KR101147884B1 - Led lamp and tunnel lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: Light emitting diode-based illuminating lamp and tunnel lamp are provided to prevent the lifetime reduction of light emitting diodes due to high temperatures by efficiently discharging heat generated from light emitting diode-based chips. CONSTITUTION: Light emitting diode-based illuminating lamp and tunnel lamp include printed circuit boards with light emitting diode chips of high brightness. The light emitting diode-based illuminating lamp and tunnel lamp include a light illuminating units(100), heat emitting units(200), power supplying units(300), and cases surrounding the devices. The cases are composed of upper cases(410) and lower cases(420). The light emitting diode chips are based on p-n junction semiconductors which emit light based on the junction of holes and electrons. The heat emitting units emit heat generated from the light emitting diode chips to the air.

Description

엘이디 조명등 및 터널등{LED LAMP AND TUNNEL LAMP}LED Lighting and Tunnel Light {LED LAMP AND TUNNEL LAMP}

본 발명은 다양한 용도 및 다양한 장소에 사용되는 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디(LED) 광원과 전력공급부에서 발생하는 열을 방출시킬 수 있는 방열판이 구비된 엘이디 조명등 및 터널등에 관한 것이다.
The present invention relates to a lamp used in various uses and a variety of places, and more particularly to an LED lamp and a tunnel having a heat sink capable of dissipating heat generated by the LED (LED) light source and the power supply.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode, 이하 '엘이디'라 함)는 전기 에너지를 받으면 빛을 발하는 소자인 발광 다이오드이며, 조명등의 실용화가 비약적으로 지전되면서 가까운 장래에 기존의 백열등이나 형광등을 완전히 대체하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. In general, an LED (Light Emitting Diode) is a light emitting diode that emits light when electric energy is received, and as a practical use of a lighting lamp, the existing incandescent lamp or fluorescent lamp is completely replaced in the near future. The prospect is coming out.

이러한 엘이디를 이용한 조명등은 종래의 일반적인 조명등에 비하여 전기 소모량이 적으며, 현저히 높은 강도 및 내구성을 갖고 있다. Lamps using such LEDs consume less electricity and have significantly higher strength and durability than conventional lamps.

상기 엘이디 조명등은 조명 케이스와, 상기 조명 케이스 내에 설치되어 발생 열을 외부로 배출시키는 방열판과, 상기 방열판의 바닥면에 결합되는 인쇄회로기판(이하, 'PCB'라 함)과, 상기 PCB의 바닥면에 설치되는 다수의 엘이디 칩 등을 포함하여 구성된다.The LED lamp may include a lighting case, a heat sink installed inside the lighting case to discharge generated heat to the outside, a printed circuit board coupled to a bottom surface of the heat sink (hereinafter, referred to as a PCB), and a bottom of the PCB. It comprises a plurality of LED chips and the like installed on the surface.

그런데, 상기 엘이디 칩과 PCB로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 상기 엘이디 칩과 PCB 상에 설치되는 종래의 방열판은 알루미늄 소재로 이루어져 있어 방열효과가 떨어지는 문제점이 있으며, 복수의 방열판이 적층 구조를 이룰 경우 그 문제점은 한층 더 배가되는 문제점이 있다.However, the conventional heat sink installed on the LED chip and the PCB to emit heat generated from the LED chip and the PCB is made of aluminum material has a problem that the heat dissipation effect is inferior, when a plurality of heat sinks form a laminated structure The problem is that the problem is further doubled.

즉, 상기 엘이디 조명등은 충분한 발광효과를 발휘하기 위해서 그에 상응하는 방열구조가 뒷받침되어야 하나, 종래의 엘이디 조명등은 방열판 소재의 한계성에 의해 방열효과가 낮아, 결국 충분한 밝기의 엘이디 칩을 PCB에 실장하여 조명등으로 사용하는 데에는 어려움이 있다.
That is, the LED lamps must be supported with a corresponding heat dissipation structure in order to exhibit sufficient light emitting effect, but the conventional LED lamps have a low heat dissipation effect due to the limitations of the heat sink material. Difficult to use as a lamp.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 엘이디 칩에서 발생하는 열기를 효율적으로 방출시켜 고열에 따른 엘이디의 수명 단축이나 기기의 오작동을 방지할 수 있도록 하는 데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, to efficiently discharge the heat generated from the LED chip to prevent the short-life of the LED due to high heat or malfunction of the device There is.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 상기 엘이디 칩에서 조사되는 빛을 여러 각도로 조정할 수 있도록 하는 데 있다.
In addition, another object of the present invention is to be able to adjust the light irradiated from the LED chip at various angles.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 엘이디 조명등은, 엘이디 칩이 실장된 PCB로 이루어진 조명장치; 상기 조명장치에 전원을 공급하는 전원 공급장치; 상기 조명장치와 전원 공급장치에서 발생하는 열을 방열시키는 복수의 방열판이 겹쳐져 적층된 방열장치; 및, 상기 조명장치, 전원 공급장치 및 방열장치를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되, 상기 방열판과 방열판 사이에는 금속 재질의 열전달판이 개재된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, LED lighting according to the present invention, the lighting device made of a PCB mounted with an LED chip; A power supply for supplying power to the lighting device; A heat dissipation device in which a plurality of heat dissipating plates for dissipating heat generated from the lighting device and the power supply device are stacked and stacked; And an illumination case including an upper case and a lower case having an installation space accommodating the lighting device, the power supply device, and the heat dissipation device, wherein a heat transfer plate made of metal is interposed between the heat sink and the heat sink. do.

상기 열전달판을 구성하는 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 한다.The metal constituting the heat transfer plate is characterized in that the copper (Cu).

상기 열전달판의 양면은 방열판에 밀착되며, 상기 양면에는 지그재그 단면 형상의 채널이 형성된 것을 특징으로 한다.Both sides of the heat transfer plate are in close contact with the heat sink, characterized in that the zigzag cross-sectional channel is formed on both sides.

상기 상부 케이스에는 상기 조명장치의 조사 광을 여러 각도로 변경할 수 있도록 각도 조정부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.The upper case may further include an angle adjusting unit to change the irradiation light of the lighting device to various angles.

상기 각도 조정부는, 상기 상부 케이스의 외면에 서로 마주하도록 설치된 2개의 지지브라켓; 및, 상기 지지브라켓 사이에 회전 가능하도록 연결된 역'U'자 형상의 연결브라켓을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The angle adjustment unit, two support brackets installed to face each other on the outer surface of the upper case; And an inverted 'U' shaped connecting bracket rotatably connected between the support brackets.

상기 연결브라켓은 상기 지지브라켓의 중앙을 기준으로 좌우로 회전 가능하도록 회전축에 결합된 것을 특징으로 한다.The connection bracket is characterized in that coupled to the rotating shaft to be rotated to the left and right relative to the center of the support bracket.

상기 지지브라켓에 대하여 연결브라켓이 회전한 상태로 고정될 수 있도록 상기 연결브라켓과 상기 지지브라켓의 서로 마주보는 대응 면에는 결합부가 구비된 것을 특징으로 한다.A coupling part is provided on a corresponding surface of the connection bracket and the support bracket facing each other so that the connection bracket can be fixed while being rotated with respect to the support bracket.

상기 결합부는, 상기 연결브라켓에 형성된 체결공; 상기 지지브라켓에 형성되며 상기 체결공의 회전 구간을 따라 형성된 장공; 및, 상기 체결공과 장공을 동시에 체결하여 고정시키는 체결부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.The coupling part, a fastening hole formed in the connection bracket; A long hole formed in the support bracket and formed along a rotation section of the fastening hole; And a fastening member for fastening and fastening the fastening hole and the long hole simultaneously.

상기 결합부는, 상기 연결브라켓에 형성되는 돌기부; 및, 상기 지지브라켓에 형성되며 상기 돌기부의 회전 구간을 따라 형성된 복수의 관통공부로 이루어진 것을 특징으로 한다. The coupling part, a protrusion formed on the connection bracket; And a plurality of through holes formed in the support bracket and formed along the rotation section of the protrusion.

또한, 본 발명에 따른 터널등은, 엘이디 칩이 실장된 PCB로 이루어진 조명장치; 상기 조명장치에 전원을 공급하는 전원 공급장치; 상기 조명장치와 전원 공급장치에서 발생하는 열을 방열시키는 복수의 방열판이 겹쳐져 적층된 방열장치; 및, 상기 조명장치, 전원 공급장치 및 방열장치를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되, 상기 방열판과 방열판 사이에는 금속 재질의 열전달판이 개재된 것을 특징으로 한다.In addition, the tunnel lamp according to the present invention, the lighting device made of a PCB mounted LED chip; A power supply for supplying power to the lighting device; A heat dissipation device in which a plurality of heat dissipating plates for dissipating heat generated from the lighting device and the power supply device are stacked and stacked; And an illumination case including an upper case and a lower case having an installation space accommodating the lighting device, the power supply device, and the heat dissipation device, wherein a heat transfer plate made of metal is interposed between the heat sink and the heat sink. do.

상기 열전달판을 구성하는 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 한다.The metal constituting the heat transfer plate is characterized in that the copper (Cu).

상기 열전달판의 양면은 방열판에 밀착되며, 상기 양면에는 지그재그 단면 형상의 채널이 형성된 것을 특징으로 한다.
Both sides of the heat transfer plate are in close contact with the heat sink, characterized in that the zigzag cross-sectional channel is formed on both sides.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따른 엘이디 조명등 및 터널등에 의하면, 엘이디 칩에서 발생하는 열기를 효율적으로 방출시켜 고열에 따른 엘이디의 수명 단축이나 기기의 오작동을 방지할 수 있는 이점이 있다. According to the LED lamp and the tunnel according to the present invention having the configuration described above, there is an advantage that the heat generated from the LED chip can be efficiently discharged to prevent the life of the LED due to high heat or malfunction of the device.

또한, 본 발명에 따른 엘이디 조명등은, 조사 광을 여러 각도로 변경하여 조사 가능하므로 상품성 향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the LED lighting lamp according to the present invention can be irradiated by changing the irradiation light at various angles, there is an effect that can improve the merchandise.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명등을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명등을 나타내는 측단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명등 및 터널등의 방열장치를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 방열장치의 열전달판을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명등의 각도 조정부를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명등의 각도 조정부를 나타내는 도면이다. 1 is an exploded perspective view showing an LED lamp according to the present invention.
Figure 2 is a side sectional view showing an LED lamp according to the present invention.
3 and 4 are perspective views showing a heat dissipation device of the LED lamp and the tunnel according to the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a heat transfer plate of the heat dissipation device according to the present invention.
6 is a view showing an angle adjustment unit of the LED lighting according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing an angle adjustment unit of the LED lighting according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 구성에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명등을 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명등을 나타내는 측단면도이다. 1 is an exploded perspective view showing the LED lamp according to the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view showing the LED lamp according to the present invention.

또한, 도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명등 및 터널등의 방열장치를 나타내는 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 방열장치의 열전달판을 나타내는 단면도이다. 3 and 4 are perspective views showing the heat dissipation device of the LED lamp and the tunnel according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a heat transfer plate of the heat dissipation device according to the present invention.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명등 및 터널등은 고휘도 엘이디 칩(110)이 실장된 PCB(120)가 설치된 조명기구로서, 크게 조명장치(100), 방열장치(200), 전원 공급장치(300) 및, 상기 장치들을 감싸는 조명 케이스(400)를 포함하게 된다. As shown in Figure 1 and 2, the LED lamp and the tunnel lamp according to the present invention is a lighting device is installed a PCB 120 is mounted with a high-brightness LED chip 110, the lighting device 100, the heat dissipation device ( 200, a power supply 300, and a lighting case 400 surrounding the devices.

여기서, 상기 조명 케이스(400)는 내부에 상기 조명장치(100), 방열장치(200) 및 전원 공급장치(300)를 설치할 수 있는 설치 공간을 갖는 상부 케이스(410) 및 하부 케이스(420)로 이루어져 있다.Here, the lighting case 400 is an upper case 410 and a lower case 420 having an installation space for installing the lighting device 100, the heat dissipation device 200 and the power supply device 300 therein. consist of.

상기 상부 케이스(410)는 그 설치 공간에 상기 장치들을 고정할 수 있도록 하는 다수의 체결부(미도시)가 형성되고, 상기 하부 케이스(420)는 일면에 개방부(421)가 형성되어 조명장치(100)를 통해 조사되는 빛이 하방으로 확산될 수 있도록 되어 있다. The upper case 410 is formed with a plurality of fastening portions (not shown) for fixing the device in the installation space, the lower case 420 is formed with an opening 421 on one surface of the lighting device The light irradiated through the 100 is allowed to diffuse downward.

상기 상부 케이스(410) 및 하부 케이스(420)는 통상 억지 끼움 방식으로 서로 결합되거나, 체결부재(미도시)를 통해 서로 결합될 수 있도록 되어 있다. The upper case 410 and the lower case 420 are usually coupled to each other by an interference fit method, or to be coupled to each other through a fastening member (not shown).

또한, 상기 하부 케이스(420)의 개방부(421)에는 상기 조명장치(100)에서 조사되는 빛을 전방으로 투과시키는 동시에, 조명장치(100)를 보호하는 보호 커버(430)가 포함될 수 있다. 여기서, 상기 보호 커버(430)는 빛의 투과도가 우수한 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 엘이디 칩(110)을 외부 환경과 격리시키기 위하여 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지게 된다. In addition, the opening 421 of the lower case 420 may include a protective cover 430 for transmitting the light emitted from the lighting device 100 to the front and protecting the lighting device 100. In this case, the protective cover 430 is preferably made of a material having excellent light transmittance, and is made of a material having low air permeability and moisture permeability to isolate the LED chip 110 from the external environment.

상기 조명장치(100)인 엘이디 칩(110)은 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 일종의 p-n 접합 반도체로써, 전류의 흐름을 통하여 소수의 전자와 정공으로 이루어지는 캐리어를 만들어내고, 이들 전자와 정공이 재결합하는 과정에서 방출하는 에너지를 빛으로 방출하는 반도체 소자 중의 하나이다.The LED chip 110, which is the illumination device 100, is a kind of pn junction semiconductor that emits light through a combination of electrons and holes, and generates a carrier composed of a few electrons and holes through the flow of electric current. It is one of the semiconductor devices that emit light emitted by the recombination process as light.

또한, 상기 PCB(120)는 인쇄 회로 기판(Printed circuit board)으로써, 그 일면에 상기 엘이디 칩(110)이 실장되어 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디 칩(110)에 전원을 공급하는 양극 및 음극 중 어느 하나로 이루어진 전극 단자의 기능을 수행하게 된다. In addition, the PCB 120 is a printed circuit board, and the LED chip 110 is mounted and electrically connected to one surface of the anode and cathode for supplying power to the LED chip 110. It performs the function of any one electrode terminal.

상기 방열장치(200)는 상기 조명 케이스(400)의 내부에 설치되어 상기 엘이디 칩(110)에서 발생되는 열을 공기 중으로 방열시키는 기능을 하게 된다. The heat dissipation device 200 is installed inside the lighting case 400 to function to dissipate heat generated from the LED chip 110 into the air.

상기 방열장치(200)는 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 알루미늄 재질로 이루어진 복수의 방열판(210)이 차례로 겹겹이 겹쳐져 적층된 구조로, 그 하부에 상기 조명장치(100)의 PCB(120)가 접촉된 상태로 결합되어 있다. 3 and 4, the heat dissipating device 200 is a structure in which a plurality of heat dissipating plates 210 made of an aluminum material are sequentially stacked and stacked, and the PCB 120 of the lighting device 100 is disposed below. ) Is in contact with each other.

이때, 각각의 방열판(210)은 서로 적층되어 밀착되는 부위인 수평부(211)와, 상기 수평부(211)의 각 변으로부터 하방으로 경사지게 연장된 경사부(212)를 포함하는 사각뿔대의 형상을 갖고 있다.In this case, each of the heat sinks 210 has a shape of a square pyramid including a horizontal portion 211 which is a portion which is stacked and in close contact with each other, and an inclined portion 212 extending inclined downward from each side of the horizontal portion 211. Have

이때, 상기 경사부(212)에는 상기 조명장치(100)로부터 발생되는 열을 방출하기 위한 복수의 통풍구(212a)가 형성되어 있다. In this case, the inclined portion 212 is formed with a plurality of vents 212a for dissipating heat generated from the lighting device 100.

이와 같은 방열판(210)은 상기 조명장치(100), 즉 PCB(120)의 형상에 따라 원형, 타원형, 다각형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.The heat sink 210 may have various shapes such as a circle, an ellipse, and a polygon according to the shape of the lighting device 100, that is, the PCB 120.

더불어, 상기 방열판(210)은 방열 효과를 더욱 향상시키기 위해 상기 방열판(210)의 수평부(211)와 이웃하는 다른 방열판(210)의 수평부(211) 사이의 접촉 부위에 열전도도가 상대적으로 높은 금속, 예를 들면 구리(Cu) 재질로 이루어진 열전달판(220)이 개재된다.In addition, the heat sink 210 has a relatively high thermal conductivity at the contact between the horizontal portion 211 of the heat sink 210 and the horizontal portion 211 of the other heat sink 210 to further improve the heat dissipation effect. A heat transfer plate 220 made of a high metal, for example, copper (Cu) material is interposed.

상기 열전달판(220)은 평판 형상으로 이루어질 수 있으나, 도 5에 도시한 단면 구조와 같이, 상기 열전달판(220)의 양면은 방열판(210)에 밀착되며, 상기 양면에는 지그재그 단면 형상의 채널(221)이 형성되어 있다. The heat transfer plate 220 may be formed in a flat plate shape, but as shown in FIG. 5, both surfaces of the heat transfer plate 220 may be in close contact with the heat sink 210, and the zigzag cross-sectional channels may be formed on both sides of the heat transfer plate 220. 221 is formed.

이러한 형상은 수평부(211) 사이의 밀착된 부위를 통해 열이 신속히 전달되는 동시에 채널(221)을 통해 통풍이 되면서 공기 중에 노출된 열을 용이하게 냉각시킬 수 있도록 하기 위함이다. This shape is to allow the heat to be quickly transmitted through the tightly contacted portions between the horizontal parts 211 and to be cooled through the channel 221 while allowing the heat exposed to the air to be easily cooled.

이때, 상기 열전달판(220)의 두께는 조명장치(100)로부터 발생된 열이 쉽게 전달될 수 있도록 0.01t의 두께를 갖는 얇은 박판 형상으로 이루어져 있다.At this time, the thickness of the heat transfer plate 220 is made of a thin thin plate shape having a thickness of 0.01t so that heat generated from the lighting device 100 can be easily transferred.

따라서, 상기 방열판(210)을 비롯한 상기 열전달판(220)을 통해 상기 엘이디 칩(110)의 열화를 방지하게 되므로 조명등의 수명을 향상시킬 수 있다. Therefore, since the LED chip 110 is prevented from deteriorating through the heat transfer plate 220 including the heat sink 210, the life of the lamp may be improved.

물론, 상기 조명장치(100)에 전원을 공급하는 전원 공급장치(300)도 자체에서 발생하는 열을 방열판(210)을 통해 방출시키기 위하여 상기 상부 케이스(410)의 체결부(411)를 통해 결합되는 동시에 상기 방열판(210)의 상부에 접촉된 상태로 결합되어 있다. Of course, the power supply 300 for supplying power to the lighting device 100 is also coupled through the fastening portion 411 of the upper case 410 to release the heat generated from the heat through the heat sink 210. At the same time it is coupled in contact with the upper portion of the heat sink (210).

한편, 상기 전원 공급장치(300)의 전원 공급선(310)은 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 방열판(210)에 관통 형성된 관통공(210a)를 통해 상기 조명장치(100)의 PCB(120)에 연결되어 있다. On the other hand, the power supply line 310 of the power supply device 300, as shown in Figure 4, the PCB 120 of the lighting device 100 through the through hole 210a formed through the heat sink 210 Is connected to.

이와 같이 상기 전원 공급장치(300)가 조명 케이스(400) 내에 설치되므로 조명등의 외부 구조가 단순해질 수 있으며, 다양한 용도로 다양한 장소에 용이하게 설치 가능하게 된다. As described above, since the power supply device 300 is installed in the lighting case 400, the external structure of the lighting lamp may be simplified and may be easily installed in various places for various purposes.

예컨대, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에서는, 터널 내부를 조명하는 터널등으로 사용 가능하며, 피스, 볼트, 스크류 등과 같은 통상의 체결부재를 매개로 터널 벽에 견고하게 고정 가능하게 된다.For example, in the preferred embodiment according to the present invention, it can be used as a tunnel for illuminating the inside of the tunnel, and can be firmly fixed to the tunnel wall through a conventional fastening member such as a piece, a bolt, a screw, or the like.

한편, 첨부한 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명등의 각도 조정부를 나타내는 도면이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명등의 각도 조정부를 나타내는 도면이다. On the other hand, Figure 6 is a view showing the angle adjustment unit of the LED lighting according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a view showing the angle adjustment unit of the LED lighting according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 엘이디 조명등은 조사 광을 여러 각도로 변경하여 상품성을 향상시킬 수 있도록 상기 상부 케이스(410) 위에 각도 조정부(500)가 설치된다.In the LED lighting lamp according to the present invention, the angle adjusting part 500 is installed on the upper case 410 to change the irradiation light at various angles to improve the merchandise.

상기 각도 조정부(500)는 상기 조명등의 무게를 지탱할 수 있는 강재로 이루어져 있으며, 천장이나 설치 구조물에 체결부재를 통해 결합할 수 있도록 되어 있다. The angle adjustment unit 500 is made of a steel material that can support the weight of the light, it is to be coupled to the ceiling or installation structure through a fastening member.

상기 각도 조정부(500)는 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 상부 케이스(410)의 외면에 서로 마주하는 2개의 지지브라켓(510)이 설치되어 있으며, 상기 지지브라켓(510) 사이에 회전 가능하도록 연결되어 상기 천장이나 설치 구조물에 체결부재를 통해 결합되는 역'U'자 형상의 연결브라켓(520)이 구비되어 있다.As shown in FIG. 6, the angle adjusting part 500 is provided with two support brackets 510 facing each other on the outer surface of the upper case 410, and is rotatable between the support brackets 510. Is connected to the ceiling or installation structure is provided with a connecting bracket 520 of the inverted 'U' shape is coupled via a fastening member.

이때, 상기 연결브라켓(520)은 상기 지지브라켓(510)의 중앙을 기준으로 좌우로 회전 가능하도록 회전축(530)에 결합되어 있다.At this time, the connection bracket 520 is coupled to the rotating shaft 530 to be rotated to the left and right with respect to the center of the support bracket 510.

또한, 상기 지지브라켓(510)에 대하여 연결브라켓(520)이 회전한 상태, 즉 상기 조명등의 각도를 조정한 상태로 고정될 수 있도록 상기 연결브라켓(520)과 상기 지지브라켓(510)의 서로 마주보는 대응 면에는 결합부가 구비되어 있다.Further, the connection bracket 520 and the support bracket 510 face each other so that the connection bracket 520 is rotated with respect to the support bracket 510, that is, the state of the lighting lamp is adjusted. The mating part is provided in the corresponding surface which sees.

즉, 상기 결합부는 상기 연결브라켓(520)에 형성된 체결공(521)과, 상기 지지브라켓(510)에 형성되며 상기 체결공(521)의 회전 구간을 따라 형성된 원호 형상의 장공(511)과, 상기 체결공(521)과 장공(511)을 동시에 체결하여 고정시키는 볼트 및 너트의 체결부재(540)로 이루어져 있다.That is, the coupling part is a fastening hole 521 formed in the connection bracket 520, an arc-shaped long hole 511 formed in the support bracket 510 and formed along the rotation section of the fastening hole 521, It consists of a fastening member 540 of the bolt and nut for fastening and fastening the fastening hole 521 and the long hole 511 at the same time.

상기 결합부는 상기 지지브라켓(510)과 연결브라켓(520)을 서로 견고히 고정할 수 있는 구조라면 어떠한 결합 구조로 이루어져도 무방하다. 예컨대 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 연결브라켓(520)에 형성되는 돌기부(522)이고, 상기 지지브라켓(510)에 형성되며 상기 돌기부(522)의 회전 구간을 따라 형성된 원호 형상으로 이루어진 복수의 관통공부(512)로 이루어질 수도 있다.
The coupling portion may have any coupling structure as long as the coupling bracket 510 and the connection bracket 520 can be firmly fixed to each other. For example, as illustrated in FIG. 7, a plurality of protrusions 522 are formed on the connection bracket 520 and are formed on the support bracket 510 and have an arc shape formed along a rotation section of the protrusion 522. It may be made of a through hole 512.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 실시 또한 본 발명의 특허청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Various modifications to the embodiments are also within the scope of the claims of the present invention.

100 : 조명장치 110 : 엘이디 칩
120 : PCB 200 : 방열장치
210 : 방열판 210a : 관통공
211 : 수평부 212 : 경사부
212a : 통풍구 220 : 열전달판
221 : 채널 300 : 전원 공급장치 310 : 전원 공급선 400 : 조명 케이스
410 : 상부 케이스 420 : 하부 케이스
421 : 개방부 430 : 보호 커버
500 : 각도 조정부 510 : 지지브라켓
511 : 장공 512 : 관통공부
520 : 연결브라켓 521 : 체결공
522 : 돌기부 530 : 회전축
540 : 체결부재100: lighting device 110: LED chip
120: PCB 200: radiator
210: heat sink 210a: through hole
211: horizontal portion 212: inclined portion
212a: vent 220: heat transfer plate
221: channel 300: power supply 310: power supply line 400: lighting case
410: upper case 420: lower case
421: opening 430: protective cover
500: angle adjustment unit 510: support bracket
511: long hole 512: through hole
520: connection bracket 521: fastening hole
522: protrusion 530: rotation axis
540: fastening member

Claims (12)

엘이디 칩이 실장된 PCB로 이루어진 조명장치;
상기 조명장치에 전원을 공급하는 전원 공급장치;
상기 조명장치와 전원 공급장치에서 발생하는 열을 방열시키는 복수의 방열판이 겹쳐져 적층된 방열장치; 및,
상기 조명장치, 전원 공급장치 및 방열장치를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되,
상기 방열판과 방열판 사이에는 금속 재질의 열전달판이 개재되되,
상기 열전달판의 양면은 방열판에 밀착되며, 상기 양면에는 지그재그 단면 형상의 채널이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
Lighting device consisting of a PCB mounted LED chip;
A power supply for supplying power to the lighting device;
A heat dissipation device in which a plurality of heat dissipating plates for dissipating heat generated from the lighting device and the power supply device are stacked and stacked; And,
Including an illumination case consisting of an upper case and a lower case having an installation space accommodating the lighting device, the power supply and the heat dissipation device,
Between the heat sink and the heat sink is a metal heat transfer plate is interposed,
Both sides of the heat transfer plate is in close contact with the heat sink, LED lights, characterized in that the zigzag cross-sectional channel formed on both sides.
제1항에 있어서,
상기 열전달판을 구성하는 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 1,
LED lighting, characterized in that the metal constituting the heat transfer plate is copper (Cu).
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 상부 케이스에는 상기 조명장치의 조사 광을 여러 각도로 변경할 수 있도록 각도 조정부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 1,
The upper case is an LED lamp, characterized in that it further comprises an angle adjuster to change the irradiation light of the illumination device to different angles.
제4항에 있어서,
상기 각도 조정부는,
상기 상부 케이스의 외면에 서로 마주하도록 설치된 2개의 지지브라켓; 및,
상기 지지브라켓 사이에 회전 가능하도록 연결된 역'U'자 형상의 연결브라켓을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 4, wherein
The angle adjustment unit,
Two support brackets installed to face each other on an outer surface of the upper case; And,
LED lighting, characterized in that it comprises a connecting bracket of the inverted 'U' shape connected to the support bracket rotatably.
제5항에 있어서,
상기 연결브라켓은 상기 지지브라켓의 중앙을 기준으로 좌우로 회전 가능하도록 회전축에 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 5,
The connecting bracket is an LED lamp, characterized in that coupled to the rotating shaft to be rotated from side to side based on the center of the support bracket.
제5항에 있어서,
상기 지지브라켓에 대하여 연결브라켓이 회전한 상태로 고정될 수 있도록 상기 연결브라켓과 상기 지지브라켓의 서로 마주보는 대응 면에는 결합부가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 5,
LED lighting, characterized in that the coupling portion is provided on the corresponding surface of the connection bracket and the support bracket facing each other so that the connection bracket can be fixed in a rotated state with respect to the support bracket.
제7항에 있어서,
상기 결합부는,
상기 연결브라켓에 형성된 체결공;
상기 지지브라켓에 형성되며 상기 체결공의 회전 구간을 따라 형성된 장공; 및,
상기 체결공과 장공을 동시에 체결하여 고정시키는 체결부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 7, wherein
The coupling part,
A fastening hole formed in the connection bracket;
A long hole formed in the support bracket and formed along a rotation section of the fastening hole; And,
LED lighting, characterized in that consisting of a fastening member for fastening and fastening the fastening hole and the long hole at the same time.
제7항에 있어서,
상기 결합부는,
상기 연결브라켓에 형성되는 돌기부; 및,
상기 지지브라켓에 형성되며 상기 돌기부의 회전 구간을 따라 형성된 복수의 관통공부로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명등.
The method of claim 7, wherein
The coupling part,
A protrusion formed on the connection bracket; And,
LED lamps, characterized in that formed on the support bracket and made of a plurality of through-holes formed along the rotation section of the projection.
엘이디 칩이 실장된 PCB로 이루어진 조명장치;
상기 조명장치에 전원을 공급하는 전원 공급장치;
상기 조명장치와 전원 공급장치에서 발생하는 열을 방열시키는 복수의 방열판이 겹쳐져 적층된 방열장치; 및,
상기 조명장치, 전원 공급장치 및 방열장치를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되,
상기 방열판과 방열판 사이에는 금속 재질의 열전달판이 개재되되,
상기 열전달판의 양면은 방열판에 밀착되며, 상기 양면에는 지그재그 단면 형상의 채널이 형성된 것을 특징으로 하는 터널등.
Lighting device consisting of a PCB mounted LED chip;
A power supply for supplying power to the lighting device;
A heat dissipation device in which a plurality of heat dissipating plates for dissipating heat generated from the lighting device and the power supply device are stacked and stacked; And,
Including an illumination case consisting of an upper case and a lower case having an installation space accommodating the lighting device, the power supply and the heat dissipation device,
Between the heat sink and the heat sink is a metal heat transfer plate is interposed,
Both sides of the heat transfer plate is in close contact with the heat sink, the tunnel, characterized in that the zigzag cross-sectional channel formed on both sides.
제10항에 있어서,
상기 열전달판을 구성하는 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 터널등.
The method of claim 10,
Tunnel lamp, characterized in that the metal constituting the heat transfer plate is copper (Cu).
삭제delete
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