KR20110078687A - Led illumination lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LED lighting device is provided to use a glass tube, thereby increasing cooling effects of an LED heat emitting unit. CONSTITUTION: A glass tube(110) has an opening in a length direction. A heat emitting plate(120) has a heat emitting wing part on an exposed surface. A plurality of LEDs is mounted on a PCB. A sealant is placed between the glass tube and the heat emitting plate. A base(150) surrounds both ends of the glass tube and includes a connection pin(151) inserted into the socket.

Description

ＬＥＤ 조명장치{led illumination lamp}LED illumination device

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 특히 빛 흡수율을 최소하고 원가를 줄이도록 한 LED 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to an LED lighting device to minimize the light absorption rate and reduce the cost.

일반적으로 실내 또는 실외의 광고물 또는 간판 등에 설치되어 주간 또는 야간에 이미지를 식별할 수 있도록 여러 가지 조명장치들이 사용되고 있다. 이러한 조명장치들은 필라멘트 전구, 형광등, 네온사인 또는 엘이디(Light Emitting Diode: LED)를 사용하고 있다.In general, various lighting devices are used to be installed in indoor or outdoor advertisements or signs to identify images at day or night. These lighting devices use filament bulbs, fluorescent lights, neon signs or LEDs (Light Emitting Diodes).

특히 LED를 이용한 조명장치는 LED의 수명이 반영구적이고 가격이 저렴하며, 전력소비가 적은 장점을 가지고 있어 그 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다. In particular, the lighting device using the LED has the advantage that the life of the LED is semi-permanent, inexpensive, and low power consumption, the use is increasing.

여기서, LED란 발광 다이오드 소자를 칭하는 것으로, LED 반도체의 빠른 처리 속도와 낮은 전력소모 등의 장점이 있고, 환경 친화적이면서도 에너지 절약효과가 높아서 차세대 전략제품으로 각광받고 있다.Here, LED refers to a light emitting diode device, and has advantages such as fast processing speed and low power consumption of LED semiconductors, and has been spotlighted as a next-generation strategic product due to its environmentally friendly and high energy saving effect.

이러한 LED 소자는 p형과 n형의 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자(electron)와 정공(hole)의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자이다. The LED device is composed of p-type and n-type semiconductors, and when voltage is applied, electrons and holes are combined to emit energy corresponding to the bandgap of the semiconductor in the form of light. It is a kind of optoelectronic device.

최근에는 다양한 색상의 LED가 개발되어 천연색의 디스플레이가 가능하여 옥외용 대형 전광판이나, 교통신호등, 자동차 계기판, 가전제품, 네온대체 간판, 의료장비, 경고 및 유도등과 같은 다양한 곳에 적용되고 있다.Recently, various colors of LED have been developed to enable natural color display, and are being applied to various places such as outdoor large billboards, traffic lights, automobile dashboards, home appliances, neon replacement signs, medical equipment, warnings and induction lamps.

또한, LED 조명장치는 기존의 백열등이나 형광등에 비해 약 10% 내지 15%정도의 낮은 전력소모와 100,000 시간 이상의 반영구적인 수명, 환경 친화적인 특성을 가짐으로 인해 조명기구로서도 각광을 받고 있다.In addition, the LED lighting device has been in the spotlight as a lighting device due to its low power consumption of about 10% to 15%, a semi-permanent life of more than 100,000 hours, and environmentally friendly characteristics compared to conventional incandescent or fluorescent lamps.

종래 기술에 의한 LED 조명장치는 방열판과 상기 방열판과 결합되는 아크릴 재질로 이루어진 유리관 사이에 일정한 간격으로 복수의 LED가 실장된 PCB 기판을 삽입하고, 상기 방열판과 유리관의 양단을 금속 재질로 이루어진 베이스를 통해 고정하고 있다.LED lighting device according to the prior art inserts a PCB substrate mounted with a plurality of LEDs at regular intervals between the heat sink and the glass tube made of acrylic material coupled to the heat sink, and the base of the heat sink and the glass tube made of metal material It is fixed through.

그러나 상기와 같은 종래 기술에 의한 LED 조명장치는 유리관로서 아크릴 재질을 사용함으로써 빛 흡수율이 많고, 일정시간이 지나면 변형되며, 가격 상승의 주원인이 되고 있다.However, the LED lighting apparatus according to the related art has a high light absorption rate by using acrylic material as a glass tube, deforms after a certain time, and becomes a main cause of price increase.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로 튜브로 유리관을 사용함으로써 빛 흡수율을 최소화하면서 냉각효과 증대와 조명장치의 변형 방지 및 생산 원가를 줄이도록 한 LED 조명장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the conventional problems as described above by using a glass tube as a tube to minimize the light absorption, while providing an LED lighting device to increase the cooling effect, to prevent deformation of the lighting device and to reduce the production cost. have.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LED 조명장치는 길이방향으로 개구부를 갖는 유리관과, 상기 개구부 사이로 삽입되고 외부로 노출된 부분의 표면에 방열 날개부를 갖으며 상기 유리관 내부로 유입된 부분에 공간부를 갖고 구성되는 방열판과, 상기 방열판의 공간부상에 일정한 간격으로 복수의 LED가 실장된 PCB 기판과, 상기 유리관과 방열판 사이에 구성되는 실링제와, 상기 방열판을 포함한 상기 유리관의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되는 접속핀을 갖고 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting apparatus according to the present invention for achieving the above object has a glass tube having an opening in the longitudinal direction, and a portion introduced into the glass tube having a heat dissipation wing on the surface of the portion inserted between the opening and exposed to the outside Wraps both ends of the heat dissipation plate having a space portion, a PCB substrate having a plurality of LEDs mounted on the space portion of the heat dissipation plate at regular intervals, a sealing agent formed between the glass tube and the heat dissipation plate, and the heat dissipation plate. And it characterized in that it comprises a base formed with a connecting pin inserted into the socket.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 조명장치는 유리관과, 상기 유리관의 소정부분에 관통하여 형성되는 적어도 하나의 홀과, 상기 유리관 내측에 측면에서 길이방향으로 삽입되고 공간부를 갖는 제 1 방열판과, 상기 유리관 외측에 길이방향으로 형성되고 상기 홀을 통해 상기 제 1 방열판과 연결되는 제 2 방열판과, 상기 제 1 방열판의 공간부상에 일정한 간격으로 복수의 LED가 실장된 PCB 기판과, 상기 유리관과 제 1 방열판 및 제 2 방열판 사이에 구성되는 실링제와, 상기 제 2 방열판을 포함한 상기 유리관의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되는 접속핀을 갖고 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention comprises a glass tube, at least one hole formed through a predetermined portion of the glass tube, and a first heat sink having a space portion inserted in the longitudinal direction from the side inside the glass tube And a second heat sink formed in the longitudinal direction outside the glass tube and connected to the first heat sink through the hole, a PCB substrate having a plurality of LEDs mounted on the space portion of the first heat sink at regular intervals, and the glass tube. And a base formed with a sealing agent formed between the first heat sink and the second heat sink, and a connecting pin inserted into the socket while covering both ends of the glass tube including the second heat sink.

본 발명에 의한 LED 조명장치는 다음과 같은 효과가 있다.LED lighting apparatus according to the present invention has the following effects.

즉, 튜브로 유리관을 사용함으로써 아크릴재질로 이루어진 튜브와 비교하여 빛 흡수율을 최소화할 수 있고, 유리관을 통한 LED 방열부의 냉각 효과의 증대와 함께 변형 방지 및 원가를 줄일 수 있다.That is, by using a glass tube as a tube, light absorption can be minimized as compared with a tube made of acrylic material, and the deformation prevention and the cost can be reduced while increasing the cooling effect of the LED heat radiating part through the glass tube.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 LED 조명장치를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in more detail the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 조립 사시도이며, 도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is an assembled perspective view showing the LED lighting apparatus of Figure 1, Figure 3 is a line II-II 'of FIG. It is sectional drawing which shows LED lighting apparatus.

본 발명에 의한 LED 조명장치(100)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 길이방향으로 개구부(111)를 갖는 유리관(110)과, 상기 개구부(111) 사이로 삽입되고 외부로 노출된 부분의 표면에 방열 날개부(121)를 갖으며 상기 유리관(110) 내부로 유입된 부분에 공간부(122)를 갖고 구성되는 방열판(120)과, 상기 방열판(120)의 공간부(122)상에 일정한 간격으로 복수의 LED(131)가 실장된 금속 PCB 기판(130)과, 상기 유리관(110)과 방열판(120) 사이에 구성되는 실링제(140)와, 상기 방열판(120)을 포함한 상기 유리관(110)의 양단을 감싸면서 소켓(도시되지 않음)에 삽입되는 접속핀(151)을 갖고 형성되는 베이스(150)를 포함하여 구성되어 있 다.As shown in FIGS. 1 to 3, the LED lighting apparatus 100 according to the present invention includes a glass tube 110 having an opening 111 in a longitudinal direction, and a portion inserted between the openings 111 and exposed to the outside. The heat dissipation blade 121 having a heat dissipation wing 121 on the surface of the heat dissipation plate 120 and the space portion 122 of the heat dissipation plate 120 and the space portion 122 in the portion introduced into the glass tube 110 The metal PCB substrate 130 is mounted with a plurality of LEDs 131 at regular intervals, the sealing agent 140 formed between the glass tube 110 and the heat sink 120, and the heat sink 120 It comprises a base 150 formed with a connecting pin 151 inserted into a socket (not shown) while wrapping both ends of the glass tube 110.

여기서, 상기 유리관(110)의 개구부(111)는 레이저 컷팅을 통해 상기 유리관(110)의 길이방향으로 절단하여 형성된 것이다. 이때 상기 유리관(110)의 레이저 컷팅시 상기 개구부(111)의 형태는 길이방향으로 직사각형 형태로 이루어지는데, 상기 유리관(110)의 컷팅면을 후처리를 통해 라운드 형태로 처리함으로써 컷팅 불량을 줄일 수가 있다. 한편, 상기 유리관(110)의 컷팅시 직사각형 형태로 한정되지 않고 다양한 형태로 제작한 후 후처리를 통해 컷팅 불량을 줄일 수가 있다.Here, the opening 111 of the glass tube 110 is formed by cutting in the longitudinal direction of the glass tube 110 through laser cutting. At this time, the laser cutting of the glass tube 110 has a shape of the opening 111 in the longitudinal direction, the cutting surface of the glass tube 110 by the post-processing in the form of a round to reduce the cutting defects can be reduced. have. On the other hand, the cutting of the glass tube 110 is not limited to a rectangular shape, and after manufacturing in various forms can be reduced through the post-treatment can reduce the cutting defects.

여기서, 상기 방열판(120)의 공간부(122)에는 상기 각 LED(131)를 제어하는 컨버터(160)가 내장되어 있다. 한편, 상기 컨버터(160)는 상기 방열판(120)의 공간부(122)에 내장할 수도 있지만, 상기 소켓을 구비한 본체 케이스쪽에 구성할 수도 있다.Here, the converter 160 for controlling the LEDs 131 is built in the space portion 122 of the heat sink 120. On the other hand, the converter 160 may be built in the space portion 122 of the heat sink 120, but may be configured on the main body case provided with the socket.

상기 방열판(120)은 상기 유리관(110) 내에 삽입된 부분의 배면이 양단에서 내향하며 연장형성된 연장부(123)를 포함하여 구성되고, 상기 연장부(123)의 양끝단은 내측으로 꺾어져 지지부(124)를 형성하고 있다.The heat dissipation plate 120 includes an extension portion 123 having a rear surface of the portion inserted into the glass tube 110 extending inwardly from both ends, and both ends of the extension portion 123 are bent inward to support the support portion. 124 is formed.

성기 연장부(123) 사이로 복수의 LED(131)가 실장된 금속 PCB 기판(130)이 삽입되고 상기 지지부(124)에 의해 상기 연장부(123) 사이로 삽입된 금속 PCB 기판(130)을 지지하게 된다.A metal PCB substrate 130 having a plurality of LEDs 131 mounted therein is inserted between the genital extensions 123 and supported by the support part 124 to support the metal PCB substrate 130 inserted between the extension portions 123. do.

상기 방열판(120)은 방열 효과를 극대화하기 위하여 다수의 방열 날개부(121)가 일정한 간격을 갖고 형성된 면을 갖는다.The heat sink 120 has a surface formed with a plurality of heat dissipation wings 121 at regular intervals in order to maximize the heat dissipation effect.

상기 방열판(120)의 연장부(123)에 얹혀지며 상기 금속 PCB 기판(130)이 탑 제되도록 표면에 평탄한 구조를 갖는 플레이트(125)가 구성된다.The plate 125 is mounted on the extension 123 of the heat sink 120 and has a flat structure on the surface such that the metal PCB substrate 130 is mounted thereon.

상기 공간부(122)는 상기 방열판(120) 내부를 관통하면서 길이방향을 따라 형성되고, 상기 연장부(123)는 서로 마주하는 한 쌍으로 길이방향을 따라 소정의 폭을 이루며 형성되며 상기 연장부(123) 사이의 플레이트(125)위에 금속 PCB 기판(130)이 얹혀지게 된다.The space portion 122 is formed along the longitudinal direction while penetrating the inside of the heat sink 120, and the extension portion 123 is formed to have a predetermined width along the length direction in a pair facing each other and the extension portion The metal PCB substrate 130 is placed on the plate 125 between the 123.

또한, 상기 공간부(122) 내부에는 컨버터(160)가 내장되고, 상기 플레이트(125) 하부에 배열되어 상기 각 LED(131)와 연결되는데, 상기 컨버터(160)는 이미 설치되어 있는 수은방전관 형광등 프레임의 양측 소켓 어느 쪽에서 전원이 입력되더라도 각 LED(131)를 점등시킬 수 있어 LED 조명장치를 프레임에 설치시 그 결합방향을 고려할 필요가 없어 소비자의 편의성을 증진시키고, 입력전원의 과전압 및 과전류를 차단하고 외부에서 유입되는 서지전압 및 노이즈를 제거하고 항상 일정 크기의 안정적인 정전류를 LED(131)에 공급하여 각 LED(131)이 일정한 조도를 갖고 깜박이 없이 점등될 수 있도록 하는 양방향 입력전원 처리가 가능하게 된다.In addition, a converter 160 is built in the space 122 and is arranged below the plate 125 and connected to each of the LEDs 131. The converter 160 is already installed with a mercury discharge tube fluorescent lamp. Each LED 131 can be turned on even when power is input from either socket of the frame, so it is not necessary to consider the coupling direction when installing the LED lighting device to the frame, thereby enhancing the convenience of consumers and improving the overvoltage and overcurrent of the input power. Blocks and removes surge voltage and noise from outside and supplies stable constant current of constant size to the LED 131 so that each LED 131 can be turned on without blinking with constant illumination. Done.

상기 방열 날개부(121)는 상기 방열판(120) 외측 표면에 길이방향을 따라 형성되고, 방열면적을 넓혀 방열효율을 높일 수 있도록 형성되는데, 상기 방열 날개부(121)는 다수의 방열날개를 형성하여 방열면적을 최대한 확보할 수 있도록 최대로 형성하여 방열효율을 높여, 과열로 인한 조명등의 손상을 막고, 아울러 화재발생의 위험을 미연에 방지할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The heat dissipation wing 121 is formed along the longitudinal direction on the outer surface of the heat dissipation plate 120, and is formed to increase the heat dissipation area to increase heat dissipation efficiency. The heat dissipation wing 121 forms a plurality of heat dissipation wings. Therefore, it is desirable to form a maximum heat dissipation area to maximize the heat dissipation efficiency to increase heat dissipation efficiency, to prevent damage such as lighting due to overheating, and to prevent the risk of fire.

상기 금속 PCB 기판(130)은 상기 공간부(122)위의 플레이트(125)위에 안착되고, 다수의 LED(131)가 일정한 간격을 갖고 실장되는데, 상기 금속 PCB 기판(130) 은 소정의 길이를 갖도록 형성되며, 상기 금속 PCB 기판(130) 상부에는 다수의 LED(131)가 실장되고, 길이방향을 따라 LED(131)가 소정의 간격으로 이격되어 형성된다.The metal PCB substrate 130 is mounted on the plate 125 on the space portion 122, and a plurality of LEDs 131 are mounted at regular intervals, and the metal PCB substrate 130 has a predetermined length. A plurality of LEDs 131 are mounted on the metal PCB substrate 130, and the LEDs 131 are formed at predetermined intervals along the length direction.

이 경우 상기 LED(131)는 상기 금속 PCB 기판(130)상에 일렬로 형성될 수 있으며, 더 나아가 LED(131)가 양방향으로 지그재그 형상으로 배열될 수 있고, 또는 상기 금속 PCB 기판(130)이 플렉스블한 부재로 형성되어 일정한 구배를 형성하고 이러한 금속 PCB 기판(130)에 다수 열을 갖도록 LED(131)가 배열되어 조사범위를 확장할 수 있도록 형성될 수 있다.In this case, the LEDs 131 may be formed in a row on the metal PCB substrate 130, and furthermore, the LEDs 131 may be arranged in a zigzag shape in both directions, or the metal PCB substrate 130 may be The LED 131 may be arranged to form a predetermined gradient and have a plurality of rows on the metal PCB substrate 130 to extend the irradiation range.

상기 금속 PCB 기판(130) 중 각 LED(131)가 실장된 부분을 제외하고 표면 Ag, Al2O3, TiO2, Al, PEN, PET 중에서 어느 하나를 사용하여 백색 코팅을 하거나 별도의 반사판을 부착하여 각 LED(131) 발광시 광원을 반사시킬 수도 있다.Except for each LED 131 mounted portion of the metal PCB substrate 130, a white coating or a separate reflector using any one of the surface Ag, Al 2 O 3 , TiO 2 , Al, PEN, PET The light source may be reflected when the LEDs 131 emit light.

이때 상기 LED(131)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W)의 발광다이오드 중에서 적어도 하나 또는 다수의 발광다이오드를 혼합하여 사용할 수가 있다. At this time, the LED 131 may be used by mixing at least one or a plurality of light emitting diodes of red (R), green (G), blue (B) and white (W).

상기 유리관(110)은 상기 방열판(120)에 형성된 개구부(111)를 사이에 두고 외부로 돌출되는 부분과 내부로 삽입되는 부분을 갖는데, 일체형 구조로 이루어져 상기 유리관(110)의 일측면에서 슬라이딩 결합된다.The glass tube 110 has a portion protruding to the outside and a portion inserted into the gap between the opening 111 formed in the heat dissipation plate 120, consisting of an integral structure sliding sliding on one side of the glass tube 110 do.

한편, 상기 유리관(110)의 개구부(111)에 상기 방열판(120)을 결합할 때 유리 재질로 이루어진 유리관(110)의 손상을 방지하기 위해 상기 유리관(110)과 방열판(120) 사이에 실링제(140)를 삽입하는데, 이때 상기 실링제(140)는 실리콘 또는 고무 재질로 이루어져 있다. 즉 상기 실링제(140)는 패킹역할을 하게 되어 상기 유리관(110)과 방열판(120)을 보다 밀착할 수가 있다.Meanwhile, when the heat dissipation plate 120 is coupled to the opening 111 of the glass tube 110, a sealing agent is disposed between the glass tube 110 and the heat dissipation plate 120 to prevent damage to the glass tube 110 made of a glass material. Insert 140, wherein the sealing agent 140 is made of a silicone or rubber material. That is, the sealing agent 140 may serve as a packing, and thus may closely contact the glass tube 110 and the heat sink 120.

상기 베이스(150)는 상기 방열판(120)과 유리관(110)의 양측단에 결합되고 이들의 양단에 결합되어 이들을 고정하게 된다.The base 150 is coupled to both ends of the heat sink 120 and the glass tube 110 and is coupled to both ends thereof to fix them.

여기서, 상기 베이스(150) 중심에는 본체 케이스의 내측 양단에 설치되는 소켓에 삽입 및 고정되어 전원이 인가되는 접속핀(151)이 형성되는데, 상기 베이스(150)와 접속핀(151)은 일체형으로 형성되거나 분리형으로 형성될 수 있다.Here, a connection pin 151 is inserted into and fixed to a socket installed at both ends of the body case at the center of the base 150, and the base 150 and the connection pin 151 are integrally formed. It may be formed or formed separately.

상기 방열판(120)의 공간부(122)에 탑제되는 금속 PCB 기판(130)은 상기 방열판(120) 배면을 관통하거나 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 스크류 체결 방식을 통해 고정될 수도 있다.The metal PCB substrate 130 mounted on the space portion 122 of the heat sink 120 may be fixed through a screw fastening method through the rear surface of the heat sink 120 or through the metal PCB board 130.

이에 한정하지 않고 상기 방열판(120)에 상기 금속 PCB 기판(130)이 일측에서 삽입되도록 길이방향을 따라 슬라이딩홈(도시되지 않음)을 구성하고, 상기 슬라이딩홈에 금속 PCB 기판(130)을 삽입하여 별도의 고정수단을 사용하지 않고도 고정할 수 있다.Without being limited to this, a sliding groove (not shown) is formed along the length direction of the metal PCB substrate 130 to be inserted into one side of the heat sink 120, and the metal PCB substrate 130 is inserted into the sliding groove. Can be fixed without using a separate fixing means.

또한, 상기 금속 PCB 기판(130)과 방열판(120) 사이에 별도로 금속 재질로 이루어진 열흡열판(도시되지 않음)을 구성할 수 있는데, 이때 상기 열흡열판은 0.2㎜의 두께를 가지면서 상기 LED(131)로부터 발생된 열을 흡수하는 역할을 하고, 상기 각 LED(131)는 0.19W 밝기를 갖는다. In addition, a heat absorbing plate (not shown) made of a metal material may be separately configured between the metal PCB board 130 and the heat sink 120, wherein the heat absorbing plate has a thickness of 0.2 mm and the LEDs. It serves to absorb the heat generated from 131, each LED 131 has a 0.19W brightness.

상기 열흡열판은 상기 금속 PCB 기판(130)을 관통하여 상기 LED(131)의 배면에 연결되어 상기 LED(131) 발광시 열을 상기 방열판(120)으로 전달할 수도 있다.The heat absorbing plate may be connected to the rear surface of the LED 131 through the metal PCB board 130 to transfer heat to the heat sink 120 when the LED 131 emits light.

한편, 상기 열흡열판의 두께는 0.2㎜로 한정되지 않고 필요에 따라 그 두께를 두껍게 하거나 얇게 구성할 수 있으며, 상기 LED(131)의 밝기도 0.19W로 한정하지 않고, 사용용도에 따라 당업자가 적절하게 선택하여 사용할 수가 있다.On the other hand, the thickness of the heat absorbing plate is not limited to 0.2mm and can be made thick or thin as needed, the brightness of the LED 131 is not limited to 0.19W, but those skilled in the art It can be selected appropriately.

상기 금속 PCB 기판(130)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 재질의 기판을 사용하고 있는데, 이에 한정하지 않고 플라스틱 재질로 이루어진 PCB 기판을 사용할 수도 있다.The metal PCB substrate 130 uses an aluminum substrate having excellent thermal conductivity, but is not limited thereto. A PCB substrate made of a plastic material may be used.

상기 베이스(150)는 방열 효과를 높이기 위해 금속 재질로 이루어져 있다.The base 150 is made of a metal material to increase the heat dissipation effect.

한편, 상기 유리관(110)을 원형 형태로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 사각형, 다각형 등 다양한 형태로 제작할 수도 있다.Meanwhile, although the glass tube 110 is described in a circular form, the glass tube 110 may be manufactured in various forms such as a rectangle and a polygon, without being limited thereto.

또한, 상기 유리관(110)의 내부에 불활성 가스인 질소 가스를 일정 상온압력 이상으로 주입하여 냉매로써 열전도를 높여 냉각효율을 증대하고, 상기 LED(131)와 금속 PCB 기판(130) 사이의 납땜 부분에서 공기와의 접촉을 차단하여 수명을 연장하고 기밀압력으로 해충의 이물침입을 막아 빛의 균일성을 높일 수가 있다.In addition, by injecting nitrogen gas, which is an inert gas, into the glass tube 110 above a predetermined room temperature pressure to increase thermal conductivity as a refrigerant, thereby increasing cooling efficiency, and soldering a portion between the LED 131 and the metal PCB substrate 130. It can extend the life by blocking contact with air and prevent the invasion of pests by airtight pressure, thereby improving the uniformity of light.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 4에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예와 비교하여 베이스(150)에 방열판(120)의 공간부(122)와 대응되게 공기통풍구(152)를 구성하는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 4, the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention has an air vent 152 corresponding to the space portion 122 of the heat sink 120 in the base 150 as compared with the first embodiment. Except for constructing), it has the same configuration.

즉, 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치(100)는 상기 베이스(150)에 상기 방열판(120)의 공간부(도 3의 122)와 대응되면서 상기 각 LED(도 3의 131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(120)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 공기통풍구(152)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 공기통풍구(152)는 상기 유리관(110) 및 방열판(120) 양측단에 구성된 베이스(150)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(120)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.That is, the LED lighting device 100 according to the second embodiment of the present invention corresponds to the space portion (122 of FIG. 3) of the heat sink 120 on the base 150 while the respective LEDs (131 of FIG. 3). When the heat generated during the emission of the heat to the outside through the heat dissipation plate 120, the air vent 152 having a plurality of holes is configured to be more quickly radiated heat. Here, since the air vent 152 is configured in the base 150 formed at both ends of the glass tube 110 and the heat sink 120, the outside air flows in or the inside air is easily discharged to the outside. The heat dissipation ability can be further improved than using only).

한편, 상기 공기통풍구(152)를 반달형태로 제작하여 본체 케이스의 소켓에 결합되었을 때 공기 순환을 위해 접속핀(151)의 수직방향으로 공기 흐름 통로로 사용함으로써 방열 효과를 한층더 향상시킬 수 있는데, 상기 공기통풍구(152)의 형상은 반달 형태로 한정하지 않고 다양한 형상으로 제작할 수 있다.On the other hand, by manufacturing the air vent 152 in the form of a half moon when used in the air flow passage in the vertical direction of the connecting pin 151 for air circulation when coupled to the socket of the main body case can further improve the heat dissipation effect The shape of the air vent 152 is not limited to the half moon shape, but may be manufactured in various shapes.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5의 LED 조명장치를 나타낸 분해 사시도이며, 도 7은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 6 is an exploded perspective view showing the LED lighting apparatus of FIG. 5, and FIG. 7 is taken along line III-III ′ of FIG. 5. It is sectional drawing which shows LED lighting apparatus.

본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 5 내지 도 7에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예에와 비교하여 유리관(110) 및 방열판(120)의 구조를 제외하면 동일한 구성을 갖는다.The LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention has the same configuration except for the structures of the glass tube 110 and the heat sink 120 as compared with the first embodiment, as shown in FIGS. .

즉, 유리관(110)은 표면에 적어도 하나 이상의 홀(112)이 형성되어 있고, 방열판(120)은 두 개의 방열판으로 분리된 후 스크류 방식 또는 후크 방식을 통해 연결된 구조를 갖는다.That is, the glass tube 110 has at least one hole 112 is formed on the surface, the heat dissipation plate 120 is separated into two heat dissipation plate and has a structure connected through a screw or hook method.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 유리관(110)에 제 1 실시예에서는 길이방향 을 따라 레이저 컷팅을 통해 개구부(111)를 형성하고 있지만, 제 3 실시예에서는 레이저 컷팅을 통해 타원형, 원형, 사각형, 다각형 중에서 어느 하나의 형상을 갖는 홀(112)을 형성하고 있다.More specifically, in the first embodiment, the opening 111 is formed in the glass tube 110 through laser cutting along the longitudinal direction. In the third embodiment, the opening 110 is formed through laser cutting. The hole 112 which has a shape in any one is formed.

또한, 상기 방열판(120) 중 제 1 방열판(120a)은 상기 홀(112)이 형성된 유리관(110)의 상부에 길이방향으로 구성되고, 제 2 방열판(120b)은 상기 유리관(110)의 일측에서 상기 유리관(110)의 길이방향으로 삽입된다.In addition, the first heat sink 120a of the heat sink 120 is configured in the longitudinal direction on the upper portion of the glass tube 110, the hole 112 is formed, the second heat sink 120b is at one side of the glass tube 110 It is inserted in the longitudinal direction of the glass tube (110).

한편, 상기 홀(112)과 대응되게 상기 제 1 방열판(120a) 및 제 2 방열판(120b)에는 각각 체결홀(127)이 형성되어 있는데, 상기 유리관(110) 내부로 삽입되는 제 2 방열판(120b)과 유리관(110)위에 구성되는 제 1 방열판(120a)은 상기 체결홀(127) 내부로 삽입되는 체결볼트(128)를 통해 고정된다.Meanwhile, a fastening hole 127 is formed in each of the first heat sink 120a and the second heat sink 120b to correspond to the hole 112, and the second heat sink 120b is inserted into the glass tube 110. ) And the first heat sink 120a formed on the glass tube 110 are fixed through the fastening bolt 128 inserted into the fastening hole 127.

본 발명의 실시예에서 체결볼트(128)를 통해 고정하는 것을 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고 후크 방식 즉 상기 홀(112)과 대응되는 제 1 방열판(120a)의 표면에 후크 체결홈을 형성한 후 상기 제 2 방열판(120b)에 상기 홀(112)과 대응되게 돌출부를 형성하여 상기 돌출부와 후크 체결홈을 통해 제 1 방열판(120a)과 제 2 방열판(120b)을 연결할 수도 있다.Although fixing in the embodiment of the present invention through the fastening bolt 128 is described, but not limited to the hook fastening groove formed on the surface of the first heat sink 120a corresponding to the hook method, that is, the hole 112 Thereafter, a protrusion may be formed in the second heat sink 120b to correspond to the hole 112 to connect the first heat sink 120a and the second heat sink 120b through the protrusion and the hook coupling groove.

이때 상기 제 1 방열판(120a) 및 제 2 방열판(120b)과 유리관(110) 사이에는 제 1 실시예에서 전술한 바와 같이 실리콘 또는 고무 재질로 이루어진 실링제(140)가 형성되어 있다.At this time, a sealing agent 140 made of silicon or rubber is formed between the first heat sink 120a and the second heat sink 120b and the glass tube 110 as described above in the first embodiment.

한편, 상기 체결볼트(128)를 통해 상기 제 1 방열판(120a)과 제 2 방열판(120b)을 연결할 때 상기 체결볼트(128)가 상기 방열 날개부(121)의 상부 표면보 다 돌출되지 않도록 상기 방열 날개부(121)의 소정부분을 컷팅하여 홈을 형성하고 상기 홈 사이에 상기 체결볼트(128)를 체결함으로써 LED 조명장치를 조립한 후 미려함을 유지할 수 있다.On the other hand, when connecting the first heat sink 120a and the second heat sink 120b through the fastening bolt 128, the fastening bolt 128 does not protrude from the upper surface of the heat dissipation wing 121; By cutting a predetermined portion of the heat dissipation wing 121 to form a groove, and fastening the fastening bolts 128 between the grooves can be beautiful after assembling the LED lighting device.

또한, 상기 제 1 방열판(120a)과 제 2 방열판(120b)이 접촉하는 면에 동판이나 흑연 등 열전도가 좋은 열전도층(115)을 형성하여 열전도율을 한층더 향상시킬 수 있다.In addition, the thermal conductivity may be further improved by forming a thermally conductive layer 115 having good thermal conductivity such as copper or graphite on the surface where the first heat sink 120a and the second heat sink 120b are in contact with each other.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.8 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 8에 도시한 바와 같이, 제 3 실시예와 비교하여 베이스(150)에 방열판(120)의 공간부(122)와 대응되게 공기통풍구(152)를 구성하는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIG. 8, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention has an air vent 152 corresponding to the space portion 122 of the heat sink 120 in the base 150 as compared with the third embodiment. Except for constructing), it has the same configuration.

즉, 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치는 상기 베이스(150)에 상기 방열판(120)의 공간부(도 7의 122)와 대응되면서 상기 각 LED(도 7의 131)의 발광시 발생하는 열을 상기 방열판(120)을 통해 외부로 방출할 때 보다 신속하게 방열할 수 있도록 다수의 홀을 갖는 공기통풍구(152)가 구성되어 있다. 여기서, 상기 공기통풍구(152)는 상기 유리관(110) 및 방열판(120) 양측단에 구성된 베이스(150)에 구성되어 있으므로 외부의 공기가 유입하거나 내부의 공기가 외부로 방출이 용이하여 방열판(120)만을 사용하는 것보다 방열 능력을 한층더 향상시킬 수 있다.That is, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention corresponds to the space portion (122 of FIG. 7) of the heat dissipation plate 120 on the base 150 while emitting the LEDs (131 of FIG. 7). An air vent 152 having a plurality of holes is configured to dissipate heat generated more quickly when the generated heat is released to the outside through the heat sink 120. Here, since the air vent 152 is configured in the base 150 formed at both ends of the glass tube 110 and the heat sink 120, the outside air flows in or the inside air is easily discharged to the outside. The heat dissipation ability can be further improved than using only).

도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 10은 도 9의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.FIG. 9 is a perspective view schematically illustrating an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus taken along line IV-IV ′ of FIG. 9.

본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 제 1 실시예에와 비교하여 유리 재질로 이루어진 유리관(110) 외부 표면에 형성된 다수의 방열 날개부(121) 사이에 길이방향으로 적어도 하나의 흑연패턴 라인(170)을 형성하는 것을 제외하면 동일한 구성을 갖는다.As shown in FIGS. 9 and 10, the LED lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention includes a plurality of heat dissipation wings formed on the outer surface of the glass tube 110 made of glass as compared with the first embodiment. Except for forming at least one graphite pattern line 170 in the longitudinal direction between 121 has the same configuration.

여기서, 상기 흑연패턴 라인(170)은 열용량이 큰 재질로서, 상기 각 LED(131)가 발광하여 열이 발생했을 때 보다 신속하게 열을 흡수하여 외부로 방열함으로써 방열시간을 단축할 수가 있다.Here, the graphite pattern line 170 is a material having a large heat capacity, and when the LEDs 131 emit light to generate heat, the graphite pattern line 170 absorbs heat more quickly and radiates heat to the outside, thereby shortening the heat dissipation time.

상기 흑연패턴 라인(170)은 상기 방열판(120)에 형성된 다수의 방열 날개부(121) 사이에 소정깊이로 홈이 형성되어 있고, 상기 홈 내부에 흑연이 매립된 구조를 갖게 된다.The graphite pattern line 170 has a groove formed at a predetermined depth between the plurality of heat dissipation vanes 121 formed on the heat dissipation plate 120, and has a structure in which graphite is embedded in the groove.

한편, 상기 흑연패턴 라인(170)은 상기 방열 날개부(121) 사이에 슬라이딩 방식으로 체결되어 고정될 수도 있다.Meanwhile, the graphite pattern line 170 may be fastened and fixed between the heat dissipation vanes 121 in a sliding manner.

상기 방열 날개부(121)가 형성된 면에는 일정한 간격을 갖고 다수의 흑연패턴 라인(170)이 삽입되어 상기 금속 PCB 기판(130)에 실장된 LED(131)의 발광시 발생된 열을 보다 신속하게 흡수하여 방출하는 역할을 하게 된다.On the surface where the heat dissipation wing 121 is formed, a plurality of graphite pattern lines 170 are inserted at regular intervals so that heat generated when the LED 131 mounted on the metal PCB substrate 130 is emitted more quickly. It absorbs and releases.

한편, 본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치에서 제 2 실시예에와 같이 베이스(150)에 공기통풍구(152)를 구성할 수도 있다.Meanwhile, in the LED lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, the air vent 152 may be formed in the base 150 as in the second embodiment.

도 11은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.

본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치는 도 11에 도시한 바와 같이, 도 10의 LED 조명장치와 비교하여 방열 날개부(121) 사이에 흑연패턴 라인(170)을 구성하지 않고 방열판(120)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(126)이 구성되고, 상기 다수의 홀(126) 중 적어도 어느 하나의 홀(126) 내부에 흑연패턴 라인(170)을 구성하는 것을 제외하면 동일한 구조를 갖는다.As shown in FIG. 11, the LED lighting apparatus according to the sixth embodiment of the present invention does not form a graphite pattern line 170 between the heat dissipation vanes 121 as compared with the LED lighting apparatus of FIG. 10. A plurality of holes 126 are formed in the longitudinal direction inside the 120, and the same structure except that the graphite pattern line 170 is formed in at least one hole 126 of the plurality of holes 126. Has

즉, 도 10의 LED 조명장치에서는 방열 날개부(121) 사이에 방열판(120)의 길이방향으로 흑연패턴 라인(170)을 구성하여 열을 흡수하여 방열하고 있지만, 도 11의 LED 조명장치는 방열판(120)의 내부에 길이방향으로 다수의 홀(126)을 형성하고, 상기 흑연패턴 라인(170)을 상기 다수의 홀(126) 중 적어도 어느 하나의 홀(126) 내부에 삽입하여 방열을 하고 있다.That is, in the LED lighting apparatus of FIG. 10, the graphite pattern line 170 is formed in the longitudinal direction of the heat dissipating plate 120 between the heat dissipation vanes 121 to absorb heat and radiate heat. However, the LED lighting apparatus of FIG. A plurality of holes 126 are formed in the longitudinal direction inside the 120, and the graphite pattern line 170 is inserted into at least one hole 126 of the plurality of holes 126 to radiate heat. have.

이때 도 10의 컨버터(160)는 상기 방열판(120)의 외부에 구성한다.In this case, the converter 160 of FIG. 10 is configured outside the heat sink 120.

상기 흑연패턴 라인(170)은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치에서 제 2 방열판(120b)에 다수의 홀을 형성한 후 적어도 어느 하나의 홀 내부에 흑연패턴 라인(170)을 형성할 수도 있다.The graphite pattern line 170 forms a plurality of holes in at least one hole after forming a plurality of holes in the second heat sink 120b in the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention. You may.

한편, 본 발명의 각 실시예에 의한 LED 조명장치에서 도면에 도시하지 않았지만, 베이스(150)의 적어도 일측에 인체의 유무 및 동작을 감지하는 인체감지센서와 주위의 조도를 감지하는 조도센서를 별도로 설치하여 상기 컨버터(160)에서 감지된 정보를 받아 각 LED(131)의 색온도 또는 밝기를 조절할 수 있다. 이에 따라 불필요한 전력 소비를 줄이면서 최적의 밝기를 제공할 수 있다.On the other hand, although not shown in the figure in the LED lighting apparatus according to each embodiment of the present invention, at least one side of the base 150 separately from the human body detecting sensor for detecting the presence and movement of the human body and the ambient light sensor for detecting the ambient illuminance By installing and receiving the information detected by the converter 160 can adjust the color temperature or brightness of each LED (131). This can provide optimal brightness while reducing unnecessary power consumption.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도1 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention

도 2는 도 1의 LED 조명장치를 나타낸 조립 사시도2 is an assembled perspective view showing the LED lighting apparatus of FIG.

도 3은 도 1의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도3 is a cross-sectional view showing an LED lighting device along the line II-II 'of FIG.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도4 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도5 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention

도 6은 도 5의 LED 조명장치를 나타낸 분해 사시도6 is an exploded perspective view showing the LED lighting apparatus of FIG.

도 7은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도FIG. 7 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus taken along line III-III ′ of FIG. 5.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도8 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention

도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 LED 조명장치를 개략적으로 나타낸 사시도9 is a perspective view schematically showing an LED lighting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention

도 10은 도 9의 Ⅳ-Ⅳ'선에 따른 LED 조명장치를 나타낸 단면도FIG. 10 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus along line IV-IV ′ of FIG. 9.

도 11은 본 발명의 제 6 실시예에 의한 LED 조명장치를 나타낸 단면도11 is a cross-sectional view showing an LED lighting apparatus according to a sixth embodiment of the present invention

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

110 : 유리관 120 : 방열판110: glass tube 120: heat sink

130 : 금속 PCB 기판 140 : 실링제130: metal PCB substrate 140: sealing agent

150 : 베이스 160 : 컨버터150: base 160: converter

170 : 흑연패턴 라인170: graphite pattern line

Claims (20)

길이방향으로 개구부를 갖는 유리관과, A glass tube having an opening in the longitudinal direction, 상기 개구부 사이로 삽입되고 외부로 노출된 부분의 표면에 방열 날개부를 갖으며 상기 유리관 내부로 유입된 부분에 공간부를 갖고 구성되는 방열판과, A heat dissipation plate having a heat dissipation vane on a surface of a portion inserted between the openings and exposed to the outside and having a space in a portion introduced into the glass tube; 상기 방열판의 공간부상에 일정한 간격으로 복수의 LED가 실장된 PCB 기판과, A PCB substrate on which a plurality of LEDs are mounted at a predetermined interval on a space portion of the heat sink; 상기 유리관과 방열판 사이에 구성되는 실링제와, A sealing agent formed between the glass tube and the heat sink; 상기 방열판을 포함한 상기 유리관의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되는 접속핀을 갖고 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치. LED lighting device characterized in that it comprises a base formed with a connecting pin inserted into the socket while wrapping both ends of the glass tube including the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 기판과 상기 방열판 사이에 구성되는 열흡열판을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising a heat absorbing plate disposed between the PCB substrate and the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스의 표면을 관통하여 상기 방열판의 공간부와 대응되는 다수의 홀로 이루어진 공기통풍구를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising an air vent formed through a surface of the base and having a plurality of holes corresponding to the space of the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 방열판의 수용부 내에 구성되어 상기 LED를 제어하 는 컨버터를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising a converter configured in the accommodating part of the heat sink to control the LED. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스와 접속핀은 일체형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.According to claim 1, wherein the base and the connecting pin is an LED lighting device, characterized in that made in one piece. 제 1 항에 있어서, 상기 방열판의 방열 날개부 사이에 상기 방열판의 길이방향으로 삽입되는 적어도 하나의 흑연패턴 라인을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, further comprising at least one graphite pattern line inserted between the heat dissipation vanes of the heat dissipation plate in the longitudinal direction of the heat dissipation plate. 제 6 항에 있어서, 상기 흑연패턴 라인은 상기 방열판의 내부까지 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 6, wherein the graphite pattern line extends to the inside of the heat sink. 제 1 항에 있어서, 상기 방열판의 내부에 상기 방열판의 길이방향으로 다수의 홀이 형성되고, 상기 다수의 홀 중에서 적어도 어느 하나의 홀 내부에 상기 흑연패턴 라인이 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1, wherein a plurality of holes are formed in the heat sink in the longitudinal direction of the heat sink, and the graphite pattern line is formed in at least one of the plurality of holes. . 제 2 항에 있어서, 상기 열흡열판은 상기 PCB 기판을 관통하여 상기 LED의 배면에 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 2, wherein the heat absorbing plate is connected to the rear surface of the LED through the PCB substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 유리관 내에 삽입된 방열판의 배면은 양단에서 내향 하며 연장형성된 연장부를 포함하여 구성되고, 상기 연장부의 양끝단은 내측으로 꺾어져 지지부를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein a rear surface of the heat sink inserted into the glass tube includes an extension portion extending inwardly at both ends, and both ends of the extension portion are bent inward to form a support portion. . 제 3 항에 있어서, 상기 공기통풍구는 반달 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 3, wherein the air vent has a half moon shape. 제 1 항에 있어서, 상기 유리관 내부에 불활성 가스가 주입되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED illuminating device according to claim 1, wherein an inert gas is injected into the glass tube. 제 12 항에 있어서, 상기 불활성 가스는 질소 가스인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED illuminating device according to claim 12, wherein the inert gas is nitrogen gas. 유리관과, Glass tube, 상기 유리관의 소정부분에 관통하여 형성되는 적어도 하나의 홀과,At least one hole formed through a predetermined portion of the glass tube, 상기 유리관 내측에 측면에서 길이방향으로 삽입되고 공간부를 갖는 제 1 방열판과,A first heat sink inserted into the glass tube in the longitudinal direction from the side surface and having a space portion; 상기 유리관 외측에 길이방향으로 형성되고 상기 홀을 통해 상기 제 1 방열판과 연결되는 제 2 방열판과,A second heat sink formed in the longitudinal direction outside the glass tube and connected to the first heat sink through the hole; 상기 제 1 방열판의 공간부상에 일정한 간격으로 복수의 LED가 실장된 PCB 기판과, A PCB substrate having a plurality of LEDs mounted on the space portion of the first heat sink at regular intervals; 상기 유리관과 제 1 방열판 및 제 2 방열판 사이에 구성되는 실링제와, A sealing agent formed between the glass tube and the first heat sink and the second heat sink; 상기 제 2 방열판을 포함한 상기 유리관의 양단을 감싸면서 소켓에 삽입되는 접속핀을 갖고 형성되는 베이스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.LED base, characterized in that it comprises a base formed with a connecting pin which is inserted into the socket while wrapping both ends of the glass tube including the second heat sink. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 방열판과 제 2 방열판은 스크류 방식 또는 후크 방식을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting device of claim 14, wherein the first heat sink and the second heat sink are connected by a screw method or a hook method. 제 1 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 실링제는 실리콘 또는 고무 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting apparatus of claim 1 or 14, wherein the sealing agent is made of silicone or rubber. 제 1 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 베이스의 적어도 일측에 인체의 유무 및 동작을 감지하는 인체감지센서와 주위의 조도를 감지하는 조도센서가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.15. The LED lighting apparatus according to claim 1 or 14, wherein at least one side of the base is provided with a human body sensor for detecting the presence and movement of the human body and an illuminance sensor for detecting the ambient light. 제 1 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 PCB 기판은 금속 PCB 기판인 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.The LED lighting device according to claim 1 or 14, wherein the PCB substrate is a metal PCB substrate. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1 방열판과 제 2 방열판 사이에 구성되는 열도전층을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.15. The LED lighting apparatus of claim 14, further comprising a thermal conductive layer formed between the first heat sink and the second heat sink. 제 18 항에 있어서, 상기 열전도층은 동판 또는 흑연으로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.19. The LED lighting device of claim 18, wherein the heat conductive layer is made of copper or graphite.
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