KR101231658B1 - LED lamp provided an improved capability of discharging heat - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 전구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 방열판에 다수개의 방열 핀을 형성하고, 방열 핀 사이로 통기공을 형성한 엘이디 전구에 관한 것으로, LED를 실장한 금속기판을 구비한 발광부, 상기 발광부의 상부에 구비되며, 외경이 증가되는 방향으로 그 하부가 연장 형성된 내측방열부와, 상기 내측방열부의 상부에 적층되며 외경이 증가되는 방향으로 그 하부가 연장 형성되어져 상기 내측방열부와의 사이에 통기공을 형성시킨 외측방열부로 이루어진 방열부 및 상기 방열부의 상부에 구비되어 상기 발광부로 전기가 공급되도록 한 전기연결부를 포함한다.
본 발명의 방열기능을 개선한 엘이디 전구에 따르면, LED 전구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 방열판에 다수개의 방열 핀을 형성하고, 방열 핀 사이로 통기공을 형성함으로써 전도방식에 의한 열전달과 대류방식에 의한 열전달을 동시에 수행하여 신속하게 열을 외부로 발산할 수 있도록 하는 효과가 발휘된다.
The present invention relates to an LED bulb in which a plurality of heat dissipation fins are formed on a heat sink in order to efficiently dissipate heat generated from the LED bulbs, and vent holes are formed between the heat dissipation fins, and include a light emitting unit having a metal substrate mounted with LEDs. And an inner heat dissipation part provided at an upper part of the light emitting part, the lower part of which is extended in a direction in which an outer diameter thereof is increased, and a lower part of which is formed in an upper direction of the inner heat dissipating part in a direction of an outer diameter of the inner heat dissipating part. It includes a heat dissipation portion consisting of an outer heat dissipation portion formed between the ventilation hole and the upper portion of the heat dissipation portion is provided with an electrical connection for supplying electricity to the light emitting portion.
According to the LED bulb improved the heat dissipation function of the present invention, in order to efficiently radiate heat generated from the LED bulb, a plurality of heat dissipation fins are formed on the heat sink, and through the heat transfer fins by forming a ventilation hole between the heat dissipation fins The heat transfer by the method is carried out at the same time, the effect can be quickly dissipated to the outside.

Description

방열기능을 개선한 엘이디 전구{LED lamp provided an improved capability of discharging heat}LED bulb provided an improved capability of discharging heat}

본 발명은 방열기능을 개선한 엘이디 전구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 전구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 방열판에 다수개의 방열 핀을 형성하고, 방열 핀 사이로 통기공을 형성한 엘이디 전구에 관한 것이다.The present invention relates to an LED bulb having improved heat dissipation, and more particularly, LED bulbs having a plurality of heat dissipation fins formed on a heat dissipation plate to efficiently dissipate heat generated from the LED bulbs, and having ventilation holes formed between the heat dissipation fins. It is about.

일반적으로 LED를 이용한 백색 광원은 발광 효율이 매우 우수하면서 광도가 높고, 고속 응답성이 우수하며 수명이 길기 때문에 새로운 조명 광원으로 각광받고 있다. In general, white light sources using LEDs have been spotlighted as new lighting sources because of their excellent luminous efficiency, high luminous intensity, high speed response and long life.

예를 들어, 40~60W의 백열전구의 조도는 약 1W LED 6EA 를 이용하여 5~10W의 전력으로 대체할 수 있으며, 100W의 백열전구는 1W LED 10EA를 이용하여 약 13W의 전력으로 같은 조도를 구현할 수 있다. 따라서 같은 조도 환경을 구현하기 위해서 소모되는 전력이 백열전구는 물론 형광 램프에 비해서도 매우 적게 소모된다.For example, 40-60W incandescent bulbs can be replaced with 5 ~ 10W of power using about 1W LED 6EA, and 100W incandescent bulbs can achieve the same illumination with about 13W of power using 1W LED 10EA. have. Therefore, much less power is consumed to achieve the same illumination environment than incandescent lamps and fluorescent lamps.

그런데, 상기와 같은 특성이 있는 조명용 LED는 전기 에너지를 광으로 변환하는 과정에서 많은 열이 발생하고, 이러한 열은 LED의 발광 특성을 저하시키는 것은 물론, LED의 수명을 단축시키는 요인으로 작용하는 문제점이 있었다.However, a lighting LED having the above characteristics generates a lot of heat in the process of converting electrical energy into light, and this heat not only reduces the light emitting characteristics of the LED, but also acts as a factor of shortening the life of the LED. There was this.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, LED 전구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 방열판에 다수개의 방열 핀을 형성하고, 방열 핀 사이로 통기공을 형성함으로써 전도방식에 의한 열전달과 대류방식에 의한 열전달을 동시에 수행하여 신속하게 열을 외부로 발산할 수 있도록 하는 방열기능을 개선한 엘이디 전구를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, to form a plurality of heat dissipation fins on the heat sink in order to efficiently dissipate heat generated from the LED bulb, and through the heat transfer fins by forming a ventilation hole between the heat dissipation fins and It is to provide an LED bulb with improved heat dissipation that allows heat to be dissipated quickly by conducting convection heat simultaneously.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방열기능을 개선한 엘이디 전구는, LED를 실장한 기판을 구비한 발광부, 상기 발광부로 전기가 공급되도록 하는 전기연결부 및 상기 발광부와 전기연결부 사이에 구비되며, 길이방향으로 하나 이상의 통기공이 형성된 방열부로 이루어진다.LED bulbs that improve the heat dissipation function of the present invention for achieving the above object is provided with a light emitting unit having a substrate on which the LED is mounted, an electrical connection unit for supplying electricity to the light emitting unit and between the light emitting unit and the electrical connection unit It is made of a heat dissipation unit formed with at least one vent hole in the longitudinal direction.

상기 방열부는 하단부가 외향 경사지게 연장 형성된 중공의 내측방열부와, 상기 내측방열부가 삽입되며 하단부가 외향 경사지게 연장 형성되어져 상기 내측방열부와의 사이에 상기 통기공을 형성시킨 외측방열부로 이루어질 수 있다.The heat dissipation part may include a hollow inner heat dissipation part having a lower end extending outwardly inclined, and an inner heat dissipation part inserted into the inner heat dissipation part and extended downward inclined outward so as to form the vent hole between the inner heat dissipation part.

상기 내측방열부는 중공의 내측기둥부, 상기 내측기둥부의 하부에 구비되며, 하부로 갈수록 외경이 증가하는 내측방열판부, 상기 내측방열판부 외주면에 방사상으로 돌출 구비된 지지핀 및 상기 지지핀과 지지핀 사이에서의 내측방열판부 외주면 하부에 방사상으로 돌출 구비된 방열핀으로 이루어지며, 상기 내측방열판부 상부에는 오목한 고정홈이 형성될 수 있다.The inner heat dissipation part is provided in the hollow inner pillar part and the lower part of the inner pillar part, and the inner heat dissipation plate part having an outer diameter increases toward the lower side, the support pin radially protruding from the outer circumferential surface of the inner heat dissipation plate part, and the support pin and the support pin. Consisting of the radiation fins provided radially protruding in the lower portion of the inner circumferential surface of the inner heat dissipating plate portion, the concave fixing groove may be formed in the upper portion of the inner heat dissipating plate portion.

상기 외측방열부는 중공의 외측기둥부, 상기 외측기둥부의 외주면에 동일한 간격으로 다수로 구비되며, 외경이 증가되는 방향으로 그 하부가 연장 형성된 외측방열판부 및 상기 외측방열판부의 내측면 양측단에 상기 고정홈에 삽입되도록 구비된 고정탭으로 이루어질 수 있다.The outer heat dissipating portion is provided in a plurality of hollow outer column, the outer circumferential surface of the outer column at equal intervals, the outer heat dissipating plate portion formed in the lower portion extending in the direction of increasing the outer diameter and the fixing on both sides of the inner side of the outer heat dissipating plate portion; It may be made of a fixing tab provided to be inserted into the groove.

상기 통기공은 상기 외측방열판부와 외측기둥부 사이에 형성된 상부통기공 및 내측방열판부(1313)와 외측방열판부 사이에 형성된 하부통기공이며, 상기 상부통기공과 하부통기공은 연통 될 수 있다.The vent may be an upper vent formed between the outer heat dissipating plate part and the outer column, and a lower vent formed between the inner heat dissipating plate part 1313 and the outer heat dissipating plate part, and the upper vent and the lower vent may be communicated with each other.

상기 외측방열판부의 상단은 상기 외측기둥부의 상부로 연장 형성될 수 있다.An upper end of the outer heat dissipation plate part may extend to an upper portion of the outer column part.

상기 외측방열판부와 외측방열판부 사이에서의 외측기둥부에 지지홈이 형성될 수 있다.A support groove may be formed in an outer pillar portion between the outer heat sink portion and the outer heat sink portion.

상기 내측방열부에 외측방열부가 적층되면, 상기 내측기둥부는 외측기둥부로 삽입되어 상기 내측방열판부와 외측기둥부는 접촉되고, 상기 지지핀은 외측방열판부와 외측방열판부 사이로 삽입되고, 상기 지지핀과 방열핀은 외측방열판부에 접촉되어 상기 외측방열판부와의 사이에 하부통기공을 형성시킬 수 있다.When the outer heat dissipation part is stacked on the inner heat dissipation part, the inner column part is inserted into the outer heat part to contact the inner heat dissipation plate part and the outer column part, and the support pin is inserted between the outer heat dissipation plate part and the outer heat dissipation part, The heat dissipation fin may contact the outer heat dissipation plate to form a lower vent hole between the outer heat dissipation plate.

상기 지지핀은 내측방열판부의 상단부터 하단까지 연장되어 형성되며, 상기 방열핀은 지지핀과 상이한 길이로 형성될 수 있다.The support pin is formed to extend from the upper end to the lower end of the inner heat dissipation plate, the heat dissipation fin may be formed in a different length than the support pin.

그리고, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방열기능을 개선한 엘이디 전구는, LED를 실장한 기판을 구비한 발광부, 상기 발광부로 전기가 공급되도록 하는 전기연결부 및 상기 발광부와 전기연결부 사이에 구비되며, 하단부가 외향 경사지게 연장 형성된 중공의 제2내측방열부와, 상기 제2내측방열부의 외주면에 반경 방향 외측으로 이격 된 상태로 일체로 구비되고, 하단부가 외향 경사지게 연장 형성되며, 상기 제2내측방열부의 외주면에 간격을 가지며 다수로 구비되는 제2외측방열부로 이루어진 제2방열부를 포함하여 구성된다.In addition, the LED bulb to improve the heat dissipation function of the present invention for achieving the above object, a light emitting unit having a substrate mounted with an LED, an electrical connection for supplying electricity to the light emitting unit and between the light emitting unit and the electrical connection And a second inner heat dissipation part formed at a lower end of the second inner heat dissipation part, and being integrally spaced apart from the outer circumferential surface of the second inner heat dissipation part in a radially outer direction, and having a lower end extending outwardly inclined. 2 is configured to include a second heat dissipation portion consisting of a plurality of second outer heat dissipation portions having a space on the outer circumferential surface of the inner heat dissipation portion.

상기 제2내측방열부의 외주면에는 방사상으로 돌출된 제2방열핀 및 상기 제2방열핀과 제2방열핀 사이에서의 제2내측방열부 외주면에 방사상으로 돌출된 제2지지핀이 구비되며, 상기 제2외측방열부는 상기 제2지지핀 및 제2방열핀에 의해 상기 제2내측방열부와 이격 된 상태가 될 수 있다.On the outer circumferential surface of the second inner heat dissipating portion, a second heat dissipating fin radially protruding and a second support pin protruding radially on the outer circumferential surface of the second inner heat dissipating portion between the second heat dissipating fin and the second heat dissipating fin are provided. The heat dissipation part may be in a state spaced apart from the second inner heat dissipation part by the second support pin and the second heat dissipation pin.

상기 제2지지핀과 제2방열핀 사이에서의 제2외측방열부에는 길이방향으로 오목한 형상의 방열홈(1355a)이 형성될 수 있다.A heat dissipation groove 1355a having a concave shape in the longitudinal direction may be formed in the second outer heat dissipation portion between the second support pin and the second heat dissipation fin.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 방열기능을 개선한 엘이디 전구에 따르면, LED 전구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시키기 위하여 방열판에 다수개의 방열 핀을 형성하고, 방열 핀 사이로 통기공을 형성함으로써 전도방식에 의한 열전달과 대류방식에 의한 열전달을 동시에 수행하여 신속하게 열을 외부로 발산할 수 있도록 하는 효과가 발휘된다.According to the LED bulb improved the heat dissipation function of the present invention as described above, in order to efficiently dissipate heat generated by the LED bulb, a plurality of heat dissipation fins are formed on the heat dissipation, and a conductive method by forming a vent between the heat dissipation fins The heat transfer by the convection method and the heat transfer by the convection method at the same time to exert heat to the outside can be exerted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구를 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구의 결합 과정을 설명하기 위하여 도시한 분해사시도이고,
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구의 내부를 설명하기 위하여 도시한 단면도이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1방열부의 결합 과정을 설명하기 위하여 도시한 사시도이고,
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 제1방열부를 도시한 사시도이고,
도 7은 도 6의 제1방열부의 밑면을 도시한 저면도이고,
도 8은 도 6의 제1방열부의 상면을 도시한 평면도이고,
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구에서 열기의 흐름 상태를 도시한 단면도이고,
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2방열부를 도시한 사시도이고,
도 12는 제2방열부의 밑면을 도시한 저면도이고,
도 13은 제2방열부의 상면을 도시한 평면도이다.
1 is a perspective view showing an LED bulb with improved heat radiation according to a first embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view illustrating a coupling process of an LED bulb having improved heat radiation according to a first embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view for explaining the interior of the LED bulb with improved heat dissipation function according to a first embodiment of the present invention,
4 and 5 are perspective views illustrating the coupling process of the first heat dissipation unit according to the first embodiment of the present invention,
6 is a perspective view showing a first heat dissipation unit according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a bottom view illustrating a bottom surface of the first heat radiating part of FIG. 6.
FIG. 8 is a plan view illustrating an upper surface of the first heat radiating part of FIG. 6;
9 is a cross-sectional view showing the flow of heat in the LED bulb with improved heat dissipation function according to the first embodiment of the present invention,
10 and 11 are perspective views illustrating a second heat dissipation unit according to a second embodiment of the present invention;
12 is a bottom view of the bottom surface of the second heat dissipation unit;
13 is a plan view illustrating an upper surface of the second heat radiating unit.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구의 결합 과정을 설명하기 위하여 도시한 분해사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구의 내부를 설명하기 위하여 도시한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an LED bulb with improved heat dissipation according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 illustrates a coupling process of an LED bulb with improved heat dissipation according to a first embodiment of the present invention. Figure 3 is an exploded perspective view shown for the purpose, Figure 3 is a cross-sectional view for explaining the interior of the LED bulb with improved heat dissipation function according to a first embodiment of the present invention.

이하의 설명에서는 도 3의 세로 방향을 "길이방향"이라 하고, 도 3의 가로 방향을 "반경 방향"이라 하며, 도 3에서 제1방열부(130)를 기준으로 발광부(110) 방향을 하부, 전기연결부(170) 방향을 상부로 기재한다.In the following description, the vertical direction of FIG. 3 is referred to as a “length direction”, and the horizontal direction of FIG. 3 is referred to as a “radial direction”. In FIG. The bottom, the direction of the electrical connection 170 is described as the top.

본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구(100)는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 발광부(110), 상기 발광부(110)로부터 발생 된 열을 방열시키기 위해 발광부(110)의 상부에 구비되는 제1방열부(130) 및 상기 제1방열부(130)의 상부에 구비되어 상기 발광부(110)로 전원이 공급되도록 한 전기연결부(170)로 이루어진다.As shown in FIGS. 1 to 3, the LED bulb 100 having the improved heat dissipation function according to the first embodiment of the present invention radiates heat generated from the light emitting unit 110 and the light emitting unit 110. To the first heat dissipation unit 130 provided on the upper portion of the light emitting unit 110 and the electrical connection unit 170 is provided on the first heat dissipating unit 130 to supply power to the light emitting unit 110 Is done.

발광부(110)는 도 2와 도 3에 도시한 바와 같이, 대략 원판형상의 기판(111) 표면에 다수의 LED(113)가 일정한 배열을 이루어 실장 되며, 기판(111)과 LED(113)를 글로브(Globe; 115)로 덮음으로써 이루어질 수 있다.As illustrated in FIGS. 2 and 3, the light emitting unit 110 is mounted on a surface of a substantially disk-shaped substrate 111 in a plurality of LEDs 113 in a predetermined arrangement, and the substrate 111 and the LED 113. Can be done by covering with a globe (115).

기판(111)은 열 전도성이 우수한 소재, 예를 들어 알루미늄, 구리, 철 또는 이들의 합금의 판재로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 기판(111)은 고온의 열이 글로브(115)로 직접 전달되는 것을 방지하도록 글로브(115)의 내주면과 이격되도록 구비된다.The substrate 111 is preferably made of a material having excellent thermal conductivity, for example, a plate material of aluminum, copper, iron, or an alloy thereof. In addition, the substrate 111 is provided to be spaced apart from the inner circumferential surface of the glove 115 to prevent the high temperature heat is transferred directly to the glove 115.

이러한 기판(111)은 볼트, 나사 등의 체결수단(미도시)이 관통하는 다수의 관통공(1113)이 형성되고, 후술하는 전기연결부(170)의 절연부(171)에 체결공(173)을 형성하여 체결수단을 통하여 전기연결부(170)에 결합 될 수 있다.The substrate 111 has a plurality of through holes 1113 through which fastening means (not shown), such as bolts and screws, are formed, and fastening holes 173 in the insulating portion 171 of the electrical connection portion 170 to be described later. It can be coupled to the electrical connection 170 through the fastening means.

글로브(115)는 일측이 개방된 대략 반구 형상으로 이루어지며, LED(113)를 케이싱 처리하여 이물질이 발광부(110) 내부로 유입되는 것이 차단되도록 개방된 부분이 제1방열부(130)의 하부에 접촉되어 결합 된다.The globe 115 is formed in a substantially semi-spherical shape with one side open, and the open portion of the first heat dissipation unit 130 is blocked so that foreign matter is introduced into the light emitting unit 110 by casing the LED 113. In contact with the bottom is combined.

글로브(115)는 투명 혹은 반투명 플라스틱 재질로 구비될 수 있으며 상기 LED(113)로부터 발광 된 광을 글로브(115)의 외부로 발산시키게 된다.
The globe 115 may be made of a transparent or translucent plastic material and emits light emitted from the LED 113 to the outside of the globe 115.

도 4 및 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 제1방열부의 결합 과정을 설명하기 위하여 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 제1방열부를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 제1방열부의 밑면을 도시한 저면도이고, 도 8은 도 6의 제1방열부의 상면을 도시한 평면도이다.4 and 5 are perspective views illustrating a coupling process of the first heat dissipation unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing the first heat dissipation unit according to the first embodiment of the present invention. 7 is a bottom view illustrating the bottom surface of the first heat dissipation unit of FIG. 6, and FIG. 8 is a plan view illustrating the top surface of the first heat dissipation unit of FIG. 6.

제1방열부(130)는 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 발광부(110)의 상부에 구비되는 제1내측방열부(131)와, 상기 제1내측방열부(131)의 외측으로 적층되는 제1외측방열부(135)로 이루어진다.As shown in FIGS. 4 and 5, the first heat dissipation unit 130 includes a first inner heat dissipation unit 131 disposed above the light emitting unit 110 and an outer side of the first inner heat dissipation unit 131. The first outer heat dissipating part 135 is stacked.

제1내측방열부(131)는 중공의 내측기둥부(1311)와, 상기 내측기둥부(1311) 하부로 구비되며, 하부로 갈수록 경사져 외경이 증가하는 중공의 내측방열판부(1313)로 이루어지고, 상기 내측방열판부(1313) 외주면에 방사상으로 돌출된 다수의 제1지지핀(1315)이 간격을 이루며 구비된다.The first inner heat dissipation part 131 is provided with a hollow inner pillar portion 1311 and a lower portion of the inner pillar portion 1311, and is formed of a hollow inner heat dissipation plate portion 1313 which is inclined toward the bottom to increase an outer diameter. In addition, a plurality of first support pins 1315 protruding radially from the inner circumferential surface of the inner heat dissipation plate part 1313 are provided at intervals.

그리고, 상기 제1지지핀(1315)과 제1지지핀(1315) 사이에서의 내측방열판부(1313) 외주면 하부에 방사상으로 돌출된 다수의 제1방열핀(1319)이 같은 간격을 이루며 구비된다.In addition, a plurality of first heat radiating fins 1319 protruding radially under the outer circumferential surface of the inner heat radiating plate part 1313 between the first support pins 1315 and the first support pins 1315 are provided at equal intervals.

아울러, 상기 제1지지핀(1315)과 제1지지핀(1315) 사이에서의 내측방열판부(1313) 상부에는 길이방향으로 오목한 고정홈(1312)이 다수 형성된다.In addition, a plurality of fixing recesses 1312 concave in the longitudinal direction are formed in an upper portion of the inner heat dissipation plate part 1313 between the first support pins 1315 and the first support pins 1315.

상기 제1지지핀(1315)은 내측방열판부(1313)의 상단부터 하단까지 연장되어 구비되며, 상기 제1방열핀(1319)은 제1지지핀(1315)과 상이한 길이로 구비될 수 있는데, 상기 제1지지핀(1315)보다 짧은 길이로 구비되는 것이 바람직하다.The first support pin 1315 extends from an upper end to a lower end of the inner heat dissipation plate part 1313, and the first heat dissipation pin 1319 may be provided to have a different length from the first support pin 1315. It is preferably provided with a shorter length than the first support pin 1315.

제1외측방열부(135)는 중공의 외측기둥부(1351)와, 상기 외측기둥부(1315)의 외주면에 구비되는 외측방열판부(1353)로 이루어지며, 상기 외측방열판부(1353)의 하부는 하부로 갈수록 경사져 외경이 증가하며, 상기 외측방열판부(1353)는 외측기둥부(1351)의 외주면에 원주 방향으로 간격을 가지며 다수로 구비된다.The first outer heat dissipation part 135 includes a hollow outer column part 1351 and an outer heat dissipation plate part 1353 provided on an outer circumferential surface of the outer column part 1315, and a lower portion of the outer heat dissipation part 1353. Is inclined toward the bottom to increase the outer diameter, the outer heat sink portion 1353 is provided with a plurality in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the outer column (1351).

상기 외측방열판부(1353)의 상단은 상기 외측기둥부(1351)의 상부로 연장 구비되며, 상기 외측방열판부(1353)와 외측기둥부(1351) 사이에 길이방향으로 상부통기공(1359)이 형성된다.An upper end of the outer heat dissipation plate part 1353 is provided extending to an upper portion of the outer column part 1351, and an upper vent hole 1359 is longitudinally disposed between the outer heat dissipation plate part 1353 and the outer column part 1351. Is formed.

그리고, 외측방열판부(1353)의 하단은 외측기둥부(1351)의 하부로 연장 구비된다.The lower end of the outer heat radiating plate part 1353 is provided extending to the lower part of the outer column part 1351.

그리고, 상기 외측방열판부(1353)와 외측방열판부(1353) 사이에서의 외측기둥부(1351)에 길이방향으로 지지홈(1355)이 형성되고, 상기 외측방열판부(1353)의 내측면 양측단에 상기 고정홈(1312)에 삽입되는 고정탭(1352)이 돌출 구비된다.In addition, support grooves 1355 are formed in the longitudinal direction 1135 between the outer heat radiating plate part 1353 and the outer heat radiating plate part 1353 in the longitudinal direction, and both side ends of the inner side of the outer heat radiating plate part 1353. A fixing tab 1352 inserted into the fixing groove 1312 is provided in the protrusion.

여기서, 상기 고정탭(1352)은 외측기둥부(1351)의 하부로 연장 구비된 부분에서 돌출 구비된다.Here, the fixing tab 1352 is provided to protrude from a portion provided to extend below the outer column (1351).

아울러, 상기 내측기둥부(1311)가 상기 외측기둥부(1351)로 삽입되도록 구비된다.In addition, the inner pillar 1311 is provided to be inserted into the outer pillar 1351.

따라서, 도 6에 도시한 바와 같이 상기 내측기둥부(1311)는 상기 외측기둥부(1351)로 삽입되어 제1내측방열부(131)에 제1외측방열부(135)가 적층될 수 있으며, 상기 내측기둥부(1311)는 상기 외측기둥부(1351)로 삽입되어 내측방열판부(1313)의 상단과 외측기둥부(1351)의 하단이 접촉된다.Therefore, as shown in FIG. 6, the inner pillar portion 1311 may be inserted into the outer pillar portion 1351, and the first outer radiation portion 135 may be stacked on the first inner radiation portion 131. The inner pillar portion 1311 is inserted into the outer pillar portion 1351 to contact the upper end of the inner heat radiation plate portion 1313 and the lower end of the outer pillar portion 1351.

그리고, 상기 다수의 제1지지핀(1315)들 중 하나 이상의 제1지지핀(1315)은 외측방열판부(1353)와 외측방열판부(1353) 사이로 위치한다.In addition, one or more first support pins 1315 of the plurality of first support pins 1315 are positioned between the outer heat sink plate part 1353 and the outer heat sink plate part 1353.

상기 제1지지핀(1315)들 중 나머지 하나 이상의 제1지지핀(1315)과 제1방열핀(1319)은 외측방열판부(1353)의 내측으로 접촉될 수 있다.One or more of the first support pins 1315 and the first heat sink fins 1319 of the first support fins 1315 may be in contact with the inner side of the outer heat sink plate 1353.

그래서, 도 7에 도시한 바와 같이 상기 외측방열판부(1353)와의 사이에 하부통기공(1316)을 형성시킨다.Thus, as shown in FIG. 7, a lower vent hole 1316 is formed between the outer heat radiating plate part 1353.

여기서, 상기 하부통기공(1316)과 도 8에 도시한 상부통기공(1359)은 서로 연통하게 된다.Here, the lower vent hole 1316 and the upper vent hole 1347 shown in FIG. 8 are in communication with each other.

이러한 제1방열부(130)는 방열성이 좋은 재질, 즉 알루미늄과 같은 재질로 구비됨으로써 LED(113) 및 기판(111)으로부터 발산된 열을 효율적으로 외부로 배출시킬 수 있다.Since the first heat dissipation unit 130 is made of a material having good heat dissipation, that is, aluminum, it is possible to efficiently discharge heat emitted from the LED 113 and the substrate 111 to the outside.

아울러, 도 3에 도시한 바와 같이 글로브(115)의 상부가 내측방열판부(1313)의 내부로 삽입되어, 제1내측방열부(131)가 글로브(115) 상부의 일부를 바깥에서 둥글게 둘러싸고 있는 구조로 되어 있다. In addition, as shown in FIG. 3, an upper portion of the glove 115 is inserted into the inner heat radiation plate part 1313 so that the first inner heat radiation part 131 roundly surrounds a part of the upper portion of the glove 115 from the outside. It is structured.

따라서, 내측방열판부(1313)에 접촉되는 글로브(115)의 면적이 넓으므로 LED(113) 및 기판(111)으로부터 발생되는 열을 제1방열부(130)로 충분히 전달받을 수 있으므로, 그만큼 열전달 효과가 커지게 되는 것이다.
Therefore, since the area of the glove 115 that is in contact with the inner heat dissipation plate part 1313 is large, heat generated from the LED 113 and the substrate 111 can be sufficiently transmitted to the first heat dissipation part 130, and thus heat transfer. The effect will be greater.

전기연결부(170)는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제1방열부(130)의 상부에 구비되는 절연부(171)와 외부의 전원에 연결되는 단자캡(175)으로 이루어진다.As shown in FIGS. 2 and 3, the electrical connection unit 170 includes an insulation unit 171 provided on the upper portion of the first heat dissipation unit 130 and a terminal cap 175 connected to an external power source.

절연부(171)는 단자캡(175)과 제1방열부(130) 사이에 위치하면서 상부에는 단자캡(175)으로부터 전기가 공급되는 전선유입구(미도시)가 형성되고, 하부에는 기판(111)의 관통공(1113)에 결합되는 체결공(173)이 형성된다.The insulator 171 is positioned between the terminal cap 175 and the first heat dissipation unit 130, and an electric wire inlet (not shown) is formed at the upper portion thereof to supply electricity from the terminal cap 175, and a substrate 111 at the lower portion thereof. Fastening hole 173 is coupled to the through hole 1113 of the).

이러한 절연부(171)는 누전시 단자캡(175)으로부터 공급된 전기가 금속재료인 제1방열부(130) 및 기판(111) 등으로 공급되는 것을 방지하도록 ABS 등의 절연재로 이루어질 수 있다.The insulation unit 171 may be made of an insulation material such as ABS to prevent electricity supplied from the terminal cap 175 from being supplied to the first heat dissipation unit 130 and the substrate 111, which are metal materials.

단자캡(175)은 니켈(Ni) 등과 같은 금속 재로 이루어질 수 있으며, 절연부(171)를 통해 제1방열부(130)의 상부에 결합 되며 통상적인 소켓(미도시)에 나사 결합 되는 나사산이 형성되어 있다.The terminal cap 175 may be made of a metal material such as nickel (Ni), and may be coupled to an upper portion of the first heat dissipation part 130 through an insulating part 171 and screwed to a conventional socket (not shown). Formed.

미설명부호 133은 LED(113)를 구동시키는 구동회로가 배치된 회로기판이며, 절연부(171) 내부에 구비될 수 있다.Reference numeral 133 denotes a circuit board on which a driving circuit for driving the LED 113 is disposed, and may be provided inside the insulating unit 171.

따라서, 단자캡(175)에는 회로기판(133)으로 전기를 공급하기 위하여 전선과 연결되는 (+) 및 (-) 전기접점(미도시)이 구비될 수 있다.
Thus, the terminal cap 175 may be provided with (+) and (-) electrical contacts (not shown) connected to the wires to supply electricity to the circuit board 133.

도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 방열기능을 개선한 LED 전구에서 열기의 흐름 상태를 도시한 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing the flow of heat in the LED bulb with improved heat dissipation function according to the first embodiment of the present invention.

상술한 바와 같이 LED 전구(100)가 구비되고, 단자캡(175)을 소켓에 결합하여 상기 기판(111)에 전기가 공급되면 발광부(110)에서는 광을 발산하게 된다.As described above, the LED bulb 100 is provided, and when the electricity is supplied to the substrate 111 by coupling the terminal cap 175 to the socket, the light emitting unit 110 emits light.

이때, 상기 LED(113)는 적색, 녹색 및 청색 LED(113)를 포함할 수 있으며, 이러한 적색, 녹색, 청색의 LED(113)를 하나의 유닛으로 배치함으로써 백색광을 발산시킬 수 있다.In this case, the LED 113 may include red, green, and blue LEDs 113, and the red, green, and blue LEDs 113 may be disposed in one unit to emit white light.

이어서, 광이 발산됨에 따라 발광부(110) 즉, LED(113) 및 기판(111)에서 열이 발생하여 제1방열부(130)로 전달되고, 상기 제1방열부(130)의 외주면은 대기 중에 노출된 상태이므로, 상기 발광부(110)로부터 전달된 열은 제1방열부(130)를 통하여 신속하게 대기 중으로 배출될 수 있다.Subsequently, as light is emitted, heat is generated in the light emitting unit 110, that is, the LED 113 and the substrate 111, and transferred to the first heat radiating unit 130, and the outer circumferential surface of the first heat radiating unit 130 is Since it is exposed to the air, heat transferred from the light emitting unit 110 may be quickly discharged to the air through the first heat radiating unit 130.

이때, 제1내측방열부(131)에 구비된 제1지지핀(1315) 및 제1방열핀(1319)은 내측방열판부(1313)와의 관계에서 돌출되어 형성된다.In this case, the first support pins 1315 and the first heat radiation fins 1319 provided in the first inner heat radiation portion 131 are formed to protrude in a relationship with the inner heat radiation plate portion 1313.

따라서, 방열면적을 넓힐 수 있어서 제1방열부(130)에서의 열전도를 통하여 발광부(110)에서 발생하는 열을 대기 중으로 효과적으로 전달할 수 있다.Therefore, the heat dissipation area can be widened, so that heat generated in the light emitting unit 110 can be effectively transferred to the atmosphere through the heat conduction in the first heat dissipating unit 130.

한편, 제1지지핀(1315) 및 제1방열핀(1319)은 길이방향으로 구비됨에 따라 전도된 열은 상측으로 전도된다.On the other hand, as the first support pins 1315 and the first heat radiation fins 1319 are provided in the longitudinal direction, the conducted heat is conducted upward.

아울러, 하부통기공(1316)과 상부통기공(1359)이 연통되고 더운 공기는 자연스런 대류 흐름에 따라 유동이 상하방향으로 형성되므로 하부통기공(1316)으로부터 상부통기공(1359)으로 공기가 통과하면서 제1방열부(130)에 흡수된 열을 제거하여 방열효과를 높일 수 있다.
In addition, the lower vent hole (1316) and the upper vent hole (1359) is in communication with the hot air flows from the lower vent hole (1316) to the upper vent hole (1359) because the flow is formed in the vertical direction according to the natural convection flow While removing the heat absorbed by the first heat dissipation unit 130 can increase the heat dissipation effect.

도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2방열부를 도시한 사시도이고, 도 12는 제2방열부의 밑면을 도시한 저면도이고, 도 13은 제2방열부의 상면을 도시한 평면도이다.10 and 11 are perspective views illustrating a second heat dissipation unit according to a second embodiment of the present invention, FIG. 12 is a bottom view of a bottom surface of the second heat dissipation unit, and FIG. 13 is a top view of the second heat dissipation unit. Top view.

본 발명의 제2실시예에 따른 제2방열부(130a)가 적용된 방열기능을 개선한 LED 전구는 제1실시예에서의 제1방열부(130) 외에 다른 구성요소는 동일하므로, 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.The LED bulb having the improved heat dissipation function to which the second heat dissipating unit 130a is applied according to the second embodiment of the present invention has the same components as other components other than the first heat dissipating unit 130 in the first embodiment. Description of the description is omitted.

본 발명의 제2실시예에 따른 제2방열부(130a)는 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 하단부가 하부로 갈수록 경사져 외경이 증가하는 중공의 제2내측방열부(131a)와, 상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에 반경 방향 외측으로 이격 된 상태로 일체로 구비된 제2외측방열부(135a)로 이루어진다.As shown in FIGS. 10 and 11, the second heat dissipating part 130a according to the second embodiment of the present invention has a hollow inner second heat dissipating part 131a, the lower end of which is inclined toward the lower part and the outer diameter thereof increases, The second outer heat dissipating part 135a is integrally provided on the outer circumferential surface of the second inner heat dissipating part 131a in a radially outer space.

상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에는 방사상으로 돌출된 다수의 제2방열핀(1319a)이 간격을 이루며 일체로 구비된다.On the outer circumferential surface of the second inner heat dissipation part 131a, a plurality of second heat dissipation fins 1319a protruding radially are provided integrally at intervals.

그리고, 상기 제2방열핀(1319a)과 제2방열핀(1319a) 사이에서의 제2내측방열부(131a) 외주면에 방사상으로 돌출된 제2지지핀(1315a)이 일체로 구비된다. 따라서, 두 개의 제2방열핀(1319a)와 한 개의 제2지지핀(1315a)가 한 개의 세트로 구비될 수 있다.In addition, a second support pin 1315a radially protruding from an outer circumferential surface of the second inner heat dissipation part 131a between the second heat dissipation fin 1319a and the second heat dissipation fin 1319a is integrally provided. Therefore, two second heat radiation fins 1319a and one second support pin 1315a may be provided in one set.

상기 제2외측방열부(135a)는 상기 제2지지핀(1315a) 및 제2방열핀(1319a)의 측면에 일체로 구비되는 것으로, 제2지지핀(1315a) 및 제2방열핀(1319a)에 의해 상기 제2내측방열부(131a)와 이격 된 상태로 구비될 수 있다.The second outer heat dissipation unit 135a is integrally provided on the side surfaces of the second support fins 1315a and the second heat dissipation fins 1319a, and is formed by the second support fins 1315a and the second heat dissipation fins 1319a. It may be provided in a state spaced apart from the second inner heat radiation portion (131a).

상기 제2외측방열부(135)는 하단부가 외향 경사지게 연장 형성되며, 상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에 원주방향으로 간격을 가지며 다수로 구비된다.The second outer heat dissipation part 135 has a lower end portion formed to be inclined outwardly, and is provided on the outer circumferential surface of the second inner heat dissipation part 131a at intervals in the circumferential direction.

그리고, 도 10 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 상기 제2지지핀(1315a)과 제2방열핀(1319a) 사이에서의 제2외측방열부(135a)에는 길이방향으로 오목한 형상의 방열홈(1355a)이 형성된다.10 to 13, heat dissipation grooves 1355a having a shape concave in the longitudinal direction are formed in the second outer heat dissipation portion 135a between the second support fins 1315a and the second heat dissipation fins 1319a. ) Is formed.

상기 제2외측방열부(135a)는 두 개의 제2방열핀(1319a)과 한 개의 제2지지핀(1315a)의 측면에 일체로 구비될 수 있으므로, 두 개의 방열홈(1355a)이 형성될 수 있다.Since the second outer heat dissipation part 135a may be integrally provided at the sides of two second heat dissipation fins 1319a and one second support fin 1315a, two heat dissipation grooves 1355a may be formed. .

상술한 바와 같이 발광부(110)와 전기연결부(170) 사이에 본 발명의 제2실시예에 따른 제2방열부(130a)가 구비하고, 단자캡(175)을 소켓에 결합하여 기판(111)에 전기를 공급하면 발광부(110)에서는 광을 발산하게 된다.As described above, the second heat dissipation unit 130a according to the second embodiment of the present invention is provided between the light emitting unit 110 and the electrical connection unit 170, and the terminal cap 175 is coupled to the socket to form the substrate 111. When electricity is supplied to the light emitting unit 110, light is emitted.

이어서, 광이 발산됨에 따라 발광부(110) 즉, 상기 LED(113) 및 기판(111)에서 열이 발생하여 제2방열부(130a)로 전달되고, 상기 제2방열부(130a)의 외주면은 대기 중에 노출된 상태이므로, 상기 발광부(110)로부터 전달된 열은 상기 제2방열부(130a)를 통하여 신속하게 대기 중으로 배출될 수 있다.Subsequently, as light is emitted, heat is generated in the light emitting unit 110, that is, the LED 113 and the substrate 111, and transferred to the second heat dissipating unit 130a, and an outer circumferential surface of the second heat dissipating unit 130a. Since the exposed state in the atmosphere, the heat transferred from the light emitting unit 110 can be quickly discharged to the atmosphere through the second heat radiating unit (130a).

이때, 제2내측방열부(131a)에 일체로 구비된 제2지지핀(1315a), 제2방열핀(1319a) 및 제2외측방열부(135a)는 상기 제2내측방열부(131a)와의 관계에서 돌출된 상태가 된다.At this time, the second support fins 1315a, the second heat dissipation fins 1319a, and the second outer heat dissipation portion 135a, which are integrally provided in the second inner heat dissipation portion 131a, have a relationship with the second inner heat dissipation portion 131a. Protrudes from.

따라서, 방열면적을 넓힐 수 있어서 제2방열부(130a)에서의 열전도를 통하여 발광부(110)에서 발생하는 열을 대기 중으로 효과적으로 전달할 수 있다.Therefore, the heat dissipation area can be widened, so that heat generated from the light emitting unit 110 can be effectively transmitted to the atmosphere through the heat conduction in the second heat dissipating unit 130a.

한편, 제2지지핀(1315a), 제2방열핀(1319a) 및 제2외측방열부(135a)는 길이방향으로 구비됨에 따라 전도된 열은 상측으로 전도된다.On the other hand, as the second support pin 1315a, the second heat dissipation fin 1319a, and the second outer heat dissipation unit 135a are provided in the longitudinal direction, the conducted heat is conducted upward.

아울러, 더운 공기는 자연스런 대류 흐름에 따라 유동이 상하방향으로 형성되므로 상기 방열홈(1355a)으로 공기가 통과하면서 제2방열부(130a)에 흡수된 열을 제거하여 방열효과를 높일 수 있다.
In addition, since the hot air flows up and down in accordance with the natural convection flow, as the air passes through the heat dissipation groove 1355a, the heat absorbed by the second heat dissipation part 130a may be removed to increase the heat dissipation effect.

이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the above description, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains does not depart from the technical spirit of the present invention. It will be readily appreciated that various substitutions, modifications and variations can be made.

110: 발광부 111: 기판
113: LED 130: 제1방열부
131: 제1내측방열부 135: 제1외측방열부
170: 전기연결부
110: light emitting unit 111: substrate
113: LED 130: the first heat dissipation unit
131: first inner heat dissipation unit 135: first outer heat dissipation unit
170: electrical connection

Claims (12)

LED(113)를 실장한 기판(111)을 구비한 발광부(110), 상기 발광부(110)로 전기가 공급되도록 하는 전기연결부(170), 상기 발광부(110)와 전기연결부(170) 사이에 구비되며 길이방향으로 하나 이상의 통기공이 형성된 제1방열부(130)를 포함하며; 상기 제1방열부(130)는 하단부가 외향 경사지게 연장 형성된 중공의 제1내측방열부(131)와, 상기 제1내측방열부(131)가 삽입되며 하단부가 외향 경사지게 연장 형성되어져 상기 제1내측방열부(131)와의 사이에 상기 통기공을 형성시킨 제1외측방열부(135)로 이루어지며; 상기 제1내측방열부(131)는 중공의 내측기둥부(1311), 상기 내측기둥부(1311)의 하부에 구비되며 하부로 갈수록 외경이 증가하는 내측방열판부(1313), 상기 내측방열판부(1313) 외주면에 방사상으로 돌출 구비된 복수의 제1지지핀(1315), 상기 제1지지핀(1315)과 제1지지핀(1315) 사이에서 내측방열판부(1313) 외주면 하부에 방사상으로 돌출 구비된 제1방열핀(1319)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열기능을 개선한 엘이디 전구.Light emitting unit 110 having a substrate 111 mounted with an LED 113, an electrical connection unit 170 for supplying electricity to the light emitting unit 110, the light emitting unit 110 and the electrical connection unit 170 A first heat dissipation unit 130 provided between and formed with at least one vent hole in the longitudinal direction; The first heat dissipation part 130 has a hollow inner inner heat dissipation portion 131 and a lower end portion extending outwardly inclined, and the first inner heat dissipation portion 131 is inserted and the lower end portion extends outwardly inclined to form the first inner side. A first outer heat dissipation part 135 formed with a vent hole between the heat dissipation part 131; The first inner heat dissipation part 131 is provided at a lower portion of the hollow inner pillar 1311 and the inner pillar 1311, and the inner heat dissipation plate part 1313 and the inner heat dissipation plate part having an outer diameter increasing toward the lower portion thereof. 1313 a plurality of first support pins 1315 radially protruding from the outer circumferential surface, and radially protruded from the outer circumferential surface of the inner heat dissipating plate part 1313 between the first support pins 1315 and the first support pins 1315. LED bulb with improved heat dissipation, characterized in that consisting of the first heat dissipation fin (1319). 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 내측방열판부(1313)의 상부에는 오목한 고정홈(1312)이 형성되며; 상기 제1외측방열부(135)는 중공의 외측기둥부(1351), 상기 외측기둥부(1351)의 외주면에 동일한 간격으로 다수로 구비되며, 외경이 증가되는 방향으로 그 하부가 연장 형성된 외측방열판부(1353), 상기 외측방열판부(1353)의 내측면 양측단에 상기 고정홈(1312)에 삽입되도록 구비된 고정탭(1352)으로 이루어진 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The method of claim 1, wherein a recessed fixing groove (1312) is formed in the upper portion of the inner heat-radiating plate portion (1313); The first outer heat dissipation part 135 is provided on the outer circumferential portion 1351 of the hollow, the outer circumferential surface of the outer column 1351 at the same intervals, a plurality of outer heat dissipation plate has a lower portion extending in the direction of increasing the outer diameter LED bulb with improved heat dissipation function, characterized in that consisting of a fixing tab (1352), which is provided to be inserted into the fixing groove (1312) on both sides of the inner side of the portion (1353), the outer heat radiation plate portion (1353). 제4항에 있어서, 상기 통기공은 상기 외측방열판부(1353)와 외측기둥부(1351) 사이에 형성된 상부통기공(1359) 및 내측방열판부(1313)와 외측방열판부(1353) 사이에 형성된 하부통기공(1316)이며, 상기 상부통기공(1359)과 하부통기공(1316)은 연통 된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.5. The vent hole of claim 4, wherein the vent hole is formed between the upper vent hole 1359 formed between the outer heat sink portion 1353 and the outer pillar portion 1351, and the inner heat sink portion 1313 and the outer heat sink portion 1353. The lower vent hole (1316), the upper vent hole (1359) and the lower vent hole (1316) LED bulb with improved heat dissipation, characterized in that the communication. 제4항에 있어서, 상기 외측방열판부(1353)의 상단은 상기 외측기둥부(1351)의 상부로 연장 형성된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The LED bulb of claim 4, wherein an upper end of the outer heat radiating plate part (1353) extends to an upper portion of the outer column part (1351). 제4항에 있어서, 상기 외측방열판부(1353)와 외측방열판부(1353) 사이에서의 외측기둥부(1351)에 지지홈(1355)이 형성된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The LED bulb according to claim 4, wherein a support groove (1355) is formed in the outer column (1351) between the outer heat radiating plate portion (1353) and the outer heat radiating plate portion (1353). 제7항에 있어서, 상기 제1내측방열부(131)에 제1외측방열부(135)가 적층되면, 상기 내측기둥부(1311)는 외측기둥부(1351)로 삽입되어 상기 내측방열판부(1313)와 외측기둥부(1351)는 접촉되고, 상기 제1지지핀(1315)은 외측방열판부(1353)와 외측방열판부(1353) 사이로 삽입되고, 상기 제1지지핀(1315)과 제1방열핀(1319)은 외측방열판부(1353)에 접촉되어 상기 외측방열판부(1353)와의 사이에 하부통기공(1316)을 형성시킨 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The method of claim 7, wherein when the first outer heat dissipation part 135 is stacked on the first inner heat dissipation part 131, the inner column part 1311 is inserted into the outer column part 1351 and the inner heat sink part ( 1313 and the outer pillar portion 1351 are in contact with each other, and the first support pin 1315 is inserted between the outer heat dissipation plate portion 1353 and the outer heat dissipation plate portion 1353, and the first support pin 1315 and the first support pin 1315 are inserted into the outer support portion 1315. The heat dissipation fin (1319) is in contact with the outer heat dissipating plate portion 1353 LED bulb with improved heat dissipation function, characterized in that the lower vent hole 1316 is formed between the outer heat dissipating plate portion (1353). 제1항에 있어서, 상기 제1지지핀(1315)은 내측방열판부(1313)의 상단부터 하단까지 연장되어 형성되며, 상기 제1방열핀(1319)은 제1지지핀(1315)과 상이한 길이로 형성된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The method of claim 1, wherein the first support pin 1315 is formed extending from the upper end to the lower end of the inner heat dissipation plate portion 1313, the first heat dissipation pin 1319 has a different length than the first support pin 1315. LED bulb with improved heat dissipation, characterized in that formed. LED(113)를 실장한 기판(111)을 구비한 발광부(110), 상기 발광부(110)로 전기가 공급되도록 하는 전기연결부(170), 상기 발광부(110)와 전기연결부(170) 사이에 구비되는 것으로 하단부가 외향 경사지게 연장 형성된 중공의 제2내측방열부(131a)와 상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에 반경 방향 외측으로 이격 된 상태로 일체로 구비되고, 하단부가 외향 경사지게 연장 형성되며, 상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에 간격을 가지며 다수로 구비되는 제2외측방열부(135a)로 이루어진 제2방열부(130a)를 포함하며; 상기 제2내측방열부(131a)의 외주면에는 방사상으로 돌출된 복수의 제2방열핀(1319a) 및 상기 제2방열핀(1319a)과 제2방열핀(1319a) 사이에서 제2내측방열부(131a) 외주면에 방사상으로 돌출된 제2지지핀(1315a)이 구비되며, 상기 제2외측방열부(135a)는 상기 제2지지핀(1315a) 및 제2방열핀(1319a)에 의해 상기 제2내측방열부(131a)와 이격된 상태가 된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.Light emitting unit 110 having a substrate 111 mounted with an LED 113, an electrical connection unit 170 for supplying electricity to the light emitting unit 110, the light emitting unit 110 and the electrical connection unit 170 It is provided between the second inner heat dissipating portion (131a) and the outer peripheral surface of the second inner heat dissipating portion (131a) formed to be inclined outwardly is integrally provided in a state spaced radially outward, the lower end is outward It is formed to be inclined to extend, and comprises a second heat dissipation portion (130a) consisting of a plurality of second outer heat dissipation portion (135a) having a space on the outer peripheral surface of the second inner heat dissipation portion (131a); An outer circumferential surface of the second inner heat dissipating portion 131a is disposed on the outer circumferential surface of the second inner heat dissipating portion 131a and between the plurality of second heat dissipating fins 1319a and the second heat dissipating fins 1319a and the second heat dissipating fins 1319a. A second support fin 1315a protruding radially is provided on the second outer heat dissipation portion 135a by the second support fins 1315a and the second heat dissipation fins 1319a. LED bulb with improved heat dissipation, characterized in that the spaced apart from the 131a). 삭제delete 제10항에 있어서, 상기 제2지지핀(1315a)과 제2방열핀(1319a) 사이에서의 제2외측방열부(135a)에는 길이방향으로 오목한 형상의 방열홈(1355a)이 형성된 것을 특징으로 한 방열기능을 개선한 엘이디 전구.The heat dissipation groove 1355a having a concave shape in the longitudinal direction is formed in the second outer heat dissipation portion 135a between the second support fin 1315a and the second heat dissipation fin 1319a. LED bulb with improved heat dissipation.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103244858A (en) * 2013-06-03 2013-08-14 安徽省信诺捷科机电信息科技有限公司 Hot runner housing bulb lamp
KR102182631B1 (en) * 2018-10-10 2020-11-24 (주)와이드윙스 Lamp apparatus for plant

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090000151U (en) * 2007-06-29 2009-01-08 한경현 Radiator for led lighting equipment
KR100932192B1 (en) * 2009-05-26 2009-12-16 김용철 A led light apparatus having the advanced radiation of heat

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090000151U (en) * 2007-06-29 2009-01-08 한경현 Radiator for led lighting equipment
KR100932192B1 (en) * 2009-05-26 2009-12-16 김용철 A led light apparatus having the advanced radiation of heat

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180068031A (en) 2016-12-13 2018-06-21 시그마엘이디 주식회사 Led lamp and method for manufacturing the same

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