KR20090130675A - Led-lamp of using light-guiding plate - Google Patents

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KR20090130675A
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박영선
박정석
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주식회사 엠에스엠텍
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp using a light guide plate is provided to uniformly diffuse an LED light by using a light guide plate. CONSTITUTION: A plurality of LED devices is mounted to an inner side of a pair of circuit boards. A light guide plate(60) is inserted between the circuit boards, and induces a light emitted from the LED device mounted to the circuit board. A reflector is attached to a top side of the light guide plate, and reflects a light leaked from the light guide plate. A diffusion cover(30) of a semi-cylindrical shape diffuses the light passing the light guide plate. A heat dissipation cover(20) receives the circuit boards, the light guide plate, and the reflector, and is coupled with the diffusion cover. A plurality of heat dissipation pins is included to an outer circumference of the heat dissipation cover. A pair of power pins connected to the circuit boards is attached to a finishing cap.

Description

도광판을 이용한 엘이디전등{LED-LAMP OF USING LIGHT-GUIDING PLATE}LED lamp using light guide plate {LED-LAMP OF USING LIGHT-GUIDING PLATE}

본 발명은 엘이디 전등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도광판을 이용하여 엘이디 광의 확산을 보조하고 다양한 색상을 발생할 수 있는 엘이디 전등의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a structure of an LED lamp that can assist the diffusion of the LED light and generate a variety of colors using a light guide plate.

형광등은 일반 슈퍼나 전파사에서 손쉽게 구입할 수 있을 뿐더러 가격도 저렴하고 남녀노소 설치방법이 쉬워 사인업계뿐 아니라 전 조명업계에서 가장 오랫동안 그리고 많이 사용한 광원이다. 그러나 흑점 현상, 짧은 수명 등으로 잦은 교체와 색, 형태 등 디자인 표현에 한계가 있고 형광물질 사용으로 친환경을 지향하는 미래 조명시장의 흐름에 반하므로 점차 타 광원으로 대치되고 있는 추세이다.Fluorescent lamps can be easily purchased from general supermarkets or radio companies, are cheap, and easy to install for both sexes. However, there are limitations in design expression such as frequent replacement and color and shape due to sunspot phenomenon and short lifespan, and it is gradually being replaced by other light sources because it is contrary to the flow of future lighting market that aims to be eco-friendly by using fluorescent materials.

타 광원으로 가장 주목받고 있는 것은 엘이디(Light Emitting Diode)로써, 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 엘이디가 상품화된 것을 시작으로 GaP:N 계열의 녹색 엘이디와 함께 지금까지 정보통신기기를 비롯한 전자장치의 표시용 광원으로 이용되어 왔다. 90년대 중반 이후, GaN 청색 엘이디가 개발되면서 천연색 디스플레이가 가능하게 되었다. The most popular light source is LED (Light Emitting Diode). In 1962, red LED using GaAsP compound semiconductor was commercialized, and along with GaP: N-based green LED, It has been used as a light source for display. Since the mid-90s, GaN blue LEDs have been developed to enable natural color displays.

대표적인 이용분야로는, 핸드폰의 액정표시소자와 키 패드용 백 라이트를 들 수 있으며, 이외에도 옥외용 대형 전광판, 교통 신호등, 자동차 계기판 및 후미등, 항만, 공항, 고층 빌딩의 경고 및 유도등 과 같은 다양한 곳에 사용된다. 또한, 엘이디는 반도체의 빠른 처리 속도와 낮은 전력 소모 등의 장점과 함께, 환경 친화적이면서도 에너지 절약 효과가 높아서 차세대 국가 전략 품목으로 꼽히고 있다. 또한 엘이디의 장점은 기존의 광원에 비해 극소형이며, 소비전력이 적고, 수명이 기존의 전구에 비해 10배 이상이며, 빠른 반응속도로 기존의 광원에 비해 매우 우수한 특성을 나타낸다. 또한, 자외선과 같은 유해파의 방출이 없고, 수은 및 기타 방전용 가스를 사용하지 않는 환경 친화적인 광원이다.Typical applications include cell phone LCDs and backlights for keypads, as well as outdoor large billboards, traffic lights, car dashboards and taillights, ports, airports, skyscrapers, warnings and induction lamps. do. In addition, LED is considered as a next-generation national strategic item because of its advantages such as high processing speed and low power consumption of the semiconductor, and environmentally friendly and high energy saving effect. In addition, the advantages of the LED is very small compared to the conventional light source, the power consumption is low, the lifespan is more than 10 times than the conventional light bulb, and shows a very excellent characteristics compared to the conventional light source with a fast reaction speed. In addition, it is an environmentally friendly light source that does not emit harmful waves such as ultraviolet rays and does not use mercury and other discharge gases.

그러나, 엘이디는 에너지가 빛의 형태 뿐만 아니라, 열의 형태로도 방출되기 때문에 고온이 되기 쉬운 단점이 있다. 고온을 냉각시키기 위하여 엘이디등 외부에 통공을 구성하는 등이 일부 있으나 통공을 통하여 유입된 먼지나 기타 해충 등에 의해 엘이디등의 효율이 현저히 감소하게 된다. 또한 고온이 됨으로써 엘이디의 수명이 줄어들며, 고온이 된 엘이디의 열을 식히려는 연구는 지속적으로 수행되고 있다.However, LEDs are disadvantageous in that they tend to become hot because energy is emitted not only in the form of light but also in the form of heat. In order to cool the high temperature, there are some parts such as a through hole formed outside the LED, but the efficiency of the LED is significantly reduced due to dust or other pests introduced through the through hole. In addition, the lifetime of the LED is reduced by the high temperature, and researches to cool the LED of the high temperature are continuously conducted.

또한, 엘이디 광은 직진성이 있어 엘이디 바로 아래는 상당히 밝은 편이나 주변은 약간 어두운 편이다. 따라서 일반 전등으로 사용하기 위해서는 엘이디 광을 확산시킬 수 있는 별도의 장치가 필요하다.Also, the LED light is straight, so it's fairly bright just below the LED, but slightly darker around it. Therefore, in order to use as a general lamp, a separate device that can diffuse the LED light is required.

본 발명에 따라, 엘이디를 광원으로 사용하는 전등에 있어서, 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 있으며 엘이디 광의 직진성의 단점을 극복할 수 있는 다색 선택 가능한 엘이디 전등을 제공하고자 한다.According to the present invention, in a lamp using the LED as a light source, to provide a multi-color selectable LED lamp that can effectively cool the heat generated from the LED and overcome the disadvantages of the linearity of the LED light.

본 발명은 엘이디전등에 있어서, 내측면에 복수의 엘이디소자를 실장하며, 서로 이격 배치되는 ㄷ자 형상의 한 쌍의 회로기판; 이격 배치된 상기 한 쌍의 회로기판 사이에 삽입되어 상기 회로기판에 실장된 상기 엘이디소자로부터 방출된 빛을 유도하는 도광판; 상기 도광판의 상측면에 부착되어 상기 도광판으로부터 누출되는 빛을 반사시키는 반사판; 상기 도광판을 통과한 빛을 확산시키는 반원통 형상의 확산커버; 상기 회로기판, 상기 도광판 및 상기 반사판을 수용하고, 상기 확산커버와 결합되며, 외주면에 다수의 방열핀을 구비한 반원통 형상의 방열커버; 및 결합된 상기 확산커버 및 상기 방열커버의 양단을 마감하기 위한 마감캡을 포함하며, 상기 마감캡은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 한 쌍의 전원핀이 부착되는 도광판을 이용한 엘이디전등에 의해 달성된다.The present invention, in the LED lamp, a plurality of LED elements are mounted on the inner surface, a pair of c-shaped circuit board spaced apart from each other; A light guide plate inserted between the pair of circuit boards spaced apart from each other to guide light emitted from the LED element mounted on the circuit board; A reflection plate attached to an upper side of the light guide plate to reflect light leaking from the light guide plate; A semi-cylindrical diffusion cover for diffusing light passing through the light guide plate; A semi-cylindrical heat dissipation cover accommodating the circuit board, the light guide plate, and the reflecting plate, coupled to the diffusion cover, and having a plurality of heat dissipation fins on an outer circumferential surface thereof; And a closing cap for closing both ends of the diffusion cover and the heat dissipation cover, wherein the closing cap is achieved by an LED lamp using a light guide plate to which a pair of power pins electrically connected to the circuit board is attached. .

또한 바람직하게는 상기 엘이디소자의 점멸을 원격제어하는 리모트콘트롤러를 더 포함한다.In addition, preferably further comprises a remote controller for remotely controlling the blinking of the LED element.

본 발명에 따라, 엘이디를 광원으로 사용하는 전등에 있어서, 엘이디에서 발 생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 있으며 엘이디 광의 직진성의 단점을 극복할 수 있는 다색 선택 가능한 엘이디 전등을 제공할 수 있다.According to the present invention, in a lamp using the LED as a light source, it is possible to provide a multi-color selectable LED lamp that can effectively cool the heat generated from the LED and overcome the disadvantages of the linearity of the LED light.

이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면을 통해 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등형 엘이디전등(1)의 외관을 나타낸 도면으로, 기존에 설치되어 있는 형광등 접속단자에 형광등형 엘이디전등(1)의 전원핀(43)을 결합시킴으로써 종래의 형광등 설치방식과 동일한 방식으로 설치될 수 있다. 1 is a view showing the appearance of a fluorescent lamp type LED 1 according to an embodiment of the present invention, by coupling the power supply pin 43 of the fluorescent lamp type LED (1) to the existing fluorescent lamp connection terminal It can be installed in the same manner as the conventional fluorescent lamp installation method.

도 2는 본 발명의 형광등형 튜브로 구성된 엘이디전등(1)의 단면을 나타낸 도면으로 방열커버(20), 도광판(60), 반사판(65), 회로기판(15) 및 확산커버(30) 등을 보여준다. 도 3은 엘이디 전등(1)의 중간영역에 마주보도록 장착되는 한 쌍의 회로기판(15)의 일부를 도시한다.Figure 2 is a cross-sectional view of the LED lamp (1) consisting of a fluorescent tube of the present invention, the heat dissipation cover 20, the light guide plate 60, the reflecting plate 65, the circuit board 15 and the diffusion cover 30, etc. Shows. 3 shows a part of a pair of circuit boards 15 mounted so as to face in the middle region of the LED lamp 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디 전등(1)은 방열커버(20)와 확산커버(30)를 결합시킴으로써 기존의 형광등 형상의 튜브를 구성한다. 방열커버(20)는 엘이디 전등(1)의 상측부를 형성하고 확산커버(30)는 엘이디 전등(1)의 하측부를 형성하며 기존 형광등의 규격에 대응하는 길이로 구성될 수 있다. 즉, 도 1에서 보는 바와 같이, 본 발명의 형광등형 엘이디 전등(1)은 기존의 형광등과 흡사하여 형광등을 제거한 단자에 본 발명의 형광등형 엘이디 전등(1)을 교체하여 설치함으로써 별도 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.As illustrated in FIG. 2, the LED lamp 1 forms a conventional fluorescent tube shape by combining the heat dissipation cover 20 and the diffusion cover 30. The heat dissipation cover 20 may form an upper portion of the LED lamp 1 and the diffusion cover 30 may form a lower part of the LED lamp 1 and may have a length corresponding to a standard of a conventional fluorescent lamp. That is, as shown in Figure 1, the fluorescent lamp type LED lamp (1) of the present invention is similar to the existing fluorescent lamps by replacing the fluorescent lamp type LED lamp (1) of the present invention in the terminal is removed without a separate device immediately It becomes usable.

따라서 엘이디 전등(1)의 양단에는 한 쌍의 전원핀(43)이 부착되어 있는 마 감캡(40)이 결합되어 있어 전원 단자와의 결합 및 엘이디 전등(1)을 밀폐하는 용도로 사용된다. 전원핀(43)은 회로기판(15)과 전기적으로 연결되어 회로기판(15)에 전원을 공급하는 용도로 사용된다.Therefore, both ends of the LED light (1) is coupled to the closing cap 40 is attached to a pair of power pin 43 is used for the purpose of combining the LED light (1) and the combination with the power supply terminal. The power pin 43 is electrically connected to the circuit board 15 and used for supplying power to the circuit board 15.

방열커버(20)는 반원통형으로 마련되며 본 발명에서는 사출에 의해 제작되었으나 다양한 공지의 방식으로도 제작될 수 있다. 방열커버(20)는 그 외주면에 복수개의 방열핀(21)이 형성되며, 이는 엘이디 전등(1)의 길이 방향으로 연장된다. 따라서 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디 전등(1)의 길이 방향으로 돌출부와 홈이 직선 형태로 구성된다. 본 발명의 일 실시예에서는 측단면이 사각형인 방열핀(23)을 채용하여 엘이디소자(10)에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있도록 구성하였으나, 이러한 형태로만 제한되는 것은 아니며 다양한 핀의 형태를 가질 수 있다.The heat dissipation cover 20 is provided in a semi-cylindrical shape and manufactured by injection in the present invention, but may be manufactured in various known manners. The heat dissipation cover 20 is formed with a plurality of heat dissipation fins 21 on the outer circumferential surface thereof, which extends in the longitudinal direction of the LED lamp 1. Therefore, as shown in Figure 1, the projection and the groove in the longitudinal direction of the LED lamp (1) is configured in a straight form. In an embodiment of the present invention, the heat radiation fins 23 having a rectangular cross-sectional side surface are adopted to quickly dissipate heat generated from the LED device 10 to the outside, but the present invention is not limited thereto. It may have a form.

회로기판(15)에 장착된 엘이디소자(10)는 약 60℃~ 70℃의 열을 발산한다. 엘이디소자(10)의 열은 회로기판(15)의 온도를 상승시키고 온도가 상승된 회로기판(15)의 일면은 방열커버(20)에 열을 전달하여 방열핀(23)을 통해 외부로 방출하게 된다. 본 발명의 일 실시예에서는 알루미늄 소재를 이용한 방열커버(20)를 사용하였으나 열전도 및 발산의 효과가 우수한 공지된 다양한 재질을 사용할 수 있다.The LED device 10 mounted on the circuit board 15 emits heat of about 60 ° C to 70 ° C. The heat of the LED element 10 increases the temperature of the circuit board 15, and one surface of the circuit board 15 having the elevated temperature transfers heat to the heat dissipation cover 20 to be discharged to the outside through the heat dissipation fin 23. do. In one embodiment of the present invention, the heat dissipation cover 20 using an aluminum material is used, but various known materials having excellent effects of heat conduction and dissipation may be used.

확산커버(30)는 반원통 형태로 구성되며 그 길이는 방열커버(20)의 길이에 대응하도록 형성된다. 후술할 도광판(60)과 유사한 용도로 사용되는 확산커버(30)는 엘이디소자(10)에서 방출되는 빛을 확산할 수 있는 용도로 구성된다. 엘이디소자(10)에서 방출되는 빛의 각도는 약 120°로 한정된 각도를 갖게 됨으로써 빛을 확산시키 지 않게 되면 눈부심 현상이 생기거나 또는 밝은 부분과 어두운 부분이 교차하여 음영이 생기게 된다. 확산커버(30)는 공지의 다양한 확산제가 첨가된 아크릴 또는 확산시트가 부착된 반투명 플라스틱 재질 등을 사용하여 제작할 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 확산제가 첨가된 아크릴 재질을 사용하여 엘이디소자(10)에서 방출되는 빛을 확산시켰다. 형광등형 튜브를 구성하는 확산커버(30)와 방열커버(20)의 결합은 구리스(미도시) 등을 이용하여 접착시킨다.The diffusion cover 30 is formed in a semi-cylindrical shape and its length is formed to correspond to the length of the heat dissipation cover 20. The diffusion cover 30 used for a similar purpose to the light guide plate 60 to be described later is configured to diffuse the light emitted from the LED element 10. The angle of the light emitted from the LED element 10 is limited to about 120 ° so that if the light is not diffused, a glare phenomenon occurs, or a bright part and a dark part cross each other to form a shade. The diffusion cover 30 may be manufactured using acryl or a translucent plastic material to which a diffusion sheet is added. In an embodiment of the present invention, the light emitted from the LED device 10 is diffused by using the acrylic material to which the diffusion agent is added. The coupling of the diffusion cover 30 and the heat dissipation cover 20 constituting the fluorescent tube is bonded using grease (not shown).

도 3에서 도시된 바와 같이, 회로기판(15)은 일반적인 인쇄회로기판에 엘이디소자(10) 및 기타소자를 실장함으로써 구성되며, 회로기판(15) 내부는 전기적인 회로로 구성되며, 회로기판(15)의 길이는 엘이디 전등(1)의 길이 또는 엘이디소자(10)의 배열수에 맞추어 제작될 수 있다. 또한 회로기판(15)은 도 1에서 보이는 전원핀(43)에 전기적으로 연결되어 있다.As shown in FIG. 3, the circuit board 15 is configured by mounting an LED element 10 and other elements on a general printed circuit board, and the circuit board 15 is formed of an electric circuit. The length of 15 may be manufactured according to the length of the LED lamp 1 or the number of arrangement of the LED element 10. In addition, the circuit board 15 is electrically connected to the power pin 43 shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(15)은 도 3에 보는 것과 같이, 일반적인 인쇄회로기판에 엘이디소자(10)를 실장하고, 양측면이 돌출된 ㄷ자 형상으로 마련된다. 이에 따라, 회로기판(15)의 내측면에 다수의 엘이디소자(10)가 실장된다. 엘이디소자(10)는 다색, 다열로 실장될 수 있다.As shown in FIG. 3, the circuit board 15 according to the exemplary embodiment of the present invention has an LED element 10 mounted on a general printed circuit board, and is provided in a c-shape protruding from both sides thereof. Accordingly, a plurality of LED elements 10 are mounted on the inner surface of the circuit board 15. The LED element 10 may be mounted in multiple colors and multiple rows.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에서는 2열로 구성한 엘이디소자(10)를 도시한다. 2열 중 하나의 열은 일반 백색 엘이디소자(10)를 사용하고 나머지 1열은 다양한 색상 즉, 청색 또는 녹색 등의 엘이디소자(10)를 사용할 수 있다. 또한, 엘이디전등(1) 외부에는 별도의 무선리모콘 등의 리모트컨트롤러(70)가 마련되어 엘이디전등(1)의 점멸을 제어할 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서는 2열의 엘이디소자(10)를 사용하였으나 공간의 한계가 극복된다면 그 이상의 다열 및 다색의 엘이디소자(10)를 사용하여 다양한 색상의 엘이디전등(1)을 구현할 수도 있다.As shown in Fig. 2 to 3, the embodiment of the present invention shows an LED element 10 composed of two columns. One column of the two columns may use the general white LED element 10, and the other column may use the LED element 10 of various colors, that is, blue or green. In addition, a remote controller 70 such as a wireless remote controller is provided outside the LED lamp 1 to control the blinking of the LED lamp 1. In the exemplary embodiment of the present invention, the LED elements 10 of two rows are used, but if the space limitation is overcome, the LED lamps 1 of various colors may be implemented by using the LED elements 10 of the multi-row and the multi-color.

회로기판(15) 내부는 전기적인 회로로 구성되며 외부는 일자형 바(BAR) 형태로 구성되어 엘이디전등(1)의 길이와 대응되게 구성된다. 회로기판(15)에는 교류전류를 엘이디용 직류전류로 바꾸어 주기 위한 컨버터(미도시) 및 원격조정이 가능하도록 회로소자(미도시)가 내장되어 있다. 또한 회로기판(15)은 도 1에서 보이는 전원핀(43)에 전기적으로 연결되어 있다.The inside of the circuit board 15 is composed of an electrical circuit, and the outside is formed in the form of a straight bar (BAR) to correspond to the length of the LED lamp (1). The circuit board 15 includes a converter (not shown) for converting an AC current into a DC current for an LED and a circuit element (not shown) to enable remote control. In addition, the circuit board 15 is electrically connected to the power pin 43 shown in FIG.

엘이디소자(10)가 실장된 회로기판(15)의 반대면은 방열커버(20)와 열전도가 우수한 구리스(미도시) 등으로 밀착되어 엘이디소자(10)에서 발생하는 열을 방열커버(20) 및 방열핀(23)을 통해 외부로 방출하도록 구성된다. 회로기판(15)을 ㄷ자 형상으로 구성한 것은 그 내측면에 실장된 엘이디소자(10)에서 방출되는 빛을 도광판(60)으로 대부분 보내기 위함이다.The opposite surface of the circuit board 15 on which the LED element 10 is mounted is in close contact with the heat dissipation cover 20 and a grease (not shown) having excellent thermal conductivity, thereby dissipating heat generated from the LED element 10. And it is configured to discharge to the outside through the heat radiation fin (23). The c-shaped circuit board 15 is configured to send most of the light emitted from the LED element 10 mounted on the inner surface to the light guide plate 60.

도광판(60)은 빛을 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 하는 플라스틱 성형 렌즈의 하나로, 일반적인 사용분야는 엘시디 패널에 주로 사용된다. 본 발명에서는 도광판(60)을 사용하여 엘이디 광을 고르게 확산시킬 수 있도록 하였다. 도광판(60) 상부 표면에는 도광판(60)에서 방출되는 빛을 반사시키기 위한 반사판(65)이 부착되어 있고 도광판(60)은 회로기판(15)과 결합된다. 반사판(65)은 플라스틱 재질로 구성될 수 있으며 일반적인 반사시트(미도시)가 부착되거나 반사물질(미도시)이 도포되어 사용된다. 본 발명에서는 굴곡이 있는 면에 반사물질이 도포된 반 사판(65)을 사용하여 구성하였다. 이에 따라 엘이디소자(10)에서 방출되는 광은 도광판(60)을 통해서 유도되며, 도광판(60)으로부터 누출되는 일부의 광은 상부의 반사판(65)을 통해서 반사되어 하측으로 진행한다. 하측으로 진행된 빛은 확산커버(30)를 통해 외부로 방출되며 확산커버(30)는 엘이디 광의 확산을 배가하는 역할을 하게 된다.The light guide plate 60 is one of plastic molded lenses that uniformly transmit light to the entire surface, and a general field of use is mainly used for LCD panels. In the present invention, the light guide plate 60 is used to evenly spread the LED light. The upper surface of the light guide plate 60 is attached with a reflector plate 65 for reflecting light emitted from the light guide plate 60 and the light guide plate 60 is coupled to the circuit board 15. The reflector plate 65 may be made of a plastic material, and a general reflective sheet (not shown) is attached or a reflective material (not shown) is applied. In the present invention was configured using a reflecting plate 65 coated with a reflective material on the curved surface. Accordingly, the light emitted from the LED device 10 is guided through the light guide plate 60, and part of the light leaked from the light guide plate 60 is reflected through the upper reflector 65 and proceeds downward. The light propagated downward is emitted to the outside through the diffusion cover 30 and the diffusion cover 30 serves to double the diffusion of the LED light.

본 발명에 따라, 엘이디소자의 발열 단점을 극복하고 직진성의 단점을 극복한 다색 선택 가능한 도광판을 이용한 엘이디전등을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an LED lamp using a multi-color selectable light guide plate which overcomes the disadvantages of heat generation of the LED element and overcomes the disadvantages of straightness.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that modifications may be made to the embodiment without departing from the spirit or spirit of the invention. . Therefore, the scope of the invention will be defined by the appended claims and equivalents thereof.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등형 엘이디전등의 사시도이며,1 is a perspective view of a fluorescent type LED lamp according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등형 엘이디전등의 단면도이며,2 is a cross-sectional view of a fluorescent lamp type LED lamp according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 일부를 나타낸 도면이다.3 is a view of a portion of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

*도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1: 엘이디전등 10: 엘이디소자1: LED lamp 10: LED element

15: 회로기판 20: 방열커버15: circuit board 20: heat dissipation cover

23: 방열핀 30: 확산커버23: heat radiation fin 30: diffusion cover

40: 마감캡 60: 도광판40: finishing cap 60: light guide plate

65: 반사판 70: 제어부65: reflector 70: control unit

Claims (2)

엘이디전등에 있어서,In LED lamps, 내측면에 복수의 엘이디소자를 실장하며, 서로 이격 배치되는 ㄷ자 형상의 한 쌍의 회로기판;A pair of circuit boards having a plurality of LED elements mounted on the inner surface and spaced apart from each other; 이격 배치된 상기 한 쌍의 회로기판 사이에 삽입되어 상기 회로기판에 실장된 상기 엘이디소자로부터 방출된 빛을 유도하는 도광판;A light guide plate inserted between the pair of circuit boards spaced apart from each other to guide light emitted from the LED element mounted on the circuit board; 상기 도광판의 상측면에 부착되어 상기 도광판으로부터 누출되는 빛을 반사시키는 반사판;A reflection plate attached to an upper side of the light guide plate to reflect light leaking from the light guide plate; 상기 도광판을 통과한 빛을 확산시키는 반원통 형상의 확산커버;A semi-cylindrical diffusion cover for diffusing light passing through the light guide plate; 상기 회로기판, 상기 도광판 및 상기 반사판을 수용하고, 상기 확산커버와 결합되며, 외주면에 다수의 방열핀을 구비한 반원통 형상의 방열커버; 및A semi-cylindrical heat dissipation cover accommodating the circuit board, the light guide plate, and the reflecting plate, coupled to the diffusion cover, and having a plurality of heat dissipation fins on an outer circumferential surface thereof; And 결합된 상기 확산커버 및 상기 방열커버의 양단을 마감하기 위한 마감캡을 포함하며, 상기 마감캡은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 한 쌍의 전원핀이 부착되는 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 엘이디전등.And a closing cap for closing both ends of the diffusion cover and the heat dissipation cover, wherein the closing cap includes a pair of power pins electrically connected to the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디소자의 점멸을 원격제어하는 리모트콘트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판을 이용한 엘이디전등.LED lamp using a light guide plate further comprises a remote controller for remotely controlling the flashing of the LED element.
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