KR101241972B1 - Led tunnel lamp - Google Patents

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KR101241972B1
KR101241972B1 KR1020120026071A KR20120026071A KR101241972B1 KR 101241972 B1 KR101241972 B1 KR 101241972B1 KR 1020120026071 A KR1020120026071 A KR 1020120026071A KR 20120026071 A KR20120026071 A KR 20120026071A KR 101241972 B1 KR101241972 B1 KR 101241972B1
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guide groove
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led
lower heat
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KR1020120026071A
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이진화
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(주)우성이노텍
우성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LED tunnel lamp is provided to reduce working hours by fixing a PCB module, in which an LED chip and a heat transfer member are mounted through an upper combining part and a lower combining part, on a lower heat radiating plate solidly. CONSTITUTION: A lighting part is composed of a PCB module(120) on which an LED chip is mounted. A power supply part(300) supplies power to the lighting part. A heat radiating part(200) includes an upper heat radiating plate(210), a lower heat radiating plate(220), and a heat transfer member(230) which is interposed between the upper heat radiating plate and the lower heat radiating plate. The upper heat radiating plate and the lower heat radiating plate generate the heat generated from the lighting part and the power supply part. A lower combination part(600) is installed on a lower surface of the lower heat radiating plate which fixes the PCB module. A lighting case(400) includes an upper case(410) and a lower case(420).

Description

엘이디 터널등{LED TUNNEL LAMP}LED tunnel light {LED TUNNEL LAMP}

본 발명은 다양한 용도 및 다양한 장소에 사용되는 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 엘이디(LED) 광원과, 전력공급부에서 발생하는 열을 방출시킬 수 있는 방열판이 구비된 엘이디 터널등에 관한 것이다.
The present invention relates to lightings used in various applications and various places, and more particularly, to LED (LED) light source, LED tunnel and the like provided with a heat sink capable of dissipating heat generated from the power supply.

일반적으로, LED(Light Emitting Diode, 이하 '엘이디'라 함)는 전기 에너지를 받으면 빛을 발하는 소자인 발광 다이오드이며, 조명등의 실용화가 비약적으로 지전되면서 가까운 장래에 기존의 백열등이나 형광등을 완전히 대체하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다. In general, an LED (Light Emitting Diode) is a light emitting diode that emits light when electric energy is received, and as a practical use of a lighting lamp, the existing incandescent lamp or fluorescent lamp is completely replaced in the near future. The prospect is coming out.

이러한 엘이디를 이용한 조명등은 종래의 일반적인 조명등에 비하여 전기 소모량이 적으며, 현저히 높은 강도 및 내구성을 갖고 있다. Lamps using such LEDs consume less electricity and have significantly higher strength and durability than conventional lamps.

특히, 터널 내에서 소정 간격을 두고 설치되는 터널등은 조명 케이스와, 상기 조명 케이스 내에 설치되어 발생 열을 외부로 배출시키는 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이의 열전달판과, 상기 방열판의 바닥면에 결합되는 인쇄회로기판(이하, 'PCB 모듈'이라 함)과, 상기 PCB 모듈의 바닥면에 실장되는 다수의 엘이디 칩 등을 포함하여 구성된다.Particularly, tunnels installed at predetermined intervals in the tunnel may include a lighting case, a heat sink installed in the lighting case to discharge generated heat to the outside, a heat transfer plate between the heat sink and the heat sink, and a bottom surface of the heat sink. A printed circuit board (hereinafter, referred to as a "PCB module") to be coupled, and comprises a plurality of LED chips and the like mounted on the bottom surface of the PCB module.

그런데, 상기 터널등의 제작 시에 부품을 조립하여 장착하거나 고장이나 수리 등의 이유로 부품을 교체하기 위해서는 많은 볼트, 너트 등의 체결부재를 사용하게 된다.By the way, in order to assemble and mount the parts in the manufacture of the tunnel or the like or to replace the parts for reasons such as failure or repair, many fastening members such as bolts and nuts are used.

이에, 부품 조립 또는 부품 교체를 위해 상기 체결부재를 체결하거나 분리하는 공정이 수반되어야 하므로 제조 공정이나 수리 공정 시 공정 수가 증대되며 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.
Therefore, the process of fastening or separating the fastening member must be accompanied for the assembly of parts or the replacement of parts, thus increasing the number of processes during the manufacturing process or the repair process, and thus, a lot of time is required.

대한민국 특허등록 제1147884호(2012.05.14)Republic of Korea Patent Registration No. 1147884 (2012.05.14)

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 엘이디 칩이 실장된 PCB 모듈과 열전달부재의 단순 조립을 통해 조립이나 보수 유지를 간단하게 수행하도록 하는 데 있다.
Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to simplify the assembly or maintenance through the simple assembly of the PCB module and the heat transfer member mounted LED chip. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 엘이디 터널등은, 엘이디 칩이 실장된 PCB 모듈로 이루어진 조명부; 상기 조명부에 전원을 공급하는 전원공급부; 상기 조명부와 전원공급부로부터 발생된 열을 방열시키는 상부 방열판 및 하부 방열판과, 그 사이에 개재되는 열전달부재로 이루어진 방열부; 및, 상기 조명부, 전원공급부 및 방열부를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되, 상기 하부 방열판은 그 하면에 상기 PCB 모듈을 고정할 수 있는 하부 결합부가 설치된 것을 특징으로 한다.
LED tunnel light according to the present invention to achieve the above object, the lighting unit made of a PCB module mounted LED chip; A power supply unit supplying power to the lighting unit; A heat dissipation unit including an upper heat dissipation plate and a lower heat dissipation plate for dissipating heat generated from the lighting unit and the power supply unit, and a heat transfer member interposed therebetween; And an illumination case including an upper case and a lower case having an installation space accommodating the lighting unit, the power supply unit, and the heat dissipation unit, wherein the lower heat dissipation plate is provided with a lower coupling part for fixing the PCB module to a lower surface thereof. It is characterized by.

상기 하부 방열판은 그 상면에 상기 열전달부재를 고정할 수 있는 상부 결합부가 더 설치된 것을 특징으로 한다.
The lower heat sink is characterized in that the upper coupling portion is further installed to fix the heat transfer member on the upper surface.

상기 하부 결합부는, 상기 PCB 모듈이 안내되어 고정되도록 상기 하부 방열판의 길이 방향을 따라 형성된 하부 가이드홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The lower coupling part may include a lower guide groove formed along a length direction of the lower heat sink to guide and fix the PCB module.

상기 하부 결합부는 상기 하부 방열판에 대해 직각의 직립 상태로 세워져 PCB 모듈의 양측면에 밀착하여 고정되며, 상기 하부 방열판에 접촉되는 면이 상기 하부 방열판의 수직 단면과 동일한 면을 이루어 서로 대응하는 양쪽 면이 밀착되도록 구성된 커버 브라켓부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
The lower coupling part is erected at an upright angle to the lower heat sink, and is fixed to be in close contact with both sides of the PCB module. It characterized in that it comprises a cover bracket portion configured to be in close contact.

상기 커버 브라켓부는 상기 하부 케이스의 보호 커버에 대향하는 대응 면이 상기 보호 커버에 밀착하도록 형성된 것을 특징으로 한다.
The cover bracket portion is formed so that the corresponding surface facing the protective cover of the lower case is in close contact with the protective cover.

상기 커버 브라켓부에는 상기 하부 가이드홈부를 통과하여 하부 방열판의 중심방향으로 안내될 수 있도록 관통공이 형성된 것을 특징으로 한다.
The cover bracket portion is characterized in that the through-hole is formed so as to be guided toward the center of the lower heat sink through the lower guide groove.

상기 커버 브라켓부는 상기 하부 방열판에 대응하는 접촉 면에 플랜지가 형성되고, 상기 플랜지에는 하부 방열판에 체결 가능한 체결공이 형성된 것을 특징으로 한다.
The cover bracket part may have a flange formed on a contact surface corresponding to the lower heat sink, and the flange may include a fastening hole that may be fastened to the lower heat sink.

상기 상부 결합부는, 상기 하부 방열판 또는 상기 열전달부재의 외측면 중 어느 하나에 형성되는 상부 가이드홈부와, 상기 상부 가이드홈부에 대향하는 상기 열전달부재의 외측면 또는 상기 하부 방열판 중 어느 하나에 형성되며 상기 상부 가이드홈부에 삽입되어 안내되는 상부 가이드돌기부로 이루어진 것을 특징으로 한다.
The upper coupling portion is formed on any one of the upper guide groove portion formed on any one of the outer surface of the lower heat sink or the heat transfer member, the outer surface of the heat transfer member or the lower heat sink facing the upper guide groove portion and Characterized in that the upper guide protrusion is inserted into the upper guide groove guide.

상기 상부 결합부는 상기 열전달부재의 외측면 일측에 상기 상부 가이드홈부의 상단면에 삽입되어 슬라이딩 안내되는 상부 가이드레일부가 더 포함되는 것을 특징으로 한다.
The upper coupling part may further include an upper guide rail part inserted into the upper surface of the upper guide groove part and slidingly guided to one side of the outer surface of the heat transfer member.

전술한 바와 같은 구성의 본 발명에 따른 엘이디 터널등에 의하면, 가이드홈부를 통해 방열판에 대한 엘이디 칩이 실장된 PCB 모듈과 열전달부재의 조립을 간단하게 실시토록 함으로써, 조립 또는 보수 유지가 간단하며, 작업 시간을 대폭 단축할 수 있는 효과가 있다.
According to the LED tunnel and the like according to the present invention having the configuration as described above, by simply assembling the PCB module and the heat transfer member mounted on the LED chip for the heat sink through the guide groove, the assembly or maintenance and maintenance is simple, work There is an effect that can greatly reduce the time.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 터널등을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 터널등을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 터널등의 방열판에 대한 엘이디 칩이 실장된 PCB 모듈의 장착 상태를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 대해 고정판재의 장착 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 엘이디 터널등의 방열판에 대한 열전달부재의 장착 상태를 나타내는 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing an LED tunnel light according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing the LED tunnel light according to the present invention.
3 is a perspective view illustrating a mounting state of a PCB module mounted with an LED chip to a heat sink such as an LED tunnel according to the present invention.
It is a perspective view which shows the mounting state of a fixed board material with respect to FIG.
5 is a perspective view showing the mounting state of the heat transfer member to the heat sink of the LED tunnel or the like according to the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 구성에 대해 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 엘이디 터널등을 나타내는 분해 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디 터널등을 나타내는 단면도이다. 1 is an exploded perspective view showing the LED tunnel lamp according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the LED tunnel lamp according to the present invention.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 터널등은 고휘도 엘이디 칩(110)이 실장된 PCB 모듈(120)이 설치된 조명기구로서, 크게 조명부(100), 방열부(200), 전원공급부(300) 및, 상기 부품들을 감싸는 조명 케이스(400)를 포함하게 된다. As shown in Figure 1 and 2, the LED tunnel light according to the present invention is a lighting device is installed a PCB module 120 is mounted with a high brightness LED chip 110, the lighting unit 100, the heat radiation unit 200 The power supply unit 300 and the lighting case 400 surrounding the components will be included.

여기서, 상기 조명 케이스(400)는 내부에 상기 조명부(100), 방열부(200) 및 전원공급부(300)를 설치할 수 있는 설치 공간을 갖는 상부 케이스(410) 및 하부 케이스(420)로 이루어져 있다.Here, the lighting case 400 is composed of an upper case 410 and a lower case 420 having an installation space for installing the lighting unit 100, the heat dissipation unit 200 and the power supply unit 300 therein. .

상기 상부 케이스(410)의 바닥면에는 상기 전원공급부(300)를 고정할 수 있도록 다수의 체결부(미도시)가 형성되고, 상기 하부 케이스(420)는 개방부(421)가 형성되어 조명부(100)를 통해 조사되는 빛이 하방으로 확산될 수 있도록 되어 있다. A plurality of fastening parts (not shown) are formed on the bottom surface of the upper case 410 to fix the power supply part 300, and the lower case 420 is formed with an opening part 421 to illuminate the lighting part ( The light irradiated through 100 is diffused downward.

상기 상부 케이스(410) 및 하부 케이스(420)는 통상 억지 끼움 방식으로 서로 결합되거나, 체결부재(미도시)를 통해 서로 결합 가능하도록 구성되어 있다. The upper case 410 and the lower case 420 are usually coupled to each other in an interference fit manner, or is configured to be coupled to each other through a fastening member (not shown).

또한, 상기 하부 케이스(420)의 개방부(421)에는 상기 조명부(100)에서 조사되는 빛을 전방으로 투과시키는 동시에, 상기 조명부(100)를 보호하는 보호 커버(430)가 포함되는 것이 바람직하다.In addition, the opening part 421 of the lower case 420 preferably includes a protective cover 430 for transmitting the light emitted from the lighting unit 100 to the front and protecting the lighting unit 100. .

여기서, 상기 보호 커버(430)는 빛의 투과도가 우수한 물질, 예컨대 유리 등으로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 엘이디 칩(110)을 외부 환경과 격리시키기 위하여 공기 투과도 및 습기 투과도가 낮은 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. Here, the protective cover 430 is preferably made of a material having excellent light transmittance, such as glass, and is preferably made of a material having low air permeability and moisture permeability to isolate the LED chip 110 from the external environment. Do.

상기 조명부(100)의 엘이디 칩(110)은 전자와 정공의 결합을 통하여 발광하는 일종의 p-n 접합 반도체로써, 전류의 흐름을 통하여 소수의 전자와 정공으로 이루어지는 캐리어를 만들어내고, 이들 전자와 정공이 재결합하는 과정에서 방출하는 에너지를 빛으로 방출하는 반도체 소자 중의 하나이다.The LED chip 110 of the lighting unit 100 is a kind of pn junction semiconductor that emits light through a combination of electrons and holes, and generates a carrier composed of a few electrons and holes through the flow of electric current, and these electrons and holes are recombined. It is one of the semiconductor devices emitting energy emitted in the process of light.

또한, 상기 조명부(100)의 PCB 모듈(120)은 인쇄 회로 기판(Printed circuit board)으로써, 그 일면에 상기 엘이디 칩(110)이 실장되어 전기적으로 연결되며, 상기 엘이디 칩(110)에 전원을 공급하는 양극 및 음극 중 어느 하나로 이루어진 전극 단자의 기능을 수행하게 된다. In addition, the PCB module 120 of the lighting unit 100 is a printed circuit board, the LED chip 110 is mounted on one surface thereof and electrically connected thereto, and power is supplied to the LED chip 110. It performs the function of the electrode terminal consisting of any one of the positive electrode and the negative electrode to supply.

상기 방열부(200)는 상기 조명 케이스(400)의 내부에 설치되어 상기 엘이디 칩(110)에서 발생되는 열을 공기 중으로 방열시키는 기능을 하게 된다. The heat dissipation unit 200 is installed inside the lighting case 400 to function to dissipate heat generated from the LED chip 110 into the air.

상기 방열부(200)는 도 2에 도시한 바와 같이, 알루미늄 재질로 이루어진 상부 방열판(210) 및 하부 방열판(220)이 서로 겹쳐 적층된 구조로, 특히 상기 하부 방열판(220)에는 상기 조명부(100)의 PCB 모듈(120)이 결합되어 있다. As shown in FIG. 2, the heat dissipation unit 200 has a structure in which an upper heat dissipation plate 210 and a lower heat dissipation plate 220 made of aluminum are stacked on top of each other. In particular, the lower heat dissipation plate 220 includes the lighting unit 100. PCB module 120 is coupled to.

이때, 상기 상,하부 방열판(210,220)은 수평부(211,221)와, 상기 수평부(211,221)의 각 변으로부터 하방으로 경사지게 연장된 경사부(212,222)를 포함하는 사각판재의 형상을 구비하고 있다. In this case, the upper and lower heat sinks 210 and 220 have a shape of a square plate including horizontal parts 211 and 221 and inclined parts 212 and 222 extending inclined downward from each side of the horizontal parts 211 and 221.

한편, 상기 상,하부 방열판(210,220)의 방열 효과를 더욱 향상시키기 위하여 상기 상부 방열판(210)의 수평부(211)와 이웃하는 하부 방열판(220)의 수평부(221) 사이의 접촉 부위에 열전도도가 상대적으로 높은 소재로 이루어진 열전달부재(230)가 개재되어 있다. Meanwhile, in order to further improve the heat dissipation effect of the upper and lower heat sinks 210 and 220, heat conduction is applied to a contact portion between the horizontal part 211 of the upper heat sink 210 and the horizontal part 221 of the neighboring lower heat sink 220. There is a heat transfer member 230 made of a relatively high degree of material.

상기 열전달부재(230)는 상,하 양면이 대응하는 각 상,하부 방열판(210,220)의 수평부(211,221)에 고정되는 구성으로, 양 측면이 개방되어 있는 사각통 형상으로 이루어져 있다.The heat transfer member 230 is configured to be fixed to the horizontal parts 211 and 221 of the upper and lower heat sinks 210 and 220 corresponding to both upper and lower sides, and has a rectangular cylinder shape in which both sides are open.

이러한 사각통 형상은 상기 상하부 방열판(210,220)과의 밀착 부위를 통해 열이 신속히 방출되는 동시에 개방부(231)를 통해 통풍이 되면서 공기 중에 노출된 열을 용이하게 냉각시킬 수 있도록 하기 위함이다. The shape of the square cylinder is to allow the heat to be quickly released through the close contact with the upper and lower heat sinks 210 and 220 while being ventilated through the open portion 231 to easily cool the heat exposed to the air.

따라서, 상기 하부 방열판(220)을 비롯한 상기 열전달부재(230)의 구성을 통해 상기 엘이디 칩(110)의 열화를 방지할 수 있게 됨에 따라 터널등의 수명을 증대시킬 수 있게 된다.Therefore, the deterioration of the LED chip 110 can be prevented through the configuration of the heat transfer member 230 including the lower heat sink 220, thereby increasing the lifespan of the tunnel and the like.

이와 함께, 상기 전원공급부(300)도 자체에서 발생하는 열을 상기 상부 방열판(210)을 통해 방출시키기 위하여 상기 상부 케이스(410)와 상기 상부 방열판(210) 사이에 접촉 상태로 결합하게 된다. In addition, the power supply unit 300 is also coupled to the contact state between the upper case 410 and the upper heat sink 210 in order to discharge the heat generated from the self through the upper heat sink 210.

한편, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 터널등의 방열판에 대한 PCB 모듈의 장착 상태를 나타내는 사시도이고, 도 4는 도 3에 대해 고정판재의 장착 상태를 나타내는 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 엘이디 터널등의 방열판에 대한 열전달부재의 장착 상태를 나타내는 사시도이다. On the other hand, Figure 3 is a perspective view showing the mounting state of the PCB module to the heat sink of the LED tunnel or the like according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing the mounting state of the fixed plate material with respect to Figure 3, Figure 5 is in accordance with the present invention It is a perspective view which shows the attachment state of the heat transfer member to heat sinks, such as an LED tunnel.

본 발명에 따른 엘이디 터널등에 있어서, 상기 엘이디 칩(110)이 실장된 PCB 모듈(120)과 상기 열전달부재(230)는 상기 하부 방열판(220)의 상,하면에 구비된 상부 결합부(500) 및 하부 결합부(600)를 통해 고정된다.In the LED tunnel or the like according to the present invention, the PCB module 120 and the heat transfer member 230 in which the LED chip 110 is mounted, the upper coupling portion 500 provided on the upper and lower surfaces of the lower heat sink 220. And a lower coupling part 600.

상기 하부 결합부(600)는 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 PCB 모듈(120)이 안내되어 고정되도록 상기 하부 방열판(220)의 길이 방향을 따라 형성된 하부 가이드홈부(610)로 이루어져 있다.As shown in FIG. 3, the lower coupling part 600 includes a lower guide groove 610 formed along a length direction of the lower heat sink 220 so that the PCB module 120 is guided and fixed.

이때, 상기 하부 가이드홈부(610)는 상기 하부 방열판(220)의 수평부(221)와 경사부(222)의 각 변을 따라 서로 나란하게 형성된다. In this case, the lower guide groove 610 is formed parallel to each other along the sides of the horizontal portion 221 and the inclined portion 222 of the lower heat sink 220.

따라서, 상기 하부 가이드홈부(610)에는 판 형상으로 이루어진 복수의 PCB 모듈(120)이 삽입된 상태로 안내되어 하부 방열판(220)의 정 위치에 고정 가능하게 된다. Therefore, the lower guide groove 610 is guided in a state where a plurality of PCB modules 120 having a plate shape are inserted to be fixed to the lower position of the lower heat sink 220.

이와 같이 상기 하부 가이드홈부(610)에 상기 PCB 모듈(120)을 삽입한 상태에서 상기 하부 방열판(220)의 정 위치에 PCB 모듈(120)을 흔들림 없이 고정할 수 있도록, 상기 PCB 모듈(120)의 양측면에는 도 4에 도시한 바와 같이, 커버 브라켓부(620)가 밀착하여 고정된다.As described above, the PCB module 120 can be fixed to the lower position of the lower heat sink 220 in the state where the PCB module 120 is inserted into the lower guide groove 610 without shaking. As shown in Figure 4, the cover bracket portion 620 is fixed in close contact with both sides of the.

상기 커버 브라켓부(620)는, 상기 하부 방열판(220)에 대해 대략 직각의 직립 상태로 세워지게 되며, 상기 하부 방열판(220)에 접촉되는 면이 상기 하부 방열판(220)의 수직 단면과 동일한 면을 이루어 서로 대응하는 양쪽 면이 밀착될 수 있도록 형성되어 있다.The cover bracket part 620 is erected in an upright state at a right angle to the lower heat sink 220, and a surface contacting the lower heat sink 220 is the same as a vertical cross section of the lower heat sink 220. It is formed so that both sides corresponding to each other can be in close contact.

그리고, 상기 하부 케이스(420)의 보호 커버(430)에 대향하는 커버 브라켓부(620)의 대응 면은 상기 보호 커버(430)에 밀착하도록 형성되어, 상기 하부 방열판(220)의 경사부(222)와 함께 조명부(100)로부터 조사되는 빛을 하방으로 가이드할 수 있게 한다. In addition, a corresponding surface of the cover bracket part 620 facing the protective cover 430 of the lower case 420 is formed to be in close contact with the protective cover 430, and the inclined portion 222 of the lower heat sink 220 is provided. And guides the light emitted from the lighting unit 100 downward.

또한, 상기 커버 브라켓부(620)가 하부 가이드홈부(610)를 통과하여 하부 방열판(220)의 중심방향으로 안내될 수 있도록 상기 커버 브라켓부(620)의 대응 면에는 관통공(622)이 형성되어 있다. In addition, a through hole 622 is formed on a corresponding surface of the cover bracket 620 so that the cover bracket 620 may be guided toward the center of the lower heat sink 220 through the lower guide groove 610. It is.

그리고, 상기 커버 브라켓부(620)는 상기 하부 방열판(220)에 대응하는 접촉 면에 플랜지(621)가 형성되고 상기 플랜지(621)에는 하부 방열판(220)에 체결 가능한 체결공(623)이 형성되어, 체결부재를 매개로 상기 하부 방열판(220)에 고정 가능하게 된다.The cover bracket 620 has a flange 621 formed on a contact surface corresponding to the lower heat sink 220, and a fastening hole 623 that can be fastened to the lower heat sink 220 is formed on the flange 621. It is possible to be fixed to the lower heat sink 220 through the fastening member.

이와 같이 상기 하부 가이드홈부(610)와 커버 브라켓부(620)로 이루어진 하부 결합부(600)를 통해 상기 하부 방열판(220)에 PCB 모듈(120)을 간단하면서도 견고하게 고정할 수 있게 된다.As such, the PCB module 120 may be fixed simply and firmly to the lower heat sink 220 through the lower coupling part 600 including the lower guide groove part 610 and the cover bracket part 620.

상기 상부 결합부(500)는 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 열전달부재(230)가 안내되어 고정되도록 상기 하부 방열판(220)의 길이 방향을 따라 형성된 상부 가이드홈부(510)와, 상기 상부 가이드홈부(510)에 대향하는 상기 열전달부재(230)의 외측면에 형성되며 상기 상부 가이드홈부(510)에 삽입되어 안내되는 상부 가이드돌기부(520)로 이루어져 있다.As shown in FIG. 5, the upper coupling part 500 includes an upper guide groove 510 formed along the length direction of the lower heat sink 220 so that the heat transfer member 230 is guided and fixed, and the upper guide. The upper guide protrusion 520 is formed on the outer surface of the heat transfer member 230 facing the groove 510 and is inserted into the upper guide groove 510 to be guided.

물론, 이와 반대로 상기 열전달부재(230)의 외측면에 형성되는 상부 가이드홈부(510)와, 상기 하부 방열판(220)에 길이 방향을 따라 형성된 상부 가이드돌기부(520)일 수도 있다.Of course, on the contrary, the upper guide groove portion 510 formed on the outer surface of the heat transfer member 230 and the upper guide protrusion portion 520 formed along the longitudinal direction of the lower heat sink 220 may be used.

이때, 상기 열전달부재(230)의 외측면 일측에는 상기 상부 가이드홈부(510)의 상단면에 삽입되어 슬라이딩 안내되는 상부 가이드레일부(530)가 더 포함될 수 있다. At this time, one side of the outer surface of the heat transfer member 230 may further include an upper guide rail portion 530 inserted into the upper surface of the upper guide groove 510 and guided sliding.

여기서, 상기 상부 가이드홈부(510)는 상기 하부 방열판(220)의 수평부(221)의 각 변과, 상기 수평부(221)의 중심을 따라 서로 나란하게 형성되어 있는 2열 배치 구조로 이루어진 것이 바람직하다. Here, the upper guide groove portion 510 is formed of a two-row arrangement structure formed in parallel with each side of the horizontal portion 221 of the lower heat sink 220 and the center of the horizontal portion 221. desirable.

이에 따라, 상기 하부 방열판(220) 위에 복수의 열전달부재(230)를 배치할 수 있으며, 상기 엘이디 칩(110)의 발열량에 따라 상기 열전달부재(230)의 설치 개수를 조정할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. Accordingly, the plurality of heat transfer members 230 may be disposed on the lower heat sink 220, and the number of installation of the heat transfer members 230 may be adjusted according to the amount of heat generated by the LED chip 110. .

이와 같이, 상기 상부 가이드홈부(510)와 상기 상부 가이드돌기부(520)로 이루어진 상부 결합부(500)를 통해 상기 하부 방열판(220)에 열전달부재(230)를 간단하면서도 견고하게 고정할 수 있게 된다. As such, the heat transfer member 230 can be fixed simply and firmly to the lower heat dissipation plate 220 through the upper coupling part 500 formed of the upper guide groove 510 and the upper guide protrusion 520. .

결국, 본 발명에 따르면 상기 상부 결합부(500)와, 하부 결합부(600)를 통해 열전달부재(230)와, 엘이디 칩(110)이 실장된 PCB 모듈(120) 각각을 상기 하부 방열판(220)에 간단하면서도 견고하게 고정 가능하게 되므로 조립 또는 사후의 보수 유지가 간단하며, 작업 시간을 대폭 단축할 수 있게 된다.
As a result, according to the present invention, each of the PCB module 120 mounted with the heat transfer member 230 and the LED chip 110 through the upper coupling part 500, the lower coupling part 600 is connected to the lower heat sink 220. It can be fixed simply and firmly), so it is easy to maintain the assembly or post-maintenance, and can greatly reduce the work time.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 한 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의한 다양한 변형 실시 또한 본 발명의 특허청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Various modifications to the embodiments are also within the scope of the claims of the present invention.

100 : 조명부 110 : 엘이디 칩
120 : PCB 모듈 200 : 방열부
210 : 상부 방열판 211 : 수평부
212 : 경사부 220 : 하부 방열판
221 : 수평부 222 : 경사부
230 : 열전달부재 231 : 개방부
300 : 전원공급부 400 : 조명 케이스
410 : 상부 케이스 420 : 하부 케이스
421 : 개방부 430 : 보호 커버
500 : 상부 결합부 510 : 상부 가이드홈부
520 : 상부 가이드돌기부 530 : 상부 가이드레일부
600 : 하부 결합부 610 : 하부 가이드홈부
620 : 커버 브라켓부 621 : 플랜지
622 : 관통공 623 : 체결공100: lighting unit 110: LED chip
120: PCB module 200: heat dissipation unit
210: upper heat sink 211: horizontal portion
212: inclined portion 220: lower heat sink
221: horizontal portion 222: inclined portion
230: heat transfer member 231: opening
300: power supply unit 400: lighting case
410: upper case 420: lower case
421: opening 430: protective cover
500: upper coupling part 510: upper guide groove
520: upper guide protrusion 530: upper guide rail
600: lower coupling portion 610: lower guide groove
620: cover bracket portion 621: flange
622: through hole 623: fastening hole

Claims (9)

엘이디 칩이 실장된 PCB 모듈로 이루어진 조명부;
상기 조명부에 전원을 공급하는 전원공급부;
상기 조명부와 전원공급부로부터 발생된 열을 방열시키는 상부 방열판 및 하부 방열판과, 그 사이에 개재되는 열전달부재로 이루어진 방열부; 및,
상기 조명부, 전원공급부 및 방열부를 내측에 수용 가능한 설치 공간을 갖는 상부 케이스 및 하부 케이스로 이루어진 조명 케이스를 포함하되,
상기 하부 방열판은 그 하면에 상기 PCB 모듈을 고정할 수 있는 하부 결합부가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
Lighting unit consisting of a PCB module mounted LED chip;
A power supply unit supplying power to the lighting unit;
A heat dissipation unit including an upper heat dissipation plate and a lower heat dissipation plate for dissipating heat generated from the lighting unit and the power supply unit, and a heat transfer member interposed therebetween; And
Including an illumination case consisting of an upper case and a lower case having an installation space accommodated inside the lighting unit, the power supply unit and the heat dissipation unit,
The lower heat sink is an LED tunnel, characterized in that the lower coupling portion is installed to secure the PCB module on its lower surface.
제1항에 있어서,
상기 하부 방열판은 그 상면에 상기 열전달부재를 고정할 수 있는 상부 결합부가 더 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method of claim 1,
The lower heat sink is an LED tunnel, etc., characterized in that the upper coupling portion is further installed to fix the heat transfer member on the upper surface.
제1항에 있어서,
상기 하부 결합부는, 상기 PCB 모듈이 안내되어 고정되도록 상기 하부 방열판의 길이 방향을 따라 형성된 하부 가이드홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method of claim 1,
The lower coupling part, LED tunnel light, characterized in that it comprises a lower guide groove formed along the longitudinal direction of the lower heat sink so that the PCB module is guided and fixed.
제1항에 있어서,
상기 하부 결합부는 상기 하부 방열판에 대해 직각의 직립 상태로 세워져 PCB 모듈의 양측면에 밀착하여 고정되며, 상기 하부 방열판에 접촉되는 면이 상기 하부 방열판의 수직 단면과 동일한 면을 이루어 서로 대응하는 양쪽 면이 밀착되도록 구성된 커버 브라켓부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method of claim 1,
The lower coupling part is erected at an upright angle to the lower heat sink, and is fixed to be in close contact with both sides of the PCB module. LED tunnel and the like comprising a cover bracket portion configured to be in close contact.
제4항에 있어서,
상기 커버 브라켓부는 상기 하부 케이스의 보호 커버에 대향하는 대응 면이 상기 보호 커버에 밀착하도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
5. The method of claim 4,
LED cover, characterized in that the cover bracket portion is formed so that the corresponding surface facing the protective cover of the lower case in close contact with the protective cover.
제5항에 있어서,
상기 커버 브라켓부에는 상기 하부 가이드홈부를 통과하여 하부 방열판의 중심방향으로 안내될 수 있도록 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method of claim 5,
LED cover, characterized in that the through hole is formed in the cover bracket portion through the lower guide groove to be guided toward the center of the lower heat sink.
제6항에 있어서,
상기 커버 브라켓부는 상기 하부 방열판에 대응하는 접촉 면에 플랜지가 형성되고,
상기 플랜지에는 하부 방열판에 체결 가능한 체결공이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method according to claim 6,
The cover bracket portion has a flange formed on the contact surface corresponding to the lower heat sink,
LED tunnel, characterized in that the fastening hole is formed in the flange can be fastened to the lower heat sink.
제2항에 있어서,
상기 상부 결합부는,
상기 하부 방열판 또는 상기 열전달부재의 외측면 중 어느 하나에 형성되는 상부 가이드홈부와,
상기 상부 가이드홈부에 대향하는 상기 열전달부재의 외측면 또는 상기 하부 방열판 중 어느 하나에 형성되며 상기 상부 가이드홈부에 삽입되어 안내되는 상부 가이드돌기부로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.
The method of claim 2,
The upper coupling portion,
An upper guide groove formed on one of the lower heat sink and the outer surface of the heat transfer member;
LED tunnel, etc., characterized in that formed on any one of the outer surface of the heat transfer member or the lower heat sink facing the upper guide groove portion is inserted into the upper guide groove portion guide.
제8항에 있어서,
상기 상부 결합부는 상기 열전달부재의 외측면 일측에 상기 상부 가이드홈부의 상단면에 삽입되어 슬라이딩 안내되는 상부 가이드레일부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 엘이디 터널등.9. The method of claim 8,
The upper coupling portion LED tunnel light, characterized in that further comprises an upper guide rail portion which is inserted into the upper guide groove of the upper guide groove portion sliding on one side of the outer surface of the heat transfer member.
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