KR200456131Y1 - Led flood lamp - Google Patents

Led flood lamp Download PDF

Info

Publication number
KR200456131Y1
KR200456131Y1 KR2020100001318U KR20100001318U KR200456131Y1 KR 200456131 Y1 KR200456131 Y1 KR 200456131Y1 KR 2020100001318 U KR2020100001318 U KR 2020100001318U KR 20100001318 U KR20100001318 U KR 20100001318U KR 200456131 Y1 KR200456131 Y1 KR 200456131Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
floodlight
led
heat
fixing
Prior art date
Application number
KR2020100001318U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110007971U (en
Inventor
김재천
Original Assignee
케이디지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 케이디지전자 주식회사 filed Critical 케이디지전자 주식회사
Priority to KR2020100001318U priority Critical patent/KR200456131Y1/en
Publication of KR20110007971U publication Critical patent/KR20110007971U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200456131Y1 publication Critical patent/KR200456131Y1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/235Details of bases or caps, i.e. the parts that connect the light source to a fitting; Arrangement of components within bases or caps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/237Details of housings or cases, i.e. the parts between the light-generating element and the bases; Arrangement of components within housings or cases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/83Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks the elements having apertures, ducts or channels, e.g. heat radiation holes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89Metals
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

본 고안은 투광등에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발열 효율이 우수하고 분해 조립이 용이한 LED 투광등에 관한 것이다.
본 고안에 따른 LED 투광등은 전원의 인가에 따라 발광되는 LED소자와, 상기 LED소자 구동을 위한 회로가 인쇄된 PCB를 포함하는 LED모듈과; 상기 LED소자로부터 발생되는 빛을 일 방향으로 집중시키기 위한 것으로, 열전도성 금속재로 구성되고, 내측 상부면에 상기 LED모듈이 고정 결합되며, 외측 상부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 배치 형성되는 투광갓과; 상기 투광갓의 하방측에 끼움결합되어 LED소자로부터 발생되는 빛을 투과시키는 투광커버와; 상기 투광갓의 외측 상부에 결합되며, 방사상으로 돌출 형성되는 복수개의 방열핀을 포함하여 투광갓으로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 제1히트싱크와; 상기 제1히트싱크의 인접하는 2개의 방열핀 사이에 삽입 접촉되어 제1히트싱크로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수개의 제2히트싱크와; 상기 제1히트싱크와 제2히트싱크를 상부로부터 고정 결합시키는 것으로, 하부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 돌설되는 고정블럭을 포함하되; 상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 제2히트싱크를 각각 가압하여 제1히트싱크의 방열핀 내측면에 접촉 고정시키는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a floodlight, and more particularly, to an LED floodlight excellent in heat generation efficiency and easy disassembly and assembly.
The LED floodlight according to the present invention includes an LED module that emits light upon application of power, and an LED module including a printed circuit board for driving the LED elements; It is for concentrating the light generated from the LED device in one direction, consisting of a thermally conductive metal material, the LED module is fixedly coupled to the inner upper surface, a plurality of fixing projections are formed in a circular shape on the outer upper surface Gadwa; A floodlight cover which is fitted to the lower side of the floodlight to transmit light generated from the LED element; A first heat sink coupled to an outer upper portion of the floodlight and emitting heat transmitted from the floodlight to the outside including a plurality of radiating fins protruding radially; A plurality of second heat sinks inserted and contacted between two adjacent heat sink fins of the first heat sink to receive heat from the first heat sink and to release the heat to the outside; By fixing the first heat sink and the second heat sink from the top, the lower surface includes a plurality of fixing projections protruding in a circular shape; The fixing projections of the floodlight and the fixing projections of the fixing block are pressurized by the second heat sink, respectively, characterized in that the contact fixing to the inner surface of the heat sink fin of the first heat sink.

Description

LED 투광등{LED FLOOD LAMP}LED Flood Light {LED FLOOD LAMP}

본 고안은 투광등에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 발열 효율이 우수하고 분해 조립이 용이한 LED 투광등에 관한 것이다. The present invention relates to a floodlight, and more particularly, to an LED floodlight excellent in heat generation efficiency and easy disassembly and assembly.

일반적으로 투광등은 빛을 모아 일정한 방향으로 비추는 등기구로서, 건물이나 작업장을 비추는 산업용 투광등, 자동차, 기차, 전동차 따위의 전조등, 또는 밤에 보이지 않는 대상을 찾기 위한 탐조등 등을 포함하는 개념이다. 이러한 투광등은 종래 일반적인 백열, 형광, 메탈할라이드 램프를 이용한 것들이 주를 이루었으나, 최근 들어서는 전력 효율이 우수한 LED 램프로 대체되고 있다.
In general, a floodlight is a luminaire that collects light and emits light in a certain direction, and includes an industrial floodlight that illuminates a building or a workplace, a headlight of an automobile, a train, an electric vehicle, or a searchlight to find an invisible object at night. Such floodlights have been mainly made of conventional incandescent, fluorescent, and metal halide lamps, but in recent years, they have been replaced by LED lamps having excellent power efficiency.

LED는 발광다이오드라고 불리우며, 전압의 인가에 따라 발광하는 반도체 소자로서, 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명은 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 우수하다. 또한 고속응답이라 자동차 계기류의 표시소자, 광통신용광원 등 각종 전자기기의 표시용 램프, 숫자표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 사용되고 있다. 최근에는, 비교적 전력소모가 많은 백열등과 같은 실내외 조명등을 LED로 교체하고자 하는 움직임들이 많아지고 있으며, 이에 따라, LED 조명등의 개발이 한창 진행 중에 있다.
LED is called a light emitting diode and is a semiconductor device that emits light upon application of a voltage, and is smaller in size than a conventional light source, has a long lifetime, and has low power and excellent efficiency because electrical energy is directly converted into light energy. In addition, it is used for display devices of automotive instrumentation, display lamps for various electronic devices such as optical communication light sources, numeric display devices, and card readers for calculators. In recent years, there is a lot of movement to replace indoor and outdoor lightings such as incandescent lamps, which consume a lot of power, with LEDs. Accordingly, the development of LED lightings is in full swing.

한편, LED를 이용하여 등기구를 제작하는 경우, 전력효율은 우수하다 할 것이나 발열이 문제가 되어, 최근 들어서는, LED 등기구의 방열 구조에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있는 실정이다.
On the other hand, in the case of manufacturing a luminaire using the LED, the power efficiency will be excellent, but heat generation is a problem, in recent years, studies on the heat dissipation structure of the LED luminaire has been actively conducted.

도 1 에는 예시적으로 종래 LED 등기구의 방열 구조가 개략적으로 도시된다. 도 1 의 (a)에 도시된 바와 같이, 종래 LED 등기구에서는 PCB(12) 상에 다수개의 LED소자(11)가 배치되고, 상기 LED소자(11)의 상부에는 벌브(13)가 구비되며, 상기 벌브(13) 및 PCB(12) 하부에는 하부케이스(18)가 구비된다. 상기 하부케이스(18)에는 상기 LED소자(11)의 발광에 따라 발생하는 열을 배출시키기 위한 방열수단과, 별도의 소켓(미도시)에 결합시키기 위한 전구베이스(21)가 구비된다.
1 schematically illustrates a heat dissipation structure of a conventional LED luminaire. As shown in (a) of FIG. 1, in a conventional LED luminaire, a plurality of LED elements 11 are disposed on a PCB 12, and a bulb 13 is provided on the LED element 11. The lower case 18 is provided below the bulb 13 and the PCB 12. The lower case 18 is provided with heat dissipation means for discharging heat generated by the light emission of the LED element 11, and a bulb base 21 for coupling to a separate socket (not shown).

상기 방열수단은 도 1 의 (a)에 도시된 바와 같이, 대체로 전도판(16)과 히트싱크(17)로 구성된다. 상기 전도판(16)은 PCB(12)를 하방으로부터 지지함과 동시에 PCB(12)와 직접 접촉하면서 LED소자(11) 발광에 따라 발생하는 열을 전도에 의해 배출시키고, 상기 히트싱크(17)는 상기 전도판(16)의 하부에 접촉되어 전도판(16)으로 전달된 열을 재차 전달받아 배출시킨다. 구체적으로, 상기 히트싱크(17)는, 도 1 의 (b)에 도시된 바와 같이, 상부는 전도판(16)의 하부면과 면접촉되도록 편평한 수평판(17a)으로 구성되고, 하부는 열 전도 및 배출이 용이하도록 상기 수평판(17a)으로부터 수직 하방으로 돌출 형성된 다수개의 방열핀(17b)들로 구성된다. 여기서, 상기 PCB(12)와 전도판(16), 그리고 제2히트싱크(17)는 각각 열전도성 접착부재(15)에 의해 상호 접착된다.
The heat dissipation means is generally composed of a conductive plate 16 and a heat sink 17, as shown in (a) of FIG. The conductive plate 16 supports the PCB 12 from below and directly contacts the PCB 12 while dissipating heat generated by the light emission of the LED element 11 by conduction, and the heat sink 17 Is in contact with the lower portion of the conductive plate 16 receives the heat transferred to the conductive plate 16 again to discharge. Specifically, the heat sink 17, as shown in (b) of Figure 1, the upper portion is composed of a flat horizontal plate 17a to be in surface contact with the lower surface of the conductive plate 16, the lower portion of the heat It is composed of a plurality of heat radiation fins (17b) protruding vertically downward from the horizontal plate (17a) to facilitate conduction and discharge. Here, the PCB 12, the conductive plate 16, and the second heat sink 17 are bonded to each other by the thermally conductive adhesive member 15, respectively.

이러한 구조를 통하여 LED소자의 발광에 따라 발생하는 열을 배출시켜 LED소자의 발광효율 저하를 방지하고, LED 구동회로의 손상을 방지할 수 있게 된다.
Through this structure, the heat generated by the light emission of the LED device can be discharged to prevent the luminous efficiency of the LED device from being lowered and the damage of the LED driving circuit can be prevented.

그러나, 이러한 구조에 따르면, 방열수단이 하부케이스(18) 내부에 구비되어 열이 외부로 잘 빠져나가지 못하고 내부에 머물게 되어 LED의 손상을 유발할 수 있으며, 방열 표면적이 비교적 좁아서 방열효율이 떨어지게 되어 내부에 머무르는 열에 의해 LED의 손상을 초래하는 문제점이 존재한다. However, according to such a structure, the heat dissipation means is provided inside the lower case 18 so that the heat does not escape to the outside and stays inside, which may cause damage to the LEDs. There is a problem that causes damage to the LEDs by the heat staying at.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 LED 등기구 방열 구조의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, LED로부터 발생된 열이 등기구 내부에 머무르지 않고 효과적으로 배출될 수 있어 방열효율이 우수하며, 조립 및 분해가 용이한 LED 투광등을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention was devised to solve the problems of the conventional LED luminaire heat dissipation structure as described above, the heat generated from the LED can be effectively discharged without staying inside the luminaire is excellent heat dissipation efficiency, easy assembly and disassembly It is an object to provide an LED floodlight.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 LED 투광등은 전원의 인가에 따라 발광되는 LED소자와, 상기 LED소자 구동을 위한 회로가 인쇄된 PCB를 포함하는 LED모듈과; 상기 LED소자로부터 발생되는 빛을 일 방향으로 집중시키기 위한 것으로, 열전도성 금속재로 구성되고, 내측 상부면에 상기 LED모듈이 고정 결합되며, 외측 상부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 배치 형성되는 투광갓과; 상기 투광갓의 하방측에 끼움결합되어 LED소자로부터 발생되는 빛을 투과시키는 투광커버와; 상기 투광갓의 외측 상부에 결합되며, 방사상으로 돌출 형성되는 복수개의 방열핀을 포함하여 투광갓으로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 제1히트싱크와; 상기 제1히트싱크의 인접하는 2개의 방열핀 사이에 삽입 접촉되어 제1히트싱크로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수개의 제2히트싱크와; 상기 제1히트싱크와 제2히트싱크를 상부로부터 고정 결합시키는 것으로, 하부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 돌설되는 고정블럭을 포함하되; 상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 제2히트싱크를 각각 가압하여 제1히트싱크의 방열핀 내측면에 접촉 고정시키는 것을 특징으로 한다.
LED floodlight according to the present invention for achieving the object as described above is an LED module including a LED device that emits light upon application of power, and a printed circuit board for driving the LED device; It is for concentrating the light generated from the LED device in one direction, consisting of a thermally conductive metal material, the LED module is fixedly coupled to the inner upper surface, a plurality of fixing projections are formed in a circular shape on the outer upper surface Gadwa; A floodlight cover which is fitted to the lower side of the floodlight to transmit light generated from the LED element; A first heat sink coupled to an outer upper portion of the floodlight and emitting heat transmitted from the floodlight to the outside including a plurality of radiating fins protruding radially; A plurality of second heat sinks inserted and contacted between two adjacent heat sink fins of the first heat sink to receive heat from the first heat sink and to release the heat to the outside; By fixing the first heat sink and the second heat sink from the top, the lower surface includes a plurality of fixing projections protruding in a circular shape; The fixing projections of the floodlight and the fixing projections of the fixing block are pressurized by the second heat sink, respectively, characterized in that the contact fixing to the inner surface of the heat sink fin of the first heat sink.

여기서, 상기 제2히트싱크는 단면이 'V'자인 집게 형상으로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 제2히트싱크의 내측에 각각 하방 및 상방으로부터 삽입되어, 제2히트싱크의 좌우 양측편을 좌우로 가압하여 벌려줌으로써, 제2히트싱크의 양측면을 제1히트싱크의 인접하는 2개의 방열핀 내측면에 접촉 고정시키는 것이 바람직하다.
Here, the second heat sink is preferably configured in the shape of a tong having a cross section 'V', the fixing projection of the floodlight and the fixing projection of the fixing block is inserted into the inside of the second heat sink from the lower and upper, respectively, By pressing the left and right sides of the second heat sink to the left and right, it is preferable to fix both sides of the second heat sink to the inner side surfaces of two heat dissipation fins adjacent to the first heat sink.

그리고, 상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 단면이 내측은 좁고 외측은 넓은 사다리꼴 형상으로 구성되는 것이 바람직하며, 상기 제2히트싱크의 표면에는 통기공이 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the fixing projection of the floodlight and the fixing projection of the fixing block is preferably formed in a trapezoidal shape of the cross section is narrow in the inner side and the outer side, the vent hole is preferably formed on the surface of the second heat sink.

상기한 바와 같은 본 고안에 따르면, 제1히트싱크와 제2히트싱크가 외부로 노출되고, 제1히트싱크와 제2히트싱크가 이중으로 방열작업을 수행하므로 방열효율이 매우 우수하고 분해 조립이 매우 용이한 장점을 갖는다. According to the present invention as described above, since the first heat sink and the second heat sink are exposed to the outside, and the first heat sink and the second heat sink perform heat radiation in duplicate, the heat dissipation efficiency is excellent and disassembly and assembly are excellent. It has a very easy advantage.

도 1 은 종래 LED 등기구의 방열 구조도,
도 2 는 본 고안에 따른 LED 투광등의 사시도,
도 3 은 본 고안에 따른 LED 투광등의 분해 사시도,
도 4 는 본 고안에 따른 LED 투광등의 히트싱크 구조가 도시된 도면,
도 5 는 본 고안에 따른 LED 투광등의 보조방열편 구조가 도시된 도면,
도 6 은 본 고안에 따른 LED 투광등의 히트싱크와 보조방열편, 그리고 고정돌기들 간 결합 구조가 도시된 도면,
도 7 은 본 고안에 따른 LED 투광등의 전체 겹합 단면도이다.
1 is a heat dissipation structure diagram of a conventional LED luminaire,
2 is a perspective view of an LED floodlight according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of an LED floodlight according to the present invention;
4 is a view showing a heat sink structure of the LED floodlight according to the present invention,
5 is a view showing the structure of the auxiliary radiator of the LED floodlight according to the present invention,
Figure 6 is a view showing a coupling structure between the heat sink and the auxiliary radiator, and the fixing projections of the LED floodlight according to the present invention,
7 is an overall cross-sectional view of the LED floodlight according to the present invention.

이하, 본 고안에 따른 LED 투광등의 구체적인 구성 및 작용을 바람직한 실시예와 첨부된 도면을 참조로 상세히 설명한다.
Hereinafter, the specific configuration and operation of the LED floodlight according to the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments and the accompanying drawings.

도 2에는 본 고안에 따른 LED 투광등의 사시도가 도시되고, 도 3 에는 본 고안에 따른 LED 투광등의 분해 사시도가 도시된다. 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 투광등은, LED모듈(10), 투광갓(20), 투광커버(30), 제1히트싱크(40), 제2히트싱크(50) 및 고정블럭(60)을 포함한다.
2 is a perspective view of the LED floodlight according to the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the LED floodlight according to the present invention. As shown, the LED floodlight according to the present invention, LED module 10, floodlight 20, floodlight cover 30, the first heat sink 40, the second heat sink 50 and a fixed block (60).

상기 LED모듈(10)은 전원 인가에 따라 발광되는 LED소자(11)와, 상기 LED소자(11)를 구동시키기 위한 회로가 인쇄되는 PCB(12)로 구성된다. 여기서, 상기 PCB(12)는 통상의 합성수지재 회로기판일 수도 있고, 열전도성이 우수한 알루미늄 기판일 수도 있다.
The LED module 10 includes an LED element 11 that emits light when power is applied, and a PCB 12 on which a circuit for driving the LED element 11 is printed. Here, the PCB 12 may be a conventional synthetic resin circuit board, or may be an aluminum substrate having excellent thermal conductivity.

한편, 상기 LED모듈(10)은 추가적으로 전도판(16)을 포함할 수 있다. 상기 PCB(12)는 후술하는 바와 같이 알루미늄으로 구성된 투광갓(20)의 상부 내측에 결합되되, 전도판(16)이 구비되지 않은 경우에는 투광갓(20) 상부 내측에 직접 결합될 수도 있고, 위와 같이 전도판(16)을 추가로 구비하는 경우에는, 전도판(16) 내에 PCB(12)가 열전도성 접착부재에 등으로 부착 결합되고, 전도판(16)이 투광갓(20)의 상부 내측에 볼트 등의 체결수단에 의해 고정 결합될 수 있다.
Meanwhile, the LED module 10 may additionally include a conductive plate 16. The PCB 12 is coupled to the upper inner side of the floodlight shade 20 made of aluminum, as will be described later, if the conductive plate 16 is not provided, may be directly coupled to the upper portion of the floodlight shade 20, In the case where the conductive plate 16 is additionally provided as described above, the PCB 12 is attached to the thermally conductive adhesive member in the conductive plate 16 by an adhesive, and the conductive plate 16 is upper part of the floodlight 20. The inner side may be fixedly coupled by a fastening means such as a bolt.

구체적으로, 상기 전도판(16)은, 도 3 에 도시된 바와 같이, 대체로 원반형으로 구성되되 둘레에는 단턱이 형성되어, 중앙부 내측에 LED소자(11)가 배치된 PCB(12)가 부착 결합되고, 둘레에는 관통공이 형성되어 볼트에 의해 후술하는 투광갓(20)의 상부 내측에 고정 결합될 수 있다.
Specifically, the conductive plate 16, as shown in Figure 3, is composed of a generally disk-shaped, but the periphery is formed, the PCB 12, the LED element 11 is disposed inside the center portion is attached and coupled In the circumference, a through hole is formed and may be fixedly coupled to an upper inner side of the floodlight shade 20 to be described later by a bolt.

이러한 구성을 통하여, LED의 발광에 따라 발생하는 열은 직접 투광갓(20)에 전달되거나, 전도판(16)을 거쳐 투광갓(20)으로 전달된다.
Through this configuration, heat generated according to the light emission of the LED is directly transmitted to the floodlight shade 20, or via the conductive plate 16 is transmitted to the floodlight shade 20.

상기 투광갓(20)은 LED모듈(10)을 외측에서 커버하는 케이싱으로서, LED모듈(10)을 보호함과 아울러, 확산되는 빛의 반사를 통하여 빛을 일 방향으로 집중시키는 기능을 수행한다. 상기 투광갓(20)은 도 4 에 도시된 바와 같이, 대체로 하방측(빛이 진행하는 방향을 하방측으로 정의함)이 개구된 상협하광(상부는 좁고 하부는 넓음)의 중공 원뿔대 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 이미 언급한 바와 같이, 상기 투광갓(20)의 내측 상부면에는 LED모듈(10)이 고정 결합된다. 이러한 구성을 통하여, LED모듈(10)로부터 조사된 빛 중 측방으로 확산되는 빛은 투광갓(20)의 내측면에 반사되면서 확산이 방지되어 일방향으로 집중될 수 있게 된다.
The floodlight 20 is a casing that covers the LED module 10 from the outside, and protects the LED module 10 and performs a function of concentrating light in one direction through reflection of diffused light. As shown in FIG. 4, the floodlight shade 20 is generally formed in a hollow truncated cone shape of upper and lower light beams (the upper part is narrow and the lower part is wide) having a lower side (defined as a downward direction). It is preferable. And, as already mentioned, the LED module 10 is fixedly coupled to the inner upper surface of the floodlight 20. Through this configuration, the light diffused to the side of the light irradiated from the LED module 10 is reflected on the inner surface of the floodlight 20, the diffusion is prevented can be concentrated in one direction.

상기 투광갓(20)의 재질에는 특별한 제한이 없으나, LED모듈(10)로부터 발생된 열을 후술하는 제1히트싱크(40)에 효과적으로 전달함과 아울러, 그 자체로서 방열작용을 수행할 수 있도록, 알루미늄과 같은 열전도성 금속재로 구성되는 것이 바람직하다.
Although the material of the floodlight 20 is not particularly limited, the heat generated from the LED module 10 is effectively transmitted to the first heat sink 40 to be described later, as well as to perform a heat dissipation action by itself. It is preferable that it is comprised from a thermally conductive metal material, such as aluminum.

상기 투광갓(20)의 외측 상부에는 고정돌기(22)가 형성된다. 상기 고정돌기(22)는 후술하는 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)를 고정 결합시키는 수단으로, 도 3 에 도시된 바와 같이, 투광갓(20)의 외측 상부에 복수개가 수직으로 돌설되되, 각 고정돌기(22)가 일정 간격 이격된 상태에서 투광갓(20)의 중심을 동심으로 하여 원형으로 배치된다. 그리고, 상기 고정돌기(22)는 단면이 내측은 좁고 외측은 넓은 사다리꼴 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 고정돌기(22)에 의한 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)의 고정 방법은 후술하기로 한다.
A fixing protrusion 22 is formed at an outer upper portion of the floodlight shade 20. The fixing protrusion 22 is a means for fixing the first heat sink 40 and the second heat sink 50 to be described later, as shown in Figure 3, a plurality of the outer upper portion of the floodlight shade 20 While vertically protruding, each fixing protrusion 22 is disposed in a circular shape with the center of the floodlight 20 as concentric in a predetermined interval. In addition, the fixing protrusion 22 is preferably configured in a trapezoidal shape with a narrow inner side and a wide outer side. The fixing method of the first heat sink 40 and the second heat sink 50 by the fixing protrusion 22 will be described later.

상기 투광커버(30)는 투광갓(20)의 하방측에 끼움결합되어 투광갓(20) 내측에 장착된 LED 모듈을 보호함과 아울러, LED소자(11)로부터 조사되는 빛을 투과시킬 수 있도록 투광성을 갖는 투명판이다. 상기 투광커버(30)는 투광성을 갖는다면 그 재질에는 특별한 제한이 없으나 대체로 아크릴판이나 유리판이 바람직하고, 필요에 따라 볼록렌즈 형태로 구성되는 것도 바람직하다.
The floodlight cover 30 is fitted to the lower side of the floodlight shade 20 to protect the LED module mounted inside the floodlight shade 20, and to transmit the light irradiated from the LED element 11 It is a transparent plate having transparency. The light transmitting cover 30 is not particularly limited as long as it has a light transmitting property, but generally an acrylic plate or a glass plate is preferable, and it is also preferably configured in the form of a convex lens as necessary.

상기 제1히트싱크(40)는 LED모듈(10)로부터 발생되어 투광갓(20)을 통해 전달된 열을 외부로 방출시키기 위한 방열수단으로서, 열전도성이 우수한 알루미늄 재질로 구성되는 것이 바람직하며, 압출 방식으로 제조될 수 있다.
The first heat sink 40 is a heat dissipation means for dissipating heat generated from the LED module 10 and transmitted through the floodlight 20 to the outside, preferably made of an aluminum material having excellent thermal conductivity. It can be produced by an extrusion method.

도 3 에는 상기 제1히트싱크(40)의 하부 사시도가 도시되어 있으며, 도 4 에는 상기 제1히트싱크(40)의 상부 사시도가 도시된다. 도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 제1히트싱크(40)는 중앙에 길이방향으로 길게 연장 형성되는 내부관체(42)와, 상기 내부관체(42) 외주면에 방사상으로 돌출 형성되는 복수개의 방열핀(44)으로 구성된다. 그리고, 상기 제1히트싱크(40)의 내부관체(42) 하측은 투광갓(20)과의 접촉면적을 늘려 투광갓(20)으로부터 전달되는 열을 방열핀(44)으로 효과적으로 전달할 수 있도록 편평하게 막혀있으며, 상측은 개구된다. 상기 내부관체(42)의 양 말단 측면에는 볼트공이 형성되되, 하부 볼트공에는 LED모듈(10)을 투광갓(20) 내측 상부에 결합하기 위해 투광갓(20)을 관통하는 볼트가 삽입 체결되고, 상부 볼트공에는 후술하는 고정블럭(60)과의 결합을 위한 볼트가 삽입 체결되는 것이 바람직하다.
3 shows a bottom perspective view of the first heat sink 40, and FIG. 4 shows a top perspective view of the first heat sink 40. As shown in FIG. 4, the first heat sink 40 has an inner tube body 42 extending in the longitudinal direction at the center thereof, and a plurality of heat dissipation fins radially protruding from the outer circumferential surface of the inner tube body 42 ( 44). In addition, the lower side of the inner tube 42 of the first heat sink 40 increases the contact area with the floodlight shade 20 so that the heat transmitted from the floodlight shade 20 to the heat dissipation fins 44 is flat. It is blocked and the upper side is opened. Bolt holes are formed at both end sides of the inner tube 42, and bolts penetrating the floodlight shade 20 are inserted into and coupled to the lower bolt holes to couple the LED module 10 to the upper portion of the floodlight shade 20. , The bolt is preferably inserted into the upper bolt hole for coupling with the fixed block 60 to be described later.

이러한 구성을 통하여, LED모듈(10)과 투광갓(20), 그리고 제1히트싱크(40)가 상호 연속으로 접촉 고정되어, 투광갓(20)으로 전달된 열이 제1히트싱크(40)를 거쳐 복수개의 방열핀(44)에 전달된 후 외측을 향하여 방사상으로 배출된다.
Through such a configuration, the LED module 10, the floodlight shade 20, and the first heat sink 40 are continuously contacted and fixed to each other, so that heat transferred to the floodlight shade 20 is transferred to the first heat sink 40. After passing through the plurality of heat radiation fins 44 is discharged radially toward the outside.

상기 제1히트싱크(40)에는 제2히트싱크(50)가 끼움결합된다. 상기 제2히트싱크(50)는 열을 방출시키는 표면적을 더 넓게 하여 방열효과를 극대화시키기 위한 수단으로서, 상기 제1히트싱크(40)로부터 열을 전달받아 외부로 방출한다. 이를 위해, 상기 제2히트싱크(50)는 알루미늄과 같이 열전도성이 우수한 금속재로 구성되는 것이 바람직하다.
The second heat sink 50 is fitted to the first heat sink 40. The second heat sink 50 is a means for maximizing the heat dissipation effect by widening the surface area for dissipating heat, and receives heat from the first heat sink 40 and releases it to the outside. To this end, the second heat sink 50 is preferably made of a metal material having excellent thermal conductivity, such as aluminum.

도 5 에는 상기 제2히트싱크(50)의 구조가 도시되고, 도 6 에는 상기 제1히트싱크(40), 제2히트싱크(50), 그리고 투광갓(20)의 고정돌기(22)간 결합 관계가 도시된다. 도 5 와 도 6 에서는 결합 관계를 보다 명확히 표현하기 위해, 제1히트싱크(40)의 인접하는 한쌍의 방열핀(44)과, 단지 1개씩의 고정돌기들(22,62)만 표시하고 나머지 부분은 편의상 삭제하였다.
5 illustrates a structure of the second heat sink 50, and FIG. 6 between the first heat sink 40, the second heat sink 50, and the fixing protrusion 22 of the floodlight shade 20. The bond relationship is shown. 5 and 6, in order to more clearly express the coupling relationship, only a pair of adjacent heat dissipation fins 44 of the first heat sink 40 and only one fixing protrusions 22 and 62 are shown and the remaining portions are shown. Has been deleted for convenience.

도시된 바와 같이, 상기 제2히트싱크(50)는 단면이 'V'자 형상인 집게 내지 클립 형태로 구성되고, 제1히트싱크(40)의 인접하는 2개의 방열핀(44) 사이에 각각 삽입된다. 그리고, 상기 제2히트싱크(50)의 표면에는 공기가 통과되어 방열효율을 높일 수 있도록 통기공(52)이 형성되는 것이 바람직하다.
As shown, the second heat sink 50 is configured in the form of tongs or clips having a 'V' shape in cross section, and is inserted between two adjacent heat dissipation fins 44 of the first heat sink 40. do. In addition, it is preferable that the ventilation hole 52 is formed on the surface of the second heat sink 50 so as to allow air to pass through to increase heat radiation efficiency.

이미 언급한 바와 같이, 상기 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)는 투광갓(20)의 고정돌기(22)와 후술하는 고정블럭(60)의 고정돌기(62)에 의해 상호 접촉 결합되며, 구체적인 결합 방법이 도 6 에 도시된다. 도시된 바와 같이, 제2히트싱크(50)는 제1히트싱크(40)의 인접하는 2개의 방열핀(44) 사이에 삽입되고, 상기 제2히트싱크(50)의 내측, 즉, 두 집게다리 사이에 하방 및 상방으로부터 투광갓(20)의 고정돌기(22)와 고정블럭(60)의 고정돌기(62)가 각각 억지끼움 방식으로 삽입된다. 상기 고정돌기(22)는 제1히트싱크(40)의 인접하는 2개의 방열핀(44)이 형성하는 공간의 단면 형상과 상응하게 단면이 사다리꼴 형상으로 구성되고 내측 단부는 도시된 바와 같이 둥글게 라운딩처리될 수 있다. 이러한 구조로 인하여, 제2히트싱크(50)의 내측에 삽입되는 경우, 제2히트싱크(50)의 좌우 양측편, 즉, 양측 집게다리 부분을 좌우로 가압하여 벌려줌으로써 제2히트싱크(50)의 양측면이 제2히트싱크(50)의 인접하는 2개의 방열핀(44) 내측면에 접촉된 상태에서 고정 결합되도록 한다.
As already mentioned, the first heat sink 40 and the second heat sink 50 are formed by the fixing protrusion 22 of the floodlight shade 20 and the fixing protrusion 62 of the fixing block 60 to be described later. Contact bonding to each other, a specific bonding method is shown in FIG. As shown, the second heat sink 50 is inserted between two adjacent heat dissipation fins 44 of the first heat sink 40, and the inside of the second heat sink 50, that is, two tongs Between the fixing projections 22 of the floodlight 20 and the fixing projections 62 of the fixing block 60 from each other from below and above are inserted in an interference fit manner. The fixing protrusion 22 has a trapezoidal shape in cross section corresponding to the cross-sectional shape of a space formed by two adjacent heat dissipation fins 44 of the first heat sink 40, and the inner end is rounded as shown. Can be. Due to this structure, when inserted into the inside of the second heat sink 50, the second heat sink 50 by pressing the left and right sides of the second heat sink 50, that is, the both sides of the forceps legs to the left and right. Both sides of the) is fixedly coupled in contact with the inner surface of the two heat dissipation fins 44 adjacent to the second heat sink 50.

한편, 상기 제2히트싱크(50)는 세로 길이는 제1히트싱크(40)의 세로 길이와 상응하게 형성되고, 가로 길이는 제1히트싱크(40)의 방열핀(44) 길이 보다 더 길게 형성되어, 결합시 제1히트싱크(40)의 방열핀(44) 보다 외측으로 더 돌출 배치된다. On the other hand, the second heat sink 50 has a vertical length corresponding to the vertical length of the first heat sink 40, the horizontal length is formed longer than the length of the heat radiation fin 44 of the first heat sink 40. In this case, the heat dissipation fin 44 of the first heat sink 40 is further protruded outwardly.

이러한 구성을 통하여, 제1히트싱크(40)로 전달된 열의 일부는 1차적으로 방열핀(44)의 단부에서 방출되고, 일부는 방열핀(44)으로부터 제2히트싱크(50)로 전달되어 제2히트싱크(50)의 단부에서 방출된다. 이와 같이, 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)에 의해 이중으로 방열작용이 수행되므로 방열효율이 개선될 수 있다.
Through this configuration, part of the heat transferred to the first heat sink 40 is primarily discharged from the end of the heat dissipation fin 44, a part is transferred from the heat dissipation fin 44 to the second heat sink 50 to the second Emitted at the end of heat sink 50. As such, since the heat dissipation is performed by the first heat sink 40 and the second heat sink 50, the heat dissipation efficiency may be improved.

한편, 상기 고정블럭(60)은 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)를 상부로부터 고정결합시킴과 아울러, LED모듈(10)의 구동을 위한 각종 전선들을 내부에 실장하는 함체로서, 하부면에는 투광갓(20)의 외측 상부면에 형성된 고정돌기(22)와 동일한 구조의 고정돌기(62)가 돌설되어, 도 5 및 도 6 에 도시된 방법에 의해 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)를 상호 접촉 결합시킨다. 상기 고정블럭(60)의 고정돌기(62)는 투광갓(20)의 고정돌기(22) 구성과 동일하므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.
Meanwhile, the fixing block 60 fixes the first heat sink 40 and the second heat sink 50 from the top and mounts various wires for driving the LED module 10 therein. As a lower surface, a fixing protrusion 62 having the same structure as the fixing protrusion 22 formed on the outer upper surface of the floodlight shade 20 is protruded, and the first heat sink ( 40 and the second heat sink 50 are in contact with each other. Since the fixing protrusion 62 of the fixing block 60 is the same as the fixing protrusion 22 of the floodlight shade 20, a detailed description thereof will be omitted.

상기 고정블럭(60)은 열이 전달되지 않도록 합성수지재로 구성되는 것이 바람직하며, 외측 상부면에는 LED 투광등을 천정이나 벽면에 걸기 위한 걸고리가 구비되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 고정블럭(60)은 내측 하부로부터 관통되어 제1히트싱크(40)의 내부관체(42) 말단에 형성된 볼트공에 삽입 결합되는 볼트에 의해 제1히트싱크(40)와 견고하게 결합된다.
The fixed block 60 is preferably composed of a synthetic resin material so that heat is not transmitted, it is preferable that the outer upper surface is provided with a hook for hanging the LED floodlight on the ceiling or wall. In addition, the fixing block 60 is firmly coupled to the first heat sink 40 by a bolt penetrating from an inner lower portion and inserted into a bolt hole formed at an end of the inner tube 42 of the first heat sink 40. do.

도 7 에는 본 고안에 따른 LED 투광등의 전체 결합 측단면도가 도시된다. 도 7 에 도시되고 이미 상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 LED 투광등은 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)가 외부로 노출되고, 제1히트싱크(40)와 제2히트싱크(50)가 이중으로 방열작업을 수행하므로 방열효율이 매우 우수하고 분해 조립이 매우 용이하다.
Figure 7 shows an overall combined side cross-sectional view of the LED floodlight according to the present invention. As shown in FIG. 7 and already described above, in the LED floodlight according to the present invention, the first heat sink 40 and the second heat sink 50 are exposed to the outside, and the first heat sink 40 and the second heat sink are exposed. Since the heat sink 50 performs the heat dissipation in duplicate, the heat dissipation efficiency is very excellent and the assembly and disassembly are very easy.

지금까지, 본 고안의 실시예를 기준으로 상세히 설명하였으나, 본 고안의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 고안의 실시예와 실질적 균등범위까지 포함된다 할 것이다. So far, the present invention has been described in detail with reference to the embodiments of the present invention, but the scope of the present invention is not limited thereto, and will include the embodiments and the substantial equivalent range of the present invention.

10 : LED모듈 11 : LED소자
12 : PCB 16 : 전도판
20 : 투광갓 22 : 고정돌기
30 : 투광커버 40 : 제1히트싱크
42 : 내부관체 44 : 방열핀
50 : 제2히트싱크 52 : 통기공
60 : 고정블럭 62 : 고정돌기
10: LED module 11: LED device
12: PCB 16: conduction plate
20: floodlight 22: fixed projection
30: floodlight 40: first heat sink
42: inner body 44: heat dissipation fins
50: second heat sink 52: ventilator
60: fixed block 62: fixed protrusion

Claims (5)

전원의 인가에 따라 발광되는 LED소자와, 상기 LED소자 구동을 위한 회로가 인쇄된 PCB를 포함하는 LED모듈과;
상기 LED소자로부터 발생되는 빛을 일 방향으로 집중시키기 위한 것으로, 열전도성 금속재로 구성되고, 내측 상부면에 상기 LED모듈이 고정 결합되며, 외측 상부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 배치 형성되는 투광갓과;
상기 투광갓의 하방측에 끼움결합되어 LED소자로부터 발생되는 빛을 투과시키는 투광커버와;
상기 투광갓의 외측 상부에 결합되며, 방사상으로 돌출 형성되는 복수개의 방열핀을 포함하여 투광갓으로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 제1히트싱크와;
상기 제1히트싱크의 인접하는 2개의 방열핀 사이에 삽입 접촉되어 제1히트싱크로부터 열을 전달받아 외부로 방출하며, 단면이 'V'자인 집게 형상으로 구성되는 복수개의 제2히트싱크와;
상기 제1히트싱크와 제2히트싱크를 상부로부터 고정 결합시키는 것으로, 하부면에 복수개의 고정돌기가 원형으로 돌설되는 고정블럭을 포함하되;
상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 제2히트싱크를 각각 가압하여 제1히트싱크의 방열핀 내측면에 접촉 고정시키는 것을 특징으로 하는 LED 투광등.
An LED module including an LED device that emits light upon application of power, and a PCB on which a circuit for driving the LED device is printed;
It is for concentrating the light generated from the LED device in one direction, consisting of a thermally conductive metal material, the LED module is fixedly coupled to the inner upper surface, a plurality of fixing projections are formed in a circular shape on the outer upper surface Gadwa;
A floodlight cover which is fitted to the lower side of the floodlight to transmit light generated from the LED element;
A first heat sink coupled to an outer upper portion of the floodlight and emitting heat transmitted from the floodlight to the outside including a plurality of radiating fins protruding radially;
A plurality of second heat sinks inserted and contacted between two adjacent heat dissipation fins of the first heat sink to receive heat from the first heat sink and to be discharged to the outside, and having a 'V' shaped cross section;
By fixing the first heat sink and the second heat sink from the top, the lower surface includes a plurality of fixing projections protruding in a circular shape;
The fixing projection of the floodlight and the fixing projection of the fixing block respectively pressurizing the second heat sink, LED flood light, characterized in that to fix the contact to the inner surface of the heat sink fin of the first heat sink.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 제2히트싱크의 내측에 각각 하방 및 상방으로부터 삽입되어, 제2히트싱크의 좌우 양측편을 좌우로 가압하여 벌려줌으로써, 제2히트싱크의 양측면을 제1히트싱크의 인접하는 2개의 방열핀 내측면에 접촉 고정시키는 것을 특징으로 하는 LED 투광등.
The method of claim 1,
The fixing projections of the floodlight and the fixing projections of the fixing block are respectively inserted from the lower side and the upper side of the second heat sink, and press both sides of the left and right sides of the second heat sink to the left and right to open the two side surfaces of the second heat sink. The LED flood light, characterized in that the contact fixing to the inner surface of two adjacent heat radiation fins of the first heat sink.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 투광갓의 고정돌기와 고정블럭의 고정돌기는 단면이 내측은 좁고 외측은 넓은 사다리꼴 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 투광등.
The method according to claim 1 or 3,
The fixing projections and the fixing projections of the fixing shade of the floodlight shade LED floodlight, characterized in that the cross section is configured in a trapezoidal shape of the inner side is wider.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제2히트싱크의 표면에는 통기공이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 투광등.
The method according to claim 1 or 3,
LED flood light, characterized in that the ventilation hole is formed on the surface of the second heat sink.
KR2020100001318U 2010-02-05 2010-02-05 Led flood lamp KR200456131Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100001318U KR200456131Y1 (en) 2010-02-05 2010-02-05 Led flood lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100001318U KR200456131Y1 (en) 2010-02-05 2010-02-05 Led flood lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110007971U KR20110007971U (en) 2011-08-11
KR200456131Y1 true KR200456131Y1 (en) 2011-10-13

Family

ID=45596903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100001318U KR200456131Y1 (en) 2010-02-05 2010-02-05 Led flood lamp

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200456131Y1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101363493B1 (en) * 2011-10-27 2014-02-17 최병관 Lamp

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200473384Y1 (en) * 2012-05-17 2014-07-02 (주) 성진기업 light apparatus
JP6199970B2 (en) 2012-08-17 2017-09-20 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Heat dissipation structure with segmented chimney structure
KR101304434B1 (en) * 2012-11-23 2013-09-05 동부라이텍 주식회사 Heat sink apparatus
CN109595479A (en) * 2019-02-15 2019-04-09 刘锋 Floodlight type semiconductor lighting wick structure and lamps and lanterns
KR102160057B1 (en) * 2020-04-13 2020-09-25 이은미 Heatproof and moistureproof and waterproof type led module and manufacturing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101363493B1 (en) * 2011-10-27 2014-02-17 최병관 Lamp

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110007971U (en) 2011-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5625203B2 (en) LED lighting device having block assembly structure
KR200479421Y1 (en) easy heat release spherical lighting
KR101579220B1 (en) Led lighting module and lighting lamp using the same
KR101195745B1 (en) Led lamp
KR20110101789A (en) Lighting cover having air pipe and led lighting apparatus using the same
KR200456131Y1 (en) Led flood lamp
TW201348646A (en) Light emitting diode lamp
JP3150891U (en) LED lighting device
KR101369422B1 (en) Light emitting diode lighting lamp
KR200445485Y1 (en) Led lighting lamp
KR20080093793A (en) Led module for illumination of electric train and led lighting for electric train thereby
KR101102455B1 (en) LED Lamp
KR20110068220A (en) A lamp appliance
US7722222B2 (en) LED lamp assembly
TWM436134U (en) Light emitting device and lampshade thereof
US8789976B2 (en) Integrated multi-layered illuminating unit and integrated multi-layered illuminating assembling unit
TWI630342B (en) Light emitting diode bulb and headlamp module having the same
KR101608972B1 (en) head for LED streetlight
KR101396591B1 (en) A bulb type led lamp
KR101762319B1 (en) Illumination Device
KR101191740B1 (en) Structure body for fixing LED lamp
KR20120002506U (en) Led lighter
KR20150090664A (en) Led lamp for improving heat radiation
KR20150025439A (en) Led light device
KR200461296Y1 (en) Half-Recessed LED Light Device for ceiling

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140725

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161006

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181008

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191007

Year of fee payment: 9