KR20150025439A - Led light device - Google Patents

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KR20150025439A KR20130103210A KR20130103210A KR20150025439A KR 20150025439 A KR20150025439 A KR 20150025439A KR 20130103210 A KR20130103210 A KR 20130103210A KR 20130103210 A KR20130103210 A KR 20130103210A KR 20150025439 A KR20150025439 A KR 20150025439A
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홍현필
홍순교
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주식회사 엘티전자
홍현필
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Abstract

LED 조명기구에 관한 것으로, 조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부, 띠 형상으로 형성되고 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈, 내부에 공기가 이동하는 이동공간이 형성되고 외주면에 상기 LED 모듈이 설치되는 설치부재 및 상기 설치부재의 외부를 차폐하는 캡을 포함하는 구성을 마련하여, 띠 형상의 LED 모듈을 설치부재의 외주면에 설치하여 다양한 방향 및 각도로 빛을 조사하고, 설치부재 내부의 이동공간을 통해 공기를 이동시켜 LED 모듈을 효과적으로 냉각할 수 있다는 효과가 얻어진다.An LED lighting device comprising: a socket portion coupled to a socket for an illuminator; an LED module formed in a strip shape and provided with a plurality of LEDs; a movement space in which air moves inside; and an LED module Shaped LED module is mounted on the outer circumferential surface of the mounting member so as to irradiate light in various directions and angles, and the light is irradiated through the moving space inside the mounting member It is possible to effectively cool the LED module by moving the air.

Description

LED 조명기구{LED LIGHT DEVICE}LED LIGHT DEVICE {LED LIGHT DEVICE}

본 발명은 LED 조명기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산하는 LED 조명기구에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus that effectively dissipates heat generated during a light emitting operation of an LED module.

최근에는 조명장치에 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)를 적용한 LED 조명기구가 적용되고 있다.In recent years, an LED lighting apparatus using a light emitting diode (LED) has been applied to a lighting apparatus.

LED 조명기구는 기존 할로겐 전구에 비해 소비전력이 적고, 표면 온도가 상대적으로 낮으며, 수명이 긴 장점이 있다.LED lighting fixtures have lower power consumption, relatively lower surface temperature, and longer life than conventional halogen bulbs.

특히, 최근에는 LED 조명기구를 일반적인 전구용 소켓에 장착할 수 있도록 전구식 전원연결부가 구비된 전구형 LED 조명기구가 개발되고 있다. Particularly, in recent years, a bulb-type LED lighting fixture having a front power connection is being developed so that the LED lighting fixture can be mounted on a general bulb socket.

본 출원인은 하기의 특허문헌 1 등에 확산 및 반사 기능을 갖는 엘이디 전구를 개시하여 특허등록 받은 바 있다. The present applicant has already disclosed an LED bulb having a diffusing and reflecting function in Patent Document 1 and has been patented.

즉, 특허문헌 1에 따른 엘이디 전구는 다수의 엘이디를 광원체로 하며, 이들 광원체가 부착된 확산판을 소켓에 결합시켜 이루어지며, 확산판 및 광원체의 교체가 용이한 장점을 가진다. That is, the LED bulb according to Patent Document 1 has a plurality of LEDs as a light source body, and the diffusion plate with the light source body is coupled to the socket, and the diffusion plate and the light source body can be easily replaced.

대한민국 특허 등록번호 제10-1096126호(2011년 12월 19일 공고)Korean Patent Registration No. 10-1096126 (issued on December 19, 2011)

한편, 종래의 LED 조명기구는 기존 할로겐 전구에 비해 가격이 비싸고, 조사할 수 있는 빛의 밝기가 기존 할로겐 전구에 비해 떨어지는 단점을 가진다.On the other hand, the conventional LED lighting apparatus has a disadvantage that the price of the LED lighting apparatus is higher than that of the conventional halogen lamp, and the brightness of the illuminating light is lower than that of the conventional halogen lamp.

그리고 종래의 LED 조명기구는 고휘도의 LED에서 고열이 발생하기 때문에, 이를 해소하기 위해 LED 조명기구에 방열수단이 부설됨에 따라, 부피가 커지는 문제점이 있었다.In addition, since the conventional LED lighting apparatus generates a high temperature in a high-brightness LED, a heat dissipating means is attached to the LED lighting apparatus in order to solve the problem.

즉, 특허문헌 1에 따른 엘이디 전구는 부품수가 많고 조립공정이 복잡하여 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 경제적인 방법으로 발산시키지 못함에 따라 LED 조명기구의 수명이 단축되고, 고효율 LED 조명기구 제작과 판매가 어려운 문제점이 있었다. That is, since the LED bulb according to Patent Document 1 has a large number of components and is complicated in the assembling process, the heat generated during the light emitting operation of the LED module can not be diverted in an economical manner, thereby shortening the lifetime of the LED lighting fixture, There was a problem that it was difficult to produce and sell.

한편, 미국 후배광 규정은 조명 장치 또는 조명 기구가 소정의 광도(luminous intensity) 분포(distribution)를 가져야 한다고 규정하고 있다On the other hand, the US post-light regulations stipulate that luminaires or luminaires must have a certain luminous intensity distribution

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시킬 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an LED lighting apparatus capable of effectively dissipating heat generated during a light emitting operation of an LED module.

본 발명의 다른 목적은 미국 후배광 규정을 만족시킬 수 있는 LED 조명기구를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an LED lighting fixture that can satisfy US < RTI ID = 0.0 >

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 LED 조명기구는 조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부, 띠 형상으로 형성되고 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈, 내부에 공기가 이동하는 이동공간이 형성되고 외주면에 상기 LED 모듈이 설치되는 설치부재 및 상기 설치부재의 외부를 차폐하는 캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lighting apparatus including a socket coupled to a socket for an illuminator, an LED module formed in a strip shape and provided with a plurality of LEDs, And a cap for shielding the exterior of the mounting member.

상기 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.And heat dissipating means for dissipating heat generated during the light emitting operation of the LED module.

상기 방열수단은 상기 설치부재의 내주면에 설치되고 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 발산하는 방열핀을 포함하며, 상기 방열핀에는 수평방향으로 나란하게 설치되거나 중심으로부터 외측을 향해 방사상으로 복수의 방열판재가 설치되는 것을 특징으로 한다. The heat dissipating means includes a heat dissipating fin installed on an inner circumferential surface of the mounting member and radiating heat generated from the LED module. The heat dissipating fin is provided with a plurality of heat dissipating members arranged in a horizontal direction or radially outward from the center .

본 발명은 상기 LED 모듈의 상면에는 복수의 LED가 미리 설정된 간격으로 설치되고, 상기 LED 모듈의 하면에는 상기 설치부재에 부착 가능하도록 접착층이 마련되는 것을 특징으로 한다.The present invention is characterized in that a plurality of LEDs are installed at a predetermined interval on the upper surface of the LED module, and an adhesive layer is provided on the lower surface of the LED module so as to be attachable to the mounting member.

상기 설치부재는 열전도성을 갖는 재질의 재료로 제조되고, 상기 설치부재의 외주면은 오목 또는 볼록하게 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The mounting member is made of a material having thermal conductivity, and the outer circumferential surface of the mounting member is curved or convex.

상기 캡은 상기 설치부재의 상하단에 결합될 수 있도록 상면 및 하면이 개구되어 구 형상으로 형성되는 구형부 및 상기 구형부와 소켓부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cap includes a spherical portion formed in a spherical shape having an upper surface and a lower surface opened to be coupled to upper and lower ends of the attachment member, and a connection portion connecting the spherical portion and the socket portion.

상기 구형부의 내주면에는 상기 LED 모듈에서 조사되는 빛을 난반사하는 복수의 돌기부가 마련되고, 상기 연결부에는 적어도 하나 이상의 통공이 형성되는 것을 특징으로 한다.The inner circumferential surface of the spherical portion is provided with a plurality of protrusions for diffusely reflecting light emitted from the LED module, and at least one through hole is formed in the connection portion.

상기 구형부는 88 내지 95%의 광투과율을 가지도록 제조되는 것을 특징으로 한다.And the spherical portion is manufactured to have a light transmittance of 88 to 95%.

상기 방열수단은 적어도 하나 이상의 열전소자를 포함할 수 있다.The heat dissipating means may include at least one thermoelectric element.

본 발명은 외부의 공기를 상기 이동공간으로 공급하는 송풍수단을 더 포함하고, 상기 송풍수단은 상기 소켓부의 하부 또는 설치부재 내부에 설치되는 송풍팬 및 상기 송풍팬에 구동력을 제공하는 구동모터를 포함할 수 있다.The present invention further includes blowing means for supplying outside air to the moving space, wherein the blowing means includes a blowing fan installed in a lower portion of the socket portion or inside the mounting member, and a driving motor for providing a driving force to the blowing fan can do.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 조명기구에 의하면, 띠 형상의 LED 모듈을 설치부재의 외주면에 설치하여 다양한 방향 및 각도로 빛을 조사함으로써, 미국 후배광 규정을 만족시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. As described above, according to the LED lighting apparatus of the present invention, by providing the strip-shaped LED module on the outer circumferential surface of the mounting member and irradiating light in various directions and angles, Loses.

그리고 본 발명에 의하면, 설치부재 내부에 이동공간을 마련하여 공기가 원활하게 공급되는 구조를 가짐에 따라 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있는 효과가 얻어진다. According to the present invention, since a moving space is provided inside the mounting member and air is supplied smoothly, heat generated during the light emitting operation of the LED module can be effectively dissipated.

특히, 본 발명에 의하면, 설치부재 내부에 방열수단이나 송풍수단을 설치하여 LED 모듈 내부의 열을 외부로 발산시킴과 동시에, LED 모듈 하부의 외부 공기를 상부로 순환시켜 LED 모듈의 방열 성능을 더욱 향상시킬 수 있다는 효과가 얻어진다. Particularly, according to the present invention, heat dissipation means and blowing means are provided inside the mounting member to dissipate the heat inside the LED module to the outside, and circulate the external air below the LED module to the upper portion, The effect can be obtained.

또 본 발명에 의하면, 조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부, 상용전원을 공급받는 전선 또는 할로겐램프용 소켓에 결합되는 전원단자를 구비하여 다양한 방식으로 LED 조명기구에 다양한 방식으로 전원을 공급함으로써, LED 조명기구의 적용 분야를 확장할 수 있다는 효과가 얻어진다.In addition, according to the present invention, power is supplied to the LED lighting device in various ways by a socket portion coupled to a socket for an illuminator, a power line to be supplied with a commercial power or a socket for a halogen lamp, The effect of expanding the application field of the lighting apparatus is obtained.

결과적으로, 본 발명에 의하면, LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 LED 모듈의 열적 손상을 방지함으로써, LED 조명기구의 수명을 연장하는 효과가 얻어진다.
As a result, according to the present invention, the heat generated during the light emitting operation of the LED module is effectively dissipated to prevent the thermal damage of the LED module, thereby extending the service life of the LED lighting fixture.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 정면도,
도 2는 도 1에 도시된 LED 조명기구의 분해 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 구형부의 일부분을 확대한 단면도,
도 4는 미국 후배광 규정에 따른 전방위 램프(Omnidirectional Lamp)의 광도 분포 요구를 설명하기 위한 도면,
도 5는 설치부재와 구형부의 결합상태를 보인 확대도,
도 6은 도 1에 도시된 LED 조명기구의 변형 예를 보인 예시도,
도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 동작 상태도,
도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도,
도 9 및 도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구의 단면도,
도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도.
1 is a front view of an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus shown in FIG. 1,
Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the spherical portion shown in Fig. 2,
FIG. 4 is a diagram for explaining a light intensity distribution requirement of an omnidirectional lamp according to the US post-light regulations,
5 is an enlarged view showing a state of engagement between the fitting member and the spherical portion,
Fig. 6 is an exemplary view showing a modified example of the LED lighting apparatus shown in Fig. 1,
7 is an operational state diagram of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention,
8 is an exemplary view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention,
9 and 10 are sectional views of an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention,
11 is an exemplary view of an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 LED 조명기구를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, an LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 LED 조명기구의 분해 사시도이다.FIG. 1 is a front view of an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus shown in FIG.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 조명기구용 소켓(도면 미도시)에 결합되는 소켓부(10), 복수의 LED(21)가 설치되는 LED 모듈(20), 내부에 공기가 이동하는 이동공간(31)이 형성되고 외주면에 LED 모듈(20)이 설치되는 설치부재(30) 및 설치부재(30)의 외부를 차폐하는 캡(40)을 포함한다.1 and 2, the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a socket 10 coupled to a socket (not shown) for an illuminator, a plurality of LEDs 21 An LED module 20 includes a mounting member 30 having a moving space 31 in which air moves and an LED module 20 mounted on an outer circumferential surface thereof and a cap 40 for shielding the outside of the mounting member 30, .

이와 함께, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 설치부재(30)의 내주면에 설치되고, LED 모듈(20)에서 발생하는 열을 전달받아 설치부재(30)의 이동공간(31)을 통해 이동하는 공기와 열교환을 수행하여 LED 모듈을 냉각하는 방열수단(50)을 더 포함할 수 있다. In addition, the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention is installed on the inner circumferential surface of the installation member 30 and receives heat generated from the LED module 20 to receive the movement space 31 of the installation member 30, And heat dissipating means (50) for cooling the LED module by performing heat exchange with air moving through the LED module.

소켓부(10)는 조명기구용 소켓에 나사 결합되는 부분으로, 소켓부(10)의 외주면에는 조명기구용 소켓에 형성된 나사홈과 대응되게 나사산이 형성된다.The socket portion 10 is threadedly engaged with the socket for an illuminator, and on the outer circumferential surface of the socket portion 10, a thread is formed so as to correspond to a screw groove formed in the socket for an illuminator.

LED 모듈(20)은 도 2에 도시된 바와 같이, 띠 형상으로 형성되고, LED 모듈(20)의 상면에는 복수의 LED(21)가 설치되며, LED 모듈(20)의 하면에는 설치부재에 용이하게 부착할 수 있도록 접착층(22)이 마련될 수 있다. 2, the LED module 20 is formed in a strip shape, and a plurality of LEDs 21 are installed on the upper surface of the LED module 20, An adhesive layer 22 may be provided.

이와 같이, 본 발명은 띠 형상으로 마련된 LED 모듈을 설치부재의 외주면에 감아서 부착함으로써, LED 모듈을 용이하게 설치할 수 있다. As described above, the LED module can be easily installed by winding and attaching the strip-shaped LED module on the outer peripheral surface of the mounting member.

물론, 본 발명은 띠 형상으로 마련된 LED 모듈을 설치부재의 외주면에 수평 방향 또는 수직방향으로 나란하게 부착하도록 변경될 수도 있다. Of course, the present invention may be modified so that the strip-shaped LED modules are attached to the outer circumferential surface of the mounting member in a horizontal direction or a vertical direction.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, LED 모듈(20)에 전원을 공급하는 전원공급장치(switching mode power supply)(23)를 더 포함할 수 있다. The LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention further includes a switching mode power supply 23 for supplying power to the LED module 20, as shown in FIGS. 1 and 2 .

전원공급장치(23)는 LED 조명기구의 크기를 소형화할 수 있도록 다수의 회로소자를 집적한 하나의 집적회로(Integrated circuit) 칩으로 마련될 수 있다. The power supply unit 23 may be provided as an integrated circuit chip in which a plurality of circuit elements are integrated so as to reduce the size of the LED lighting apparatus.

이러한 전원공급장치(23)는 설치부재(30)의 상단에 설치되거나, 소켓부(10) 내부에 내장되거나 또는 소켓부(10) 하면에 설치될 수도 있다. The power supply unit 23 may be installed on the upper end of the installation member 30 or may be embedded in the socket unit 10 or installed on the lower surface of the socket unit 10.

이와 같이, 본 발명은 집적회로 칩으로 마련된 전원공급장치를 회로기판에 설치하여 사용함에 따라 LED 조명기구의 크기를 소형화하고, 전원공급장치의 온도상승을 방지하며, 고광속(hing lumen)의 출력을 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the power supply device provided with the integrated circuit chip is installed on the circuit board and used, the size of the LED lighting device is reduced, the temperature of the power supply device is prevented from rising, the output of the hinging lumen Can be obtained.

설치부재(30)는 단면이 대략 원형인 원형 파이프로 마련될 수 있다. The mounting member 30 may be provided as a circular pipe having a substantially circular cross section.

물론, 설치부재(30)는 단면이 대략 사각, 육각, 팔각 형상 등 다각 형상의 각형 파이프로 마련될 수도 있다. Of course, the mounting member 30 may be provided as a rectangular pipe having a rectangular cross section, a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like.

설치부재(30)는 LED(21)의 발광 동작시 발생하는 열을 전달받아 내부의 이동 공간(31)을 통해 이동하는 공기와 열교환을 수행하여 LED 모듈(20)을 원활하게 냉각할 수 있도록, 알루미늄이나 구리 또는 그의 합금 재질 또는 열전도성 플라스틱 재질과 같이 열전도성을 갖는 재질의 재료로 제조될 수 있다. The mounting member 30 receives heat generated during the light emitting operation of the LED 21 and performs heat exchange with air moving through the internal moving space 31 to smoothly cool the LED module 20, And may be made of a material having thermal conductivity, such as aluminum, copper or an alloy thereof, or a thermally conductive plastic material.

특히, 설치부재(30)의 외주면은 LED 모듈(20)에서 발광하는 빛을 다양한 방향 및 각도로 조사할 수 있도록 내측을 향해 오목하게 곡면으로 형성될 수 있다. In particular, the outer circumferential surface of the mounting member 30 may be curved to the inside so as to illuminate light emitted from the LED module 20 in various directions and angles.

물론, 본 발명은 설치부재의 외주면이 외측을 향해 볼록하게 곡면으로 형성되도록 변경될 수 있다 .Of course, the present invention can be modified so that the outer circumferential surface of the fitting member is curved convexly outwardly.

이와 같이, 본 발명은 설치부재의 외주면이 오목 또는 볼록한 곡면으로 형성됨에 따라 LED 모듈에 설치된 복수의 LED로부터 발광된 빛은 LED 조명기구의 상하 방향을 향해 다양한 각도로 조사될 수 있다. As described above, according to the present invention, since the outer circumferential surface of the mounting member is formed as a concave or convex curved surface, the light emitted from the plurality of LEDs provided on the LED module can be irradiated at various angles toward the vertical direction of the LED lighting fixture.

캡(40)은 설치부재(30)의 외측을 차폐하고, LED 모듈(20)에서 조사되는 빛을 확산 및 난반사(scattered reflection)하는 기능을 한다. The cap 40 shields the outside of the mounting member 30 and functions to diffuse and scatter reflection of light emitted from the LED module 20.

이를 위해, 캡(40)은 설치부재(30)의 상하단에 결합될 수 있도록 상면 및 하면이 개구되어 대략 구 형상으로 형성되는 구형부(41) 및 구형부(41)와 소켓부(10)를 연결하는 연결부(42)를 포함할 수 있다.The cap 40 includes a spherical portion 41 and a spherical portion 41 and a socket portion 10 which are formed in a substantially spherical shape so as to be able to be coupled to upper and lower ends of the mounting member 30, And may include a connection portion 42 for connection.

캡(40)는 유리나 합성수지와 같은 재질의 재료를 이용해서 투명하게 또는 반투명하게 제조될 수 있다. The cap 40 can be made transparent or translucent using a material such as glass or synthetic resin.

예를 들어, 캡(40)은 LED 모듈(20)에서 조사되는 빛에 의한 눈부심을 방지하기 위해, 약 88 내지 95%의 광투과율을 가지도록 제조될 수 있다.For example, the cap 40 may be fabricated to have a light transmittance of about 88 to 95% to prevent glare caused by light emitted from the LED module 20.

도 3은 도 2에 도시된 구형부의 일부분을 확대한 단면도이다. 3 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the spherical portion shown in Fig.

그리고 캡(40)의 구형부(41) 내주면에는 LED 모듈(20)의 빛을 난반사시켜 확산시키도록 불규칙적인 다수의 돌기부(43)가 형성될 수 있다.A plurality of irregular protrusions 43 may be formed on the inner circumferential surface of the spherical portion 41 of the cap 40 to diffuse and diffuse the light of the LED module 20.

다시 도 2에서, 연결부(42)에는 캡(40) 내부의 공기를 외부로 배출하거나 외부의 공기를 내부로 유입시키도록 적어도 하나 이상의 통공(44)이 형성될 수 있다. 2, at least one through hole 44 may be formed in the connection part 42 to discharge the air inside the cap 40 to the outside or to introduce outside air into the inside.

이와 같이, 본 발명은 설치부재의 중앙부를 내측을 향해 오목한 곡면으로 형성하고 설치부재 외측에 캡을 설치함으로써, LED 모듈에서 조사되는 빛에 의한 눈부심을 방지하고, 빛을 난반사시켜 LED 모듈의 상방 및 하방을 향해 다양한 각도로 조사할 수 있다. As described above, according to the present invention, the central portion of the mounting member is formed as a concave curved surface toward the inside and the cap is provided outside the mounting member, thereby preventing glare caused by light emitted from the LED module, It can be irradiated downward at various angles.

이에 따라, 본 발명은 도 4에 도시된 바와 같이, 조명장치의 135 내지 180ㅀ 범위에서 전체 광속(flux(lmens))의 적어도 5%가 발광해야 한다는 미국 후배광 규정을 만족시킬 수 있다. Accordingly, the present invention can satisfy the US after-beam regulation that at least 5% of the total flux (flux (lmens)) must emit in the range of 135 to 180 의 of the illuminator, as shown in Fig.

도 4는 미국 후배광 규정에 따른 전방위 램프(Omnidirectional Lamp)의 광도 분포 요구를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram for explaining a light intensity distribution requirement of an omnidirectional lamp according to the United States regulations on daylight.

한편, 설치부재(30)는 구형부(41)의 상하단부 내측에 결합될 수 있다.On the other hand, the mounting member 30 can be coupled to the inside of the upper and lower ends of the spherical portion 41.

예를 들어, 도 5는 설치부재와 구형부의 결합상태를 보인 확대도이다. For example, FIG. 5 is an enlarged view showing a state of engagement between the fitting member and the spherical portion.

도 5에 도시된 바와 같이, 설치부재(30)의 상단 및 하단에는 결합돌기(32)가 형성되고, 구형부(41)의 상단 및 하단에는 결합돌기(32)가 결합되도록 결합홈(46)이 형성되는 결합부(45)가 마련될 수 있다. 5, an engaging protrusion 32 is formed on the upper and lower ends of the mounting member 30 and an engaging groove 46 is formed on the upper and lower ends of the spherical portion 41 so that the engaging protrusion 32 is engaged. The engaging portion 45 may be provided.

결합부(45)의 일측벽 내면에는 외부에서 가해지는 충격이나 진동에 의해 결합돌기(32)가 결합홈(46)으로부터 이탈되는 것을 방지하도록 걸림턱(47)이 형성될 수 있다. The inner surface of the one side wall of the engaging portion 45 may be formed with a locking protrusion 47 to prevent the engaging protrusion 32 from being detached from the engaging groove 46 due to external shock or vibration.

그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. However, the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 본 발명은 구형부의 상단 및 하단 내주면에 각각 나사산을 형성하고, 설치부재의 상단 및 하단에도 각각 나사산을 형성하여 설치부재를 구형부에 나사 결합하도록 변경될 수도 있다. For example, the present invention may be modified so that threads are formed on the upper and lower inner peripheral surfaces of the spherical portion, respectively, and threads are formed on the upper and lower ends of the mounting member so that the mounting member is screwed to the spherical portion.

방열수단(50)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 설치부재(30)의 내주면에 설치되고, LED 모듈(20)에서 발생하는 열을 발산하는 방열핀(51)을 포함할 수 있다. The heat dissipating means 50 may include a heat dissipating fin 51 installed on the inner circumferential surface of the mounting member 30 and radiating heat generated by the LED module 20 as shown in FIGS.

방열핀(51)에는 수평방향으로 나란하게 복수의 방열판재(52)가 설치될 수 있다. The heat radiating fins 51 may be provided with a plurality of heat radiating plate members 52 arranged in the horizontal direction.

한편, 도 6에는 도 1에 도시된 LED 조명기구의 변형 예를 보인 예시도이다.FIG. 6 is an exemplary view showing a modified example of the LED lighting apparatus shown in FIG. 1. FIG.

즉, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열핀(51)의 중심으로부터 외측을 향해 수직 방향을 따라 방사상으로 복수의 방열판재(52)가 설치되도록 변경될 수도 있다. That is, as shown in FIG. 6, the present invention may be modified so that a plurality of heat sink members 52 are installed radially along the vertical direction from the center of the heat radiating fin 51 to the outside.

이러한 방열핀(51)은 열전도성이 우수하고 가공이 용이한 알루미늄(AL), 구리(Cu), 마그네슘(Mg), 철(Fe) 재질로 제작되거나, 상기한 금속들의 합금으로 제작될 수 있다. The heat dissipation fins 51 may be made of aluminum (Al), copper (Cu), magnesium (Mg), iron (Fe) or the like, which are excellent in thermal conductivity and easy to process.

이에 따라, 본 발명은 수평 방향으로 나란하게 또는 수직 방향을 따라 방사상으로 복수의 방열판재를 설치해서 공기와의 접촉면적을 증가시켜 열전달 부재를 통해 전달된 열을 효과적으로 발산할 수 있다. Accordingly, in the present invention, a plurality of heat sink members are radially arranged in the horizontal direction or along the vertical direction to increase the contact area with air, thereby effectively dissipating the heat transmitted through the heat transfer member.

특히, 본 발명은 방열핀과 소켓부가 서로 이격된 상태로 설치되고, 외부의 공기기 방열핀에 원활하게 공급되도록 설치부재 내부에 이동공간을 형성함에 따라, 방열핀의 방열 성능을 향상시킬 수 있다.
Particularly, according to the present invention, the heat dissipation performance of the heat radiating fins can be improved by forming the moving space inside the mounting member so that the heat radiating fins and the socket portions are spaced apart from each other and smoothly supplied to the external air radiator fins.

다음, 도 7을 참조하여 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 작동방법을 상세하게 설명한다. Next, a method of operating the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 7은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 동작 상태도이다.7 is an operational state diagram of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구는 소켓부(10)를 이용해 조명기구용 소켓에 결합된다. The LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention is coupled to a socket for an illuminator using the socket unit 10. [

그러면, LED 모듈(20)에 구비된 복수의 LED는 조명기구용 소켓, LED 모듈(20)에 마련되는 전선을 통해 전원공급장치(23)로부터 전원을 공급받아 빛을 조사한다. Then, the plurality of LEDs provided in the LED module 20 receive power from the power supply unit 23 through the electric wires provided in the socket for an illuminator, the LED module 20, and irradiate light.

이러한 LED 모듈(20)의 발광 동작시 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 LED 모듈(20)이 부착된 설치부재(30)를 통해 방열핀(51)으로 전달된다. The heat generated by the LED module 20 is transmitted to the radiating fin 51 through the mounting member 30 to which the LED module 20 is attached.

이때, 방열핀(51)에는 공기와의 접촉면적을 증가시키도록 다수의 방열판재(52)가 수평방향으로 나란하게 설치되거나 방사상으로 설치될 수 있다. At this time, the heat radiating fins 51 may be installed in parallel or in a radial manner so as to increase the contact area with air.

이와 함께, 방열핀(51)과 소켓부(10)가 서로 이격되게 설치되어 공간이 마련되고, 설치부재(30)가 내부에 이동공간(31)이 형성된 원형 또는 각형 파이프 형상으로 마련됨에 따라, 방열핀(51)은 외부의 공기를 원활하게 공급받아 열교환을 수행할 수 있다. In addition, since the heat radiating fins 51 and the socket portions 10 are provided so as to be spaced apart from each other and a space is provided, and the installation member 30 is provided in the shape of a circular or square pipe having a moving space 31 therein, (51) can smoothly receive outside air and perform heat exchange.

이에 따라, 본 발명은 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 LED 모듈의 열적 손상을 방지함으로써, LED 조명기구의 수명을 연장할 수 있다.
Accordingly, the present invention can effectively dissipate the heat generated during the light emitting operation of the LED module to prevent thermal damage to the LED module, thereby extending the service life of the LED lighting fixture.

한편, 상기의 제1 실시 예에서 방열수단(50)은 방열핀(51)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the first embodiment, the heat dissipating means 50 includes the radiating fin 51, but the present invention is not limited thereto.

도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도이다. 8 is an exemplary view of an LED lighting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 LED 조명기구는 상기의 제1 실시 예의 구성과 유사하고, 다만 도 8에 도시된 바와 같이 방열수단(50)에 적어도 하나 이상의 열전소자(ThermoElectric Cooler)(53)를 마련하도록 변경된다. 8, the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the first embodiment except that at least one thermoelectric cooler 53 is attached to the heat dissipating means 50, .

열전소자(53)는 펠티어 효과(Peltier effect)에 의한 흡열 또는 발열을 이용한 것으로, 비스무트와 테르르의 화합물(Bi2Te3) 등의 반도체로 만든 pn 접합하여 제조된다 .The thermoelectric element 53 uses endothermic or exothermic heat generated by the Peltier effect. The thermoelectric element 53 is manufactured by pn-bonding a semiconductor made of bismuth and a compound (Bi 2 Te 3 ) such as a terelium compound.

이러한 열전소자(53)는 설치부재(30)에 결합된 일면에서는 설치부재(30)를 통해 전달되는 LED 모듈(20)의 열을 흡수하는 흡열 반응하고, 설치부재(30)의 이동공간(31)을 향한 면에서는 이동공간(31)을 따라 이동하는 공기와 열교환하도록 발열 반응함에 따라, 설치부재(30) 및 LED 모듈(20)을 효과적으로 냉각할 수 있다. The thermoelectric element 53 absorbs the heat of the LED module 20 transmitted through the mounting member 30 on one side coupled to the mounting member 30, The mounting member 30 and the LED module 20 can be cooled effectively by exothermically reacting with the air moving along the moving space 31. [

이와 같이, 본 발명은 방열수단에 열전소자를 마련함에 따라, 전기적 신호를이용해서 열전소자의 동작을 제어하여 LED 모듈의 온도를 정확하게 냉각함으로써, LED 모듈의 열적 손상을 방지하고 수명을 연장할 수 있다.
As described above, according to the present invention, since the thermoelectric elements are provided in the heat dissipating means, the operation of the thermoelectric elements is controlled using an electrical signal to accurately cool the temperature of the LED module, thereby preventing thermal damage to the LED module and extending the service life have.

도 9 및 도 10은 본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도이다. Figs. 9 and 10 are illustrations of an LED lighting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 LED 조명기구는 상기의 제1 및 제2 실시 예의 구성과 유사하고, 다만 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 방열수단(50)과 함께 송풍수단(60)을 마련하도록 변경된다. The LED lighting apparatus according to the third embodiment of the present invention is similar to that of the first and second embodiments described above except that the ventilation means 60 is provided together with the heat dissipating means 50 as shown in Figures 9 and 10, .

송풍수단(60)은 소켓부(10)의 하부 또는 설치부재(30) 내부에 설치되는 송풍팬(61) 및 송풍팬(61)에 구동력을 제공하는 구동모터(62)를 포함할 수 있다. The blowing means 60 may include a blowing fan 61 installed in a lower portion of the socket portion 10 or the mounting member 30 and a driving motor 62 for providing a driving force to the blowing fan 61.

즉, 본 발명은 설치부재 내부에 송풍수단을 설치하여 외부의 공기를 LED 모듈 내부로 강제 송풍해서 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 효과적으로 발산시켜 LED 모듈의 열적 손상을 방지함으로써, LED 조명기구의 수명을 연장할 수 있다. That is, according to the present invention, since the blowing means is provided inside the installation member to forcibly blow the outside air into the LED module to effectively dissipate the heat generated during the light emitting operation of the LED module, Thereby extending the service life of the battery.

한편, 본 발명은 설치부재 내부에 상기의 제1 및 제2 실시 예에서 설명한 방열수단을 제거하고 송풍수단만 마련되도록 변경될 수도 있다. Meanwhile, the present invention may be modified such that only the blowing means is provided inside the installation member by removing the heat dissipating means described in the first and second embodiments.

그리고 도 9에는 LED 조명기구의 하부에서 외부 공기를 흡입하여 설치부재 내부의 이동공간을 통해 이동시키는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명은 도 10에 도시된 바와 같이, LED 조명기구의 상부에서 통공을 통해 외부 공기를 흡입해서 설치부재 내부의 이동공간을 통해 이동시키도록 변경될 수도 있다.
9, external air is sucked from the lower portion of the LED lighting apparatus and is moved through the moving space inside the installation member. However, the present invention is not limited to the LED lighting apparatus, And may be changed so as to suck the outside air and move it through the moving space inside the installation member.

도 11은 본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구의 예시도이다.11 is an exemplary view of an LED lighting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

본 발명의 제4 실시 예에 따른 LED 조명기구는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기의 제1 실시 예에 따른 LED 조명기구의 구성과 유사하고, 다만 소켓부(10)를 제거하며 외부의 상용전원과 연결되는 전선(11)을 연결부(42) 상단에 연결하도록 변경될 수도 있다.10, the LED lighting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention is similar to that of the LED lighting apparatus according to the first embodiment except that the socket unit 10 is removed, It may be modified to connect the electric wire 11 connected to the power source to the upper end of the connection portion 42.

이에 따라, 본 발명은 전선을 통해 공급되는 상용전원을 이용해 LED 모듈을 구동하여 빛을 조사하고, 송풍수단을 구동시켜 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수 있다.Accordingly, the present invention can drive the LED module by using the commercial power supplied through the electric wire, illuminate the light, and drive the blowing unit to effectively dissipate heat generated from the LED module.

이와 함께, 본 발명은 소켓부(10)를 제거하고 할로겐램프용 소켓에 결합되는 전원단자(도면 미도시)를 연결부(42) 상단에 설치하도록 변경될 수도 있다.In addition, the present invention may be modified to remove the socket portion 10 and install a power supply terminal (not shown) coupled to the socket for a halogen lamp at the top of the connection portion 42.

이에 따라, 본 발명은 할로겐램프용 소켓에 전원단자를 결합해서 전원단자를 통해 공급되는 전원을 이용해 LED 모듈을 구동하여 빛을 조사하고, 송풍수단을 구동시켜 LED 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 발산할 수도 있다.Accordingly, in the present invention, a power terminal is connected to a socket for a halogen lamp, and the LED module is driven by using a power supplied through the power terminal to irradiate light, and the heat generated in the LED module is effectively radiated It is possible.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다. Although the present invention has been described in detail with reference to the above embodiments, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention.

본 발명은 띠 형상의 LED 모듈을 설치부재의 외주면에 설치하여 다양한 방향 및 각도로 빛을 조사하고, 설치부재 내부의 이동공간을 통해 공기를 이동시켜 LED 모듈을 효과적으로 냉각하는 LED 조명기구 기술에 적용된다. The present invention is applied to an LED lighting fixture technology in which a strip-shaped LED module is mounted on the outer circumferential surface of a mounting member to irradiate light in various directions and angles and to move air through a moving space inside the mounting member to effectively cool the LED module do.

10: 소켓부 11: 전선
20: LED 모듈 21: LED
30: 설치부재 31: 이동공간
32: 결합돌기 40: 캡
41: 구형부 42: 연결부
43: 돌기부 44: 통공
45: 결합부 46: 결합홈
47: 걸림턱 50: 방열수단
51: 방열핀 52: 방열판재
53: 열전소자 60: 송풍수단
61: 모터 62: 팬
10: Socket section 11: Wires
20: LED module 21: LED
30: mounting member 31: moving space
32: engaging projection 40: cap
41: spherical portion 42:
43: protrusion 44: through hole
45: engaging portion 46: engaging groove
47: latching jaw 50: heat dissipating means
51: heat sink fin 52: heat sink material
53: thermoelectric element 60: blowing means
61: motor 62: fan

Claims (10)

조명기구용 소켓에 결합되는 소켓부,
띠 형상으로 형성되고 복수의 LED가 설치되는 LED 모듈,
내부에 공기가 이동하는 이동공간이 형성되고 외주면에 상기 LED 모듈이 설치되는 설치부재 및
상기 설치부재의 외부를 차폐하는 캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
A socket portion coupled to the socket for the illuminator,
An LED module formed in a strip shape and provided with a plurality of LEDs,
An installation member in which a moving space in which air moves is formed and the LED module is installed on an outer circumferential surface thereof;
And a cap for shielding the outside of the installation member.
제1항에 있어서,
상기 LED 모듈의 발광 동작시 발생하는 열을 방출하는 방열수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
The method according to claim 1,
And heat dissipating means for dissipating heat generated during a light emitting operation of the LED module.
제2항에 있어서,
상기 방열수단은 상기 설치부재의 내주면에 설치되고 상기 LED 모듈에서 발생하는 열을 발산하는 방열핀을 포함하며,
상기 방열핀에는 수평 또는 수직 방향으로 나란하게 설치되거나 중심으로부터 외측을 향해 방사상으로 복수의 방열판재가 설치되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipating means includes a heat dissipating fin installed on an inner circumferential surface of the mounting member and radiating heat generated in the LED module,
Wherein the heat radiating fins are arranged parallel to each other in a horizontal or vertical direction, or a plurality of heat sinks are installed radially outward from the center.
제2항에 있어서,
상기 LED 모듈의 상면에는 복수의 LED가 미리 설정된 간격으로 설치되고,
상기 LED 모듈의 하면에는 상기 설치부재에 부착 가능하도록 접착층이 마련되는 것을 특징으로 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
A plurality of LEDs are provided at predetermined intervals on the upper surface of the LED module,
Wherein an adhesive layer is provided on a lower surface of the LED module so as to be attachable to the mounting member.
제2항에 있어서,
상기 설치부재는 열전도성을 갖는 재질의 재료로 제조되고,
상기 설치부재의 외주면은 오목 또는 볼록하게 곡면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
The mounting member is made of a material having thermal conductivity,
Wherein an outer circumferential surface of the mounting member is curved or concave.
제2항에 있어서, 상기 캡은
상기 설치부재의 상하단에 결합될 수 있도록 상면 및 하면이 개구되어 구 형상으로 형성되는 구형부 및
상기 구형부와 소켓부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
3. The apparatus of claim 2,
A spherical portion having an upper surface and a lower surface opened to be coupled to upper and lower ends of the mounting member and formed into a spherical shape,
And a connection portion connecting the spherical portion and the socket portion.
제6항에 있어서,
상기 구형부의 내주면에는 상기 LED 모듈에서 조사되는 빛을 난반사하는 복수의 돌기부가 마련되고,
상기 연결부에는 적어도 하나 이상의 통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
The method according to claim 6,
A plurality of protrusions for diffusing light emitted from the LED module are provided on an inner circumferential surface of the spherical portion,
And at least one through hole is formed in the connection portion.
제6항에 있어서,
상기 구형부는 88 내지 95%의 광투과율을 가지도록 제조되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
The method according to claim 6,
Wherein the spherical portion is manufactured to have a light transmittance of 88 to 95%.
제2항에 있어서,
상기 방열수단은 적어도 하나 이상의 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipating means includes at least one thermoelectric element.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
외부의 공기를 상기 이동공간으로 공급하는 송풍수단을 더 포함하고,
상기 송풍수단은 상기 소켓부의 하부 또는 설치부재 내부에 설치되는 송풍팬 및 상기 송풍팬에 구동력을 제공하는 구동모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기구.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Further comprising a blowing means for supplying outside air to the moving space,
Wherein the blowing means includes a blowing fan installed in a lower portion of the socket portion or inside the mounting member, and a driving motor for providing a driving force to the blowing fan.
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KR102513481B1 (en) 2022-07-21 2023-03-24 전옥자 Socket for lighting

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Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20191029

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I