KR20130015724A - Led lamp for lighting - Google Patents

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KR20130015724A KR1020110077889A KR20110077889A KR20130015724A KR 20130015724 A KR20130015724 A KR 20130015724A KR 1020110077889 A KR1020110077889 A KR 1020110077889A KR 20110077889 A KR20110077889 A KR 20110077889A KR 20130015724 A KR20130015724 A KR 20130015724A
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp is provided to enhance effect of heat radiation by radiating heat directly transferred to a heat radiator from an LED. CONSTITUTION: A socket(10) is combined with a base(11). The socket includes a power supply circuit(12) and power supply terminals(13). The power supply circuit supplies power to LED modules. A support(20) is formed in a bar shape being combined with the socket. The support includes a plurality of first connection units on the outer periphery. At least one LED assembly includes a heat radiator, a plurality of LED modules, a power reception terminal, and a power reception circuit. The heat radiator includes second connection units. The plurality of LED modules is formed in the heat radiator. The power reception terminal is combined with a power supply terminal. The power reception circuit electrically connects the power reception terminal with the LED modules.

Description

조명용 엘이디 램프{LED LAMP FOR LIGHTING}LED lamp for lighting {LED LAMP FOR LIGHTING}
본 발명은 조명용 엘이디 램프에 관한 것으로, 상세하게는 엘이디 램프의 방열 효율 증진 및 수명을 장구히 함과 아울러 수리 교체가 용이하도록 한 조명용 엘이디 램프에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lamp for lighting, and more particularly, to an LED lamp for lighting that improves the heat dissipation efficiency and life of the LED lamp and facilitates repair and replacement.
최근 들어 광원으로 소형이면서 수명이 길고, 전력 소비가 적으며, 에너지 효율이 우수한 특성을 갖는 엘이디(LED: Light Emitting Diode)가 각광을 받게 되면서 백열전구나 형광등 등을 대체할 수 있는 친환경 차세대 조명으로 점차 그 활용범위가 확대되면서 조명용으로 많이 사용되고 있다.Recently, the LED (Light Emitting Diode), which has a small size, long life, low power consumption, and high energy efficiency as a light source, has been spotlighted. As the range of application is expanded, it is widely used for lighting.
그러나 상기 엘이디는 조명용으로 사용할 경우, 다수의 엘이디를 구비하여야 하고, 많은 전력을 투입하여야 하기 때문에 방열성이 높은 엘이디 실장용 기판이 요구되고 있다.However, when the LED is used for lighting, a large number of LEDs must be provided, and a large amount of electric power must be input, so that an LED mounting substrate having high heat dissipation is required.
그래서 엘이디 실장용 기판으로 유리 에폭시 수지 등으로 이루어진 절연회로기판을 사용하게 되는데, 상기 유리 에폭시 수지는 방열성이 나빠 상기 엘이디를 발광시킬 때, 발광에 기여하지 않은 전력은 열로 변환되고, 상기 변환된 열은 엘이디의 온도를 상승하여 엘이디의 발광 효율의 저하 및 수명을 감소시키게 되는 문제가 있다.Therefore, an insulating circuit board made of glass epoxy resin or the like is used as an LED mounting substrate. When the glass epoxy resin has poor heat dissipation, when the LED emits light, power that does not contribute to light emission is converted into heat, and the converted heat There is a problem in that the temperature of the LED is increased to reduce the luminous efficiency and life of the LED.
그래서 상기 엘이디 실장용 기판의 방열성을 향상시키기 위해 국내 특허출원 제 10-2009-97641호, 제 10-2008-50519호, 제 10-2009-93816호, 제 10-2007-106997호 이외에 다수의 특허에서 모두가 절연회로기판을 방열핀이 형성된 방열체에 결합하여 상기 엘이디를 장착한 절연회로기판 및 엘이디의 열을 방열하도록 하고 있다.Therefore, in order to improve heat dissipation of the LED mounting substrate, a number of patents other than Korean Patent Application Nos. 10-2009-97641, 10-2008-50519, 10-2009-93816, and 10-2007-106997 In the above, all of the insulation circuit boards are coupled to a heat sink having heat radiation fins to dissipate heat of the insulation circuit board and the LED on which the LED is mounted.
그런데 상기 조명용 엘이디 램프는 방열체에 엘이디가 실장된 절연회로기판을 결합하여 형성하게 되므로, 상기 엘이디와 절연회로기판, 상기 절연회로기판과 방열체 사이에 갭에 의한 층이 형성되어 상기 엘이디에서 발생한 열은 층간에 축적되면서 방열체로 전달되어 방열하게 되므로, 상기 엘이디의 열이 방열체로 전달되는 열전도가 그만큼 낮아져 방열이 양호하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.However, since the LED lamp for lighting is formed by coupling an insulation circuit board on which an LED is mounted on a heat sink, a layer formed by a gap is formed between the LED and the insulation circuit board, and the insulation circuit board and the heat sink are generated in the LED. Since the heat is transferred to the heat sink while the heat is accumulated between the layers, the heat conduction of the heat of the LED transferred to the heat sink is reduced by that amount, so that heat dissipation is not good.
또한 절연회로기판 및 방열체 층 간에 잠열이 존재하여 이 잠열로 인해 엘이디의 열을 더욱 상승시켜 상기 엘이디의 수명을 단축하게 되는 문제점을 갖게 되었다.In addition, there is a latent heat present between the insulation circuit board and the heat sink layer, so that the latent heat increases the heat of the LED, thereby shortening the life of the LED.
뿐만 아니라, 상기 조명용 엘이디 램프의 경우, 다수의 엘이디를 방열체에 고정 결합하여 형성하게 되므로, 가령 상기 다수개의 엘이디 중 어느 하나가 불량이 발생하는 경우, 이 불량이 발생 된 엘이디 만을 교체하지 못하고 상기 엘이디 램프 전체를 교체하도록 구성되어 있어, 상기 불량이 발생하면 불량이 발생하지 않은 양호한 엘이디 전체를 교체하여야 하는데 따른 손실이 발생하는 문제점을 가지게 되었다. In addition, in the case of the LED lamp for lighting, it is formed by fixing a plurality of LEDs to the radiator, for example, if any one of the plurality of LEDs a failure occurs, the failure is not only replace the LED in which the failure occurs It is configured to replace the entire LED lamp, so that if the failure occurs, there is a problem in that the loss caused by the replacement of the entire good LED that does not occur.
본 발명의 해결과제는 엘이디의 열을 방열체로 직접 전도되어 방열되도록 함으로써 방열효과를 높여 열로 인한 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지하는데 있다.The problem of the present invention is to prevent the life of the LED due to heat to increase the heat dissipation effect by directing the heat of the LED is directly conducted to the heat radiator.
본 발명의 다른 해결과제는 다수의 엘이디 조립체 중 어느 하나의 불량 발생시, 불량 엘이디조립체 만을 교체 수리 가능하도록 함으로써, 불필요한 교체로 인한 경제적인 손실을 줄이고자 하는 데 있다.Another problem of the present invention is to reduce the economic loss due to unnecessary replacement by making it possible to replace and repair only the defective LED assembly when any one of the plurality of LED assemblies occurs.
본 발명의 또 다른 해결과제는 방열구조를 개선하고 엘이디의 발광효율을 높이도록 하기 위한 것이다.Another problem of the present invention is to improve the heat radiation structure and to increase the luminous efficiency of the LED.
상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로의 전원단자들이 설치되는 소켓; 상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지며 외주면에 복수의 제1결합부들이 방사상으로 형성된 지지체; 상기 제1결합부들 중 하나에 부착되거나 탈착되는 제2결합부가 형성되는 방열체, 상기 방열체에 설치되는 복수의 엘이디모듈들, 상기 방열체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자와 결합되는 수전단자와 상기 수전단자와 상기 엘이디모듈들을 전기적으로 연결하는 수전회로를 포함하는 적어도 하나 이상의 엘이디 조립체들을 포함하는 것이다.Solution to Problem The present invention for solving the above problems is a socket coupled to the base and the power supply circuit for supplying power to the LED module and the power supply terminal of the power supply circuit; A support having a bar shape coupled to the socket and having a plurality of first coupling parts radially formed on an outer circumferential surface thereof; A radiator having a second coupling part attached to or detached from one of the first coupling parts, a plurality of LED modules installed on the radiator, and a power receiving terminal coupled to the power supply terminal when the radiator is attached to the support; And at least one LED assembly including a power receiving circuit electrically connecting the power receiving terminal and the LED module.
또한 본 발명에서 상기 복수의 엘이디모듈들은 상기 방열체의 상부면에 설치되며, 상기 방열체의 상부면의 양 측부에는 상방으로 연장 형성된 확산방열면이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the plurality of LED modules are installed on the upper surface of the heat sink, it is preferable that the diffusion heat dissipation surface formed to extend upward on both sides of the upper surface of the heat sink.
또한 본 발명에서 상기 확산방열면의 내측에는 반사층이 도포되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that a reflective layer is applied to the inside of the diffusion heat dissipation surface.
또한 본 발명에서 상기 방열체의 단부에는 상기 수전단자가 구비된 연결홀들이 형성되며, 상기 전원단자는 핀 형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자가 상기 연결홀에 삽입되어 상기 수전단자와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, an end of the heat sink is formed with connection holes provided with the power receiving terminal, and the power terminal has a pin shape so that the power terminal is inserted into the connection hole when the LED assembly is attached to the support. It is preferable to be electrically connected to the power receiving terminal.
또한 본 발명에서 상기 방열체의 단부에는 핀형상의 상기 수전단자가 외측으로 돌출되며, 상기 소켓의 전원단자는 클립형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 수전단자가 상기 전원단자에 협지되는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, the fin-shaped power receiving terminal protrudes outward from an end of the heat sink, and the power terminal of the socket is formed in a clip shape when the LED assembly is attached to the support. It is preferable to be sandwiched.
또한 본 발명에서 상기 지지체의 단부에는 상기 단부 커버가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, the end cover is preferably provided at the end of the support in the present invention.
또한 본 발명에서 상기 단부커버에는 상기 방열체의 타단부가 결합되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the other end of the radiator is coupled to the end cover.
또한 본 발명에서 상기 방열체의 상부면에는 투광커버가 설치되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that a floodlight cover is installed on the upper surface of the heat sink.
또한 본 발명에서 상기 투광커버의 하부에는 내측으로 절곡된 절곡부가 형성되고, 상기 방열체의 양 측면에는 슬라이딩 홈이 형성되어 상기 절곡부가 상기 슬라이딩 홈에 슬라이딩되어 결합되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the bent portion bent inwardly is formed at the lower portion of the floodlight cover, and sliding grooves are formed at both side surfaces of the heat dissipating body so that the bent portion is slid to the sliding groove.
또한 본 발명에서 상기 수전단자는 상기 방열체와 절연되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the power receiving terminal is preferably insulated from the heat sink.
또한 본 발명의 다른 해결수단은 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로의 전원단자들이 설치되는 소켓; 상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지는 지지체; 하면이 상기 지지체에 결합되며 상부면의 양측부에 상방으로 확산방열면이 연장 형성된 방열체와 상기 상부면에 실장되는 엘이디모듈들로 이루어진 엘이디 조립체를 포함하는 것이다.In addition, another solution of the present invention is coupled to the base and the power supply circuit for supplying power to the LED modules and the socket is installed power terminals of the power circuit; A support having a bar shape coupled to the socket; The lower surface is coupled to the support and includes an LED assembly consisting of a heat dissipating element extending upwardly on both sides of the upper surface and the LED modules mounted on the upper surface.
또한 본 발명에서 상기 엘이디조립체는 상기 지지체와 탈부착되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the LED assembly is preferably detachable with the support.
상기 해결과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 의하면, 엘이디모듈을 방열체에 직접 장착하여 상기 엘이디모듈에서 발생되는 열이 방열체로 직접 방열이 이루어지도록 함으로써, 엘이디모듈과 방열체 간에 축적열 또는 잠열 발생을 방지하게 되므로 상기 열들로 인한 엘이디모듈의 수명이 단축되는 것을 방지하여 램프의 수명을 장구히 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.According to the present invention having the above-mentioned problems and means, by directly mounting the LED module to the heat sink so that the heat generated from the LED module is directly radiated to the heat sink, accumulated heat or latent heat generated between the LED module and the heat sink Since it is possible to prevent the life of the LED module due to the heat is shortened to provide an effect that can prolong the life of the lamp.
또한 본 발명은 방열체의 확산방열면에 의하여 상방으로 방열 면적을 넓혀줌과 아울러 반사층을 형성하여 줌으로써, 방열 효과 상승과 더불어 조도를 크게 향상할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the present invention by increasing the heat dissipation area upward by the diffusion heat dissipation surface of the heat sink, and by forming a reflective layer, thereby providing an effect of increasing the heat radiation effect and greatly improve the roughness.
또한 본 발명은 엘이디모듈이 장착된 방열체를 교체가 가능하도록 구비함으로써, 엘이디모듈의 고장시 램프의 전체를 교체하지 않아도 되므로 램프 전체 교체에 따른 비용 낭비를 방지함과 아울러 교체를 용이하게 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the present invention is provided to replace the heat sink equipped with the LED module, it is not necessary to replace the entire lamp when the LED module failure can prevent the cost of the entire lamp replacement and facilitate the replacement. Will provide a beneficial effect.
도 1은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 결합 사시도
도 2는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 분해 사시도
도 3은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 요부 사시도
도 4는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 종단면도
도 5는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 다른 실시예도
도 6은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 엘이디 교체 사시도
1 is a perspective view of a combination of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 3 is a perspective view of the main part of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 5 is another embodiment of the LED lamp for illumination of the present invention
6 is a perspective view of the LED replacement of the LED lamp for illumination of the present invention
이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 소켓(10), 지지체(20), 엘이디조립체(30)를 포함한다.
As shown in FIGS. 1 to 3, the present invention includes a socket 10, a support 20, and an LED assembly 30.
*상기 소켓(10)은 후단에 베이스(11)가 결합되고, 상기 베이스(11)의 전단에 내측으로 전원회로(12) 및 상기 전원회로(12)의 전원을 출력하는 전원단자(13)들이 구비하게 된다.* The socket 10 has a base 11 is coupled to the rear end, the power supply terminal 13 for outputting the power supply circuit 12 and the power supply circuit 12 to the inside of the front end of the base 11 Will be provided.
상기 전원단자(13)는 핀단자를 구비하거나 또는 클립단자를 구비하게 된다. The power supply terminal 13 has a pin terminal or a clip terminal.
상기 지지체(20)는 원통형 또는 사각 기둥의 바(bar) 형상으로 이루어지나 이 형태에 국한되지 않으며, 일단이 상기 소켓(10)에 결합 고정 결합되고 외주면에 결합단부(22)가 형성되어 후술할 엘이디조립체(30)가 착탈되고, 타단부에는 단부커버(34)가 설치된다. 도 3에는 바 형상의 원통부(21)와 상기 원통부(21)의 외주면에 방사상으로 형성된 결합단부(22)를 구비한 지지체(20)의 일실시예를 예시하고 있으며, 상기 결합단부(22)에 후술할 엘이디조립체(30)를 부착 또는 탈착하게 된다The support 20 is formed in a bar shape of a cylindrical or square column, but is not limited to this form, one end is fixedly coupled to the socket 10 and the coupling end 22 is formed on the outer peripheral surface to be described later The LED assembly 30 is detached and an end cover 34 is installed at the other end. 3 illustrates an embodiment of a support 20 having a bar-shaped cylindrical portion 21 and a coupling end portion 22 formed radially on an outer circumferential surface of the cylindrical portion 21. The coupling end portion 22 Attach or detach the LED assembly 30 to be described later)
도 3에 도시된 것과 반대로 상기 지지체(20)의 원통부(21)에 슬릿홈을 형성하도록 하고, 엘이디조립체(30)에 돌출부를 형성하도록 하고, 엘이디조립체(30)의 돌출부를 원통부(21)의 슬릿홈에 슬라이딩시켜 삽입하도록 함으로써 엘이디조립체(30)와 원통부(21)를 결합시킬 수 있다.Contrary to that shown in FIG. 3, a slit groove is formed in the cylindrical portion 21 of the support 20, a protrusion is formed in the LED assembly 30, and a protrusion of the LED assembly 30 is formed in the cylindrical portion 21. By sliding and inserting into the slit groove of the LED assembly 30 and the cylindrical portion 21 can be coupled.
상기 엘이디조립체(30)는 엘이디모듈(31), 방열체(32), 투광커버(33)를 포함한다.The LED assembly 30 includes an LED module 31, a heat sink 32, and a floodlight cover 33.
상기 엘이디모듈(31)은 엘이디를 점등시킬 수 있도록 하는 단위체로서, 상기 엘이디모듈(31)은 엘이디와 상기 엘이디에 전원을 공급하는 급전선으로 이루어진다.The LED module 31 is a unit to turn on the LED, the LED module 31 is composed of an LED and a feeder for supplying power to the LED.
상기 방열체(32)는 상기 엘이디모듈(31)에서 발생하는 열을 방열하게 되며, 상기 방열체(32)는 소정의 길이와 폭을 갖는 금속인 알루미늄 재질로 형성되며, 엘이디 모듈(31)이 설치되는 상부는 평면을 이루되 상부의 중앙에는 요홈이 형성되고, 요홈에는 엘이디모듈(31)이 실장되며, 상부의 요홈의 외측으로는 엘이디모듈(31)의 급전선과 연결되도록 미도시된 수전회로가 형성된다.The heat dissipator 32 is configured to dissipate heat generated from the LED module 31, and the heat dissipator 32 is formed of aluminum, which is a metal having a predetermined length and width, and the LED module 31 is The upper part to be installed is a flat surface but the groove is formed in the center of the upper portion, the LED module 31 is mounted in the groove, the faucet circuit not shown to be connected to the feed line of the LED module 31 to the outside of the upper groove Is formed.
또한 방열체(32)의 저면에는 지지체(20)의 결합단부(22)와 탈부착되는 결합부(323)가 형성되며, 저면과 측면에는 도 2에 도시된 바와 같이 다수의 방열핀(321)을 형성하고. 상부의 양측부에는 길이방향을 따라 상방으로 연장되게 형성되어 열을 확산 방열하는 확산방열면(322)이 일체로 형성된다.In addition, the bottom surface of the heat dissipator 32 is formed with a coupling portion 323 detachably attached to the coupling end 22 of the support 20, the bottom and side are formed with a plurality of heat radiation fins 321 as shown in FIG. and. Both sides of the upper portion is formed to extend upwardly along the longitudinal direction to form a diffusion heat dissipation surface 322 for diffusing and radiating heat integrally.
지지체(20)의 결합단부(22)는 단면이 원형, 사각 또는 역삼각형 중 어느 한 형상으로 형성될 수 있으며, 결합부(323)는 결합단부(22)의 형상에 부합되어 탈부착될 수 있도록 제작된다.Coupling end 22 of the support 20 may be formed in any one of the cross-section, circular, square or inverted triangle shape, the coupling portion 323 is manufactured to be detachable in accordance with the shape of the coupling end (22). do.
또한 상기 결합부(323)는 상기 지지체(20)의 슬릿홈 형태의 결합단부(22)에 용이하게 삽입 결합되고 쉽게 이탈되지 않는 외부로 돌출된 형상으로 구비하는 것을 포함하게 된다.In addition, the coupling portion 323 is to be included in the protruding shape to be easily inserted and coupled to the coupling end portion 22 of the slit groove form of the support 20 is not easily separated.
상기 방열체(32)의 일단부에는 도 4에 도시된 바와 같이 핀 형상의 전원단자(13)가 삽입되는 연결홀(326)이 형성되며, 연결홀(326)의 내부에는 수전회로와 연결되며 전원단자(13)가 삽입될 때 전원단자(13)와 접속되어 전원단자(13)로부터 전원을 엘이디에 공급하는 수전단자가 설치된다. One end of the heat sink 32 is formed with a connection hole 326 into which a pin-shaped power supply terminal 13 is inserted, as shown in FIG. 4, and is connected to a power receiving circuit in the connection hole 326. When the power supply terminal 13 is inserted, the power receiving terminal is connected to the power supply terminal 13 and supplies power to the LED from the power supply terminal 13.
또한 도 5에 도시된 바와 같이 방열체(32)의 일단부에 수전회로에 결합되는 핀 형상의 수전단자(326)가 돌출되고, 소켓(10)의 전원단자(13)가 핀 형상의 수전단자(326)를 협지할 수 있는 구조로 이루어져 방열체(32)가 지지체(20)에 결합될 때 상기 소켓(10)의 전원단자(13)와 수전단자(326)가 전기적으로 도통되도록 함으로써 엘이디에 전원이 공급되도록 한다. In addition, as shown in FIG. 5, a pin-shaped power receiving terminal 326 coupled to the power receiving circuit is protruded at one end of the heat sink 32, and the power terminal 13 of the socket 10 is a pin-shaped power receiving terminal. When the radiator 32 is coupled to the support 20, the power supply terminal 13 and the power receiving terminal 326 of the socket 10 are electrically connected to each other when the radiator 32 is coupled to the support 20. Allow power to be supplied.
또한 방열체(32)는 확산방열면(322)의 표면에 반사층(327)을 도포하여 엘이디모듈(31)의 광을 집광하게 된다.In addition, the heat dissipator 32 collects the light of the LED module 31 by applying the reflective layer 327 to the surface of the diffusion heat dissipation surface 322.
상기 방열체(32)의 측면에는 투광커버(33)가 탈 부착되는 체결부(328)가 길이방향을 따라 형성된다.On the side of the heat dissipating member 32, a fastening part 328 to which the floodlight cover 33 is detached is formed along the length direction.
상기 투광커버(33)는 상기 방열체(32)의 상부에 탈 부착되어 상기 엘이디모듈(31)의 보호 및 광원의 눈부심을 방지하기 위해 구비하게 되며, 상기 투광커버(33)는 투명 또는 반투명 합성수지로 구비하게 된다.The floodlight cover 33 is attached to the upper portion of the radiator 32 to prevent the LED module 31 and to prevent glare of the light source, the floodlight cover 33 is a transparent or translucent synthetic resin It is provided with.
상기 투광커버(33)는 전면이 반구형, 다각형으로 구비하게 되며, 후면측에는 방열체(32)의 체결부(328)에 결합되도록 내측으로 절곡되는 결합단을 구비하여 상기 방열체(32)에 슬라이딩 결합시켜 탈 부착한다.The floodlight cover 33 is provided with a hemispherical shape, a polygonal front surface, and has a coupling end bent inward to be coupled to the fastening portion 328 of the heat sink 32 at the rear side to slide on the heat sink 32. Attach and detach.
상기 단부커버(34)는 상기 지지체(20)의 타측과 나사결합 또는 훅크결합(도시되지않음)중 어느 하나로 탈 부착되도록 구비하여 상기 지지체(20)의 타측으로 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31), 방열체(32) 및 상기 방열체(32)에 결합된 투광커버(33)의 이탈 방지 및 교체를 용이하게 된다. The end cover 34 is provided to be detachably attached to any one of the other side of the support 20 and screwed or hooked (not shown) LED module of the LED assembly 30 to the other side of the support 20 ( 31), it is easy to prevent the separation and replacement of the heat sink 32 and the floodlight cover 33 coupled to the heat sink 32.
이와 같이 방열체(32)에 엘이디모듈(31) 및 투광커버(33)가 장착된 엘이디조립체(30)는 지지체(20)에 결합하게 되는데, 이때 상기 엘이디조립체(30)의 방열체(32)에 형성된 결합부(323)를 상기 지지체(20)의 원통부(21)에 방사상으로 돌출 구비된 결합단부(22)에 슬라이딩 삽입하여 상기 지지체(20)에 엘이디조립체(30)를 방사상으로 결합하게 된다.As such, the LED assembly 30 having the LED module 31 and the floodlight cover 33 mounted on the heat sink 32 is coupled to the support 20, wherein the heat sink 32 of the LED assembly 30 is provided. The coupling part 323 formed in the sliding part is inserted into the coupling end portion 22 protruding radially from the cylindrical portion 21 of the support 20 to radially couple the LED assembly 30 to the support 20. do.
또는 상기 방열체(32)의 결합부(323)를 돌출되게 구비하고, 상기 지지체(20)의 결합단부(22)에 슬릿홈을 구비하여 상기 방열체(32)의 결합부(323)를 상기 지지체(20)의 결합단부(22)에 슬라이딩 삽입하여 결합할 수도 있다.Alternatively, the coupling part 323 of the heat sink 32 is provided to protrude, and the coupling part 323 of the heat sink 32 is provided with a slit groove at the coupling end 22 of the support 20. It may be coupled by sliding insertion into the coupling end 22 of the support 20.
이어서 상기 지지체(20)에 엘이디조립체(30)의 결합이 완료되면, 상기 지지체(20)의 타측에는 단부커버(34)를 나사결합 또는 훅크결합 중 어느 하나로 결합하여 상기 지지체(20)로부터 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31), 방열체(32) 및 상기 방열체(32)에 결합된 투광커버(33)이 이탈되지 않게 고정함과 아울러 엘이디조립체(30)의 교체시 단부커버(34)의 분리로 교체를 용이하게 된다.Then, when the assembly of the LED assembly 30 to the support 20 is completed, the other end of the support 20 is coupled to the end cover 34 by any one of a screw or hook coupling LED assembly from the support 20 The LED module 31 of the 30, the heat dissipating member 32 and the transparent cover 33 coupled to the heat dissipating member 32 are fixed so as not to be separated, and the end cover 34 when the LED assembly 30 is replaced. ), The replacement is easy.
이어서 엘이디조립체(30)를 상기 지지체(20)에 결합시에는 도 4와 같이 소켓(10)에 설치된 핀형상의 전원단자(13)는 방열체(32)의 연결홀(326)내에 설치된 수전단자에 결합되거나, 도 5의 방열체(32)의 핀형상과 같은 수전단자가 클립단자 형상으로 이루어진 전원단자(13)에 삽입되어 협지됨으로써 전원이 엘이디에 공급되어 발광되도록 한다. Subsequently, when the LED assembly 30 is coupled to the support 20, the pin-shaped power supply terminal 13 installed in the socket 10 is installed in the connection hole 326 of the heat sink 32 as shown in FIG. 4. Or a power receiver terminal, such as a fin of the heat sink 32 of FIG.
이때 발광된 엘이디모듈(31)의 광원은 방열체(32)의 상부면의 양측부에서 상방으로 연장 형성된 확산방열면(322)의 내측에 형성된 반사층(327)에 의해 반사 집광 되면서 발광하게 된다.At this time, the light source of the LED module 31 that emits light is reflected and condensed by the reflective layer 327 formed inside the diffusion heat dissipation surface 322 extending upward from both sides of the upper surface of the heat dissipator 32.
그리고 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31)에서 발생되는 열은 방열체(32)에 직접 전달되면서 저면과 측면에 구비된 방열핀(321)으로 방열이 이루어짐과 아울러, 확산방열면(322)에 의해 상부로 확산 방열이 이루어지게 되므로, 상기 엘이디모듈(31)에서 발생되는 열은 방열체(32)를 통해서 상방, 측방, 하방의 3방향으로 확산 방열이 이루어지게 되어 방열 면적의 증가로 인해 잠열 또는 축열 됨이 없이 바로 방출되게 되어 열에 의한 엘이디모듈(31)의 열화로 수명이 단축되지 않게 된다.The heat generated from the LED module 31 of the LED assembly 30 is directly transmitted to the heat dissipation body 32 while being radiated to the heat dissipation fins 321 provided on the bottom and side surfaces thereof. Since the diffusion heat is made to the upper by, the heat generated from the LED module 31 is diffused and radiated in three directions of upward, side, and downward through the radiator 32, so that the latent heat due to the increase of the heat radiation area Alternatively, the life of the LED module 31 may not be shortened due to deterioration of the LED module 31 due to heat to be immediately released without heat storage.
한편 상기 다수의 엘이디조립체(30)의 구동 발광시, 엘이디모듈(31)의 어느 하나의 엘이디가 발광하지 않은 경우가 발생하는 경우, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 지지체(20)로부터 단부커버(34)를 분리한 후, 상기 발광을 하지 않는 엘이디의 엘이디조립체(30)를 지지체(20)로부터 분리해내고, 새로운 엘이디조립체(30)로 용이하게 교체할 수 있게 되므로, 불필요하게 램프 전체를 교체하지 않아도 되어, 상기 램프 전체 교체에 따른 비용을 크게 줄일 수 있게 된다.Meanwhile, when one LED of the LED module 31 does not emit light when driving LEDs of the plurality of LED assemblies 30 occur, as shown in FIG. 6, an end cover is formed from the support 20. After removing the 34, the LED assembly 30 of the LED which does not emit light can be detached from the support 20, and the new LED assembly 30 can be easily replaced. There is no need to replace, thereby greatly reducing the cost of replacing the entire lamp.
10; 소켓 11; 베이스
12; 전원회로 13; 전원단자
20; 지지체 21; 원통부
22; 결합단부 30; 엘이디조립체
31; 엘이디모듈 32; 방열체
321; 방열핀 322; 확산방열면
323; 결합부 324; 요홈
325; 절연층 326; 연결홀
327; 반사층 328; 체결부
33; 투광커버 331; 결합단
34; 단부커버
10; Socket 11; Base
12; Power supply circuit 13; Power terminal
20; Support 21; Cylindrical portion
22; Coupling end 30; LED Assembly
31; LED module 32; Radiator
321; Heat dissipation fins 322; Diffuse Radiation Surface
323; Coupling portion 324; Groove
325; Insulating layer 326; Connecting hole
327; Reflective layer 328; The fastening portion
33; Floodlight cover 331; Combined
34; End cover

Claims (12)

  1. 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로의 전원단자들이 설치되는 소켓;
    상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지며 외주면에 복수의 제1결합부들이 방사상으로 형성된 지지체;
    상기 제1결합부들 중 하나에 부착되거나 탈착되는 제2결합부가 형성되는 방열체, 상기 방열체에 설치되는 복수의 엘이디모듈들, 상기 방열체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자와 결합되는 수전단자와 상기 수전단자와 상기 엘이디모듈들을 전기적으로 연결하는 수전회로를 포함하는 적어도 하나 이상의 엘이디 조립체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
    A socket coupled to the base and configured to supply power to the LED modules and power terminals of the power circuit;
    A support having a bar shape coupled to the socket and having a plurality of first coupling parts radially formed on an outer circumferential surface thereof;
    A radiator having a second coupling part attached to or detached from one of the first coupling parts, a plurality of LED modules installed on the radiator, and a power receiving terminal coupled to the power supply terminal when the radiator is attached to the support; And at least one LED assembly including a power receiving circuit for electrically connecting the power receiving terminal and the LED module.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 엘이디모듈들은 상기 방열체의 상부면에 설치되며, 상기 방열체의 상부면의 양 측부에는 상방으로 연장 형성된 확산방열면이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp of claim 1, wherein the plurality of LED modules are installed on an upper surface of the heat sink, and a diffusion heat radiation surface is formed on both sides of an upper surface of the heat sink.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 확산방열면의 내측에는 반사층이 도포되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp for lighting of claim 2, wherein a reflective layer is applied to the inner side of the diffusion heat dissipation surface.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 방열체의 단부에는 상기 수전단자가 구비된 연결홀들이 형성되며, 상기 전원단자는 핀 형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자가 상기 연결홀에 삽입되어 상기 수전단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.According to claim 1, wherein the end of the heat sink is formed with connection holes provided with the power receiving terminal, the power terminal has a pin shape when the LED assembly is attached to the support when the power terminal is connected to the connection hole LED lamp for illumination, characterized in that inserted and electrically connected to the power receiving terminal.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열체의 단부에는 핀형상의 상기 수전단자가 외측으로 돌출되며, 상기 소켓의 전원단자는 클립형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 수전단자가 상기 전원단자에 협지되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
    The method of claim 1,
    A fin-shaped power receiving terminal protrudes outward from an end of the heat sink, and a power supply terminal of the socket is formed in a clip shape so that the power receiving terminal is sandwiched by the power supply terminal when the LED assembly is attached to the support. LED lamp for lighting.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 지지체의 단부에는 상기 단부 커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp for illumination of claim 1, wherein the end cover is installed at an end of the support.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 단부커버에는 상기 방열체의 타단부가 결합되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.7. The LED lamp of claim 6, wherein the other end portion of the heat sink is coupled to the end cover.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 방열체의 상부면에는 투광커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.According to claim 1, LED lamp for illumination, characterized in that the floodlight is installed on the upper surface of the heat sink.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 투광커버의 하부에는 내측으로 절곡된 절곡부가 형성되고, 상기 방열체의 양 측면에는 슬라이딩 홈이 형성되어 상기 절곡부가 상기 슬라이딩 홈에 슬라이딩되어 결합되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.9. The LED of claim 8, wherein a bent portion that is bent inwardly is formed below the floodlight cover, and sliding grooves are formed on both side surfaces of the heat dissipating member so that the bent portion is slid and coupled to the sliding groove. lamp.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 수전단자는 상기 방열체와 절연되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프. The LED lamp for lighting of claim 1, wherein the power receiving terminal is insulated from the heat sink.
  11. 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로의 전원단자들이 설치되는 소켓;
    상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지는 지지체;
    하면이 상기 지지체에 결합되며 상부면의 양측부에 상방으로 확산방열면이 연장 형성된 방열체와 상기 상부면에 실장되는 엘이디모듈들로 이루어진 엘이디 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
    A socket coupled to the base and configured to supply power to the LED modules and power terminals of the power circuit;
    A support having a bar shape coupled to the socket;
    The LED lamp for illumination comprising a LED assembly comprising a bottom surface is coupled to the support and the heat dissipation surface extending upwardly on both sides of the upper surface and the LED modules mounted on the upper surface.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 엘이디조립체는 상기 지지체와 탈부착되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.12. The LED lamp of claim 11, wherein the LED assembly is detachable from the support.
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