KR20150008980A - Lighting apparatus - Google Patents

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김재환
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Abstract

The present invention relates to a lighting apparatus. According to an embodiment of the present invention, the lighting device includes a housing, an installation plate which is installed on the housing, a light emitting module which is installed on the installation plate, a cover member which is installed on the housing to cover the light emitting module, a power module which is disposed inside the housing to supply power to the light emitting module, and a base which is installed on the housing to connect the power module.

Description

조명장치{Lighting apparatus}[0001]

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 제품 무게를 줄일 수 있고, 조립성을 향상시킬 수 있는 조명 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to a lighting apparatus capable of reducing the weight of a product and improving assembling performance.

최근 효율, 색의 다양성, 디자인의 자율성 등 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 조명장치에 대한 관심이 증대되고 있다.In recent years, there has been a growing interest in light emitting diodes (LED) lighting devices having many advantages such as efficiency, color diversity, and design autonomy.

LED는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 대량 생산에 적합한 전기적, 광학적, 물리적 특성들을 가지며, 백열 전구 및 형광등을 빠르게 대체하고 있다. An LED is a semiconductor device that emits light when a voltage is applied in the forward direction. It has a long lifetime, low power consumption, electrical, optical and physical characteristics suitable for mass production, and is rapidly replacing incandescent bulbs and fluorescent lamps.

한편, LED 조명장치에서는 LED에서 발생하는 열을 효과적으로 발산시키기 위한 구조가 요구된다. 방열특성을 높이기 위하여, LED로부터 발생하는 열을 외부로 발산시키기 위하여 금속 재질의 히트싱크가 사용될 수 있다.On the other hand, in the LED lighting device, a structure for effectively dissipating the heat generated from the LED is required. In order to enhance heat dissipation characteristics, a metal heat sink may be used to dissipate heat generated from the LED to the outside.

그러나, 금속 재질의 히트싱크를 사용하는 경우, 조명 제품의 무게가 증가하고, 제조비용이 증가하는 문제가 발생한다.However, when a metal heat sink is used, there arises a problem that the weight of the lighting product increases and the manufacturing cost increases.

한편, 상기 히트싱크는 조명장치의 외관을 형성하며, 외부로 노출되는 구조를 갖는다. 이때, 상기 히트싱크가 금속재질로 형성되면, 상기 LED와의 절연을 위한 별도의 구조가 요구되며, LED로 전원을 공급하기 위한 전원모듈과 상기 히트싱크의 절연을 위한 별도의 구조가 요구된다.On the other hand, the heat sink forms an outer appearance of the lighting apparatus and has a structure of being exposed to the outside. In this case, if the heat sink is formed of a metal material, a separate structure for insulation with the LED is required, and a separate structure for insulation between the power supply module for supplying power to the LED and the heat sink is required.

따라서, 절연을 위한 별도의 구조물로 인하여, 제조비용이 증가하고, 제조공정이 복잡해지는 문제가 발생한다.Therefore, due to the separate structure for insulation, there arises a problem that the manufacturing cost increases and the manufacturing process becomes complicated.

본 발명은 제품 무게를 줄일 수 있고, 조립성을 향상시킬 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a lighting device capable of reducing the weight of a product and improving assembling performance.

또한, 본 발명은 열전도성을 높임과 동시에 절연성을 확보할 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a lighting device capable of increasing thermal conductivity and ensuring insulation.

또한, 본 발명은 부품 수를 줄이고, 제조비용을 감소시킬 수 있는 조명장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.It is another object of the present invention to provide a lighting device capable of reducing the number of parts and reducing the manufacturing cost.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 하우징;과 상기 하우징에 장착되는 장착 플레이트;와 상기 장착 플레이트에 장착되는 발광모듈;과 상기 발광모듈을 둘러싸도록 상기 하우징에 장착되는 커버부재;와 상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위하여 상기 하우징 내부에 배치되는 전원모듈; 및 상기 전원모듈과 접속되도록 상기 하우징에 장착되는 베이스를 포함하는 조명장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting module including a housing, a mounting plate mounted on the housing, a light emitting module mounted on the mounting plate, and a cover mounted on the housing to surround the light emitting module. A power module disposed inside the housing to supply power to the light emitting module; And a base mounted to the housing to be connected to the power module.

본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.The lighting apparatus according to one embodiment of the present invention has the following effects.

열전도성이 우수한 경량의 재질로 하우징을 형성함으로써 조명장치의 무게를 줄일 수 있다.The weight of the lighting apparatus can be reduced by forming the housing with a lightweight material having excellent thermal conductivity.

또한, LED로부터 하우징으로 이어지는 열전달 경로를 이종 재질로 형성함으로써 열전도성 및 절연성을 높일 수 있다.In addition, the heat conduction path from the LED to the housing is made of a different material, so that thermal conductivity and insulation can be improved.

또한, 절연을 위한 별도의 구조가 요구되지 않으므로 부품 수를 줄이고, 제조비용을 감소시킬 수 있으며, 조립성을 향상시킬 수 있다.Further, since no separate structure for insulation is required, it is possible to reduce the number of parts, reduce the manufacturing cost, and improve the assemblability.

도 1은 본 발명의 제1 실시예와 관련된 조명장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 조명장치의 분리 사시도이다.
도 3은 도 2의 각 구성요소가 결합된 상태의 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the illumination device shown in Fig.
3 is a cross-sectional view of the state where each component of Fig. 2 is engaged.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예와 관련된 조명장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 조명장치(100)의 분리 사시도이며, 도 3은 도 2의 각 구성요소가 결합된 상태의 단면도이다.Fig. 1 is a perspective view of a lighting device 100 according to a first embodiment of the present invention, Fig. 2 is an exploded perspective view of the lighting device 100 shown in Fig. 1, Fig.

본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치(100)는 하우징(110)과 발광모듈(120)과 커버부재(140)와 전원모듈(130) 및 베이스(150)를 포함한다.An illumination device 100 according to an embodiment of the present invention includes a housing 110, a light emitting module 120, a cover member 140, a power module 130, and a base 150.

구체적으로, 상기 조명장치(100)는 외관을 형성하는 하우징(110)과 상기 하우징(110)에 장착되는 장착 플레이트(160)와 상기 장착 플레이트(160)에 장착되는 발광모듈(120) 및 상기 발광모듈(120)로 전원을 공급하기 위하여 상기 하우징(110) 내부에 배치되는 전원모듈(130)을 포함한다.Specifically, the illumination device 100 includes a housing 110 forming an outer appearance, a mounting plate 160 mounted on the housing 110, a light emitting module 120 mounted on the mounting plate 160, And a power module 130 disposed inside the housing 110 to supply power to the module 120. [

또한, 상기 조명장치(100)는 상기 발광모듈(120)을 둘러싸도록 상기 하우징(110)에 장착되는 커버부재(140) 및 상기 전원모듈(130)과 접속되도록 상기 하우징(110)에 장착되는 베이스(150)를 포함한다.The lighting device 100 includes a cover member 140 mounted on the housing 110 so as to surround the light emitting module 120 and a cover member 140 mounted on the housing 110 to be connected to the power module 130. [ (150).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예와 관련된 조명장치(100)를 구성하는 각 구성요소를 구체적으로 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, each component constituting a lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

상기 발광모듈(120)은 기판(121)과 상기 기판(121)에 실장된 LED(122)를 포함한다. 상기 기판(121)은 열전달 특성이 우수하고, 내구성이 높은 금속 재질로 형성될 수 있다.The light emitting module 120 includes a substrate 121 and LEDs 122 mounted on the substrate 121. The substrate 121 may be formed of a metal material having excellent heat transfer characteristics and high durability.

또한, 상기 기판(121)에는 상기 LED(122)로부터 조사되는 빛을 상기 커버부재(140) 측으로 반사시기 위한 반사패턴이 마련될 수 있다. 또한, 반사효율을 높이기 위하여, 상기 반사패턴은 상기 LED가 위치된 영역을 제외하고, 상기 기판(121)의 전 영역에 마련될 수 있다.The substrate 121 may be provided with a reflection pattern for reflecting the light emitted from the LED 122 toward the cover member 140. In addition, in order to increase the reflection efficiency, the reflection pattern may be provided in the entire area of the substrate 121, except for the area where the LEDs are located.

또한, 상기 기판(121)에는 복수의 LED(122)가 마련될 수 있고, 상기 기판(121)에는 상기 LED(122)들과 전기적으로 연결된 커넥터(123)가 마련될 수 있다.A plurality of LEDs 122 may be provided on the substrate 121 and a connector 123 electrically connected to the LEDs 122 may be provided on the substrate 121.

여기서 상기 커넥터(123)를 통해 상기 발광모듈(120)과 상기 전원모듈(130)이 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 상기 전원모듈(130)로부터 공급된 전원을 상기 커넥터(123)를 거쳐 각 LED(122)로 공급된다.Here, the light emitting module 120 and the power module 130 may be electrically connected through the connector 123. That is, the power supplied from the power module 130 is supplied to each of the LEDs 122 via the connector 123.

또한, 상기 하우징(110)은 상기 조명장치(100)의 외관을 형성하며, 경량화 및 제조비용의 절감을 위하여 열전달 특성이 우수한 수지 재질로 형성될 수 있다.In addition, the housing 110 forms an outer appearance of the illumination device 100, and may be formed of a resin material having excellent heat transfer characteristics to reduce the weight and manufacturing cost.

상기 하우징(100)이 수지 재질로 형성됨으로써, 별도의 구조물 없이도 내부에 배치되는 발광모듈(120)과 전원모듈(130)의 절연성을 확보할 수 있다.Since the housing 100 is formed of a resin material, it is possible to ensure insulation between the light emitting module 120 and the power module 130, which are disposed inside the housing 100, without a separate structure.

상기 하우징(110)은 내부에 공간부가 마련된 원기둥 형상을 가질 수 있고, 일 실시태양으로, 상기 공간부는 양 종단부가 개방될 수 있다. 또한, 상기 하우징(110)에는 대류 열교환 면적을 증가시키기 위한 복수 개의 방열 핀(113)이 마련될 수 있다.The housing 110 may have a cylindrical shape with a space portion provided therein. In one embodiment, the space portion may be opened at both ends. In addition, the housing 110 may be provided with a plurality of heat dissipation fins 113 for increasing the convection heat exchange area.

한편, 상기 하우징(110)의 일 종단부에는 상기 발광모듈(120) 및 상기 장착 플레이트(160)가 각각 배치되고, 상기 하우징(110)의 타 종단부로는 상기 공간부(114) 내부에 위치되는 전원모듈(130)이 삽입된다.The light emitting module 120 and the mounting plate 160 are disposed at one end of the housing 110 and the other end of the housing 110 is located inside the space 114 The power module 130 is inserted.

구체적으로, 상기 장착 플레이트(160)에 의하여 상기 하우징(110)의 공간부는 제1 공간부(116)와 제2 공간부(114)로 구분될 수 있다.Specifically, the space portion of the housing 110 may be divided into the first space portion 116 and the second space portion 114 by the mounting plate 160.

상기 제1 공간부(116)에는 상기 발광모듈(120) 및 상기 커버부재(140)의 일부영역이 위치되고, 상기 제2 공간부(114)에는 상기 전원모듈(130)이 위치될 수 있다.A part of the light emitting module 120 and the cover member 140 may be positioned in the first space part 116 and the power module 130 may be positioned in the second space part 114.

여기서 제2 공간부(114)의 직경은 제1 공간부(116)의 직경보다 작게 결정될 수 있다.Here, the diameter of the second space portion 114 may be determined to be smaller than the diameter of the first space portion 116.

이러한 구조는 하우징(110)의 내부 공간 활용도를 높이기 위함이며, 상기 발광모듈(120)과 상기 장착 플레이트(160)는 두께에 비하여 상대적으로 큰 직경을 각각 가질 수 있고, 상기 전원모듈(130)은 하우징(110)의 길이방향을 따라 연장된 형상을 가질 수 있기 때문이다.The light emitting module 120 and the mounting plate 160 may have diameters relatively larger than the thickness of the light emitting module 120 and the power module 130 may have a diameter And may have a shape extending along the longitudinal direction of the housing 110.

이때, 상기 제1 공간부(116)의 직경은 상기 발광모듈(120)과 상기 장착 플레이트(160)의 직경에 대응되도록 결정될 수 있으며, 일 실시태양으로, 상기 발광모듈(120)과 상기 장착 플레이트(160)는 상기 제1 공간부(116) 내부에 위치될 수 있다.The diameter of the first space portion 116 may be determined to correspond to the diameter of the light emitting module 120 and the mounting plate 160. In one embodiment, (160) may be located inside the first space part (116).

한편, 상기 발광모듈(120)에서 상기 하우징(110)으로 열전달이 용이하게 이루어질 수 있도록, 상기 발광모듈(120)과 상기 하우징(110) 사이에는 장착 플레이트(160)가 위치된다.A mounting plate 160 is positioned between the light emitting module 120 and the housing 110 so that heat transfer from the light emitting module 120 to the housing 110 can be facilitated.

즉, 상기 장착 플레이트(160)는 상기 발광모듈(120)과 상기 하우징(110) 사이의 열저항을 최소화시키는 기능을 수행한다. 상기 장착 플레이트(160)는 열전도율이 우수한 금속 재질로 형성될 수 있다.That is, the mounting plate 160 functions to minimize the thermal resistance between the light emitting module 120 and the housing 110. The mounting plate 160 may be formed of a metal material having a high thermal conductivity.

또한 상기 하우징(110)의 일 종단부 측에 상기 커버부재(140)가 장착될 수 있고, 상기 하우징(110)의 타 종단부 측에 베이스(150)가 장착될 수 있다.The cover member 140 may be mounted on one end of the housing 110 and the base 150 may be mounted on the other end of the housing 110.

또한, 상기 조명장치(100)는 광투과부를 갖는 커버부재(140)를 포함하며, 상기 커버 부재(140)는 상기 발광모듈(120)의 LED(122)와 마주보도록 상기 하우징(110)의 일 종단부에 탈착 가능하게 장착된다.The illumination device 100 includes a cover member 140 having a light transmitting portion and the cover member 140 is disposed on the side of the housing 110 so as to face the LED 122 of the light emitting module 120. [ And is detachably mounted to the end portion.

또한, 상기 커버 부재(140)는 요구되는 조명공간의 특성에 따라 확산부재(Bulb) 또는 렌즈 어레이일 수 있다.In addition, the cover member 140 may be a diffusion member (Bulb) or a lens array depending on the characteristics of the required illumination space.

또한, 상기 커버 부재(140)에는 장착 돌기(141)가 마련될 수 있으며, 상기 하우징(110)에는 상기 장착 돌기(141)가 장착되기 위한 장착 홈(117)이 마련될 수 있다.The cover member 140 may be provided with a mounting protrusion 141 and the housing 110 may be provided with a mounting recess 117 for mounting the mounting protrusion 141 therein.

구체적으로, 상기 장착 홈(117)은 상기 하우징(110)의 제1 공간부(116)에 마련될 수 있다.Specifically, the mounting groove 117 may be formed in the first space portion 116 of the housing 110.

또한, 상기 하우징(110)의 제1 공간부(116)는 상기 장착 플레이트(160)가 안착되는 바닥면과 상기 장착 플레이트(160)의 측부와 마주보는 측면으로 구성된다. 상기 장착 홈(117)은 상기 제1 공간부(116)의 측면에 마련될 수 있다.The first space portion 116 of the housing 110 is formed of a bottom surface on which the mounting plate 160 is seated and a side surface facing the side portion of the mounting plate 160. The mounting groove 117 may be provided on a side surface of the first space portion 116.

또한, 상기 하우징(110)에는 대류 열교환 면적을 증가시키기 위한 복수 개의 방열 핀(113)이 구비될 수 있으며, 상기 방열 핀(113)은 상기 히트싱크(110)가 외부 공기와 접촉하는 외주면에 둘레 방향을 따라 복수로 마련될 수 있다.The housing 110 may be provided with a plurality of heat dissipation fins 113 for increasing the convective heat exchange area. The heat dissipation fin 113 may surround the outer circumferential surface of the heat sink 110, May be provided in plural.

한편, 상기 하우징(110)의 구조를 구체적으로 살펴보면, 상기 하우징(110)은 복수의 방열 핀(113)이 마련되는 제1 영역(111)과 상기 베이스(150)와 중첩되며, 나선 지지부(118)가 마련된 제2 영역(112)으로 구분될 수 있다.The housing 110 includes a first region 111 in which a plurality of heat dissipation fins 113 are provided and a base portion 150 which are overlapped with the spiral support portion 118 And a second area 112 in which the first area 112 is provided.

물론, 상기 제1 영역(111)과 상기 제2 영역(112)은 동일한 재질로 일체로 형성될 수 있으며, 상기 제2 영역(112)에 상기 베이스(150)가 장착될 수 있다. Of course, the first region 111 and the second region 112 may be integrally formed of the same material, and the base 150 may be mounted on the second region 112.

상기 제2 영역(112)의 나선 지지부(118)는 상기 베이스(150)의 장착을 안내하는 기능을 수행하며, 제2 영역(112)에 상기 베이스(150)가 장착된 경우, 상기 나선 지지부(118)는 상기 베이스(150)의 결합을 유지하는 기능을 수행한다.The spiral support portion 118 of the second region 112 functions to guide the mounting of the base 150. When the base 150 is mounted on the second region 112, 118 maintain the engagement of the base 150.

설명의 편의상, 상기 하우징(110) 내부의 공간부(114)를 형성하는 면을 내주면이라 지칭하고, 상기 하우징(110)의 외관을 형성하는 면을 외주면이라 지칭한다.The surface forming the space portion 114 in the housing 110 is referred to as an inner circumferential surface and the surface forming the outer surface of the housing 110 is referred to as an outer circumferential surface.

또한, 상기 하우징(110)의 공간부, 구체적으로 제2 공간부(114)를 형성하는 내주면에는 상기 전원모듈(130)의 삽입을 안내하기 위한 가이드 레일(115)이 마련될 수 있다.A guide rail 115 for guiding the insertion of the power module 130 may be provided on a space portion of the housing 110, specifically, on an inner circumferential surface forming the second space portion 114.

상기 전원모듈(130)은 상기 발광모듈(120)로 전원을 공급하는 기능을 수행한다. 상기 전원모듈(130)은 회로기판(131)과 상기 회로기판(131)에 마련된 복수의 회로부(132) 및 상기 발광모듈(120)의 커넥터(123)와 접속되기 위한 단자부(133)를 포함할 수 있다.The power module 130 supplies power to the light emitting module 120. The power module 130 includes a circuit board 131, a plurality of circuit parts 132 provided on the circuit board 131 and a terminal part 133 connected to the connector 123 of the light emitting module 120 .

여기서 상기 회로기판(131)은 상기 가이드 레일(115)을 따라 상기 하우징(110) 내부로 삽입될 수 있다. 이와 같이, 별도의 구조물 없이도 상기 가이드 레일(115)을 통해 상기 전원모듈(130)의 삽입과 고정이 이루어짐에 따라 부품 수를 줄이고, 제조공수를 줄일 수 있다.Here, the circuit board 131 may be inserted into the housing 110 along the guide rails 115. As described above, since the power module 130 is inserted and fixed through the guide rails 115 without a separate structure, the number of components can be reduced and the number of manufacturing processes can be reduced.

또한, 상기 가이드 레일(115)은 상기 회로기판(131)의 양 측단부를 각각 안내 및 지지할 수 있도록 복수로 구비될 수 있다.In addition, the guide rails 115 may be plurally provided so as to guide and support both ends of the circuit board 131, respectively.

또한, 상기 하우징(110)이 수지 재질로 형성됨에 따라, 상기 전원모듈(130)의 절연을 위한 별도의 구조가 요구되지 않는다.In addition, since the housing 110 is formed of a resin material, a separate structure for insulation of the power module 130 is not required.

상기 회로부(132)는 발광모듈(120)을 구동시키기 위한 구동부를 포함하고, 상기 회로부(132)는 AC-DC 컨버터, DC-DC 컨버터 또는 정전류 회로를 포함할 수 있다.The circuit unit 132 includes a driving unit for driving the light emitting module 120. The circuit unit 132 may include an AC-DC converter, a DC-DC converter, or a constant current circuit.

또한, 상기 회로부(132)에는 외부에서 이상 불안정한 전압/전류가 공급되었을 경우, 전류를 차단시키기 위한 퓨즈가 마련될 수 있다.In addition, the circuit unit 132 may be provided with a fuse for interrupting current when abnormally unstable voltage / current is supplied from the outside.

여기서 상기 조명장치(100)는 상기 발광모듈(120)을 관통하여 상기 하우징(110)에 고정되는 체결 부재(S)를 추가로 포함할 수 있으며, 상기 체결 부재(S)는 스크류일 수 있다.The lighting device 100 may further include a fastening member S that passes through the light emitting module 120 and is fixed to the housing 110. The fastening member S may be a screw.

일 실시태양으로, 상기 발광모듈(120)에는 제1 관통홀(124)이 마련될 수 있고, 상기 장착 플레이트(160)에는 제2 관통홀(162)이 마련될 수 있으며, 상기 하우징(110)에는 체결홀(119)이 마련될 수 있다. In one embodiment, the light emitting module 120 may have a first through hole 124, the mounting plate 160 may have a second through hole 162, A fastening hole 119 may be provided.

이때, 상기 체결부재(S)는 상기 제1 관통홀(123)과 제2 관통홀(162)을 차례로 통과하여 상기 체결홀(119)에 체결된다. 상기 체결홀(119)은 상기 하우징(110)의 제1 공간부(116)의 바닥면에 마련될 수 있다.At this time, the fastening member S passes through the first through hole 123 and the second through hole 162 in order, and is fastened to the fastening hole 119. The fastening hole 119 may be formed on a bottom surface of the first space portion 116 of the housing 110.

한편, 미설명부호 161은 상기 전원모듈(130)의 단자부(133)가 상기 발광모듈(120)의 커넥터(123) 측으로 통과하기 위한 홀을 나타낸다.Reference numeral 161 denotes a hole through which the terminal portion 133 of the power module 130 passes to the connector 123 side of the light emitting module 120.

즉, 상기 장착 플레이트(160)에는 상기 전원모듈(130)의 단자부(133)가 상기 커넥터(132)를 향하여 통과하도록 관통홀(161)이 마련된다.That is, the mounting plate 160 is provided with a through hole 161 through which the terminal portion 133 of the power module 130 is passed toward the connector 132.

살펴본 바와 같이, 하나의 하우징(110)을 통해 조명장치(100)를 구성하는 각 구성요소를 장착시키거나 지지함으로써 부품 수가 줄어든다.As described above, the number of components is reduced by mounting or supporting each component constituting the lighting apparatus 100 through the single housing 110.

또한, 발광모듈(120)과 전워모듈(130)과 같이 절연이 요구되는 부품을 하우징(110) 내부에 위치시키고, 상기 하우징(110)을 수지 재질로 형성함으로써 별도의 절연 구조가 요구되지 않는다.In addition, a separate insulation structure is not required by disposing parts such as the light emitting module 120 and the power module 130, which are required to be insulated, in the housing 110 and the housing 110 made of a resin material.

또한, 상기 장착 플레이트(160)를 통해, 상기 발광모듈(120)에서 발생하는 열을 효과적으로 하우징(110)으로 전달시킴으로써 열전달 효율을 높일 수 있다.In addition, the heat generated from the light emitting module 120 can be efficiently transferred to the housing 110 through the mounting plate 160, thereby improving heat transfer efficiency.

100: 조명장치
110: 하우징
120: 발광모듈
130: 전원모듈
140: 커버부재
150: 베이스100: Lighting device
110: Housing
120: Light emitting module
130: Power module
140: cover member
150: Base

Claims (8)

하우징;
상기 하우징에 장착되는 장착 플레이트;
상기 장착 플레이트에 장착되는 발광모듈;
상기 발광모듈을 둘러싸도록 상기 하우징에 장착되는 커버부재;
상기 발광모듈로 전원을 공급하기 위하여 상기 하우징 내부에 배치되는 전원모듈; 및
상기 전원모듈과 접속되도록 상기 하우징에 장착되는 베이스를 포함하는 조명장치.housing;
A mounting plate mounted on the housing;
A light emitting module mounted on the mounting plate;
A cover member mounted on the housing to surround the light emitting module;
A power module disposed inside the housing to supply power to the light emitting module; And
And a base mounted on the housing to be connected to the power module. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징에는 상기 전원모듈이 배치되기 위한 공간부가 마련되고,
상기 공간부에는 상기 전원모듈을 지지하기 위한 가이드 레일이 마련되는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the housing is provided with a space for disposing the power module,
Wherein the space portion is provided with a guide rail for supporting the power module. 제 2 항에 있어서,
상기 장착 플레이트에 의하여 상기 하우징의 공간부는 제1 공간부와 제2 공간부로 구분되고,
상기 제1 공간부에는 상기 발광모듈 및 상기 커버부재의 일부영역이 위치되고,
상기 제2 공간부에는 상기 전원모듈이 위치되는 것을 특징으로 하는 조명장치.3. The method of claim 2,
The space portion of the housing is divided into the first space portion and the second space portion by the mounting plate,
Wherein a part of the light emitting module and the cover member are positioned in the first space part,
And the power module is located in the second space portion. 제 3 항에 있어서,
상기 제2 공간부의 직경은 상기 제1 공간부의 직경보다 작게 결정되는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method of claim 3,
And the diameter of the second space portion is determined to be smaller than the diameter of the first space portion. 제 1 항에 있어서,
상기 발광모듈에는 제1 관통홀이 마련되고,
상기 장착 플레이트에는 제2 관통홀이 마련되며,
상기 하우징에는 체결홀이 마련되고,
체결부재는 상기 제1 관통홀과 제2 관통홀을 통과하여 상기 체결홀에 고정되는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
The light emitting module is provided with a first through hole,
The mounting plate is provided with a second through hole,
The housing is provided with a fastening hole,
And the fastening member passes through the first through hole and the second through hole and is fixed to the fastening hole. 제 1 항에 있어서,
상기 발광모듈에는 커넥터가 마련되고,
상기 전원모듈에는 상기 커넥터와 접속되는 단자부가 마련되며,
상기 단자부는 상기 장착 플레이트를 관통하여 상기 커넥터에 접속되는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
The light emitting module is provided with a connector,
Wherein the power module is provided with a terminal portion connected to the connector,
And the terminal portion is connected to the connector through the mounting plate. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 복수의 방열 핀이 마련되는 제1 영역과 상기 베이스가 장착되는 제2 영역으로 구분되며,
상기 제2 영역에는 상기 베이스를 지지하기 위한 나선 지지부가 마련된 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
Wherein the housing is divided into a first region where a plurality of heat dissipation fins are provided and a second region where the base is mounted,
Wherein the second region is provided with a spiral support portion for supporting the base. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 수지 재질로 형성되고,
상기 장착 플레이트는 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명장치.The method according to claim 1,
The housing is made of a resin material,
Wherein the mounting plate is made of a metal material.
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