JP6584161B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関するものである。

従来、長尺の光源ユニットと、光源ユニットに電力を供給する電源ユニットと、光源ユニット及び電源ユニットを収納する長尺円筒状の外囲器とを備えるランプがある（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１３／１１４４８５号

従来のランプの構成として、電源ユニットの回路基板を、光源ユニットの基板における発光部側とは反対側から所定の距離だけ離間した状態で光源ユニットの基板に固定するものがある。しかし、この構成では、外囲器の周壁と光源ユニットの基板における発光部側とは反対側の面との間に、電源ユニットを収納するためのスペースを設ける必要がある。そのため、発光部と外囲器の周壁との間の距離が短くなり、ランプの点灯時において、外囲器表面における輝度斑が目立つようになる。

特許文献１では、上記のような輝度斑の低減を図るための構成として、電源ユニットを、外囲器の長手方向における両端部において光源ユニットから離間した状態で外囲器に固定するものが提案されている。しかし、この構成では、外囲器の長手方向における両端部に相当する蓋体の内側に、電源ユニットを収納するためのスペースを設ける必要がある。そのため、蓋体が大きくなり、光源ユニットから照射される光が蓋体によって遮蔽される領域が広くなる。よって、発光領域が狭くなり、ランプが照明機能を十分に果たせなくなる。また、ランプ両端の蓋体が大きいと、ランプ形状がアンバランスとなり、ランプに反り等の変形が生じやすくなったり、意匠性が悪化したりする。

本発明は、光源部の発光素子と外郭部の周壁との間の距離を長くしつつ、発光領域を広くすることを目的とする。

本発明の一態様に係るランプは、
電源回路の一部分を構成する素子である第１部品と、前記第１部品が配置される第１支持体とを有する電源部と、
前記電源回路の別の部分を構成する素子である第２部品と、前記電源回路から給電されて点灯する発光素子と、前記第２部品が片面に配置され、前記発光素子が別の片面に配置される第２支持体とを有する光源部と、
前記電源部と前記光源部とを長尺方向に並べて収納する長尺状の外郭部とを備える。

本発明では、電源回路を構成する部品群が、少なくとも電源部の支持体と光源部の支持体とに分けて配置される。このため、光源部の発光素子と外郭部の周壁との間の距離を長くしつつ、発光領域を広くすることが可能となる。

実施の形態１に係る照明装置の斜視図。 実施の形態１に係る照明装置の構成を示すブロック図。 実施の形態１に係るランプの斜視図。 実施の形態１に係るランプの部分断面図。 実施の形態１に係るランプの断面図。 実施の形態１に係るランプの断面図。 実施の形態１に係るランプのカバーの斜視図。 実施の形態１に係るランプのヒートシンクの斜視図。 実施の形態２に係るランプの部分断面図。 実施の形態２に係るランプの断面図。 実施の形態２に係るランプの断面図。 実施の形態３に係る照明装置の構成を示すブロック図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には、同一符号を付している。実施の形態の説明において、同一又は相当する部分については、その説明を適宜省略又は簡略化する。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった配置や向き等は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。装置、器具、部品等の構成について、その材質、形状、大きさ等は、本発明の範囲内で適宜変更することができる。

実施の形態１．
本実施の形態に係る装置の構成、本実施の形態の効果を順番に説明する。

＊＊＊構成の説明＊＊＊
図１及び図２を参照して、本実施の形態に係る装置である照明装置１００の構成を説明する。

照明装置１００は、ランプ１０１と、ランプ１０１が着脱自在に装着される照明器具１０６とを備える。照明装置１００は、固定具を介して天井に取り付けられ、ランプ１０１が点灯することによって床面及び室内空間を照らす。なお、照明装置１００は、卓上に設置されて卓上を照らすものであってもよいし、壁に固定具を介して取り付けられるものであってもよいし、他の場所或いは他の用途に用いられるものであってもよい。

ランプ１０１は、光源部１２０と、電源部１３０とを備える。

本実施の形態では、電源回路４０１が光源部１２０と電源部１３０とに跨って形成され、光源回路４０２が光源部１２０に形成される。商用電源等の外部電源８００から供給される交流電力は、照明器具１０６に内蔵された電源装置を介して電源回路４０１に入力され、電源回路４０１によって直流電力に変換される。電源回路４０１から出力される直流電力は、光源回路４０２に入力され、点灯電力として利用される。

照明器具１０６は、器具本体１６０と、給電ソケット１６１と、保持ソケット１６２とを備える。

図示していないが、器具本体１６０には、電源ボックスが収納される。電源ボックスには、スイッチを入れると給電ソケット１６１を介してランプ１０１に給電し、スイッチを切ると給電を停止する電源装置が収納される。

給電ソケット１６１は、器具本体１６０の長手方向の一端部に取り付けられる。給電ソケット１６１は、ランプ１０１と電気接続される。具体的には、給電ソケット１６１の接続端２３２が、ランプ１０１の電源回路４０１と電気接続される。給電ソケット１６１には、ランプ１０１を保持する役割もある。

保持ソケット１６２は、器具本体１６０の長手方向の他端部に取り付けられる。保持ソケット１６２は、ランプ１０１を保持する。保持ソケット１６２は、ランプ１０１と電気接続されてもよい。その場合、保持ソケット１６２は、接地用のソケットとして機能してもよいし、給電ソケット１６１と同じように給電用のソケットとして機能してもよい。

図３を参照して、ランプ１０１の構成を説明する。

ランプ１０１は、本実施の形態では、直管形ランプであるが、他の形状のランプであってもよい。

ランプ１０１は、光源部１２０と、電源部１３０とに加えて、長尺状の外郭部１１０を備える。

外郭部１１０は、カバー１１１と、給電口金１１２と、非給電口金１１４とを有する。

カバー１１１は、光源部１２０を覆う。カバー１１１は、透光性を有する。カバー１１１は、円筒形である。カバー１１１は、押出成形が可能な樹脂材料で形成される。樹脂材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）等が使用される。カバー１１１には、ランプ１０１の設計仕様に応じて、拡散、反射、演色等の機能を持たせてもよい。カバー１１１は、本実施の形態では、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネートで形成され、光を拡散透過する乳白色管である。なお、カバー１１１の材料は、樹脂材料に限られず、ガラス材であってもよい。また、カバー１１１の少なくとも一部に出光する領域があればよいため、出光側の材料を透光樹脂、出光側と逆側の材料を白色高反射樹脂としてもよい。

給電口金１１２は、電源部１３０を覆う。給電口金１１２は、カバー１１１の少なくとも一端に取り付けられる。本実施の形態では、給電口金１１２がカバー１１１の一端に取り付けられ、非給電口金１１４がカバー１１１の他端に取り付けられる。給電口金１１２がカバー１１１の両端に取り付けられる場合には、照明器具１０６の保持ソケット１６２は、給電ソケット１６１と同じように給電用のソケットとして機能するものとする。

給電口金１１２は、導電性を有する１対の給電端子２３０と、給電端子２３０が埋め込まれる筐体２２０とを有する。給電端子２３０と筐体２２０は、インサート成形等で一体に形成される。給電口金１１２は、本実施の形態では、ＧＸ１６ｔ−５型の通電用の口金であるが、Ｇ１３型の口金等、他の種類の口金でもよい。筐体２２０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。

筐体２２０は、周壁部２２１、底壁部２２２、隆起部２２３を有する。周壁部２２１は、円筒状である。底壁部２２２は、周壁部２２１の一端を閉塞するように、周壁部２２１と一体に形成される。底壁部２２２には、ねじ孔２２７が設けられる。隆起部２２３は、底壁部２２２に台状に形成される。

給電端子２３０は、筐体２２０の隆起部２２３を貫通するように設けられる。給電端子２３０は、先端である装着端２３１が折れ曲がることで、全体としてＬ字状に形成される。

非給電口金１１４は、給電端子２３０と同じ形状を持つ１対の保持端子２５０と、保持端子２５０が埋め込まれる筐体２４０とを有する。保持端子２５０と筐体２４０は、インサート成形等で一体に形成される。非給電口金１１４は、本実施の形態では、給電口金１１２と同じ型の口金であるが、ＧＸ１６ｔ−５型の非通電用の口金、Ｇ１３型の口金等、他の種類の口金でもよい。筐体２４０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。

図４及び図５及び図６を参照して、ランプ１０１の構成の詳細を説明する。

図４は、図３に示したランプ１０１を長尺方向に沿って切断した縦断面の一部を示している。図５は、図３に示したランプ１０１のカバー１１１がある箇所を短尺方向に沿って切断した縦断面を示している。図６は、図３に示したランプ１０１の給電口金１１２がある箇所を短尺方向に沿って切断した縦断面を示している。なお、図６では、カバー１１１を省略している。

電源部１３０は、複数の第１部品１３２と、電源基板１３１とを有する。

第１部品１３２は、電源回路４０１の一部分を構成する素子である。なお、第１部品１３２の数は、複数に限らず、１つであってもよい。

電源基板１３１は、第１部品１３２が配置される第１支持体である。具体的には、電源基板１３１は、第１部品１３２が片面に実装される基板である。なお、電源回路４０１の一部分を構成するように第１部品１３２を配置できる支持体であれば、基板以外のものを第１支持体として用いてもよい。

電源基板１３１において、第１部品１３２が実装された面は、表面１３４である。何も実装されていない面は、裏面１３５である。

光源部１２０は、複数の第２部品３１２と、複数の発光素子３１１と、光源基板３１０と、放熱用のヒートシンク１２２とを有する。

第２部品３１２は、電源回路４０１の別の部分を構成する素子である。電源回路４０１の「別の部分」とは、前述した電源回路４０１の「一部分」とは異なる部分のことである。電源回路４０１は、第１部品１３２により構成される「一部分」と、第２部品３１２により構成される「別の部分」と、配線材１３３等、他の部品により構成される残りの部分とを併せたものである。なお、第２部品３１２の数は、複数に限らず、１つであってもよい。

発光素子３１１は、電源回路４０１から給電されて点灯する。発光素子３１１は、本実施の形態では、ＬＥＤ素子である。ＬＥＤ素子としては、４４０〜４８０ナノメートル程度の波長の青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤを用いることができる。なお、発光素子３１１は、ＬＥＤ素子に限らず、有機ＥＬ、レーザダイオード等、他の種類の固体発光素子であってもよい。また、発光素子３１１の数は、複数に限らず、１つであってもよい。

光源基板３１０は、第２部品３１２が片面に配置され、発光素子３１１が別の片面に配置される第２支持体である。具体的には、光源基板３１０は、第２部品３１２が片面に実装され、発光素子３１１が別の片面に実装される基板である。なお、発光素子３１１を片側に配置し、電源回路４０１の別の部分を構成するように第２部品３１２を別の片側に配置できる支持体であれば、基板以外のものを第２支持体として用いてもよい。

光源基板３１０において、発光素子３１１が実装された面は、表面３１３である。第２部品３１２が実装された面は、裏面３１４である。

前述した配線材１３３は、電源基板１３１から延びて、はんだ５０１で光源基板３１０に付けられる。これにより、電源基板１３１と光源基板３１０とが電気接続される。なお、配線材１３３に代えて、コネクタ、ハーネス等を用いて電源基板１３１と光源基板３１０とが電気接続されてもよい。

ヒートシンク１２２は、熱伝導性を有する長尺材である。ヒートシンク１２２は、発光素子３１１から発生する動作熱をカバー１１１に伝えて、外部に放散する。ヒートシンク１２２は、ランプ１０１を長尺方向に支える剛性を有しており、線膨張係数が小さいことが好ましい。ヒートシンク１２２は、押出成形が可能な金属材料で形成される。ヒートシンク１２２の金属材料としては、アルミニウム、鉄等を用いることができる。なお、ヒートシンク１２２の材料は、金属材料に限られず、高熱伝導樹脂であってもよい。

外郭部１１０は、電源部１３０と光源部１２０とを外郭部１１０の長尺方向に並べて収納する。具体的には、外郭部１１０は、電源部１３０が光源部１２０の一端部に隣接するように、電源部１３０と光源部１２０とを収納する。

外郭部１１０のカバー１１１は、周壁部２１０を有する。図７に示すように、周壁部２１０の外周面２１２は、円周面である。周壁部２１０の内周面２１１は、円周面の一部が中心軸に向かって突出した形状である。周壁部２１０の内周面２１１の突出した部分は２箇所あり、１対の保持凸部２１４を形成している。

カバー１１１は、押出成形にて製造される。光源部１２０は、カバー１１１の内周面２１１の軸方向に沿って、カバー１１１の内部に挿入される。

ヒートシンク１２２は、１対の側壁部３２３と、光源配置部３２１と、円弧部３２６とを有する。

１対の側壁部３２３は、光源配置部３２１に光源基板３１０を設置する際の位置決めの機能を有する。側壁部３２３は、光源基板３１０の裏面３１４に実装される部品を、カバー１１１の外側から視認されないように遮蔽する。

光源配置部３２１には、光源基板３１０が設置される。光源配置部３２１は、光源配置面３２２を有する。光源配置面３２２には、接着剤、両面テープ等の接着部材を用いて光源基板３１０が貼り付けられて固定される。なお、光源基板３１０は、ねじ止め等、他の方法を用いて光源配置面３２２に固定されてもよい。

円弧部３２６は、カバー１１１の内周面２１１に沿って円弧状に延びるように形成される。円弧部３２６は、カバー１１１の内周面２１１とほぼ同じ曲率を持ち、カバー１１１の内周面２１１に接触又は接近している。円弧部３２６は、発光素子３１１の動作熱をカバー１１１の外部に放散する経路となる。光源配置部３２１と円弧部３２６とがつながる部分は、光源配置部３２１の両端部から発光素子３１１の出光側と反対の方向へ、光源基板３１０に対して垂直に延びている。光源配置部３２１の両端部から円弧部３２６へつながる部分を延ばすことで、ヒートシンク１２２の肉厚を均一にし、成形性を向上させることができる。光源配置部３２１と円弧部３２６とがつながる部分には、カバー１１１の１対の保持凸部２１４が嵌る１対の保持凹部３２５が形成されている。これにより、カバー１１１の内部で光源部１２０の位置決めがなされる。なお、円弧部３２６のカバー１１１の内周面２１１に沿って延びる面とカバー１１１の内周面２１１との間には、接着剤、又は、熱伝導グリース、熱伝導シート等の熱伝導部材が設けられていてもよい。接着剤又は熱伝導部材を配するかどうかは、使用する発光素子３１１、回路素子等の耐熱温度、寿命、強度等から適宜決定すればよい。

円弧部３２６には、ねじ止め部３２７が設けられる。ねじ止め部３２７は、ランプ１０１の外側から、給電口金１１２のねじ孔２２７、及び、図示していない非給電口金１１４のねじ孔を通して、カバー１１１の内周面２１１の軸方向に挿入されるねじ１４０をねじ込むための構造体である。ねじ止め部３２７には、ねじ１４０がねじ込まれるねじ孔３２８が設けられている。つまり、ねじ孔３２８は、円弧部３２６に、カバー１１１の内周面２１１の軸方向に沿って設けられている。ヒートシンク１２２を押出成形により製造するため、ねじ止め部３２７の一部が開口していることが好ましい。ねじ１４０は、ヒートシンク１２２と給電口金１１２及び非給電口金１１４とを締結するための締結部材である。ねじ孔３２８は、この締結部材が挿入される溝である。ねじ孔３２８にねじ１４０がねじ込まれることで、給電口金１１２及び非給電口金１１４がヒートシンク１２２に固定される。なお、給電口金１１２及び非給電口金１１４は、他の方法によりねじ止めされてもよいし、ねじ止め以外の方法により固定されてもよい。

ヒートシンク１２２は、光源基板３１０に実装された発光素子３１１、第２部品３１２、その他の部品が発光素子３１１の点灯時に発生する熱、即ち、光源基板３１０に発生する熱を、光源配置部３２１から円弧部３２６を介してカバー１１１に伝導させることで放熱する。

本実施の形態において、電源部１３０は、電源基板１３１のランプ１０１の短手方向における両端部を給電口金１１２の周壁部２２１の内周側に設けられたガイド溝２２６に挿入することで、筐体２２０内に保持される。なお、電源基板１３１は、ガイド溝２２６に挿入された状態で接着剤等を用いて給電口金１１２の周壁部２２１の内部に接着固定されてもよい。或いは、電源基板１３１は、ガイド溝２２６に挿入された状態で柔軟性を有する接着剤等を用いて給電口金１１２の周壁部２２１の内部にストレスフリーの状態で接着されてもよい。

電源基板１３１は、給電口金１１２の底壁部２２２を貫通して筐体２２０の内側に突き出る給電端子２３０の突端である接続端２３２と電気接続される。接続端２３２は、はんだ付けにより電源基板１３１に接続されてもよいし、異方性熱溶着材料により電源基板１３１に接続されてもよいし、機械的な圧接構造により電源基板１３１に接続されてもよい。

給電口金１１２の周壁部２２１には、カバー当接部２２４と、ヒートシンク当接部２２５とが形成される。電源部１３０を収納した給電口金１１２と、光源部１２０を収納したカバー１１１とが連結される際には、カバー当接部２２４にカバー１１１が当たり、ヒートシンク当接部２２５にヒートシンク１２２が当たることで、位置決めがなされる。

上記のように、本実施の形態では、電源回路４０１を構成する部品群を給電口金１１２の筐体２２０のみに配置するのでも、光源基板３１０の裏面３１４のみに配置するのでもなく、その両方に分散して配置している。そのため、給電口金１１２の筐体２２０が大きくなって、光が照射される領域が制限されるということがなくなる。また、発光素子３１１とカバー１１１の内周面２１１との間の距離が短くなって、カバー１１１の外周面２１２に生じるＬＥＤの粒状感が増加するということもなくなる。

図４に示すように、第２部品３１２は、光源基板３１０の裏面３１４からの第２部品３１２の高さ方向Ｈ１において、第１部品１３２よりも寸法が小さい。即ち、本実施の形態では、給電口金１１２の筐体２２０で覆われる遮光領域に、電源回路４０１を構成する素子のうち、比較的背の高い第１部品１３２のみが配置される。これにより、給電口金１１２の筐体２２０の長さＬ１に依存する遮光領域の長さを短くし、カバー１１１の露出する部分の長さＬ２に依存する発光領域の長さを長くすることができる。筐体２２０の長さＬ１が筐体２２０の直径Ｄ１以下であれば、遮光領域の長さが十分に短いと考えられる。即ち、Ｄ１≧Ｌ１が好適である。また、本実施の形態では、光源基板３１０の非発光面である裏面３１４に、電源回路４０１を構成する素子のうち、比較的背の低い第２部品３１２のみが配置される。即ち、比較的背の低い第２部品３１２が、発光素子３１１から出射される光の経路以外の領域に配置される。これにより、カバー１１１の露出する部分に相当する発光領域内で光の照射に影響を与えない空間を有効活用することができる。

第１部品１３２は、具体的には、トランス、電解コンデンサといった大型のリード挿入部品である。第１部品１３２は、本実施の形態では、２つ以上あり、全てがリード挿入部品であるが、第２部品３１２よりも高さ寸法が大きいものであれば、リード挿入部品以外の素子でもよい。また、電源基板１３１の表面１３４に配置された第１部品１３２のうち、少なくとも１つの第１部品１３２の高さ寸法が、光源基板３１０の裏面３１４に配置された第２部品３１２のうち、最大の高さ寸法を持つ第２部品３１２の高さ寸法よりも大きければよい。

第２部品３１２は、具体的には、半導体素子、抵抗器、セラミックコンデンサといった面実装部品である。第２部品３１２は、本実施の形態では、２つ以上あり、全てが面実装部品であるが、第１部品１３２よりも高さ寸法が小さい素子であれば、面実装部品以外の素子でもよい。光源基板３１０の裏面３１４に配置された第２部品３１２のいずれの高さ寸法も、電源基板１３１の表面１３４に配置された第１部品１３２のうち、最大の高さ寸法を持つ第１部品１３２の高さ寸法よりも小さくなければならない。

本実施の形態では、電源部１３０は、第１部品１３２として、少なくともトランスを有する。このため、全ての第２部品３１２を、トランスの２次側の回路を構成する部品とすることが考えられる。光源基板３１０の裏面３１４に、電源回路４０１の２次側回路部品のみを実装することによって、光源基板３１０の表面３１３に形成される光源回路４０２と電源回路４０１の２次側回路との電気接続を簡素化できる。よって、光源基板３１０の面積及び積層数を低減させることができる。

本実施の形態では、電源基板１３１と光源基板３１０とが、ほぼ同じ高さに位置するように、電源部１３０と光源部１２０とが並べて配置される。このため、第１部品１３２は、電源基板１３１における、光源基板３１０の発光素子３１１が配置された面と同じ方向を向く面、即ち、電源基板１３１の表面１３４に配置されている。電源基板１３１が、発光素子３１１の発光方向に沿って、光源基板３１０から離れた位置になるように、電源部１３０と光源部１２０とが並べて配置される場合には、第１部品１３２が電源基板１３１の裏面１３５に配置されることが望ましい。

本実施の形態において、ヒートシンク１２２は、光源基板３１０の裏面３１４に１つの面である光源配置面３２２が接触し、光源配置面３２２の第２部品３１２に対応する領域に切り欠き３２９が設けられる。ヒートシンク１２２の剛性を維持するためには、ヒートシンク１２２の全体の長さＬ３に対して、切り欠き３２９の長さＬ４が短ければ短いほど好ましい。

このように、本実施の形態では、光源基板３１０の一端部の裏面３１４に実装される第２部品３１２とヒートシンク１２２の光源配置部３２１とが干渉しないように、第２部品３１２が配置される領域について光源配置部３２１に切り欠き３２９が設けられる。

切り欠き３２９は、ヒートシンク１２２の長さ方向の両端部のうち少なくともいずれか一方に設けられる。図８に示すように、本実施の形態では、第２部品３１２を光源基板３１０の両端部の裏面３１４に実装する構成にも対応できるように、切り欠き３２９が、ヒートシンク１２２の長さ方向の両端部に設けられる。切り欠き３２９の長さＬ４の合計は、ヒートシンク１２２の全体の長さＬ３の半分以下であることが望ましい。即ち、２つの切り欠き３２９の長さＬ４が等しい場合には、Ｌ４≦０．２５×Ｌ３が好適である。

仮に、自重、発光素子３１１の動作熱による収縮等の応力が集中する中央部付近を切り欠いたとすると、ヒートシンク１２２の強度が損なわれてしまうことになる。そこで、本実施の形態では、構造体であるヒートシンク１２２において、自重、発光素子３１１の動作熱による収縮等の応力による影響を受けにくい端部に切り欠き３２９が設けられている。このため、ヒートシンク１２２の強度を維持することができる。

＊＊＊効果の説明＊＊＊
本実施の形態では、電源回路４０１を構成する部品群が、少なくとも電源部１３０の支持体と光源部１２０の支持体とに分けて配置される。このため、光源部１２０の発光素子３１１と外郭部１１０の周壁との間の距離を長くしつつ、発光領域を広くすることが可能となる。その結果、ランプ１０１の点灯時において、外郭部１１０の表面における輝度斑の発生を抑えることができる。また、発光領域が広くなり、ランプ１０１が照明機能を十分に果たすことできる。また、ランプ１０１の形状のバランスが良くなり、ランプ１０１に反り等の変形が生じにくくなるとともに、意匠性が向上する。

＊＊＊他の構成＊＊＊
本実施の形態では、電源基板１３１を片面実装基板としているが、電源基板１３１は、両面実装基板であってもよい。その場合、電源基板１３１の裏面１３５に、図示していない複数の第３部品を実装することが可能である。

第３部品は、電源回路４０１のさらに別の部分を構成する素子である。電源回路４０１の「さらに別の部分」とは、前述した電源回路４０１の「一部分」とも「別の部分」とも異なる部分のことである。電源回路４０１は、第１部品１３２により構成される「一部分」と、第２部品３１２により構成される「別の部分」と、第３部品により構成される「さらに別の部分」と、配線材１３３等、他の部品により構成される残りの部分とを併せたものになる。なお、第３部品の数は、複数に限らず、１つであってもよい。

第３部品は、第２部品３１２と同じように、電源基板１３１の裏面１３５からの第３部品の高さ方向において、第１部品１３２よりも寸法が小さいことが望ましい。第３部品は、具体的には、半導体素子、抵抗器、セラミックコンデンサといった面実装部品であることが望ましい。

本実施の形態において、光源部１２０は、放熱機構が不要であるか、或いは、別の放熱機構を備えているのであれば、ヒートシンク１２２を有していなくてもよい。

実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

本実施の形態に係る装置である照明装置１００の構成については、図１及び図２に示した実施の形態１のものと同じであるため、説明を省略する。

図９及び図１０及び図１１を参照して、ランプ１０１の構成の詳細を説明する。

実施の形態１においても同じであるが、給電口金１１２は、カバー１１１に取り付けられる箇所が開口されている。電源部１３０は、この開口された部分から給電口金１１２の内側に挿入される。

本実施の形態では、給電口金１１２の開口された部分の奥に、開口された部分から挿入される電源部１３０の電源基板１３１が嵌る溝２２８が設けられる。よって、電源基板１３１は、給電口金１１２のガイド溝２２６に挿入され、底壁部２２２まで押し込まれると、底壁部２２２に設けられた溝２２８に嵌る。これにより、電源基板１３１の反り及び撓みが矯正され、電源基板１３１と接続端２３２との接続の信頼性が向上する。

実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。

図１２を参照して、本実施の形態に係る装置である照明装置１００の構成を説明する。

本実施の形態において、ランプ１０１は、光源部１２０と、電源部１３０とを２つずつ備える。

本実施の形態では、１つの電源回路４０１が一方の光源部１２０と一方の電源部１３０とに跨って形成され、１つの光源回路４０２が一方の光源部１２０に形成される。そして、他の電源回路４０１が他方の光源部１２０と他方の電源部１３０とに跨って形成され、他の光源回路４０２が他方の光源部１２０に形成される。外部電源８００から供給される交流電力は、照明器具１０６に内蔵された電源装置を介して両方の電源回路４０１に入力され、それぞれの電源回路４０１によって直流電力に変換される。それぞれの電源回路４０１から出力される直流電力は、対応する光源回路４０２に入力され、点灯電力として利用される。

本実施の形態では、ランプ１０１が高い光出力仕様を要求される場合に、点灯電力の生成を複数の電源回路４０１で分担し、点灯電力を両側から供給することが可能となる。それぞれの電源回路４０１で生成される点灯電力は、供給対象となる発光素子３１１の数に応じて適宜決定されるものとする。このとき、一方の電源回路４０１で生成される点灯電力と、他方の電源回路４０１で生成される点灯電力とが等しくてもよいし、異なっていてもよい。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、いくつかを組み合わせて実施しても構わない。或いは、これらの実施の形態のうち、いずれか１つ又はいくつかを部分的に実施しても構わない。具体的には、これらの実施の形態の説明において「部」として説明するもののうち、いずれか１つのみを採用してもよいし、いくつかの任意の組み合わせを採用してもよい。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

１００ 照明装置、１０１ ランプ、１０６ 照明器具、１１０ 外郭部、１１１ カバー、１１２ 給電口金、１１４ 非給電口金、１２０ 光源部、１２２ ヒートシンク、１３０ 電源部、１３１ 電源基板、１３２ 第１部品、１３３ 配線材、１３４ 表面、１３５ 裏面、１４０ ねじ、１６０ 器具本体、１６１ 給電ソケット、１６２ 保持ソケット、２１０ 周壁部、２１１ 内周面、２１２ 外周面、２１４ 保持凸部、２２０ 筐体、２２１ 周壁部、２２２ 底壁部、２２３ 隆起部、２２４ カバー当接部、２２５ ヒートシンク当接部、２２６ ガイド溝、２２７ ねじ孔、２２８ 溝、２３０ 給電端子、２３１ 装着端、２３２ 接続端、２４０ 筐体、２５０ 保持端子、３１０ 光源基板、３１１ 発光素子、３１２ 第２部品、３１３ 表面、３１４ 裏面、３２１ 光源配置部、３２２ 光源配置面、３２３ 側壁部、３２５ 保持凹部、３２６ 円弧部、３２７ ねじ止め部、３２８ ねじ孔、３２９ 切り欠き、４０１ 電源回路、４０２ 光源回路、５０１ はんだ、８００ 外部電源。

Claims (10)

1. 電源回路の一部分を構成する素子である第１部品と、前記第１部品が配置される第１支持体とを有する電源部と、
   前記電源回路の別の部分を構成する素子である第２部品と、前記電源回路から給電されて点灯する発光素子と、前記第２部品が片面に配置され、前記発光素子が別の片面に配置される第２支持体とを有する光源部と、
   前記電源部と前記光源部とを長尺方向に並べて収納する長尺状の外郭部と
   を備え、
   前記外郭部は、前記電源部を覆う給電口金と、前記給電口金が少なくとも一端に取り付けられ、前記光源部を覆うカバーとを有し、
   前記給電口金は、前記カバーに取り付けられる箇所が開口され、開口された部分の奥には、開口された部分から挿入された前記第１支持体が嵌る溝が設けられているランプ。
2. 前記第２部品は、前記第２支持体の前記第２部品が配置された面からの前記第２部品の高さ方向において、前記第１部品よりも寸法が小さい請求項１に記載のランプ。
3. 前記第２部品は、２つ以上あり、全てが面実装部品である請求項１又は２に記載のランプ。
4. 前記第１部品は、２つ以上あり、全てがリード挿入部品である請求項１から３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 前記第２支持体は、前記第２部品が片面に実装され、前記発光素子が別の片面に実装される基板であり、
   前記光源部は、さらに、前記基板の前記第２部品が実装された面に１つの面が接触し、当該１つの面の前記第２部品に対応する領域に切り欠きが設けられた放熱用のヒートシンクを有する請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 前記切り欠きは、前記ヒートシンクの長さ方向の両端部の少なくとも一方に設けられる請求項５に記載のランプ。
7. 前記第１部品は、前記第１支持体における、前記第２支持体の前記発光素子が配置された面と同じ方向を向く面に配置される請求項１から６のいずれか１項に記載のランプ。
8. 前記第１支持体は、前記第１部品が片面に実装され、前記電源回路のさらに別の部分を構成する素子である第３部品が別の片面に実装される基板であり、
   前記第３部品は、前記基板の前記第３部品が実装された面からの前記第３部品の高さ方向において、前記第１部品よりも寸法が小さい請求項７に記載のランプ。
9. 前記電源部は、前記第１部品として、少なくともトランスを有し、
   前記第２部品は、前記トランスの２次側の回路を構成する部品である請求項１から８のいずれか１項に記載のランプ。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のランプと、
    前記ランプが着脱自在に装着される照明器具と
    を備える照明装置。

Images