WO2014069089A1 - 光源装置 - Google Patents

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WO2014069089A1
WO2014069089A1 PCT/JP2013/073474 JP2013073474W WO2014069089A1 WO 2014069089 A1 WO2014069089 A1 WO 2014069089A1 JP 2013073474 W JP2013073474 W JP 2013073474W WO 2014069089 A1 WO2014069089 A1 WO 2014069089A1
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substrate
translucent cover
terminal fixing
fitted
light source
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PCT/JP2013/073474
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French (fr)
Inventor
寺沢　徳晃
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/003—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array
    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/005—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate is supporting also the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/66—Details of globes or covers forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F21V3/04—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings
    • F21V3/06—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material
    • F21V3/062—Globes; Bowls; Cover glasses characterised by materials, surface treatments or coatings characterised by the material the material being plastics
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to a light source device including a substrate on which a light source is mounted and a cylindrical light-transmitting cover in which the substrate is provided.
  • LEDs light emitting diodes
  • LEDs instead of light sources such as incandescent bulbs and fluorescent lamps, LEDs having characteristics such as low power consumption and long life have come to be used as lighting sources in lighting devices and the like. It's getting on.
  • a white LED mounted on a substrate, a power receiving base having a power receiving pin at one end, and a grounding base having a ground pin at the other end
  • a straight tube type LED lamp in which a substrate is covered with a translucent cover is commercially available.
  • a straight pipe For example, a straight pipe, a base placed in the straight pipe, a mounting board placed on the base, and an LED mounted on the mounting board, and a power receiving base attached to one end of the straight pipe
  • An LED lamp is disclosed in which a grounding base is attached to the other end of the straight pipe, and a circuit board on which a circuit element group such as a diode bridge is mounted is disposed inside the power receiving base (see Patent Document 1). .
  • the bases attached to both ends of the straight pipe are provided so as to cover the ends of the straight pipe and do not transmit the light emitted by the LED.
  • a circuit board on which a circuit element group such as a diode bridge is mounted is disposed inside the power receiving base, the part of the base does not function as a part that emits light. That is, since there are portions where light cannot be emitted at both ends of the straight tube, there is a problem that the light emitting area of the entire LED lamp becomes narrow.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a light source device capable of widening a light emitting region.
  • a light source device includes a substrate on which a plurality of light sources are mounted and a cylindrical light-transmitting cover in which the substrate is provided, and a part of the plurality of light sources is disposed at an end of the substrate. It is mounted on one surface, and circuit components are provided on the other surface side of the end portion of the substrate.
  • the light source device has the circuit component mounted on the other surface of the end portion of the substrate, and includes a mounting plate on which the substrate is mounted, and the mounting plate faces the circuit component. It is characterized by having an opening in the portion to be.
  • the light source device includes a terminal fixing portion having translucency and having a feeding terminal or a ground terminal fixed at an end portion of the translucent cover provided with the circuit component. .
  • the translucent cover includes a fitted portion at an end portion
  • the terminal fixing portion includes a fitted portion that fits into the fitted portion
  • the fitted portion Has a thin first fitted portion and a thick second fitted portion extending from the first fitted portion
  • the fitting portion includes the first fitted portion and the first fitted portion. 2 It fits to each to-be-fitted part, and has a thick 1st fitting part and a thin 2nd fitting part, It is characterized by the above-mentioned.
  • the circuit component includes a plurality of rectifying elements, and the plurality of rectifying elements are distributed and provided on an input side and an output side of the light source on the substrate. To do.
  • the light emitting area can be widened.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2. It is a top view of the one surface side of a board
  • FIG. 1 is a side view showing an example of the appearance of the light source device 100 of the present embodiment
  • FIG. 2 is a side sectional view showing an example of the configuration of the light source device 100 of the present embodiment
  • FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2.
  • the light source device 100 of the present embodiment is, for example, a straight tube lamp that is an alternative to a conventional 40 W type straight tube fluorescent lamp, and is mounted on a lamp socket (not shown) provided in a lighting device body (lamp).
  • the wattage (W) number is not limited to 40 W, and may be other wattages such as 20 W and 100 W.
  • the light source device 100 includes a cylindrical (for example, cylindrical) translucent cover 10.
  • a terminal fixing part 20 to which one ground terminal 1 is fixed is attached to one end side of the light transmitting cover 10.
  • a terminal fixing portion 30 to which two power supply terminals 2 are fixed is attached to the other end side of the translucent cover 10.
  • the terminal fixing portions 20 and 30 have a cylindrical shape having a bottom surface at one end.
  • the translucent cover 10 is a synthetic resin that is excellent in weather resistance and translucency and has high light extraction efficiency.
  • polycarbonate can be used.
  • the terminal fixing portions 20 and 30 may be made of, for example, polycarbonate as a synthetic resin that is excellent in weather resistance and translucency and has high light extraction efficiency, like the translucent cover 10.
  • fixed part 20 and 30 can be made translucent milky white, for example.
  • a mounting plate 50 having a rectangular shape (for example, a rectangular shape) in plan view along the longitudinal direction of the translucent cover 10 (straight pipe axial direction) is disposed inside the translucent cover 10.
  • the substrate 40 having a rectangular shape (for example, a rectangular shape) in plan view is placed on the placement plate 50.
  • LED modules 41 as a plurality of light sources are mounted on one surface (front surface) of the substrate 40. Note that a plurality of the substrates 40 may be arranged side by side in accordance with the length of the translucent cover 10.
  • the LED module 41 is a white LED module and can emit, for example, daylight color light.
  • the substrate 40 has a length equivalent to the length of the translucent cover 10 plus the length of the terminal fixing portions 20 and 30. That is, the end portion of the substrate 40 is located inside the terminal fixing portions 20 and 30.
  • the LED module 41 mounted on the end portion of the substrate 40 is also located inside the terminal fixing portions 20 and 30. That is, the end portion of the substrate 40 and the LED module 41 are inserted into a cylindrical cavity formed by the terminal fixing portions 20 and 30.
  • a circuit component 60 is mounted on the other surface (back surface) of the substrate 40 located inside the terminal fixing portion 30. That is, the terminal fixing portion 30 is provided at the end portion of the translucent cover 10 where the circuit component 60 is provided.
  • the circuit component 60 includes, for example, a rectifying element such as a diode bridge, a protective element such as a fuse and a varistor, an electrical component or an electronic component such as a resistance element and a connector.
  • a wiring 611 is connected between the connector and the power supply terminal 2. Note that the rectifying element is used for applying the correct polarity voltage to the LED module 41 regardless of which of the two power supply terminals 2 is connected to the positive or negative polarity of the DC voltage supplied from the outside. Is.
  • the circuit component 60 is directly mounted on the other surface (back surface) of the substrate 40.
  • the configuration is not limited to this configuration, and the circuit substrate is separately provided on the other surface side of the substrate 40. (Not shown) may be arranged, and the circuit component 60 may be mounted on the circuit board.
  • the notch 51 as an opening part of the mounting board 50 mentioned later becomes unnecessary.
  • the inner side of the translucent cover 10 is a position deviated from the central portion of the translucent cover 10 (for example, the central axis of the translucent cover 10) to the inner peripheral surface side of the translucent cover 10. Further, a substrate 40 on which the LED module 41 is mounted on one surface, a placement plate 50 on which the substrate 40 is placed, and a support portion 70 that supports the placement plate 50 and attaches to the translucent cover 10 are arranged.
  • the substrate 40 is arranged so that the light emitting direction of the LED module 41 faces the center of the translucent cover 10. In other words, the substrate 40 is arranged so that one surface of the substrate 40 on which the LED module 41 is mounted faces the central portion of the translucent cover 10.
  • FIG. 4 is a plan view of one side of the substrate 40
  • FIG. 5 is a plan view of the other side of the substrate 40.
  • a plurality of LED modules 41 are mounted on one surface (front surface) 401 of the substrate 40.
  • the LED module 41 is also mounted on the end portion of the substrate 40 surrounded by the broken line indicated by the symbol A.
  • the above-described circuit component 60 is mounted on the other surface (back surface) 402 of the end portion of the substrate 40 surrounded by the broken line indicated by the symbol A.
  • An end portion of the substrate 40 indicated by reference sign A is disposed inside the terminal fixing portion 30.
  • the material of the substrate 40 may be aluminum, or a resin substrate 40 may be used.
  • FIG. 6 is a plan view showing an example of the mounting plate 50.
  • the mounting plate 50 is a plate member made of metal such as aluminum or iron, and functions as a heat conduction plate.
  • the material which comprises the mounting board 50 is not limited to the said metal material, You may comprise with other materials with favorable thermal conductivity, such as ceramics. That is, the mounting plate 50 is a plate through which heat from the LED module 41 is conducted.
  • the mounting plate 50 includes a mounting portion 52 on which the substrate 40 is mounted, and a side plate 53 that is inclined and extended from the long side of the mounting portion 52.
  • the mounting plate 50 has a substantially rectangular shape, and the length of the mounting portion 52 is approximately the same as the length of the substrate 40 (in the case of a plurality of substrates 40, the total length of the plurality of substrates 40).
  • the width of the mounting portion 52 is wider than the width of the substrate 40.
  • a bent portion 54 that is bent so as to be substantially parallel to the placement portion 52 is formed at the edge portion of the side plate 53.
  • a rectangular notch 51 serving as an opening is formed at one end of the mounting plate 50.
  • the notch 51 corresponds to the mounting area of the circuit component 60 mounted on the other surface 402 of the substrate 40. In the state where the substrate 40 is placed on the mounting plate 50, the notch 51 has the circuit component 60 described above. Be placed. That is, the mounting plate 50 has a notch 51 as an opening at a portion facing the circuit component 60.
  • the translucent cover 10 includes protrusions 11 arranged on the inner periphery so as to face each other along the longitudinal direction of the translucent cover 10.
  • the support portion 70 is made of a synthetic resin and can be manufactured by extrusion molding using, for example, PBT (polybutylene terephthalate).
  • the material of the support portion 70 is not limited to PBT, and other materials can be used as long as they can be easily molded and have excellent heat resistance.
  • the support part 70 consists of material with low heat conductivity.
  • the support part 70 has the same length and width as the mounting plate 50.
  • the support portion 70 is fixed in the light-transmitting cover 10 by fitting with the protrusion 11 provided on the inner periphery of the light-transmitting cover 10, holds the bent portion 54 of the mounting plate 50, and is mounted on the mounting plate.
  • the substrate 50 and the substrate 40 are supported by contacting the surface of the substrate 40 placed on the substrate 50.
  • a part of the plurality of LED modules 41 is mounted on the one surface 401 of the end portion of the substrate 40, and the circuit component 60 is provided on the other surface 402 side of the end portion of the substrate 40. It is. That is, since the LED module 41 is also arranged inside the translucent terminal fixing portion 30, light is emitted from a portion corresponding to a so-called base of the conventional straight tube lamp, unlike the conventional straight tube lamp. Therefore, the light emitting region in the longitudinal direction of the light source device 100 can be widened.
  • the luminous flux can be increased and the irradiation range can be widened only in the portion corresponding to the length of the terminal fixing portion 30.
  • the LED module 41 by disposing the LED module 41 inside the translucent terminal fixing portion 20, the light emitting area can be further widened, the luminous flux can be increased, and the length of the terminal fixing portion 20 can be increased.
  • the irradiation range can be widened only in the portion corresponding to.
  • the LED module 41 is mounted on the one surface 401 of the substrate 40 facing the mounting area on which the circuit component 60 is mounted, there is no problem that the light emitting area is narrowed by the circuit component 60.
  • the circuit component 60 is mounted on the other surface 402 of the end portion of the substrate 40, and the mounting plate 50 having the notch 51 is provided in the area where the circuit component 60 is mounted. That is, by providing the mounting plate 50 with the notch 51, the substrate 40 can be mounted with the circuit component 60 mounted on the other surface (back surface) 402 of the substrate 40.
  • the through hole as an opening is not limited to the notch as in the present embodiment, and is provided at the end of the placement board. You may make it provide.
  • the translucent cover 10 is provided with a terminal fixing portion 30 having translucency and having the feeding terminal 2 fixed thereto and a terminal fixing portion 20 having the ground terminal 1 fixed at both ends thereof.
  • a terminal fixing portion 30 having translucency and having the feeding terminal 2 fixed thereto
  • a terminal fixing portion 20 having the ground terminal 1 fixed at both ends thereof.
  • light can be emitted also from a portion corresponding to a so-called base, so that the light emitting region can be widened.
  • there is no base that does not transmit light as in the prior art there is no dark portion where no light is emitted, and so-called overall light emission is possible.
  • FIG. 7 is a schematic diagram showing a first example of a fitting portion between the terminal fixing portion 20 and the translucent cover 10.
  • the example of FIG. 7 is a case where the end portion of the terminal fixing portion 20 is externally fitted to the end portion of the translucent cover 10.
  • the translucent cover 10 includes a fitted portion at an end portion, and the fitted portion ends from the thin first fitted portion 101 and the first fitted portion 101. It has a thick second fitted portion 102 extending toward the side.
  • the terminal fixing portion 20 includes a fitting portion that fits into the fitted portion of the translucent cover 10, and the fitting portion has a thick first fitting that fits into the first fitted portion 101. It has a thin second fitting portion 202 that fits into the mating portion 201 and the second fitted portion 102.
  • the terminal fixing portion 20 can be attached to the translucent cover 10, and the number of assembling steps can be reduced and the assemblability can be improved.
  • the thick second fitting portion 102 and the thick first fitting portion 201 are in contact with each other, it is possible to restrict the terminal fixing portion 20 from coming off from the translucent cover 10, and the fitting.
  • the compatibility can be increased. Since the same applies to the terminal fixing portion 30, the description thereof is omitted.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing a second example of a fitting portion between the terminal fixing portion 20 and the translucent cover 10.
  • the example of FIG. 8 is a case where the end of the translucent cover 10 is externally fitted to the end of the terminal fixing portion 20.
  • the translucent cover 10 includes a fitted portion at an end portion, and the fitted portion ends from the thin first fitted portion 103 and the first fitted portion 103. It has a thick second fitted portion 104 that extends toward the side.
  • the terminal fixing portion 20 includes a fitting portion that fits into the fitting portion of the translucent cover 10, and the fitting portion has a thick first fitting that fits into the first fitting portion 103. It has a thin second fitting portion 204 that fits into the mating portion 203 and the second fitted portion 104.
  • the terminal fixing portion 20 can be attached to the translucent cover 10, and the number of assembling steps can be reduced and the assemblability can be improved.
  • the second fixed fitting portion 104 and the thick first fitting portion 203 are in contact with each other, so that the terminal fixing portion 20 can be prevented from being detached from the translucent cover 10.
  • the fitting property can be improved.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing a third example of a fitting portion between the terminal fixing portion 20 and the translucent cover 10.
  • the translucent cover 10 includes a fitted portion at an end, and the fitted portion is extended from the thin first fitted portion 101 and the first fitted portion 101. It has a thick second fitted portion 102 extending toward the side.
  • the terminal fixing portion 20 includes a fitting portion that fits into the fitted portion of the translucent cover 10, and the fitting portion has a thick first fitting that fits into the first fitted portion 101. It has a thin second fitting portion 202 that fits into the mating portion 201 and the second fitted portion 102.
  • first contact surface 120 with which the second fitted portion 102 and the second fitting portion 202 abut is inclined with respect to the longitudinal direction of the translucent cover 10, and the translucent cover 10 and the terminal are fixed.
  • the second abutment surface 121 with which the portion 20 abuts on the outer periphery 10a, 20a side is inclined so as to form an acute angle ⁇ with respect to the first abutment surface 120.
  • the light source device 100 is mounted on the lighting device.
  • the contact surface 120 is inclined like an uphill along the moisture penetration direction with respect to the horizontal direction (lateral direction), the penetration into the translucent cover 10 and the terminal fixing portion 20 is prevented. Can be prevented.
  • the contact surface 121 is inclined like an uphill along the moisture intrusion direction. Intrusion into the inside of the fixed portion 20 can be prevented.
  • the contact surface 120 is inclined like an uphill along the moisture intrusion direction. Intrusion into the terminal fixing portion 20 can be prevented.
  • FIG. 10 is a schematic diagram showing a fourth example of a fitting portion between the terminal fixing portion 20 and the translucent cover 10.
  • the translucent cover 10 includes a fitted portion at an end, and the fitted portion is extended from the thin first fitted portion 103 and the first fitted portion 103. It has a thick second fitted portion 104 that extends toward the side.
  • the terminal fixing portion 20 includes a fitting portion that fits into the fitting portion of the translucent cover 10, and the fitting portion has a thick first fitting that fits into the first fitting portion 103. It has a thin second fitting portion 204 that fits into the mating portion 203 and the second fitted portion 104.
  • first contact surface 123 with which the second fitted portion 104 and the second fitting portion 204 abut is inclined with respect to the longitudinal direction of the translucent cover 10, and the translucent cover 10 and the terminal are fixed.
  • the second abutment surface 124 with which the portion 20 abuts on the outer periphery 10a, 20a side is inclined with respect to the first abutment surface 123 so as to form an acute angle ⁇ .
  • the abutting surface 123 is inclined like an uphill along the moisture intrusion direction with respect to the horizontal direction (lateral direction). 10 and the terminal fixing part 20 can be prevented from entering the inside.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing a fifth example of a fitting portion between the terminal fixing portion 20 and the translucent cover 10.
  • the translucent cover 10 includes a fitted portion 105 at the end.
  • the terminal fixing part 20 includes a fitting part 205 that fits into the fitted part 105 of the translucent cover 10.
  • the fitted portion 105 is, for example, a convex portion formed along the end face of the translucent cover 10, and the fitting portion 205 is a concave portion formed along the outer peripheral portion of the terminal fixing portion 20.
  • a recessed part may be formed along the end surface of the translucent cover 10, and a convex part may be formed along the outer peripheral part of the terminal fixing part 20.
  • you may form the to-be-fitted part 105 in the taper shape widened toward the outer side.
  • the terminal fixing portion 20 can be mounted on the light-transmitting cover 10 without using parts such as adhesives or screws, and the number of assembling steps can be reduced and the assemblability can be improved.
  • the translucent cover 10 is extended to a length substantially equal to the entire length of the light source device 100. Therefore, even if the terminal fixing portion 20 is formed of a non-translucent member, the first example. A light emitting region substantially the same as in Examples 4 to 4 can be formed.
  • the method of attaching the terminal fixing portions 20 and 30 to the translucent cover 10 is not limited to the method using the fitting structure as in the first to fifth examples, and the attachment using a fixing member such as a screw. It may be a method.
  • FIG. 12 is a plan view showing another example of the other surface side of the substrate 40
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of the layout of the substrate 40.
  • the circuit component 60 includes, for example, four diodes (rectifying elements) 61 constituting a diode bridge, a protective component 603 such as a fuse, a varistor, and a resistor, a connector 602, and the like.
  • the diode 61 consumes power represented by the product of the forward current If and the forward voltage Vf, and becomes a heat source due to such power consumption. Therefore, a plurality of diodes 61 are provided at both ends of the substrate 40 in a distributed manner. In the example of FIGS. 12 and 13, four diodes 61 are dispersed two at each end of the substrate 40. More specifically, as shown in FIG. 13, a plurality of LED modules 41 are arranged on the substrate, and two LED modules 41 are disposed on the input side (position close to the protective component 603 or the connector 602). A diode 61 is arranged.
  • two diodes 61 are arranged on the output side of the plurality of LED modules 41, that is, farther than the protective component 603 or the connector 602 with respect to the plurality of LED modules 41, and the four diodes 61 are distributed two by two. It is arranged.
  • the plurality of diodes 61 can be arranged separately on the substrate 40. Thereby, the heat source is not concentrated on one end portion of the substrate 40, but is distributed on both ends, so that the temperature rise can be made uniform.
  • the plurality of diodes 61 are dispersed, it is easy to arrange circuit components on the back surface 402 of the substrate 40. Therefore, the LED module 41 is attached to the end of the substrate 40 by effectively utilizing the front surface 401 of the substrate 40. Easy to implement.
  • a current pattern (electric current path) supplied to the LED module 41 is evenly arranged on the entire substrate 41. be able to.
  • the plurality of diodes 61 can be arranged separately on the back surface 402 of the substrate 40.
  • the plurality of diodes 61 may be provided separately on the substrate 40 in order to suppress heat concentration, and the arrangement example of the plurality of diodes 61 is not limited to the examples of FIGS. 12 and 13.
  • the plurality of diodes 61 may be arranged in a distributed manner at the central portion and one end portion of the substrate 40.
  • circuit components 60 are arranged in a concentrated manner on one end of the substrate 40, a large space is required to arrange the circuit components 60 in the space on the back surface 402 side of the substrate 40.
  • a space necessary for arranging the circuit component 60 can be reduced, and the circuit component 60 substrate can be reduced. Mounting or arrangement on 40 becomes easy.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing an example of the temperature distribution of the translucent cover 10.
  • the horizontal axis indicates the length from the power feeding side (that is, the fixed terminal portion 30), and the vertical axis indicates the temperature of the translucent cover 10.
  • a broken line graph is a conventional example as a comparative example, and shows a case where one diode bridge is provided at one end portion of the substrate 40, and a solid line graph is obtained by dispersing a plurality of diodes 61 at both end portions of the substrate 40. The case where it is provided is shown.
  • the temperature distribution bias can be reduced without causing a large temperature difference ⁇ T as in the prior art. Further, by distributing the diodes 61 at both ends of the substrate 40, the current path of the current flowing through the LED module 41 can be evenly distributed over the entire substrate 40, so that the temperature distribution in the longitudinal direction of the translucent cover 10 is made uniform can do. In addition, since the temperature distribution can be made uniform, deformation (warping) due to the temperature difference of the translucent cover 10 can also be suppressed.
  • the circuit component 60 is provided at the end portion of the substrate 40 at the portion facing the LED module 41 on the back surface 402, heat tends to concentrate on the end portion. Since a part of a certain diode 61 can be separated from other diodes 61, the concentration of heat at the end can be suppressed.
  • FIG. 15 is a schematic diagram showing an example of the mounting layout of the LED module on the substrate as a comparative example
  • FIG. 16 is a schematic diagram showing an example of the mounting layout of the LED module of the present embodiment on the substrate.
  • the substrate 40 includes three substrates 40a, 40b, and 40c.
  • the LED module 41 is divided into three types of LED modules 41a, 41b, and 41c according to the forward voltage characteristics.
  • the forward voltages of the LED modules 41a, 41b, and 41c are Vfa, Vfb, and Vfc, respectively, Vfa ⁇ Vfb ⁇ Vfc.
  • the number of forward voltage layers is not limited to three.
  • FIG. 17 is a schematic diagram showing an example of the brightness distribution of the translucent cover 10.
  • the horizontal axis indicates the length from the power feeding side (that is, the fixed terminal portion 30), and the vertical axis indicates the brightness.
  • the broken line graph shows the distribution of brightness in the LED module 41a, 41b, 41c mounting layout illustrated in FIG. Since the forward voltage Vfa of the LED module 41a is the smallest, when the four LED modules 41a, 41b and 41c connected in series are connected in parallel, the largest amount of current flows through the LED module 41a. Further, since the forward voltage Vfa of the LED module 41c is the largest, the least current flows through the LED module 41c. As a result, the brightness of the LED module 41a is the brightest, and the brightness of the LED module 41c is the darkest.
  • the substrate 40 is assumed to be composed of four substrates 40a, 40b, 40c, and 40d. Further, it is assumed that the LED module 41 is divided into three types of LED modules 41a, 41b, and 41c according to the forward voltage characteristics. That is, assuming that the forward voltages of the LED modules 41a, 41b, and 41c are Vfa, Vfb, and Vfc, respectively, Vfa ⁇ Vfb ⁇ Vfc.
  • the number of substrates is not limited to four, and can be determined as appropriate according to the number of forward voltage layers. Also, other numbers can be appropriately adopted as the number of LED modules connected in series and the number of parallel connections.
  • a current pattern (wiring pattern) is formed so that four LED modules 41a mounted on each substrate 40a, 40b, 40c, 40d are connected in series.
  • a current pattern (wiring pattern) is formed so that four LED modules mounted on each of the substrates 40a, 40b, 40c, and 40d are connected in series.
  • the brightness of the LED module 41a is the brightest among the three types of LED modules 41a, 41b, and 41c having different forward voltages.
  • the brightness of the module 41c is the darkest.
  • the respective substrates 40a, 40b, 40c, and 40d are compared as shown by the solid line in FIG. 17, the brightness distribution can be made equal between the substrates.
  • each substrate 40a, 40b, 40c, and 40d can have the same heat generation distribution, for example, the temperature distribution in the longitudinal direction of the translucent cover 10 is made uniform as in the case illustrated in FIG. can do. In addition, since the temperature distribution can be made uniform, deformation (warping) due to the temperature difference of the translucent cover 10 can also be suppressed.
  • the LED module is used as the light source.
  • the light source is not limited to the LED module, and may be a light source such as an organic EL.

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Abstract

　発光領域を広くすることができる光源装置を提供する。　光源装置１００は、筒状の透光性の透光カバー１０を備える。透光カバー１０の一端側には、１個の接地端子１が固定された透光性の端子固定部２０を装着してある。透光カバー１０の他端側には、２個の給電端子２が固定された透光性の端子固定部３０を装着してある。透光カバー１０の内側には、載置板５０を配置してあり、載置板５０には基板４０を載置してある。基板４０の一面（表面）には、複数の光源としてのＬＥＤモジュール４１を実装してある。基板４０の端部に実装されたＬＥＤモジュール４１は端子固定部２０、３０の内側に位置している。端子固定部３０の内側に位置する基板４０の他面には、回路部品６０を実装してある。

Description

光源装置
　本発明は、光源を実装した基板と、基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置に関する。
　近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化に伴い、白熱電球や蛍光灯などの光源に代えて、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤが光源として照明装置などに用いられるようになりつつある。
　例えば、直管形の蛍光ランプの代替品として、白色ＬＥＤを基板上に実装し、一端に受電用ピンを有する受電用口金を設け、他端に接地ピンを有する接地用口金を設けた円筒状の透光カバーで基板を覆った直管形のＬＥＤランプ（光源装置）が製品化されている。
　例えば、直管と、直管内に配置された基台と、基台に載置された実装基板と、実装基板に実装されたＬＥＤとを備え、直管の一端に受電用口金を取り付けてあり、直管の他端には接地用口金を取り付けてあり、受電用口金の内部にダイオードブリッジ等の回路素子群を実装した回路基板を配置したＬＥＤランプが開示されている（特許文献１参照）。
特開２０１２－９９４１４号公報
　しかしながら、特許文献１のＬＥＤランプにあっては、直管の両端に取り付けられた口金は、直管の端部に蓋をするように設けられ、ＬＥＤが発光する光を透過しない。また、受電用口金の内部には、ダイオードブリッジ等の回路素子群を実装した回路基板を配置してあるため、口金の部分は、光を放出する部分として機能しない。すなわち、直管の両端には光を放出することができない部分が存在するので、ＬＥＤランプ全体としての発光領域が狭くなるという問題がある。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光領域を広くすることができる光源装置を提供することを目的とする。
　本発明に係る光源装置は、複数の光源を実装した基板と、該基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置において、前記複数の光源の一部を前記基板の端部の一面に実装してあり、前記基板の前記端部の他面側に回路部品を設けてあることを特徴とする。
　本発明に係る光源装置は、前記回路部品を前記基板の前記端部の他面に実装してあり、前記基板を載置する載置板を備え、該載置板は、前記回路部品に対向する部分に開口部を有することを特徴とする。
　本発明に係る光源装置は、前記透光カバーの前記回路部品が設けられた端部に、透光性を有し、給電端子又は接地端子が固定された端子固定部を備えることを特徴とする。
　本発明に係る光源装置は、前記透光カバーは、端部に被嵌合部を備え、前記端子固定部は、前記被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、前記被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部及び該第１被嵌合部から延設した厚肉の第２被嵌合部を有し、前記嵌合部は、前記第１被嵌合部及び第２被嵌合部それぞれに嵌合し、厚肉の第１嵌合部及び薄肉の第２嵌合部を有することを特徴とする。
　本発明に係る光源装置は、前記回路部品は、複数の整流素子を有し、前記基板における前記光源の入力側と出力側とに前記複数の整流素子を分散して設けてあることを特徴とする。
　本発明によれば、発光領域を広くすることができる。
本実施の形態の光源装置の外観の一例を示す側面図である。 本実施の形態の光源装置の構成の一例を示す側面側の断面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線での断面図である。 基板の一面側の平面図である。 基板の他面側の平面図である。 載置板の一例を示す平面図である。 端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第１例を示す模式図である。 端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第２例を示す模式図である。 端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第３例を示す模式図である。 端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第４例を示す模式図である。 端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第５例を示す模式図である。 基板の他面側の他の例を示す平面図である。 基板のレイアウトの一例を示す模式図である。 透光カバーの温度分布の一例を示す模式図である。 比較例としてのＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。 本実施の形態のＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。 透光カバーの明るさ分布の一例を示す模式図である。
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の光源装置１００の外観の一例を示す側面図であり、図２は本実施の形態の光源装置１００の構成の一例を示す側面側の断面図であり、図３は図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線での断面図である。本実施の光源装置１００は、例えば、従来の４０Ｗ型の直管蛍光ランプの代替品である直管ランプであり、照明装置本体（灯具）に設けられたランプソケット（不図示）に装着される。なお、ワット（Ｗ）数は、４０Ｗに限定されるものではなく、２０Ｗ、１００Ｗなど他のワット数でもよい。
　光源装置１００は、筒状（例えば、円筒状）の透光カバー１０を備える。透光カバー１０の一端側には、１個の接地端子１が固定された端子固定部２０を装着してある。また、透光カバー１０の他端側には、２個の給電端子２が固定された端子固定部３０を装着してある。端子固定部２０、３０は、片側の端部に底面を有する円筒形状をなす。
　透光カバー１０は、耐候性と透光性に優れ、光の取り出し効率が高い合成樹脂であり、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。また、端子固定部２０、３０も、透光カバー１０と同様に、耐候性と透光性に優れ、光の取り出し効率が高い合成樹脂として、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。なお、透光カバー１０、端子固定部２０、３０は、例えば、半透明の乳白色とすることができる。
　図２に示すように、透光カバー１０の内側には、透光カバー１０の長手方向（直管の管軸方向）に沿って平面視が矩形状（例えば、長方形）の載置板５０を配置してあり、載置板５０には、平面視が矩形状（例えば、長方形）の基板４０を載置してある。基板４０の一面（表面）には、複数の光源としてのＬＥＤモジュール４１を実装してある。なお、基板４０は、透光カバー１０の長さに応じて、複数個並べて配置することもできる。ＬＥＤモジュール４１は、白色系のＬＥＤモジュールであり、例えば、昼光色の光を放出することができる。
　基板４０は、透光カバー１０の長さに端子固定部２０、３０の長さを加えた程度の長さを有する。すなわち、基板４０の端部は、端子固定部２０、３０の内側に位置している。そして、基板４０の端部に実装されたＬＥＤモジュール４１も端子固定部２０、３０の内側に位置している。つまり、基板４０の端部及びＬＥＤモジュール４１は、端子固定部２０、３０がなす円筒の空洞内に挿入されている。
　端子固定部３０の内側に位置する基板４０の他面（裏面）には、回路部品６０を実装してある。すなわち、透光カバー１０の回路部品６０が設けられた端部に端子固定部３０を備える。回路部品６０は、例えば、ダイオードブリッジなどの整流素子、ヒューズ及びバリスタなどの保護素子、抵抗素子及びコネクタなどの電気部品又は電子部品を含む。当該コネクタと給電端子２との間には配線６１１を接続してある。なお、整流素子は、外部から給電される直流電圧の正負の極性が、２個の給電端子２のどちらに接続されても、ＬＥＤモジュール４１に正しい極性の電圧が印加されるようにするためのものである。
　なお、図２の例では、回路部品６０を基板４０の他面（裏面）に直接実装する構成であるが、かかる構成に限定されるものではなく、基板４０の他面側に別個に回路基板（不図示）を配置し、当該回路基板に回路部品６０を実装するようにしてもよい。なお、別個の回路基板を用いる場合には、後述の載置板５０の開口部としての切欠き５１は不要となる。
　図３に示すように、透光カバー１０の内側には、透光カバー１０の中心部（例えば、透光カバー１０の中心軸でもよい）から透光カバー１０の内周面側に偏倚した位置に、ＬＥＤモジュール４１を一面に実装した基板４０、基板４０を載置する載置板５０、載置板５０を支持して透光カバー１０に取り付ける支持部７０を配置してある。
　また、ＬＥＤモジュール４１の発光方向が透光カバー１０の中心部に向くように基板４０を配置してある。すなわち、ＬＥＤモジュール４１が実装された基板４０の一面が透光カバー１０の中心部を向くように基板４０を配置してある。
　図４は基板４０の一面側の平面図であり、図５は基板４０の他面側の平面図である。図４に示すように、基板４０の一面（表面）４０１には、複数のＬＥＤモジュール４１を実装してある。特に、符号Ａで示す破線で囲まれる基板４０の端部にも、ＬＥＤモジュール４１を実装してある。そして、図５に示すように、符号Ａで示す破線で囲まれる基板４０の端部の他面（裏面）４０２には、前述の回路部品６０を実装してある。符号Ａで示す基板４０の端部は、端子固定部３０の内側に配置される。基板４０の材質は、アルミニウムでもよく、樹脂製の基板４０を用いてもよい。
　図６は載置板５０の一例を示す平面図である。載置板５０は、例えば、アルミ又は鉄等の金属製の板部材であり、熱伝導板として機能する。載置板５０を構成する材料は上記金属製の材料に限定されず、セラミックス等他の熱伝導性が良好な材料で構成してもよい。すなわち、載置板５０は、ＬＥＤモジュール４１からの熱が伝導されるものである。
　図３及び図６に示すように、載置板５０は、基板４０を載置する載置部５２、及び載置部５２の長辺側から傾斜させて延設した側板５３を有する。載置板５０は、略長方形状であり、載置部５２の長さは基板４０の長さ（複数の基板４０の場合には、複数の基板４０の長さの合計）と同程度であり、載置部５２の幅は基板４０の幅よりも幅広にしてある。
　また、側板５３の縁部には、載置部５２と略平行になるように屈曲させた屈曲部５４を形成してある。また、図６に示すように、載置板５０の一方の端部には、開口部としての矩形状の切欠き５１を形成してある。切欠き５１は、基板４０の他面４０２に実装した回路部品６０の実装領域に対応し、載置板５０に基板４０を載置した状態で、切欠き５１には、前述の回路部品６０が配置される。すなわち、載置板５０は、回路部品６０に対向する部分に開口部としての切欠き５１を有する。
　図３に示すように、透光カバー１０は、内周に透光カバー１０の長手方向に沿って対向して配された突部１１を備える。
　支持部７０は、合成樹脂製であり、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を用いて、押出成形により製作することができる。なお、支持部７０の材質は、ＰＢＴに限定されるものではなく、成形しやすく耐熱性に優れたものであれば、他の材質のものを用いることができる。また、支持部７０は熱伝導性の低い材料からなることが好ましい。
　支持部７０は、載置板５０と同程度の長さ及び幅を有する。支持部７０は、透光カバー１０の内周に設けられた突起部１１と嵌合することにより透光カバー１０内に固定され、載置板５０の屈曲部５４を挟持するとともに、載置板５０に載置された基板４０の表面に当接することにより、載置板５０及び基板４０を支持する。
　上述のように、本実施の形態では、複数のＬＥＤモジュール４１の一部を基板４０の端部の一面４０１に実装してあり、基板４０の端部の他面４０２側に回路部品６０を設けてある。すなわち、透光性の端子固定部３０の内側にもＬＥＤモジュール４１を配置してあるので、従来の直管ランプと異なり、従来の直管ランプのいわゆる口金に相当する部分からも光を放出することができるので、光源装置１００の長手方向における発光領域を広くすることができる。また、光源装置１００に実装するＬＥＤモジュール４１の数を増やすことができるので、光束を増加させることができるとともに、端子固定部３０の長さに相当する部分だけ照射範囲を広くすることができる。同様に、透光性の端子固定部２０の内側にもＬＥＤモジュール４１を配置することにより、さらに発光領域を広くすることができ、光束を増加させることができるとともに、端子固定部２０の長さに相当する部分だけ照射範囲を広くすることができる。また、特に回路部品６０を実装した実装領域に対向する基板４０の一面４０１にＬＥＤモジュール４１を実装するので、回路部品６０により発光領域が狭くなるという問題もない。
　また、本実施の形態では、回路部品６０を基板４０の端部の他面４０２に実装してあり、回路部品６０が実装された領域に切欠き５１を有する載置板５０を備える。すなわち、載置板５０に切欠き５１を備えることにより、基板４０の他面（裏面）４０２に回路部品６０を実装した状態で基板４０を載置することができる。なお、載置板５０に回路部品６０の載置が妨げられることがないようにできれば、本実施の形態のような切欠きに限らず、開口部としての貫通孔を載置板の端部に設けるようにしてもよい。
　また、本実施の形態では、透光カバー１０の両端に、透光性を有し、給電端子２が固定された端子固定部３０及び接地端子１が固定された端子固定部２０を備えることにより、従来の直管ランプと異なり、いわゆる口金に相当する部分からも光を放出することができるので、発光領域を広くすることができる。また、従来のような光を透過しない口金が存在しないので、光が発光されない暗い部分がなく、いわゆる全面発光が可能となる。
　次に、端子固定部２０、３０と透光カバー１０との嵌合方法について説明する。なお、以下の例では、端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合方法について説明するが、端子固定部３０と透光カバー１０との嵌合方法も同様である。
　図７は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第１例を示す模式図である。図７の例は、透光カバー１０の端部に端子固定部２０の端部が外嵌する場合である。図７に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０１及び当該第１被嵌合部１０１から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０２を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０１に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０１及び第２被嵌合部１０２に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０２を有する。
　すなわち、第１被嵌合部１０１に第１嵌合部２０１が嵌合し、第２被嵌合部１０２に第２嵌合部２０２が嵌合するので、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。
　また、厚肉の第２被嵌合部１０２と厚肉第１嵌合部２０１とがお互いに当接することにより、透光カバー１０から端子固定部２０が外れることを規制することができ、嵌合性を高めることができる。なお、端子固定部３０についても同様であるので、説明は省略する。
　図８は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第２例を示す模式図である。図８の例は、端子固定部２０の端部に透光カバー１０の端部が外嵌する場合である。図８に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０３及び当該第１被嵌合部１０３から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０４を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０３に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０３及び第２被嵌合部１０４に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０４を有する。
　すなわち、第１被嵌合部１０３に第１嵌合部２０３が嵌合し、第２被嵌合部１０４に第２嵌合部２０４が嵌合するので、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。
　また、厚肉の第２被嵌合部１０４と厚肉の第１嵌合部２０３とがお互いに当接することにより、透光カバー１０から端子固定部２０が外れることを規制することができ、嵌合性を高めることができる。
　図９は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第３例を示す模式図である。図９に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０１及び当該第１被嵌合部１０１から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０２を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０１に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０１及び第２被嵌合部１０２に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０２を有する。
　そして、さらに、第２被嵌合部１０２及び第２嵌合部２０２が当接する第１当接面１２０を透光カバー１０の長手方向に対して傾斜してあり、透光カバー１０及び端子固定部２０が外周１０ａ、２０ａ側で当接する第２当接面１２１を、第１当接面１２０に対して鋭角θをなすように傾斜してある。
　すなわち、透光カバー１０及び端子固定部２０の外周に付着した水滴等の水分が、透光カバー１０と端子固定部２０との隙間に浸入したとしても、光源装置１００を照明装置に装着した状態においては、当接面１２０が水平方向（横方向）に対して、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。
　また、透光カバー１０に対して端子固定部２０が下方に位置した状態では、当接面１２１が、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。同様に、端子固定部２０に対して透光カバー１０が下方に位置した状態では、当接面１２０が、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。
　図１０は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第４例を示す模式図である。図１０に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０３及び当該第１被嵌合部１０３から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０４を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０３に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０３及び第２被嵌合部１０４に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０４を有する。
　そして、さらに、第２被嵌合部１０４及び第２嵌合部２０４が当接する第１当接面１２３を透光カバー１０の長手方向に対して傾斜してあり、透光カバー１０及び端子固定部２０が外周１０ａ、２０ａ側で当接する第２当接面１２４を、第１当接面１２３に対して鋭角θをなすように傾斜してある。
　すなわち、図９に例示の第３例と同様に、透光カバー１０及び端子固定部２０の外周に付着した水滴等の水分が、透光カバー１０と端子固定部２０との隙間に浸入したとしても、光源装置１００を照明装置に装着した状態においては、当接面１２３が水平方向（横方向）に対して、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。
　図１１は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第５例を示す模式図である。図１１に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部１０５を備える。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部１０５に嵌合する嵌合部２０５を備える。被嵌合部１０５は、例えば、透光カバー１０の端面に沿って形成された凸部であり、嵌合部２０５は、端子固定部２０の外周部に沿って形成された凹部である。なお、透光カバー１０の端面に沿って凹部を形成し、端子固定部２０の外周部に沿って凸部を形成してもよい。また、被嵌合部１０５は、外側に向かって拡幅したテーパ状に形成してもよい。
　図１１に例示する構成により、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。また、第５例の場合、透光カバー１０は、光源装置１００の全長と略等しい長さに延設されているので、端子固定部２０を非透光性の部材で形成しても第１例～第４例と略同等の発光領域を形成することができる。なお、端子固定部２０、３０の透光カバー１０への取付方法は、上記第１例～第５例のような嵌合構造を用いる方法に限定されず、ねじ等の固定部材を用いた取付方法であってもよい。
　次に、本実施の形態の光源装置１００の回路部品の配置の他の例について説明する。図１２は基板４０の他面側の他の例を示す平面図であり、図１３は基板４０のレイアウトの一例を示す模式図である。回路部品６０は、例えば、例えば、ダイオードブリッジを構成する４個のダイオード（整流素子）６１、ヒューズ、バリスタ、抵抗などの保護部品６０３、コネクタ６０２などを含む。
　ダイオード６１は、順方向電流Ｉｆと順方向電圧Ｖｆとの積で表される電力を消費し、かかる電力消費により発熱源となる。そこで、基板４０の両端部に複数のダイオード６１を分散して設ける。図１２、図１３の例では、４個のダイオード６１を、基板４０の各端部に２個ずつ分散させる。より具体的には、図１３に示すように、複数のＬＥＤモジュール４１が基板上に配置してあり、これらのＬＥＤモジュール４１の入力側（保護部品６０３又はコネクタ６０２に近い位置）に２個のダイオード６１を配置してある。また、複数のＬＥＤモジュール４１の出力側、すなわち複数のＬＥＤモジュール４１に対して保護部品６０３又はコネクタ６０２より遠い位置に２個のダイオード６１を配置して、４個のダイオード６１を２個ずつ分散して配置してある。複数のダイオード６１を複数のＬＥＤモジュール４１の入力側と出力側とに分けて設けることにより、複数のダイオード６１を基板４０上で離隔して配置することができる。これにより、発熱源を基板４０の一端部に集中させるのではなく、両端に分散させ、温度上昇の均一化を図ることができる。また、複数のダイオード６１を分散させるので、基板４０の裏面４０２に回路部品を配置することが容易になるので、基板４０の表面４０１を有効に活用して基板４０の端部にＬＥＤモジュール４１を実装し易くなる。
　また、図１３に示すように、複数のダイオード６１を、基板４０の両端部に分散させて設けることにより、ＬＥＤモジュール４１へ供給する電流パターン（電流の電路）を基板４１全体に均等に配置することができる。これにより、基板４０の裏面４０２において複数のダイオード６１を離隔して配置することができる。
　なお、複数のダイオード６１は、熱の集中を抑制するために基板４０上で離隔して設けていればよく、複数のダイオード６１の配置例は、図１２、図１３の例に限定されない。例えば、複数のダイオード６１を基板４０の中央部と一端部に分散させて配置してもよい。
　また、仮に回路部品６０のすべてを基板４０の一端部に集中して配置した場合には、基板４０の裏面４０２側の空間に回路部品６０を配置するために大きい空間が必要となる。しかし、回路部品６０の一部（例えば、ダイオード６１）の配置位置を基板４０上で離隔させることにより、回路部品６０を配置するために必要な空間を小さくすることができ、回路部品６０の基板４０への実装又は配置が容易になる。
　図１４は透光カバー１０の温度分布の一例を示す模式図である。図１４において、横軸は給電側（すなわち、固定端子部３０）からの長さを示し、縦軸は透光カバー１０の温度を示す。破線のグラフは、比較例としての従来例であり、１個のダイオードブリッジを基板４０の一端部に設けた場合を示し、実線のグラフは、複数のダイオード６１を基板４０の両端部に分散して設けた場合を示す。
　図１４から解るように、発熱源であるダイオード６１を基板４０の両端部に分散するので、従来のような大きな温度差ΔＴを生じることなく、温度分布の偏りを少なくすることができる。また、ダイオード６１を基板４０の両端部に分散させることによりＬＥＤモジュール４１に流れる電流の電路を基板４０全体に均等に分布させることができるので、透光カバー１０の長手方向の温度分布を均一化することができる。また、温度分布を均一化することができるので、透光カバー１０の温度差による変形（反り）を抑制することもできる。特に、本実施の形態の場合、基板４０の端部において裏面４０２のＬＥＤモジュール４１に対向する部分に回路部品６０を設けているので、熱が上記端部に集中しやすくなるが、発熱源であるダイオード６１の一部を他のダイオード６１と離隔することができるので、熱の上記端部における集中を抑制することができる。
　次に、ＬＥＤモジュールの順方向電圧特性を考慮した基板への実装例について説明する。図１５は比較例としてのＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図であり、図１６は本実施の形態のＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。図１５に示すように、便宜上、基板４０が、３個の基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃで構成されているとする。また、ＬＥＤモジュール４１は、順方向電圧特性により３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃに層別されているとする。すなわち、ＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃそれぞれの順方向電圧をＶｆａ、Ｖｆｂ、Ｖｆｃとすると、Ｖｆａ＜Ｖｆｂ＜Ｖｆｃであるとする。なお、順方向電圧の層別の数は３に限定されるものではない。
　基板にＬＥＤモジュールを実装する場合には、ＬＥＤモジュールの順方向電圧特性がほぼ同じもの（同一の種類に層別されたもの）を纏めて使用する場合が多いので、１つの基板に実装されたＬＥＤモジュールの順方向電圧特性は揃っている場合が多い。しかし、透光カバー１０内に複数の基板を内挿する場合、各基板に実装されたＬＥＤモジュールの順方向電圧特性は必ずしも揃わず、異なる種類として層別されたものが複数の基板間で混在することになる。図１５の例は、そのような場合を示している。
　図１７は透光カバー１０の明るさ分布の一例を示す模式図である。図１７において、横軸は給電側（すなわち、固定端子部３０）からの長さを示し、縦軸は明るさを示す。破線のグラフは、図１５に例示したＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃ実装レイアウト時の明るさの分布を示す。ＬＥＤモジュール４１ａの順方向電圧Ｖｆａが最も小さいため、４個の直列接続のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃがそれぞれ並列に接続された場合に、ＬＥＤモジュール４１ａに最も多くの電流が流れる。また、ＬＥＤモジュール４１ｃの順方向電圧Ｖｆａが最も大きいため、ＬＥＤモジュール４１ｃに最も少ない電流が流れることになる。この結果、ＬＥＤモジュール４１ａの明るさが最も明るくなり、ＬＥＤモジュール４１ｃの明るさが最も暗くなる。
　次に、図１６を参照して本実施の形態の場合について説明する。図１６に示すように、便宜上、基板４０が、４個の基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄで構成されているとする。また、ＬＥＤモジュール４１は、順方向電圧特性により３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃに層別されているとする。すなわち、ＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃそれぞれの順方向電圧をＶｆａ、Ｖｆｂ、Ｖｆｃとすると、Ｖｆａ＜Ｖｆｂ＜Ｖｆｃであるとする。なお、基板の数は４個に限定されるものではなく、順方向電圧の層別の数に応じて適宜決定することができる。また、ＬＥＤモジュールの直列数、並列数も他の数を適宜採用することができる。
　図１６に示すように、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに、３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃをそれぞれ１個ずつ実装する。そして、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに実装されたＬＥＤモジュール４１ａが４個直列に接続されるように電流パターン（配線パターン）を形成する。ＬＥＤモジュール４１ｂ、４１ｃについても同様に、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに実装されたＬＥＤモジュールが４個直列に接続されるように電流パターン（配線パターン）を形成する。
　図１６に例示した構成により、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄにおいては、順方向電圧が異なる３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃのうち、ＬＥＤモジュール４１ａの明るさが最も明るくなり、ＬＥＤモジュール４１ｃの明るさが最も暗くなる。しかし、図１７の実線で示すグラフのように、それぞれの基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを比べた場合には、明るさの分布を基板間で同等にすることができる。
　また、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄにおいては、同等の発熱分布とすることができるので、例えば、図１４に例示した場合と同様に、透光カバー１０の長手方向の温度分布を均一化することができる。また、温度分布を均一化することができるので、透光カバー１０の温度差による変形（反り）を抑制することもできる。
　上述の実施の形態では、光源としてＬＥＤモジュールを用いる構成であったが、光源はＬＥＤモジュールに限定されるものではなく、有機ＥＬのような光源であってもよい。
　上述の各実施例において記載されている構成は、お互いに組み合わせることが可能であり、組み合わせをすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１　接地端子
　２　給電端子
　１０　透光カバー
　２０、３０　端子固定部
　４０　基板
　４１　ＬＥＤモジュール
　５０　載置板
　５１　切欠き
　６０　回路部品
　６１　ダイオード
　７０　支持部
　１０１、１０３　第１被嵌合部
　１０２、１０４　第２被嵌合部
　１０５　被嵌合部
　２０１、２０３　第１嵌合部
　２０２、２０４　第２嵌合部
　２０５　嵌合部

Claims (5)

  1. 　複数の光源を実装した基板と、該基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置において、
    　前記複数の光源の一部を前記基板の端部の一面に実装してあり、
    　前記基板の前記端部の他面側に回路部品を設けてあることを特徴とする光源装置。
  2. 　前記回路部品を前記基板の前記端部の他面に実装してあり、
    　前記基板を載置する載置板を備え、
    　該載置板は、
    　前記回路部品に対向する部分に開口部を有することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
  3. 　前記透光カバーの前記回路部品が設けられた端部に、透光性を有し、給電端子又は接地端子が固定された端子固定部を備えることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の光源装置。
  4. 　前記透光カバーは、
    　端部に被嵌合部を備え、
    　前記端子固定部は、
    　前記被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、
    　前記被嵌合部は、
    　薄肉の第１被嵌合部及び該第１被嵌合部から延設した厚肉の第２被嵌合部を有し、
    　前記嵌合部は、
    　前記第１被嵌合部及び第２被嵌合部それぞれに嵌合し、厚肉の第１嵌合部及び薄肉の第２嵌合部を有することを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
  5. 　前記回路部品は、
    　複数の整流素子を有し、
    　前記基板における前記光源の入力側と出力側とに前記複数の整流素子を分散して設けてあることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の光源装置。
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