JP2016035936A

JP2016035936A - 光源装置

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Publication number: JP2016035936A
Application number: JP2015244496A
Authority: JP
Inventors: 寺沢　徳晃; Noriaki Terasawa; 徳晃寺沢
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Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2015-12-15
Publication date: 2016-03-17
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Abstract

【課題】発光領域を広くすることができる光源装置を提供する。
【解決手段】光源装置は、複数の光源を実装した基板と、基板を内設した筒状の透光カバーとを備える。光源装置は、複数の光源の一部を基板の一面側に実装してあり、筒状の透光カバーの端部に、透光性を有し、給電端子が固定された端子固定部を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、光源を実装した基板と、基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置に関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）の高輝度化に伴い、白熱電球や蛍光灯などの光源に代えて、低消費電力、長寿命等の特性を有するＬＥＤが光源として照明装置などに用いられるようになりつつある。

例えば、直管形の蛍光ランプの代替品として、白色ＬＥＤを基板上に実装し、一端に受電用ピンを有する受電用口金を設け、他端に接地ピンを有する接地用口金を設けた円筒状の透光カバーで基板を覆った直管形のＬＥＤランプ（光源装置）が製品化されている。

例えば、直管と、直管内に配置された基台と、基台に載置された実装基板と、実装基板に実装されたＬＥＤとを備え、直管の一端に受電用口金を取り付けてあり、直管の他端には接地用口金を取り付けてあり、受電用口金の内部にダイオードブリッジ等の回路素子群を実装した回路基板を配置したＬＥＤランプが開示されている（特許文献１参照）。

特開２０１２−９９４１４号公報

しかしながら、特許文献１のＬＥＤランプにあっては、直管の両端に取り付けられた口金は、直管の端部に蓋をするように設けられ、ＬＥＤが発光する光を透過しない。また、受電用口金の内部には、ダイオードブリッジ等の回路素子群を実装した回路基板を配置してあるため、口金の部分は、光を放出する部分として機能しない。すなわち、直管の両端には光を放出することができない部分が存在するので、ＬＥＤランプ全体としての発光領域が狭くなるという問題がある。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、発光領域を広くすることができる光源装置を提供することを目的とする。

本発明に係る光源装置は、複数の光源を実装した基板と、該基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置において、前記複数の光源の一部を前記基板の一面側に実装してあり、前記筒状の透光カバーの端部に、透光性を有し、給電端子が固定された端子固定部を備えることを特徴とする。

本発明に係る光源装置は、前記基板の他面側に、前記複数の光源の一部と電気的に接続する回路部品を実装する回路基板を別個に配置することを特徴とする。

本発明によれば、発光領域を広くすることができる。

本実施の形態の光源装置の外観の一例を示す側面図である。本実施の形態の光源装置の構成の一例を示す側面側の断面図である。図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。基板の一面側の平面図である。基板の他面側の平面図である。載置板の一例を示す平面図である。端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第１例を示す模式図である。端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第２例を示す模式図である。端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第３例を示す模式図である。端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第４例を示す模式図である。端子固定部と透光カバーとの嵌合部分の第５例を示す模式図である。基板の他面側の他の例を示す平面図である。基板のレイアウトの一例を示す模式図である。透光カバーの温度分布の一例を示す模式図である。比較例としてのＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。本実施の形態のＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。透光カバーの明るさ分布の一例を示す模式図である。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図１は本実施の形態の光源装置１００の外観の一例を示す側面図であり、図２は本実施の形態の光源装置１００の構成の一例を示す側面側の断面図であり、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線での断面図である。本実施の光源装置１００は、例えば、従来の４０Ｗ型の直管蛍光ランプの代替品である直管ランプであり、照明装置本体（灯具）に設けられたランプソケット（不図示）に装着される。なお、ワット（Ｗ）数は、４０Ｗに限定されるものではなく、２０Ｗ、１００Ｗなど他のワット数でもよい。

光源装置１００は、筒状（例えば、円筒状）の透光カバー１０を備える。透光カバー１０の一端側には、１個の接地端子１が固定された端子固定部２０を装着してある。また、透光カバー１０の他端側には、２個の給電端子２が固定された端子固定部３０を装着してある。端子固定部２０、３０は、片側の端部に底面を有する円筒形状をなす。

透光カバー１０は、耐候性と透光性に優れ、光の取り出し効率が高い合成樹脂であり、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。また、端子固定部２０、３０も、透光カバー１０と同様に、耐候性と透光性に優れ、光の取り出し効率が高い合成樹脂として、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。なお、透光カバー１０、端子固定部２０、３０は、例えば、半透明の乳白色とすることができる。

図２に示すように、透光カバー１０の内側には、透光カバー１０の長手方向（直管の管軸方向）に沿って平面視が矩形状（例えば、長方形）の載置板５０を配置してあり、載置板５０には、平面視が矩形状（例えば、長方形）の基板４０を載置してある。基板４０の一面（表面）には、複数の光源としてのＬＥＤモジュール４１を実装してある。なお、基板４０は、透光カバー１０の長さに応じて、複数個並べて配置することもできる。ＬＥＤモジュール４１は、白色系のＬＥＤモジュールであり、例えば、昼光色の光を放出することができる。

基板４０は、透光カバー１０の長さに端子固定部２０、３０の長さを加えた程度の長さを有する。すなわち、基板４０の端部は、端子固定部２０、３０の内側に位置している。そして、基板４０の端部に実装されたＬＥＤモジュール４１も端子固定部２０、３０の内側に位置している。つまり、基板４０の端部及びＬＥＤモジュール４１は、端子固定部２０、３０がなす円筒の空洞内に挿入されている。

端子固定部３０の内側に位置する基板４０の他面（裏面）には、回路部品６０を実装してある。すなわち、透光カバー１０の回路部品６０が設けられた端部に端子固定部３０を備える。回路部品６０は、例えば、ダイオードブリッジなどの整流素子、ヒューズ及びバリスタなどの保護素子、抵抗素子及びコネクタなどの電気部品又は電子部品を含む。当該コネクタと給電端子２との間には配線６１１を接続してある。なお、整流素子は、外部から給電される直流電圧の正負の極性が、２個の給電端子２のどちらに接続されても、ＬＥＤモジュール４１に正しい極性の電圧が印加されるようにするためのものである。

なお、図２の例では、回路部品６０を基板４０の他面（裏面）に直接実装する構成であるが、かかる構成に限定されるものではなく、基板４０の他面側に別個に回路基板（不図示）を配置し、当該回路基板に回路部品６０を実装するようにしてもよい。なお、別個の回路基板を用いる場合には、後述の載置板５０の開口部としての切欠き５１は不要となる。

図３に示すように、透光カバー１０の内側には、透光カバー１０の中心部（例えば、透光カバー１０の中心軸でもよい）から透光カバー１０の内周面側に偏倚した位置に、ＬＥＤモジュール４１を一面に実装した基板４０、基板４０を載置する載置板５０、載置板５０を支持して透光カバー１０に取り付ける支持部７０を配置してある。

また、ＬＥＤモジュール４１の発光方向が透光カバー１０の中心部に向くように基板４０を配置してある。すなわち、ＬＥＤモジュール４１が実装された基板４０の一面が透光カバー１０の中心部を向くように基板４０を配置してある。

図４は基板４０の一面側の平面図であり、図５は基板４０の他面側の平面図である。図４に示すように、基板４０の一面（表面）４０１には、複数のＬＥＤモジュール４１を実装してある。特に、符号Ａで示す破線で囲まれる基板４０の端部にも、ＬＥＤモジュール４１を実装してある。そして、図５に示すように、符号Ａで示す破線で囲まれる基板４０の端部の他面（裏面）４０２には、前述の回路部品６０を実装してある。符号Ａで示す基板４０の端部は、端子固定部３０の内側に配置される。基板４０の材質は、アルミニウムでもよく、樹脂製の基板４０を用いてもよい。

図６は載置板５０の一例を示す平面図である。載置板５０は、例えば、アルミ又は鉄等の金属製の板部材であり、熱伝導板として機能する。載置板５０を構成する材料は上記金属製の材料に限定されず、セラミックス等他の熱伝導性が良好な材料で構成してもよい。すなわち、載置板５０は、ＬＥＤモジュール４１からの熱が伝導されるものである。

図３及び図６に示すように、載置板５０は、基板４０を載置する載置部５２、及び載置部５２の長辺側から傾斜させて延設した側板５３を有する。載置板５０は、略長方形状であり、載置部５２の長さは基板４０の長さ（複数の基板４０の場合には、複数の基板４０の長さの合計）と同程度であり、載置部５２の幅は基板４０の幅よりも幅広にしてある。

また、側板５３の縁部には、載置部５２と略平行になるように屈曲させた屈曲部５４を形成してある。また、図６に示すように、載置板５０の一方の端部には、開口部としての矩形状の切欠き５１を形成してある。切欠き５１は、基板４０の他面４０２に実装した回路部品６０の実装領域に対応し、載置板５０に基板４０を載置した状態で、切欠き５１には、前述の回路部品６０が配置される。すなわち、載置板５０は、回路部品６０に対向する部分に開口部としての切欠き５１を有する。

図３に示すように、透光カバー１０は、内周に透光カバー１０の長手方向に沿って対向して配された突部１１を備える。

支持部７０は、合成樹脂製であり、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を用いて、押出成形により製作することができる。なお、支持部７０の材質は、ＰＢＴに限定されるものではなく、成形しやすく耐熱性に優れたものであれば、他の材質のものを用いることができる。また、支持部７０は熱伝導性の低い材料からなることが好ましい。

支持部７０は、載置板５０と同程度の長さ及び幅を有する。支持部７０は、透光カバー１０の内周に設けられた突起部１１と嵌合することにより透光カバー１０内に固定され、載置板５０の屈曲部５４を挟持するとともに、載置板５０に載置された基板４０の表面に当接することにより、載置板５０及び基板４０を支持する。

上述のように、本実施の形態では、複数のＬＥＤモジュール４１の一部を基板４０の端部の一面４０１に実装してあり、基板４０の端部の他面４０２側に回路部品６０を設けてある。すなわち、透光性の端子固定部３０の内側にもＬＥＤモジュール４１を配置してあるので、従来の直管ランプと異なり、従来の直管ランプのいわゆる口金に相当する部分からも光を放出することができるので、光源装置１００の長手方向における発光領域を広くすることができる。また、光源装置１００に実装するＬＥＤモジュール４１の数を増やすことができるので、光束を増加させることができるとともに、端子固定部３０の長さに相当する部分だけ照射範囲を広くすることができる。同様に、透光性の端子固定部２０の内側にもＬＥＤモジュール４１を配置することにより、さらに発光領域を広くすることができ、光束を増加させることができるとともに、端子固定部２０の長さに相当する部分だけ照射範囲を広くすることができる。また、特に回路部品６０を実装した実装領域に対向する基板４０の一面４０１にＬＥＤモジュール４１を実装するので、回路部品６０により発光領域が狭くなるという問題もない。

また、本実施の形態では、回路部品６０を基板４０の端部の他面４０２に実装してあり、回路部品６０が実装された領域に切欠き５１を有する載置板５０を備える。すなわち、載置板５０に切欠き５１を備えることにより、基板４０の他面（裏面）４０２に回路部品６０を実装した状態で基板４０を載置することができる。なお、載置板５０に回路部品６０の載置が妨げられることがないようにできれば、本実施の形態のような切欠きに限らず、開口部としての貫通孔を載置板の端部に設けるようにしてもよい。

また、本実施の形態では、透光カバー１０の両端に、透光性を有し、給電端子２が固定された端子固定部３０及び接地端子１が固定された端子固定部２０を備えることにより、従来の直管ランプと異なり、いわゆる口金に相当する部分からも光を放出することができるので、発光領域を広くすることができる。また、従来のような光を透過しない口金が存在しないので、光が発光されない暗い部分がなく、いわゆる全面発光が可能となる。

次に、端子固定部２０、３０と透光カバー１０との嵌合方法について説明する。なお、以下の例では、端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合方法について説明するが、端子固定部３０と透光カバー１０との嵌合方法も同様である。

図７は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第１例を示す模式図である。図７の例は、透光カバー１０の端部に端子固定部２０の端部が外嵌する場合である。図７に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０１及び当該第１被嵌合部１０１から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０２を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０１に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０１及び第２被嵌合部１０２に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０２を有する。

すなわち、第１被嵌合部１０１に第１嵌合部２０１が嵌合し、第２被嵌合部１０２に第２嵌合部２０２が嵌合するので、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。

また、厚肉の第２被嵌合部１０２と厚肉第１嵌合部２０１とがお互いに当接することにより、透光カバー１０から端子固定部２０が外れることを規制することができ、嵌合性を高めることができる。なお、端子固定部３０についても同様であるので、説明は省略する。

図８は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第２例を示す模式図である。図８の例は、端子固定部２０の端部に透光カバー１０の端部が外嵌する場合である。図８に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０３及び当該第１被嵌合部１０３から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０４を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０３に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０３及び第２被嵌合部１０４に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０４を有する。

すなわち、第１被嵌合部１０３に第１嵌合部２０３が嵌合し、第２被嵌合部１０４に第２嵌合部２０４が嵌合するので、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。

また、厚肉の第２被嵌合部１０４と厚肉の第１嵌合部２０３とがお互いに当接することにより、透光カバー１０から端子固定部２０が外れることを規制することができ、嵌合性を高めることができる。

図９は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第３例を示す模式図である。図９に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０１及び当該第１被嵌合部１０１から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０２を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０１に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０１及び第２被嵌合部１０２に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０２を有する。

そして、さらに、第２被嵌合部１０２及び第２嵌合部２０２が当接する第１当接面１２０を透光カバー１０の長手方向に対して傾斜してあり、透光カバー１０及び端子固定部２０が外周１０ａ、２０ａ側で当接する第２当接面１２１を、第１当接面１２０に対して鋭角θをなすように傾斜してある。

すなわち、透光カバー１０及び端子固定部２０の外周に付着した水滴等の水分が、透光カバー１０と端子固定部２０との隙間に浸入したとしても、光源装置１００を照明装置に装着した状態においては、当接面１２０が水平方向（横方向）に対して、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。

また、透光カバー１０に対して端子固定部２０が下方に位置した状態では、当接面１２１が、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。同様に、端子固定部２０に対して透光カバー１０が下方に位置した状態では、当接面１２０が、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。

図１０は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第４例を示す模式図である。図１０に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部を備え、当該被嵌合部は、薄肉の第１被嵌合部１０３及び当該第１被嵌合部１０３から端側の方へ延設した厚肉の第２被嵌合部１０４を有する。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部に嵌合する嵌合部を備え、当該嵌合部は、第１被嵌合部１０３に嵌合する厚肉の第１嵌合部２０３及び第２被嵌合部１０４に嵌合する薄肉の第２嵌合部２０４を有する。

そして、さらに、第２被嵌合部１０４及び第２嵌合部２０４が当接する第１当接面１２３を透光カバー１０の長手方向に対して傾斜してあり、透光カバー１０及び端子固定部２０が外周１０ａ、２０ａ側で当接する第２当接面１２４を、第１当接面１２３に対して鋭角θをなすように傾斜してある。

すなわち、図９に例示の第３例と同様に、透光カバー１０及び端子固定部２０の外周に付着した水滴等の水分が、透光カバー１０と端子固定部２０との隙間に浸入したとしても、光源装置１００を照明装置に装着した状態においては、当接面１２３が水平方向（横方向）に対して、水分の浸入方向に沿って上り坂の如く傾斜しているので、透光カバー１０及び端子固定部２０の内部への浸入を防止することができる。

図１１は端子固定部２０と透光カバー１０との嵌合部分の第５例を示す模式図である。図１１に示すように、透光カバー１０は、端部に被嵌合部１０５を備える。また、端子固定部２０は、透光カバー１０の被嵌合部１０５に嵌合する嵌合部２０５を備える。被嵌合部１０５は、例えば、透光カバー１０の端面に沿って形成された凸部であり、嵌合部２０５は、端子固定部２０の外周部に沿って形成された凹部である。なお、透光カバー１０の端面に沿って凹部を形成し、端子固定部２０の外周部に沿って凸部を形成してもよい。また、被嵌合部１０５は、外側に向かって拡幅したテーパ状に形成してもよい。

図１１に例示する構成により、接着剤又はねじ等の部品を用いることなく、透光カバー１０に端子固定部２０を装着することができ組立工数を低減して組立性を向上させることができる。また、第５例の場合、透光カバー１０は、光源装置１００の全長と略等しい長さに延設されているので、端子固定部２０を非透光性の部材で形成しても第１例〜第４例と略同等の発光領域を形成することができる。なお、端子固定部２０、３０の透光カバー１０への取付方法は、上記第１例〜第５例のような嵌合構造を用いる方法に限定されず、ねじ等の固定部材を用いた取付方法であってもよい。

次に、本実施の形態の光源装置１００の回路部品の配置の他の例について説明する。図１２は基板４０の他面側の他の例を示す平面図であり、図１３は基板４０のレイアウトの一例を示す模式図である。回路部品６０は、例えば、例えば、ダイオードブリッジを構成する４個のダイオード（整流素子）６１、ヒューズ、バリスタ、抵抗などの保護部品６０３、コネクタ６０２などを含む。

ダイオード６１は、順方向電流Ｉｆと順方向電圧Ｖｆとの積で表される電力を消費し、かかる電力消費により発熱源となる。そこで、基板４０の両端部に複数のダイオード６１を分散して設ける。図１２、図１３の例では、４個のダイオード６１を、基板４０の各端部に２個ずつ分散させる。より具体的には、図１３に示すように、複数のＬＥＤモジュール４１が基板上に配置してあり、これらのＬＥＤモジュール４１の入力側（保護部品６０３又はコネクタ６０２に近い位置）に２個のダイオード６１を配置してある。また、複数のＬＥＤモジュール４１の出力側、すなわち複数のＬＥＤモジュール４１に対して保護部品６０３又はコネクタ６０２より遠い位置に２個のダイオード６１を配置して、４個のダイオード６１を２個ずつ分散して配置してある。複数のダイオード６１を複数のＬＥＤモジュール４１の入力側と出力側とに分けて設けることにより、複数のダイオード６１を基板４０上で離隔して配置することができる。これにより、発熱源を基板４０の一端部に集中させるのではなく、両端に分散させ、温度上昇の均一化を図ることができる。また、複数のダイオード６１を分散させるので、基板４０の裏面４０２に回路部品を配置することが容易になるので、基板４０の表面４０１を有効に活用して基板４０の端部にＬＥＤモジュール４１を実装し易くなる。

また、図１３に示すように、複数のダイオード６１を、基板４０の両端部に分散させて設けることにより、ＬＥＤモジュール４１へ供給する電流パターン（電流の電路）を基板４１全体に均等に配置することができる。これにより、基板４０の裏面４０２において複数のダイオード６１を離隔して配置することができる。

なお、複数のダイオード６１は、熱の集中を抑制するために基板４０上で離隔して設けていればよく、複数のダイオード６１の配置例は、図１２、図１３の例に限定されない。例えば、複数のダイオード６１を基板４０の中央部と一端部に分散させて配置してもよい。

また、仮に回路部品６０のすべてを基板４０の一端部に集中して配置した場合には、基板４０の裏面４０２側の空間に回路部品６０を配置するために大きい空間が必要となる。しかし、回路部品６０の一部（例えば、ダイオード６１）の配置位置を基板４０上で離隔させることにより、回路部品６０を配置するために必要な空間を小さくすることができ、回路部品６０の基板４０への実装又は配置が容易になる。

図１４は透光カバー１０の温度分布の一例を示す模式図である。図１４において、横軸は給電側（すなわち、固定端子部３０）からの長さを示し、縦軸は透光カバー１０の温度を示す。破線のグラフは、比較例としての従来例であり、１個のダイオードブリッジを基板４０の一端部に設けた場合を示し、実線のグラフは、複数のダイオード６１を基板４０の両端部に分散して設けた場合を示す。

図１４から解るように、発熱源であるダイオード６１を基板４０の両端部に分散するので、従来のような大きな温度差ΔＴを生じることなく、温度分布の偏りを少なくすることができる。また、ダイオード６１を基板４０の両端部に分散させることによりＬＥＤモジュール４１に流れる電流の電路を基板４０全体に均等に分布させることができるので、透光カバー１０の長手方向の温度分布を均一化することができる。また、温度分布を均一化することができるので、透光カバー１０の温度差による変形（反り）を抑制することもできる。特に、本実施の形態の場合、基板４０の端部において裏面４０２のＬＥＤモジュール４１に対向する部分に回路部品６０を設けているので、熱が上記端部に集中しやすくなるが、発熱源であるダイオード６１の一部を他のダイオード６１と離隔することができるので、熱の上記端部における集中を抑制することができる。

次に、ＬＥＤモジュールの順方向電圧特性を考慮した基板への実装例について説明する。図１５は比較例としてのＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図であり、図１６は本実施の形態のＬＥＤモジュールの基板への実装レイアウトの例を示す模式図である。図１５に示すように、便宜上、基板４０が、３個の基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃで構成されているとする。また、ＬＥＤモジュール４１は、順方向電圧特性により３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃに層別されているとする。すなわち、ＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃそれぞれの順方向電圧をＶｆａ、Ｖｆｂ、Ｖｆｃとすると、Ｖｆａ＜Ｖｆｂ＜Ｖｆｃであるとする。なお、順方向電圧の層別の数は３に限定されるものではない。

基板にＬＥＤモジュールを実装する場合には、ＬＥＤモジュールの順方向電圧特性がほぼ同じもの（同一の種類に層別されたもの）を纏めて使用する場合が多いので、１つの基板に実装されたＬＥＤモジュールの順方向電圧特性は揃っている場合が多い。しかし、透光カバー１０内に複数の基板を内挿する場合、各基板に実装されたＬＥＤモジュールの順方向電圧特性は必ずしも揃わず、異なる種類として層別されたものが複数の基板間で混在することになる。図１５の例は、そのような場合を示している。

図１７は透光カバー１０の明るさ分布の一例を示す模式図である。図１７において、横軸は給電側（すなわち、固定端子部３０）からの長さを示し、縦軸は明るさを示す。破線のグラフは、図１５に例示したＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃ実装レイアウト時の明るさの分布を示す。ＬＥＤモジュール４１ａの順方向電圧Ｖｆａが最も小さいため、４個の直列接続のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃがそれぞれ並列に接続された場合に、ＬＥＤモジュール４１ａに最も多くの電流が流れる。また、ＬＥＤモジュール４１ｃの順方向電圧Ｖｆａが最も大きいため、ＬＥＤモジュール４１ｃに最も少ない電流が流れることになる。この結果、ＬＥＤモジュール４１ａの明るさが最も明るくなり、ＬＥＤモジュール４１ｃの明るさが最も暗くなる。

次に、図１６を参照して本実施の形態の場合について説明する。図１６に示すように、便宜上、基板４０が、４個の基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄで構成されているとする。また、ＬＥＤモジュール４１は、順方向電圧特性により３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃに層別されているとする。すなわち、ＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃそれぞれの順方向電圧をＶｆａ、Ｖｆｂ、Ｖｆｃとすると、Ｖｆａ＜Ｖｆｂ＜Ｖｆｃであるとする。なお、基板の数は４個に限定されるものではなく、順方向電圧の層別の数に応じて適宜決定することができる。また、ＬＥＤモジュールの直列数、並列数も他の数を適宜採用することができる。

図１６に示すように、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに、３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃをそれぞれ１個ずつ実装する。そして、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに実装されたＬＥＤモジュール４１ａが４個直列に接続されるように電流パターン（配線パターン）を形成する。ＬＥＤモジュール４１ｂ、４１ｃについても同様に、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄに実装されたＬＥＤモジュールが４個直列に接続されるように電流パターン（配線パターン）を形成する。

図１６に例示した構成により、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄにおいては、順方向電圧が異なる３種類のＬＥＤモジュール４１ａ、４１ｂ、４１ｃのうち、ＬＥＤモジュール４１ａの明るさが最も明るくなり、ＬＥＤモジュール４１ｃの明るさが最も暗くなる。しかし、図１７の実線で示すグラフのように、それぞれの基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを比べた場合には、明るさの分布を基板間で同等にすることができる。

また、各基板４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄにおいては、同等の発熱分布とすることができるので、例えば、図１４に例示した場合と同様に、透光カバー１０の長手方向の温度分布を均一化することができる。また、温度分布を均一化することができるので、透光カバー１０の温度差による変形（反り）を抑制することもできる。

上述の実施の形態では、光源としてＬＥＤモジュールを用いる構成であったが、光源はＬＥＤモジュールに限定されるものではなく、有機ＥＬのような光源であってもよい。

上述の各実施例において記載されている構成は、お互いに組み合わせることが可能であり、組み合わせをすることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１接地端子
２給電端子
１０透光カバー
２０、３０端子固定部
４０基板
４１ＬＥＤモジュール
５０載置板
５１切欠き
６０回路部品
６１ダイオード
７０支持部
１０１、１０３第１被嵌合部
１０２、１０４第２被嵌合部
１０５被嵌合部
２０１、２０３第１嵌合部
２０２、２０４第２嵌合部
２０５嵌合部

Claims

複数の光源を実装した基板と、該基板を内設した筒状の透光カバーとを備える光源装置において、
前記複数の光源の一部を前記基板の一面側に実装してあり、
前記筒状の透光カバーの端部に、透光性を有し、給電端子が固定された端子固定部を備えることを特徴とする光源装置。
前記基板の他面側に、前記複数の光源の一部と電気的に接続する回路部品を実装する回路基板を別個に配置することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。