CN203010338U - Led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种可有效向外散热、且可明确管帽内明亮部位和暗部位的边界的LED灯。LED灯包括：管(4)；收纳在管(4)的支撑构件(1)，包含在管(4)的轴(Ox)方向上延伸的散热构件(13)；数个LED芯片，收纳在管(4)内且由支撑构件(13)支撑；及粘接层(5)，介于散热构件(13)及管(4)间且粘接散热构件(13)和管(4)；更包括包含第1半筒状部及第2半筒状部的管帽；在所述管内形成供从所述各LED芯片释放的光通过的光通过空间；第1半筒状部和第2半筒状部一起包围所述管；所述管帽包含在从所述管的轴向观察时从第1半筒状部朝所述管的轴立起的第1遮光壁；第1遮光壁面朝所述光通过空间，且在所述轴向上和支撑构件重叠。

Description

LED灯
技术领域
本实用新型涉及一种LED(Light Emitting Diode，发光二极管)灯。 
背景技术
图32是表示以往LED灯的一例的截面图。该图中表示的LED灯900包含基板91、数个LED模块92、散热构件95、管(tube)93、管帽961、962及端子94。各LED模块92搭载在基板91上。在散热构件95上安装着基板91。管93为圆筒状，并收纳基板91、LED模块92及散热构件95。各管帽961、962塞住管93的开口。端子94嵌入在直管型荧光灯用插座的插入口。在基板91上形成着数个LED模块92及和端子94连接的未图示的配线图案。关于LED灯，例如记载在专利文献1中。 
使用LED灯900时，会因LED模块92而产生热。该热透过基板91而传递至散热构件95。传递至散热构件95的热从散热构件95释放到管93内部的空间。这样，热贮留在管93内部的空间，会有该空间的温度过度上升的担忧。 
管帽961、962有时会包含树脂。当该树脂为例如白色时，光容易穿透管帽961、962。因此在使用LED灯900时，管帽961有时会从该图的右侧起朝向左侧渐渐变暗。管帽961从该图的右侧起朝向左侧渐渐变暗，这是在以往的直管型荧光灯很少看到的外观。因此，在使用LED灯900代替以往所使用的直管型荧光灯时，会有使用者感到不适的担忧。 
先行技术文献 
专利文献 
专利文献1：日本专利实开6-54103号公报 
实用新型内容
本实用新型是根据所述情况研究而成，主要课题在于提供一种可以有效地向外部散热、且可明确管帽内的较明亮部位和较暗部位的边界的LED灯。 
由本实用新型第1形态提供的LED灯包括：管；支撑构件，包含在所述管的轴向 上延伸的散热构件，且收纳在所述管内；数个LED芯片，收纳在所述管内且由所述支撑构件支撑；及粘接层，介于所述散热构件及所述管之间且将所述散热构件及所述管粘接。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管包含线膨胀系数比构成所述散热构件的材料的线膨胀系数大的材料。 
本实用新型优选的实施方式中，所述数个LED芯片、所述散热构件、及所述粘接层均整体收纳在由所述管包围且由所述管规定的空间中由通过所述管的轴的虚拟平面划分的2个空间中的任意1个内。 
本实用新型优选的实施方式中，所述粘接层为沿着所述轴向延伸的形状。 
本实用新型优选的实施方式中，在所述散热构件上形成着沿着所述轴向延伸的第1槽，在所述第1槽上形成着所述粘接层。 
本实用新型优选的实施方式中，所述散热构件包含沿着所述管的周向和所述轴向的第1外表面，所述粘接层和所述第1外表面连接，所述第1槽从所述第1外表面凹陷。 
本实用新型优选的实施方式中，在所述散热构件形成着从所述第1外表面凹陷且沿着所述轴向上延伸的第2槽，所述第1槽在所述管的周向上和所述第2槽隔开，所述粘接层形成在所述第2槽上。 
本实用新型优选的实施方式中，所述散热构件包含和所述第2槽连接的第2外表面，所述第2外表面相对于所述第2槽而位于所述第1面的相反侧，且整体从所述粘接层露出。 
本实用新型优选的实施方式中，所述散热构件包含规定所述第1槽的槽面，所述槽面包含介隔空隙而和所述粘接层隔开的部位。 
本实用新型优选的实施方式中，在所述散热构件上形成着在所述轴向上延伸的中空部。 
本实用新型优选的实施方式中，所述中空部在所述轴向上形成开口。 
本实用新型优选的实施方式中，所述中空部和所述轴向正交的面的截面形状为长矩形状，从所述轴向观察时，所述中空部为在从所述管的轴朝向所述粘接层的方向上延伸的形状。 
本实用新型优选的实施方式中，所述粘接层包含树脂部、及混入到所述树脂部中的填料，所述填料包含导热率比构成所述树脂部的材料的导热率大的材料。 
本实用新型优选的实施方式中，所述树脂部包含硅酮系材料。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管包含截面为圆形状的外筒部、和从所述外筒 部突出的突出部；所述突出部嵌入在所述第1槽内，所述粘接层介于所述突出部和所述第1槽之间。 
本实用新型优选的实施方式中，所述突出部包含沿着所述轴向隔开配置的数个带状片。 
本实用新型优选的实施方式中，更具备包含第1半筒状部及第2半筒状部的管帽；在所述管内形成着从所述各LED芯片释放的光通过的光通过空间；所述第1半筒状部和所述第2半筒状部一起包围所述管；所述管帽包含在从所述管的轴向观察时从所述第1半筒状部朝向所述管的轴立起的第1遮光壁；所述第1遮光壁面朝所述光通过空间，且在所述轴向上和所述支撑构件重叠。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第1半筒状部包含位于所述管的周向一端的第1端部，所述第2半筒状部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第1端部和所述第2端部相向。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含面朝所述光通过空间、且在所述周向上和所述第1端部及所述第2端部重叠的第2遮光壁。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第1半筒状部连接的第3半筒状部、及和所述第2半筒状部连接的第4半筒状部；所述第3半筒状部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒状部包含位于所述周向一端的第4端部，所述第3端部和所述第4端部相向。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第3半筒状部连接且从所述第3半筒状部朝向所述支撑构件突出的第1突出部；所述支撑构件由所述第1突出部和所述第4半筒状部夹持。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第4半筒状部连接且从所述第4半筒状部朝向所述支撑构件突出的第2突出部；在所述支撑构件上形成着贯通孔，在所述第1突出部形成着朝向所述贯通孔开口的第1孔，在所述第2突出部形成着朝向所述第1孔开口的第2孔。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第2突出部嵌入在所述贯通孔内。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含抵接在所述支撑构件的抵接部，所述抵接部在所述管的轴向中从所述第1遮光壁朝向所述数个LED芯片的任一个的方向上，和所述第1突出部隔开。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重叠的第3遮光壁；所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第 1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，所述第3遮光壁在所述管的直径方向上和所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的任意一个重叠。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部厚，在所述第4半筒状部上形成着嵌入所述支撑构件的凹口。 
本实用新型优选的实施方式中，更包括收纳在所述管帽内的电路零件；所述电路零件包含具有2个输入端子及2个出端子的二极管电桥、及电性介于所述2个输入端子之间的电阻，所述数个LED芯片电性介于所述2个输出端子之间。 
本实用新型优选的实施方式中，所述电路零件包含将所输入的商用交流电压转换为直流电压的AC/DC(Alternating Current/Direct Current，交流/直流)转换器。 
由本实用新型第2形态提供的LED灯包括：数个LED芯片；支撑构件，支撑所述数个LED芯片；管，收纳所述数个LED芯片及所述支撑构件，且形成着供从所述各LED芯片释放的光通过的光通过空间；及管帽，包含第1半筒状部及第2半筒状部；且所述第1半筒状部和所述第2半筒状部一起包围所述管；所述管帽包含在从所述管的轴向观察时从所述第1半筒状部朝向所述管的轴立起的第1遮光壁；所述第1遮光壁面朝所述光通过空间，且在所述轴向上和所述支撑构件重叠。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第1半筒状部包含位于所述管的周向一端的第1端部，所述第2半筒状部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第1端部和所述第2端部相向。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含面朝所述光通过空间、且在所述周向上和所述第1端部及所述第2端部重叠的第2遮光壁。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第1半筒状部连接的第3半筒状部、及和所述第2半筒状部连接的第4半筒状部；所述第3半筒状部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒状部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第3半筒状部连接且从所述第3半筒状部朝向所述支撑构件突出的第1突出部；所述支撑构件由所述第1突出部和所述第4半筒状部夹持。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含和所述第4半筒状部连接且从所述第4半筒状部朝向所述支撑构件突出的第2突出部；在所述支撑构件上形成着贯通孔，在所述第1突出部形成着朝向所述贯通孔开口的第1孔，在所述第2突出部形成着朝向所 述第1孔开口的第2孔。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第2突出部嵌入在所述贯通孔内。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含抵接在所述支撑构件的抵接部，所述抵接部在所述管的轴向中从所述第1遮光壁朝向所述数个LED芯片中的任意一个的方向上，和所述第1突出部隔开。 
本实用新型优选的实施方式中，所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重叠的第3遮光壁；所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，所述第3遮光壁在所述管的直径方向上和所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的任意一个重叠。 
本实用新型优选的实施方式中，所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，在所述第4半筒状部形成着嵌入所述支撑构件的凹口。 
本实用新型优选的实施方式中，更包括收纳在所述管帽内的电路零件；所述电路零件包含具有2个输入端子及2个输出端子的二极管电桥、及电性介于所述2个输入端子之间的电阻，所述数个LED芯片电性介于所述2个输出端子之间。 
本实用新型优选的实施方式中，所述电路零件包含将所输入的商用交流电压转换为直流电压的AC/DC转换器。 
由本实用新型第3形态提供的LED灯的制造方法包含以下步骤：在散热构件上配置数个LED芯片；将所述散热构件及所述数个LED芯片收纳在管内；及通过粘接剂将所述散热构件和所述管粘接；且在所述粘接步骤中，一边使喷嘴的开口沿着所述管的轴向，在所述散热构件和所述管之间移动，一边从所述开口排出所述粘接剂。 
本实用新型的其他特征及优势可以通过以下参照附图的详细说明更明确。 
附图说明
图1是本实用新型的第1实施方式的LED灯的前视图。 
图2是本实用新型的第1实施方式的LED灯的仰视图。 
图3是沿着图2的III-III线的分解截面图。 
图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。 
图5是图3的局部放大图。 
图6是沿着图5的VI-VI线的截面图。 
图7是沿着图5的VII-VII线的截面图。 
图8是图3的左侧所示的管帽的分解透视图。 
图9是图8中所示的管帽的第1构件的俯视图。 
图10是图8中所示的管帽的第2构件的俯视图。 
图11是图3的局部放大图。 
图12是沿着图11的XII-XII线的截面图。 
图13是沿着图11的XIII-XIII线的截面图。 
图14是图3的右侧所示的管帽的分解透视图。 
图15是图14中所示的管帽的第1构件的俯视图。 
图16是图14中所示的管帽的第2构件的俯视图。 
图17是LED灯中的电路图。 
图18是表示LED模块的具体构成的主要部分截面图。 
图19是表示本实用新型的第1实施方式的LED灯的制造方法的一步骤的截面图。 
图20是沿着图19的XX-XX线的截面图。 
图21是本实用新型的第2实施方式的LED灯的仰视图。 
图22是沿着图21所示的XXII-XXII线的截面图。 
图23是本实用新型的第3实施方式的LED灯的截面图。 
图24是本实用新型的第4实施方式的LED灯的分解截面图。 
图25是沿着图24的XXV-XXV线的截面图。 
图26是本实用新型的第5实施方式的LED灯的仰视图。 
图27是沿着图26的XXVII-XXVII线的截面图。 
图28是本实用新型的第6实施方式的LED灯的仰视图。 
图29是表示本实用新型的第7实施方式的LED灯的管帽的分解透视图。 
图30是本实用新型的第7实施方式的LED灯的截面图。 
图31是表示本实用新型的第7实施方式的LED灯的管帽的分解透视图。 
图32是表示以往的LED灯的一例的截面图。 
[符号的说明] 
101～107      LED灯 
1             支撑构件 
11            基板 
13            散热构件 
13a         基部 
13b、13c    凸部 
131         (第1)槽 
132         槽面 
134         (第2)槽 
135         槽面 
136         (第1)外表面 
137         (第2)外表面 
138         中空部 
139a、139b  贯通孔 
2           LED模块 
21          LED芯片 
22          密封树脂 
25A、25B    导线 
26          反射器 
31          电路零件 
311         基板 
312         二极管电桥 
312a、312b  输入端子 
312c、312d  输出端子 
313         电阻 
314         保险丝 
315         AC/DC转换器 
316         端子 
32          地线用端子 
4           管 
41          外筒部 
42、43      突出片 
44          突出部 
441         带状片 
45          光通过空间 
5         粘接层 
51        树脂部 
52        填料 
53        端缘 
59        粘接剂 
61、62    螺钉 
63        喷嘴 
631       开口 
7         管帽 
71        第1构件 
711       (第1)半筒状部 
711a      (第1)端部 
713       (第3)半筒状部 
713a      (第3)端部 
715       (第1)遮光壁 
716       (第2)遮光壁 
717       (第1)突出部 
717a      (第1)孔 
717b      孔 
718       支撑壁 
718a      抵接部 
72        (第2)构件 
721       (第2)半筒状部 
721a      (第2)端部 
723       (第4)半筒状部 
723a      (第4)端部 
723b      凹口 
726       (第3)遮光壁 
727       (第2)突出部 
727a      (第2)孔 
8         管帽 
81          第1构件 
811         (第1)半筒状部 
811a        (第1)端部 
813         (第3)半筒状部 
813a        (第3)端部 
815         (第1)遮光壁 
816         (第2)遮光壁 
817         (第1)突出部 
817a        (第1)孔 
817b        孔 
818         支撑壁 
818a        抵接部 
82          (第2)构件(下侧) 
821         (第2)半筒状部 
821a        (第2)端部 
823         (第4)半筒状部 
823a        (第4)端部 
823b        凹口 
826         (第3)遮光壁 
827         (第2)突出部 
827a        (第2)孔 
具体实施方式
下面，参照图式来具体说明本实用新型的实施方式。 
<第1实施方式> 
使用图1～图20来说明本实用新型的第1实施方式。 
图1是本实施方式的LED灯的前视图。图2是本实施方式的LED灯的仰视图。图3是沿着图2的III-III线的分解截面图。图4是沿着图1的IV-IV线的截面图。 
这些图所示的LED灯101包含支撑构件1、LED模块2、电路零件31、地线用端子32、管4、粘接层5及管帽7、8。LED灯101是用来代替直管型荧光灯。 
图18是表示LED模块2的具体构成的主要部分截面图。 
图3、图4等所示的数个LED模块2分别如图18所示，包含LED芯片21、密封树脂22、导线25A、25B及反射器26。LED模块2的宽度为4.0mm、长度为2.0mm、厚度为0.6mm左右。LED模块2为小型且非常薄。 
导线25A、25B分别为包含例如Cu-Ni合金的板状构件。导线25A、25B分别用作用于对LED模块2进行表面安装的安装端子。反射器26例如包含白色树脂。 
LED芯片21为LED模块2的光源，例如发出可见光。LED芯片21例如透过银膏而搭载在导线25B上。LED芯片21和导线25B电性连接。LED芯片21透过线而和导线25A电性连接。电流在LED芯片21流动，由此从LED芯片21释放光，并且在LED芯片21(LED模块2)产生热。 
密封树脂22用来保护LED芯片21。密封树脂22例如包含对LED芯片21所发出的光具有透光性的环氧树脂。或者，密封树脂22例如包含透光树脂，该透光树脂包含通过由LED芯片21所发出的光激发而发出不同波长的光的荧光物质。在使来自LED芯片21的蓝色光和来自密封树脂22中所含的所述荧光物质的黄色光混色的情况下，LED模块2可照射白色光。 
图3、图4所示的支撑构件1支撑数个LED模块2。支撑构件1包含基板11、配线图案(省略图示)、及散热构件13。基板11例如包含玻璃环氧树脂。基板11为沿着包含方向X(下述管4的轴Ox延伸的方向)的平面延伸的长矩形状。在基板11上，数个LED模块2沿着方向X而配置。所述配线图案形成在基板11上，包含导电性材料。所述配线图案用来对各LED模块2供给电源。 
散热构件13用来将利用各LED模块2所产生的热有效地向LED灯101的外部排出。散热构件13沿着方向X延伸。在散热构件13上接合着基板11。散热构件13支撑基板11及数个LED模块2。散热构件13包含导热率相对较高的材料。构成散热构件13的材料的导热率大于构成基板11的材料的导热率。散热构件13例如包含A1。 
如图4所示，散热构件13包含基部13a和凸部13b、13c。基部13a为沿着方向X延伸的形状。各凸部13b沿着基板11从基部13a突出。各凸部13b沿着方向X延伸。基部13a及凸部13b支撑基板11。各凸部13c以从LED模块2隔开的方式从基部11a突出。各凸部13c沿着方向X延伸。在散热构件13上形成着数个第1槽131(本实施方式中为2个)。各槽131位于邻接的2个凸部13c之间。各槽131沿着方向X延伸。本实施方式中，各槽131从散热构件13的方向X上的一端跨及另一端形成。各槽131由槽面132规定。如图3所示，在散热构件13上形成着贯通孔139a、139b。贯通孔139a 位于散热构件13的方向X上的一端，贯通孔139b位于散热构件13的方向X上的另一端。 
图17中表示LED灯101中的电路图。 
图3、图17所示的电路零件31包含基板311、二极管电桥312、电阻313、保险丝314、AC/DC转换器315(除了图17中以外未图示)及2个端子316。基板311例如包含玻璃环氧树脂。各端子316用来从LED灯101的外部向LED芯片21供给电源。各端子316插入至形成用来设置LED灯101的插座的2个插入口中的任意1个。 
二极管电桥312包含2个输入端子312a、312b和2个输出端子312c、312d。在输出端子312c和312d之间电性插入了数个LED芯片2。二极管电桥312将相对于输入端子312b的输入端子312a的电压的绝对值作为相对于输出端子312d的输出端子312c的电压而输出。因此，使用LED灯101时，二极管电桥312通常可以使电流朝向LED芯片21的阳极侧流动。因此，不需要应该考虑将端子316的哪一个插入至插座中的2个插入口的哪一个中。在2个输入端子312a、312b之间电性插入了电阻313。电阻313是未图示的电路用来检测LED灯101时候安装在所述插座上的。 
保险丝314和端子316及输出端子312a连接，且电性介于端子316和输出端子312a之间。另外，电路零件31未必需要包含保险丝314。AC/DC转换器315介于2个端子316、2个输入端子312a、312b之间。AC/DC转换器315将透过2个端子316而供给的交流电流转换为直流定电流。另外，电路零件31未必需要包含AC/DC转换器315。 
图1～图3等所示的地线用端子32和散热构件13电性连接。使用LED灯101时，地线用端子32进行地线连接。因此，在散热构件13包含导电性材料的情况下，使用电流在LED芯片21流动的LED灯101时，即便人的手碰触到散热构件13也不会有触电的担忧。 
管4用来保护支撑构件1和数个LED模块2。管4收纳支撑构件1及数个LED模块2。管4在方向X延伸。管4例如包含聚碳酸酯等树脂。管4通过挤压成形而形成。管4也可以包含玻璃。构成管4的材料的线膨胀系数较多大于构成散热构件13的材料的线膨胀系数。本实施方式中，管4的方向X上的尺寸小于支撑构件1的方向X上的尺寸。管4在方向X上的朝向方向X1侧开口，且在方向X中的方向X2(和方向X1为逆方向)侧开口。支撑构件1从管4的方向X1侧的开口朝向方向X1突出。同样地，支撑构件1从管4的方向X2侧开口向方向X2突出。在管4中形成着从LED芯片21释放的光通过的光通过空间45。本实施方式中，光通过空间45是管4内部空间中的相对于支撑构件1而有轴Ox一侧的空间。 
如图4所示，本实施方式中，数个LED模块2(包含LED芯片21)、散热构件13、及下述粘接层5均整体收纳在由管4包围且由管4规定的空间(本实施方式中截面为圆形状的空间)中的由通过管4的轴Ox的虚拟平面891而划分的2个空间中任一1个之中。利用该图，管4中的面朝所述2个空间的一方的部位(该图中的下侧的部位)设为部位48。利用该图，将管4中的面朝所述2个空间的另一方的部位(该图中的上侧的部位)设为部位49。 
如图4所示，管4包含外筒部41和数个突出片42、43。外筒部41为圆筒状，和方向X垂直的面的截面形状为圆形。各突出片42、43沿着基板11较广的方向从外筒部41延伸。突出片42、43为沿着方向X延伸的形状。各突出片42抵接在基板11中的图4的上侧。各突出片43抵接在散热构件13中的凸部13b。突出片42、43用来防止支撑构件1在管4内位置偏移。 
如图4所示，粘接层5粘接支撑构件1的散热构件13和管4。粘接层5介于散热构件13和管4之间。粘接层5直接连接散热构件13和管4。本实施方式中，粘接层5形成在各槽131。粘接层5为沿着方向X延伸的形状。粘接层5从槽面132的方向X中的一端遍及另一端而和槽面132连接。同样地，粘接层5从管4的方向X上的一端遍及另一端和管4连接。如图2、图4所示，粘接层5分别具有沿着方向X延伸的端缘53。 
如图4所示，粘接层5包含树脂部51和填料52。树脂部51例如包含硅酮系树脂或环氧系树脂。填料52分散存在于树脂部51。填料52包含导热率比构成树脂部51的材料大的材料。作为这种材料，例如可以列举氧化钛。作为粘接层5，例如可以使用信越硅酮公司制作的产品编号KE3467的橡胶。 
如图1～图3所示，管帽7位于管4的方向X1侧一端。管帽7塞住管4的方向X1侧的开口。管帽7固定在支撑构件1。另一方面，在管帽7和管4之间存在少许间隙。因此，管帽7和管4局部地接触，并不对管4进行固定。管帽7例如包含树脂、陶瓷、或者金属。本实施方式中管帽7包含树脂。管帽7收纳电路零件31。端子316从管帽7突出。本实施方式中，管帽7包含第1构件71和第2构件72。第1构件71及第2构件72分别为一体成型。也可以和本实施方式不同，管帽7整体为一体成型。 
图5是图3的局部放大图。图6是沿着图5的VI-VI线的截面图。图7是沿着图5的VII-VII线的截面图。图8是图3的左侧所示的管帽7的分解透视图。图9是图8所示的管帽7的第1构件71的俯视图。图10是图8所示的管帽7的第2构件72的俯视图。 
如图5～图9所示，第1构件71包含半筒状部711(第1半筒状部)、半筒状部713 (第3半筒状部)、遮光壁715(第1遮光壁)、突出部717(第1突出部)及支撑壁718。 
半筒状部711的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部711为半圆筒状。半筒状部711包含端部711a。各端部711a为第1端部，半筒状部711中，位于管4的周向(以轴Ox为中心的旋转方向)一端。端部711a朝向彼此同一的方向(图7中的下方向)。半筒状部713和半筒状部711连接。如图5所示，半筒状部713在方向X上相对于半筒状部711位于方向X1侧。半筒状部713的截面形状为向一方向开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部713为半圆筒状。半筒状部713的厚度(管4的直径方向上的尺寸)大于半筒状部711的厚度(管4的直径方向上的尺寸)。半筒状部713包含端部713a。各端部713a为第3端部，位于管4的周向一端。端部713a朝向彼此相同的方向(图6中的下方向)。 
图7～图9所示的遮光壁715在从方向X观察时，从半筒状部711朝向轴Ox立起。遮光壁715面朝光通过空间45。如图5所示，遮光壁715在方向X上和支撑构件1重叠。遮光壁715沿着和轴Ox垂直的平面扩展。如图8所示，本实施方式中，遮光壁715遍及半筒状部711的内面中的管4的周向上的整体和半筒状部711连接。 
如图5所示，突出部717和半筒状部713连接。突出部717从半筒状部713朝向支撑构件1突出。突出部717和支撑构件1直接连接。 
如图5所示，在管帽7的第1构件71上形成着孔717a及孔717b。孔717a作为第1孔形成在突出部717。孔717a朝向散热构件13的贯通孔139a开口。孔717b形成在突出部717及半筒状部713。孔717b和孔717a连通，且朝向和放置支撑构件1的一侧为相反侧开口。 
如图5所示，支撑壁718和遮光壁715连接。支撑壁718包含抵接在支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)的抵接部718a。抵接部718a向方向X中从遮光壁715朝向数个LED芯片21中任意一个的方向，和突出部717隔开。也就是说，如图5所示，抵接部718a相对于突出部717位于方向X2侧。 
如图5～图8、图10所示，第2构件72包含半筒状部721(第2半筒状部)、半筒状部723(第4半筒状部)、遮光壁726(第3遮光壁)及突出部727(第2突出部)。 
半筒状部721的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部721为半圆筒状。半筒状部721包含端部721a。各端部721a为第2端部，在半筒状部721中，位于管4的周向一端。端部721a朝向彼此相同的方向(图7中的上方向)。端部721a和端部711a相向。半筒状部711和半筒状部721一起包围管4。半筒状部723和半筒状部721连接。如图5所示，半筒状部723在方向X上，相对于半筒状部721位 于方向X1侧。半筒状部723的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部723为半圆筒状。半筒状部723的厚度(管4的直径方向上的尺寸)大于半筒状部721的厚度(管4的直径方向上的尺寸)。半筒状部723抵接在支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)。半筒状部723包含端部723a。各端部723a位于管4的周向一端。各端部723a朝向彼此相同的方向(图6中的上方向)。端部723a和端部713a相向。通过半筒状部713和半筒状部723包围电路零件31。在半筒状部723上形成着凹口723b。在各凹口723b嵌入支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)。由此可以防止支撑构件1在图6、图7的横方向上偏移。 
图8所示的遮光壁726和半筒状部723连接。遮光壁726在管4的周向上和端部713a及端部723a重叠。也可以和本实施方式不同，遮光壁726不和半筒状部723连接而和半筒状部713连接。 
如图5所示，突出部727和半筒状部723连接。突出部727从半筒状部723朝向支撑构件1突出。本实施方式中，突出部727嵌入在散热构件13的贯通孔139a内。 
如图5所示，在管帽7的第2构件72上形成着孔727a。孔727a为第2孔，形成在突出部727。孔727a朝向突出部717的孔717a开口。孔727a和突出部717的孔717a连通。 
如图5所示，在孔717a、727a中插入螺钉61。由此，第1构件71相对于第2构件72固定。如上所述，支撑构件1(散热构件13)抵接在第1构件71的突出部717。因此，从突出部717对支撑构件1作用朝向第2构件72的力。如上所述，支撑构件1(散热构件13)抵接在第2构件的半筒状部723。因此，从半筒状部723对支撑构件1作用朝向第1构件71的力。如上所述，从突出部717朝向第2构件72的力作用在支撑构件1，且从筒状部723朝向第1构件71的力作用在支撑构件1，这意味着支撑构件1由突出部717及半筒状部723夹持。 
如图1～图3所示，管帽8位于管4的方向X2侧一端。管帽8具有和管帽7的构成几乎相同的构成。管帽8塞住管4的方向X2侧的开口。管帽8固定在支撑构件1上。另一方面，在管帽8和管4之间存在少许间隙。因此，管帽8和管4局部地接触，但并不相对于管4固定。管帽8例如包含树脂、陶瓷或者金属。本实施方式中，管帽8包含树脂。地线用端子32从管帽8突出。本实施方式中，管帽8包含第1构件81和第2构件82。第1构件81及第2构件82分别为一体成型。也可以和本实施方式不同，管帽8整体为一体成型。 
图11是图3的局部放大图。图12是沿着图11的XII-XII线的截面图。图13是沿 着图11的XIII-XIII线的截面图。图14是图3的右侧所示的管帽8的分解透视图。图15是图14所示的管帽8的第1构件81的俯视图。图16是图14所示的管帽8的第2构件82的俯视图。 
如图11～图15所示，第1构件81包含半筒状部811(第1半筒状部)、半筒状部813(第3半筒状部)、遮光壁815(第1遮光壁)、突出部817(第1突出部)及支撑壁818。 
半筒状部811的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部811为半圆筒状。半筒状部811包含端部811a。各端部811a为第1端部，在半筒状部811中，位于管4的周向一端。端部811a朝向彼此相同的方向(图13中的下方向)。半筒状部813和半筒状部811连接。如图11所示，半筒状部813在方向X上相对于半筒状部811位于方向X2侧。半筒状部813的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中半筒状部813为半圆筒状。半筒状部813的厚度(管4的直径方向上的尺寸)大于半筒状部811的厚度(管4的直径方向上的尺寸)。半筒状部813包含端部813a。各端部813a为第3端部，位于管4的周向一端。端部813a朝向彼此相同的方向(图12上的下方向)。 
遮光壁815在从方向X观察时，从半筒状部811朝向轴Ox立起。遮光壁815面朝光通过空间45。如图11所示，遮光壁815在方向X上和支撑构件1重叠。遮光壁815沿着和轴Ox垂直的平面扩展。如图14所示，本实施方式中，遮光壁815遍及半筒状部811的内面中的管4的周向上的整体和半筒状部811连接。 
如图11所示，突出部817和半筒状部813连接。突出部817从半筒状部813朝向支撑构件1突出。突出部817和支撑构件1直接连接。 
如图11所示，在管帽8的第1构件81上形成着孔817a及孔817b。孔817a作为第1孔形成在突出部817。孔817a朝向散热构件13的贯通孔139b开口。孔817b形成在突出部817及半筒状部813。孔817b和孔817a连通，且朝向放置支撑构件1一侧的相反侧开口。 
如图11所示，支撑壁818和遮光壁815连接。支撑壁818包含抵接在支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)的抵接部818a。抵接部818a在向方向X中从遮光壁815朝向数个LED芯片21中任意一个的方向上，和突出部817隔开。也就是说，如图11所示，抵接部818a相对于突出部817位于方向X1侧。 
如图11～图14、图16所示，第2构件82包含半筒状部821(第2半筒状部)、半筒状部824(第4半筒状部)、遮光壁826(第3遮光壁)及突出部827(第2突出部)。 
半筒状部821的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部821为半圆筒状。半筒状部821包含端部821a。各端部821a为第2端部，在半筒状部821中，位于管4的周向一端。端部821a朝向彼此相同的方向(图13中的上方向)。端部821a和端部811a相向。半筒状部811和半筒状部821一起包围管4。半筒状部823和半筒状部821连接。如图11所示，半筒状部823在方向X上，相对于半筒状部821位于方向X2侧。半筒状部823的截面形状为在一方向上开口的凹部状的形状。本实施方式中，半筒状部823为半圆筒状。半筒状部823的厚度(管4的直径方向上的尺寸)大于半筒状部821的厚度(管4的直径方向上的尺寸)。半筒状部823抵接在支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)。半筒状部823包含端部823a。各端部823a位于管4的周向一端。端部823a朝向彼此相同的方向(图12中的上方向)。端部823a和端部813a相向。在半筒状部823形成着凹口823b。在各凹口823b嵌入支撑构件1(本实施方式中为散热构件13)。由此可以防止支撑构件1在图12、图13的横方向偏移。 
遮光壁826和半筒状部823连接。遮光壁826在管4的周向上和端部813a及端部823a重叠。也可以和本实施方式不同，遮光壁826不合半筒状部823连接而和半筒状部813连接。 
如图11所示，突出部827和半筒状部823连接。突出部827从半筒状部823朝向支撑构件1突出。本实施方式中，突出部827嵌入在散热构件13的贯通孔139b内。 
如图11所示，在管帽8的第2构件82上形成着孔827a。孔827a为第2孔，形成在突出部827。孔827a朝向突出部817的孔817a开口。孔827a和突出部817的孔817a连通。 
如图11所示，在孔817a、827a中插入螺钉62。由此，第1构件81相对于第2构件82固定。如上所述，支撑构件1(散热构件13)抵接在第1构件81的突出部817。因此，从突出部817对支撑构件1作用朝向第2构件82的力。如上所述，支撑构件1(散热构件13)抵接在第2构件的半筒状部823。因此，从半筒状部823对支撑构件1作用朝向第1构件81的力。如上所述，从突出部817朝向第2构件82的力作用在支撑构件1，且从半筒状部823朝向第1构件81的力作用在支撑构件1，这意味着支撑构件1由突出部817及半筒状部823夹持。 
其次，使用图19、图20对LED灯101的制造方法进行简单说明。 
首先，将图19所示的包含数个LED芯片21的LED模块2配置在基板11上。其次，将基板11及LED模块2配置在散热构件13上。其次，将LED模块2、基板11、及散热构件13收纳在管4内。其次，粘接散热构件13和管4。散热构件13和管4的粘接是 通过在散热构件13和管4之间，使至少1个以上的喷嘴63的开口631沿着方向X向图19的左方向移动，并从开口631排出粘接剂59来进行。如图20所示，本实施方式中，以在形成在散热构件13的数个槽131中的任意一个嵌入各喷嘴63的状态来使开口631移动。粘接散热构件13和管4之后，在管4安装管帽7、8。通过以上步骤来制造LED灯101。 
使用LED灯101时，电流透过电路零件31在LED芯片21中流动。如果电流LED在芯片21中流动，那么LED芯片21发出光。从LED芯片21释放的光通过管4中的光通过空间45，到达管4及管帽7、8。接下来，光从管4及管帽7、8释放。另一方面，如果电流在LED芯片21中流动，那么在LED芯片21中产生热。在LED芯片21中所产生的热主要透过基板11、散热构件13及粘接层5传递至管4。传递至管4的热向管4的外部释放。这样，利用LED芯片21所产生的热向LED灯101的外部释放。 
其次，对本实施方式的作用效果进行说明。 
LED灯101包含粘接层5。粘接层5介于散热构件13及管4之间，且粘接散热构件13及管4。根据这种构成，能够透过粘接层5从散热构件13向管4传递热。一般来说，构成粘接层5的材料的导热率大于作为气体的空气的导热率。因此，LED灯101适合效率较好地从散热构件13向管4传递热。因此，能够使利用LED芯片21所产生的热不会过度停留在散热构件13、或散热构件13和管4之间的空间而有效地向LED灯101的外部排出。 
如果开始对LED芯片21通电之后经过一定程度的时间，那么散热构件13中的粘接层5相接的部位的温度和管4中的粘接层5相接的部位的温度几乎相同。也就是说，从开始对LED芯片21通电而上升的温度在散热构件13中的粘接层5相接的部位和管4中的粘接层5相接的部位几乎相同。LED灯101中，管4包含比构成散热构件13的材料的线膨胀系数大的线膨胀系数的材料。也就是说，和构成管4的材料的线膨胀系数相比，构成散热构件13的材料的线膨胀系数较小。因此，使用LED灯101时，和管4相比散热构件13难以膨胀。因此，即便管4要膨胀，管4从和难以膨胀的散热构件13连接的粘接层5拉伸，因此难以膨胀。因此，能够抑制管4中的粘接层5相接的部位的膨胀。 
LED灯101中，数个LED芯片21、散热构件13、及粘接层5均整体由管4包围，且收纳在由管4规定的空间中的由通过轴Ox的虚拟平面891划分的2个空间中的任意1个内。根据这种构成，由于在图4的部位48连接着粘接层5而容易透过粘接层5传递较多热，热几乎不传递至图4的部位49。这样，部位48的温度和部位49的温度相比变 得非常高。由此，夹着管4中的轴Ox而相互为相反侧的部位48、49的温度存在较大差异。本实施方式中，由于在部位48连接着粘接层5，所以部位48的方向X上的膨胀得以抑制。因此，部位48的温度即便和部位49的温度相比变得非常高，方向X上的部位48、49的膨胀程度差异不会很大。因此，根据LED灯101，能够抑制管4的热变形。 
LED灯101中，在散热构件13上形成沿着方向X而延伸的槽131。在槽131上形成着粘接层5。在制造这种LED灯101时，如参照图19、图20所说明的那样，能够使用槽131作为配置喷嘴63的空间。这样，能够使喷嘴63沿着槽131移动，从而容易使喷嘴63的开口631沿着方向X移动。使开口631沿着方向X移动，这适合将粘接层5形成为沿着方向X延伸的形状。 
LED灯101中，管帽7在从方向X观察时，包含从半筒状部711朝向管4的轴Ox立起的遮光壁715。遮光壁715面朝从LED芯片21释放的光通过的光通过空间45。根据这种构成，在使用LED灯101时，通过光通过空间45的光从管帽7中的相对于遮光壁715位于方向X2侧的部位释放。因此，在使用LED灯101时，管帽7中的相对于遮光壁715位于方向X2侧的部位相对明亮。另一方面，通过光通过空间45的光直至管帽7中的相对于遮光壁715位于方向X1侧的部位为止被遮光壁715遮住。因此，在使用LED灯101时，光难以从管帽7中的相对于遮光壁715位于方向X1侧的部位释放，该部位极暗。也就是说，在使用LED灯101时，管帽7中的相对于遮光壁715位于方向X2侧的部位相对明亮，且相对于遮光壁715位于方向X1侧的部位极暗。根据以上内容，能够使使用LED灯101时的管帽7中的明亮部位和较暗部位的边界明了。如果管帽7中的明亮部位和较暗部位的边界明了，那么即便使用LED灯101代替以往所使用的直管型荧光灯使用者难以抱有不适感。 
LED灯101中，管帽7包含和半筒状部713连接且从半筒状部713朝向支撑构件1突出的突出部717。支撑构件1由突出部717及半筒状部723夹持。根据这种构成，能够抑制支撑构件1相对于管帽7在图5的上下方向偏移。 
LED灯101中，管帽7包含和半筒状部723连接且从半筒状部723朝向支撑构件1突出的突出部727。在突出部717形成着朝向贯通孔139a开口的孔717a。在突出部727形成着朝向孔717a开口的孔727a。在这种构成中，孔717a及孔727a用作用来插入螺钉61的螺钉穴。如果在孔717a及孔727a中插入螺钉61，那么能够使形成着孔717a的突出部717相对于形成着孔727a的突出部727牢固地固定。这样，能够将突出部717相对于和突出部727连接的半筒状部723牢固地固定。因此，突出部717和半筒状部723能够将支撑构件1牢固地夹持。这更适合抑制支撑构件1相对于管帽7在图5的上下方 向偏移。 
LED灯101中，突出部727嵌入在贯通孔139a内。根据这种构成，能够将突出部727用作用来规定管帽7中的支撑构件1的位置的定位构件。 
LED灯101中，管帽7包含抵接在支撑构件1上的抵接部718a。抵接部718a在方向X中从遮光壁715朝向数个LED芯片21的任意一个的方向上从突出部717隔开。根据这种构成，能够抑制支撑构件1中的图3的右端部分向该图的上侧倾斜。 
管帽7包含在管4的周向上和端部713a及端部723a重叠的遮光壁726。半筒状部713、723的任意一个均比半筒状部711、721的各厚度厚。遮光壁726在管的直径方向上和半筒状部713、723任意一个重叠。根据这种构成，从LED芯片21释放的光直至端部713a和端部723a的间隙为止由遮光壁726遮住。因此，能够抑制光从端部713a和端部723a的间隙向管帽7的外部泄漏。 
另外，对于管帽7而获得的优势对管帽8也能够获得。 
图21～图31中表示本实用新型的其他实施方式。另外，这些图中，对和所述实施方式相同或类似的要素和所述实施方式标记相同符号。 
<第2实施方式> 
其次，使用图21、图22对本实用新型的第2实施方式进行说明。 
图21是本实施方式的LED灯的仰视图。图22是沿着图21所示的XXII-XXII线的截面图。 
这些图所示的LED灯102包含支撑构件1、LED模块2、电路零件31、地线用端子32、管4、粘接层5及管帽7、8。LED灯102中，除了支撑构件1，LED模块2、电路零件31、地线用端子32、管4、粘接层5、及管帽7、8的各构成由于和LED灯101中的构成相同而省略说明。 
支撑构件1包含基板11、配线图案(省略图示)及散热构件13。基板11及配线图案由于和所述实施方式相同而省略说明。散热构件13包含外表面136、137。在散热构件13上形成着槽131和2个槽134。 
外表面136为第1外表面，沿着管4的周向和轴向(方向X)。各槽131、134从外表面136凹陷。各外表面137为第2外表面，沿着管4的周向和轴向(方向X)。各外表面137和2个槽134中的任意一个槽134连接。而且，槽134位于外表面137和外表面136之间。也就是说，各外表面137相对于2个槽134中的任意一个槽134位于外表面136的相反侧。 
槽131为第1槽，沿着方向X延伸。本实施方式中，槽131从散热构件13的方向 X上的一端遍及另一端而形成。槽131由槽面132规定。各槽134为第2槽，沿着方向X延伸。在管4的周向上，槽131位于2个槽134之间。此外，在管4的周向上槽131从各槽134隔开。本实施方式中，各槽134从散热构件13的方向X上的一端遍及另一端而形成。管4的周向上的槽134的尺寸小于管4的周向上的槽131的尺寸。各槽134由槽面135规定。 
在槽131、134及外表面136形成着粘接层5。也就是说，槽面132、135及外表面136和粘接层5直接连接。另一方面，在外表面137未形成粘接层5。外表面137整体从粘接层5露出。粘接层5的端缘53在管4的周向上和槽134重叠。 
LED灯102中，散热构件13包含沿着管4的周向和轴向的外表面136。粘接层5和外表面136连接，槽131从外表面136凹陷。根据这种构成，适合扩大散热构件13中的和管4的内面接近的区域。这适合使从散热构件13向管4传递热变容易。 
LED灯102中，形成从外表面136凹陷且沿着方向X延伸的槽134。槽131在管4的周向上从槽134隔开。粘接层5形成在槽134上。这种构成的LED灯102的粘接层5通过将粘接剂59涂敷在外表面136及槽131而形成。再将粘接剂59涂敷在外表面136及槽131的情况下，向槽134中填入粘接剂59。因此，粘接层5遍及外表面136的整体而形成，但难以在外表面137形成。因此能够使粘接层5的端缘53笔直地沿着方向X而形成。有时会从管4的外侧看到少许粘接层5。因此，如果端缘53是笔直的，那么能够赋予外观良好的印象。 
<第3实施方式> 
其次，使用图23对本实用新型的第3实施方式进行说明。 
图23是本实施方式的LED灯的截面图。 
该图所示的LED灯103中，槽131的截面形状和LED灯102中的不同。LED灯103中，槽面132包含从粘接层5介隔空隙而隔开的部位。这种构成适合使散热构件13变轻。 
<第4实施方式> 
其次，使用图24、图25对本实用新型的第4实施方式进行说明。 
图24是本实施方式的LED灯的分解截面图。图25是沿着图24的XXV-XXV线的截面图。 
这些图所示的LED灯104就在散热构件13形成数个中空部138点和LED灯101不同。各中空部138沿着方向X延伸。本实施方式中，各中空部138在方向X1侧及方向X2侧开口。各中空部138中，和轴Ox正交的面的截面形状为长矩形状。各中空部 138在从方向X观察时，为在从轴Ox朝向粘接层5的方向上延伸的形状。数个中空部138沿着和从轴Ox朝向粘接层5的方向及方向X正交的方向排列。散热构件13中，和从轴Ox朝向粘接层5的方向的尺寸相比，和从轴Ox朝向粘接层5的方向及方向X正交的方向上的尺寸大。 
利用LED灯104在散热构件13形成数个中空部138，这适合使散热构件13变轻。 
LED灯104中，各中空部138在从方向X观察时，为在从轴Ox朝向粘接层5的方向上延伸的形状。根据这种构成，能够几乎不使利用LED芯片21所产生的热在中空部138迂回而传递至粘接层5。由此，能够效率较好地将利用LED芯片21所产生的热传递至粘接层5。因此，能够效率较好地将利用LED芯片21所产生的热向LED灯104的外部排出。 
本实施方式中，表示了中空部138形成在LED灯101的散热构件13的例子，中空部138也可以形成在LED灯102、103中的散热构件13。 
<第5实施方式> 
其次，使用图26、图27对本实用新型的第5实施方式进行说明。 
图26是本实施方式的LED灯的仰视图。图27是沿着图26的XXVII-XXVII线的截面图。 
这些图所示的LED灯105就管4包含突出部44这一点和所述LED灯102不同。突出部44从外筒部41朝向轴Ox突出。突出部44为沿着方向X延伸的形状。突出部44嵌入在槽131内。在突出部44和槽131(或者槽面132)之间插入了粘接层5。 
这种构成适合扩大管4和粘接层5相接的面积。如果管4和粘接层5相接的面积较大，那么管4和粘接层5的粘接力变强。因此，即便管4膨胀，粘接层5也难以从管4剥落。这适合提高LED灯105的可靠性。 
<第6实施方式> 
其次，使用图28对本实用新型的第6实施方式进行说明。 
图28是本实施方式的LED灯的仰视图。 
该图所示的LED灯106和所述LED灯105不同之处在于突出部44包含数个带状片441。带状片441沿着方向X彼此隔开配置。 
根据这种构成，粘接层5中的槽131中的不存在带状片441的部分的厚度(管4的直径方向上的尺寸)相对变大。因此，即便在管4膨胀而粘接层5由散热构件13和管4拉伸的情况下，粘接层5也难以切断。这适合提高LED灯106的可靠性。 
<第7实施方式> 
其次，使用图29～图31对本实用新型的第7实施方式进行说明。 
图29是表示本实施方式的LED灯的管帽7的分解透视图。图30是本实施方式的LED灯的截面图。图31是表示本实施方式的LED灯的管帽8的分解透视图。另外，图30和图7对应。 
本实施方式的LED灯中，就管帽7的第1构件71包含遮光壁716(第2遮光壁)、管帽8的第1构件81包含遮光壁816(第2遮光壁)这一点和所述LED灯101。 
遮光壁716、816面朝形成在管4中的所述光通过空间45。遮光壁716在管4的周向上，和端部711a及端部721a重叠。本实施方式中，遮光壁716和支撑壁718连接。也可以和本实施方式不同，遮光壁716不和支撑壁718连接而和遮光壁715连接。 
根据这种构成，从LED芯片21释放的光直至端部711a和端部721a的间隙为止被遮光壁716遮住。因此，能够抑制光从端部711a和端部721a的间隙向管帽7的外部泄漏。同样地，能够抑制光从端部811a和端部821a间隙向管帽8的外部泄漏。 
本实用新型并不限定于所述实施方式。本实用新型的各部分的具体构成可以自由地进行各种设计变更。 

Claims (38)

1.一种LED灯，包括： 
管； 
支撑构件，包含在所述管的轴向上延伸的散热构件，且收纳在所述管内； 
数个LED芯片，收纳在所述管内且由所述支撑构件支撑；及 
粘接层，介于所述散热构件及所述管之间且将所述散热构件和所述管粘接。 
2.根据权利要求1所述的LED灯，其中所述管包含线膨胀系数比构成所述散热构件的材料的线膨胀系数大的材料。 
3.根据权利要求2所述的LED灯，其中所述数个LED芯片、所述散热构件、及所述粘接层均整体收纳在由所述管包围且由所述管规定的空间中、由通过所述管的轴的虚拟平面划分的2个空间中的任意1个内。 
4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的LED灯，其中所述粘接层为沿着所述轴向延伸的形状。 
5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的LED灯，其中在所述散热构件上形成着沿着所述轴向延伸的第1槽； 
在所述第1槽上形成着所述粘接层。 
6.根据权利要求5所述的LED灯，其中所述散热构件包含沿着所述管的周向和所述轴向的第1外表面； 
所述粘接层和所述第1外表面连接，所述第1槽从所述第1外表面凹陷。 
7.根据权利要求6所述的LED灯，其中在所述散热构件上形成着从所述第1外表面凹陷且沿着所述轴向延伸的第2槽，所述第1槽在所述管的周向上和所述第2槽隔开，所述粘接层形成在所述第2槽上。 
8.根据权利要求7所述的LED灯，其中所述散热构件包含和所述第2槽连接的第2 外表面，所述第2外表面相对于所述第2槽而位于所述第1面的相反侧，且整体从所述粘接层露出。 
9.根据权利要求5所述的LED灯，其中所述散热构件包含规定所述第1槽的槽面；所述槽面包含介隔空隙而和所述粘接层隔开的部位。 
10.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的LED灯，其中在所述散热构件上形成着在所述轴向上延伸的中空部。 
11.根据权利要求10所述的LED灯，其中所述中空部在所述轴向上形成开口。 
12.根据权利要求10所述的LED灯，其中所述中空部和所述轴向正交的面的截面形状为长矩形状，从所述轴向观察时，所述中空部为在从所述管的轴朝向所述粘接层的方向上延伸的形状。 
13.根据权利要求5所述的LED灯，其中所述管包含截面为圆形状的外筒部、和从所述外筒部突出的突出部； 
所述突出部嵌入在所述第1槽内，所述粘接层介于所述突出部和所述第1槽之间。 
14.根据权利要求13所述的LED灯，其中所述突出部包含沿着所述轴向隔开配置的数个带状片。 
15.根据权利要求1所述的LED灯，其中更包括包含第1半筒状部和第2半筒状部的管帽； 
在所述管内形成着从所述各LED芯片释放的光通过的光通过空间； 
所述第1半筒状部和所述第2半筒状部一起包围所述管； 
所述管帽包含从所述管的轴向观察时，从所述第1半筒状部朝向所述管的轴立起的第1遮光壁； 
所述第1遮光壁面朝所述光通过空间，且在所述轴向上和所述支撑构件重叠。 
16.根据权利要求15所述的LED灯，其中所述第1半筒状部包含位于所述管的周向一 端的第1端部，所述第2半筒状部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第1端部和所述第2端部相向。 
17.根据权利要求16所述的LED灯，其中所述管帽包含面朝所述光通过空间、且在所述周向上和所述第1端部及所述第2端部重叠的第2遮光壁。 
18.根据权利要求16所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第1半筒状部连接的第3半筒状部、及和所述第2半筒状部连接的第4半筒状部； 
所述第3半筒状部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒状部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。 
19.根据权利要求18所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第3半筒状部连接且从所述第3半筒状部朝向所述支撑构件突出的第1突出部； 
所述支撑构件由所述第1突出部和所述第4半筒状部夹持。 
20.根据权利要求19所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第4半筒状部连接且从所述第4半筒状部朝向所述支撑构件突出的第2突出部； 
在所述支撑构件上形成着贯通孔，在所述第1突出部上形成着朝向所述贯通孔开口的第1孔，且在所述第2突出部上形成着朝向所述第1孔开口的第2孔。 
21.根据权利要求20所述的LED灯，其中所述第2突出部嵌入在所述贯通孔内。 
22.根据权利要求19至21中任一权利要求所述的LED灯，其中所述管帽包含抵接于所述支撑构件的抵接部，所述抵接部在所述管的轴向中从所述第1遮光壁朝向所述数个LED芯片的任一个的方向上，和所述第1突出部隔开。 
23.根据权利要求18至21中任一权利要求所述的LED灯，其中所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重叠的第3遮光壁； 
所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，所述第3遮光壁在所述管的直径方向上和所述第3半筒状部及所述第4半筒状部任意一个重叠。 
24.根据权利要求18至21中任一权利要求所述的LED灯，其中所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部厚，在所述第4半筒状部上形成着嵌入所述支撑构件的凹口。 
25.根据权利要求15至21中任一权利要求所述的LED灯，其中更包括收纳在所述管帽内的电路零件； 
所述电路零件包含具有2个输入端子和2个输出端子的二极管电桥、及电性介于所述2个输入端子之间的电阻，所述数个LED芯片电性介于所述2个输出端子之间。 
26.根据权利要求25所述的LED灯，其中所述电路零件包含将所输入的商用交流电压转换为直流电压的AC/DC转换器。 
27.一种LED灯，包括： 
数个LED芯片； 
支撑构件，支撑所述数个LED芯片； 
管，收纳所述数个LED芯片及所述支撑构件，且形成着供从所述各LED芯片释放的光通过的光通过空间；及 
管帽，包含第1半筒状部和第2半筒状部；且 
所述第1半筒状部和所述第2半筒状部一起包围所述管； 
所述管帽包含从所述管的轴向观察时从所述第1半筒状部朝向所述管的轴立起的第1遮光壁； 
所述第1遮光壁面朝所述光通过空间，且在所述轴向上和所述支撑构件重叠。 
28.根据权利要求27所述的LED灯，其中所述第1半筒状部包含位于所述管的周向一端的第1端部，所述第2半筒状部包含位于所述周向一端的第2端部，且所述第1端部和所述第2端部相向。 
29.根据权利要求28所述的LED灯，其中所述管帽包含面朝所述光通过空间、且在所述周向上和所述第1端部及所述第2端部重叠的第2遮光壁。 
30.根据权利要求28所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第1半筒状部连接的第3半筒状部、及和所述第2半筒状部连接的第4半筒状部； 
所述第3半筒状部包含位于所述周向一端的第3端部，所述第4半筒状部包含位于所述周向一端的第4端部，且所述第3端部和所述第4端部相向。 
31.根据权利要求30所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第3半筒状部连接且从所述第3半筒状部朝向所述支撑构件突出的第1突出部； 
所述支撑构件由所述第1突出部和所述第4半筒状部夹持。 
32.根据权利要求31所述的LED灯，其中所述管帽包含和所述第4半筒状部连接且从所述第4半筒状部朝向所述支撑构件突出的第2突出部； 
在所述支撑构件上形成着贯通孔，在所述第1突出部形成着朝向所述贯通孔开口的第1孔，在所述第2突出部形成着朝向所述第1孔开口的第2孔。 
33.根据权利要求32所述的LED灯，其中所述第2突出部嵌入在所述贯通孔内。 
34.根据权利要求31至33中任一权利要求所述的LED灯，其中所述管帽包含抵接在所述支撑构件的抵接部，所述抵接部在所述管的轴向中从所述第1遮光壁朝向所述数个LED芯片的任意一个的方向上，和所述第1突出部隔开。 
35.根据权利要求30至33中任一权利要求所述的LED灯，其中所述管帽包含在所述周向上和所述第3端部及所述第4端部重叠的第3遮光壁； 
所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，所述第3遮光壁在所述管的直径方向上和所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的任意一个重叠。 
36.根据权利要求30至33中任一权利要求所述的LED灯，其中所述第3半筒状部及所述第4半筒状部的厚度均比所述第1半筒状部及所述第2半筒状部的任意一个厚，在所述第4半筒状部形成着嵌入所述支撑构件的凹口。 
37.根据权利要求27至33中任一权利要求所述的LED灯，其中更包括收纳在所述管 帽内的电路零件； 
所述电路零件包含具有2个输入端子和2个输出端子的二极管电桥、及电性介于所述2个输入端子之间的电阻，所述数个LED芯片电性介于所述2个输出端子之间。 
38.根据权利要求27至33中任一权利要求所述的LED灯，其中所述电路零件包含将所输入的商用交流电压转换为直流电压的AC/DC转换器。 
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107250657A (zh) * 2015-02-23 2017-10-13 三菱电机株式会社 照明灯以及照明装置
CN107407478A (zh) * 2015-03-19 2017-11-28 朗德万斯公司 半导体灯

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI476345B (zh) * 2012-01-02 2015-03-11 Lite On Technology Corp Ｌｅｄ玻璃燈管
CN102620161B (zh) * 2012-03-09 2013-04-03 深圳嘉信高能源技术股份有限公司 一种发光均匀的led灯管
SE536603C2 (sv) * 2012-03-15 2014-03-25 Auralight Int Ab LED-lysrör
CN103672758B (zh) * 2012-09-13 2016-05-04 光宝电子(广州)有限公司 组装机及组装方法
US20150267874A1 (en) * 2012-11-02 2015-09-24 Sharp Kabushiki Kaisha Light source device
US20140301068A1 (en) * 2013-04-09 2014-10-09 Tong Hong Investment Co., Ltd. Easily assembled led tube lamp structure

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0654103A (ja) 1992-07-30 1994-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蓄積型ファクシミリ装置
US8360599B2 (en) * 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107250657A (zh) * 2015-02-23 2017-10-13 三菱电机株式会社 照明灯以及照明装置
CN107250657B (zh) * 2015-02-23 2020-01-21 三菱电机株式会社 照明灯以及照明装置
CN107407478A (zh) * 2015-03-19 2017-11-28 朗德万斯公司 半导体灯

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