JP6921158B2 - 光源ユニット及び照明装置 - Google Patents

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本発明は、光源ユニット及び照明装置に関するものである。
LEDとコンデンサ等の点灯回路部品とを同一の基板に実装した長尺のLED照明灯がある(例えば、特許文献1参照)。
特開2011−3213号公報
従来のLED照明灯では、円筒状のパイプ部材の内周面に長尺方向に沿って1対の凹部が形成され、これら1対の凹部によって基板が長尺方向の全体に亘って保持される。基板の短尺方向の両端部は、長尺方向の全体に亘って凹部に嵌め込まれるため、基板の短尺方向の中央部にしか点灯回路部品を実装できないという課題がある。凹部を小さくすれば、その分だけ点灯回路部品を実装するためのスペースが広がるが、基板を確実に保持できなくなり、LED照明灯の信頼性が損なわれるおそれがある。
本発明は、光源ユニットの基板の点灯回路を配置するためのスペースを広くとりながら、基板を確実に支持することを目的とする。
本発明の一態様に係る光源ユニットは、
発光素子が配置される光源基板部と、前記発光素子を点灯させる点灯回路が配置される電源基板部とを有し、前記電源基板部と前記光源基板部とが長手方向に隣接して一体に成形され、短手方向における前記電源基板部の寸法が前記光源基板部の寸法よりも大きい長手状の基板と、
前記基板が支持される支持体であって、短手方向における寸法が前記電源基板部の寸法よりも大きい長手状の支持体と
を備える。
本発明では、基板の点灯回路が配置される部分の幅が、基板の発光素子が配置される部分の幅よりも大きくなっており、基板の点灯回路を配置するためのスペースを広くとりながら、基板を確実に支持することが可能となる。
実施の形態1に係る照明装置の斜視図。 実施の形態1に係る光源ユニットの斜視図。 実施の形態1に係る光源ユニットのA−A断面図。 実施の形態1に係る光源ユニットの部分断面図。 実施の形態1に係る光源ユニットの支持体及び基板の斜視図。 実施の形態1に係る光源ユニットの支持体及び基板の分解斜視図。 実施の形態2に係る光源ユニットの支持体及び基板の斜視図。 実施の形態2に係る光源ユニットの支持体及び基板の分解斜視図。
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には、同一符号を付している。実施の形態の説明において、同一又は相当する部分については、その説明を適宜省略又は簡略化する。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった配置や向き等は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。装置、器具、部品等の構成について、その材質、形状、大きさ等は、本発明の範囲内で適宜変更することができる。
実施の形態1.
本実施の形態に係る装置の構成、本実施の形態の効果を順番に説明する。
***構成の説明***
図1を参照して、本実施の形態に係る装置である照明装置10の構成を説明する。
照明装置10は、光源ユニット11と、光源ユニット11が着脱自在に装着される照明器具12とを備える。照明装置10は、固定具を介して天井に取り付けられ、光源ユニット11が点灯することによって床面及び室内空間を照らす。なお、照明装置10は、卓上に設置されて卓上を照らすものであってもよいし、壁に固定具を介して取り付けられるものであってもよいし、他の場所或いは他の用途に用いられるものであってもよい。
照明器具12は、器具本体13と、1対のソケット14とを備える。
図示していないが、器具本体13には、電源ボックスが収納される。電源ボックスには、スイッチを入れるとソケット22を介して光源ユニット11に給電し、スイッチを切ると給電を停止する電源装置が収納される。
ソケット14は、器具本体13の長手方向の両端部に取り付けられる。ソケット14は、光源ユニット11と電気接続される。給電ソケット14には、光源ユニット11を保持する役割もある。
図2及び図3及び図4及び図5及び図6を参照して、光源ユニット11の構成を説明する。
ここで、図3は、図2に示した光源ユニット11をA−A線で切断した断面を示した図である。なお、図3では、口金30を省略している。図4は、図2に示した光源ユニット11を長手方向に沿って切断した縦断面の一部を示した図である。
光源ユニット11は、本実施の形態では、直管形ランプであるが、他の形状のランプであってもよい。
図2及び図3及び図4に示すように、光源ユニット11は、長手状のカバー20と、1対の口金30と、長手状の支持体40と、長手状の基板50とを備える。
カバー20は、支持体40と基板50とを収納する。カバー20は、円筒形である。カバー20は、押し出し成形が可能な樹脂材料で形成される。樹脂材料としては、透光性を有する任意の材料を用いることができるが、本実施の形態では、ポリカーボネート(PC)が用いられる。カバー20には、光源ユニット11の設計仕様に応じて、拡散、反射、演色等の機能を持たせてもよい。カバー20は、本実施の形態では、拡散材を混ぜ込んだ
ポリカーボネートで形成され、光を拡散透過する乳白色管である。なお、カバー20の材料は、樹脂材料に限られず、ガラス材であってもよい。また、カバー20の少なくとも一部に出光する領域があればよいため、出光側の材料を透光樹脂、出光側と逆側の材料を白色高反射樹脂としてもよい。
口金30は、カバー20の長手方向の両端部に取り付けられる。口金30は、給電用の1対の端子31と、端子31が埋め込まれる筐体32とを有する。端子31と筐体32は、インサート成形等で一体に形成されたり、端子31を予め筐体32に設けられた端子取付孔(図示省略)に圧入固定等することで一体的に構成されたりする。口金30は、本実施の形態では、G13型の口金であるが、G5型の口金、GX16t−5型の口金等、他の種類の口金でもよい。筐体32は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。筐体32には、ねじ孔33が設けられる。また、図示していないが、筐体32には、光源ユニット11を装着できる照明器具12の種類を示す文字又は図形が記されているものとする。
支持体40は、放熱機能を持っていなくてもよいが、本実施の形態では、ヒートシンクであり、後述する発光素子61、点灯回路部品62,63から発生する動作熱をカバー20に伝導して外部に放散する。支持体40は、光源ユニット11を長手方向に支える剛性を有しており、線膨張係数が小さいことが好ましい。支持体40は、押し出し成形が可能な金属材料で形成される。支持体40の金属材料としては、アルミニウム、鉄等を用いることができる。なお、支持体40の材料は、金属材料に限られず、高熱伝導樹脂であってもよい。
図5及び図6に示すように、基板50は、光源基板部51と、電源基板部52とを有する。光源基板部51には、発光素子61が配置される。電源基板部52には、発光素子61を点灯させる点灯回路が配置される。電源基板部52には、具体的には、点灯回路を構成する部品である点灯回路部品62,63が配置される。
発光素子61は、点灯回路から給電されて点灯する。発光素子61は、本実施の形態では、LEDである。LEDとしては、440nm(ナノメートル)から480nm程度の波長の青色光を発するLEDチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色LEDを用いることができる。なお、発光素子61は、LEDに限らず、有機EL、レーザダイオード等、他の種類の固体発光素子であってもよい。また、発光素子61の数は、複数に限らず、1つであってもよい。
図4に示すように、本実施の形態において、基板50は、長手方向の少なくとも一端部が電源基板部52であり、点灯回路が口金30の端子31と電気接続される。具体的には、電源基板部52に実装された点灯回路部品62を含む点灯回路が、電線34によって端子31と電気接続される。そして、基板50の表面は、高い反射率を有する高反射レジスト層によって覆われている(図示省略)。高反射レジスト層は、例えば、基材にシリコーン系の樹脂材料を使用したシリコーン系高反射レジスト層である。シリコーン系高反射レジスト層は、電力を生成したり供給したりする導電経路を構成するために基板50の表面に敷設された導電層を覆い、少なくとも発光素子61の発光方向に露出する。シリコーン系高反射レジスト層は、発光素子61が接合される部分を除く基板50の実装面の全体に敷設される。
図5及び図6に示すように、本実施の形態において、基板50は、長手方向の両端部が電源基板部52であり、点灯回路が長手方向の両端部に分散して配置される。具体的には、点灯回路を構成する部品の一部である点灯回路部品62が、基板50の長手方向の一端にある電源基板部52に実装され、点灯回路を構成する部品の残りである点灯回路部品63が、基板50の長手方向の他端にある電源基板部52に実装される。本実施の形態では
、点灯回路を構成する部品のうち、1次側回路の部品が点灯回路部品62、2次側回路の部品が点灯回路部品63であるとするが、どの部品をどちらの電源基板部52に配置するかは任意に決めることができる。なお、それぞれの電源基板部52において、点灯回路部品62,63は、片面のみに実装されてもよいし、両面に実装されてもよい。即ち、点灯回路は、電源基板部52の片面のみに配置されてもよいし、電源基板部52の両面に分散して配置されてもよい。
商用電源等の外部電源から供給される交流電力は、照明器具102に内蔵された電源装置から、ソケット14、端子31、電線34を介して、電源基板部52に配置された点灯回路に入力される。入力された交流電力は、点灯回路によって直流電力に変換される。点灯回路から出力される直流電力は、基板50に形成された回路パターン等を介して、発光素子61に入力され、点灯電力として利用される。
図5及び図6に示すように、基板50の電源基板部52と光源基板部51は、基板50の長手方向に隣接して一体に成形される。即ち、電源基板部52と光源基板部51は、互いに連続するように同一の基板50に形成される。基板50の短手方向における電源基板部52の寸法D2,D3は、基板50の短手方向における光源基板部51の寸法D1よりも大きい。なお、基板50の長手方向の一端にある電源基板部52の幅D2と、基板50の長手方向の他端にある電源基板部52の幅D3は、本実施の形態では同じ寸法であるが、光源基板部51の幅D1よりも大きければ、互いに異なる寸法であってもよい。
図3及び図4に示すように、支持体40は、1つの基板支持部41と、1対の側壁部42と、1対の鍔部43と、1対の他の側壁部44と、1つの底壁部45と、1つのねじ止め部46とを有する。
基板支持部41及び側壁部42によって、支持体40の長手方向に延びる溝47が設けられる。支持体40は、基板50の光源基板部51が溝47に嵌められることで基板50を支持する。支持体40の短手方向における溝47の寸法D4は、基板50の短手方向における光源基板部51の寸法D1以上である。支持体40の短手方向における溝47の寸法D4は、基板50の短手方向における電源基板部52の寸法D2,D3よりも小さいことが望ましい。即ち、溝47の幅D4は、光源基板部51の幅D1以上、かつ、電源基板部52の幅D2,D3未満であることが望ましい。溝47の長さは、光源基板部51の長さよりも短ければよいが、支持体40と基板50との接触面積をなるべく大きくするため、光源基板部51の長さと同じであることが望ましい。
基板支持部41には、接着剤、両面テープ等の接着部材49を用いて基板50の光源基板部51が貼り付けられて固定される。なお、基板50の光源基板部51は、ねじ止め等、他の方法を用いて基板支持部41に固定されてもよい。
側壁部42は、基板支持部41の両側から立ち上がる。側壁部42は、基板支持部41に基板50の光源基板部51を設置する際の位置決めの機能を有する。
鍔部43は、側壁部42が立ち上がる方向に対して垂直に側壁部42から外側に延びて、カバー20の内周面に接近又は接触する。
他の側壁部44は、側壁部42から、鍔部43がある側と反対側に延びる。
底壁部45は、カバー20の内周面に接近又は接触しながら、カバー20の内周面に沿って円弧状に延び、他の側壁部44同士をつなげる。底壁部45の円弧状に延びる面とカバー20の内周面との間には、接着剤、又は、熱伝導グリース、熱伝導シート等の熱伝導
部材が設けられていてもよい。接着剤又は熱伝導部材を配するかどうかは、使用する発光素子61等の耐熱温度、寿命、強度等から適宜決定すればよい。
少なくとも鍔部43及び底壁部45は、発光素子61の動作熱をカバー20の外部に放散する経路となる。
また、少なくとも鍔部43の上面には、高い反射率の樹脂材料が薄膜状に敷設されており(図示省略)、発光素子61から出射された光、カバー20に反射して光源ユニット11の内部に戻された光を光源ユニット11の照射側に反射させる。高い反射率の樹脂材料は、例えばシリコーン系の樹脂材料である。
底壁部45には、ねじ止め部46が設けられる。ねじ止め部46は、光源ユニット11の外側から、口金30のねじ孔33を通して、カバー20の内周面の軸方向に挿入されるねじ35をねじ込むための構造体である。ねじ止め部46には、ねじ35がねじ込まれるねじ孔48が設けられている。つまり、ねじ孔48は、底壁部45に、カバー20の内周面の軸方向に沿って設けられている。ねじ35は、支持体40と口金30とを締結するための締結部材である。ねじ孔48は、この締結部材が挿入される穴である。ねじ孔48にねじ35がねじ込まれることで、口金30が支持体40に固定される。なお、口金30は、他の方法によりねじ止めされてもよいし、ねじ止め以外の方法により固定されてもよい。
***実施の形態の効果の説明***
本実施の形態では、基板50の点灯回路が配置される部分の幅D2,D3が、基板50の発光素子61が配置される部分の幅D1よりも大きくなっており、基板50の発光素子61が配置される部分が支持体40の溝47に嵌められることで基板50が支持される。このため、本実施の形態によれば、基板50の点灯回路を配置するためのスペースを広くとりながら、基板50を確実に支持することが可能となる。したがって、光源ユニット11の信頼性が向上する。
本実施の形態では、1つの長尺の回路基板にLEDを点灯させる電源回路とLEDとを実装し、かつ、回路基板の両面に電源回路を分配することにより、基板スペースを有効に活用することが可能となる。
本実施の形態では、1つの長尺の回路基板の両端部の幅が中央部の幅よりも広くなっているため、1つの回路基板と直管形LEDランプの剛性主構造体である金属ヒートシンクとを接合する際の位置決めが容易になり、組み立て性が向上する。
本実施の形態では、電源回路とLEDとを同一の回路基板に配置しているため、回路基板間のはんだ付けによる接続が不要であり、環境面においても優れ、また、部品点数等が削減できることから、コスト面においても優れたランプを提供することができる。
蛍光ランプ用照明器具の種類として、グロー式、ラピッドスタータ式、インバータ式といった様々な種類があるが、本実施の形態では、直管形LEDランプが、どの照明器具に対応できるのかをランプ口金部へ表示することで、使用時の安全性を高めることができる。
本実施の形態では、基板50の表面は高い反射率を有する高反射レジスト層によって覆われており、鍔部43の上面には高い反射率の樹脂材料が薄膜状に敷設されている。このため、発光素子61から出射される光を、光源ユニット11の照射光として高効率に取り出すことができる。
***他の構成***
本実施の形態では、基板50の形が長手方向において対称であるが、光源ユニット11の組み立て時の基板50の向きを規制するために、基板50の長手方向端部を異形にし、1方向でしか組み立てられないようにしてもよい。或いは、シルク印刷等で基板50の表面に向きを示す印又は色を表示することにより、光源ユニット11の組み立て時の基板50の向きを規制してもよい。なお、シルク印刷に代えて、高反射レジストに基板50の向きを示すアパーチャを形成してもよく、このようにするとシルク印刷の工程を省略することができる。さらに、電子透かし等の方法を用いて製造装置が基板50の向きを認識できるようにしてもよい。
本実施の形態では、光源ユニット11が、筒形の外郭であるカバー20内に基板50とヒートシンクとを挿入するタイプであるが、断面が半円形の透光性を有する外郭と、断面が半円形のヒートシンクとを組み合わせ、全体として断面が円形となる構造を採用してもよい。
口金30を包み込むようにフィルムを取り付け、そのフィルムの表面に注意表示を付与してもよい。
実施の形態2.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
本実施の形態では、光源ユニット11の支持体40及び基板50の形が、実施の形態1と異なる。
図7及び図8を参照して、光源ユニット11の構成を説明する。
基板50は、光源基板部51と、電源基板部52とに加えて、他の光源基板部53を有する。他の光源基板部53には、他の発光素子64が配置される。
他の発光素子64は、点灯回路から給電されて点灯する。他の発光素子64は、発光素子61と同じように、本実施の形態では、LEDであるが、有機EL、レーザダイオード等、他の種類の固体発光素子であってもよい。また、他の発光素子64の数は、複数に限らず、1つであってもよい。
図7及び図8に示すように、基板50の電源基板部52と光源基板部51と他の光源基板部53は、基板50の長手方向に順番に並んで一体に成形される。即ち、電源基板部52と光源基板部51と他の光源基板部53は、順番に連続するように同一の基板50に形成される。基板50の短手方向における電源基板部52の寸法D2,D3は、実施の形態1と同じように、基板50の短手方向における光源基板部51の寸法D1よりも大きい。基板50の短手方向における他の光源基板部53の寸法D5は、基板50の短手方向における光源基板部51の寸法D1よりも大きい。なお、基板50の長手方向の一端にある電源基板部52の幅D2と、基板50の長手方向の他端にある電源基板部52の幅D3と、他の光源基板部53の幅D5は、本実施の形態では同じ寸法であるが、光源基板部51の幅D1よりも大きければ、それぞれ異なる寸法であってもよい。
本実施の形態では、基板50の他の光源基板部53は、支持体40の溝47に嵌らないため、支持体40の溝47を形成する1対の側壁部42の一部が切り欠かれている。支持体40は、基板50の光源基板部51が溝47に嵌められ、基板50の他の光源基板部53が側壁部42の切り欠き71に嵌められることで基板50を支持する。
なお、基板50の光源基板部51、電源基板部52、他の光源基板部53の個数は、適宜変更することができる。一例として、基板50が、光源基板部51を3つ、電源基板部52を2つ、他の光源基板部53を2つ有していてもよい。この場合、基板50の長手方向に沿って、第1の電源基板部52、第1の光源基板部51、第1の他の光源基板部53、第2の光源基板部51、第2の他の光源基板部53、第3の光源基板部51、第2の電源基板部52が順番に並ぶような構成をとることができる。
また、図7及び図8に示した他の光源基板部53を、電源基板部52に置き換えてもよい。
本実施の形態によれば、1つの回路基板と直管形LEDランプの剛性主構造体である金属ヒートシンクとを接合する際の位置決めがさらに容易になり、組み立て性が一層向上する。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、いくつかを組み合わせて実施しても構わない。或いは、これらの実施の形態のうち、いずれか1つ又はいくつかを部分的に実施しても構わない。具体的には、これらの実施の形態の説明において「部」として説明するもののうち、いずれか1つのみを採用してもよいし、いくつかの任意の組み合わせを採用してもよい。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
10 照明装置、11 光源ユニット、12 照明器具、13 器具本体、14 ソケット、20 カバー、30 口金、31 端子、32 筐体、33 ねじ孔、34 電線、35 ねじ、40 支持体、41 基板支持部、42 側壁部、43 鍔部、44 他の側壁部、45 底壁部、46 ねじ止め部、47 溝、48 ねじ孔、49 接着部材、50 基板、51 光源基板部、52 電源基板部、53 他の光源基板部、61 発光素子、62 点灯回路部品、63 点灯回路部品、64 他の発光素子、71 切り欠き。

Claims (6)

  1. 発光素子が配置される光源基板部と、前記発光素子を点灯させる点灯回路が配置される電源基板部とを有し、前記電源基板部と前記光源基板部とが長手方向に隣接して一体に成形された長手状の基板と、
    前記基板が支持される支持体であって、短手方向における寸法が前記電源基板部の寸法よりも大きい長手状の支持体と
    を備え、
    前記光源基板部は、
    前記基板の短手方向における寸法が前記電源基板部の寸法よりも小さい第1光源基板部と、
    前記基板の短手方向における寸法が前記第1光源基板部の寸法よりも大きい第2光源基板部と
    を有し、
    前記電源基板部は、前記第1光源基板部の短手方向における寸法の内側と外側とに前記点灯回路の点灯回路部品を配置している光源ユニット。
  2. 前記電源基板部は、
    前記基板の長手方向における端部の側に配置される請求項1に記載の光源ユニット。
  3. 前記光源基板部は、
    前記基板の長手方向における中央部の側に配置される請求項1または請求項2に記載の光源ユニット。
  4. 前記点灯回路の少なくとも一部は、
    前記発光素子よりも前記基板の長手方向における端部の側に配置される請求項1から請求項3の何れか一項に記載の光源ユニット。
  5. 前記点灯回路の少なくとも一部は、
    前記発光素子よりも前記基板の短手方向における端部の側に配置される請求項1から請求項4の何れか一項に記載の光源ユニット。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の光源ユニットを備えた照明装置。
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