JP6484923B2 - 照明ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、照明ランプ及び照明装置に関するものである。

近年、環境配慮の社会的な要請を受け、従来の白熱電球や蛍光灯に比べて長寿命であり低消費電力の固体発光素子の１つである発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称す）を用いた照明ランプ及び照明装置の普及が拡大している。

ＬＥＤに投入された電力の一部は熱となり、この熱はＬＥＤ劣化の要因となる。そのため、特許文献１のようにＬＥＤを搭載した基板をヒートシンク（特許文献１では放熱部材が該当する）に積層して配置することにより、ＬＥＤより発生する熱をヒートシンクに逃がしている。また、このようなＬＥＤを用いた照明ランプにおいて、一般的にはＬＥＤとヒートシンクは樹脂材料で形成されたカバー（特許文献１では透光カバーが該当）に収納される。そのため、ヒートシンクに逃げた熱はカバーを介して外部に放散する。即ち、ＬＥＤより発生する熱はヒートシンクとカバーを介して外部に放散されることになる。

特開２０１０−１５３７６１号広報

しかし、特許文献１のような構成では、基板及びヒートシンクを収納するカバー内部の空間は、基板及びヒートシンクにより、ヒートシンクに面する空間（特許文献１の図２の放熱部材が面している空間）と、ヒートシンクに面しない空間（特許文献１の透光部材が面している空間）に分離されている。この時、ヒートシンクに面する空間は、ヒートシンクに面しない空間に比べて、放熱部材より多くの熱量が放熱されるため温度が高くなる。そのため、カバーの周方向において、ヒートシンクに面する空間に面する部分とヒートシンクに面しない空間に面する部分では熱膨張による伸び量が異なり、カバーに大きな反りが生じてしまう課題があった。

本発明は上記の問題を鑑みてなされたものであり、反りが生じ難い照明ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

本発明の照明ランプは、固体発光素子が実装された基板と、前記基板の前記固体発光素子が実装された側とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する、透光性を有したカバーと、を備え、前記光源モジュールは、前記カバー内部の空間を、前記基板を基準として固定発光素子側に位置する第１の空間と、ヒートシンク側に位置する第２の空間に分割し、カバーの軸方向に垂直な断面において、光源モジュールとカバーの内周面との間に間隙が設けられ、光源モジュールは長尺な形状であり、光源モジュールの短手方向の端部に、切欠き部が光源モジュールの長手方向にわたって断続的に設けられ、切欠き部とカバーの内周面との間に間隙が設けられ、光源モジュールの短手方向の端部のうち、切欠き部が設けられていない端部において、光源モジュールはカバーに接し支持され、前記第１の空間と、前記第２の空間は間隙により連通していることを特徴としている。

また、本発明の照明装置は、発光素子が実装された基板と、前記基板の前記発光素子が実装された側とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する、透光性を有したカバーと、を備え、前記光源モジュールは、前記カバー内部の空間を、前記基板を基準として発光素子側の第１の空間と、ヒートシンク側の第２の空間に分け、カバーの軸方向に垂直な断面において、光源モジュールとカバーの内周面との間に間隙が設けられ、光源モジュールは長尺な形状であり、光源モジュールの短手方向の端部に、切欠き部が光源モジュールの長手方向にわたって断続的に設けられ、切欠き部とカバーの内周面との間に間隙が設けられ、光源モジュールの短手方向の端部のうち、切欠き部が設けられていない端部において、光源モジュールはカバーに接し支持され、第１の空間と第２の空間は、連通していることを特徴としている。

本発明に係る照明ランプ及び照明装置は、第１の空間と第２の空間が連通しているため、第１の空間と第２の空間の間で熱の移動が可能であり、第１の空間と第２の空間の間に生じる温度差を縮小し、反りの生じ難い照明ランプ及び照明装置を得ることができる。

実施の形態１から３に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態１から３に係る照明ランプの斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。 実施の形態１に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプの図２及び図３のＢ−Ｂ断面図である。 実施の形態１に係る基板の上面図である。 実施の形態１に係る基材の上面図である。 実施の形態１の変形例に係る基板の上面図である。 実施の形態１の変形例に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。 実施の形態１の変形例に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。 実施の形態１の変形例における基材の上面図である。 実施の形態２に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。 実施の形態２に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。 実施の形態２に係る照明ランプの図２及び図１２のＢ−Ｂ断面図である。 実施の形態３に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。 実施の形態３に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。 実施の形態３に係る照明ランプの図２及び図１５のＢ−Ｂ断面図である。 実施の形態３に係る図２のＡ−Ａ断面図において、カバーを分解した断面図である。 実施の形態４に係る照明装置の斜視図である。 実施の形態４に係る照明装置の図１９のＣ−Ｃ断面図である。 実施の形態４に係る照明装置の図１９のＤ−Ｄ断面図である。 実施の形態４に係る照明装置の図１９のＥ−Ｅ断面図である。 実施の形態４に係る照明装置の図１９のＦ−Ｆ断面図である。

実施の形態１
図１は、実施の形態１から３に係る照明装置の斜視図である。照明装置１０は長尺形状であり、着脱可能の照明ランプ１１と、照明ランプ１１に電力を供給し照明ランプ１１を点灯させる照明器具１２とを具備する。照明装置１０は照明ランプ１１を室内に向けて天井又は壁面に取り付けられ、照明ランプ１１が点灯することによって室内空間に光を照射する。

照明器具１２は、給電ソケット１３と、アースソケット１４と、器具本体１５とを備えている。給電ソケット１３及びアースソケット１４はそれぞれ器具本体１５に設けられている。給電ソケット１３とアースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持することができる。また、給電ソケット１３とアースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持することで、照明ランプ１１と電気的に接続される。なお、アースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持するだけで、照明ランプ１１と電気的に接続されない構成でも良い。

器具本体１５は、電源ボックス１６を内部に収納し、Ｖ字ばね又は継手等の取付具（図示省略）を有する筐体である。照明器具１２は取付器具によって天井又は壁面に取り付けられる。また、電源ボックス１６はスイッチ（図示省略）と、電源装置（図示省略）とを収納した筐体であり、電源装置はスイッチがＯＮの状態では外部電源から電力を給電ソケット１３へ供給し、スイッチがＯＦＦの状態では電力の供給を停止する。つまり、照明装置１０は、給電ソケット１３を介して照明ランプ１１に電力の供給を行うことができる。なお、電源ボックス１６はスイッチと電源装置のみで構成してもよい。

また、電源ボックス１６内の電源装置から発生する熱を放熱するために、一般的に器具本体１５と電源ボックス１６は、金属等の熱伝導性の高い素材を用いられる。

図２は、実施の形態１から３に係る照明ランプの斜視図である。照明ランプ１１は、カバー２０と、給電口金３０と、アース口金４０と、光源モジュール５０を有している。カバー２０は、両端に開口と内部にカバー内空間６０を持つ筒状の部材であって、内部に光源モジュール５０を収納している。また、一方の端部の開口には給電口金３０と、他方の端部の開口にはアース口金４０が取り付けられている。なお、図２ではカバー２０の一部を透過し、光源モジュール５０の構成の一部を示している。

カバー２０は、透光性を有しており、光源モジュール５０より発せられる光はカバー２０を透過する。また、カバー２０は、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂材料を押出成型することによって形成される。カバー２０に使用する樹脂材料には、仕様に応じて、拡散材を混ぜ込んだ樹脂材料を使用するなどの工夫を行い、拡散、反射、演色等の光学的な機能を持たせても良い。さらに、カバー２０の少なくとも一部に透光性を有していれば良く、例えば、カバー２０の一部のみを透光性を有した樹脂材料で構成し、その他の部分を反射性の高い樹脂材料で構成しても良い。

給電口金３０は、導電性を有する２本の給電端子３１と、給電端子３１がインサート成型等の製法で埋め込まれ、絶縁性を有する給電口金筐体３２とを備えている。給電口金３０は、カバー２０の一方の端部の開口を給電口金筐体３２で覆うように取り付けられる。給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続可能である。また、給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続され給電ソケット１３より電力の供給を受けることができる。なお、アース口金４０と照明ランプ１１と電気的に接続されていない場合は、２本の給電端子３１のいずれか片方から給電ソケット１３より電力の供給を受け、もう一方の給電端子３１はアースの役割を果たす。

アース口金４０は、導電性を有するアース端子４１と、アース端子４１がインサート成型等の製法で埋め込まれ、絶縁性を有するアース口金筐体４２とを備えている。アース口金４０は、カバー２０の給電口金３０が取り付けられていない側の端部の開口をアース口金筐体４２で覆うように取り付けられる。アース端子４１は、アースソケット１４に少なくとも機械的には接続可能である。また、アースソケット１４が照明ランプ１１と電気的に接続する場合は、アース端子４１は、アースソケット１４に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。

図３は、実施の形態１に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。図４は、実施の形態１に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。図５は、実施の形態１に係る照明ランプの図２及び図３のＢ−Ｂ断面図である。なお、説明のために、照明ランプ１１が照明器具１２に取り付けられた時に、室内空間と対向する側を出射側、器具本体１５と対向する側を器具側と称する。また、図３ではカバー２０の一部を透過させ、カバー２０内部の光源モジュール５０を表記している。

図３，図４及び図５に示すように、カバー２０は略円形の断面である。カバー２０は、カバー２０の外部空間に面する外周面２１と、カバー内空間６０に面する内周面２２の２つの面を有している。カバー２０の中心軸よりも器具側の位置の内周面２２には、カバー内空間６０へ突出した一対の載置突起部２３と嵌合突起部２４がカバー２０の長手方向の全長にわたって形成されている。なお、実施の形態１では、カバー２０の断面は略円形であるが、これに限らず、例えば方形等の形状でも良く、カバー内空間６０が形成されており外周面２１と内周面２２を持つ筒状の断面形状であれば良い。

カバー内空間６０には光源モジュール５０がカバー２０の軸方向に沿って挿入されている。光源モジュール５０は、複数のＬＥＤ光源５１と、長手方向の長さがカバー２０の軸方向の長さと略等しい基板５２と、少なくとも基板５２が設置可能な基板５２と略長手方向の長さが等しいヒートシンク５３を備えている。また、光源モジュール５０は、出射側よりＬＥＤ光源５１、基板５２、ヒートシンク５３の順番に積層配置されている。このため、光源モジュール５０を基準とした場合、出射側はＬＥＤ光源側と称することができ、また、器具側はヒートシンク側と称することができる。カバー内空間６０に挿入された光源モジュール５０は、カバー２０の中心軸よりも器具側に位置している。ＬＥＤ光源５１から出射される光は、光の出射方向に向かうにつれて拡散する。このため、ＬＥＤ光源５１はカバー２０の中心軸よりも器具側に位置することで、ＬＥＤ光源５１から出射される光はより一層拡散され、広範囲を照らすことができる。

ＬＥＤ光源５１は、基板５２の長辺に対して並行に基板５２に実装される。なお、ＬＥＤ光源５１は、基板５２と一体化されていても良い。ＬＥＤ光源５１には、実施の形態１では、４４０〜４８０ｎｍの青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤが用いられる。しかし、ＬＥＤ光源５１の基板５２に実装する数、ＬＥＤ光源５１の配置、ＬＥＤ光源５１の種類は、照明ランプ１１の用途に応じて決定されるため、ＬＥＤ光源５１の数、配置、種類は限定されない。さらに、ＬＥＤ光源５１に代えて、レーザダイオード（ＬＤ）又は有機ＥＬ等の発光素子を使用しても良い。これらの素子を用いた場合、複数の発光素子を基板５２に実装する代わりに、長手方向の長さが基板５２の長手方向の長さと略同様の１つの長尺な発光素子を基板５２に実装しても良い。

基板５２のＬＥＤ光源５１が実装される面には、例えば、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品（図示省略）と、ＬＥＤ光源５１が点灯する様に各ＬＥＤ光源５１と各電子部品を電気的に接続させる回路パターン（図示省略）が設けられている。基板５２に実装されたＬＥＤ光源５１は回路パターンを介して給電端子３１と電気的に接続されている。つまり、ＬＥＤ光源５１は外部電源から電力を供給され、点灯することができる。

図６は、実施の形態１に係る基板の上面図である。基板５２の短手方向の両端には、基板切欠き部５２ａが基板５２の長手方向に断続的に設けられている。また、説明のため、基板切欠き部５２ａが形成され短手方向の幅が狭くなっている部分を基板幅狭部５２ｂと称し、基板切欠き部５２ａが形成されず短手方向の幅が広くなっている部分を基板幅広部５２ｃと称する。

図４に示すように基板幅狭部５２ｂの幅は、カバー２０の内周面２２に形成された一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短くなるよう形成されている。また、図５に示すように基板幅広部５２ｃの幅は、一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長くなるよう形成されている。

光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、基板幅広部５２ｃは載置突起部２３の出射側の面に載置され、カバー２０と光源モジュール５０が接する。基板幅広部５２ｃが載置突起部２３に載置された際に、カバー内空間６０は光源モジュール５０を基準として、出射側と器具側の２つの空間に分けられる。ここで基板５２よりも出射側、つまりＬＥＤ光源側のカバー内空間６０を出射側空間６１（本発明の第１の空間に相当）と称する。また、基板５２よりも器具側、つまりヒートシンク側のカバー内空間６０を器具側空間６２（本発明の第２の空間に相当）と称する。なお、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、載置突起部２３が基板幅広部５２ｃの出射側の面に載置されるような構成であっても構わない。この場合でもカバー内空間６０は、出射側空間６１と器具側空間６２に分けられる。

また、光源モジュール５０はカバー２０の中心軸よりも器具側に位置するため、出射側空間６１の容積に比べて器具側空間６２の容積は小さくなっている。

基板５２の素材には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料あるいはアルミニウム等の金属材料が、材料コスト等の設計事項を勘案して選定される。基板５２の厚さは、実施の形態１では１ｍｍ程度であるが、この厚さに限定されない。

ヒートシンク５３は、基板設置部５３ａ、ヒートシンク嵌合部５３ｂが一体になって構成されている。ヒートシンク５３はＬＥＤ光源５１から発生する熱を放熱する役割と照明ランプ１１の剛性を向上させる役割を有している。このため、一般的にヒートシンク５３は、熱伝導性と剛性が良く、線膨張係数が小さい素材を用いられ、実施の形態１ではアルミニウムを用いている。また、ヒートシンク５３は、押出成型によって形成しても良い。

基板設置部５３ａは出射側の面と器具側の面を有している。光源モジュール５０がカバー内空間６０に挿入された際に、基板５２のＬＥＤ光源５１が実装されていない側の面と基板設置部５３ａの出射側の面とが対向するように、基板５２は基板設置部５３ａに固定されている。固定方法としては、シリコン樹脂などの接着剤あるいは両面テープなどの接着部材によって接着する方法や、基板設置部５３ａ及び基板５２にねじ孔を設けねじ留めする方法が挙げられる。接着剤あるいは接着部材を用いて設置する場合は、ＬＥＤ光源５１から発生する熱をヒートシンク５３に伝達するため、接着剤または接着部材は熱伝導性の良い材料を選択することが望ましい。なお、基板５２と基板設置部５３ａが一体になった構成、つまり基板設置部５３ａに基板５２の回路パターンと点灯回路素子が設けられ、ＬＥＤ光源５１が基板設置部５３ａに設置される構成でも良い。

基板設置部５３ａの短手方向の幅は、カバー２０の内周面２２に形成された一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短くなっている。また、前述のように基板５２の基板幅狭部５２ｂでは一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短い。このため、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、図４に示すように基板設置部５３ａ及び基板幅狭部５２ｂは載置突起部２３と接触せず、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が光源モジュール５０とカバー２０の内周面２２の間に形成されている。

また、基板設置部５３ａの器具側の面には、器具側へ突出したヒートシンク嵌合部５３ｂがヒートシンク５３の長手方向に延びるように形成されている。ヒートシンク嵌合部５３ｂはカバー２０の嵌合突起部２４と嵌合する形状であり、ヒートシンク５３をカバー２０に固定している。

前述のようにヒートシンク５３は、ＬＥＤ光源５１に発生する熱を放熱する役割を有している。また、ヒートシンク５３は、出射側空間６１には面しておらず、器具側空間６２のみに面している。このため、ＬＥＤ光源５１に発生する熱は、出射側空間６１よりも器具側空間６２に多く放熱されるように照明ランプ１１は構成されている。さらに、前述のように出射側空間６１に比べ器具側空間６２は容積が小さいため、器具側空間６２の熱容量は出射側空間６１の熱容量よりも小さい。このため、出射側空間６１内の空気の温度に比べて器具側空間６２内の空気の温度の方が高くなり、出射側空間６１と器具側空間６２に温度差が発生する。この温度差は、カバー２０の反りの原因となってしまう。

しかしながら、実施の形態１の照明ランプ１１は、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が形成されており、出射側空間６１と器具側空間６２の間で空気及び熱の移動が可能である。このため、出射側空間６１と器具側空間６２の温度差が縮小し、当該温度差に起因する反りが抑制される。

また、基板５３の基板切欠き部５２ａは基板５２の長手方向に断続的に設けられているため、基板切欠き部５２ａが形成されていない基板幅広部５２ｃの端部はカバー２０の載置突起部２３に載置されている。このため、光源モジュール５０は載置突起部２３に支持されており、カバー２０と光源モジュール５０はより安定に固定されている。

次に基板５２の製造方法について説明する。図７は、実施の形態１に係る基材の上面図である。なお、図７では基材７０にＬＥＤ光源５１が配置されているが、これに限らず、基板５２の製造段階ではＬＥＤ光源５１は配置されていなくても良い。図７に示す１枚の矩形の基材５２より図６に示す基板５２は複数枚得ることができる、説明の便宜上、基材７０より基板５２を切り取った際に基板５２の長手方向に当たる方向をＸ方向、短手方向に当たる方向をＹ方向とする。

基材７０には、基材貫通孔７１が、Ｘ方向及びＹ方向へ断続的に形成され、格子状になっている。また、基材７０の矩形の四辺には、基材貫通孔７１と並行に基材切欠き部７２が断続的に形成されている。さらに、基材７０には、Ｘ方向に並ぶ基材貫通孔７１同士又は基材貫通孔７１と基材切欠き部７２を繋ぐように、ミシン目又はＶカット等の切取りを容易とするための切取り加工部７３が形成されている。

これらの基材貫通孔７１、基材切欠き部７２及び切取り加工部７３を形成する方法としては、一般的な加工方法を用いればよい。加工法の一例としては穴開け用のプレス機などの穴開け機械を用いて形成する方法が挙げられる。

図７に示す基材７０より、図６に示す基板５２を分割するには、切取り加工部７３に沿って切り離すことで分割できる。また、基板を分割する際に切り離す必要のある部分の一部が基材貫通孔７１及び基材切欠き部７２によって既に貫かれているため、容易に基材７０を分割する作業が行える。

基板５２に分割された際に、基材貫通孔７１又は基材切欠き部７２は、基板５２の基板切欠き部５２ａに相当する部分になる。また、基板５２にはＹ方向の幅が広い部分と狭い部分が生じ、このＹ方向の幅が狭い部分が基板幅狭部５２ｂに、Ｙ方向の幅が広い部分が基板幅広部５２ｃにそれぞれ相当する。つまり、分割される前の基板５２は基板幅広部５２ｃ同士が一体化されていたことになる。

実施の形態１の照明ランプのように出射側空間と器具側空間を連通する間隙を形成することによって、反りが生じ難い照明ランプを得ることができる。また、その間隙を基板に切欠き部を設けることで形成することによって、１枚の基材より複数枚の基板を製造する際に基材を分割する作業が容易となる。

なお、実施の形態１では、カバー２０と光源モジュール５０は、嵌合突起部２４とヒートシンク嵌合部５３ｂとを嵌合することで固定されているが、これに限らず載置突起部２３と基板幅広部５２ｃでカバー２０と光源モジュールを固定しても構わない。例えば、載置突起部２３と基板幅広部５２ｃを接着剤或いは接着部材によって接着する方法、又は載置突起部２３と基板幅広部５２ｃそれぞれにねじ孔を設けねじ留めする方法等で、載置突起部２３と基板幅広部５２ｃを固定する方法が挙げられる。この場合、ヒートシンク嵌合部５３ｂと嵌合突起部２４が不要となる。このため、ヒートシンク５３とカバー２０が簡素な形状となる。

また、基板幅広部５２ｃと載置突起部２３を形成せずに、照明ランプ１１の長手方向に渡って連続的に出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙を形成しても良い。この場合、カバー２０と基板５２が簡素な形状となる。特に、基板５２を製造する際には、基材７０に基材貫通孔７１及び基材切欠き部７２を形成する必要が無く、基材貫通孔７１及び基材切欠き部７２を形成することにより打ち抜かれた箇所の無駄が無くなる。また、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が照明ランプ１１の長手方向に渡って連続的に形成されるため、出射側空間６１と器具側空間６２の空気及び熱の移動がより活発に成される。

実施の形態１の変形例
次に実施の形態１の変形例について説明する。図８は、実施の形態１の変形例に係る基板の上面図である。図９は、実施の形態１の変形例に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。図１０は、実施の形態１の変形例に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。なお、実施の形態１の変形例の基板５２の形状を除く構成については実施の形態１と同様であるので、同様である点については説明を割愛する。また、実施の形態１の変形例におけるＢ−Ｂ断面図は実施の形態１の図５と同様の形状のため、割愛する。

図８に示すように、実施の形態１の変形例の基板５２は、実施の形態１の基板５２と比べて、基板切欠き部５２ａ、基板幅狭部５２ｂ及び基板幅広部５２ｃが形成されておらず、代わりに基板貫通孔５２ｄが基板５２の長手方向に渡って断続的に形成されている。なお、断続的に形成された基板貫通孔５２ｄが連通して１つの基板貫通孔５２ｄを形成していても構わない。

実施の形態１の変形例の基板５２は、短辺の長さが一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長くなるよう形成されている。このため、図９、図１０に示すように、基板５２の短辺の両端は常に載置突起部２３に載置されている。このため、基板５２とカバーとの接触面積を実施の形態１の照明ランプよりも広く、光源モジュール５０をカバー２０により安定して載置することができる。

また、基板貫通孔５２ｄは、少なくとも光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際にヒートシンク５３及び載置突起部２３と重ならない箇所に設けられている。つまり、図１０が示すように、基板貫通孔５２ｄは出射側空間６１と器具側空間６２を連通させる間隙を形成している。

このため、実施の形態１の変形例の照明ランプ１１も、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が形成されており、出射側空間６１と器具側空間６２の間で空気及び熱の移動が可能である。この結果、実施の形態１と同じく出射側空間６１と器具側空間６２の温度差が縮小し、当該温度差に起因する反りが抑制される。

図１１は、実施の形態１の変形例における基材の上面図である。基材７０には、基材貫通孔７１が、Ｘ方向及びＹ方向へ断続的に形成されている。ただし、実施の形態１の変形例における基材貫通孔７１同士のＹ方向における間隔は、途中にＬＥＤ光源５１を設置する箇所がある場合は広く、当該箇所が無い場合は狭くなっている。また、基材切欠き部７２は形成されておらず、切取り加工部７３は基材貫通孔７１同士のＹ方向における間隔が狭くなっている部分の間にＸ方向へ延びるように形成されている。基板５２は、基材７０より分割されて製造される。

このため、実施の形態１の変形例の基板５２は、長手方向の両端辺が連続しているため、実施の形態１のような基板切欠き部５２ａによって長手方向の両端辺が断続している基板５２よりも高い剛性を有するものになる。この結果、基板５２の反りや歪みを抑制することができる。また、実施の形態１の変形例の基板５２の外周形状は長方形型となるので、光源モジュール５０の製造工程における、基板５２とヒートシンク５３との位置合わせが容易となる。

実施の形態２
次に実施の形態２について、説明を行う。図１２は、実施の形態２に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。図１３は、実施の形態２に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。図１４は、実施の形態２に係る照明ランプの図２及び図１１のＢ−Ｂ断面図である。なお、実施の形態２の照明ランプの基板５２及びヒートシンク５３を除く構成は、実施の形態１の照明ランプと同様であるので、同様である点については説明を割愛する。

実施の形態２の基板５２は、基板切欠き部５２ａを有していない。このため、実施の形態２の基板５２には、基板幅狭部５２ｂ及び基板幅広部５２ｃは形成されていない。また、基板５２の短手方向の幅は常に一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短い。

実施の形態２のヒートシンク５３は、基板設置部５３ａの短手方向の両端には、ヒートシンク切欠き部５３ｃがヒートシンク５３の長手方向に断続的に設けられている。また、説明のため、ヒートシンク切欠き部５３ｃが形成され短手方向の幅が狭くなっている部分をヒートシンク幅狭部５３ｄと称し、ヒートシンク切欠き部５３ｃが形成されず短手方向の幅が広くなっている部分をヒートシンク幅広部５３ｅと称する。

図１３に示すようにヒートシンク幅狭部５３ｄの幅は、カバー２０の内周面２２に形成された一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短くなるよう形成されている。また、図１４に示すようにヒートシンク幅広部５３ｅの幅は一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長くなるように形成されている。

このため、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、ヒートシンク幅広部５２ｅは載置突起部２３の出射側の面に載置され、カバー２０と光源モジュール５０が固定される。また、ヒートシンク幅広部５２ｅが載置突起部２３に載置された際に、カバー内空間６０は光源モジュール５０を基準として、出射側空間６１と器具側空間６２に分けることができる。

実施の形態２の照明ランプ１１は、実施の形態１の照明ランプとは異なり、ヒートシンク５３は出射側空間６１にも面している。しかしながら、ヒートシンク５３から放熱される熱量はヒートシンク５３が面している表面積に比例するため、ヒートシンク嵌合部５３ｂが面している器具側空間６２へ放熱される熱量は、出射側空間６１へ放熱される熱量よりも多い。さらに、実施の形態１と同じ理由で光源モジュール５０はカバー２０の中心軸よりも器具側に位置するため、器具側空間６２の熱容量は出射側空間６１の熱容量よりも小さい。このため、出射側空間６１と器具側空間６２に温度差が発生してしまう。

しかしながら、基板５２の短手方向の幅とヒートシンク幅狭部５３ｄの幅は、カバー２０の内周面２２に形成された一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも短くなるよう形成されている。このため、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、図１３に示すように基板５２及びヒートシンク幅狭部５３ｄは載置突起部２３と接触せず、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が光源モジュール５０とカバー２０の内周面２２の間に形成されている。

実施の形態１の照明ランプと同じく、実施の形態２の照明ランプ１１でも、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が形成されており、出射側空間６１と器具側空間６２の間で空気及び熱の移動が可能である。このため、実施の形態２の照明ランプ１１でも実施の形態１の照明ランプと同様に出射側空間６１と器具側空間６２の温度差が縮小し、当該温度差に起因する反りが抑制される。

実施の形態２の照明ランプのように、ヒートシンクに切欠き部を設けることで出射側空間と器具側空間を連通する間隙を形成することによって、反りが生じ難い照明ランプを得ることができる。

なお、実施の形態１の変形例の基板５２の基板貫通孔５２ｄのように、ヒートシンク切欠き部５３ｃの代わりに貫通孔をヒートシンクの基板５２及び載置突起部２３と重ならない箇所に設けることで間隙を形成しても構わない。

実施の形態３
次に実施の形態３について、説明を行う。図１５は、実施の形態３に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面斜視図である。図１６は、実施の形態３に係る照明ランプの図２のＡ−Ａ断面図である。図１７は、実施の形態３に係る照明ランプの図２及び図１５のＢ−Ｂ断面図である。なお、実施の形態２のカバー２０と基板５２を除く構成は、実施の形態１の照明ランプと同様であるので、同様である点については説明を割愛する。

実施の形態３のカバー２０は、載置突起部２３がカバー２０の長手方向の全長にわたって断続的に設けられている。

実施の形態３の基板５２は、基板切欠き部５２ａを有しない。このため、実施の形態２の基板５２には、基板幅狭部５２ｂ及び基板幅広部５２ｃは形成されていない。また、基板５２の短手方向の幅は常に一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長く、基板５２の短手方向の端がカバー２０の載置突起部２３を除く内周面２２に接触しないほどの長さである。

このため、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、基板５２の短手方向の端は載置突起部２３の出射側の面に載置され、カバー２０と光源モジュール５０が固定される。また、基板５２が載置突起部２３に載置された際に、カバー内空間６０は光源モジュール５０を基準として、出射側空間６１と器具側空間６２に分けることができる。

また、実施の形態３の照明ランプ１１も実施の形態１の照明ランプと同様に、ヒートシンク５３は器具側空間６２のみに面しており、器具側空間６２の熱容量は出射側空間６１の熱容量に比べて小さい。このため、出射側空間６１と器具側空間６２の温度差が発生してしまう。

しかしながら、載置突起部２３は断続的に設けられているため、図１６に示すように基板５２が載置突起部２３に載置されている箇所もあれば、図１７に示すように基板５２が載置突起部２３に載置されていない箇所も存在する。また、前述のように基板５２の短手方向の端はカバー２０の内周面２２に接触しないほどの長さであるため、図１７に示すように出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が光源モジュール５０とカバー２０の内周面２２の間に形成されている。

実施の形態１の照明ランプと同じく、実施の形態３の照明ランプ１１でも、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が形成されており、出射側空間６１と器具側空間６２の間で空気及び熱の移動が可能である。このため、出射側空間６１と器具側空間６２の温度差が縮小し、当該温度差に起因する反りが抑制される。

実施の形態３の照明ランプのように、照明ランプの長手方向に対して載置突起部２３を断続的に設け、基板５２の短手方向の端はカバー２０の内周面２２に接触しないほどの長さにし、出射側空間と器具側空間を連通する間隙を形成することによって、反りが生じ難い照明ランプを得ることができる。

なお、カバー２０は射出成形によって製造されるのが一般的である。このため、実施の形態３のように内周面２２に載置突起部２３を断続的に設けたカバーを製造する場合は、載置突起部２３を長手方向に連続的に持つカバー２０を射出成形により作成してから、載置突起部２３の一部を取り除く後作業を行う必要がある。その際、内周面２２の載置突起部２３の一部を取り除く後作業は、非常に困難である。そこで、カバー２０を一体で形成せず、図１８の実施の形態３に係る図２のＡ−Ａ断面図においてカバーを分解した断面図のように、例えば、嵌合突起部２４と、載置突起部２３の突出方向に対して垂直に成るように二つに分割した第１のカバー部品２０ａと第２のカバー部品２０ｂとを、後で接合する構成にする構成にしても良い。この場合は、嵌合突起部２４，第１のカバー部品２０ａ及び第２のカバー部品２０ｂはそれぞれ曲げプレス加工によって形成することができるため、困難な後作業を行うことなくカバー２０を容易に製造することができる。

さらに、実施の形態３では、基板５２の短手方向の幅が常に一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長く、その端部がカバー２０の載置突起部２３を除く内周面２２に接触しないほどの長さであるが、それに限らない。例えば、ヒートシンク５３の基板設置部５３ａの短手方向の幅が、常に一対の載置突起部２３のそれぞれの先端同士の距離よりも長く、その端部がカバー２０の載置突起部２３を除く内周面２２に接触しないほどの長さであっても良い。

また、実施の形態１の変形例の基板５２の基板貫通孔５２ｄのように、連続的に載置突起部２３を設け、載置突起部２３とヒートシンク５３及び基板５２と重ならない箇所に貫通孔を設けることで間隙を形成しても構わない。

実施の形態４
次に実施の形態４について、説明を行う。図１９は、実施の形態４に係る照明装置の斜視図である。図２０は、実施の形態４に係る照明装置の図１９のＣ−Ｃ断面図である。図２１は、実施の形態４に係る照明装置の図１９のＤ−Ｄ断面図である。図２２は、実施の形態４に係る照明装置の図１９のＥ−Ｅ断面図である。図２３は、実施の形態４に係る照明装置の図１９のＦ−Ｆ断面図である。実施の形態２の照明装置１１０は、器具本体１５と、カバー２０と、光源モジュール５０から構成されている。

実施の形態４のカバー２０は、カバー円弧部２５、カバー平面部２６及びカバー側壁部２７に囲まれたカバー内空間６０を有する筒状の部材である。形状以外の点については実施の形態１のカバー２０と同様である。カバー円弧部２５は、出射側に位置する円弧形状の部分を指す。また、カバー平面部２６は、器具側に位置する平面形状の部分を指す。さらに、カバー側壁部２７は、カバー２０の短手方向における、カバー平面部２６とカバー円弧部２５の端部を接続する箇所である。

カバー平面部２６には、後述する器具本体１５の一部が収納できるように、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面同士の間隔と、略同様の間隔で一対の挿入孔２８が形成されている。

また、それぞれのカバー側壁部２７の内周面２２には、カバー内空間６０に突出するように載置突起部２３がカバー２０の長手方向に渡って設けられている。一つのカバー側壁部２７に対して二つの載置突起部２３が設けられており、同一のカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間隔は、後述する基板５２の厚さと略等しい間隔で配置されている。

実施の形態４の光源モジュール５０は、実施の形態１と同じく、ＬＥＤ光源５１、基板５２、ヒートシンク５３より構成されている。ＬＥＤ光源５１の構成は実施の形態１と同様である。また、基板５２の構成も実施の形態１と同じく、基板切欠き部５２ａが形成され、基板５２は基板幅狭部５２ｂと基板幅広部５２ｃを有している。基板幅狭部５２ｂの短手方向の幅は、異なるカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間隔よりも短くなるよう形成されている。また、基板幅広部５２ｂの短手方向の幅は、異なるカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間隔よりも長くなるよう形成されている。

ヒートシンク５３は、出射側の面と器具側の面を有した基板設置部５３ａと、基板設置部５３ａの器具側の面より基板設置部５３ａに対して垂直に突出し、ヒートシンク５３の長手方向に延びるように形成された一対のヒートシンク壁部５３ｆから構成されている。それぞれのヒートシンク壁部５３ｆには、互いに対向する側の面にヒートシンク突起部５３ｇを有している。また、基板設置部５３ａの短手方向の幅は、異なるカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間隔よりも短くなるよう形成されている。なお、実施の形態４のヒートシンク５３は形状以外の点は、実施の形態１のヒートシンク５３と同様である。

光源モジュール５０は、図２０，２２に示すように載置突起部２３に沿って基板５２が挿入されることでカバー内空間６０に収納されている。収納時に、基板５２の基板幅広部５２ｃは、同一のカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間に入り込み、光源モジュール５０とカバー２０は固定される。また、カバー内空間６０は、光源モジュール５０を基準として出射側空間６１と器具側空間６２に分けることができる。

また、図２１，２３に示すように、ヒートシンク５３の基板設置部５３ａの幅と、基板５２の基板幅狭部５２ｂの幅は、異なるカバー側壁部２７に設けられた載置突起部２３の間隔よりも短くなるよう形成されている。このため、光源モジュール５０をカバー内空間６０に挿入した際に、基板設置部５３ａ及び基板幅狭部５２ｂは載置突起部２３と接触せず、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙が光源モジュール５０とカバー２０の内周面２２の間に形成されている。

カバー２０の挿入孔２８に器具本体１５の長手方向に対して平行な側面を挿入することで、カバー２０のカバー内空間６０に器具本体１５の一部が収納されている。この際に器具側空間６２は、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面によって、第１の器具側空間６２ａ、第２の器具側空間６２ｂ、第３の器具側空間６２ｃに分けられる。また、図２１，２３で示すように、第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃと連通するように間隙は形成されている。

また、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面には、ヒートシンク壁部５３ｆが接している。器具本体１５の長手方向に対して平行な側面には、ヒートシンク突起部５３ｇに応じた位置に器具本体嵌合孔１７が設けられており、器具本体嵌合孔１７とヒートシンク突起部５３が勘合することで器具本体１５と光源モジュール５０は固定される。

さらに、器具本体１５の長手方向に対して平行な側面のうち、ヒートシンク壁部５３ｆが接していない箇所には、器具本体貫通孔１８が器具本体１５の長手方向に沿って断続的に設けられている。これは第１の器具側空間６２ａ、第２の器具側空間６２ｂ及び第３の器具側空間６２ｃを連通させ、それぞれの空間で空気や熱の移動を可能としている。つまり、第２の器具側空間６２ｂも第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃを介して出射側空間６１と連通している。

スイッチ（図示省略）と電源装置（図示省略）を収納した電源ボックス１６は、第２の器具側空間６２ｂに収納されている。また、電源ボックス１６は、ヒートシンク５３の基板設置部５５の器具側の面に接するように配置されている。また、器具本体１５と電源ボックス１６は、例えば金属材料のような、電源装置の発熱をヒートシンク５３に伝達できる熱伝導性の高い素材が用いられる。なお、図２０，２１の断面図において、電源ボックス１６の内部の詳細な断面図については割愛する。

電源ボックス１６の電源装置は外部電源と接続されており、スイッチがＯＮの状態では、基板５２の回路パターンを介してＬＥＤ光源５１に電力を供給し、スイッチＯＦＦの状態では電力の供給を停止する。つまり、実施の形態１の照明装置１０とは異なり、給電ソケット１３及び給電端子３１を介さずに、電源装置はＬＥＤ光源５１に電力を供給する。

実施の形態４の照明装置は、ヒートシンク５３は出射側空間６１には面しておらず、器具側空間６２のみに面している。また、第２の器具側空間６２ｂは、ヒートシンク壁部５３ｆ及び器具本体１５によって第１〜３の器具側空間６２ａ〜ｃに分けられており、第１〜３の器具側空間６２ａ〜ｃのそれぞれの熱容量は出射側空間６１の熱容量よりも小さい。また、第２の器具側空間６２ｂには、電源ボックス１６が収納されているため、電源ボックス１６内の電源装置の発熱が電源ボックス１６を介して第２の器具側空間６２ｂへ放熱される。このため、第２の器具側空間６２ｂ内部の温度は、第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃ内の空気の温度に比べて高くなる。このため、「第２の器具側空間６２ｂ＞第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃ＞出射側空間６１」の順番で空間内部の温度が高くなり、それぞれの空間で温度差が発生してしまう。

しかしながら、出射側空間６１は、間隙を介して第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃと連通している。また、第２の器具側空間６２ｂは、器具本体貫通孔１８を介して第１の器具側空間６２ａ及び第３の器具側空間６２ｃと連通している。このため、出射側空間６１、第１〜３の器具側空間６２ａ〜ｃは連通しており、それぞれの空間で空気及び熱の移動が可能である。このため、実施の形態４の照明装置１１０でも実施の形態１の照明ランプと同様に出射側空間６１と第１〜３の器具側空間６２ａ〜ｃの温度差が縮小し、当該温度差に起因する反りが抑制される。

実施の形態４の照明装置のように、出射側空間と器具側空間を連通する間隙を形成することによって、反りが生じ難い照明ランプを得ることができる。

なお、実施の形態４の照明装置１１０は、基板５２に基板切欠き部５２ａを設けることで出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙を形成したが、これに限らない。例えば、実施の形態１の変形例の照明ランプのように基板５２に基板貫通孔５２ｄを設ける方法、実施の形態２の照明ランプのようにヒートシンクにヒートシンク切欠き部を設ける方法、又は実施の形態３の照明ランプのように載置突起部を照明装置の長手方向に対して断続的に形成する方法で出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙を形成しても構わない。

また、実施の形態４の照明装置１１０は、器具本体貫通孔１８が照明装置１１０の長手方向に断続的に設けられているが、これに限らず、例えば一つの器具本体貫通孔１８が照明装置１１０の長手方向に連続的に設けられていても構わない。

さらに、実施の形態１〜４では、器具側空間６２内の空気が出射側空間６１内の空気に比べて温度が高い場合に限って説明してきたが、これに限らない。例えば、器具側空間６２の熱容量に比べて出射側空間６１の熱容量が小さい、又は器具側空間６２へ放熱される熱量よりも出射側空間６１へ放熱される熱量の方が多い等の理由で、器具側空間６２内の空気の温度よりも出射側空間６１内の空気の温度が高い場合も想定できる。このような場合でも、器具側空間６２と出射側空間６１で温度差が生じるために、照明ランプに反りが生じてしまう。本発明は、出射側空間６１と器具側空間６２を連通する間隙を設けることで出射側空間６１と器具側空間６２の温度差を縮小しているため、器具側空間６２内の空気の温度よりも出射側空間６１内の空気の温度が高い場合でも、当該温度差に起因する照明ランプ１１又は照明装置１１０の反りを抑制する効果を奏する。

１０ 照明装置、１１ 照明ランプ、１２ 照明器具、１３ 給電ソケット、１４ アースソケット、１５ 器具本体、１６ 電源ボックス、１７ 器具本体嵌合孔、１８ 器具本体貫通孔、２０ カバー、２０ａ 第１のカバー部品、２０ｂ 第２のカバー部品、２１ 外周面、２２ 内周面、２３ 載置突起部、２４ 嵌合突起部、２５ カバー円弧部、２６ カバー平面部、２７ カバー側壁部、２８ 挿入孔、３０ 給電口金、３１ 給電端子、３２ 給電口金筐体、４０ アース口金、４１ アース端子、４２ アース口金筐体、５０ 光源モジュール、５１ ＬＥＤ光源、５２ 基板、５２ａ 基板切欠き部、５２ｂ 基板幅狭部、５２ｃ 基板幅広部、５２ｄ 基板貫通孔、５３ ヒートシンク、５３ａ 基板設置部、５３ｂ ヒートシンク嵌合部、５３ｃ ヒートシンク切欠き部、５３ｄ ヒートシンク幅狭部、５３ｅ ヒートシンク幅広部、５３ｆ ヒートシンク壁部、５３ｇ ヒートシンク突起部、６０ カバー内空間、６１ 出射側空間、６２ 器具側空間、６２ａ 第１の器具側空間、６２ｂ 第２の器具側空間、６２ｃ 第３の器具側空間、７０ 基材、７１ 基材貫通孔、７２ 基材切欠き部、
７３ 切取り加工部、１１０ 照明装置

Claims (10)

1. 固体発光素子が実装された基板と、前記基板の前記固体発光素子が実装された面とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、
   筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する、透光性を有したカバーと、
   前記カバーの両端に取り付けられた口金と、を備え、
   前記カバーの内部には、前記カバーの内面と前記口金に囲まれた空間が形成されており、前記空間は、前記基板を基準として、前記固体発光素子側の第１の空間と前記ヒートシンク側の第２の空間とに分けられており、
   前記カバーの軸方向に垂直な断面において、前記光源モジュールと前記カバーの内周面との間に間隙が設けられ、
   前記光源モジュールは長尺な形状であり、
   前記光源モジュールの短手方向の端部に、切欠き部が前記光源モジュールの長手方向にわたって断続的に設けられ、前記切欠き部と前記カバーの内周面との間に前記間隙が設けられ、
   前記光源モジュールの短手方向の端部のうち、前記切欠き部が設けられていない端部において、前記光源モジュールは前記カバーに接し支持され、
   前記第１の空間と前記第２の空間とが前記間隙により連通している照明ランプ。
2. 前記切欠き部は、前記基板に設けられている請求項１に記載の照明ランプ。
3. 前記切欠き部は、前記ヒートシンクに設けられている請求項１に記載の照明ランプ。
4. 固体発光素子が実装された基板と、前記基板の前記固体発光素子が実装された面とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、
   筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する、透光性を有したカバーと、
   前記カバーの両端に取り付けられた口金と、を備え、
   前記カバーの内部には、前記カバーの内面と前記口金に囲まれた空間が形成されており、前記空間は、前記基板を基準として、前記固体発光素子側の第１の空間と前記ヒートシンク側の第２の空間とに分けられており、
   前記カバーの軸方向に垂直な断面において、前記光源モジュールと前記カバーの内周面との間に間隙が設けられ、
   前記カバーの内周面には、前記カバーの内部の空間の方向に突出し、前記光源モジュールが載置される載置突起部が設けられ、前記載置突起部は前記カバーの軸方向に断続的に設けられ、
   前記第１の空間と前記第２の空間とが前記間隙により連通している照明ランプ。
5. 固体発光素子が実装された基板と、前記基板の前記固体発光素子が実装された側とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、
   筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する空間が形成され、透光性を有したカバーと、
   前記固体発光素子に電力を供給する電源装置と、を備え、
   前記カバー内部の空間は、前記光源モジュールによって、前記基板を基準とした前記固体発光素子側の第１の空間と前記ヒートシンク側の第２の空間とに分けられており、
   前記カバーの軸方向に垂直な断面において、前記光源モジュールと前記カバーの内周面との間に間隙が設けられ、
   前記光源モジュールは長尺な形状であり、
   前記光源モジュールの短手方向の端部に、切欠き部が前記光源モジュールの長手方向にわたって断続的に設けられ、前記切欠き部と前記カバーの内周面との間に前記間隙が設けられ、
   前記光源モジュールの短手方向の端部のうち、前記切欠き部が設けられていない端部において、前記光源モジュールは前記カバーに接し支持され、
   前記第１の空間と前記第２の空間とが前記間隙により連通している照明装置。
6. 前記電源装置は、前記第２の空間に設けられている請求項５に記載の照明装置。
7. 前記第２の空間は複数に分けられ、全ての分けられた前記第２の空間が前記第１の空間と連通している請求項５又は６に記載の照明装置。
8. 前記切欠き部は、前記基板に設けられている請求項５に記載の照明装置。
9. 前記切欠き部は、前記ヒートシンクに設けられている請求項５に記載の照明装置。
10. 固体発光素子が実装された基板と、前記基板の前記固体発光素子が実装された側とは逆側の面に固定されたヒートシンクと、を有する光源モジュールと、
    筒状であり、内部に前記光源モジュールを収納する空間が形成され、透光性を有したカバーと、
    前記固体発光素子に電力を供給する電源装置と、を備え、
    前記カバーの内部の空間は、前記光源モジュールによって、前記基板を基準とした前記固体発光素子側の第１の空間と前記ヒートシンク側の第２の空間とに分けられており、
    前記カバーの軸方向に垂直な断面において、前記光源モジュールと前記カバーの内周面との間に間隙が設けられ、
    前記カバーの内周面には、前記カバーの内部の空間の方向に突出し、前記光源モジュールが載置される載置突起部が設けられ、前記載置突起部は前記カバーの軸方向に断続的に設けられ、
    前記第１の空間と前記第２の空間とが前記間隙により連通している照明装置。

Images