CN102236071A - 测试装置及连接装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 44
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 44
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 44
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 22
- 230000006870 function Effects 0.000 description 28
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 21
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 208000011580 syndromic disease Diseases 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
本发明提供一种使用附加电路使已有的测试装置低成本实现高速化以及高功能化的测试装置，其连接于与被测试器件的种类对应的插座板，测试所述被测试器件，包括：测试头，其在内部具有用于测试被测试器件的测试模块；功能板，通过电缆与测试头内的测试模块连接，同时与插座板连接；以及附加电路，装载在功能板上，与测试模块及被测试器件连接。
Description
技术领域
本发明涉及测试装置及连接装置。
背景技术
测试半导体器件的测试装置是众所周知的(如专利文献1)。半导体器件的制造者，必须随着器件的高速化及高功能化，而顺次导入新的测试装置。可是，新的测试装置的引进，造成器件成本提高，现有的测试装置的稼动率下降。
专利文献1：特开2008-292488号公报。
发明内容
发明要解决的问题
因此，如果在现有的测试装置中安装被测试器件的插板上，追加设置附加电路，往往能够满足高功能化及高速化的器件的测试要求。这样，能抑制新的测试装置的引进，提高现有的测试装置的稼动率。
但是，因为附加电路是为了进行与高速化及高功能化对应的测试的电路，所以制造成本变大。可是，安装被测试器件的插板因每个被测试器件的种类的不同而不同。因此，如果在安装被测试器件的插板上设置附加电路的话，必须对每个插板制作附加电路，从而使成本加大。
同时，如果在板上设置附加电路，将减少被测试器件能安装的范围。因此，如果在安装被测试器件的插板设置附加电路的话，将减少能够同时一并测试的被测试器件的数目。
同时，安装被测试器件的插板，在安装或拔下被测试器件的过程中被施加由处理器所产生的力。同时，安装被测试器件的插板，在加速可靠性测试等测试中，被腔室密闭并与被测试器件一起被加热。因此，在安装被测试器件的插板上设置的附加电路，在测试中，容易受到机器应力及热应力的影响。
为了解决上述问题，本发明的第1方式中，提供一种测试装置以及这种测试装置所使用的连接装置。测试装置是连接于与被测试器件的种类对应的插座板，测试所述被测试器件的测试装置，其具有：测试头，其在内部具有用于测试所述被测试器件的测试模块；功能板，通过电缆与所述测试头内的所述测试模块连接，同时被所述插座板连接；以及，附加电路，装载在所述功能板上，与所述测试模块及所述被测试器件连接。
另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要技术特征的全部，这些的特征群的子结合也能够成本发明。
附图说明
【图1】为与被测试器件200一起表示本实施方式涉及的测试装置10的构成的示意图。
【图2】为与被测试器件200及与测试头12一起表示本实施方式的连接装置14构成的示意图。
【图3】为与被测试器件200一起表示本实施方式的连接装置14的机械构造的一个例子。
【图4】表示本实施方式的连接装置14的机械构造的一例，图上用虚线示出了随着被测试器件200的种类变换而变换的部分。
【图5】表示本实施方式的连接装置14的部分构造例。
【图6】表示本实施方式涉及的用于吐出及排放冷却用气体的部件的一例。
【图7】表示本实施方式涉及的用于吐出及排放冷却用气体的部件的连接例。
【图8】本实施方式涉及的功能板50的下表面(测试头12一侧的表面)的一个例子。
【图9】表示本实施方式涉及的插座插板34连接的连接单元28及被测试器件200配置的一个例子。
【图10】表示本实施方式涉及的连接单元28及连接单元框40的一个例子。
【图11】表示本实施方式涉及的连接单元28的结构的一个例子。
【图12】表示本实施方式涉及的针对功能板框架60的，功能板50、连接单元28及连接单元框40的连接例。
【图13】表示本实施方式涉及的针对功能板框架60的，功能板50、连接单元框40、侧壁部42、插座板34及插座框38的连接例。
具体实施方式
下面通过发明的实施方式说明本发明，但以下实施方式不限定权利要求涉及的发明。同时，在实施方式中说明的特征组合并非全部为本发明的解决手段所必需的。
图1为与被测试器件200一起表示本实施方式涉及的测试装置10的构成的示意图。本实施方式的测试装置10至少测试1个被测试器件200。
测试装置10具有测试头12、连接装置14和控制装置16。测试头12内部具有用于测试被测试器件200的至少1个测试模块18。测试模块18，在对应的被测试器件200间收发信号，测试对应的被测试器件200。
连接装置14设置在测试头12上面。连接装置14，在上表面(测试头12被连接的面的相反面)侧，安装被测试器件200。被测试器件200可通过处理器对连接装置14进行安装以及拆卸。连接装置14，电连接于被测试器件200的端子和对应的测试模块18的端子之间。
控制装置16，作为一个例子，是执行程序的计算机，控制该测试装置10的整体。控制装置16按照程序与测试头12内的各测试模块18通讯，控制对应的测试模块18。
图2为与被测试器件200和测试头12一起表示本实施方式的连接装置14的构成的示意图。连接装置14具有主板22、功能扩展部24和器件连接部26。
主板22设置在测试头12上面。主板22，作为一个例子，在内部收纳连接测试头12内的测试模块18和功能扩展部24之间的信号用电缆，以及，连接电源装置和功能扩展部24之间的电源用电缆等。
功能扩展部24设置在主板22上面。即，功能扩展部24连接在主板22的测试头12所连接的面的相反的面上。功能扩展部24，在主板22一侧的表面(即，测试头12一侧的表面)具有连接器。连接器收纳在主板22里面，被与测试模块18连接的信号用电缆及与电源装置连接的电源用电缆连接。
器件连接部26设置在功能扩展部24上面。即，在功能扩展部24连接主板22的面(测试头12一侧的面)的相反的面连接器件连接部26。器件连接部26，在上面(与测试头12一侧相反的面)安装被测试器件200。器件连接部26电连接于功能扩展部24和安装的被测试器件200之间。
同时，功能扩展部24具有多个连接单元28和附加电路30。附加电路30安装在功能扩展部24中的主板22一侧的面上(即，测试头12一侧的表面)。
附加电路30电连接测试头12内的测试模块18及被测试器件200。附加电路30是集成电路器件，其受来自测试头12内的测试模块18的控制，测试被测试器件200。附加电路30可以是FPGA(现场可编程门阵列)。或者，附加电路30也可以是多个集成电路器件的组合。
附加电路30，作为一个例子，根据来自一测试模块18的信号与多个被测试器件200一并进行信号的收发。以此，附加电路30可以使一测试模块18能同时测试的被测试器件200的数目增加。
同时，作为一个例子，附加电路30能够将从测试模块18接收到的信号转换成比接收信号更高的时钟信号，提供给被测试器件200。此外，作为一个例子，附加电路30能够将从被测试器件200接收到的信号转换成比接收信号低的时钟信号，提供给测试模块18。这样，附加电路30能够使测试模块18以比可能测试的器件的时钟高的时钟测试动作的被测试器件200。
多个连接单元28各自设置在和功能扩展部24的主板22相反侧的面(即，和测试头12相反侧的表面)。器件连接部26，通过多个连接单元28与功能扩展部24电连接。连接单元28，在与器件连接部26之间，不是一种通过连接器等的机械性固定的部件，而是电连接于器件连接部26和功能扩展部24之间的部件。连接单元28，作为一个例子，具有多个突起管脚。再者，连接单元28，在本例中固定设置在功能扩展部24的上部，不过，也可以固定设置在器件连接部26一侧，也可以不固定在功能扩展部24及器件连接部26两者上。
这样的连接装置14，因为不用机械地固定器件连接部26和功能扩展部24之间，所以能容易地变换器件连接部26。因此，具有附加电路30的功能扩展部24，即使是测试种类不同的被测试器件200也能够通用。
并且，这样的连接装置14，因为功能扩展部24设置在器件连接部26的下侧，所以能将附加电路30配置在相对于被测试器件200比较远的地方。由此，连接装置14能够将被测试器件200和附加电路30间机械性地热隔离。因此，根据这样的连接装置14能抑制施加于被测试器件200的热及力传递给附加电路30。另外，根据连接装置14能抑制附加电路30发生的热及用于冷却附加电路30的热传递给被测试器件200。
并且，这样的连接装置14在器件连接部26表面不设置附加电路30。因此，根据连接装置14，能安装在器件连接部26上面的被测试器件200的数量将变多，同时可使一并测试的被测试器件200的数量增多。
图3为与被测试器件200一起表示本实施方式的连接装置14的机械构造的一个例子。
器件连接部26具有插座板34、插座框38和侧壁部42。功能扩展部24具有功能板50、连接单元28、连接单元框40、附加电路30、散热板54和功能板框架60。
插座板34是薄板状的基板，上表面(与测试头12相反侧的面)有插座36。插座36，通过处理器可安装以及可拆卸地保持被测试器件200。同时，插座板34，在底部(与插座36设置的面相反侧的面)，通过多个连接单元28被功能板50连接。这样的插座板34，在保持被测试器件200的同时，电连接于底部侧的功能板50和插座36所保持的被测试器件200之间。
插座框38围起设置在插座板34上表面的插座36的部分以外的区域。插座框38，作为一个例子，由SUS形成。
侧壁部42在连接了插座板34和功能板50的状态中，从侧面围起功能板50。侧壁部42，作为一个例子，由类似PEEK树脂一样的低热导率的材料形成。这样的侧壁部42能减少该侧壁部42外侧的空间和内侧的空间之间的热传递。
多个连接单元28设置在功能板50的上面(测试头12反面侧的面)侧。功能板50的上表面借助多个连接单元28与插座板34电连接。
连接单元框40设置在功能板50的上面(测试头12反面侧的面)侧。连接单元框40是和连接单元28的厚度大体相同的厚度的板状，具有多个开口部。多个开口部各自与应该分别设置的多个连接单元28的位置对应设置，且和对应的连接单元28是大体上相同的大小。这样的连接单元框40能够通过多个连接单元28正确连接于插座板34底部和功能板50上表面的各个预定位置的端子之间。
同时，连接单元框40，作为一个例子，由像PEEK(聚醚醚酮)树脂一样的低热导率的材料形成。这样的连接单元框40可以减少在该连接单元框40的下侧和上侧之间的热传递。此外，连接单元框40在与功能板50接触一侧的面上，也可以形成使空气通过的空间。由此，连接单元框40能够进一步减少在该连接单元框40的下侧和上侧之间的热传递。连接单元框40通过处理器等吸收施加到测试器件200的力，能够减少对低于该连接单元框40的部件所施加的力。
同时，功能板50，在底部(测试头12一侧的面)有连接器58。连接器58连接和测试头12内的测试模块18连接的信号用电缆80，及与电源装置连接的电源用电缆82。
附加电路30是集成电路器件，搭建在功能板50的底部(测试头12一侧的面)。附加电路30借助于功能板50及信号用电缆80，连接测试头12内的测试模块18。同时，附加电路30借助功能板50及插座板34，与被测试器件200连接。
散热板54设置在附加电路30中安装有功能板50的面的反面侧的面。散热板54，作为一个例子，是只在一侧具有底部的筒状金属部件，底部外侧面附着在附加电路30上。这样的散热板54在能放出附加电路30产生的热的同时，可在筒内部形成具有大致密闭的空间的冷却室70。
功能板框架60设置在功能板50的底部(测试头12一侧的面)。功能板框架60是在与附加电路30及连接器58对应的位置上设置了开口的板状体。功能板框架60在保持功能板50的同时，机械性地连接于功能板50和主板22之间。
主板22具有主板框架62、支持部64和连接器向导部66。主板框架62载置于测试头12上面，保持在该主板22内部设置的部件。支持部64设置在主板框架62上面，支撑功能扩展部24。支持部64，作为一个例子，从下侧支持及固定功能扩展部24的功能板框架60。
进一步地，主板22具有吐出部72、排气部74、流入路径76、排气路径78。吐出部72从功能板50测试头12一侧对功能板50吐出气体，冷却附加电路30。在本例中，吐出部72向由散热板54形成的冷却室70内的空间吐出气体。排气部74从散热板54形成的冷却室70内的空间排出气体。
流入路径76是为了向吐出部72传送从外部的热交换器输出的气体的路径。排气路径78是为了向外部的热交换器转回从排气部74被排气的气体的路径。
这样的吐出部72及排气部74能借助于散热板54冷却附加电路30。另外，散热板54因为形成具有密闭空间的冷却室70，所以冷气不向外部泄漏，能够高效率地冷却附加电路30。再者，在冷却室70内的空间循环的气体，优选是被压缩的干燥空气。这样，在低温的时候，能防止冷却室70内的空间结露。
并且，主板22还包括信号用电缆80、电源用电缆82、辅助板84。信号用电缆80连接在测试头12内的测试模块18和功能板50之间。信号用电缆80，作为一个例子，是同轴电缆。电源用电缆82连接譬如在外部被设置的电源装置和功能板50。辅助板84设置在该主板22内部，设置在测试头12内的测试模块18和功能板50之间。
并且，这样的连接装置14，在器件测试中，通过处理器等安装腔室32。腔室32密闭被测试器件200，将被测试器件200周围的气体环境控制在预先决定的温度及湿度中。这样，测试装置10能够对被测试器件200执行加速可靠性测试等测试。
如上所述，本实施方式涉及的连接装置14，在插座板34底面一侧设置功能板50，并且，在功能板50的测试头12一侧的面上安装附加电路30。由此，根据连接装置14，能够不对附加电路30传递对被测试器件200施加的热影响，而且，附加电路30发热及附加电路30冷却热也不影响被测试器件200。进一步地，根据连接装置14，在被测试器件200安装以及取下等过程中，能够将带给附加电路30的机械应力减小。
同时，连接装置14有设置插座框38、连接单元框40及侧壁部42等。因此，根据连接装置14，能将腔室32内的空间与附加电路30热隔离。
同时，连接装置14，在插座板34上面没有设置附加电路30。因此，根据连接装置14，能安装在插座板34表面的被测试器件200数目增多，同时，可并行测试的被测试器件200数目增多。
图4表示本实施方式的连接装置14的机械的构造的一个例子，图上用虚线示出了随着被测试器件200的种类变换而变换的部分。
同时，连接装置14，不用连接器等机械地固定在插座板34和功能板50之间，而是电连接于插座板34和功能板50之间。因此，连接装置14在维修保养等中，能很容易地从功能板50取下插座板34。作为连接装置14的一个例子，能从图4虚线所示的A1-A2取下上面的部分。
因此，连接装置14不管什么种类的被测试器件200都能共通使用功能板50及附加电路30。根据这样的连接装置14，能降低测试成本。
图5表示本实施方式的连接装置14部分构造的一个例子。插座板34，作为一个例子，是平面形状大体为正方形的薄板。再者，在插座板34上面，还设置图5中没表示的插座36及插座框38。
功能板50为平面形状，与插座板34相似，比插座板34稍小的薄板。功能板50在与连接插座板34的面的相反的面安装附加电路30，该附加电路30上安装有散热板54。
连接单元框40夹在功能板50和插座板34间。连接单元框40是具有与功能板50大体上同样的平面形状的插板。连接单元框40，作为一个例子，具有比功能板50及插座板34还厚的、在平面的预先确定的位置可插入连接单元28的开口部。并且，连接单元框40在与功能板50接触的表面形成沟槽，使之通过空气。这样的连接单元框40能隔离插座板34和功能板50间的热传递。
侧壁部42是内周形状与功能板50及连接单元框40的平面形状大体上相同、外周形状和插座板34的平面形状大体上相同的筒。侧壁部42能热隔离功能板50和附加电路30与被测试器件200周围的气体环境。
功能板框架60从下侧支撑功能板50及插座板34的组合。在图5的例子中，功能板框架60保持8组功能板50和插座板34。
支持部64是内部开口的正方形状框架组，设置在主板22的上部。支持部64保持1个或多个功能板框架60。在图5的例子中，保持2个功能板框架60。
同时，支持部64，在内部具有连接器向导部66。保持连接器向导部66保持连接功能板50的信号用电缆80及电源用电缆82。同时，支持部64在与多个功能板50各自设置的附加电路30对应的位置上，形成配置用于吐出及排放冷却用气体的部件的孔部85。
图6表示用于吐出及排放本实施方式的冷却用气体的部件的一个例子。对附加电路30吐出及排放冷却用气体的部件，如图6所示，可以是管嘴部86。管嘴部86，在基础部分上87形成吐出部72及排气部74。同时，管嘴部86在基础部分87的侧面安装环状衬垫88。并且，这样的管嘴部86安装到图5表示的孔部85中。
图7表示用于吐出及排放本实施方式涉及的冷却用气体的部件的连接例。管嘴部86，基础部分87的外周具有与形成了筒状的散热板54开口部分大致相同的形状。
并且，在将设置有功能板50的功能板架60安装到连接器向导部66上的状态中，散热板54开口部分的边部接触环状衬垫88。这样，散热板54及管嘴部86，能够形成具有密闭空间的冷却室70。
在管嘴部86上所形成的吐出部72对这样的冷却室70内的空间吐出冷却用气体。此外，在管嘴部86上所形成的排气部74将从上述冷却室70内的空间排放气体。吐出部72，作为一个例子，从与排气部74相比更靠近附加电路30的位置处排出气体。据此，吐出部72及排气部74能高效率地使被附加电路30加热的气体循环。
图8表示本实施方式涉及的功能板50下侧的表面(测试头12一侧的面)的一个例子。图9表示本实施方式涉及的插座插板34连接的连接单元28及被测试器件200配置的一个例子。
如图8所示，在功能板50下侧的表面，作为一个例子，安装有连接器58、1个附加电路30和DC-DC变换电路89。连接器58，作为一个例子，是连接多个同轴的信号线的LIF(Low Insertion Force)连接器。DC-DC变换电路89将由电源装置供给的直流电压升压或降压后转换成测试器件200的电源电压。
如图9所示，插座板34，作为一个例子，能安装多个被测试器件200。在本例中，8个被测试器件200安装在插座板34上。同时，插座板34连接多个连接单元28。多个连接单元28分别为相同构造。在本例中，与8个被测试器件200分别对应的8个连接单元28被连接。
通过使用图8及图9所表示的插座板34及功能板50，连接装置14能够对应1个附加电路30安装多个被测试器件200。这样，本实施方式涉及的测试装置10能够由1个附加电路30一并测试多个被测试器件200。
图10表示本实施方式涉及的连接单元28及连接单元框40的一个例子。
连接单元28，作为一个例子，是由树脂等使多个管脚一体化的部件。连接单元28，多个管脚的各自尖端部分，分别从插座板34一侧的表面及功能板50表面露出。
连接单元框40在应该分别配置多个连接单元28的位置，形成与对应的连接单元28大体上同样形状的开口120。多个连接单元28分别以被插入开口120的状态，被夹在插座板34和功能板50之间固定。这样，多个连接单元28各自能够电连接于插座板34中的在预先确定的位置上设置的端子和功能板50中的在预先确定的位置上设置的端子之间。
同时，连接单元28，作为一个例子，对于连接单元框40，从功能板50一侧的表面插入连接单元28。并且，连接单元28在插入连接单元框40中的情况下，形成有与连接单元框40一部分相靠的卡合部分122。这样的连接单元框40及连接单元28，在连接单元28插入连接单元框40中的情况下，能够防止穿透脱离。
图11表示本实施方式涉及的连接单元28内部构造的一个例子。作为连接单元28的多个管脚，譬如，包含电源用管脚90、信号管脚92及接地管脚94。电源用管脚90、信号管脚92及接地管脚94各自包含功能板侧探针102、插座板侧探针104和探针连接部106。
功能板侧探针102是从该连接单元28的功能板50一侧的表面向外部露出的金属探针。功能板侧探针102在连接插座板34和功能板50间的状态中，接触功能板50端子垫98。
插座板侧探针104是从该连接单元28的插座板34一侧的表面向外部露出的金属探针。插座板侧探针104在连接插座板34和功能板50间的状态中，接触插座板34端子垫100。
探针连接部106在沿轴方向可移动地保持功能板方面探针102的同时，通过弹簧等向外侧方向施加力并保持。同时，探针连接部106在沿轴向可移动地保持插座板侧探针104的同时，通过弹簧等向外侧方向施加力并保持。并且，探针连接部106电连接于功能板侧探针102和插座板侧探针104之间。
连接单元28具有将上述电源用管脚90、信号管脚92及接地管脚94在预先确定的位置一体化并固定的固定部108。固定部108保持电源用管脚90、信号管脚92及接地管脚94各自的在探针连接部106中的功能板50一侧边部及插座板34一侧边部。作为一个例子，固定部108可以是树脂。
电源用管脚90连接电源线。因此，电源用管脚90优选是比信号管脚92粗的传输线。此外，电源用管脚90优选探针连接部106周围被绝缘材料等覆盖。同时，接地管脚94连接接地线。因此，接地管脚94优选是比信号管脚92粗的传输线。
采用上述构成的连接单元28，能够在不用连接器等的机械固定的情况下，电连接于器件连接部26和功能扩展部24之间。
图12表示本实施方式涉及的针对功能板框架60的，功能板50、连接单元28及连接单元框40的连接例。图13表示本实施方式涉及的针对功能板框架60的，功能板50、连接单元框40、侧壁部42、插座板34及插座框38的连接例子。
如图12所示，譬如，连接单元28插入连接单元框40后安装在功能板50上。安装了连接单元框40及连接单元28的功能板50被安装到功能板框架60中对应的位置。
继续，如图13所示，将侧壁部42，插座板34及插座框38一体化之后的单元，装配在安装了连接单元框40及功能板50的功能板框架60上。这样通过连接装置14，使每个单元一体化，所以能容易地进行制造及维护。
以上通过实施方式说明了本发明，但上述实施方式中所记载的范围并不限定本发明的技术范围，另外，本领域技术人员明白，可以对上述实施例加以多种多样的改良和变更。根据权利要求的记载可以明确，实施了这样的变更和改良的实施方式也包含在本发明的技术范围之内。
应该注意的是，在权利要求、说明书和附图中表示的装置、系统、程序，以及在方法中的动作、次序、步骤和阶段等的各种处理的实行顺序，只要没有特别注明“比…先”、“在…之前”等，或者只要不是后边的处理必须使用前面的处理的输出，就可以以任意的顺序实施。有关专利请求的范围、说明书和附图中的动作流程，为了说明上的方便，使用了“首先”、“其次”等字样加以说明，但即使这样也不意味着以这个程序实施是必须的条件。
附图标记说明
10测试装置，12测试头，14连接装置，16控制装置，18测试模块，22主板，24功能扩展部，26器件连接部，28连接单元，30附加电路，32腔室，34插座板，36插座，38插座框，40连接单元框，42侧壁部，50功能板，54散热板，58连接器，60功能板框架，62主板框架，64支持部，66连接器向导部，70冷却室，72吐出部，74排气部，76流入路径，78排气路径，80信号用的电缆，82电源用的电缆，84辅助板，85孔部，86管嘴部，87基础部分，88环状衬垫，89DC-DC变换电路，90电源用管脚，92信号管脚，94接地管脚，98端子垫，100端子垫，102功能板方面探针，104插座板侧探针，106探针连接部，108固定部，120开口，122卡合部分，200被测试器件。
Claims (13)
1.一种测试装置，其特征在于，其连接于与被测试器件的种类对应的插座板上，测试所述被测试器件，具有：
测试头，其在内部具有用于测试所述被测试器件的测试模块；
功能板，通过电缆与所述测试头内的所述测试模块连接，同时被所述插座板连接；以及
附加电路，装载在所述功能板上，与所述测试模块及所述被测试器件连接。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述附加电路为集成电路器件，其连接于所述测试模块及所述被测试器件，接收来自所述测试模块的控制，测试所述被测试器件。
3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
所述功能板，在所述测试头侧的面上具有连接所述测试模块之间的所述电缆的连接器，所述测试头的相反侧的面被所述插座板连接；
所述附加电路，装载到所述功能板的所述测试头侧的表面。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
任何种类的所述被测试器件都可以共同使用所述功能板及所述附加电路。
5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，
还包括从所述功能板的所述测试头侧吐出气体且冷却所述附加电路的吐出部。
6.根据权利要求5所述的测试装置，其特征在于，还具有：
在所述附加电路上具有密闭空间的冷却室；以及
从所述冷却室内的空间排放气体的排气部；
所述吐出部，将所述气体吐出到所述冷却室的空间内。
7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，具有：
设置在所述功能板的所述测试头侧的表面，在所述附加电路及所述连接器的位置上具有开口的功能板框架；以及
从所述功能板侧面一侧围起所述附加电路的侧壁部。
8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，
还具有插入所述功能板及所述插座板之间，电连接于所述功能板的端子及所述插座板的端子之间的连接单元。
9.根据权利要求8所述的测试装置，其特征在于，
所述连接单元，电连接于所述功能板的多个端子和所述插座板的多个端子之间；
所述功能板及所述插座板，被同样构造的多个所述连接单元连接。
10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，还具有连接单元框，其具有夹在所述功能板及所述插座板之间的、在应该分别配置所述多个连接单元的位置设置的开口部。
11.根据权利要求10所述的测试装置，其特征在于，所述连接单元，在插入所述连接单元框中的情况下，形成与所述连接单元框的一部分卡合的卡合部分。
12.一种连接装置，其特征在于，是载置在测试头上的连接装置，所述测试头内部具有测试被测试器件的测试模块，所述连接装置包括：
借助电缆连接所述测试头内的所述测试模块，同时连接于与所述被测试器件的种类对应的插座板的功能板；以及
装载在所述功能板上，被所述测试模块及所述被测试器件连接的附加电路。
13.根据权利要求12所述的连接装置，其特征在于，还包括：
设置在所述功能板的所述测试头侧的表面，在连接所述附加电路及所述测试模块间的所述电缆的连接器的位置上具有开口的功能板框架；
从所述功能板的侧面一侧围起所述附加电路的侧壁部。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-092208 | 2010-04-13 | ||
| JP2010092208A JP2011220924A (ja) | 2010-04-13 | 2010-04-13 | 試験装置および接続装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102236071A true CN102236071A (zh) | 2011-11-09 |
| CN102236071B CN102236071B (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=44760473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011100905664A Expired - Fee Related CN102236071B (zh) | 2010-04-13 | 2011-04-12 | 测试装置及连接装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20110248737A1 (zh) |
| JP (1) | JP2011220924A (zh) |
| KR (1) | KR101214033B1 (zh) |
| CN (1) | CN102236071B (zh) |
| TW (1) | TW201140105A (zh) |
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- 2011-02-24 US US13/034,625 patent/US20110248737A1/en not_active Abandoned
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- 2011-03-01 TW TW100106669A patent/TW201140105A/zh unknown
- 2011-04-12 CN CN2011100905664A patent/CN102236071B/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN102236071B (zh) | 2013-09-18 |
| KR101214033B1 (ko) | 2012-12-20 |
| KR20110114433A (ko) | 2011-10-19 |
| TW201140105A (en) | 2011-11-16 |
| US20110248737A1 (en) | 2011-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130918 Termination date: 20140412 |