CN102189826A - 喷墨记录装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种喷墨记录装置，其包括：被配置为将墨排出到记录介质上的记录头；上面安装有记录头并被配置为进行往复移动的滑架；被安装在滑架上并被配置为切割记录介质的切割器单元；被安装在滑架上并被配置为检测距记录介质的距离的检测单元；和被配置为控制记录装置的操作的控制单元。该喷墨记录装置包含：在通过切割器单元切割记录介质时通过检测单元检测距记录介质的距离的变化量的第一过程；和如果在第一过程中检测到大于或等于第一预定值的变化量则在切割器单元回缩的同时通过检测单元检测距记录介质的距离的第二过程。当在第二过程中检测到的距记录介质的距离小于或等于第二预定值时，控制单元确定记录介质的状态异常。

Description

喷墨记录装置

技术领域

本发明涉及喷墨记录装置，在该喷墨记录装置中，被配置为沿记录介质移动的滑架装配有能够通过检测距记录介质的距离检测记录介质是否处于异常状态的检测单元。

背景技术

作为用于在诸如纸的片材状记录介质上记录基于图像信息的图像的诸如打印机、传真机、复印机的一种类型的记录装置，存在通过将来自记录头的墨排出到记录介质上记录图像的喷墨记录装置。典型的喷墨记录装置是串行型喷墨记录装置，其包含安装在能够沿与记录介质的传输方向相交的主扫描方向往复移动的滑架上的记录头，并通过与滑架的移动同步地从记录头排出墨执行记录操作。在该串行型记录方法中，通过交替重复在移动滑架的同时记录一行的记录操作和以预定的间距传输记录介质的传输操作，执行整个记录介质上的记录。记录介质的例子包含被分成预定尺寸的切割片材和诸如卷形纸的连续片材。使用连续片材的记录装置通过切割器单元在预定量的记录图像的后端处切割连续片材，并且排出片材的上面记录有图像的部分。

如果在通过记录单元传输记录介质时出现诸如片材隆起的异常传输，那么这会导致记录介质上的不良记录。例如，记录介质的一些类型(特性)或诸如温度和湿度的周围环境的一些条件可导致当切割单元切割记录介质时切割器单元被记录介质挂住(catch)，这会导致片材隆起，从而导致在记录头和记录介质之间产生刮擦。如果片材隆起足够明显以向滑架和切割器施加大的负载，那么记录操作立即停止以防止记录头严重受损。但是，在一些情况下，在记录头的刮擦累积的同时，片材隆起仅轻微增加向滑架和切割器施加的负载。在这种情况下，不能将这种异常与正常切割操作中的负载波动区分开，使得记录头的刮擦不能被检测。然后，如果记录头由于刮擦被反复受损，那么不仅正确的记录会变得不可能，而且，记录头会被破坏。

日本专利申请公开No.2005-015132公开了基于利用能够检测从滑架上的记录头到记录介质的距离的距离测量传感器的关于记录介质的宽度和从记录介质到记录头的距离的检测结果，确定被传输的记录介质的异常的技术。此外，日本专利申请公开No.2004-074710讨论了利用安装在滑架上的传感器来检测距记录介质的距离和记录介质的宽度以基于检测结果检测被传输的记录介质的异常的技术。

但是，由于在日本专利申请公开No.2005-015132中讨论的技术是检测其上放置连续片材的两侧边缘的牵引装置上的挡板(flap)的方法，因此，该技术只能检测片材的两侧边缘处的片材隆起状态，并因此不能检测片材的中心位置处的片材隆起状态。另一方面，在日本专利申请公开No.2004-074710中讨论的技术利用在滑架上安装的距离测量传感器来检测片材的任意位置或多个位置处的异常状态。然后，当检测结果超过预定范围时，该技术立即确定传输状态是异常的。在日本专利申请公开No.2004-074710中讨论的方法的这些特征导致以下问题。当在打印操作之前在片材的多个位置处或整个区域中搜索诸如片材隆起的异常状态时，具有大的尺寸的片材增加花费于滑架的检测移动上的时间，由此，即使当传输处于正常状态时，也减少生产量。此外，即使通过在片材的切割中移动滑架来执行检测以防止生产量的降低，由于片材改变其相对于滑架的姿势，因此传感器的输出波动，由此降低检测精度。此外，虽然可通过片材推出操作减轻片材隆起，但是，在片材举动与打印时不同的位置处搜索片材隆起，由此降低检测精度。作为结果，即使不异常的传输也会被确定为传输故障。

发明内容

本发明旨在一种使用简便方法以通过在保持记录操作的生产量的同时精确地检测记录介质的传输状态是否异常来防止由于异常状态导致的记录不良的喷墨记录装置。

根据本发明的一个方面，一种喷墨记录装置包括：被配置为将墨排出到记录介质上的记录头；上面安装有记录头并被配置为进行往复移动的滑架；被安装在滑架上并被配置为切割记录介质的切割器单元；被安装在滑架上并被配置为检测距记录介质的距离的检测单元；和被配置为控制喷墨记录装置的操作的控制单元。该喷墨记录装置包含：在通过切割器单元切割记录介质时通过检测单元检测距记录介质的距离的变化量的第一过程；和如果在第一过程中检测到大于或等于第一预定值的变化量则在切割器单元回缩的同时通过检测单元检测距记录介质的距离的第二过程。当在第二过程中检测到的距记录介质的距离小于或等于第二预定值时，控制单元确定记录介质的状态异常。

参照附图阅读示例性实施例的以下说明，本发明的其它特征和方面将变得明显。

附图说明

包含于说明书中并构成其一部分的附图示出本发明的示例性实施例、特征和多个方面，并与说明一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明的示例性实施例的喷墨记录装置的透视图。

图2A和图2B分别是安装在滑架上的检测单元的平面图和垂直截面图。

图3是示出喷墨记录装置的控制单元中的处理输入到检测单元/从检测单元输出的信号的控制器的配置的框图。

图4A、图4B和图4C示出根据检测单元和测量表面之间的距离的、照明区域和光接收区域的变化。

图5是表示关于检测单元和测量表面之间的距离的输出变化的曲线图。

图6是表示关于检测单元和测量表面之间的距离的距离系数的表。

图7是记录介质被设为喷墨记录装置时的操作的流程图。

图8是用于检测距记录介质的距离的变化量的第一过程的流程图。

图9是用于检测距记录介质的距离的第二过程的流程图。

图10A、图10B和图10C示出由检测单元检测到的高度数据的例子。

图11是用于检测距记录介质的距离的第二过程的另一示例性实施例的流程图。

图12是表示向台板的传输表面施加的吸引力、记录介质的类型(特性)和周围环境之间的关系的例子的表。

图13是示出安装在滑架上的检测单元、记录头和切割器单元之间的沿切割方向的位置关系的部分前视图。

图14是表示不在预定范围内确定记录介质的异常的有无时的高度数据的检测例子的曲线图。

图15是示出用于在执行用于推出记录介质的已记录图像的切割部分的传输操作之后执行检测高度数据的第二过程的流程图。

图16是本发明的第7示例性实施例的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的各示例性实施例、特征和方面。

图1是根据本发明的第一示例性实施例的喷墨记录装置的透视图。喷墨记录装置被配置为通过基于图像信息(记录数据)将墨从记录头排出到记录介质上来记录图像。图1所示的喷墨记录装置包含能够沿设置在记录装置的主体处的导轴105进行往复移动的滑架101。记录头103和检测单元102被安装在滑架101上。该检测单元102由传感器构成，该传感器用于检测距由例如记录介质的记录表面限定的测量表面的距离。此外，作为用于切割记录介质的单元的切割器单元109和用于保护切割器单元109的切割器保护部件110被安装在滑架101上。

用于支撑其上记录图像的记录介质106的台板107被设置在与记录头103相对的位置处。通过未示出的传输辊在台板107上传输记录介质106。箭头Y表示记录介质106的传输方向(副扫描方向)。此外，箭头Z表示与由X方向和Y方向限定的XY面垂直的方向。在记录操作中，在滑架101被驱动以在由传输辊传输到台板107上的记录介质106上沿X方向进行扫描的同时，通过将墨从记录头103排出到记录介质106上来形成图像。通过交替重复利用记录头103的1行的记录和利用传输辊的记录介质106的预定间距的传输，在记录介质106的整个区域上记录图像。在完成图像记录之后，记录介质106通过传输辊被传输到台板107的沿传输方向的下游侧的切割位置。

例如，如图13所示，沿切割方向(与传输方向相交的方向)以预定位置关系设置安装在滑架101上的检测单元102、记录头103和切割器单元109。片材排出引导件108被设置在台板107的沿传输方向的下游侧的与台板107分开预定间隔的位置处，以引导从记录装置的主体排出的记录介质106。在台板107和片材排出引导件108之间形成切割器沟槽(未示出)以引导沿切割方向(箭头B方向)的切割器单元109的移动。上述切割位置位于切割器单元109沿箭头B方向(与传输方向相交的方向)移动的区域中。当切割器单元109切割记录介质106时，首先，滑架101沿箭头C方向(准备方向)移动，然后，在平板刀片(旋转刀片)111被插入切割器沟槽中的状态下通过滑架101沿反向的移动，切割器单元109沿箭头B方向(切割方向)移动。作为结果，记录介质106被平板刀片111切割，并且，记录介质106的位于切割位置的沿传输方向的下游的记录部分被切掉。在滑架101上，检测单元102被设置为使得检测单元102的测量区域位于记录头103的正面表面(墨排出表面)的沿切割方向的上游，并且，使得传感器102的底面位于大于或等于记录头103的正面表面的高度处(即，远离记录介质106)。

控制单元500被设置在记录装置的主体中。控制单元500由包含中央处理单元(CPU)、存储器和输入/输出(I/O)电路等的控制器构成。该控制单元500根据事先存储于内部存储器中的控制程序控制驱动电动机和其它各种器件的操作。因此，通过控制记录介质106的操作(包含例如片材馈送传输操作和切割操作)并基于图像数据控制记录头103的驱动，图像被记录于记录介质106上。此外，控制单元500控制将在后面描述的检测单元102的检测操作，并且控制记录装置的其它总体操作以及它们的定时。

图2A和图2B分别是安装在滑架101上的检测单元102的平面图和垂直截面图。检测单元102包含作为光学元件的两个光电晶体管203和204、三个可见光发射二极管(LED)205、206和207以及一个红外LED 201。这些元件被未示出的外部电路驱动。此外，这些元件分别由具有约4mm的最大直径的子弹状元件实现(例如，具有3.0～3.1mm的直径的普通可用的规模生产型)。红外LED 201被设置为使得红外LED 201关于与XY面平行的记录介质106的表面(称为“测量表面”)具有45度的照射角度，并且，从红外LED 201照射的光的中心(照射轴)在预定位置处与平行于测量表面的法线(Z轴)的传感器中心轴201相交。该交点相对于检测单元102的位置被称为“基准位置”。

从红外LED 201照射的光的宽度被其开口调整以被优化，以在位于基准位置处的测量表面上形成直径为约4～5mm的照明表面。两个光电晶体管203和204具有在从可见光到红外光的波长范围中的光感度。光电晶体管203和204被布置为使得当测量表面位于基准位置处时光电晶体管203和204接收的光束的光轴变得与红外LED 201的反射轴平行。更具体而言，光电二极管203和204被布置为使得光电晶体管203的光接收轴位于从反射轴沿X方向偏离+2mm并且沿Z方向偏离+2mm的位置处，并且，光电晶体管204的光接收轴位于从反射轴沿X方向偏离-2mm并且沿Z方向偏离-2mm的位置处。当测量表面位于基准位置处时，从红外LED 201照射的光的光轴和测量表面之间的交点与从可见LED 205照射的光的光轴和测量表面之间的交点一致，并且，两个光电晶体管203和204接收的光束的区域被形成为夹着该交点。此外，约1mm厚的隔体被设置在两个光电晶体管203和204之间以防止光电晶体管203和204接收的光束相互缠绕。光电晶体管203和204中的每一个还具有用于限制输入光进入的范围的开口。该开口的尺寸被优化，使得光电晶体管203和204可仅接收基准位置处的测量表面上的从直径为3～4mm的范围反射的光。

可见LED 205是具有绿光发射波长(约510nm～530nm)的单色可见LED，并被设置为与传感器中心轴202对应。可见LED 206是具有蓝光发射波长(约460nm～480nm)的单色可见LED，并且，如图2A所示，被设置在从可见LED 205沿X方向偏离+2mm并沿Y方向偏离-2mm的位置处。LED 206被设置为使得当测量表面位于基准位置处时，在可见LED 206的照射轴与测量表面之间的交点处，可见LED 206的照射轴与光电晶体管203的光接收轴相交。LED 207是具有红光发射波长(约620nm～640nm)的单色可见LED。该单色可见LED 207被设置在从可见LED 205沿X方向偏离(偏移)-2mm并沿Y方向偏离+2mm的位置处，并被设置为使得当测量表面位于基准表面上时，在可见LED 207的照射轴与测量表面之间的交点处，LED 207的照射轴与光电晶体管204的光学光接收轴相交。

图3是喷墨记录装置的控制单元500中的用于处理输入到检测单元102的信号/从检测单元102输出的信号的控制器的框图。CPU 301控制例如开(ON)/关(OFF)控制信号向红外LED 201和可见LED205～207的输出，以及根据由光电晶体管203和204接收的光的量获取的输出信号的计算。驱动电路302用于在接收从CPU 301传送的开信号时向发光元件中的每一个供给恒定电流以接通它们。电流/电压(I/V)转换电路303用于将作为电流值从光电晶体管203和204传送的输出信号转换成电压值。放大器电路304用于将转换为电压值(为弱信号)之后的输出信号放大到对于模拟/数字(A/D)转换的最佳电平。A/D转换电路305用于将由放大器电路304放大的输出信号转换成10位数字值并将其输入到CPU 301。存储器306被用于存储用于基于CPU 301的计算结果提取希望测量值的基准表，并且还被用于输出值的暂时存储。CPU 301执行记录装置的总体控制。用于使得CPU 301能够工作的程序和用于例如头驱动和电动机驱动的控制表事先被存储于存储器306中。头驱动电路307是用于驱动记录头103的驱动电路，并且接收从CPU 301传送的记录数据以进一步将其传送到记录头103。切割器单元109包含平板刀片(旋转刀片)111和用于将平板刀片移动到使得平板刀片能够切割记录介质106的位置和将平板刀片从使得能够切割的位置回缩的位置的切割器电动机。切割器电动机驱动电路308驱动切割器电动机。滑架电动机310沿与记录介质传输方向相交的方向移动滑架101。滑架电动机驱动电路309驱动滑架电动机310。

图4A、图4B和图4C示出根据检测单元102和测量表面之间的距离的、照明区域和光接收区域的变化。更具体而言，图4A示出测量表面比基准位置更为接近检测单元102时的照明区域和光接收区域。图4B示出测量表面位于基准位置处时的照明区域和光接收区域。图4C示出测量表面比基准位置更为远离检测单元102时的照明区域和光接收区域。图5是示出根据检测单元102和测量表面之间的距离的光电晶体管203和204的输出的变化的曲线图。图6是表示关于检测单元102和测量表面之间的距离的距离系数的表。当利用检测单元102检测距记录介质106的距离时，采取以下的过程。在通过传输辊将记录介质106传输到台板107上之后，检测单元102被移动到记录介质106之上的位置并且红外LED 201被接通。从红外LED 201发射的光被测量表面反射，并且，光电晶体管203和204接收反射光的一部分。光电晶体管203和204的输出与根据距测量表面的距离改变的、红外LED 201的照明区域401和光电晶体管203和204的光接收区域402和403重叠的面积关联地改变。

在光电晶体管203和204的上述位置布置中，光接收区域402和403的中心被测量为从照明区域401的中心偏移的点。因此，与区域402和403的中心被测量为位于中心(传感器中心轴)202上的点的布置相比，即使通过传感器102和测量表面之间的距离的轻微改变，照明区域401与光接收区域402和403重叠的面积也显著改变。图4A、图4B和图4C示出根据传感器102和测量表面之间的距离改变的照明区域401以及光接收区域402和403的位置的变化。图5示出根据传感器102和测量表面之间的距离的两个光电晶体管203和204的输出的变化。图5中的线a和b分别代表光电晶体管203和204的输出。

参照图4A，当如左图所示的那样传感器102和测量表面之间的距离比传感器102和基准位置之间的距离短1mm时(当测量表面位于基准位置-1mm的位置处时)，如右图所示，光电晶体管203的光接收区域402的大部分与照明区域401重叠，并且，此时的输出如图5中的位置C所示的那样达到峰值。另一方面，光电晶体管204的光接收区域403从照明区域401偏离，并且，光电晶体管204的输出在此时被最小化。

参照图4B，当如左图所示的那样测量表面位于关于检测单元102的基准位置处时(当记录介质106的记录表面与基准位置一致时)，如右图所示，光电晶体管203的光接收区域402和红外LED 201的照明区域401重叠的面积变得基本上等于光电晶体管204的光接收区域403和红外LED 201的照明区域401重叠的面积，并且，如图5中的位置B所示，此时的光电晶体管的输出下降到它们的峰值的几乎一半。

参照图4C，当如左图所示的那样传感器102和测量表面之间的距离比传感器102和基准位置之间的距离长约1mm时(当测量表面位于基准位置+1mm的位置处时)，如右图所示，光电晶体管204的光接收区域403的大部分与照明区域401重叠，并且，如图5中的位置A所示，此时的光电晶体管204的输出达到峰值。另一方面，光电晶体管203的光接收区域402从照明区域401偏离，并且，光电晶体管203的输出在此时被最小化。

以这种方式，两个光电晶体管203和204的输出根据检测单元102和测量表面之间的距离改变。基于光电晶体管203和204之间的沿Z方向的相对偏移量、光电晶体管203和204相对于测量表面的倾斜度和红外LED 201相对于测量表面的倾斜度，确定两个光电晶体管203和204的输出被最大化的位置之间的间隔。基于希望的测量范围的宽度优化该位置布置。在获取根据距记录介质106的距离改变的两个光电晶体管203和204的输出时，CPU 301基于这两个输出计算距离系数L。

可通过其中Va和Vb分别表示光电晶体管203和204的输出的下式(1)获取图6所示的距离系数L。

L＝(Va/Vb)×α            式(1)

这里，α是对于各装置确定的预定常数。距离系数L是根据传感器102和测量表面之间的距离改变的系数，并且，在光电晶体管203的输出被最大化时(基准位置-1mm)具有最小值并在光电晶体管204的输出被最大化时(基准位置+1mm)具有最大值。考虑距离系数L的特性，希望测量范围处于两个光电晶体管203和204的峰值的范围内。在本示例性实施例中，检测单元102的测量范围为从基准位置-1mm到基准位置+1mm。

在通过CPU 301的运算处理获取距离系数L之后，存储于存储器306中的距离基准表被读出。图6示出距离基准表的例子。由上述的式(1)获取的距离系数L在两个光电晶体管203和204的输出特性的影响下表现根据距离的轻微弯曲的增加。基于从计算获取的距离系数L，准备该距离基准表以获取更精确的距测量对象的距离。从由计算获取的距离系数L和上述距离基准表计算距测量对象的距离，并且其值被输出。距作为记录介质106的记录表面的测量表面的距离的获取使得能够基于从台板107的相对距离计算例如记录介质106的厚度。

利用上述检测单元102，能够检测从检测单元102到测量表面的距离和该距离的变化。当测量表面为记录介质106的记录表面时，能够检测从检测单元102到记录介质106的距离和该距离的变化。此外，通过在移动滑架101的同时检测距台板107和台板107上的记录介质106的距离及其变化，能够检测记录介质106的宽度(滑架移动方向的宽度)和厚度。然后，通过检测距记录介质106的距离的变化和变化量，能够检测诸如片材隆起的传输时的记录介质106的姿势的状态。以这种方式，检测单元102可通过检测距测量表面的距离的变化对于各种目的利用该距离，并且可用作多目的传感器。

检测单元102在以下点方面与常用的距离测量传感器不同。如上所述，能够利用检测单元102检测距作为记录介质106的记录表面的测量表面的距离。如果如在常用的距离测量传感器中那样两个光接收元件和发光元件被设置在同一面上，那么，检测受到由于作为漫射光特性的照射到测量对象的光的强度变化和距离变化而引起的照明区域和光接收区域的模糊的影响。作为结果，出现这样一种问题，即，在各光接收元件的输出曲线中，输出峰值之前的线的斜率和输出峰值之后的线的斜率变得不对称，由此，在灵敏度低的位置的影响下，距离测量传感器的精度劣化。另一方面，根据本示例性实施例中的检测单元102，输出曲线的上升部分和下降部分之间的对称性提高，由此使得能够实现精确的距离检测。

一般地，记录介质根据其类型具有不同的反射特性。例如，光泽纸和类似的纸大部分导致镜面反射，而普通纸和类似的纸大部分导致漫反射。因此，依赖于记录介质的特性，在根据距离的距离系数L的变化方面存在轻微的差异。为了进一步精确检测传感器和记录介质的表面之间的距离，作为如上面描述的那样仅准备一个距离基准表的替代，希望根据记录介质的类型选择距离基准表。在本示例性实施例中，红外LED 201和光电晶体管203和204被设置为使得其间的角度形成镜面反射角度，以使得即使对于透明膜(clear film)和类似的记录介质也能够实现距离检测。但是，对于难以通过镜面反射检测距记录介质的距离的记录介质，能够采用使用将光垂直照射到记录介质的可见LED 205来测量可见LED 205的漫反射光的方法。

图7是当记录介质106被放置于记录装置时的操作的流程图。现在，将参照图7描述记录介质106(片材)被放置于上述的喷墨记录装置时的操作。当片材被放置于记录装置时，控制单元500利用还用作多目的传感器的检测单元102实施三种类型的检测，即“片材的前缘的检测”、“片材的宽度的检测”和“片材的歪斜的检测”。首先，在步骤S701中，覆盖记录头103的墨排出表面的盖子(未示出)被打开以使得滑架101能够移动。然后，记录介质106通过传输辊沿Y方向被传输(馈送)到预定位置，并且，滑架101沿X方向移动到预定位置。然后，在步骤S702中，通过接通检测单元102的可见LED 207并且沿反向传输(向后馈送)记录介质106直到光电晶体管203的输出(图5中的线a)表现急剧的变化，检测记录介质106的前缘。

然后，在步骤S703中，通过滑架101沿图1所示的箭头C方向扫描记录介质106的整个区域(总宽度)。此时，同样，控制单元500使用检测单元102，并且确定光电晶体管203的输出a表现急剧变化的位置作为记录介质106的边缘。控制单元500检测两个边缘，并且将其间的间隔确定为“片材宽度”。当记录介质106的整个区域被扫描时，通过还测量光电晶体管204的输出b，获取记录介质106的整个片材宽度上的“从检测单元102到记录介质106的距离”数据。该距离与从传感器102到记录介质106的记录表面(测量表面)的距离对应。可通过从“从传感器120到台板107的距离”减去“从检测单元102到记录介质106的距离”获取“从台板107到记录介质106的记录表面(测量表面)的距离”数据。该“从台板107到记录介质106的记录表面(测量表面)的距离”是记录介质106的记录表面相对于台板107的高度。以下，使用术语“高度”指代“记录介质106的记录表面相对于台板107的高度”。类似地，在流程图中的描述中，也使用术语“高度”。由于记录头103的正面表面和检测单元102之间的位置关系应是已知的，因此，可从检测单元102和记录介质106的记录表面之间的距离计算记录头103和记录介质106的记录表面之间的距离。

在如上面描述的那样检测记录介质106的宽度并测量记录介质106的高度之后，在步骤S704中，通过沿前向或反向将记录介质106传输预定量并获取光电晶体管203的输出“a”，重新检测记录介质106的边缘位置。如果此时检测的边缘位置与在检测片材宽度时检测的边缘位置不同，那么控制单元500确定“片材歪斜”，并且提示用户重新放置记录介质106。在用户因此重新放置记录介质106之后，滑架101返回到预定位置。然后，在步骤S705中，盖子被关闭(记录头103被盖上)，并且，记录装置被设为“待机状态”，由此结束一系列的操作。

图8是用于检测到记录介质106的高度变化量的第一过程的流程图。第一过程是当通过切割器单元109切割记录介质106时通过检测单元102检测距记录介质106的距离的变化量的过程。该第一过程在不需要附加操作的情况下，利用已执行的通过切割器单元109切割记录介质106的序列。在步骤S801中，滑架101开始沿图1所示的箭头B方向(切割方向和向后方向)移动以切割记录介质106。然后，在步骤S802中，在切割器单元109切割记录介质106的同时，通过检测单元102测量记录介质106的整个片材宽度上的高度数据。

然后，在步骤S803中，控制单元500执行记录介质106的“高度变化量”的计算。图10A、图10B和图10C示出由检测单元102检测的高度数据。现在将参照图10A、图10B和图10C描述记录介质106的“高度变化量”的计算的过程。图10A表示步骤S802中的测量揭示没有出现记录介质106的片材隆起，并且检测的记录介质106的高度没有变化。在这种情况下，假定H表示记录介质106的厚度，那么当检测单元102到达记录介质106的箭头B侧(箭头B方向)的、不存在记录介质106的区域的边缘时，由检测单元102检测的高度增加“H”。此外，当检测单元102到达箭头C侧(箭头C方向)的记录介质106的边缘时，由检测单元102检测的高度减小与记录介质106的厚度对应的“H”。

图10B示出记录介质106处于足以对于记录头103造成损伤的明显的片材隆起(也称为“片材阻塞”)状态中。在这种情况下，记录介质106在出现片材阻塞的位置处具有高的高度。假定“X”是用于确定“异常”的预定值，那么图10B所示的检测数据中的高度超过该预定值。在本示例性实施例中，在切割器单元109切割记录介质106的同时实施测量操作。因此，在切割器单元109的平板刀片(旋转刀片)111到达记录介质106的边缘并开始切割记录介质106的时刻，滑架101的姿势会根据记录介质106的切割的难度改变。滑架101的姿势的改变导致从检测单元102到记录介质106的距离的变化。即使记录介质106可在不导致任何问题的情况下以正常方式被切割，也会出现滑架101的姿势的这种改变。因此，即使在正常的状态下，由检测单元102检测的高度也会超过预定值X。

图10C示出在出现滑架101的姿势改变时由检测单元102检测的高度的变化。假定ΔH′表示由滑架101的姿势的改变导致的高度改变，当切割器到达箭头B侧(箭头B方向)的记录介质106的片材边缘时，检测单元102检测到高度“ΔH′+H”。根据高度“ΔH′”的量，即使片材隆起处于正常的范围内，记录介质106的高度也会超过预定值X。因此，在本示例性实施例中的第一过程中，代替超过预定值X，基于“高度变化量”确定传输是正常还是异常。这里的“高度变化量”意味着各预定间隔ΔX内的高度变化量ΔH。根据该过程，控制单元500在图8的步骤S803中执行记录介质106的“高度变化量”的计算。

然后，在步骤S804中，确定预定范围内(对于各预定间隔ΔX)的变化量ΔH是否超过阈值。应当注意，步骤S804中的确定不立即导致错误处理，而是仅打开内部标记。如果在步骤S803中计算的变化量ΔH不超过阈值(在步骤S804中为“否”)，那么，在内部标记保持关的同时，第一过程结束。另一方面，如果在步骤S804中确定在步骤S803中计算的变化量ΔH超过阈值(在步骤S804中为“是”)，那么过程前进到打开内部标记的步骤S805，然后，第一过程结束。特别地，在图10C所示的状态中，如果在出现片材阻塞的位置附近，预定间隔ΔX内的变化量ΔH大于或等于阈值，那么打开内部标记。

在上述的第一过程中，考虑“片材的切割”确定条件。例如，如果记录装置采用被配置为利用负压吸引力吸引记录介质106的吸引型台板，那么，在任何周围环境下，或者，对于任何类型的记录介质，台板107的吸引量被最大化，以有利于记录介质的切割。这是由于，因为切割操作中和记录操作中的不同条件，记录介质会关于片材隆起处于不同的状态，并且，应减小该不同的影响。另一原因是由于，在记录介质106被切割之后，记录介质106的传输操作会导致片材隆起状态的减轻，在这种情况下简单地减弱用于确定“异常”的阈值会导致忽视应被检测到的片材隆起，这种忽视应被避免。因此，在本示例性实施例中，记录装置被配置为使得即使当在第一过程中检测到高度数据的急剧变化时也不立即确定“异常”，而是随后执行第二过程以通过根据记录操作选择检测条件来检测距记录介质106的距离。作为结果，能够提高检测异常状态的精度。

图9是用于检测距记录介质106的距离的第二过程的流程图。在执行上述的第一过程之后，在开始使用记录头103的记录操作之前，执行第二过程以利用检测单元102检测距记录介质106的距离。参照图9，在开始记录操作之前，在步骤S901中，控制单元500检查可在第一过程中的步骤S805中设定的内部标记的状态。如果内部标记保持关(在步骤S901中为“否”)，那么控制单元500确定在第一过程中没有出现片材隆起，然后移动到记录操作。另一方面，如果内部标记被打开(在步骤S901中为“是”)，那么控制单元500开始第二过程，并且在步骤S902中开始驱动滑架101以沿箭头C方向(前向)移动。如果检测单元102在第一过程中检测到距记录介质106的距离的变化量等于或大于预定值，那么在执行上述第一过程(图8)之后实施第二过程。在第二过程中，滑架101在切割器单元109被收纳(stow)的状态(切割刀片回缩的非切割状态)下移动，并且，检测单元102在记录介质106的整个区域上检测距记录介质106的距离。

换句话说，如果在第一过程中检测单元102检测到距记录介质106的距离的变化量大于或等于预定值，那么第二过程是用于在与记录操作相同的条件下(不使用切割器单元109)在记录介质106的整个区域上测量距记录介质106的距离的过程。例如，如果台板107由被配置为利用通过例如负压力或静电吸引的吸引力将记录介质106吸引到传输表面上的吸引型台板实现，那么，与记录操作中的设定类似，根据记录介质106的类型(特性)或周围环境(温度和湿度)设定该吸引力(吸引量)。此外，切割器单元109被设定于切割器单元109的切割刀片如上面描述的那样回缩的非切割状态中，以不导致在开始记录操作时的滑架的姿势变化。以这种方式，在步骤S903中，在滑架101沿箭头C方向移动的同时，控制单元500利用检测单元102获取沿宽度方向的记录介质106的整个区域上的高度数据。

然后，在步骤S904中，确定在步骤S903中获取的高度数据是否大于或等于预定值。当从检测单元102到记录介质106的距离小于或等于预定距离时，或者，换句话说，在记录介质106和记录头103之间的距离小于或等于可对记录头103造成损伤的阈值时，记录介质106的高度大于或等于预定值。如果高度数据大于或等于预定值(在步骤S904中为“是”)，那么过程前进到步骤S905，在步骤S905中，确定记录介质106处于片材隆起显著到足以可能对于记录头103造成损伤的“异常”状态。然后，执行错误处理。此时，由于没有出现由于切割器单元109的操作引起的滑架101的姿势的变化，因此，基于图10A、图10B和图10C所示的预定值X确定状态是否“异常”。换句话说，如图10B所示，如果检测的高度大于或等于预定值X，那么状态“异常”。以这种方式，通过基于第一过程的结果在第二过程中进行关于“异常性”的最终确定，可以防止不良的检测。另一方面，如果在步骤S904中确定在步骤S903中检测的高度数据小于预定值X(在步骤S904中为“否”)，那么控制单元500确定正常状态并移动到记录操作。

上述的示例性实施例的喷墨记录装置包含被配置为将墨排出到记录介质106上的记录头103、承载上面安装的记录头103并被配置为进行往复移动的滑架101、和安装在滑架101上并被配置为切割记录介质106的切割器单元109。喷墨记录装置还包括安装在滑架101上并被配置为检测距记录介质106的距离的检测单元102，和用于控制记录装置的操作的控制单元500。以这种方式配置的喷墨记录装置通过执行以下的第一和第二过程确定记录介质106是否处于异常状态。在第一过程中，在切割器单元109切割记录介质106时，检测单元102检测距记录介质106的距离的变化量ΔH。在第二过程中，如果在第一过程中检测单元102检测到大于或等于预定值的变化量，那么检测单元102在切割器单元109回缩的状态下检测距记录介质106的距离。然后，如果在第二过程中检测的从记录头103到记录介质106的距离小于或等于预定值，那么控制单元500确定记录介质106处于异常状态，而如果在第二过程中检测的从记录头103到记录介质106的距离大于预定值，那么控制单元500确定记录介质不处于异常状态。然后，如果控制单元500确定记录介质106不处于异常状态，那么利用记录头103开始记录操作。

根据上述的示例性实施例，由于在切割记录介质106时执行第一过程，因此，能够避免在不出现明显片材隆起时不必要地执行用于确定异常状态的操作。此外，由于即使当在第一过程中检测到大的变化时也不立即确定异常性而在与实际记录操作相同的条件下执行第二过程，因此，能够区分在切割操作中特有地出现的现象与在记录操作中出现的现象。作为结果，能够提高记录介质106的异常状态的检测精度。因此，通过以简单的方式在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

图11是用于检测距记录介质106的距离的第二过程的另一示例性实施例的流程图。在本第二示例性实施例中，第一示例性实施例中的第二过程被图11所示的检测单元102通过利用与记录介质106的厚度对应的差值来测量记录介质106的宽度的第二过程替代。然后，控制单元500获取记录介质106的在宽度方向的多个位置处的距记录介质106的距离与在第二过程中检测的所述多个位置处的距记录介质106的距离之间的差值，然后，如果获取的差值大于或等于预定值，那么控制单元500确定记录介质106处于显著到足以导致例如片材阻塞的出现或记录图像质量的劣化的异常状态。此外，本示例性实施例的配置与第一示例性实施例类似。

将参照图11描述本示例性实施例中的第二过程。在开始记录操作之前，在步骤S1101中，控制单元500检查可在第一示例性实施例中的第一过程中的步骤S805中设定的内部标记的状态。如果内部标记保持关(在步骤S1101中为“否”)，那么控制单元500确定在第一过程中不出现片材隆起，然后移动到记录操作。另一方面，如果内部标记被打开(在步骤S1101中为“是”)，那么控制单元500开始第二过程，并在步骤S1102中开始驱动滑架101以使其沿箭头C方向(前向)移动。然后，在步骤S1103中，在使滑架101沿正方向移动(扫描)的同时，控制单元500利用检测单元102获取在记录介质106的宽度方向的整个区域上的高度数据。

然后，在步骤S1104中，控制单元500将在步骤S1103中获取的高度数据与在图7的步骤S703中测量片材宽度时检测的高度数据相比较，并且获取(计算)其间的差值。然后，在步骤S1105中，确定在步骤S1104中计算的差值是否大于或等于预定值X。如果差值大于或等于预定值(在步骤S1105中为“是”)，那么过程前进到步骤S1106，在该步骤S1106中，确定记录介质106处于显著到足以对于记录头103造成损伤的片材隆起(即，“片材阻塞”)状态，然后执行错误处理。另一方面，如果在步骤S1104中计算的差值小于预定值X(在步骤S1105中为“否”)，那么确定记录介质106处于正常状态，然后开始记录操作。本示例性实施例在上述特征方面与第一示例性实施例不同，但是，除此以外，本示例性实施例在结构上与第一示例性实施例类似。

根据本示例性实施例，通过在测量记录介质106的宽度时获取距记录介质106的距离的数据并将其与在第二过程中获取的数据相比较，能够消除诸如导轴105的翘曲和台板107的表面的不平坦性的装置特有的因素。作为结果，能够提高检测记录介质106的异常状态的精度。因此，通过以方便的方法在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够更有效地防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

第三示例性实施例采用能够利用通过负压力或静电吸引的吸引力将记录介质106吸收到传输表面上以使得记录介质106不从传输表面浮起的吸引型台板作为台板107。换句话说，在本示例性实施例中，第一示例性实施例中的在与记录头103相对的位置处支撑记录介质106的台板被能够通过吸引力吸引记录介质106的台板替代。然后，如记录操作中的设定那样，第二过程中的台板的吸引力被控制以根据记录介质的类型(特性)或周围环境(温度和湿度)改变。例如，如果记录介质106具有低的硬度，那么强的吸引力可使得记录介质106的表面的不平坦性明显并影响记录图像质量。因此，在这种情况下，吸引力被设为小的值。相反，如果记录介质106具有高的硬度，那么吸引力被设为大的值以防止片材隆起。另外，由于周围环境的变化导致记录介质106的状态的变化，因此，如果必要的话，吸引力还根据周围环境改变。本示例性实施例在上述特征方面与第一示例性实施例不同，但是，除此以外，本示例性实施例在结构上与第一示例性实施例类似。

图12是表示记录介质的类型和周围环境(温度)与台板107的吸引力之间的关系的例子的表。在图12的表中列出的数值表示相对于最大吸引力的百分比(％)。例如，“100”表示完全的最大吸引力，并且“90”表示吸引力为最大吸引力的90％。在图12的表中，用于各周围环境的吸引量根据记录介质的类型改变。此外，除了温度以外，考虑“湿度”，吸引力会改变。但是，当切割器单元109正在切割记录介质时，台板107的吸引力被最大化以优化切割功能。作为结果，切割操作中的吸引力会与记录操作中的吸引力不同，并且，片材隆起状态会相互不同。因此，在第二过程中，在检测距记录介质的距离时，通过与记录操作中的设定类似的吸引力，记录介质被吸引到台板107。

根据本示例性实施例，即使当记录操作中的台板107的吸引力与切割操作中的吸引力不同，由此片材隆起的状态相互不同时，也能够在第二过程中在与记录操作中的设定相同的吸引力下执行检测操作。作为结果，能够提高记录介质106的异常状态的检测精度。因此，通过以方便的方法在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够更有效地防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

在第四示例性实施例中，上述的第一示例性实施例中的安装在滑架101上的检测单元102、记录头103和切割器单元109之间的位置关系被检测单元102沿滑架101的移动方向设置在切割器单元109和记录头103之间的位置关系替代。如图13所示，在滑架101上，沿箭头C方向(作为切割方向B的相反方向的准备方向)从上游侧到下游侧依次设置记录头103、检测单元102和切割器单元109(旋转刀片111)。该位置关系还意味着，当从由箭头B表示的切割方向观察时，检测单元102被设置在记录头103的上游，并且切割器单元109被设置在检测单元102的上游。根据该位置关系，如果当切割器单元109正在切割记录介质106时出现片材隆起，那么检测单元102可在记录头103到达片材隆起之前检测到片材隆起。本示例性实施例在上述的特征方面与第一示例性实施例不同，但是，除此以外，本示例性实施例在结构上与第一示例性实施例类似。

根据本示例性实施例中，由于沿主扫描方向在切割器(切割单元109)和记录头103之间存在检测器(检测单元102)，因此，能够在记录头103到达片材隆起状态之前检测在切割操作中产生的片材隆起状态。作为结果，能够确保检测到导致记录头103被刮擦的片材隆起状态。因此，通过以方便的方法在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够更有效地防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

第五示例性实施例被配置为使得当在切割器单元109正在切割记录介质106的同时检测单元102检测距记录介质106的距离的变化量时，不使用在从通过切割器单元109的切割起的预定范围内的检测结果来确定记录介质106是否处于异常状态。换句话说，本示例性实施例在第一过程中的距记录介质106的距离的变化量的检测方面与第一示例性实施例不同；本示例性实施例被配置为使得在第一过程中，在记录介质106是否处于异常状态的确定中排除在从切割开始的预定范围内的检测结果。除了上述的特征以外，本示例性实施例与第一示例性实施例类似。

例如，根据记录介质的类型(特性)和周围环境，可能难以通过切割器单元109切割记录介质。在这种情况下，当切割器单元109在到达记录介质106的宽度方向的边缘之后开始切割时，切割器单元109会被“挂住”，由此，滑架101的姿势会倾斜。即使当记录介质106处于正常状态时，滑架101的倾斜也会导致由检测单元102检测的距离改变，由此使得精确距离检测变得不可能。本示例性实施例考虑这种不方便情况的可能性，并被配置为使得在从通过切割器单元109的切割开始的预定范围内不确定片材隆起。

图14是示出根据本示例性实施例的通过检测单元102检测的高度数据的例子的曲线图，在该例子中，在开始切割之后的预定范围内不确定片材隆起。在图14所示的例子中，台板107上的从位置A到位置B的范围被设为不检测高度变化的非检测区域。控制单元500控制检测，使得即使高度在从位置A到位置B的区域中超过预定值，也不使用该超过来确定正常/异常。

由于切割的开始会使滑架101的姿势以及因此检测单元102的输出根据记录介质的特性改变，因此本示例性实施例被配置为使得从检测中排除切割开始位置的附近。作为结果，当记录介质106实际处于正常状态中时，能够防止“异常”的不良检测。因此，通过以方便的方法在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够更有效地防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

通过向第一示例性实施例添加用于在执行第二过程之前排出被切割器单元109切割的记录介质106的记录部分的传输操作，配置第六示例性实施例。图15是在推出记录介质106的经受切割操作的记录部分的传输操作之后执行通过检测单元102检测高度数据的第二过程的流程图。参照图15，在上述的在切割操作中检测距记录介质106的距离的变化量的第一过程之后，在步骤S1501中，记录装置执行记录介质106的推出操作。该推出操作是通过进一步传输记录介质106来推出被切掉的部分以从片材排出引导件108排出记录介质106的切掉部分的操作。

此外，该推出操作是通过传输辊排出被切掉的记录部分的操作。此时，滑架101回缩到处于记录区域外面的盖子的附近。然后，在步骤S1502中，控制单元500以与图9的步骤S901类似的方式检查内部标记的状态。如果内部标记保持关(在步骤S1502中为“否”)，那么控制单元500确定在第一过程中不出现片材隆起，并且移动到记录操作。另一方面，如果内部标记被打开(在步骤S1502中为“是”)，那么控制单元500开始第二过程。然后，在步骤S1503中，控制单元500开始驱动滑架101以沿箭头C方向移动。然后，在步骤S1504中，通过在驱动滑架101移动的同时利用检测单元102测量在记录介质106的片材宽度的整个区域上的高度，控制单元500获取在片材宽度的整个区域上的高度数据。

然后，在步骤S1505中，控制单元500确定在步骤S1504中获取的高度数据是否大于或等于预定值。如果高度数据大于或等于预定值(在步骤S1505中为“是”)，那么过程前进到步骤S1506，在步骤S1506中，控制单元500确定记录介质106处于“片材阻塞”状态，即，显著到足以对记录头103造成损伤的片材隆起，并且，执行错误处理。另一方面，如果高度数据比预定值小(在步骤S1505中为“否”)，那么控制单元500确定记录介质106处于正常状态，然后开始记录操作。本示例性实施例在上述特征方面与第一示例性实施例不同，但是，除此以外，本示例性实施例在结构上与第一示例性实施例类似。

根据本示例性实施例，能够在排出记录介质106的被切掉的记录部分的操作之后，执行通过检测操作检测通过传输操作均衡化的记录介质106的状态的操作。作为结果，当在第一过程之后解决片材隆起状态并且建立正常状态时，能够防止“异常”的错误检测。因此，通过以方便的方法在不降低记录操作的生产量的情况下精确地检测记录介质106的传输状态是否异常，变得能够更有效地防止否则可能由于异常状态导致的记录不良。

在上述的示例性实施例中，通过执行第一和第二过程确定异常的片材隆起。但是，记录装置可简单地具有不同的值，作为利用切割器单元109的切割操作中确定记录介质106的高度的异常的阈值和在非切割操作中确定记录介质106的高度的异常的阈值。在这种情况下，当记录介质106在不被切割的情况下被扫描时，如果测量结果表示从记录头103到记录介质106的距离小于或等于第一阈值以对于记录头103造成损伤，那么确定异常。当记录介质106被切割器单元109切割时，如果测量结果表示从记录头103到记录介质106的距离小于或等于比第一阈值小的第二阈值，那么确定异常。考虑可能在切割操作中导致的滑架101的姿势的变化，设定第二阈值。图16是示出第七示例性实施例的流程图。在步骤S1601中，开始滑架101的扫描。然后，在步骤S1602中，检测单元102测量记录介质106的整个区域的高度。在步骤S1603中，确定是否执行扫描以切割记录介质106。如果不执行扫描以切割记录介质106(在步骤S1603中为“否”)，那么处理前进到步骤S1604，在该步骤S1604中，确定记录介质106的高度是否大于或等于第一预定值。换句话说，确定从记录头103到记录介质106的距离是否小于或等于第一阈值。换句话说，确定从检测单元102到记录介质106的距离是否小于或等于第一距离。如果记录介质106的高度小于预定值(在步骤S1604中为“否”)，那么处理结束。另一方面，如果在步骤S1604中确定记录介质106的高度大于或等于第一预定值(在步骤S1604中为“是”)，那么处理前进到步骤S1605，在该步骤S1605中，确定片材阻塞，然后执行错误处理。如果在步骤S1603中确定执行扫描以切割记录介质106(在步骤S1603中为“是”)，那么处理前进到步骤S1607，在该步骤S1607中，确定记录介质106的高度是否大于或等于第二预定值。如果高度小于第二预定值(在步骤S1607中为“否”)，那么这意味着从记录头103到记录介质106的距离大于第二阈值，并且因此结束该处理。另一方面，如果在步骤S1607中确定高度大于或等于第二预定值(在步骤S1607中为“是”)，那么处理前进到步骤S1608，在该步骤S1608中，确定片材阻塞并且然后执行错误处理。

不管记录头的数量、使用的墨的类型和形状如何，可以以类似的方式应用上述的示例性实施例，并且，对于由诸如纸、塑料膜、打印纸和非织物的各种不同材料制成的记录介质，也可以以类似的方式应用上述的示例性实施例。

虽然已参照示例性实施例说明了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。以下的权利要求的范围应被赋予最宽的解释以包含所有的变更方式、等同的结构和功能。

Claims (9)

1.一种喷墨记录装置，包括：

被配置为将墨排出到记录介质上的记录头；

上面安装有记录头并被配置为进行往复移动的滑架；

被安装在滑架上并被配置为切割记录介质的切割器单元；

被安装在滑架上并被配置为检测距记录介质的距离的检测单元；和

被配置为控制喷墨记录装置的操作的控制单元，

其中，喷墨记录装置包含：

在通过切割器单元切割记录介质时通过检测单元检测距记录介质的距离的变化量的第一过程，和

如果在第一过程中检测到大于或等于第一预定值的变化量则在切割器单元回缩的同时通过检测单元检测距记录介质的距离的第二过程，并且，

其中，当在第二过程中检测到的距记录介质的距离小于或等于第二预定值时，控制单元确定记录介质的状态异常。

2.根据权利要求1的喷墨记录装置，其中，在第二过程中，检测单元利用记录介质的厚度测量记录介质的宽度，并且，

其中，如果在宽度方向上的记录介质的多个位置处的距记录介质的距离和在第二过程中检测到的所述多个位置处的距记录介质的距离之间存在大于或等于预定值的差值，那么控制单元确定记录介质的状态异常。

3.根据权利要求1的喷墨记录装置，还包括能够通过吸引力吸引记录介质的台板，作为在与记录头相对的位置处支撑记录介质的台板，

其中，第二过程中的台板的吸引力根据记录介质的类型或周围环境改变。

4.根据权利要求1的喷墨记录装置，其中，检测单元沿滑架的移动方向被设置在切割器单元和记录头之间。

5.根据权利要求1的喷墨记录装置，其中，在第一过程中的距离变化量的检测中，对于记录介质的状态是否异常的确定，不使用在从通过切割器单元的切割开始起的预定范围内的检测结果。

6.根据权利要求1的喷墨记录装置，其中，在执行第一过程之后并且在执行第二过程之前，执行传输操作以排出通过切割器单元切割的记录部分。

7.根据权利要求1的喷墨记录装置，其中，如果在第二过程中确定记录介质的状态不异常，则开始记录操作。

8.一种记录装置，包括：

上面安装有记录头并被配置为进行往复移动的滑架；

被安装在滑架上并被配置为切割记录介质的切割器单元；

被安装在滑架上并被配置为检测距记录介质的距离的检测单元；和

被配置为控制记录装置的操作的控制单元，

其中，如果在记录操作中检测的距记录介质的距离小于或等于第一距离值，并且，如果在切割器单元切割记录介质的同时检测的距记录介质的距离小于或等于比第一距离值小的第二距离值，那么控制单元确定异常。

9.一种记录装置，包括：

上面安装有记录头并被配置为进行往复移动的滑架；

被安装在滑架上并被配置为切割记录介质的切割器单元；

被安装在滑架上并被配置为检测距记录介质的距离的检测单元；和

被配置为控制记录装置的操作的控制单元，

其中，如果在记录操作中从检测单元的检测结果获取的从记录头到记录介质的距离小于或等于第一阈值，并且，如果在切割器单元切割记录介质的同时从检测单元的检测结果获取的从记录头到记录介质的距离小于或等于比第一阈值小的第二阈值，那么控制单元确定异常。

Images