CN102047777B - 电磁波屏蔽材料及印刷电路板 - Google Patents

电磁波屏蔽材料及印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN102047777B
CN102047777B CN200980120040.7A CN200980120040A CN102047777B CN 102047777 B CN102047777 B CN 102047777B CN 200980120040 A CN200980120040 A CN 200980120040A CN 102047777 B CN102047777 B CN 102047777B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electromagnetic wave
shielding material
wave shielding
conductive adhesive
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200980120040.7A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN102047777A (zh
Inventor
登峠雅之
川上齐德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Publication of CN102047777A publication Critical patent/CN102047777A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102047777B publication Critical patent/CN102047777B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
CN200980120040.7A 2008-05-30 2009-05-27 电磁波屏蔽材料及印刷电路板 Expired - Fee Related CN102047777B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008143114A JP5139156B2 (ja) 2008-05-30 2008-05-30 電磁波シールド材及びプリント配線板
JP2008-143114 2008-05-30
PCT/JP2009/059715 WO2009145230A1 (ja) 2008-05-30 2009-05-27 電磁波シールド材及びプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102047777A CN102047777A (zh) 2011-05-04
CN102047777B true CN102047777B (zh) 2016-05-25

Family

ID=41377101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980120040.7A Expired - Fee Related CN102047777B (zh) 2008-05-30 2009-05-27 电磁波屏蔽材料及印刷电路板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5139156B2 (enExample)
KR (1) KR101607552B1 (enExample)
CN (1) CN102047777B (enExample)
WO (1) WO2009145230A1 (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI665949B (zh) 2017-05-17 2019-07-11 Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. 柔性電路板及其製作方法

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9167735B2 (en) * 2010-06-23 2015-10-20 Inktec Co., Ltd. Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film
KR101584872B1 (ko) * 2010-10-26 2016-01-13 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 기판 수준 emi 차폐를 위한 복합 필름
JP5582539B2 (ja) * 2011-02-25 2014-09-03 清二 加川 近傍界ノイズ抑制シート
JP5707216B2 (ja) * 2011-04-26 2015-04-22 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
US9237645B2 (en) 2011-04-28 2016-01-12 Kaneka Corporation Flexible printed circuit integrated with conductive layer
WO2013011873A1 (ja) * 2011-07-20 2013-01-24 株式会社カネカ 新規な導電層一体型ｆｐｃ
JP5712095B2 (ja) * 2011-09-16 2015-05-07 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR20190107768A (ko) 2011-11-24 2019-09-20 타츠타 전선 주식회사 차폐 필름, 차폐 프린트 배선판, 및 차폐 필름의 제조 방법
TWI586230B (zh) 2012-07-18 2017-06-01 鐘化股份有限公司 補強板一體型軟性印刷基板
TWI627875B (zh) 2012-07-18 2018-06-21 鐘化股份有限公司 導電層一體型軟性印刷基板
JP6225437B2 (ja) * 2012-08-16 2017-11-08 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法
KR101272397B1 (ko) * 2013-04-11 2013-06-07 장성대 열확산, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트 및 이의 제조방법
WO2014077406A1 (ja) * 2012-11-19 2014-05-22 タツタ電線株式会社 積層フィルム及びシールドプリント配線板
TWI488280B (zh) 2012-11-21 2015-06-11 Ind Tech Res Inst 電磁波屏蔽結構及其製造方法
KR101393072B1 (ko) * 2013-02-14 2014-05-12 가드넥(주) 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트
JP6081819B2 (ja) * 2013-02-28 2017-02-15 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
KR101459223B1 (ko) * 2013-04-19 2014-11-26 (주)창성 기능을 향상시킨 열확산 시트 및 이를 포함하는 전자 기기.
CN105830234B (zh) * 2013-12-20 2020-10-30 太阳能公司 太阳能电池的金属结合部和触点的单步形成
US9178104B2 (en) 2013-12-20 2015-11-03 Sunpower Corporation Single-step metal bond and contact formation for solar cells
KR101850809B1 (ko) * 2014-06-02 2018-04-20 다츠다 덴센 가부시키가이샤 도전성 접착 필름, 프린트 회로 기판, 및 전자 기기
CN104219942A (zh) * 2014-09-04 2014-12-17 斯迪克新型材料（江苏）有限公司 多用途吸波贴膜
CN104470342A (zh) * 2014-11-21 2015-03-25 贵州航天天马机电科技有限公司 一种宽频电磁屏蔽层
CN104853576A (zh) * 2015-05-13 2015-08-19 东莞市万丰纳米材料有限公司 超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺
JP6379071B2 (ja) * 2015-06-15 2018-08-22 Ｊｘ金属株式会社 電磁波シールド材
CN105139923A (zh) * 2015-09-21 2015-12-09 杨天纬 一种用于线缆的屏蔽膜及制造方法及线材的制造方法
TWI748975B (zh) * 2015-12-25 2021-12-11 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製造方法
KR101856528B1 (ko) * 2016-04-12 2018-06-20 최훈석 유기발광표시모듈용 복합 시트
JP6777423B2 (ja) * 2016-04-28 2020-10-28 新科實業有限公司ＳＡＥ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ（Ｈ．Ｋ．）Ｌｔｄ． 電子部品モジュールおよびその製造方法
WO2018147426A1 (ja) * 2017-02-13 2018-08-16 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2018210333A1 (zh) * 2017-05-19 2018-11-22 上海浦健科技有限公司 一种用于吸收负极性粒子的装置
JP2017212472A (ja) * 2017-09-12 2017-11-30 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
KR102474751B1 (ko) * 2018-07-20 2022-12-07 삼성전자주식회사 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치
CN109041561B (zh) * 2018-08-28 2020-04-28 中国人民解放军海军航空大学青岛校区 一种飞机复合材料蒙皮的电磁屏蔽方法
JP2020038889A (ja) * 2018-09-03 2020-03-12 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板
KR102007807B1 (ko) * 2018-09-18 2019-08-06 주학식 실리콘 복합 시트 및 그 제조 방법
CN109068556B (zh) * 2018-09-18 2024-07-26 北京梦之墨科技有限公司 一种电磁屏蔽袋
JP7268446B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-08 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
CN110012655B (zh) * 2019-04-28 2025-01-17 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有emi功能的薄型化覆盖膜
CN110497659B (zh) * 2019-07-18 2024-07-09 铭尔金属(苏州)有限公司 一种复合材料及其制备方法及使用其的电子产品
KR20210102093A (ko) 2020-02-10 2021-08-19 진테크 주식회사 관통홀을 구비한 전자파 차폐용 캐리어 금속극박 및 이의 제조방법
KR102472342B1 (ko) 2020-02-10 2022-11-30 진테크 주식회사 열반응성 점착제층을 구비한 전자파 차폐용 캐리어 금속극박 및 이의 제조방법
CN111234722B (zh) * 2020-03-25 2021-10-01 南通康尔乐复合材料有限公司 一种双层金属塑料复合膜导电胶带、制造方法及其涂布机
CN113747775A (zh) * 2020-05-29 2021-12-03 同方威视技术股份有限公司 防止安检通道之间的电磁干扰的射频识别装置和屏蔽板的制造方法
CN111806013A (zh) * 2020-07-03 2020-10-23 河南国安电子材料有限公司 一种高频电磁屏蔽膜及其制备方法
KR102578184B1 (ko) * 2020-12-30 2023-09-12 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치
CN113949223B (zh) * 2021-03-11 2023-07-14 国家电投集团科学技术研究院有限公司 永磁齿轮变速装置
JP7001187B1 (ja) * 2021-03-19 2022-01-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびその製造方法、シールド性配線基板、並びに電子機器
CN115515407A (zh) * 2021-06-23 2022-12-23 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 电磁波屏蔽材料及其制造方法和制造设备
KR20230053438A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 통합 전자 스택
CN114938618A (zh) * 2022-05-31 2022-08-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽罩、线路板、电子设备及电磁屏蔽罩的制备方法
JP7754883B2 (ja) * 2022-06-30 2025-10-15 株式会社リケン環境システム 電波吸収体
CN119815815A (zh) * 2025-01-20 2025-04-11 合肥维信诺科技有限公司 电磁屏蔽膜及电路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1328501A (zh) * 1998-10-20 2001-12-26 Atd公司 多层波纹金属箔绝缘板及其制造方法
JP2004128158A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Fcm Kk 電磁波シールド材
CN1891023A (zh) * 2003-12-09 2007-01-03 阿斯波康普科技公司 用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01117395A (ja) * 1987-10-30 1989-05-10 Hiraoka & Co Ltd 電磁波シールド性積層シート
JPH0474496U (enExample) * 1990-11-07 1992-06-30
JPH062925U (ja) * 1992-06-12 1994-01-14 矢崎総業株式会社 シールド機能付き集束チューブ
JP3087883B2 (ja) * 1994-03-25 2000-09-11 エム・アイ・シー株式会社 ケーブル圧接ハーネスの製造方法
JP3593857B2 (ja) * 1997-08-05 2004-11-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 電磁波吸収接着剤
JP4201548B2 (ja) * 2002-07-08 2008-12-24 タツタ電線株式会社 シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法
JP4914262B2 (ja) * 2006-03-29 2012-04-11 タツタ電線株式会社 シールドフィルム及びシールドプリント配線板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1328501A (zh) * 1998-10-20 2001-12-26 Atd公司 多层波纹金属箔绝缘板及其制造方法
JP2004128158A (ja) * 2002-10-01 2004-04-22 Fcm Kk 電磁波シールド材
CN1891023A (zh) * 2003-12-09 2007-01-03 阿斯波康普科技公司 用于绕嵌在电路中的部件构造电磁干扰屏蔽的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI665949B (zh) 2017-05-17 2019-07-11 Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. 柔性電路板及其製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009145230A1 (ja) 2009-12-03
JP5139156B2 (ja) 2013-02-06
JP2009290103A (ja) 2009-12-10
KR101607552B1 (ko) 2016-03-30
CN102047777A (zh) 2011-05-04
KR20110026436A (ko) 2011-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102047777B (zh) 电磁波屏蔽材料及印刷电路板
TWI700984B (zh) 印刷配線板用屏蔽薄膜及印刷配線板
JP2009038278A5 (enExample)
CN103857268B (zh) 屏蔽膜、屏蔽印刷布线板及屏蔽印刷布线板的制造方法
CN108323143B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110876256A (zh) 电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印制线路板的制造方法
JP6449111B2 (ja) シールド材、電子部品及び接着シート
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP2004273577A (ja) シールドフィルムおよびその製造方法
JP4324029B2 (ja) 金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム及びその製造方法
CN110769667B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN107852817A (zh) 印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体
CN110769670B (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
TWI901746B (zh) 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板
JP7634666B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
CN110691497A (zh) 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
WO2022131183A1 (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160525

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee