KR102007807B1 - 실리콘 복합 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR102007807B1 KR1020180111724A KR20180111724A KR102007807B1 KR 102007807 B1 KR102007807 B1 KR 102007807B1 KR 1020180111724 A KR1020180111724 A KR 1020180111724A KR 20180111724 A KR20180111724 A KR 20180111724A KR 102007807 B1 KR102007807 B1 KR 102007807B1
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Abstract

실리콘 복합 시트는 제1 접착층, 제1 접착층 위에 위치하는 제1 실리콘층, 제1 실리콘층 위에 위치하고, 복수개의 기공을 포함하는 다공성 금속 소재 및 복수개의 기공 안에 위치하는 실리콘을 포함하는 다공성 금속층, 그리고 다공성 금속층 위에 위치하는 제2 실리콘층을 포함한다. 실리콘 복합 시트는 전기 전자 기기로부터 발생되는 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등을 줄일 수 있으며, 전기 전자 기기로부터 쉽게 떨어지지 않을 수 있으며, 쉽게 뭉개지지 않을 수 있다.

Description

실리콘 복합 시트 및 그 제조 방법{SILICON COMPLEX SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
실리콘 복합 시트 및 그 제조 방법이 제공된다.
각종 전기 전자 기기는 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등을 발생시킨다. 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등의 발생을 줄이기 위하여, 금속, 세라믹 등의 필러(filler)가 혼합된 기능성 실리콘 패드를 전기 전자 기기에 부착하는 연구가 진행되고 있다.
그러나 이러한 기능성 실리콘 패드가 양면 테이프에 의해 전기 전자 기기에 부착되는 경우, 전기 전자 기기에서 발생하는 열로 인하여, 양면 테이프의 접착력이 감소할 수 있으며, 실리콘 패드가 전기 전자 기기로부터 쉽게 떨어질 수 있다. 또한, 실리콘 패드는 쉽게 뭉개지기(squashed) 때문에, 실리콘 패드 안으로 나사(screw)가 돌아서 들어갈 수 없어, 실리콘 패드가 나사에 의해 전기 전자 기기에 부착되기 어려울 수 있다.
본 발명의 한 실시예는 전기 전자 기기로부터 발생되는 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등을 줄이기 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예는 전기 전자 기기로부터 쉽게 떨어지지 않는 실리콘 복합 시트를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 한 실시예는 쉽게 뭉개지지 않는 실리콘 복합 시트를 제공하기 위한 것이다.
상기 과제 이외에도 구체적으로 언급되지 않은 다른 과제를 달성하는 데 본 발명에 따른 실시예가 사용될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트는 제1 접착층, 제1 접착층 위에 위치하는 제1 실리콘층, 제1 실리콘층 위에 위치하고, 복수개의 기공을 포함하는 다공성 금속 소재 및 복수개의 기공 안에 위치하는 실리콘을 포함하는 다공성 금속층, 그리고 다공성 금속층 위에 위치하는 제2 실리콘층을 포함한다.
제1 실리콘층은 실리콘과 화학적으로 결합되어 있을 수 있고, 제2 실리콘층은 실리콘과 화학적으로 결합되어 있을 수 있다.
제1 실리콘층은 다공성 금속 소재와 물리적으로 결합되어 있을 수 있고, 제2 실리콘층은 다공성 금속 소재와 물리적으로 결합되어 있을 수 있다.
중심부에서의 제2 실리콘층의 두께는 둘레부에서의 제2 실리콘층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트의 제조 제1 접착층을 형성하여 필름을 형성하는 단계, 금형 안에 제1 접착층이 위를 향하도록 필름을 위치시키는 단계, 제1 접착층 위에 실리콘을 도포하여 제1 실리콘층을 형성하는 단계, 다공성 금속 소재를 제1 실리콘층 위에 놓은 후, 다공성 금속 박막 안으로 실리콘을 주입하는 단계, 그리고 다공성 금속 소재 위에 실리콘을 도포하여 제2 실리콘층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 한 실시예는 전기 전자 기기로부터 발생되는 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등을 줄일 수 있으며, 전기 전자 기기로부터 쉽게 떨어지지 않을 수 있으며, 쉽게 뭉개지지 않을 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트를 나타내는 단면도이다.
도 3 및 도 4는 나사 고정 테스트 결과를 나타내는 도면이다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호가 사용되었다. 또한 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 한편, 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 명세서 전체에서, 실리콘층과 실리콘이 화학적으로 결합되어 있다는 것은 실리콘층과 실리콘이 화학결합 중 금속결합을 이룬다는 것을 의미한다. 명세서 전체에서, 실리콘층과 금속이 물리적으로 결합되어 있다는 것은 실리콘층과 금속이 기계적으로 결합되어 있다는 겻을 의미한다. 명세서 전체에서 중심부는 제2 실리콘층의 중앙을 의미하고, 둘레부는 제2 실리콘층의 경계(edge)를 의미한다.
그러면, 본 발명의 실시예에 따른 실리콘 복합 시트에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트를 나타내는 단면도이며, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 실리콘 복합 시트를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참고하면, 실리콘 복합 시트(1)는 이형 필름(10), 제1 접착층(20), 기재층(30), 제2 접착층(40), 제1 실리콘층(50), 실리콘(62)이 함침되어 있는 다공성 금속(61)을 포함하는 다공성 금속층(60), 그리고 제2 실리콘층(70)을 포함한다.
이형 필름(10)은 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 포함한다.
제1 접착층(20)은 이형 필름(10) 위에 위치한다. 제1 접착층(20)과 이형 필름(10)은 1 회 이상 쉽게 탈착될 수 있다. 제1 접착층(20)은 접착성 물질을 포함한다. 예를 들어, 접착성 물질은 아크릴레이트계 물질, 에폭시계 물질 등이 있다. 실리콘 복합 시트(1)가 각종 전기 전자 기기에 부착되는 경우, 이형 필름(10)이 제1 접착층(20)으로부터 박리된 후, 제1 접착층(20)이 전기 전자 기기의 적절한 위치에 직접 부착된다. 전기 전자 기기에 부착된 제1 접착층(20)은 쉽게 탈착되지 않는다.
기재층(30)은 제1 접착층(20) 위에 위치한다. 기재층(30)과 제1 접착층(20)은 쉽게 탈착되지 않는다. 기재층(30)은 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등을 포함한다. 이외에도, 기재층(30)은 생략될 수 있다.
제2 접착층(40)은 기재층(30) 위에 위치한다. 제2 접착층(40)과 기재층(30)은 쉽게 탈착되지 않는다. 제2 접착층(40)은 접착성 물질을 포함한다. 예를 들어, 접착성 물질은 아크릴레이트계 물질, 에폭시계 물질 등이 있다. 이외에도, 제2 접착층(40)은 생략될 수 있다.
제1 실리콘층(50)은 제2 접착층(40) 위에 위치한다. 제2 접착층(40) 위에 실리콘을 도포하고 건조하여 제1 실리콘층(50)을 형성하며, 이에 따라 제1 실리콘층(50)은 제2 접착층(40) 위에 견고하게 부착되어 있다. 예를 들어, 실리콘은 실크 스크린 인쇄 방식으로 제2 접착층(40) 위에 도포될 수 있다. 제1 실리콘층(50)과 제2 접착층(40) 사이의 박리 강도는 약 1000 g.f/2.5cm 내지 약 1700 g.f/2.5cm일 수 있다. 박리 강도가 약 1000 g.f/2.5cm 이상일 때, 제1 실리콘층(50)과 제2 접착층(40)은 전기 전자 기기의 열 등에 의해 쉽게 박리되지 않을 수 있다. 또한, 박리 강도가 약 1700 g.f/2.5cm 이하일 때, 인위적으로 힘을 가하여 제1 실리콘층(50)과 제2 접착층(40)을 분리하여 실리콘 복합 시트(1)가 전기 전자 기기로부터 제거될 수 있다.
종래의 기능성 실리콘 패드의 경우 박리 강도가 150 g.f/2.5cm 이하이며, 이 경우 전기 전자 기기로부터 실리콘 패드가 쉽게 박리될 수 있다.
기재층(30)와 제2 접착층(40)이 생략된 경우, 제1 실리콘층(50)은 제1 접착층(20) 위에 위치한다. 제1 접착층(20) 위에 실리콘을 도포하고 건조하여 제1 실리콘층(50)을 형성하며, 이에 따라 제1 실리콘층(50)은 제1 접착층(20) 위에 견고하게 부착되어 있다. 예를 들어, 실리콘은 실크 스크린 인쇄 방식으로 제1 접착층(20) 위에 도포될 수 있다. 제1 실리콘층(50)과 제1 접착층(20) 사이의 박리 강도는 약 1000 g.f/2.5cm 내지 약 1700 g.f/2.5cm일 수 있다. 박리 강도가 약 1000 g.f/2.5cm 이상일 때, 제1 실리콘층(50)과 제1 접착층(20)은 전기 전자 기기의 열 등에 의해 쉽게 박리되지 않을 수 있다. 또한, 박리 강도가 약 1700 g.f/2.5cm 이하일 때, 인위적으로 힘을 가하여 제1 실리콘층(50)과 제1 접착층(20)을 분리하여 실리콘 복합 시트(1)가 전기 전자 기기로부터 제거될 수 있다.
다공성 금속층(60)은 제1 실리콘층(50) 위에 위치한다. 다공성 금속층(60)은 실리콘(62)이 함침되어 있는 다공성 금속 소재(61)를 포함한다. 구리 등의 금속을 이용하여 불규칙하게 형성된 복수개의 기공을 포함하는 다공성 금속 소재(61)가 형성된다. 복수개의 기공 안에 실리콘(62)이 충진되어 있으며, 실리콘(62)은 제1 실리콘층(50)과 화학적으로 결합하여 견고한 결합을 형성한다. 다공성 금속 소재(61)는 제1 실리콘층(50)과 물리적으로 결합하여 견고한 결합을 형성한다. 예를 들어, 다공성 금속층(60)의 두께는 약 20 ㎛ 내지 약 10 cm일 수 있다. 소형 전기 전자 기기에 사용되는 경우, 다공성 금속층(60)의 두께는 마이크로미터 단위로 얇을 수 있으며, 대형 전기 전자 기기에 사용되는 경우, 다공성 금속층(60)의 두께는 센티미터 단위로 두꺼울 수 있다. 다공성 금속층(60)의 두께는 실리콘 복합 시트(1)의 두께의 약 20% 내지 약 90%일 수 있다.
제2 실리콘층(70)은 다공성 금속층(70) 위에 위치한다. 다공성 금속층(70) 위에 실리콘을 도포하고 건조하여 제2 실리콘층(70)을 형성하며, 이에 따라 제2 실리콘층(70)은 다공성 금속층(70) 위에 견고하게 부착되어 있다. 제2 실리콘층(70)은 실리콘(62)과 화학적으로 결합하여 견고한 결합을 형성한다. 제2 실리콘층(70)은 다공성 금속 소재(61)와 물리적으로 결합하여 견고한 결합을 형성한다. 예를 들어, 실리콘은 실크 스크린 인쇄 방식으로 다공성 금속층(70) 위에 도포될 수 있다.
실리콘 복합 시트(1)는 다공성 금속층(70)을 포함하기 때문에, 실리콘 복합 시트(1)가 나사에 의해 뭉개지지 않고, 실리콘 복합 시트(1) 안으로 나사가 돌아서 들어갈 수 있다. 이에 따라, 보조 지지대 없이도 나사만으로도 실리콘 복합 시트(1)가 각종 전기 전자 기기에 고정될 수 있다.
그러나, 종래의 기능성 실리콘 패드는 나사에 의해 뭉개질 수 있으며, 기능성 실리콘 패드 안으로 나사가 돌아서 들어갈 수 없다.
실리콘 복합 시트(1)에서 실리콘은 절연체이다. 표면저항 측정기로 실리콘의 표면저항을 측정할 때 실리콘은 부도체이다. 실리콘의 두께가 너무 얇은 경우, 절연 파괴가 발생하여 실리콘이 도체화될 수 있다. 또한, 부도체인 실리콘에 고전압을 인가하는 경우, 절연 파괴가 발생하여 실리콘이 도체화될 수 있다.
대기 중에서 실리콘 복합 시트(1)에 전압을 직접 인가하는 경우, 제1 실리콘층(50)과 제2 실리콘층(70)의 사이에 있는 다공성 금속층(60)이 파동 원리에 의하여 유전체를 형성한다. 전압 인가시 발생하는 전자기파는 복수개의 기공을 통과하면서 열 에너지로 변환되어 일부는 소실되고, 일부는 외부로 방출될 수 있다.
다공성 금속층(60)의 복수개의 기공 안에 실리콘과 자성체 분말이 함께 투입될 수 있다. 이 경우, 자성체 분말이 상승 작용을 일으켜, 실리콘 복합 시트(1)에 전압 인가시 발생하는 전자기파를 흡수하고 열 에너지로 변환하는 능력이 증대될 수 있다. 예를 들어, 실리콘 복합 시트(1)에 고전압을 인가시 전자기파를 더욱 많이 흡수할 수 있으며, 열, 정전기, 그리고 과전압의 발생도 더욱 많이 줄일 수 있다.
도 2를 참고하면, 실리콘 복합 시트(1)의 중심부에서 제2 실리콘층(70)의 두께는 실리콘 복합 시트(1)의 둘레부에서 제2 실리콘층(70)의 두께보다 두껍다. 이러한 실리콘 복합 시트(1)는 고전압뿐만 아니라 저전압이 인가되었을 때도 전자기파, 열, 정전기, 과전압 등의 발생을 줄일 수 있다.
그러면, 본 발명의 실시예에 따른 실리콘 복합 시트의 제조 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 기재층(30)의 양 면에 각각 제1 접착층(20) 및 제2 접착층(40)을 형성하여 필름이 형성된다. 기재층(30)과 제2 접착층(40)이 생략되는 경우, 제1 접착층(20)을 형성하여 필름이 형성된다.
제2 접착층(40)에 부착된 이형 필름이 제거되고, 제1 접착층(20)에 부착된 이형 필름(10)은 제거되지 않는다. 기재층(30)과 제2 접착층(40)이 생략되는 경우, 제1 접착층(20)의 양 면에 각각 부착된 이형 필름 중 한 면에 부착된 이형 필름만 제거된다.
금형 안에 제2 접착층(40)이 위를 향하도록 필름이 위치한다. 이 때, 필름에 주름이 발생하지 않도록 필름에 텐션이 가해질 수 있다. 기재층(30)과 제2 접착층(40)이 생략되는 경우, 금형 안에 이형 필름이 제거된 면이 위를 향하도록 제1 접착층(20)이 위치한다.
제2 접착층(40) 위에 실리콘을 도포하면, 제1 실리콘층(50)이 형성된다. 예를 들어, 실리콘은 실크 스크린 인쇄 방식으로 도포될 수 있다. 또한, 액상의 실리콘은 스프레이 분사로 형성될 수 있다. 이외에도 사출 성형 방식, 열 융착 방식이 사용될 수 있다. 기재층(30)과 제2 접착층(40)이 생략되는 경우, 제1 접착층(20) 위에 실리콘을 도포한다.
다공성 금속 소재(61)가 준비된다. 다공성 금속 소재(61)가 박막인 경우, 다공성 금속 소재(61)의 제조 방법은, 금형의 내부인 성형 공간에 금속 분말을 충진시키는 충진 단계, 금형에 충진된 금속 분말을 용융 온도 미만으로 가열하여 다공성 소결체인 1차 소결체를 성형하는 1차 소결체 성형 단계, 그리고 1차 소결체를 밀도 약 10% 내지 약 98% 및 두께 약 0.001mm 내지 약 2mm의 범위를 갖도록 가압 성형하는 2차 소결체 성형 단계를 포함한다.
금속 분말의 충진 단계에서, 금형은 평판의 박막 소재를 성형하기 위한 성형 공간을 구비한다. 금형은 성형 공간에 충진된 금속 분말에 대한 소결이 가능하도록 열변형이 적은 열금형으로 제공될 수 있다. 금속 분말은 약 섭씨 300도 내지 약 섭씨 1800도의 용융 온도를 갖는 구리 계열, 주석 계열, 아연 계열, 알루미늄 계열, 스텐레스 계열, 은 계열일 수 있다. 금속 분말의 입도는 약 20㎛ 내지 약 200㎛일 수 있다. 금속 분말의 입도가 약 20㎛ 미만인 경우 소결 후 기공을 제대로 형성하지 못하고 조직이 치밀하게 될 수 있으며, 입도가 200㎛ 이상인 경우 소결 후 소결 밀도가 낮은 현상으로 인해 소결체가 쉽게 파손되거나 변형될 수 있다.
금속 분말은 금형의 성형 공간에 넘치지 않을 정도로 적당량 채워진 상태에서, 금속 분말이 완전히 용융되지 않을 정도의 온도로 일정시간 가열되는 것에 의해 1차 소결체가 형성된다.
소결시 기공을 형성할 수 있을 정도로 금속 분말들의 경계 면이 서로 안정적으로 융착되고, 융착된 금속 분말들로 이루어진 1차 소결체는 단일의 성형체로 접합된 상태로 유지된다. 금속 분말로 구리분말을 사용하는 경우, 구리는 약 섭씨 1085도에서 용융이 일어나므로, 소결 온도는 약 섭씨 750도이고, 소결 시간은 약 18 내지 약 24시간일 수 있다.
2차 소결체 성형 단계에서, 1차 소결체를 가압하면 2차 소결체인 다공성 금속 박막(61)이 형성된다. 약 30MPa 내지 약 300MPa의 압력으로 1~20회 프레스 가압 또는 롤러 가압이 실시되며, 2차 소결체가 밀도 약 10% 내지 약 98% 및 두께 약 0.001mm 내지 약 2mm의 범위를 갖도록 가압된다. 고압력인 300MPAa 이상으로 1차 소결체를 가압하면, 1차 소결체의 내부 또는 외부에 균열이 발생할 수 있다. 가압 성형되는 2차 소결체는 상하면이 평탄해지도록 가압된다. 2차 소결체가 가압 과정을 거치면서, 2차 소결체의 소결 밀도가 높아지고, 이에 따라 2차 소결체의 내구성 및 탄성이 증대될 수 있다. 2차 소결체 성형 단계는 금속 분말의 소결 온도에 대하여 40% 이하의 낮은 온도에서 실시될 수 있다.
가압 성형된 2차소결체에 대하여 1차 소결체의 용융온도를 기준으로 10~30% 낮은 온도에서 재 소결하여 소결 안정성을 높이는 것도 선택적으로 실시 가능하다.
이외에도, 다공성 금속 소재(61)는 이온 전해 주조 방법으로 제조될 수 있다. 또한, 다공성 금속 소재(61)는 여러 층의 금속 메쉬가 쌓여 다층 구조를 가질 수 있다.
다공성 금속 소재(61)를 제1 실리콘층(50) 위에 놓은 후, 다공성 금속 소재(61) 안으로 실리콘(62)이 주입된다.
실리콘(62)이 주입된 다공성 금속 소재(61) 위에 실리콘을 도포하면 제2 실리콘층(70)이 형성된다. 예를 들어, 실리콘은 실크 스크린 인쇄 방식으로 도포될 수 있다. 또한, 액상의 실리콘은 스프레이 분사로 형성될 수 있다. 이외에도 사출 성형 방식, 열 융착 방식이 사용될 수 있다.
선택적으로 제2 실리콘층(70) 위에 실리콘이 추가로 도포될 수 있다.
다음, 제조된 실리콘 복합 시트(1)가 건조된다.
이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더욱 상세하게 설명할 것이나, 하기의 실시예는 본 발명의 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
제조예 1
620mm x 240mm 금형을 준비한다. 30㎛ x 620mm x 240mm의 양면 테이프에서 양면에 붙어 있는 이형지 중 한 쪽 면의 이형지만 떼어낸다. 양면 테이프는 기재층의 양면에 각각 접착층이 형성되어 있다. 이형지가 없는 면이 위로 보이도록 양면 테이프가 금형 안에 위치한다. 양면 테이프에 주름이 발생하지 않도록 양면 테이프에 텐션이 가해진다. 금형 안에 위치한 양면 테이프 위에 실리콘을 실크 스크린 인쇄 방식으로 도포하면, 실리콘층이 형성된다. 실리콘의 도포 두께는 약 440㎛이다. 실리콘층 위에 약 100㎛ x 620mm x 240mm 의 다공성 구리 박막을 놓은 후, 다공성 구리 박막 안에 실리콘을 주입한다. 실리콘이 주입된 다공성 구리 박막 위에 실리콘을 실크 스크린 인쇄 방식으로 도포하면, 실리콘층이 형성된다. 실리콘의 도포 두께는 약 400㎛이다. 실리콘층 위에 약 40㎛로 실리콘을 실크 스크린 인쇄 방식으로 도포한 후, 약 섭씨 80도에서 약 30 분간 실리콘 복합 시트가 건조된다.
비교예 1
시판 중인 전자 기기용 방열실리콘 패드(GAP PAD) 제품이 준비된다. 양면 테이프의 양면에 각각 부착된 이형지 중 한 쪽 면의 이형지를 제거한 후, 이형지가 제거된 면과 준비된 실리콘 시트 제품이 부착된다.
박리 강도 측정
박리 강도 측정은 ASTM D3330 (180 Degree Peel Adhesion Pressure Sensitive Adhesive Tapes)에 의해 이루어진다. 제조예 1에서 제조된 실리콘 복합 시트의 이형지를 제거한 후, 노출된 양면 테이프 위에 박리 테스트용 테이프가 부착된다. 비교예 1에서 준비된 양면 테이프가 부착된 실리콘 시트 제품의 이형지를 제거한 후, 노출된 양면 테이프 위에 박리 테스트용 테이프가 부착된다. 박리 측정기에 시료를 안착시킨 후 힘을 가하면서 박리 강도가 측정된다.
제조예 1에서 제조된 실리콘 복합 시트의 박리 강도는 약 1172 g.f/2.5cm 내지 약 1489 g.f/2.5cm 이다. 박리 강도 측정시, 실리콘층으로부터 양면 테이프가 박리되지 않으며, 박리 테스트용 테이프가 양면 테이프로부터 박리된다.
비교예 1에서 준비된 실리콘 시트 제품의 박리 강도는 약 136 g.f/2.5cm 내지 약 138 g.f/2.5cm 이다. 박리 강도 측정시, 실리콘 시트 제품으로부터 양면 테이프가 박리되며, 양면 테이프에 실리콘이 묻어 실리콘이 파괴되는 현상이 일어난다.
나사 고정 테스트
제조예 1에서 제조된 실리콘 복합 시트(1)의 이형지를 제거한 후, 노출된 양면 테이프 면을 PCB 회로 기판(2)에 부착한다. 나사(3)를 이용하여 실리콘 복합 시트(1)와 PCB 회로 기판(2)이 더욱 견고하게 부착될 수 있다. 이때, 도 3에 도시된 것처럼, 실리콘 복합 시트(1)가 나사의 회전에 의해 뭉개지는 현상이 발생하지 않는다.
비교예 1에서 준비된 실리콘 시트 제품(4)의 이형지를 제거한 후, 노출된 양면 테이프 면을 PCB 회로 기판(2)에 부착한다. 도 4에 도시된 것처럼, 나사(3)를 실리콘 시트 제품(4) 위에 넣고 돌릴 때, 나사(3)의 회전에 의해 실리콘 시트 제품(4)이 뭉개진다. 이에 따라 나사(3)에 의해 실리콘 시트 제품(4)과 PCB 회로 기판(2)이 부착될 수 없다.
ESD(Electrostatic Discharge) 테스트
시료들은 TPG(Touch Panel Glass) 상태로 제조예 1에서 제조된 실리콘 복합 시트(1)가 부착된 시료 1과 부착되지 않은 시료 2에 대해, ESD Gun 장비로 정전기 발생 여부를 측정한다. 에어 및 접촉 형식으로 ESD 레벨을 5KV, 10KV, 15KV, 20KV로 순차적으로 하여 ESD 발생 여부를 측정한다. 측정 결과는 하기 표 1에 나타난다.
방식 5KV 10KV 15K 20KV
시료 1 에어 o o o o
접촉 o o o o
시료 2 에어 o x - -
접촉 o - - -
표 1을 참고하면, 시료 1은 에어 및 접촉 방식의 검증에서 모두 이상이 없다. 그러나 시료 2는 10KV 에어 방식의 검증에서 고스트(ghost)가 발생한다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
1: 실리콘 복합 시트 10: 이형 필름
20: 제1 접착층 30: 기재층
40: 제2 접착층 50: 제1 실리콘층
60: 다공성 금속층 70: 제2 실리콘층

Claims (5)

  1. 제1 접착층,
    상기 제1 접착층 위에 위치하는 제1 실리콘층,
    상기 제1 실리콘층 위에 위치하고, 복수개의 기공을 포함하는 다공성 금속 소재 및 상기 복수개의 기공 안에 위치하는 실리콘을 포함하는 다공성 금속층, 그리고
    상기 다공성 금속층 위에 위치하는 제2 실리콘층
    을 포함하고
    상기 제1 실리콘층은 상기 실리콘과 결합되어 있고, 상기 제2 실리콘층은 상기 실리콘과 결합되어 있고,
    상기 제1 실리콘층과 상기 제1 접착층 사이의 박리강도는 1000 g.f/2.5cm 내지 1700 g.f/2.5cm이며,
    전압 인가시, 상기 제1 실리콘층 및 상기 제2 실리콘층은 도체이고, 상기 다공성 금속층은 유전체이며, 상기 제1 실리콘층과 상기 다공성 금속층과 상기 제2 실리콘층이 도체-유전체-도체 구조를 이루는
    실리콘 복합 시트.
  2. 삭제
  3. 제1항에서,
    상기 제1 실리콘층은 상기 다공성 금속 소재와 기계적으로 결합되어 있고, 상기 제2 실리콘층은 상기 다공성 금속 소재와 기계적으로 결합되어 있는 실리콘 복합 시트.
  4. 제1항에서,
    상기 제2 실리콘층의 중앙에서의 상기 제2 실리콘층의 두께는 상기 제2 실리콘층의 경계(edge)에서의 상기 제2 실리콘층의 두께보다 두꺼운 실리콘 복합 시트.
  5. 제1 접착층을 형성하여 필름을 형성하는 단계,
    금형 안에 상기 제1 접착층이 위를 향하도록 상기 필름을 위치시키는 단계,
    상기 제1 접착층 위에 실리콘을 도포하여 제1 실리콘층을 형성하는 단계,
    다공성 금속 소재를 상기 제1 실리콘층 위에 놓은 후, 상기 다공성 금속 소재 안으로 실리콘을 주입하여 다공성 금속층을 형성하는 단계, 그리고
    상기 다공성 금속층 위에 실리콘을 도포하여 제2 실리콘층을 형성하는 단계
    를 포함하고
    상기 제1 실리콘층은 상기 실리콘과 결합되어 있고, 상기 제2 실리콘층은 상기 실리콘과 결합되어 있고,
    상기 제1 실리콘층과 상기 제1 접착층 사이의 박리강도는 1000 g.f/2.5cm 내지 1700 g.f/2.5cm이며,
    전압 인가시, 상기 제1 실리콘층 및 상기 제2 실리콘층은 도체이고, 상기 다공성 금속층은 유전체이며, 상기 제1 실리콘층과 상기 다공성 금속층과 상기 제2 실리콘층이 도체-유전체-도체 구조를 이루는
    실리콘 복합 시트의 제조 방법.
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