KR101393072B1 - 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 적층 배열되는 복수의 금속 시트; 상기 복수의 금속 시트 중에 인접한 금속 시트 사이에 배치되고, 제1 도전성 입자를 함유하여 상기 인접한 금속 시트를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착제층; 및 상기 복수의 금속 시트의 외부로 노출되는 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되고, 제2 도전성 입자를 함유하여 상기 적어도 하나의 주면과 대상물을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 점착제층를 포함하고, 상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나의 금속 시트는 제1 관통공을 구비하고, 상기 복수의 금속 시트 중 상기 어느 하나와 인접한 다른 하나의 금속 시트는 상기 제1 관통공과 어긋나게 위치하는 제2 관통공을 구비하는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트를 제공한다.
Description
본 발명은 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트에 관한 것이다.
일반적으로, 전기 및 전자 부품이 점점 소형화되어 가고 있으며, 전자 장치는 점점 고성능화되어 가고 있다. 그에 따라 고전력을 필요로 하는 광학 장치와 빠른 처리 속도를 필요로 하는 제어 회로에서, 매우 높은 온도의 열과 높은 수준의 전자파가 발생하게 된다.
이러한 열과 전자파는 전자 회로가 손상되게 하거나 간섭을 일으켜, 부품 수명의 단축이나 전자 장치의 오작동을 유발하게 된다.
따라서 전자 장치의 내구성을 높이고 정상적인 작동을 보장하기 위해서는, 발생한 열에 대한 확산과 전자파 간섭(EMI, electromagnetic interference)의 저감이 필요하게 된다.
그러나, 열 확산을 위한 시트로서 그라파이트가 사용되기에, 그라파이트의 절단 시에 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 문제와, 절단 공정에서 발생하는 그라파이트의 분진에 의해 작업자의 건강이 위협되는 문제가 있다. 또한, 그러한 그라파이트 시트로서는 전자파 간섭을 줄이는 기능을 충분히 달성하지 못하고 있다.
본 발명의 일 목적은, 종래에 비해 열 확산 성능을 높이면서도 전자파 간섭 현상을 저감할 수 있는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 종래에 비해 제품의 불량율을 줄이고 작업자의 건강에 대한 위협을 줄일 수 있게 하는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 열 확산 성능을 높이고 전자파 간섭 현상을 저감하는 기능을 유지하면서도 복합 시트의 무게를 저감할 수 있는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 실시예와 관련된 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트는, 적층 배열되는 복수의 금속 시트; 상기 복수의 금속 시트 중에 인접한 금속 시트 사이에 배치되고, 제1 도전성 입자를 함유하여 상기 인접한 금속 시트를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착제층; 및 상기 복수의 금속 시트의 외부로 노출되는 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되고, 제2 도전성 입자를 함유하여 상기 적어도 하나의 주면과 대상물을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 점착제층를 포함하고, 상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나의 금속 시트는 제1 관통공을 구비하고, 상기 복수의 금속 시트 중 상기 어느 하나와 인접한 다른 하나의 금속 시트는 상기 제1 관통공과 어긋나게 위치하는 제2 관통공을 구비할 수 있다.
여기서, 상기 제1 도전성 입자와 상기 제2 도전성 입자는 각각, 실버 파우더 또는 니켈 파우더를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는 서로 동일한 재질로 형성될 수 있다.
삭제
여기서, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공의 직경은 0.5mm 내지 50mm일 수 있다.
여기서, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수 개로 형성되고, 상기 복수의 관통공 중 인접한 관통공 사이의 간격은 1mm 내지 50mm일 수 있다.
여기서, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은, 상기 금속 시트의 주면 면적의 5% 내지 50%일 수 있다.
여기서, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은, 상기 금속 시트의 주면 면적의 10% 내지 30%일 수 있다.
여기서, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수 개로 형성되고, 상기 복수 개의 관통공은 곡선을 따르도록 배열될 수 있다.
여기서, 상기 관통공이 형성된 금속 시트의 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되는 열전도층을 더 구비될 수 있다.
삭제
여기서, 상기 열전도층의 두께는 10㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
여기서, 상기 열전도층은, 그래핀이 코팅되어 형성될 수 있다.
여기서, 상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나에 부착되며, 전자파를 흡수하는 전자파흡수층이 더 구비될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예와 관련된 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트는, 적층 배열되는 복수의 금속 시트; 상기 복수의 금속 시트 중 적어도 하나의 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되며, 열 전도성 입자가 코팅되어 형성되는 열전도층; 상기 복수의 금속 시트 중에 인접한 금속 시트 사이, 인접한 열전도층 사이, 또는 인접한 금속 시트와 열전도층 사이에 배치되고, 제1 도전성 입자를 함유하는 적어도 하나의 접착제층; 및 상기 복수의 금속 시트의 외부로 노출되는 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되고, 제2 도전성 입자를 함유하는 적어도 하나의 점착제층을 포함하고, 상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나의 금속 시트는 제1 관통공을 구비하고, 상기 복수의 금속 시트 중 상기 어느 하나와 인접한 다른 하나의 금속 시트는 상기 제1 관통공과 어긋나게 위치하는 제2 관통공을 구비하고, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은 상기 금속 시트의 주면 면적의 10% 내지 30%일 수 있다.
여기서, 상기 열전도층의 두께는 10㎛ 내지 30㎛일 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트에 의하면, 열 확산 성능을 높이면서도 전자파 간섭 현상을 저감할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 관련된 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트에 의하면, 종래에 비해 제품의 불량율을 줄이고 작업자의 건강에 대한 위협을 줄일 수 있게 한다.
또한, 본 발명에 관련된 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트에 의하면, 열 확산 성능을 높이고 전자파 간섭 현상을 저감하는 기능을 유지하면서도, 복합 시트의 무게를 저감할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 시트(100)의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 시트(100')의 단면도이다.
도 3은 도 2의 복합 시트(100') 중 금속 시트(110')를 보인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(100")의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(200)의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 시트(100')의 단면도이다.
도 3은 도 2의 복합 시트(100') 중 금속 시트(110')를 보인 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(100")의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(200)의 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 복합 시트(100)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 복합 시트(100)는, 금속 시트(110)와, 접착제층(130)과, 점착제층(150)을 포함할 수 있다.
금속 시트(110)는 금속을 시트 형태로 제작한 것이다. 여기에 사용되는 금속으로는, 전기 전도성 및 열 전도성이 우수한 구리나 알루미늄 등이 사용될 수 있다. 금속 시트(110)는 복수 개로 적층된다. 본 도면에서는 3개의 금속 시트(110)를 예시하였으나, 사용 환경 및 요구되는 성능에 따라 금속 시트(110)는 2개, 또는 4개 이상으로 적층하는 것도 가능하다.
접착제층(130)은 인접한 금속 시트(110) 사이에 배치된다. 접착제층(130)은 인접한 금속 시트(110)를 물리적으로 결합하는 것으로서, 예를 들어 폴리우레탄, 에폭시폴리에스테르 등으로 형성될 수 있다. 나아가, 접착제층(130)은 제1 도전성 입자(135)를 함유하여 인접한 금속 시트(110)를 전기적으로 연결하기도 한다. 제1 도전성 입자(135)로는, 니켈 파우더, 또는 실버 파우더가 사용될 수 있다. 니켈 파우더나 실버 파우더는 적은 양으로도 접착제층(130)의 전기 전도성을 크게 향상시킬 수 있게 한다.
점착제층(150)은 금속 시트(110)의 외부로 노출되는 주면에 형성되어, 금속 시트 조립체[복수의 금속 시트(110) 및 접착제층(130)이 결합된 것]를 대상물에 점착할 수 있게 한다. 여기서, 금속 시트(110)의 노출된 주면은, 상기 금속 시트 조립체의 최상의 면 및 최하의 면을 말한다. 이러한 점착제층(150)은 이상의 두 개의 면 중에 어느 하나, 또는 둘 다에 형성될 수 있다. 앞서, 접착제층(130)은 인접한 금속 시트(110)를 완전히 붙여서 떨어지지 않게 하는 것임에 반하여, 점착제층(150)은 금속 시트 조립체를 대상물에 대해 붙였다 떼었다를 반복할 수 있게 하는 것이다. 점착제층(150)은, 접착제층(130)과 유사하게, 제2 도전성 입자(155)를 함유하여 금속 시트(110)의 노출된 주면과 대상물을 전기적으로 연결하게 된다. 제2 도전성 입자(155)로는 실버 파우더 또는 니켈 파우더가 사용될 수 있다. 여기서, 제2 도전성 입자(155)는 제1 도전성 입자(135)와 동일한 재질로 형성된다면, 점착제층(150)의 전기적 특성이 접착제층(130)과 정합성을 보일 수 있게 된다. 이는 복합 시트(100) 전체적으로 보다 일관된 전기적 특성을 갖게 한다.
이상의 구성에 의하면, 접착제층(130)과 점착제층(150)에 각각 제1 도전성 입자(135) 또는 제2 도전성 입자(155)가 구비됨에 의해, 복합 시트(100)의 수직 방향으로의 전기 전도성이 향상될 수 있다. 그에 의해, 복합 시트(100)는 개선된 전자파 간섭 저감 효과가 가질 수 있다. 또한, 복합 시트(100)는 금속 시트(110)에 의해 열적 확산성을 가질 수 있게 된다. 나아가, 그라파이트가 아닌 금속 시트(110)를 사용함에 의해, 절단 과정에서 불량이 생기거나 작업자의 건강을 위협하는 문제가 적어진다.
다음으로, 다른 실시예에 따른 복합 시트(100')에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 복합 시트(100')의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 복합 시트(100')는, 앞선 실시예의 복합 시트(100)와 대체로 유사하나, 금속 시트(110')에 관통공(115)이 형성됨에 차이가 있다.
관통공(115)은 금속 시트(110')에 서로 반대되는 주면들을 관통하는 방향으로 개구되어 형성된다. 관통공(115)은 하나로 형성될 수도 있으나, 복수 개로 형성될 수도 있다. 복합 시트(100') 전체로 볼 때, 본 도면에서는 세 장의 금속 시트(110') 중에 밑에 두 장의 금속 시트(110')에만 관통공(115)이 형성되는 것으로 예시하였으나, 세 장 모두에 관통공(115)이 형성되거나 한 장의 금속 시트(110')에만 관통공(115)이 형성될 수도 있다.
이러한 관통공(115)은 금속 시트(110'), 나아가 복합 시트(100')의 전체적인 무게를 저감할 수 있게 한다. 복합 시트(100')가 사용되는 소형 휴대 기기, 예를 들어 휴대폰 등에서는 두께뿐만 아니라 무게도 점점 줄여가야 하는 추세이므로, 이러한 관통공(115)은 복합 시트(100')를 채용함에 따른 무게 증가를 억제할 수 있게 하는 유용함을 제공한다.
하나의 관통공(115)의 직경은 0.5mm 내지 50mm 범위 내일 수 있다. 관통공(115)의 직경이 0.5mm 미만이면 가공이 힘든 점이 있고, 직경이 50mm 초과이면 금속 시트(110')의 인장력 및 열전도도가 원하는 수준에 미달된다. 이러한 점들을 고려하여, 관통공(115)의 직경은, 보다 바람직하게는 0.5mm 내지 5mm 범위 내로 설정할 수 있다.
복수의 관통공(115) 중 인접한 관통공(115) 사이의 간격은 1mm 내지 50mm 범위 내에서 결정될 수 있다. 관통공(115) 간의 간격이 1mm 미만이면 금속 시트(110')의 인장력이 기준에 미달되고, 간격이 50mm 초과이면 금속 시트(110')의 무게 감소 효과가 낮아진다. 이러한 관통공(115) 간의 간격은, 보다 바람직하게는 1mm 내지 5mm 범위 내에서 결정될 수 있다.
관통공(115)이 금속 시트(110') 중에서 차지하는 면적은 5% 내지 50% 범위 내에서 결정될 수 있다. 상기 면적이 5% 미만이면 무게 감소 효과가 적당하지 못하고, 상기 면적이 50% 초과이면 금속 시트(110')의 인장력이 문제된다. 이러한 관통공(115)의 면적은, 보다 바람직하게는 금속 시트(110')의 면적 대비 10% 내지 30%의 범위에서 결정될 수 있다.
본 도면에서, 두 장의 금속 시트(110')에는 각각 관통공(115a 및 115b)이 형성된다. 이때, 위의 금속 시트(110')의 관통공(115a)과 아래 금속 시트(110')의 관통공(115b)은 서로 어긋나게 위치할 수 있다. 이러한 배치에 의해, 수직 방향으로 복합 시트(100')의 특정 위치에서의 열 전도나 전기 전도가 복수의 금속 시트(110')에서 연속적으로 차단되는 일이 없게 된다.
이상의 금속 시트(110')에서의 관통공(115a)의 형태에 대해서는 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 2의 복합 시트(100') 중 금속 시트(110')를 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 관통공(115a)은 복수 개로 형성되며, 다양한 형태로 배열될 수 있다.
본 도면에 예시된 바와 같이, 관통공(115a)은 곡선(C)을 따르도록 배열될 수 있다. 이때, 이 곡선(C)은 영문자 'S' 모양이거나 물결 모양일 수 있다. 그러한 관통공(115a)의 배열에 따르면, 관통공(115a) 들에 의해 감싸진 넓은 영역에서 열 전도나 전기 전도가 집중적으로 이루어질 수 있다. 따라서 금속 시트(110')의 전체 영역 중에 열 전도나 전기 전도에서 강한 구역과 약한 구역이 구분될 수 있는 것이다.
이와 달리, 관통공(115a)은 격자 배열을 이루거나 벌집 구조의 배열을 이룰 수도 있다. 이 경우에는, 금속 시트(110')의 전체 영역에서 열 전도나 전기 전도가 고르게 이루어지게 될 것이다.
다음으로, 또 다른 형태의 복합 시트(100")에 대해 도 4를 참조하여 살펴본다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(100")의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 복합 시트(100")는, 앞선 실시예의 복합 시트(100')에 열전도층(170)이 추가된 구성을 가진다.
열전도층(170)은 관통공(115a)이 형성된 금속 시트(110')의 한 쌍의 주면 중에 적어도 하나에 형성된다. 본 실시예에서는, 관통공(115a)이 형성된 두 장의 금속 시트(110') 각각의 한 쌍의 주면 모두에 열전도층(170)이 형성된 것을 예시하고 있다. 열전도층(170)은 관통공(115a)의 형성에도 불구하고 금속 시트(110')에서의 열 전도성을 향상시키기 위한 것이다. 열전도층(170)은 그래핀 입자를 금속 시트(110')에 코팅하여 형성될 수 있다. 그래핀은 적은 양으로도 복합 시트(100')의 열 전도도를 크게 향상시킬 수 있게 한다.
열전도층(170)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛ 범위 내에서 결정될 수 있다. 열전도층(170)의 두께가 10㎛ 미만이면 열 전도 효과가 미미하고, 두께가 30㎛ 초과이면 그를 형성함에 어려움이 있다.
이러한 구성에 의하면, 금속 시트(110')에 관통공(115a)을 형성함에 의해 복합 시트(100")의 무게를 낮추면서도, 관통공(115a)에 의해 낮아진 복합 시트(100")의 열 전도도를 열전도층(170)에 의해 높여줄 수 있게 된다. 결과적으로, 복합 시트(100")는 전체 무게가 작아지면서도 열 전도도[및 전기 전도도]에서 요구되는 수준을 유지할 수 있게 된다. 이는 마지막에 실험 결과를 토대로 추가 설명한다.
다음으로, 또 다른 형태의 복합 시트(200)에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 복합 시트(200)의 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 복합 시트(200)는, 앞선 실시예의 복합 시트(100")의 구성에 더하여, 전자파흡수층(190)을 더 포함한다.
전자파흡수층(190)은 금속 시트(110') 중 어느 하나에 부착되어, 금속 시트(110')를 거친 전자파를 최종적으로 흡수하게 된다. 이를 위해, 전자파흡수층(190)은, 복합 시트(100")의 하부에 배치될 수 있다.
전자파흡수층(190)은 센더스트(sendust) 55 ~ 75 중량부에 대하여 25 ~ 55 중량부의 폴리우레탄 또는 실리콘이 포함되어 이루어질 수 있다. 센더스트가 55 중량부 이하이면 차폐성능이 저하될 우려가 있고, 반면 75 중량부 이상일 경우에는 투여되는 양에 비하여 성능이 향상되지 않게 된다. 여기서, 센더스트는 알루미늄, 규소, 철 등으로 조성되는 것으로, 고투자율 합금에 해당되는 것이다. 또한, 실리콘을 포함한 경우에, 실리콘의 난연성에 의해 복합시트(110')의 난연성이 개선되는 이점도 있다.
이러한 구성에 의하면, 복합 시트(200)에 의한 전자파 간섭 저감 효과를 보다 극대화 할 수 있게 된다.
마지막으로, 첫 번째 실시예에 따른 복합 시트(100)와 세 번째 실시예에 따른 복합 시트(100")를 대상으로 한 실험 결과에 대해 설명한다.
본 실험에서는 3개의 실험예에 대해, 열원으로부터 일정 간격으로 설정된 포인트에서의 온도를 측정하였다. 구체적으로, 포인트 간의 간격은 5cm이다. 실험예 1은 첫 번째 실시예에 따른 복합 시트(100)에 대응하는 것으로서, 두 장의 금속 시트(110)와, 하나의 접착제층(130), 그리고 하나의 점착제층(150)을 가진 것이다. 실험예 2 와 실험예 3은 세 번째 실시예에 따른 복합 시트(100")에 대응하는 것으로서, 관통공(115a)이 형성된 두 장의 금속 시트(110')와, 하나의 접착제층(130), 하나의 점착제층(150), 그리고 네 개의 열전도층(170)을 가지는 것이다. 실험예 2에서 관통공(115a)은 금속 시트(110')의 면적 대비 10%로 천공하고, 열전도층(170)은 10㎛의 두께로 형성하였다. 실험예 3에서 관통공(115a)은 금속 시트(110')의 면적 대비 30%로 천공하고, 열전도층(170)은 30㎛의 두께로 형성하였다.
위의 실험예 1 내지 3에 대하여, 열원의 활성화 후에 40분의 시간이 지난 후에 각 포인트에서 측정된 온도에 대해 값은 다음 표와 같다.
| 포인트 1(T1) | 포인트 2(T2) | 포인트 3(T3) | 포인트 4(T4) | △T(T1-T4) | |
| 실험예 1 | 58℃ | 54℃ | 45℃ | 40℃ | 18℃ |
| 실험예 2 | 58℃ | 53℃ | 48℃ | 43℃ | 15℃ |
| 실험예 3 | 59℃ | 54℃ | 46℃ | 43℃ | 16℃ |
구체적으로, 실험예 1에서 열원에 가장 가까운 포인트 1과 열원에서 가장 먼 포인트 4 간의 온도차(△T)는 18℃로서, 실험예 2의 15℃나 실험예 3의 16℃에 비해서 우수하다. 그러나, 그러한 차이는 열원의 가변성에 따른 오차를 감안하면 크게 의미 있는 정도의 차이는 아니다. 또한, 실험예 2 및 실험에 3에서의 온도차 역시 열 확산 관련하여 만족할 만한 수준이다.
또한, 실험예 2 및 실험예 3에서의 수평 전기저항과 수직 전기저항은, 실험예 1의 그것들과 대비하여 별다른 변화가 없다.
이상에서의 열 전도도 및 전기 전도도에서의 별다른 차이가 없음에도 불구하고, 실험예 2는 실험예 1 보다 무게가 7% 감소되었고 실험예 3은 실험예 1 보다 무게가 25% 감소되었다.
결과적으로, 첫 번째 실시예에 따른 복합 시트(100)로도 열 확산 향상 및 전자폐 차폐 저감이 가능하지만, 세 번째 실시예에 따른 복합 시트(100")에 의하면 그러한 기능 달성과 더불어 복합 시트의 전체 무게 저감이라는 추가적인 이점을 얻을 수 있게 된다.
상기와 같은 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100,100',100",200: 복합 시트 110,110': 금속 시트
115: 관통공 130: 접착제층
135: 제1 도전성 입자 150: 점착층
155: 제2 도전성 입자 170: 열전도층
190: 전자파흡수층
115: 관통공 130: 접착제층
135: 제1 도전성 입자 150: 점착층
155: 제2 도전성 입자 170: 열전도층
190: 전자파흡수층
Claims (16)
- 적층 배열되는 복수의 금속 시트;
상기 복수의 금속 시트 중에 인접한 금속 시트 사이에 배치되고, 제1 도전성 입자를 함유하여 상기 인접한 금속 시트를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착제층; 및
상기 복수의 금속 시트의 외부로 노출되는 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되고, 제2 도전성 입자를 함유하여 상기 적어도 하나의 주면과 대상물을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 점착제층를 포함하고,
상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나의 금속 시트는 제1 관통공을 구비하고, 상기 복수의 금속 시트 중 상기 어느 하나와 인접한 다른 하나의 금속 시트는 상기 제1 관통공과 어긋나게 위치하는 제2 관통공을 구비하는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 도전성 입자와 상기 제2 도전성 입자는 각각,
실버 파우더 또는 니켈 파우더인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제2항에 있어서,
상기 제1 도전성 입자 및 상기 제2 도전성 입자는 서로 동일한 재질로 형성되는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공의 직경은 0.5mm 내지 50mm인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수 개로 형성되고, 상기 복수의 관통공 중 인접한 관통공 사이의 간격은 1mm 내지 50mm인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은, 상기 금속 시트의 주면 면적의 5% 내지 50%인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트. - 제7항에 있어서,
상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은, 상기 금속 시트의 주면 면적의 10% 내지 30%인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공은 복수 개로 형성되고, 상기 복수 개의 관통공은 곡선을 따르도록 배열되는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 관통공이 형성된 금속 시트의 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되는 열전도층을 더 포함하는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제11항에 있어서,
상기 열전도층의 두께는 10㎛ 내지 30㎛인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제11항에 있어서,
상기 열전도층은, 그래핀이 코팅되어 형성된, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제1항에 있어서,
상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나에 부착되며, 전자파를 흡수하는 전자파흡수층을 더 포함하는, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 적층 배열되는 복수의 금속 시트;
상기 복수의 금속 시트 중 적어도 하나의 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되며, 열 전도성 입자가 코팅되어 형성되는 열전도층;
상기 복수의 금속 시트 중에 인접한 금속 시트 사이, 인접한 열전도층 사이, 또는 인접한 금속 시트와 열전도층 사이에 배치되고, 제1 도전성 입자를 함유하는 적어도 하나의 접착제층; 및
상기 복수의 금속 시트의 외부로 노출되는 한 쌍의 주면 중 적어도 하나에 형성되고, 제2 도전성 입자를 함유하는 적어도 하나의 점착제층을 포함하고,
상기 복수의 금속 시트 중 어느 하나의 금속 시트는 제1 관통공을 구비하고, 상기 복수의 금속 시트 중 상기 어느 하나와 인접한 다른 하나의 금속 시트는 상기 제1 관통공과 어긋나게 위치하는 제2 관통공을 구비하고, 상기 제1 관통공 및 상기 제2 관통공이 차지하는 면적은 상기 금속 시트의 주면 면적의 10% 내지 30%인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
- 제15항에 있어서,
상기 열전도층의 두께는 10㎛ 내지 30㎛인, 전자파 간섭 저감 및 열 확산 강화 기능을 갖는 복합 시트.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101453718B1 (ko) | 2014-05-28 | 2014-10-22 | 오웅종 | 자석데스크패드 및 이를 구비하는 책상 |
| KR101510294B1 (ko) * | 2014-06-17 | 2015-04-14 | 일신전자 주식회사 | 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법 |
| KR101573900B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2015-12-02 | 가드넥(주) | 전자파 차폐기능 및 방열 효율이 우수한 전자 테이프 |
| CN109788729A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-21 | 上海威斯科电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽片的制造方法 |
| CN110418560A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-11-05 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| CN113409993A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-09-17 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板 |
| KR20230016947A (ko) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 자동차 전자파 차폐 시스템 및 그 동작 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010093434A (ko) * | 2000-03-29 | 2001-10-29 | 이정호 | 미세천공된 금속박판과 연자성체 합금산화물에 의한전자기파 감쇠장치 |
| KR20110026436A (ko) * | 2008-05-30 | 2011-03-15 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 전자파 실드재 및 프린트 배선판 |
| KR101229058B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-02-04 | 임동영 | 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름 |
-
2013
- 2013-02-14 KR KR1020130015799A patent/KR101393072B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010093434A (ko) * | 2000-03-29 | 2001-10-29 | 이정호 | 미세천공된 금속박판과 연자성체 합금산화물에 의한전자기파 감쇠장치 |
| KR20110026436A (ko) * | 2008-05-30 | 2011-03-15 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 전자파 실드재 및 프린트 배선판 |
| KR101229058B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-02-04 | 임동영 | 휴대폰 전자파 차단 및 방열용 필름 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101453718B1 (ko) | 2014-05-28 | 2014-10-22 | 오웅종 | 자석데스크패드 및 이를 구비하는 책상 |
| KR101510294B1 (ko) * | 2014-06-17 | 2015-04-14 | 일신전자 주식회사 | 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법 |
| KR101573900B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2015-12-02 | 가드넥(주) | 전자파 차폐기능 및 방열 효율이 우수한 전자 테이프 |
| CN109788729A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-21 | 上海威斯科电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽片的制造方法 |
| CN109788729B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-10-02 | 上海威斯科电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽片的制造方法 |
| CN110418560A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-11-05 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| CN110418560B (zh) * | 2019-06-10 | 2020-10-23 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| CN113409993A (zh) * | 2021-06-25 | 2021-09-17 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板 |
| CN113409993B (zh) * | 2021-06-25 | 2022-07-22 | 东莞市驭能科技有限公司 | 一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板 |
| KR20230016947A (ko) * | 2021-07-27 | 2023-02-03 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 자동차 전자파 차폐 시스템 및 그 동작 방법 |
| KR102513224B1 (ko) * | 2021-07-27 | 2023-03-23 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 자동차 전자파 차폐 시스템 및 그 동작 방법 |
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