KR101510294B1 - 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법 - Google Patents

개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 펜 입력기능(디지타이저)을 위해 전자장치에 구비되는 디지타이저패널 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 구조 및 제조방식의 개선으로 공정을 아주 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 성능은 그대로 유지하면서도 제조원가를 절감할 수 있고 제품의 내구성 및 신뢰성을 증대시킬 수 있으며, 종래 기술 대비 도전테이프와 열확산시트를 없앨 수 있어 원가를 절감할 수 있고 그라파이트 함유 열경화성접착제의 사용을 통해 구조 및 결합방식을 개선할 수 있어 열확산(열방출)과 EMI 차폐 등의 성능은 유지할 수 있으면서도 층간 결합력을 높일 수 있는 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.

Description

개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법{DIGITIZER PANEL WITH IMPROVED SHIELDING LAMINATING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 펜 입력기능을 위해 전자장치에 구비되는 디지타이저패널에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 구조 개선에 따라 제조방식을 간단히 수행할 수 있도록 하고 제품의 기능은 그대로 유지하면서도 제조원가를 절감 및 공정을 간소화할 수 있도록 하며 제품의 내구성 및 신뢰성을 증대시킬 수 있도록 한 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 디지타이저(Digitizer)는 펜 형상의 입력도구(전자펜, 터치펜, 스타일러스펜이라고도 함.)를 통해 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 전자장치에 데이터 입력을 가능하게 하는 것으로서, 주로 손가락을 이용하여 데이터를 입력하는 방식을 갖는 터치패널과 복합적으로 사용 가능하도록 구비되며 터치패널과는 별도의 구분된 구성을 갖게 된다.
이러한 디지타이저는 펜을 사용하여 전자장치에 필기나 메모, 그림 그리기, 이미지나 사진 편집 등의 작업을 용이하게 실시할 수 있는 장점을 갖는 것으로서, 주로 정전식 방식을 가지며 손가락을 이용하여 데이터를 입력하는 터치패널에 비해 보다 정교하고 세밀한 작업이 가능하다.
또한, 디지타이저는 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 사용 증대 및 기술 발전에 따라 그 적용이 증가되는 추세에 있으며, 최근에는 단순히 펜의 터치 위치만을 감지하여 표시하는 것에 더하여 사용자가 펜으로 전자장치의 디스플레이부를 가압하는 필기압력의 정도에 따라 글자의 굵기 등을 다르게 표현할 수 있도록 하거나 또는 실제 펜을 사용하는 것과 같은 느낌을 사용자에게 주는 등 사용 편의성 및 성능까지 증대되고 있다.
상기 디지타이저는 펜의 사용 및 그에 따른 인식을 위해 전자장치 내에 디지타이저패널이 구비되는데, 도 1에서 보여주는 바와 같이, 이 디지타이저패널(30)은 손가락 사용의 입력을 인식하기 위한 터치패널(10) 및 영상의 디스플레이를 위한 LCD 등의 디스플레이패널(20) 하측에 배치된다.
또한, 디지타이저패널(30)의 아래쪽에 FPCB 등의 메인회로기판(40)이 배치된다.
여기서, 상기 디지타이저패널(30)은 전기를 흘리면 얇은 전자기장이 만들어지도록 얇은 금속제 막으로 제조되며, 사용시 교류 자기장이 발생하도록 금속코일이 내장된 펜을 전자장치에 근접시 전자기 유도현상에 의해 디지타이저패널에 이미 형성되어있는 전자기장에 변형이 발생하게 되고 센서가 이를 감지하여 실제 펜의 움직임을 인식할 수 있게 된다.
덧붙여, 상기 디지타이저패널(30)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 전기가 흐를시 전자기장을 만들기 위한 금속제 막(31)이 구비되고 이 금속제 막(31) 아래에 열확산시트(32) 및 도전테이프(33)가 동일평면상으로 내/외곽에 배치되며 그 아래에 다시 자기장 차폐를 통해 데이터 입력 오류를 방지하기 위한 자기장 차폐시트(34)를 포함하는 구성으로 이루어진다.
이때, 층간 적층구조를 갖는 금속제 막(31)과 열확산시트(32) 및 도전테이프(33)의 사이에는 이들의 층간 결합을 위해 PSA접착제에 의한 제1 PSA접착층(35)이 형성되고, 열확산시트(32) 및 도전테이프(33)와 자기장 차폐시트(34)의 사이에도 이들의 층간 결합을 위해 PSA접착제에 의한 제2 PSA접착층(36)이 형성된다.
여기서, 상기 금속제 막(31)은 전자기장 생성과 더불어 전자파방해(EMI; Electro Magnetic Interference)를 위해 구리(Cu)로 구성된다.
상기 열확산시트(32)는 금속제 막(31)과 자기장 차폐시트(34)의 사이에 위치 및 중심부에 배치되며, 이는 열방출 목적을 갖는 것으로서 흑연재질로 이루어진 그라파이트시트로 구성된다.
상기 도전테이프(33)는 열확산시트(32)의 동일평면상 외측에 위치되어 열확산시트(32)를 감싸는 형태로 배치 및 층간 단차를 메워주기 위해 구성되며, 상기 자기장 차폐시트(34)는 자성입자가 들어있는 시트로서 자성분말과 바인더의 혼합물로 구성된다.
상기 도전테이프(33)는 열확산시트(32)를 감싸기 위해 한글 디귿(ㄷ)자 구조로 형성되고, 한글 디귿(ㄷ)자 구조의 패턴에 의해 안테나특성을 발휘할 수도 있으며, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr) 등을 포함하는 금속 중에서 어느 1종 또는 2종 이상이 조합된 혼합 구성으로 이루어질 수 있다.
상기 자기장 차폐시트(34)는 Fe, Co, Ni, Si, Al 등을 포함하는 자성분말 중에서 어느 1종으로 이루어진 것을 사용하거나 또는 2종 이상이 혼합된 합금분말로 이루어진 것을 사용할 수 있다.
상기 제1 PSA접착층(35) 및 제2 PSA접착층(36)을 위해 사용된 PSA(Pressure Sensitive Adhesive) 접착제는 압력이 가해질 때 접착물질이 작용하는 상온 양면접착형 감압 접착제로서, 이는 탄성중합체에 기초하여 만들어지는 것이며 점착제가 필요 없이도 접착력을 갖는 아크릴화수지, 뷰틸고무, 에틸렌초산비닐수지 등이 주요 성분으로 사용된다.
또한, PSA접착제는 금속제 막(31)의 상면에 디지타이저패널(30)의 보호를 위해 구비되는 이형지(37)와의 결합에도 사용되고 있으며, 이형지(37)와 금속제 막(31)의 사이에 제3 PSA접착층(38)이 형성된다.
하지만, 상술한 구성으로 이루어진 차폐적층구조를 갖는 종래의 디지타이저패널(30)은 층간 결합력이 떨어지는 등 제품의 내구성에 문제가 발생되고 있으며, 다수의 공정이 소요됨은 물론 정해진 순서에 의해서만 공정을 진행하여야 하는 등 복잡함이 있고 다수의 금형제작이 요구되는 등 설비비가 많이 소요되며, 차폐적층구조 및 제조방식의 한계로 제조원가를 절감하는데 상당한 어려움이 있다.
특히, 종래의 디지타이저패널(30)을 제조함에 있어서는, 금속제 막(31)과 자기장 차폐시트(34)의 사이에 동일평면상으로 배치되는 열확산시트(32)와 도전테이프(33)를 적층하는 구조를 갖는 것으로서, 중심부에 사각플레이트의 열확산시트(32)를 위치시키고 이 열확산시트(32)의 외측에 이를 감싸도록 한글 디귿(ㄷ)자 구조의 도전테이프(33)를 위치시키는데, 이때 열확산시트(32)와 도전테이프(33)는 금속제 막(31)과 자기장 차폐시트(34)와는 사이즈가 다르고 형상에도 차이를 갖는 것이다.
또한, 사각플레이트의 열확산시트(32)와 한글 디귿(ㄷ)자 구조의 도전테이프(33)는 동일평면상 배치 및 내/외측에 위치하여 맞춤 배치되어야 하므로 보다 정확한 사이즈로 구비 및 규격화를 추진하여야 하는 것으로서, 이들 각각의 외형가공을 선행하기 위한 각각의 프레스금형(타발금형)을 제작하여야 하고, 형상 및 규격화를 위한 타발(외형가공) 후에도 수작업을 통해 필요부분과 불필요부분을 벗겨내어 제거하는 작업을 수행하여야 하며, 사각플레이트의 열확산시트(32)와 한글 디귿(ㄷ)자 구조의 도전테이프(33)를 수작업으로 맞춤 배열하여 각각 부착하여야 하는 복잡함 및 공정단계 수행의 어려움이 있었다.
여기서, 금속제 막(31)과 자기장 차폐시트(34)는 사각플레이트이나 열확산시트(32)와는 그 사이즈가 다르므로 이들의 재단작업을 위한 프레스금형(타발금형) 또한 별도 제작하여야 하는 문제점이 있었으며, 다수의 공정 진행 및 복잡함으로 생산성이 떨어지는 문제점 또한 있었다.
나아가, 사각플레이트의 열확산시트(32)와 한글 디귿(ㄷ)자 구조의 도전테이프(33)를 자기장 차폐시트(34)의 상면에 적층 결합하고, 열확산시트와 도전테이프 위에 금속제 막(31)을 적층 결합하며, 금속제 막 위에 이형지(37)를 적층 결합한 다음에 전체적인 크기를 규격화하기 위한 전체 외형가공을 다시 수행하여야 하는 등 구조적 단점에 의해 다수의 공정처리가 요구되는 문제점이 있었다.
덧붙여, 이와 같은 복잡한 작업 및 다수의 공정처리가 요구되는 종래 디지타이저패널의 차폐적층구조에 의해 층간 결합에도 감압 접착제인 PSA접착제를 적용할 수밖에 없으므로 층간 결합력이 떨어지는 등 제품 내구성에 문제가 발생되고 있다.
한편, 디지타이저패널의 제조기술 관련하여 선행기술문헌을 살펴보았을 때, 이하에서 제안하고자 하는 본 발명에서와 같은 해결과제 및 차폐적층구조를 제안하는 선행문헌은 쉽게 찾아볼 수가 없었으며, 국내공개특허 제10-2014-0029662호에서는 활성 영역과 상기 활성 영역 외곽의 비활성 영역으로 구획되는 투명기판, 상기 투명기판 일면의 상기 활성 영역에 형성되는 전극, 상기 투명기판 일면의 상기 비활성 영역에 형성되는 코일, 그리고 상기 코일에 대응하는 상기 투명기판 타면의 상기 비활성 영역에 형성되는 자성시트를 포함하는 구성을 제안 및 개시하고 있다.
또한, 국내공개특허 제10-2013-0097569호에서는 직접 접촉에 의해 입력이벤트를 감지하는 터치패널과, 접촉 전 일정 감지거리에 진입하면서부터 입력이벤트를 감지하는 터치펜 입력감지용 펜 터치패널과, 상기 터치패널과 상기 펜 터치패널 및 사용자 운용에 따른 화면을 출력하는 디스플레이패널 및 상기 터치패널 및 펜 터치패널에 입력된 입력이벤트에 따라 해당 기능을 실행하도록 제어하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하되, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 터치펜의 입력이벤트와 펜 터치패널의 입력이벤트를 상호 배타적으로 감지하도록 하는 구성을 제안 및 개시하고 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2014-0029662호 (2014.03.11. 공개)
대한민국 공개특허공보 제10-2013-0097569호 (2013.09.03. 공개)
본 발명은 상술한 종래의 문제점 등을 해소 및 이를 감안하여 안출된 것으로서, 구조 개선에 따라 제조방식을 간단히 수행할 수 있도록 하고 제품의 성능은 그대로 유지하면서도 제조원가를 절감 및 공정을 간소화할 수 있도록 하며 제품의 내구성 및 신뢰성을 증대시킬 수 있도록 한 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
특히, 본 발명은 종래 기술 대비 도전테이프와 열확산시트를 없앨 수 있어 원가를 절감할 수 있도록 하며, 그라파이트 함유 열경화성접착제의 사용을 통해 결합방식을 개선하여 제품의 내구성 및 신뢰성을 높일 수 있으면서 열확산(열방출)과 EMI 차폐 등의 성능은 유지할 수 있도록 한 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명은 구성요소의 크기를 동일시하여 공정의 용이성 및 작업 편의성을 도모 할 수 있도록 하고 1회의 진접 작업으로 층간 적층결합을 간단히 실시할 수 있도록 하며 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 디지타이저패널 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널은, 동일한 사이즈를 갖는 제1 금속제 막과 제2 금속제 막 및 자기장 차폐시트의 층간 적층결합으로 이루어지며, 자기장 차폐시트의 상면에 제1 금속제 막이 적층 결합되어지되 그라파이트 함유 열경화성접착제에 의한 제1 열경화성접착층을 매개로 자기장 차폐시트와 제1 금속제 막이 결합되고, 제1 금속제 막의 상면에 제2 금속제 막이 적층 결합되어지되 그라파이트 함유 열경화성접착제에 의한 제2 열경화성접착층을 매개로 제1 금속제 막과 제2 금속제 막이 결합되는 구성인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널의 제조방법은, (A) 동일한 사이즈로 재단된 제1 금속제 막과 제2 금속제 막 및 자기장 차폐시트를 구비하는 단계; (B) 자기장 차폐시트의 상면에 제1 금속제 막을 배치하고 제1 금속제 막의 상면에 제2 금속제 막을 배치하여 적층하되, 상기 자기장 차폐시트와 제1 금속제 막의 사이 및 상기 제1 금속제 막과 제2 금속제 막의 사이에 제1 열경화성접착층 및 제2 열경화성접착층이 포함되게 적층 및 가접하는 단계; (C) (B)단계를 마친 결과물에 대해 가열 가압함으로써 제1 열경화성접착층 및 제2 열경화성접착층의 열융착을 통해 제1 금속제 막과 제2 금속제 막 및 자기장 차폐시트를 1회의 공정으로 진접 처리 및 일체화하는 단계; (D) (C)단계를 마친 결과물에 대해 기계적 가공을 실시하여 1회의 공정으로 외형을 가공하는 단계; 를 포함하며, 상기 (B)단계에서는 제1 열경화성접착층 및 제2 열경화성접착층 각각은 그라파이트 함유 열경화성접착제를 도포하거나 또는 그라파이트 함유 열경화성접착시트를 안착 배치함으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기에서, 상기 제1 열경화성접착층과 제2 열경화성접착층 각각은 우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리에스테르, 폴리이미드 중에서 선택된 어느 1종의 열경화성수지에 그라파이트가 2~9 : 1의 무게비 또는 부피비로 함유된 그라파이트 함유 열경화성접착제로 구성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 구조 및 제조방식의 개선으로 공정을 아주 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 제품의 성능은 그대로 유지하면서도 제조원가를 절감할 수 있고 제품의 내구성 및 신뢰성을 증대시킬 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명은 구성요소의 형상 및 크기를 동일시 할 수 있고, 다수의 구성요소를 1회의 공정으로 합지 및 외형 가공할 수 있어 공정을 용이하게 수행하면서 작업 편의성을 도모 할 수 있으며, 공정 간소화 및 용이성에 따라 종래에 비해 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 유용함을 달성할 수 있다.
본 발명은 종래 기술 대비 도전테이프와 열확산시트를 없앨 수 있어 원가를 절감할 수 있고, 그라파이트 함유 열경화성접착제의 사용을 통해 구조 및 결합방식을 개선할 수 있어 열확산(열방출)과 EMI 차폐 등의 성능은 유지할 수 있으면서도 층간 결합력을 높일 수 있으며, 종래 외형 가공을 위해 다수 필요하던 타발 금형의 개수도 줄일 수 있어 설비비 또한 절감할 수 있는 개선된 디지타이저패널 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 종래 디지타이저패널이 적용된 전자장치의 실시예를 설명하기 위해 나타낸 개략 단면 구성도.
도 2는 종래 디지타이저패널의 구성을 설명하기 위해 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널을 설명하기 위해 나타낸 단면 구성도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 블록 흐름도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널의 제조방법을 설명하기 위해 나타낸 공정 순서도.
도 6은 본 발명에 있어 적층 및 가접단계의 일 실시예를 보여주는 예시도.
본 발명에 대해 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같으며, 이와 같은 상세한 설명을 통해서 본 발명의 목적과 구성 및 그에 따른 특징들을 보다 잘 이해할 수 있게 될 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널(100)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 동일한 형상 및 사이즈를 갖는 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130)의 층간 적층결합으로 이루어지며, 상기 자기장 차폐시트(130)의 상면에 제1 금속제 막(110)이 적층 결합되어지되 그라파이트 함유 열경화성접착제에 의한 제1 열경화성접착층(140)을 매개로 하여 자기장 차폐시트(130)와 제1 금속제 막(110)이 결합되고, 상기 제1 금속제 막(110)의 상면에 제2 금속제 막(120)이 적층 결합되어지되 그라파이트 함유 열경화성접착제에 의한 제2 열경화성접착층(150)을 매개로 하여 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120)이 결합되는 구성으로 이루어진다.
상기 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 각각은 전자기장의 생성은 물론 전자파방해(EMI) 차폐기능을 위해 열전도율이 높고 전자파 차폐력도 뛰어난 구리(Cu)로 구성함이 바람직하며, 이러한 기능 발휘가 가능한 기타 금속제가 사용될 수도 있다 할 것이다.
여기서, 상기 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120)은 2장의 금속제 막을 사용하므로 전자기장의 생성을 증대시킬 수 있어 펜의 입력기능(디지타이저)에 따른 인식 및 감도를 높일 수 있고, 열전도 및 전자파 차폐기능 또한 증대시킬 수 있어 종래에 비해 성능을 저하시키지 않는 특성을 발휘할 수 있다.
상기 자기장 차폐시트(130)는 디지타이저패널(100)의 아래에 구비되는 FPCB 등의 메인회로기판(B)에서의 신호 처리나 시그널 변화의 빠른 속도로 인해 발생되는 전자파나 자기장의 악영향으로부터 디지타이저 펜의 데이터 입력 오류를 방지하기 위해 구비되는 것으로서, 자성입자가 들어있는 시트로서 자성분말과 바인더의 혼합물로 구성된다.
상기 자기장 차폐시트(130)는 Fe, Co, Ni, Si, Al 등을 포함하는 자성분말 중에서 어느 1종으로 이루어진 것을 사용하거나 또는 2종 이상이 혼합된 합금분말로 이루어진 것일 수 있다.
상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150) 각각은 층간 결합력의 증대를 도모함으로써 제품의 내구성 및 신뢰성을 높일 수 있도록 열경화성접착제를 사용하되, 열확산(열방출) 기능을 발휘할 수 있도록 그라파이트(흑연)를 함유한 조성을 갖도록 함이 바람직하다.
이를 통해, 종래 디지타이저패널을 구성하던 서로 다른 형상 및 사이즈로 형성되는 도전테이프와 열확산시트를 없앨 수 있어 제조원가를 절감할 수 있으며, 종래 외형 가공을 위해 다수 필요하던 타발 금형의 개수도 줄일 수 있어 설비비 또한 절감할 수 있다.
부연하여, 상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150) 각각은 우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리에스테르, 폴리이미드 중에서 선택된 어느 1종의 열경화성수지에 그라파이트가 2~9 : 1의 무게비 또는 부피비로 함유된 그라파이트 함유 열경화성접착제를 사용함이 바람직하다.
나아가, 본 발명의 디지타이저패널(100)에는 제품 보호를 위해 제2 금속제 막(120)의 상면으로 이형지(160)가 부착될 수 있는데, PSA접착제(170)를 매개로 하여 이형지(160)를 제2 금속제 막(120)의 상면에 부착하는 구성을 포함할 수 있다.
한편, 상술한 구성으로 이루어진 본 발명의 실시예에 따른 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널(100)의 제조방법에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 5의 (a)에서와 같이, 동일한 형상 및 사이즈를 갖는 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130)를 구비한다(S10).
이때, 상기 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120)은 구리(Cu)로 이루어진 것이 바람직하며, 테이프 형태와 같이 아주 얇은 막으로 구성된다.
상기 자기장 차폐시트(130)는 Fe, Co, Ni, Si, Al 등을 포함하는 자성분말 중에서 어느 1종으로 이루어진 것을 사용하거나 또는 2종 이상이 혼합된 합금분말로 이루어진 것일 수 있다.
도 5의 (b)에서와 같이, 자기장 차폐시트(130)의 상면에 제1 금속제 막(110)을 배치하고 제1 금속제 막(110)의 상면에 제2 금속제 막(120)을 배치하여 적층하되, 상기 자기장 차폐시트(130)와 제1 금속제 막(110)의 사이 및 상기 제1 금속제 막(120)과 제2 금속제 막(120)의 사이에 제1 열경화성접착층(140) 및 제2 열경화성접착층(150)이 포함되게 적층 및 가접한다(S20).
이때, 상기 S20단계에서는 도 6에서 보여주는 바와 같이, 적층 및 가접에 따른 용이함 및 정렬 배치를 위해 고정핀(210)을 갖는 정렬배치용 적층판(200)을 구비하여 적층 및 가접 작업을 실시함이 바람직하며, 이에 대응하여 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130) 각각에는 정렬 배치를 위한 가이드홀(111)(121)(131)을 형성시킴이 바람직하다.
즉, 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130) 각각이 갖는 가이드홀을 정렬배치용 적층판(200)의 고정핀(210)에 삽입함으로써 층간 정렬시켜 적층 및 가접 처리할 수 있다.
여기서, 상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150) 각각은 그라파이트 함유 열경화성접착제를 도포하거나 또는 그라파이트 함유 열경화성접착시트를 안착 배치함으로써 형성할 수 있다.
상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150) 각각은 우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리에스테르, 폴리이미드 중에서 선택된 어느 1종의 열경화성수지에 그라파이트가 2~9 : 1의 무게비 또는 부피비로 함유된 것을 사용함이 바람직하다.
상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150)을 그라파이트 함유 열경화성접착시트로 구성한 경우, 이 또한 정렬 배치를 위한 가이드홀이 형성됨은 자명하다 할 것이다.
여기서, 디지타이저패널(100)의 제품 보호를 위해 제2 금속제 막(120)의 상면으로 이형지(160)가 부착되는 구성을 포함하는 경우에는 PSA접착제(170)를 매개로 하여 이형지(160)가 제2 금속제 막(120)의 상면에 부착될 수 있도록 이형지(160)를 함께 적층 및 가접할 수 있다.
도 5의 (c)에서와 같이, 상기 적층 및 가접단계(S20)를 마친 결과물에 대해 가열 가압함으로써 제1 열경화성접착층(140) 및 제2 열경화성접착층(150)의 열융착을 유도 및 이를 결합매개체로 하여 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130) 모두를 1회의 공정으로 한 번에 진접 처리 및 일체화시킨다(S30).
이때, 상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150)은 가열에 따라 용융에 의해 층간을 서로 결합시켜주는 역할과 경화 기능 및 기계적 가압에 따라 층간을 아주 강하게 결합시켜주는 결합매개체로 작용하므로 종래에 비해 층간 결합력을 크게 증대시킬 수 있으며, 그라파이트가 함유되어 있으므로 열확산(열방출) 기능 또한 발휘되게 할 수 있다.
덧붙여, 디지타이저패널(100)의 제품 보호를 위해 제2 금속제 막(120)의 상면으로 이형지(160)가 부착되는 구성을 포함하는 경우에는 이형지(160)의 부착 또한 함께 처리할 수 있다.
도 5의 (d)에서와 같이, 진접단계(S30)를 마친 결과물에 대해 기계적 가공을 실시하여 1회의 공정으로 외형 가공한다(S40).
이때, 기계적 가공은 타발 작업이 바람직하다 할 수 있는데, 레이저나 CNC 등을 이용한 커팅 작업도 가능하다.
여기서, 외형 가공은 그라파이트 함유 열경화성접착제에 의한 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150)을 결합매개체로 하여 층간 결합된 상태에 있는 동일한 사이즈로 된 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130)의 구성요소 모두를 한 번에 처리하여 외형 가공할 수 있어 종래에 비해 공정을 간소화할 수 있다.
이후, 완성된 디지타이저패널(100)을 FPCB 등의 메인회로기판과 투명패널 및 디스플레이패널을 함께 배열하는 후공정을 실시할 수 있다.
따라서, 본 발명은 종래 기술 대비 도전테이프와 열확산시트를 없앨 수 있어 원가를 절감할 수 있고, 그라파이트 함유 열경화성접착제의 사용을 통해 구조 및 결합방식을 개선할 수 있어 열확산(열방출)과 EMI 차폐 등의 성능은 유지할 수 있으면서도 제품의 내구성 및 신뢰성을 높일 수 있는 개선된 디지타이저패널 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하다 할 것으로서, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이고, 때에 따라 기술적 사상 및 특허청구범위 내에서 기술적 변형이나 치환 또는 수정 등이 이루어질 수 있다 할 것인데 이는 본 발명의 기술적 범주 내에 속한다 할 것이다.
100: 디지타이저패널
110: 제1 금속제 막 120: 제2 금속제 막
130: 자기장 차폐시트 140: 제1 열경화성접착층
150: 제2 열경화성접착층

Claims (5)

  1. (A) 동일한 형상 및 사이즈를 갖는 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130)를 구비하는 단계;
    (B) 자기장 차폐시트(130)의 상면에 제1 금속제 막(110)을 배치하고 제1 금속제 막(110)의 상면에 제2 금속제 막(120)을 배치하여 적층하되, 상기 자기장 차폐시트(130)와 제1 금속제 막(110)의 사이 및 상기 제1 금속제 막(120)과 제2 금속제 막(120)의 사이에 제1 열경화성접착층(140) 및 제2 열경화성접착층(150)이 포함되게 적층 및 가접하는 단계;
    (C) (B)단계를 마친 결과물에 대해 가열 가압함으로써 제1 열경화성접착층(140) 및 제2 열경화성접착층(150)의 열융착을 통해 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130)를 1회의 공정으로 진접 처리 및 일체화하는 단계;
    (D) (C)단계를 마친 결과물에 대해 기계적 가공을 실시하여 1회의 공정으로 외형을 가공하는 단계; 를 포함하며,
    상기 (B)단계에서는, 상기 제1 열경화성접착층(140) 및 제2 열경화성접착층(150) 각각은 그라파이트 함유 열경화성접착제를 도포하거나 또는 그라파이트 함유 열경화성접착시트를 안착 배치함으로써 형성하는 것이고, 또한 상기 (B)단계에서는, 고정핀을 갖는 정렬배치용 적층판을 구비하며, 상기 제1 금속제 막(110)과 제2 금속제 막(120) 및 자기장 차폐시트(130) 각각에 정렬 배치를 위한 가이드홀을 형성시킨 상태에 상기 정렬배치용 적층판을 이용하여 적층하되, 가이드홀을 상기 고정핀에 삽입함으로써 층간 정렬되게 적층하는 것을 특징으로 하는 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널의 제조방법.

  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 열경화성접착층(140)과 제2 열경화성접착층(150) 각각은,
    우레탄, 폴리우레탄, 에폭시, 페놀, 폴리에스테르, 폴리이미드 중에서 선택된 어느 1종의 열경화성수지에 그라파이트가 2.5~9 : 1의 무게비 또는 부피비로 함유된 그라파이트 함유 열경화성접착제인 것을 특징으로 하는 개선된 차폐적층구조를 갖는 디지타이저패널의 제조방법.
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