CN111279287B - 多部件设备外壳 - Google Patents

Abstract

一种电子设备，所述电子设备包括由配合以限定内部体积的多个层形成的外壳。所述外壳包括第一层，所述第一层由第一材料形成并限定所述外壳的用户输入表面和所述外壳的侧表面的第一部分。所述外壳还包括第二层，所述第二层由不同于所述第一材料的第二材料形成，所述第二层定位在所述第一层下方并限定所述外壳的所述侧表面的第二部分。所述外壳还包括第三层，所述第三层由不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料形成，所述第三层定位在所述第二层下方并限定所述外壳的底表面和所述外壳的所述侧表面的第三部分。

Description

多部件设备外壳

相关申请的交叉引用

本专利合作条约专利申请要求于2017年9月29日提交的并且名称为“Multi-PartDevice Enclosure”的美国临时专利申请62/566,081的优先权，该专利申请的内容全文以引用方式并入本文。

技术领域

本发明所述的实施方案整体涉及电子设备，并且更具体地讲，涉及具有多部件外壳的电子设备。

背景技术

现代消费电子设备具有多种形状和形式，并且具有多种用途和功能。例如，智能电话、笔记本电脑和平板电脑提供各种方式供用户与其他人进行交互以及访问信息、工作、游戏等。此类设备使用外壳来容纳精密的电子部件，允许用户容易地抓握和使用该设备，并且提供设备的期望形状、形状因数和总体外观。电子设备的外壳可以各种方式并使用各种材料形成。例如，外壳可由塑料或金属形成。

发明内容

一种电子设备，该电子设备包括由配合以限定内部体积的多个层形成的外壳。该外壳包括第一层，该第一层由第一材料形成并限定外壳的用户输入表面和外壳的侧表面的第一部分。该外壳还包括第二层，该第二层由不同于第一材料的第二材料形成，该第二层定位在第一层下方并限定外壳的侧表面的第二部分。该外壳还包括第三层，该第三层由不同于第一材料和第二材料的第三材料形成，该第三层定位在第二层下方并限定外壳的底表面和外壳的侧表面的第三部分。第一层可包括透明区域，并且电子设备还可包括定位在第一层下方并与第一层的透明区域对准的显示器。侧表面可沿至少侧表面的第二部分和侧表面的第三部分限定弯曲表面。

电子设备还可包括在第一层和第二层之间并限定外壳的侧表面的第四部分的第四层。电子设备还可包括内部体积内并且具有非平面侧轮廓的电子组件。第二层和第四层可配合以限定符合电子组件的非平面侧轮廓的内部体积的非平面内壁。第四层可由不同于第一材料、第二材料和第三材料的第四材料形成。电子设备还可包括限定外壳的侧表面的第五部分的第五层和限定外壳的侧表面的第六部分的第六层。外壳的第五层和第六层可与第二层和第四层配合以限定符合电子组件的非平面侧轮廓的内部体积的非平面内壁。

电子设备可包括限定电子设备的顶表面的顶层和电子设备的侧表面的第一部分。电子设备还可包括定位在顶层下方并限定电子设备的侧表面的第二部分的可电操作层，以及定位在可电操作层下方并限定电子设备的底表面和电子设备的侧表面的第三部分的底层。顶层可包括顶表面中的开口，并且电子设备可包括定位在开口中的按钮机构。按钮机构可包括耦接到可电操作层的圆顶开关。侧表面的第一部分、第二部分和第三部分可围绕电子设备的整个周边延伸。

电子设备还可包括加强层，该加强层附接到顶层并限定电子设备的侧表面在顶层和可电操作层之间的附加部分。加强层可包括碳纤维。顶层可由选自铝、不锈钢、塑料、蓝宝石、玻璃或碳纤维的材料形成。

一种电子设备可包括显示部分，该显示部分包括显示器外壳以及显示器外壳内的显示器。电子设备还可包括基部部分，该基部部分可旋转地耦接到显示部分并且包括限定基部部分的顶表面和基部部分的侧表面的第一部分的顶壳。基部部分还可包括具有第一厚度的第一中间层，该第一中间层定位在顶壳下方并限定基部部分的侧表面的第二部分；具有不同于第一厚度的第二厚度的第二中间层，该第二中间层定位在第一中间层下方并限定基部部分的侧表面的第三部分；以及底壳。底壳可限定基部部分的底表面和基部部分的侧表面的第四部分。

显示部分还可包括限定显示部分的前表面和显示部分的侧表面的第一部分的透明覆盖件。显示部分还可包括中间层，该中间层在透明覆盖件和背层之间并限定显示部分的侧表面的第二部分。背层可限定显示部分的后表面和显示部分的侧表面的第三部分。

中间层可以是显示器的偏振层。第一中间层和第二中间层可由不同的材料形成。第二中间层可包括基板和与基板集成的导电迹线。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了一种示例性电子设备。

图2示出了图1的电子设备的简化分解图。

图3A至图3E示出了各种示例性电子设备的局部剖视图。

图4示出了另一个示例性电子设备。

图5示出了图4的计算设备的基部部分的简化分解图。

图6示出了图4的电子设备的局部剖视图。

图7示出了另一个示例性电子设备的基部部分的简化分解图。

图8A至图8E示出了各种示例性电子设备的基部部分的局部剖视图。

图9示出了另一个示例性电子设备的基部部分的简化分解图。

图10A示出了示例性电子设备的局部剖视图，该示例性电子设备具有符合电子设备的内部部件的多个层。

图10B示出了示例性电子设备的局部剖视图，该示例性电子设备具有配合以限定用于电子设备的内部部件的支撑件的多个层。

图10C示出了示例性电子设备的局部剖视图，该示例性电子设备具有配合以限定开口的多个层。

图10D示出了示例性电子设备的局部剖视图，该示例性电子设备具有多个层，其中单独层具有开口。

图11示出了用于电子设备的示例性基部部分的局部分解图。

图12A至图12E示出了图11的基部部分的复合结构的局部剖视图。

图13示出了用于电子设备的示例性基部部分的局部分解图。

图14示出了用于电子设备的示例性基部部分的局部分解图。

图15A至图15C示出了图14的基部部分的复合结构的局部剖视图。

图16示出了电子设备的基部部分的示例性复合结构。

图17A至图17E示出了图16的复合结构的局部剖视图。

图18A示出了用于电子设备的示例性复合结构。

图18B至图18G示出了图18A的复合结构的局部剖视图。

图19A至图19B示出了具有复合结构的示例性电子设备。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

本文所述的实施方案整体涉及包括多个层的电子设备外壳，所述多个层配合以形成外壳的外表面。形成外壳的外表面的多个层(例如，顶部、底部和侧表面)可能不仅仅是外壳部件，并且还可以是电子设备的功能部件。例如，在常规电子设备外壳(例如，对于智能电话、平板电脑、可穿戴电子设备诸如智能手表、笔记本电脑等)中，内部部件诸如电路板、显示部件、键盘基板、触摸感测部件和/或力感测部件等全部基本上包封在金属或塑料外壳的内部腔体中。相比之下，本文所述的实施方案使用此类部件来执行其传统功能，以及形成电子设备外壳的外表面(或其部分)。

在此类情况下，电子设备的多个功能部件(例如，外壳构件、电路板、显示部件、键盘或小键盘基板等)可以这样的方式分层，使得这些部件的周边侧配合以限定电子设备的外壳的侧表面。该构造技术可具有若干优点。例如，层合结构可以是牢固且坚硬的，从而产生坚固耐用的电子设备。此外，由于功能部件也形成外壳的物理结构，因此可省略附加的外壳、覆盖件、框架或其他常规外壳部件。而且，通过有效地一次构建一层几何形状，可以在不进行加工或其他材料移除操作的情况下形成复杂的几何形状。最后，层状或层合式构造可产生侧表面，其中每个单独的层在视觉上是不同的，从而为设备产生视觉上有吸引力的外观。

如本文所用，外壳可指设备的一个部件(或多个部件)，其限定该设备的一个或多个外表面，并且还限定一个或多个内部腔体，其中电子设备的部件被包封在所述一个或多个内部腔体中。因此，虽然本文所述的电子设备可使用设备的功能部件(例如，电路板、显示层等)来限定其外部表面或外表面的至少一部分，但是应当理解，这些部件可限定或形成设备的外壳，同时还执行其他功能，诸如电功能、计算功能、显示功能、输入功能等。此外，应当理解，外壳不必为单独的外壳部件(诸如塑料或金属外壳)，而是可由常规上不用于限定设备的外表面的多个部件形成。

图1示出了可包括由多层功能部件形成的外壳的电子设备100，如上所述。虽然设备100类似于智能电话，但是这仅仅是可使用本文所述的外壳构造的电子设备的一个示例。因此，应当理解，本文参考设备100所述的技术、概念和原理适用于其他设备，诸如可穿戴电子设备(例如，智能手表、心率监视仪、生物特征传感器)、台式计算机、笔记本电脑、平板电脑、头戴式显示器等。

设备100包括限定设备100的外表面的外壳101，包括顶表面104、底表面103和侧表面108。侧表面108可从顶表面104延伸到底表面103，并且可限定外壳101的高度(以及设备100的总体高度)。由于顶表面104可包括输入设备诸如触敏显示器和/或力敏显示器、按钮、键盘、触控板、触摸传感器等，因此顶表面104在本文中也可称为输入表面。

设备100可包括覆盖显示器或以其他方式覆盖显示器的透明覆盖件102(例如，第一层)，并且可限定电子设备100的正面和输入表面104。例如，用户可通过触摸输入表面104来操作设备100以选择显示在显示器上的示能表示。透明覆盖件102可具有覆盖显示器并与其对准的透明区域，以及围绕该透明区域的不透明或掩蔽区域。该掩蔽或不透明区域可覆盖和模糊设备的内部部件，并且可在视觉上限定显示器的可见部分的外边界和/或形状。

电子设备100还可包括按钮106。按钮106可以是可移动的，诸如机械按钮或键，或者其可以是基本上刚性的。在任一种情况下，按钮106可用于控制设备100的操作或以其他方式使设备100执行各种功能。按钮106(或按钮106的部件)可定位在覆盖件102中的开口或孔中。

电子设备100还可包括与覆盖件102相关联的触摸感测系统和/或力感测系统。触摸感测系统和/或力感测系统可包括电极层(例如，其上具有电迹线的基板)，这些电极层耦接到触摸感测电路和/或力感测电路以检测由于用户的手指或其他工具的接近或接触而引起的电变化(例如，电容变化、电阻变化、感应变化等)。这些部件连同定位在透明覆盖件102下方的显示器产生输入表面104，该输入表面可接受各种类型的物理输入，诸如轻扫、手势、触摸输入、按压(例如，施加到覆盖件102的高于阈值压力或力的触摸输入)等。在设备100包括触摸感测系统和/或力感测系统的情况下，这些系统的部件可被定位在覆盖件102下方。在一些情况下，它们可附接到覆盖件102的底表面，或以其他方式附接到覆盖件102下方。

在一些情况下，设备100还可包括小键盘或键盘。小键盘可包括多个按钮、按键或其他输入机构。除了在设备100的前表面或顶表面上(例如，在用户界面表面上)的触敏输入设备和/或力敏输入设备之外，还可提供小键盘。小键盘可包括基板诸如电路板，键或按钮机构的部件可施加到该基板上。例如，小键盘基板可以是印刷电路板，圆顶开关或其他电开关部件可电耦接到该印刷电路板上。按钮机构的其他部件可施加到小键盘基板，诸如按钮支撑机构、开关外壳、光源(例如，用于照明按钮字形等)。在一些情况下，小键盘可包括按钮机构的电子部件可附接到其上的多个基板诸如印刷电路板，以及按钮机构的机械部件可附接到其上的支撑板。小键盘还可包括其他部件或层，诸如膜、织物覆盖件、光导层等。如本文所述，小键盘的任何基板或层可延伸到并限定设备100的外壳的侧表面的一部分。

设备100的外壳101(例如，限定设备100的一个或多个外表面的部件)可至少部分地由设备的功能性电操作部件形成。更具体地，有助于设备的电和/或计算功能的设备的部件诸如显示部件、电路板等可延伸到设备100的周边并限定设备外壳的侧表面108的各部分。图1示出了其中三个层或部件限定设备100的外侧表面的示例。例如，透明覆盖件102可限定设备100的用户输入表面104以及外壳的侧表面108的第一部分。第二层110可定位在透明覆盖件102下方以及下面的第三层112上方(第三层可形成设备100的后表面)。第二层110可以是任何一个部件或多个部件，包括可电操作层诸如印刷电路板、显示部件、触摸感测层和/或力感测层(例如，其上沉积有电极的柔性电路基板)等。在第二层110为电路板的情况下，其可具有附接到其上的各种部件，诸如处理器、存储器、圆顶开关或其他切换机构(例如，用于按钮106或小键盘的按钮或按键)、触觉致动器等。第二层110和第三层112两者还限定外壳的侧表面108的各部分。此外，如上所述，覆盖件102和第二层110和第三层112(以及可限定设备的侧面的任何附加层)围绕设备100的整个周边延伸。

透明覆盖件102、第二层110和第三层112可由不同的材料形成，从而产生具有对比材料层的设备100的侧表面。例如，透明覆盖件102可由玻璃形成，而第二层110可由玻璃增强聚合物或塑料形成，并且第三层112可由金属形成。还设想了其他材料和材料的组合。用于任何给定层的示例性材料包括金属、塑料、碳纤维、玻璃、蓝宝石、陶瓷等。在一些情况下，这些层是对称堆叠的，使得第一层和第三层为一种材料，并且第二层为另一种材料。该对称布置也可存在于使用超过三个层的外壳中。例如，在五层外壳中，第一层和第五层可由第一材料形成，并且第二层和第四层可由第二材料(不同于第一材料)形成，并且第三层可为第三材料(其可不同于至少第二材料，并且任选地不同于第一材料)。

透明覆盖件102、第二层110和第三层112(以及任何任选的附加层)可具有任何合适厚度的侧表面。例如，在一些情况下，每个层的侧表面基本上相同，而在其他情况下，每个层的侧表面不同。在其他情况下，一些层具有相同的厚度，而其他层具有不同的厚度。这些层的厚度可在约100微米(例如，在沿设备100的侧表面暴露的膜或油墨层的情况下)至5mm或10mm(例如，在包括限定内部腔体的一部分的周壁的外壳或外壳部件的情况下)的范围内。还设想了厚度不同的多个层。

图2示出了设备100的分解图，示出了与第三层112分离的覆盖件102(例如，第一层或顶层)和第二层110。如图所示，第二层110可延伸设备100的全长和宽度，使得其侧表面沿设备100的侧表面的一部分暴露并限定侧表面的该部分。第二层110可以是可电操作层(例如，电路板、一个或多个显示层、天线等)、加劲构件或加强构件、电池层或任何其他合适的部件。第三层112可包括周壁，该周壁限定设备100的侧表面的一部分，并且还限定内部腔体(腔体304，图3A)的侧面，其中设备100的部件可定位在该内部腔体中。此类部件可包括例如电池、处理器、电路板、存储器、硬盘、天线、相机(其可与设备100中的开口对准)、环境传感器(例如，加速度计、气压传感器)、生物特征传感器(例如，心率传感器)等。

图3A至图3E为沿图1中的线A-A观察的示例性电子设备外壳的局部剖视图，其示出了电子设备(或使用本文所述的构造技术的其他电子设备)的多个层的各种构型和侧面形状。虽然这些附图所示的局部横截面是在设备或外壳上的一个特定位置处成视图的，但是这些横截面可代表该设备的基本上整个周边区域。例如，因为形成设备的侧表面的部件是可延伸到设备的周边的层(例如，它们从一个边缘延伸到另一个边缘)，所以在设备的周边周围的所有(或大多数)位置处可存在相同的横截面。在一些情况下，侧表面可具有形成在其中的开口，诸如用于扬声器、麦克风、充电端口、电气/通信连接器(例如，通用串行总线(USB)端口)、散热器、冷却风扇、磁盘驱动器或其他设备。在这种情况下，这些区域的横截面可与本文所示的横截面不同，并且各层之间的接缝可在开口处断裂或不连续。除了这些不连续性之外，分层外观和构造(例如，接缝，每个层的侧表面等)可围绕设备的基本上整个周边延伸。在一些情况下，各层的接缝和/或侧面围绕设备的周边的大于80％、大于90％或大于95％延伸。

在设备包括侧表面中的开口的情况下，开口可与外壳的一个或多个层一体形成。例如，层可包括沿该层的区段的开口或间隙，该开口或间隙以其他方式形成外壳的侧面的一部分。开口可与部件(例如，充电端口、扬声器等)对准以有利于部件的功能。在一些情况下，开口可限定穿过该层的蛇形图案。例如，扬声器或麦克风开口(或压力释放开口)可不由垂直穿过该层延伸的单个线性开口限定。相反，开口可由朝外壳外部开口的第一孔、从第一孔偏移并朝外壳的内部腔体开口的第二孔以及穿过该层的材料并沿着不垂直于外表面的路径连接第一孔和第二孔的通道限定。这样，可在不通过外壳中的开口在视觉上或以其他方式直接暴露内部部件的情况下形成从设备外部到设备内部的路径。

图3A示出了图1至图2中所示的设备100的部分横截面。具体地，图3A示出了覆盖件102(例如，第一层)、第二层110(例如，可电操作层、电路板、显示部件等)和第三层112(例如，封装部件)，它们均具有形成设备100的侧表面的一部分的暴露的侧表面。图3A还示出了覆盖件102可如何限定腔体302，其中与显示器和触敏部件和/或力敏部件相关联的部件可定位在该腔体中。例如，包括光源、偏振器、滤光器、光漫射器、液晶、发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)或其他部件的显示模块可定位在腔体302内并且任选地耦接到覆盖件102。在显示模块定位在腔体302中的情况下，第二层110可以是电路板、安装板或向设备100提供电和/或计算功能的其他部件。

图3B示出了另一个示例性设备310(其可以是设备100的实施方案)的局部剖视图，其中设备的分层部件限定设备310的侧表面的各部分。设备310可包括透明覆盖件312(例如，第一层)和透明覆盖件312下方和底部部分316(例如，第三层)上方的显示叠堆314(例如，第二层或中间层)。显示叠堆314可附接到透明覆盖件312，或在没有空隙层的情况下附接到透明覆盖件312下方。

显示叠堆314可包括多个单独层，所述多个单独层中的一些或全部可提供光学功能以有利于显示器的操作。例如，显示叠堆314可包括光学滤光器、偏振器、光导层、液晶层、LED层。虽然显示叠堆314被示出为具有厚度相等的四个层，但是这仅仅是一个示例性构型，并且可在显示叠堆中使用更多或更少的层(和不同尺寸的多个层)。然而，如图所示，显示叠堆314的多个层延伸到设备310的最外侧并限定设备310的侧表面的一部分。在一些情况下，显示叠堆的少于全部的多个层或部件暴露在设备的侧表面上。

因为显示叠堆314延伸到设备310的最外侧，所以透明覆盖件312可能不需要具有腔体或凹陷部来容纳显示模块。然而，底部部分316可限定腔体318，类似于图3A中的腔体304，其中设备310的部件可定位在该腔体中。此类部件可包括例如电池、处理器、电路板、存储器、硬盘、天线、相机(其可与设备310中的开口对准)、环境传感器(例如，加速度计、气压传感器)、生物特征传感器(例如，心率传感器)等。

图3C示出了另一个示例性设备320(其可以是设备100的实施方案)的局部剖视图，其中设备的分层部件限定设备320的侧表面的各部分。设备320可包括透明覆盖件322(例如，第一层)和透明覆盖件322下方和底部部分326(例如，第三层)上方的显示叠堆324(例如，第二层或中间层)。显示叠堆324可附接到透明覆盖件322，或在没有空隙层的情况下附接到透明覆盖件322下方。底部部分326还可限定内部腔体328，类似于图3A中的腔体304，其中设备320的部件可定位在该内部腔体中。此类部件可包括例如电池、处理器、电路板、存储器、硬盘、天线、相机(其可与设备320中的开口对准)、环境传感器(例如，加速度计、气压传感器)、生物特征传感器(例如，心率传感器)等。

显示叠堆324可包括多个单独层，所述多个单独层中的一些或全部可提供光学功能以有利于显示器的操作。例如，显示叠堆324可包括光学滤光器、偏振器、光导层、液晶层、LED层等。而图3B的显示叠堆314中的部件的侧表面被暴露并且各自限定设备的侧表面的一部分，显示叠堆324中的部件的侧表面被覆盖件325覆盖或封装。覆盖件325可密封和/或以其他方式保护显示叠堆324的部件免受分层或其他损坏，如果在设备320的正常使用期间此类部件不具有合适的强度或抗损坏性，则可能发生分层或其他损坏。覆盖件325可以是透明的，使得每个层可见并且在视觉上与相邻层不同，从而提供类似于设备310的视觉外观。在其他情况下，覆盖件325可以是弯曲的。覆盖件325可以是任何合适的材料，包括但不限于环氧树脂、塑料、玻璃、粘合剂、油墨、一种或多种膜等。

图3D示出了另一个示例性设备330(其可以是设备100的实施方案)的局部剖视图，其中设备的分层部件限定设备330的侧表面的各部分。设备330可包括透明覆盖件332(例如，第一层)和透明覆盖件332下方和底部部分336(例如，第三层)上方的显示叠堆334(例如，第二层或中间层)。显示叠堆334可附接到透明覆盖件332，或在没有空隙层的情况下附接到透明覆盖件332下方。显示叠堆334类似于图3B中的显示叠堆314，其中显示部件的侧表面限定设备的外壳的侧表面的一部分。

设备330还包括中间层335，该中间层可位于显示叠堆334下方并且位于底部部分336上方，并且该中间层可限定周壁，该周壁限定腔体338的外边界。更具体地，底部部分336和中间层335(其可具有框架的外观)配合以限定内部腔体338的至少一部分。内部腔体338以其他方式类似于图3A中的腔体304，并且设备330的部件可定位在腔体338中。此类部件可包括例如电池、处理器、电路板、存储器、硬盘、天线、相机(其可与设备330中的开口对准)、环境传感器(例如，加速度计、气压传感器)、生物特征传感器(例如，心率传感器)等。

图3E示出了另一个示例性设备340(其可以是设备100的实施方案)的局部剖视图。在这种情况下，设备340包括沿设备340的侧面定位的侧构件343，从而覆盖和保护各层的端面，而不是设备的分层部件限定设备340的侧表面的各部分。设备340可包括透明覆盖件342(例如，第一层)和透明覆盖件342下方和底部部分346(例如，第三层)上方的显示叠堆344(例如，第二层或中间层)。显示叠堆344可附接到透明覆盖件342，或在没有空隙层的情况下附接到透明覆盖件342下方。显示叠堆344类似于图3B中的显示叠堆314。

设备340还包括中间层345，该中间层可位于显示叠堆344下方并且位于底部部分346上方，并且该中间层可限定周壁，该周壁限定腔体348的外边界。更具体地，底部部分346和中间层345(其可具有框架的外观)配合以限定内部腔体348的至少一部分。内部腔体348以其他方式类似于图3A中的腔体304，并且设备340的部件可定位在腔体348中。此类部件可包括例如电池、处理器、电路板、存储器、硬盘、天线、相机(其可与设备340中的开口对准)、环境传感器(例如，加速度计、气压传感器)、生物特征传感器(例如，心率传感器)等。

侧构件343可围绕设备的整个周边(或基本上整个周边)延伸，从而覆盖和任选地保护各层的端面。侧构件343可使用粘合剂347(其可以是环氧树脂或任何其他合适的粘结剂)附接到设备340。设备340的多个层也可被成形或以其他方式被构造成沿设备340的侧面限定腔体349。粘合剂347可至少部分地填充腔体349，从而增加粘合剂347和多个层之间的粘结的机械强度，并因此增加侧构件343和设备340的多个层之间的耦接的机械强度。侧构件343可以是任何合适的材料，诸如不锈钢、铝、镁、钛、金属合金、聚合物、复合材料、碳纤维等。

设备100、310、320、330和340的各层可以任何合适的方式彼此附接，诸如上文相对于笔记本电脑具体实施所述的那些。例如，可使用粘合剂、螺栓、螺钉、螺纹紧固件、铆钉、桩、闩锁、夹具或任何其他合适的技术来固定它们。

图3B和图3D示出了在智能电话的上下文中具有暴露的侧表面的显示叠堆的部件。然而，包括显示器的任何电子设备可具有与图3B和图3D所示的那些类似的构造，其中一个或多个显示部件的侧表面限定外壳的侧表面的一部分。例如，翻盖手机(例如，具有定位在其中的小键盘的基部部分和铰接到该基部部分的显示部分)或具有显示器(例如，在显示部分)的笔记本电脑可具有围绕该显示部分的外壳的周边侧表面的暴露的显示部件。

图1至图3E示出了在一个示例性电子设备的上下文中的概念和构造原理。类似的概念和原理可同样地或以类似方式应用于其他设备或设备构型。例如，图4至图10D示出了如何在电子设备中实现分层外壳，其中两个部分铰接或以其他方式可旋转地彼此耦接，诸如翻盖手机或“翻盖式手机”。当然，相对于这些附图描述的概念也适用于其他类型的电子设备，诸如具有可进行关节运动的覆盖件(例如，具有折叠覆盖件的平板电脑)的手持式电子设备、可折叠电子设备、笔记本电脑、可穿戴电子设备等。

图4示出了可包括由多层功能部件形成的外壳的电子设备400(或简称为“设备400”)，如上所述。设备400类似于具有显示部分402和柔性或枢转地耦接到显示部分402的基部部分404的翻盖型手机。显示部分402包括显示器403，该显示器提供向用户传送视觉信息的主要方式，诸如通过显示文本、数字、图像、图形用户界面等。

基部部分404可包括各种类型的输入机构，诸如小键盘406(其可包括多个按钮、按键、触敏输入设备或其他输入设备)和定向垫408(其也可包括多个按钮、按键、触敏输入设备或其他输入设备)。在一些情况下，小键盘406和/或定向垫408可为或可包括触敏输入设备和/或力敏输入设备，该触敏输入设备和/或力敏输入设备被配置为接收各种类型的输入，诸如触摸输入(例如，手势、多点触摸输入、轻扫、轻击等)、力输入(例如，满足力或偏转阈值的按压或其他输入)、触摸输入结合力输入等。

输入机构(以及设备400的其他部件)可容纳在外壳405中或附接到该外壳(或以其他方式与该外壳集成)。外壳405限定外表面，包括顶表面416、底表面420和侧表面418。侧表面418可从顶表面416延伸到底表面420，并且可限定基部部分404的高度。由于顶表面416可包括输入设备诸如小键盘、定向垫、触摸传感器、键盘、触敏输入设备和/或力敏输入设备等，因此顶表面416也可称为输入表面。

显示部分402和基部部分404可彼此联接，使得它们可以定位在打开位置和闭合位置。在打开位置，用户可以能够经由基部部分404提供对设备400的输入，同时在显示部分402上查看信息。在闭合位置，显示部分402和基部部分404抵靠彼此折叠。更具体地，显示部分402和基部部分404可铰接在一起(例如，经由枢轴或铰链机构或其他合适的柔性耦接)以形成可在打开构型和闭合构型之间移动(或旋转)的翻盖型设备。

如上所述，基部部分404可包括以分层或层合构型共同限定基部部分404的外壳405的多个部件。例如，基部部分404可包括顶壳410、中间层412和底壳414。顶壳410、中间层412和底壳414(以及可包括的任何附加层)可配合以限定外壳405的外表面。例如，顶壳410可限定外壳405的外顶表面416的全部或部分，以及外壳405的侧表面418的一部分。底壳414可限定外壳405的外底表面420的全部或部分，以及外壳405的侧表面418的另一部分。中间层412(以及在顶壳和底壳之间的任何附加中间层)可限定外壳的侧表面418的另一部分。每个层的侧表面可围绕基部部分404的基本上整个侧表面暴露，从而围绕基部部分404的整个周边产生分层或层合的外观。此外，相邻层之间的界面可以是基本上平面的或以其他方式被构造成在围绕设备周边的多个层之间产生基本上直的、未断裂的接缝。

除了限定外壳405的侧表面418的一部分之外，中间层412还可向设备400提供电或其他计算功能。例如，中间层412可以是电操作部件，诸如电路板(例如，印刷电路板)，设备400的电子部件物理地和/或电耦接在其上。在这种情况下，电路板(或其他电操作部件)可包括与基板材料集成的导电迹线，并且可包括耦接到其上的电子部件，包括但不限于处理器、存储器、电池、圆顶开关(例如，用于小键盘按钮或按键)、天线、光源、显示部件、触觉致动器等。在其他情况下，中间层412可以是除电路板之外的部件。例如，该中间层可以是加强结构(例如，加强顶壳410和/或底壳414的碳纤维或金属结构)、小键盘基板、光导层(例如，用于将光分配到小键盘的按钮)或任何其他合适的部件。虽然图4示出了一个中间层412，但是这仅仅是示例性的，并且设备400可包括多个中间层。在此类情况下，外壳405可包括超过三个层，这些层形成外壳405的侧表面418(并且在该侧表面上可见)。

除了提供不同的功能之外，顶层(例如，顶壳410)、中间层412和底层(例如，底壳414)可由不同的材料形成。例如，顶壳410和底壳414可由金属(例如，铝、不锈钢、锌、钛等)形成，并且中间层412可由不同材料诸如玻璃纤维、碳纤维、塑料、聚碳酸酯、玻璃、不同种类的金属等形成。可基于各种考虑来选择用于每个层的特定材料，并且可选择这些特定材料来提供各种不同的功能和/或有益效果。用于顶壳410和底壳414以及中间层412的示例性材料包括金属、塑料、玻璃纤维、碳纤维、玻璃、增强塑料等。此类材料可以任何合适的组合和/或顺序使用以形成外壳405。

此外，顶壳410、中间层412和底壳414可具有任何合适的厚度，并且在一些情况下可具有不同的厚度(至少在它们的周边侧不同，其限定了外壳405的侧表面418的它们的相应部分)。在一些情况下，顶壳410为最薄的层，并且底壳414为最厚的层，但也设想了其他构型。

在一些情况下，可以与基部部分404类似的方式构造显示部分402，其中多个层形成显示部分402的外壳部分。同样类似于基部部分404，形成外壳的多个层(例如，显示部分402的外表面)可不仅仅是外壳部件，并且它们可提供与显示相关的功能以及形成外壳的外表面。例如，如本文所述，显示部分402的外表面可由透明覆盖件422限定，诸如覆盖和保护显示器403的玻璃或塑料片、中间层424和背层426。背层426可限定显示部分402的后表面以及显示部分402的侧表面的一部分。透明覆盖件422可限定显示部分402的前表面，并且还可限定显示部分402的侧表面的一部分。中间层424，其可以是显示层(例如，偏振器、光导面板、光漫射器等，或多个此类层)，也可限定显示部分402的侧表面的一部分。类似于限定基部部分404的外侧表面的多个层，限定显示部分402的外侧表面的多个层可具有不同厚度、不同材料组合，并且除了限定显示部分402的外表面之外，还可提供各种计算或显示功能。此外，尽管图4中的显示部分402被示出为具有限定其侧表面的三个不同的层，但这仅仅是示例性的，并且显示部分402可具有比所示的更多或更少的层。

图5为设备400的基部部分404的局部分解图。如上所述，设备400包括顶壳410、中间层412和底壳414。顶壳410可以是基部部分404的第一层或顶层，并且可限定基部部分404的顶表面或用户输入表面。顶壳可任选地限定开口，诸如定向垫开口504和小键盘开口506。小键盘开口506可以是单个开口，或者其可包括具有用于单独按钮或按键的多个分段开口的幅材。定向垫开口504可被构造成接收定向垫(例如，玻璃或塑料覆盖件，其被构造成在多个不同位置处接受输入，以基于所接收的输入的位置来执行多个不同动作)。在一些情况下，顶壳410可在顶表面中包括不同开口或者不包括开口。

如上所述，顶壳410限定基部部分404的顶表面以及基部部分404的侧表面的一部分两者。即，围绕顶壳410的周边延伸的顶壳410的侧表面被暴露并限定基部部分的侧表面418的顶部部分(图4)。

顶壳410下方是中间层412(例如，第二层)。如图5所示，中间层412为小键盘基板，但这仅仅是可向设备400提供计算或电气功能并且还限定外壳的侧表面的一部分的部件类型的一个示例。中间层412可为电操作部件，诸如包括导电迹线、圆顶开关(例如，用于小键盘和定向垫)、焊垫、通孔等的电路板。中间层412还可包括导电迹线或连接器，用于将附接到中间层412的部件电连接到处理器或其他计算部件。

中间层412可包括耦接到其上的圆顶开关，这些圆顶开关可被设置在圆顶开关上方的按钮502塌缩或以其他方式接触。按钮502可机械地附接到中间层412，或者它们可机械地附接到单独部件(例如，定位在顶壳410和中间层412之间的按钮或按键支撑板)。在包括支撑板的情况下，其可形成限定外壳的侧表面的另一部分的附加中间层。在这种情况下，基部部分404的侧表面可具有四个不同的层或部分。

基部部分404还可包括底壳414，该底壳类似地限定基部部分404的侧表面的一部分。如图所示，底壳414可包括限定腔体510的周壁。在其他情况下，底壳414可能不限定腔体。例如，该底壳可为基本上平面的片材。在一些情况下，如本文所述，基部部分404可包括基本上平面的底壳和单独的壁部件，该基本上平面的底壳和单独的壁部件在耦接以形成基部部分404的外壳时产生类似于图5所示的底壳414的形状或构型，该底壳包括集成壁结构。

顶壳410、中间层412和底壳414可以任何合适的方式耦接在一起以形成基本上刚性的基部部分404。例如，可使用粘合剂、螺栓、螺钉、螺纹紧固件、铆钉、桩、闩锁、夹具或任何其他合适的技术来耦接这些部件。在一些情况下，空隙层(例如，中间层412)可被保持在与紧固件、粘合剂等机械耦接的两个相对层(例如，顶壳410和底壳414)之间。

限定基部部分404和显示部分402的侧表面的多个层沿它们的周边区域可以是基本上平面的或平坦的。该构型可沿侧表面产生在多个层之间的基本上直的或线性的接缝。在此类情况下，接缝可表现为围绕由多个层限定的外壳的整个周边(或基本上整个周边)的未断裂的线或接缝。

如上所述，图5示出了基部部分404的一个示例性构型，该基部部分具有由多层部件限定的外表面。虽然图5仅示出了三个层，但是应当理解，还设想了在顶壳410和底壳414之间具有更多或不同层或部件的其他构型，其中附加层或部件也限定基部部分404的侧表面的各部分。附加层的示例包括但不限于附加印刷电路板、柔性电路基板、显示部件、光导层、金属片、屏蔽层、增强层、电极层(例如，用于触摸感测系统和/或力感测系统)、天线、磁体、间隔件等。在磁体被结合到层中的情况下，它们可定位在该层的周边部分中的开口中。例如，层可沿该层的周边部分限定一个或多个开口，并且单独磁体可定位在所述一个或多个开口中。磁体可被构造成与开口基本上相同的尺寸和形状(例如，产生公差配合)，使得磁体和层的周边部分具有基本上均匀的厚度。因此，磁体可被集成到分层外壳的结构中。将磁体结合到层的周边部分中可导致靠近磁体的外壳的侧面磁性地吸引其他部件或物体。

图6为沿图4中的线B-B截取的图4的设备400的局部剖视图。图6示出了处于闭合构型的设备400，诸如其中显示部分402围绕铰链或其他柔性耦接机构旋转，使得显示器的前表面面向(例如，基本上平行于)由基部部分的顶壳限定的顶部或用户输入表面。图6示出了显示器和基部部分的部件如何延伸到并限定显示器和基部部分的侧表面。所得的侧表面具有分层外观，其中每个层(例如，每个部件)限定视觉上和结构上不同的层。此外，显示部分402和基部部分404的分层结构在设备的两个部分之间提供一致的构造和外观。

图7为使用如本文所述的分层构造的另一个示例性基部部分700的一部分的分解图。基部部分700不同于基部部分404，因为基部部分700包括限定基部部分700的侧表面同时还向电子设备提供计算和电功能的更多分层部件。

基部部分700可包括第一层702，该第一层可对应于翻盖型手机的顶壳(如图所示)，或者其可为限定基部部分700的外壳的顶表面的任何其他层或部件，无论与其结合的特定类型的电子设备如何。第一层702在构造、功能、材料等方面可类似于图4至图5的顶壳410。例如，第一层702可限定小键盘开口、幅材、定向垫开口等。第一层702可由任何合适的材料形成，诸如金属、塑料、碳纤维、玻璃纤维、玻璃、蓝宝石、陶瓷等。在一些情况下，第一层702可具有施加到第一层702的底表面和/或顶表面的一个或多个颜料层。此类颜料层(其可包括油墨、颜料、染料、着色膜等)可延伸到第一层702的边缘，并且因此也可在基部部分700的侧表面上可见(并且可限定该基部部分的侧表面的一部分)。

基部部分700还可包括第二层704。第二层704可以是第一层702(或下面层)的结构加强件或支撑件。在一些情况下，第二层704可以是具有与第一层702中的开口对应的开口的片材(在第一层702具有开口的情况下)。在一些情况下，第二层704包括增大第一层702或基部部分700整体的刚性、强度、韧性、刚度或其他物理特性的一系列肋状件、晶格、横梁、或其他结构形状和/或特征。第二层可由任何合适的材料形成，诸如金属(例如，铝、钢、镁、钛)、塑料、玻璃纤维、碳纤维等。第二层704可按如上所述的任何合适的方式(例如，包括粘合剂、紧固件、机械联锁等)粘结、粘附或以其他方式附接到第一层702(或任何其他相邻层)。

基部部分700还可包括第三层706。第三层706被示出为电路板，类似于相对于图5所示和所述的中间层412的示例。第三层706可具有与中间层412相同或类似的特征和功能。例如，第三层706可以是具有通孔、导电迹线、焊垫、圆顶开关、互连件或与其结合的其他电功能部件的印刷电路板基板。第三层706还可以是小键盘的按钮或按键的基板或基部结构，并且因此可包括使得按钮机构(或其他合适的输入设备)能够操作并接受来自用户的输入的电特征和/或机械特征。

基部部分700还可包括第四层708。第四层708被示出为隔层，其被构造成限定部件可容纳在其中的内部腔体的边缘或框架。隔层可用于限定基部部分700的内部腔体，其他部件可定位在该内部腔体中。例如，由隔层限定的内部腔体(以及隔层上方和下方的多个层)可容纳电池、处理器、电路板、存储器、硬盘或任何其他合适的部件。

基部部分700还可包括第五层710，该第五层可对应于电子设备的底壳。因此，第五层710在构造、功能、材料等方面可类似于图4至图5的底壳414。例如，第五层710可限定基部部分700的底表面以及侧表面的一部分，并且可由金属、塑料、碳纤维、玻璃纤维、玻璃或任何其他合适的材料形成。第五层710可以是基本上连续的片材。第五层710可以是基本上平坦的或平面的，或者其可具有轮廓形状。例如，第五层710的周边区域(例如，第五层710的外周边)可向上弯曲以产生具有内凹表面和外凸表面的形状。第五层710可具有基本上连续的厚度，或者该厚度在第五层710的不同区域中可以不同。例如，第五层710或底壳可包括围绕较薄中心部分的较厚区域或框架，从而限定部件可容纳在其中的凹陷部(例如，类似于图5所示的底壳414的构型)。

图7所示的多层部件可沿其外周边具有基本上平坦的或平面的交接区域。当组装时，平坦或平面交接区域在相邻层之间形成接缝，其中这些接缝围绕所得基部部分700的基本上整个侧表面延伸。由于单独层的交接区域的基本上平面的构型，接缝可以是基本上平坦的或线性的。在多个层的周边区域不是基本上平坦的或平面的情况下，接缝看起来可能不是线性的。例如，如果两个相邻层的周边区域具有波浪形或板状构型(其可互锁或以其他方式彼此对准)，则那些接缝可具有围绕基部部分700的周边的波浪形或圆锯齿形路径。

图8A至图8D为沿图4中的线A-A观察的示例性基部部分的局部剖视图，其示出了基部部分(或使用本文所述的构造技术的其他外壳或电子设备)的各种构型的多个层和侧面形状。虽然这些附图所示的局部横截面是在基部部分(或其他外壳)上的一个特定位置处成视图的，但是这些横截面可代表该基部部分的基本上整个周边区域。例如，因为形成基部部分的侧表面的部件是可延伸到基部部分的周边的多个层(例如，它们从设备的一个边缘延伸到另一个边缘)，所以在基部部分的周边周围的所有(或大多数)位置处可存在相同的或基本上相同的横截面。在一些情况下，侧表面可具有形成在其中的开口，诸如用于按钮、充电端口、电气/通信连接器(例如，通用串行总线(USB)端口、显示端口)或其他部件。在这种情况下，这些区域的横截面可与本文所示的横截面不同，并且各层之间的接缝可在开口处断裂或不连续。除了这些不连续性之外，分层外观和构造还可围绕基部部分的基本上整个周边延伸。在一些情况下，多个层的接缝和/或侧面围绕基部部分的周边的大于80％、大于90％或大于95％延伸。

在一些情况下，多个层可沿这些层的周边具有中断部分或间隙，并且间断部分或间隙可填充有其他部件，它们自身限定或形成外壳的侧表面的一部分。例如，金属层可沿其周边具有被构造成与定位在外壳内的天线对准的间隙。代替限定外壳侧表面中的开口的间隙，电介质(或其他合适的RF透明的)材料可定位在该间隙中，从而形成连续的实心侧表面，同时还允许天线发射和/或接收穿过介电材料的信号。其他类型的部件可定位在多个层的间隙或中断部分处，诸如天线、透明窗口(例如，透光玻璃或塑料)、光源、光导、连接器、磁体等。在这种情况下，这些部件可与外壳的任何其他层一起限定外壳的侧表面的一部分。

图8A示出了图7所示的基部部分700的局部剖视图。具体地，图8A示出了第一层702(例如，顶壳)、第二层704(例如，加强层)、第三层706(例如，印刷电路板)、第四层708(例如，间隔件)和第五层710(例如，底壳)，它们均具有形成基部部分的侧表面的一部分的暴露的侧表面。图8A还示出了第四层708如何充当用于限定内部腔体802的间隔件，设备部件(例如，处理器、存储器、存储介质、电路板等)可定位在该内部腔体中。

图8B示出了基部部分810的局部剖视图。类似于基部部分700，基部部分810包括第一层812(例如，顶壳)、第二层814(例如，加强层)、第三层816(例如，印刷电路板)、第四层818(例如，间隔件)和第五层820(例如，底壳)。而图7和图8A中的第五层710可以是基本上平坦的(至少在周边区域)，图8B中的第五层820可具有周壁822(其可类似于限定腔体510的周壁，如图5所示)。周壁822可与第四层818(例如，隔层)配合以限定设备部件可定位在其中的内部腔体824。周壁822和第四层818的组合可产生比图8A所示的更大的内部腔体，并示出了如何使用单独层的不同构型来产生外壳的不同形状因数和不同尺寸或形状的内部腔体(以及不同的外部尺寸)。

图8C和图8D示出了层状基部部分(类似于基部部分700)的示例性横截面，其中基部部分的侧表面是弯曲的或具有轮廓的，而不是基本上平坦的或平面的(例如，如图8A至图8B所示)。具体地，图8C中的基部部分830包括第一层832(例如，顶壳)、第二层834(例如，加强层)、第三层836(例如，印刷电路板)、第四层838(例如，间隔件)和第五层840(例如，底壳)。基部部分830的侧表面限定弯曲表面。该弯曲表面沿基部部分830的侧表面延伸，使得多个层的侧表面中的至少两个弯曲以限定基部部分830的总体曲线。例如，如图8C所示，第三层836、第四层838和第五层840的侧表面可全部限定基部部分830的总体曲线的各部分。图8C所示的曲线仅仅是一个示例性曲线，并且也可形成其他弯曲形状。例如，基部部分可被构造成具有更小或更大的半径，和/或结合或跨越如图8C所示的更多或更少的层。在一些情况下，基部部分的侧面的弯曲形状在基部部分的基本上整个周边周围是一致的。在其他情况下，基部部分的侧表面的不同部分可具有不同的形状。例如，沿基部部分的后部的侧表面(例如，其中显示部分可经由铰链耦接到基部部分)可以是平坦的，或者可具有切口、凹陷部或其他特征以有利于耦接到显示部分，沿基部部分的侧部和前部的侧表面可具有弯曲形状或轮廓。

图8D示出了具有侧表面的基部部分850，该侧表面具有与图8C所示不同的弯曲轮廓。具体地，图8D中的基部部分850包括第一层852(例如，顶壳)、第二层854(例如，加强层)、第三层856(例如，印刷电路板)、第四层858(例如，间隔件)和第五层859(例如，底壳)。基部部分850的侧表面限定具有两个弯曲区域的弯曲表面。例如，第一层852和第二层854朝基部部分850的顶表面弯曲或成角度，而第三层856、第四层858和第五层859朝基部部分850的底表面弯曲或成角度。如上所述，基部部分850的侧面的弯曲形状可围绕基部部分的基本上整个周边是一致的，或者侧表面的不同部分可具有不同的曲率(或无曲率)。

图8C至图8D中的基部部分830、850的弯曲或轮廓化的侧表面可以各种方式形成。在一些情况下，基部部分830、850可通过将多个层中的一些或全部固定在一起，然后使组装的多个层经受成形工艺诸如机加工、磨削、切割、抛光或任何其他合适的技术来组装，以从多个层移除材料并限定侧表面的期望形状。在其他情况下，每个单独层的侧表面可在组装成基部部分之前成形，并且一旦组装，每个单独层的侧表面的形状可一起形成基部部分的连续弯曲侧表面。在一些情况下，即使在组装之前成形单独层的侧表面的情况下，基部部分在组装之后也可经受材料移除操作诸如机加工或抛光步骤，以移除由于多个层不对准而产生的任何尖锐边缘或脊。机加工、磨削、抛光和/或其他材料移除操作也可用于具有直的或平坦的侧表面的基部部分。

图8E示出了基部部分860，该基部部分具有由侧构件863限定的侧表面。侧构件863可类似于侧构件343(图3E)并且可围绕设备的整个周边(或基本上整个周边)延伸，从而覆盖和任选地保护各层的端面。图8E中的基部部分860还包括第一层862(例如，顶壳)、第二层864(例如，加强层)、第三层866(例如，印刷电路板)、第四层868(例如，间隔件)和第五层870(例如，底壳)。

侧构件863可使用粘合剂861(其可以是环氧树脂或任何其他合适的粘结剂)附接到基部部分860。侧构件863可以是任何合适的材料，诸如不锈钢、铝、镁、钛、金属合金、聚合物、复合材料、碳纤维等。基部部分860的多个层也可被成形或以其他方式被构造成沿基部部分860的侧面限定腔体867。粘合剂861可至少部分地填充腔体867，从而增加粘合剂861和多个层之间的粘结的机械强度，并因此增加侧构件863和基部部分860的多个层之间的耦接的机械强度。

如上所述，除了限定外壳的外侧表面之外，形成电子设备的外壳的多个层(例如，笔记本电脑的基部部分的外壳)还可提供电或计算功能。例如，相对于图5和图7所述的印刷电路板可具有耦接到其上的各种电子部件，诸如用于小键盘按钮或按键的定向垫、电开关部件等。图9示出了中间层的另一个示例，这些中间层限定了外壳的侧表面的一部分，同时还提供了设备的整体电功能。

图9示出了可形成翻盖型手机(或任何其他合适类型的电子设备)的基部部分的一部分的若干层的分解图。具体地，图9示出了第一层902，该第一层可以是电子部件耦接到其上的印刷电路板。与上述印刷电路板类似，在第一层902为印刷电路板的情况下，电路板基板可限定将其结合到其中的外壳或设备的侧表面的一部分。

第一层902可包括第一层902的材料上和/或材料中的导电迹线906。导电迹线906可被配置为电耦接至第一层902上的各种电子部件，诸如圆顶开关(或其他开关或触敏输入设备或部件和/或力敏输入设备或部件)、光源、传感器等。导电迹线可将电信号从这些部件传送到笔记本电脑的处理器或其他计算部件。

图9中所示的设备也可包括第二层908，第二层可为隔层(如上所述)，并且第二层也可限定将其结合到其中的外壳或设备的侧表面的一部分。第二层908可以是电路板或任何其他合适的基板或材料。

除了帮助限定外壳的形状之外，第二层908还可包括将信号从第一层902传送至处理部件的电导体、迹线和连接器。例如，第二层908可包括电触点910，这些电触点被配置为接触第一层902的导电迹线906。第二层908还可包括将电触点910电耦接至电连接器914的导电迹线912(其可位于第二层908的表面上或嵌入第二层908内)。电连接器914可被配置为经由互补连接器918耦接到处理器模块916。通过将电触点和迹线结合到第二隔层908中，第一层902上的宝贵空间可用于其他部件，尤其是在第一层902包括许多电子部件或需要许多信号线的电子部件的情况下。此外，通过将导电迹线和连接器结合到多个层中并允许那些层彼此电互连，提供了用于电连接部件的附加途径。这可有利于电子部件的更有效互连，并且/或者可允许用于放置互连的电子部件的更多选项。

处理器模块916可包括一个或多个处理器和/或存储器，或向设备提供计算功能的其他电路元件。处理器模块916可定位在至少部分地由第二层(例如，间隔件)908和第三层920(其可为如上所述的底壳)限定的内部腔体内。

虽然图9示出了经由第二层908中的导电迹线(或其他导体)912耦接到另一电路板上的电迹线的处理器模块916，但这种类型的构造可用于互连任何合适类型的电子部件。例如，层中的迹线912可用于从电池向设备中的任何其他电子部件供电。又如，层中的迹线912可用于将天线结构(例如，辐射和/或接收无线信号的导体)电耦接到天线电路或其他通信电路。在一些情况下，天线结构可采取与层集成或耦接到层的导电材料(例如，导电迹线、导线、金属条或其他导体)的形式。例如，参考图9，作为天线结构操作的导电迹线可定位在第二层908上或第二层中，并且可经由类似于迹线912的导电迹线电耦接到处理器模块916。其他部件也可以或替代地通过与设备的多个层集成的导电迹线(或其他导体)互连。在一些情况下，可使用光学通道(例如，光纤)代替或辅助导电路径。光学通道可以与上述电连接相同或类似的方式来实现。

此外，如图9所示，使用与层集成的导体的任何电互连件可被配置为发送和/或接收任何合适类型的信号或功率。例如，可携带通信信号(例如，模拟信号或数字信号)以及直流和/或交流电(例如，来自电池、逆变器或其他电源)。

虽然图9示出了设备的三个层，但它们仅仅是该设备的一部分，并且可包括更多层，其中每个附加层(或附加层的子集)也限定该设备的侧表面的一部分。附加层可包括第一层902上方的顶壳、该顶壳下方和第一层902上方的加强层等。

通过使用多个离散层来构建电子设备的外壳，还可产生复杂的内部几何形状，而无需材料移除操作(或具有比形成此类几何形状所需的更少的材料移除操作)。复杂的内部几何形状可被构造成适形于设备的内部部件的形状，从而使专用于形成外壳的材料的量最大化并消除否则可能被浪费的空的空间。

图10A示出了电子设备1000的局部剖视图，其中设备的多个层配合以限定设备的内部体积的非平面内壁，其中内壁适形于电子设备组件的非平面侧轮廓。电子设备1000可以是任何合适的电子设备，诸如智能电话、翻盖型手机、可穿戴电子设备、笔记本电脑、台式计算机等。

电子设备1000包括电子组件1002，该电子组件可包括任何合适的电子设备部件，诸如电路板、显示器组件、电池、处理器、触觉致动器、扬声器、麦克风、光源等。(尽管电子组件1002被示出为具有四个分立的基本上平坦的层的部件，但这仅仅是示出不规则的非平面侧轮廓的示例性构型。其他示例性电子组件可包括具有不同形状和/或构型的不同部件。)

电子设备1000可包括多个层1004，这些层共同限定适形于电子组件1002的侧轮廓的不规则的非平面内壁。值得注意的是，由于非平面内壁适形于电子组件1002的侧轮廓(例如，至少沿组件1002的侧轮廓的一部分与电子组件1002紧密接触)，因此可减小或消除内部体积的内壁之间的空的空间，从而使外壳的厚度最大化的同时仍容纳内部部件。

限定设备1000的内壁和外侧表面的多个层1004可以是任何合适的部件或多个层，包括电路板、加强层、间隔件、光导面板等。另外，与上述其他层类似，多个层1004可围绕设备1000的周边为基本上连续的，从而限定围绕设备侧面的连续的层合外观。此外，尽管内壁在图10A中被示出为具有一个特定形状，多个层1004可在设备1000的其他区域处限定不同形状的壁。例如，图10A所示的横截面可对应于图4中的线B-B的位置(例如，设备的横向侧)。然而，沿同一设备的底侧的横截面可限定不同的内壁形状，诸如基本上平坦的表面，或弯曲表面，或不同于图10A所示的任何其他非平面轮廓。另外，图10A所示的多个层不必仅仅是仅沿设备的周边具有材料的框架或垫圈成形部件，而是可具有延伸穿过内部腔体的区域，从而形成部件可附接到其上的基板或其他基本上平面的区域。

在其他构型中，外壳的不同层可配合以限定设备的内部腔体内的其他复杂几何形状。例如，图10B示出了包括限定电子设备1010的连续侧表面的多个层1014的电子设备1010的局部剖视图，如上所述。多个层的子集1016可形成支撑设备1010的部件1012的凸缘1018。部件1012可以是任何部件，诸如电路板、加强件、电池、触觉致动器等。凸缘1018还可包括机械特征，以有利于将部件1012附接到该凸缘。例如，凸缘可限定开口(例如，平滑孔、螺纹孔、花键孔等)、突起(例如，销或杆)、夹具、底切或任何其他合适的特征。类似于图10A中的层1004，并且如整个本专利申请所述，多层1014可具有不仅仅形成外壳的功能。例如，它们可以是电路板、显示器部件、加强件、加强构件、光导、电极片(例如，用于触摸感测部件和/或力感测部件)等。

在图10A至图10B中，外壳可通过施加多个层来形成，每个层限定内部几何形状的一部分。这样，可在没有(或具有较少)机加工或其他材料移除操作的情况下形成不规则的非平面内部几何形状。与材料移除操作相比，该技术可具有许多优点。例如，其可减少制造时间，减少浪费的材料，改善外壳和内部部件之间的装配(例如，减少或消除外壳和内部部件之间的空间)，使用更有效的制造技术等等。作为一个具体示例，可层合层叠堆(其可由相对简单的成形工艺诸如压印快速形成)以产生期望的几何形状，而不是从外壳部件机加工复杂的不规则内部几何形状。虽然可执行进一步的机加工操作来完成内部几何形状(例如，抛光、螺纹加工、精加工等)，但机加工和后加工的量可基本上小于在没有层合的外壳的情况下形成相同的几何形状的量。

在一些情况下，使用多个层形成的外壳可限定内孔、腔体或其他空间。在此类情况下，这些空间可填充有填充材料。填充材料可增加外壳的强度、刚度或其他物理特性。在一些情况下，填充材料还可增加多个层之间的热导率，这可有助于从产生热量的部件诸如电池、处理器等中吸取热量。空间和填充材料可被具体地构造和定位成提供导热路径，这些导热路径在有利的方向上诸如从电池吸取热量并流向设备的一部分(例如，流向设备的一侧)，该部分将辐射该热量而不会对设备的可用性产生负面影响，这可对用户造成比其流向设备的底部或顶部更少的不适。

图10C和图10D示出了其中内部空间填充有填充材料的电子设备的局部剖视图。例如，图10C示出了设备1020的局部剖视图，该设备可以是或可对应于任何合适的电子设备，诸如智能电话、翻盖型手机、可穿戴电子设备、笔记本电脑、台式计算机等。

设备1020包括第一层1021(其可对应于翻盖型手机或笔记本电脑的顶壳)、第二层1022、第三层1023、第四层1024和第五层1025(其可对应于翻盖型手机或笔记本电脑的底壳)。第二、第三和第四层1022-1024可以是电路板，中间层、加强件或如本文所述的任何其他合适的层或部件可各自限定开口，并且这些开口可彼此对准或以其他方式进行通信以形成开口1026。开口1026可填充有填充材料1027。填充材料1027可以是任何合适的材料，诸如粘合剂、环氧树脂、热塑性或热固性聚合物、泡沫(其可在将材料定位在开口1026中之后膨胀或以其他方式成形为泡沫)、金属等。在填充材料1027是粘合剂或其他粘结剂的情况下，填充材料可将多个层保持在一起(单独地或结合其他粘合剂、紧固件等)。

如图所示，设备1020中的多个层中的开口彼此偏移，从而限定具有底切的不规则形状。该形状可有助于改善设备的抗分层性和/或以其他方式更一般地增加设备的强度、刚度和/或韧性。

图10D示出了设备1030的局部剖视图，该设备可以是或可对应于任何合适的电子诸如智能电话、翻盖型手机、可穿戴电子设备、笔记本电脑、台式计算机等。设备1030包括第一层1031(其可对应于翻盖型手机或笔记本电脑的顶壳)、第二层1032、第三层1033、第四层1034和第五层1035(其可对应于翻盖型手机或笔记本电脑的底壳)。第二、第三和第四层1032-1034可以是电路板，中间层、加强件或如本文所述的任何其他合适的层或部件可各自限定一个或多个开口。例如，第二层1032可包括开口1036，并且第四层1034可包括开口1038。与图10C中的开口不同，开口1036和开口1038彼此不连接。

填充材料1037、1039可分别占据开口1036、1038。填充材料1037、1039可以是任何合适的材料，诸如粘合剂、环氧树脂、热塑性或热固性聚合物、泡沫、金属等。在填充材料1037、1039是粘合剂或其他粘结剂的情况下，填充材料1037、1039可将多个层保持在一起(单独地或结合其他粘合剂、紧固件等)。开口1036、1038和填充材料1037、1039可起到与相对于图10C所述的开口1026和填充材料1027相同或类似的功能。

如上所述，限定外壳的外表面的部件可由金属形成。例如，参见图4，可限定外壳405的基部部分404的外顶表面416的顶壳410可由金属材料形成。类似地，可限定外壳405的外底表面420的底壳414也可由金属材料形成。显示部分402的背层426也可由金属材料形成。可使用任何合适的金属材料，诸如铝、不锈钢、镁、无定形金属、合金等。然而，在一些情况下，限定外表面的部件诸如顶壳410和底壳414以及背层426可由由多个层形成的复合结构形成。复合结构可提供优于单一金属构件的若干优点。例如，复合结构可具有优选的热特性，这可有助于耗散来自设备的内部部件(例如，电池、处理器等)的热量。又如，复合结构可相对于金属层具有增加的刚度。图11-19B示出了可用于电子设备外壳(诸如本文所述的任何外壳)中的复合结构的示例性构型，并且可具体地用作限定外壳的外表面的多个层或部件。

图11为电子设备的基部部分1100的局部分解图。基部部分1100可以是图4中的基部部分404的实施方案。因此，上文所述的基部部分404的各方面同样适用于基部部分1100，并且此处不再重复。如图11所示，基部部分1100可包括顶壳1102、底壳1104和中间层1106。顶壳1102可限定基部部分1100的外顶表面，并且底壳1104可限定基部部分1100的外底表面。中间层1106可限定基部部分1100的外侧表面的一部分，如本文所述。在一些情况下，中间层1106可以是电路板。

基部部分1100还可包括发热部件，诸如处理器1108。处理器1108为可定位在基部部分1100内的发热部件的一个示例，并且如本文所用，也可表示其他发热部件，诸如电池、存储器模块、光源、功率转换器、晶体管等。在中间层1106为电路板的情况下，处理器1108可操作地耦接到中间层1106(例如，经由焊料或其他合适的电连接)。如本文所述，处理器1108还可热耦接到底壳1104。例如，处理器1108可与底壳1104的内表面接触，或者其可经由粘合剂、膜、键合垫或其他材料耦接到底壳1104。在一些情况下，底壳1104和处理器1108之间的热耦接被配置为有利于从处理器1108去除热量。

如上所述，复合结构可用于外壳的部件，诸如顶壳1102和/或底壳1104。在一些情况下，复合结构具有限定复合结构的外表面中的一个或多个的金属层。因此，例如，底壳1104可具有金属底层，使得外壳的外表面为金属。复合结构可具有多层不同材料，它们一起产生期望的结构、热或其他特性。此外，限定复合部件的多个层在整个部件上可能不均匀。例如，给定层的厚度在部件的不同位置处(例如，顶壳或底壳)可能不同。此外，多个层可以是不连续的，并且多个不同材料可占据单层的空间。本文描述了复合结构的各种示例。

图12A示出了示例性底壳1200的剖视图，其可为图11中的底壳1104的实施方案。底壳1200的剖视图对应于图11中的线C-C。然而，底壳1200的复合结构可用于本文所述的外壳的其他层或部件，诸如顶壳(例如，图11中的顶壳1102或本文所述的任何其他顶壳)、显示部分的背层(例如，图4中的背层426)、限定平板电脑或智能电话的底部部分的外壳部件(例如，第三层112，图2)等。

底壳1200包括由金属形成的第一层1201、由不同材料形成的第二层1202和由金属形成的第三层1203。第一层1201和第三层1203可由相同金属或不同金属形成。示例性金属包括但不限于钢、不锈钢、铝、镁、钛、金属合金等。

第二层1202可由与第一层1201和第三层1203不同的材料形成。例如，第二层1202可以是泡沫材料，该泡沫材料可以是开孔泡沫或闭孔泡沫(或开孔和闭孔的组合)。泡沫材料可由任何一种或多种材料形成或包括任何一种或多种材料，包括例如聚氨酯泡沫、聚对苯二甲酸乙二醇酯泡沫、聚氯乙烯泡沫、聚异氰脲酸酯泡沫、增强泡沫(例如，包括聚合物材料和增强材料诸如玻璃或陶瓷纤维)、金属泡沫或任何其他合适的泡沫材料。

在一些情况下，第二层1202可以是石墨材料。例如，第二层1202可以是热固性碳纤维、热塑性碳纤维、热解碳、一种或多种预浸渍的碳纤维片材或层等。石墨材料可以是由石墨(例如，呈纤维、丝束、纱线、织造片材等的形式)和聚合物基质(例如，环氧树脂、聚酯、尼龙等)形成的复合材料。在一些情况下，第二层1202(或实际上本文所述的任何石墨材料层)可由多层石墨片材形成或包括多层石墨片材。例如，与类似厚度的单个金属层相比，由金属形成的第一层和第三层与由泡沫或石墨(或另一种材料)形成的第二层的组合可表现出有利的结构和/或热特性。

图12B示出了示例性底壳1210的剖视图，其可为图11中的底壳1104的实施方案。底壳1210的剖视图对应于沿图11中的线C-C的视图。然而，底壳1210的复合结构可用于本文所述的外壳的其他层或部件，诸如顶壳(例如，图11中的顶壳1102或本文所述的任何其他顶壳)、显示部分的背层(例如，图4中的背层426)、限定平板电脑或智能电话的底部部分的外壳部件(例如，第三层112，图2)等。

底壳1210包括由金属形成的第一层1211、由聚合物材料形成的第二层1212、由石墨材料形成的第三层1213、由聚合物材料形成的第四层1214(例如，与第二层1212相同或不同的聚合物材料)，以及由金属(例如，与第一层1211相同或不同的金属)形成的第五层1215。第一层1211和第五层1215的金属可以是任何合适的金属，包括钢、不锈钢、铝、镁、钛、金属合金等。第二层1212和第四层1214的聚合物材料可以是任何合适的聚合物材料，诸如芳族聚酰胺(例如，织造芳族聚酰胺纤维)、尼龙、聚乙烯、Vectran等。就聚合物纤维(例如，织造芳族聚酰胺)而言，可使用环氧树脂或其他树脂作为基质来固化或硬化聚合物材料。第三层1213的石墨材料可以是任何合适的石墨材料，诸如热固性碳纤维、热塑性碳纤维、热解碳、一种或多种预浸渍的碳纤维片材或层等。

图12C示出了示例性底壳1220的剖视图，其可为图11中的底壳1104的实施方案。底壳1220的剖视图对应于沿图11中的线C-C的视图。然而，底壳1220的复合结构可用于本文所述的外壳的其他层或部件，诸如顶壳(例如，图11中的顶壳1102或本文所述的任何其他顶壳)、显示部分的背层(例如，图4中的背层426)、限定平板电脑或智能电话的底部部分的外壳部件(例如，第三层112，图2)等。

底壳1220包括由金属形成的第一层1221、由聚合物材料形成的第二层1222、由泡沫材料形成的第三层1223、由石墨材料形成的第四层1224、由泡沫材料(例如，与第三层1223相同或不同的泡沫材料)形成的第五层1225、由聚合物材料(例如，与第二层1222相同或不同的聚合物材料)形成的第六层1226，以及由金属(例如，与第一层1221相同或不同的金属)形成的第七层1227。用于底壳1220中的特定金属、聚合物、泡沫和石墨材料可以是如上所述的任何对应材料，并且在此不单独列出。

图12D示出了示例性底壳1230的剖视图，其可为图11中的底壳1104的实施方案。底壳1230的剖视图对应于沿图11中的线C-C的视图。然而，底壳1230的复合结构可用于本文所述的外壳的其他层或部件，诸如顶壳(例如，图11中的顶壳1102或本文所述的任何其他顶壳)、显示部分的背层(例如，图4中的背层426)、限定平板电脑或智能电话的底部部分的外壳部件(例如，第三层112，图2)等。

底壳1230包括由金属形成的第一层1231、由聚合物材料形成的第二层1232、由石墨材料形成的第三层1233、由泡沫材料形成的第四层1234、由石墨材料(例如，与第三层1233相同或不同的石墨材料)形成的第五层1235、由聚合物材料(例如，与第二层1232相同或不同的聚合物材料)形成的第六层1236，以及由金属(例如，与第一层1231相同或不同的金属)形成的第七层1237。用于底壳1230中的特定金属、聚合物、泡沫和石墨材料可以是如上所述的任何对应材料，并且在此不单独列出。

图12A至图12D中的复合结构具有垂直对称的层布置。然而，用于外壳中的复合结构不需要具有垂直对称布置。图12E示出了不垂直对称的示例性底壳1240的剖视图。底壳1240可以是图11中的底壳1104的实施方案。底壳1240的剖视图对应于沿图11中的线C-C的视图。然而，底壳1240的复合结构可用于本文所述的外壳的其他层或部件，诸如顶壳(例如，图11中的顶壳1102或本文所述的任何其他顶壳)、显示部分的背层(例如，图4中的背层426)、限定平板电脑或智能电话的底部部分的外壳部件(例如，第三层112，图2)等。

底壳1240包括由金属形成的第一层1241、由聚合物材料形成的第二层1242、由泡沫材料形成的第三层1243、由石墨材料形成的第四层1244，以及由金属材料(例如，与第一层1241相同或不同的金属)形成的第五层1245。用于底壳1240中的特定金属、聚合物、泡沫和石墨材料可以是如上所述的任何对应材料，并且在此不单独列出。

相对于图12A至图12D所述的复合结构的各层可具有任何合适的厚度。在一些情况下，复合结构的总体厚度为约一毫米或更小。例如，复合材料的总体厚度可为约1.0mm、0.9mm、0.8mm、0.7mm、0.6mm或0.5mm。每个单独层可具有基于复合材料的期望总体性能或特性而选择的厚度。例如，当复合结构中存在比泡沫相对更多的石墨时，平面内(例如，水平，如图12A至图12D所示)导热率可能更大。因此，为了提高平面内导热率，复合材料可具有比泡沫层厚的石墨层。

下表1示出了可用于本文所述的电子设备外壳的四个示例性复合结构的层材料和层厚度。这些示例通常可对应于相对于图12D所示和所述的层布置，并且可以是垂直对称的。厚度为零的层指示该特定材料层可从复合结构中省略。(示例3可理解为包括层合在一起的两层0.22mm热解石墨，或一层0.44mm热解石墨)。

表1

下表2示出了可用于本文所述的电子设备外壳的四个另外的示例性复合结构的层材料和层厚度。这些示例通常可对应于相对于图12E所示和所述的层布置，并且可以不垂直对称。厚度为零的层指示该特定材料层可从复合结构中省略。

表2

图12A至图12E所示的复合结构的各层可以任何合适的方式彼此固定。例如，一些或全部层可用粘合剂或另一种粘结剂彼此粘结。在一些情况下，粘合剂或粘结剂可为整个给定层的一部分或分布在整个给定层中。例如，石墨层可用环氧树脂或另一种粘合剂或粘结剂浸渍，因此可不需要单独的粘合剂来将石墨层与相邻层粘结(例如，浸渍的环氧树脂可将石墨层粘结到邻接层，同时还向石墨层提供结构)。在一些情况下，在两个相邻层之间施加单独的粘合剂、环氧树脂或粘结剂。在一些情况下，使用机械紧固代替或辅助粘合剂或其他粘结剂，诸如图16至图17D中所述的机械紧固。

图12A至图12E所示的复合结构还示出了沿复合结构的侧表面暴露的每个层的末端。即，每个层限定复合结构的侧表面的一部分。当实施为电子设备外壳的底壳(或其他部件)时，这些层可保持暴露，或者它们可被另一种材料或部件覆盖。例如，条带或粘结可施加在复合结构的侧表面中的一些或全部上，以覆盖和保护每个单独层的侧表面。条带或粘结可以是聚合物、油墨、油漆、膜、金属、环氧树脂或任何其他合适的材料。在一些情况下，复合结构在周边(例如，通过卷曲、滚动等)变形，使得单独层的侧表面不暴露，如相对于图18A和图18C所述。

而图12A至图12E中的剖视图示出了处于一个特定取向的复合结构，该取向仅用于说明，并且复合结构可在任何给定具体实施中旋转或翻转。另外，给定复合结构的任一外层可用于限定外壳的外表面。例如，如果图12E所示的复合结构用作顶壳，则第一层1241可限定该顶壳的顶部外表面。另选地，复合结构可翻转，使得第五层1245限定顶壳的顶部外表面。

如上所述，如本文所述的复合结构的多个层在它们的整个区域上不必是均匀的。图13示出了设备的基部部分1300的一部分的分解图，该设备包括中间层1302(例如，电路板)、由在不同位置处具有不同层构型的复合材料形成的底壳1304，以及可附接到中间层1302并热耦接到底壳1304的处理器1303(或其他发热部件)。

底壳1304可包括若干不同区域，包括主区域1306、增强区域1308和热区域1310。主区域1306可具有多个层，并且可采取上文相对于图12A至图12E所述的任何复合结构的形式。增强区域1308可包括增强材料，这些增强材料增加复合结构在那些区域中的强度、韧性、刚度或其他特性。增强区域1308可通过增加复合结构的一个或多个层的厚度(同时任选地减少或移除其他层)来形成。例如，如果主区域1306具有对应于图12A中的底壳1200的复合结构，则第二层1202(其可为主区域1306中的泡沫)可用增强区域1308中的碳纤维替换。类似地，在热区域1310中，泡沫可用石墨或铜(或具有比泡沫更高的热导率的另一种材料)替换。热区域1310中的石墨或铜可有助于将热量从处理器1303(或其他发热部件)传导走，这可有助于冷却处理器1303。

在一些情况下，如上所述，代替用另一种材料替换所有材料层，一个或多个层可添加到(或从中省略)该区域中的复合结构。例如，代替用增强区域1308中的碳纤维替换所有泡沫，泡沫层的厚度可以是主区域1306中的泡沫的一半，并且碳纤维可占据通过使用较薄泡沫而留下的剩余空间。

图14示出了使用非均匀层布置以有利于从处理器1401(或其他发热部件)提取热量的另一个示例性底壳1400。如图14所示，处理器1401热耦接到底壳1400，但该处理器可电耦接到电路板或可定位在底壳1400上方的其他部件。如图15B至图15C更详细地所示，底壳1400可包括复合结构内的热导管1404。热导管1404可将热量从处理器1401传导至散热器1406，该散热器也可定位在复合结构内或以其他方式与复合结构集成。热导管1404可由任何合适的材料形成或包括任何合适的材料，诸如石墨、铜、铝、钢、金属合金、复合材料等。在一些情况下，热导管1404的材料可被选择为具有热导率，该热导率以足够的速率将热量从处理器1401吸取到散热器1406，以有利于有效冷却处理器1401(或其他发热部件)。

图15A示出了沿图14中的线D-D观察的底壳1400的剖视图。底壳1400包括第一层1501、第二层1502和第三层1503。为简单起见，底壳1400被示出为仅具有三个层，但底壳1400可使用任何合适的复合结构，诸如本文所述的任何复合结构。如图所示，第一层1501可为金属，第二层1502可为泡沫，并且第三层1503可为金属(例如，与第一层1501相同或不同的金属)。在底壳1400的该区域中，第一层1501、第二层1502和第三层1503从底壳1400的一侧完全(且均匀地)延伸到底壳1400的相对侧。

图15B示出了沿图14中的线E-E观察的底壳1400的剖视图。该视图示出了在其中放置有热导管1404和散热器1406的区域中的底壳1400的结构。处理器1401可热耦接到第一层1501，诸如通过直接接触第一层1501或经由粘结材料1504(例如，热糊剂、粘合剂、环氧树脂、铜层等)。在该区域中，第二层1502的材料中的全部或一些可用具有更高热导率(或具有任何特定的热特性，包括更低的热导率，各向异性热导率分布等)的材料替换。例如，在第二层1502为泡沫材料的情况下，该泡沫材料中的一些或全部可用石墨、铜、金、铝或另一种导热材料替换以形成热导管1404。热导管1404可热耦接到散热器1406，并且因此可将热量从处理器1401传导走并导向散热器1406，如箭头1505所示，其中热量可从设备排出。散热器1406可以是任何合适类型的散热器或热块。例如，散热器1406可以是蒸汽室、金属或具有高热容量的其他材料或部件(例如，金、铁、装有水或氨或其他流体的流体容器)、具有换热翅片的结构等。热导管1404和散热器1406可有助于冷却处理器1401，并且还可有助于将由处理器1401产生的热量更均匀地分布在整个底壳1400中。例如，底壳1400的复合结构可具有热导率分布，其导致比平面内热传导(例如，在如图15B所示的水平方向上)更大的全平面热传导(例如，在如图15B所示的竖直方向上)。这可导致位于处理器1401正下方的底壳1400的区域变得太热。通过将热量传导至底壳1400的更远离的部件，热量可更均匀地分布，从而沿底壳1400产生更均匀的温度分布。

图15C示出了另一个示例性底壳1510的剖视图，其可为图14中的底壳1400的实施方案。底壳1510的剖视图对应于沿图14中的线E-E的视图。底壳1510可包括限定底壳1510内的热导管的层合石墨第二层1511。层合石墨第二层1511可在处理器1401下方或附近的区域中限定阶梯式轮廓1513，这可有助于将热量传输到石墨的多个层中。例如，可通过多个层的末端而不是通过多个层的主表面(例如，如图15C所示的顶表面和底表面)来将热更容易地传导到层合石墨第二层1511的石墨层中。因此，阶梯式轮廓1513可暴露石墨层的末端以改善将热量传输到石墨第二层1511中。

底壳1510还可包括导电块1512，该导电块热耦接到处理器1401(例如，经由第一层1501和任选的粘结材料1504)并热耦接到层合石墨第二层1511的石墨层的末端。更具体地，导电块1512可具有互补阶梯式轮廓，这些互补阶梯式轮廓与层合石墨第二层1511的阶梯式轮廓1513对应和/或配合。因此，导电块1512可将热量从处理器1401传导走，通过导电块1512，并经由石墨的多个层的末端(如箭头1514所示)传导到层合石墨第二层1511中。导电块1512可由任何合适的导热材料形成，诸如金属(例如，铜、金、银、铝等)、导热聚合物等。

本文所述的复合结构可由粘附或以其他方式粘结在一起的多个层形成。在一些情况下，代替或除了相邻层之间的粘合剂之外，使用其他紧固结构将本文所述的复合结构的多个层固定在一起。图16示出了由复合结构形成的示例性底壳1600，该示例性底壳具有将复合结构的多个层单独地或结合粘合剂固定在一起的紧固结构(例如，紧固结构1601)。紧固结构可有助于改善复合结构(并且因此有助于改善底壳1600或使用复合结构的任何其他部件)的物理特性，例如弯曲刚度、拉伸刚度、韧性、抗剪切变形等。

在一些情况下，紧固结构可减小或以其他方式影响底壳1600的热导率，尤其是沿横向方向(例如，当底壳1600限定平面或平面区域时，减小或以其他方式影响该底壳的平面内热导率)。因此，在底壳1600用于传导和/或耗散来自处理器或其他发热部件的热量的情况下，紧固结构可被布置成限定从发热部件区域1602朝底壳1600的周边延伸的一个或多个热通道(例如，热通道1603)。热通道可沿从发热部件区域1602到底壳1600的周边侧的线性路径基本上或完全不含紧固结构。在一些情况下，热通道从热生成部件区域1602朝底壳1600的周边侧径向延伸。

紧固结构可采用若干不同形式。图17A至图17D示出了具有各种不同紧固结构构型的底壳。例如，图17A示出了底壳1700的局部剖视图，其可为图16中的底壳1600的实施方案。底壳1700的剖视图对应于沿图16中的线F-F的视图。此外，尽管底壳1700的紧固结构与具有特定层布置的复合结构一起示出，但相同的紧固结构可用于本文所述的任何复合结构，诸如相对于图12A至图12E所述的那些。

底壳1700包括由金属形成的第一层1701、由聚合物形成的第二层1702、由泡沫或石墨形成的第三层1703、由聚合物形成的第四层1704(例如，与第二层1702相同或不同的聚合物)，以及由金属(例如，与第一层1701相同或不同的金属)形成的第五层1705。这些层中的任一者可包括或被多个亚层取代。例如，由石墨形成的第三层1703可包括多个石墨亚层。又如，第三层1703可包括多个泡沫和石墨亚层。

底壳1700还包括紧固结构1706(例如，紧固结构1601的实施方案)。紧固结构1706包括第三层1703(其自身可包括多个层)中的开口1707(或凹陷部)，以及延伸到开口1707中的第二层1702和第四层1704的各部分。例如，第二层1702和第四层1704可由聚合物材料形成或包括聚合物材料(例如，芳族聚酰胺织物)，该聚合物材料预浸渍或以其他方式与树脂或其他粘合剂或粘结剂结合。当形成底壳1700时，可向第二层1702和第四层1704施加力以迫使聚合物和/或粘结剂中的一些进入开口1707。在一些情况下，可直接将向第二层1702和第四层1704施加力，然后可将附加层添加到第二层1702和第四层1704。在其他情况下，通过其他层向第二层1702和第四层1704施加力，诸如其中在形成紧固结构之前施加第一层1701和第五层1705。通过使聚合物和/或粘结剂延伸到开口1707中，聚合物和第三层1703限定有助于保持底壳1700中的多个层的横向位置或平面内位置的互锁结构(例如，聚合物和层彼此至少部分重叠)。这可导致底壳的弯曲刚度、拉伸刚度、韧性、抗剪切变形或抗应变性等增加。

图17B示出了底壳1710的局部剖视图，该底壳可为图16中的底壳1600的实施方案，并且其包括另一个示例性紧固结构。底壳1710的剖视图对应于沿图16中的线F-F的视图。此外，尽管底壳1710的紧固结构与具有特定层布置的复合结构一起示出，但相同的紧固结构可用于本文所述的任何复合结构，诸如相对于图12A至图12E所述的那些。

底壳1710包括由金属形成的第一层1711、由聚合物形成的第二层1712、由树脂或其他粘合剂或粘结剂形成的第三层1713、由泡沫或石墨形成的第四层1714、由树脂或其他粘合剂或粘结剂(例如，与第三层1713相同或不同的树脂)形成的第五层1715、由聚合物(例如，与第二层1712相同或不同的聚合物)形成的第六层1716，以及由金属(例如，与第一层1711相同或不同的金属)形成的第七层1717。底壳1710还包括紧固结构1718(例如，紧固结构1601的实施方案)。紧固结构1718包括第四层1714(其自身可包括多个层)中的开口1719(或凹陷部)，以及延伸到开口1719中的第三层1713和第五层1715的各部分。例如，第三层1713和第五层1715可由树脂、粘合剂或其他粘结剂形成或包括树脂、粘合剂或其他粘结剂，该粘结剂用于将第二层1712和第六层1716(其可为聚合物材料诸如芳族聚酰胺织物)固定到相邻层，并且任选地用作第二层1712和第六层1716的基质。当形成底壳1710时，可向复合结构施加力以迫使一些树脂进入开口1719，或者否则可能使树脂流入开口1719中。在一些情况下，可直接将向第二层1712和第四层1714施加力，然后可将附加层添加到第二层1712和第四层1714。在其他情况下，通过其他层向第二层1712和第四层1714施加力，诸如其中在形成紧固结构之前施加第一层1711和第五层1715。通过使树脂延伸到开口1719中，树脂和第四层1714限定有助于保持底壳1710中的多个层的横向位置或平面内位置的互锁结构。这可导致底壳的弯曲刚度、拉伸刚度、韧性、抗剪切变形等增加。

图17C示出了底壳1720的局部剖视图，该底壳可为图16中的底壳1600的实施方案，并且其包括另一个示例性紧固结构。底壳1720的剖视图对应于沿图16中的线F-F的视图。此外，尽管底壳1720的紧固结构与具有特定层布置的复合结构一起示出，但相同的紧固结构可用于本文所述的任何复合结构，诸如相对于图12A至图12E所述的那些。

底壳1720包括由金属形成的第一层1721、由泡沫或石墨形成的第二层1722，以及由金属(例如，与第一层1721相同或不同的金属)形成的第三层1723。当然，如上所述，底壳1720可包括比图17C所示的那些更多或不同的层。底壳1720还包括紧固结构1724(例如，紧固结构1601的实施方案)。紧固结构1724可通过使第一层1721和第三层1723变形来形成，以迫使第一层1721和第三层1723的材料的一部分进入第二层1722中的开口1725。在一些情况下，第一层1721和第三层1723的变形部分在开口1725内焊接或以其他方式熔合在一起。在此类情况下，第一层1721和第三层1723可被点焊、激光焊接(例如，在形成变形区域之后)、漫射粘结等。通过使第一层1721和第三层1723的变形部分延伸到开口1725中，第一层1721、第三层1723和第二层1722限定有助于保持底壳1720中的多个层的横向位置或平面内位置的互锁结构。这可导致底壳的弯曲刚度、拉伸刚度、韧性、抗剪切变形等增加。

图17D示出了底壳1730的局部剖视图，该底壳可为图16中的底壳1600的实施方案，并且其包括另一个示例性紧固结构。底壳1730的剖视图对应于沿图16中的线F-F的视图。此外，尽管底壳1730的紧固结构1734与具有特定层布置的复合结构一起示出，但相同的紧固结构可用于本文所述的任何复合结构，诸如相对于图12A至图12E所述的那些。

底壳1730包括由金属形成的第一层1731、由石墨(任选地包括多个石墨亚层)形成的第二层1732，以及由金属(例如，与第一层1731相同或不同的金属)形成的第三层1733。当然，如上所述，底壳1730可包括比图17D所示的那些更多或不同的层。

为了形成紧固结构1734(例如，紧固结构1601的实施方案)，可使用激光束、等离子束或其他加热或机加工工艺在底壳1730中形成腔体并且至少部分地将各层的末端熔合在一起。例如，可通过将激光束引导到底壳1730上来形成腔体，该腔体延伸穿过第一层1731的金属，穿过第二层1732的至少一部分(其可由多个石墨亚层形成)，并且任选地延伸到第三层1733中。激光(或其他类型的光束或工具)的热量可导致第一层1731的一些金属沿凹陷部形成熔融表面1735。熔融表面1735可基本上仅由从第一层1731烧蚀的金属形成。在其他情况下，熔融表面1735可以是从第一层1731烧蚀的金属和第二层1732的材料(例如，石墨)的混合物。在其他情况下，形成紧固结构1734的工艺导致单独的石墨亚层的末端直接熔合在一起(例如，金属基本上不与第一层1731集成)。熔融表面1735可有助于将底壳1730的各层固定在一起，从而有助于保持底壳1730中的多个层的横向位置或平面内位置。这可导致底壳的弯曲刚度、拉伸刚度、韧性、抗剪切变形等增加。

图17E示出了底壳1740的局部剖视图，该底壳可为图16中的底壳1600的实施方案，并且其包括另一个示例性紧固结构。底壳1740的剖视图对应于沿图16中的线F-F的视图。此外，尽管底壳1740的紧固结构与具有特定层布置的复合结构一起示出，但相同的紧固结构可用于本文所述的任何复合结构，诸如相对于图12A至图12E所述的那些。

底壳1740包括由金属形成的第一层1741、由聚合物形成的第二层1742、由泡沫或石墨形成的第三层1743、由聚合物形成的第四层1744(例如，与第二层1742相同或不同的聚合物)，以及由金属(例如，与第一层1741相同或不同的金属)形成的第五层1745。底壳1740还包括定位在第三层1743中的开口中的空隙构件1746。虽然开口被示出为仅限定在一个层中，但是开口也可延伸穿过其他层，包括图17E所示的任何层，或可包括在其他实施方案中的其他层。

空隙构件1746可以是任何合适的材料或材料组合。例如，空隙构件1746可以是金属部件，诸如金属板、圆柱体或其他部件。在其他示例中，空隙构件1746可以是塑料或聚合物、陶瓷、合金、复合材料、泡沫、粘合剂或任何其他合适的材料。空隙构件1746自身可以是在层合底壳1740期间定位在开口中然后固化的粘合剂。一旦固化，空隙构件1746可粘结到第二层1742、第三层1743和第四层1744，从而将这些层固定在一起。

在一些情况下，粘合剂或其他粘结剂将空隙构件1746粘结到底壳1740的多个层。当空隙构件1746定位在开口中时，粘合剂或其他粘结剂可包括在开口和/或空隙构件1746中。在一些情况下，可在第二层1742和第三层1743之间(以及在第三层1743和第四层1744之间)施加粘合剂或其他粘结剂，在这种情况下，相同的粘合剂可有助于固定空隙构件1746并将其保持在适当位置。

空隙构件1746可例如通过使相邻层更难以相对于彼此滑动或剪切而向底壳1740提供刚度、强度或韧性(例如，空隙构件1746可增加底壳1740的剪切强度)。在一些情况下，空隙构件1746可充当热导管以有助于改善底壳1740的热导率。在此类情况下，空隙构件1746可由金属或其他材料形成，该金属或其他材料整体具有大于底壳1740的热导率(或大于其他层诸如第三层1743的材料)。

在一些情况下，由本文所述的复合结构形成的底壳(或其他部件)为基本上平面的并且限定无特征(例如，平坦)表面。然而，在其他情况下，复合结构可包括集成特征部，诸如肋状件、凹陷部、通道、柱、凸台等。图18A至图18C示出了可在由复合结构形成的底壳中形成的特征部的示例。

图18A示出了包括成形特征部(包括肋状件1801和轧制边缘1802)的示例性底壳1800。肋状件1801和轧制边缘1802可增加底壳1800的刚性、强度、刚度或其他物理特性。轧制边缘1802也可将底壳1800的各层的端面定位成使得它们不沿底壳1800的侧表面暴露。这可有助于保护多个层免受分层或其他损坏。

图18B示出了如沿图18A中的线G-G观察的底壳1800的局部剖视图。底壳1800可包括由金属形成的第一层1811、由聚合物材料形成的第二层1812、由泡沫或石墨形成的第三层1813，以及由金属(例如，与第一层1811相同或不同的金属)形成的第四层1814。当然，底壳1800可包括比图18B所示的那些更多或不同的层。肋状件1801形成为第一层1811，并且可通过模塑、压制、锻造、液压成形、机加工或任何其他合适的技术形成。如图所示，肋状件1801沿第一层1811的顶部外表面限定凸形特征部，并且沿第一层1811的内表面(例如，与顶部外表面相对的表面)限定凹形特征部。第二层1812的一些材料可延伸到凹形特征部中(例如，延伸到肋状件1801中)，以便更一般地改善肋状件1801或底壳1800的强度、刚性、刚度或其他特性。如上所述，聚合物层可包括聚合物纤维和环氧树脂、树脂、粘合剂或其他固化剂。因此，延伸到凹形特征部中的第二层1812的材料可以是聚合物纤维、环氧树脂(或其他固化剂)，或两种材料的组合。第二层1812的材料可响应于在第二层1812固化之前施加在第一层1811上的力而延伸到凹形特征部中。在一些情况下，在第一层1811和第二层1812之间使用粘合剂(例如，除了或代替与聚合物纤维集成的树脂基质)，并且该粘合剂可以类似于图18B所示的方式延伸到凹形特征部中。

图18C示出了如沿图18A中的线H-H观察的底壳1800的局部剖视图，示出了轧制边缘1802的细节。如上所述，轧制边缘可将底壳1800的多个层的端面定位成使得它们面向(并且任选地接触)底壳1800的主表面，或者以其他方式不暴露于其中它们可能易于损坏的外部环境中。如图18C所示，复合结构的所有层1811-1814被轧制或变形，使得多个层的末端1815面向第一层1811的顶表面。在其他情况下，可在相反方向上轧制多个层，使得末端1815面向第四层1814。可使用其他形状和构型代替或辅助图18C所示的轧制构型，包括折叠、卷曲、压紧末端等。实际上，可使用将多个层的末端定位成使得它们在设备的正常操作使用期间不暴露于外部环境的任何形状或构型。

图18D示出了底壳1800的局部剖视图，示出了可在底壳1800中形成的轧制边缘1816的另一个示例。如图18D所示，复合结构的所有层1811-1814被折叠、卷曲、弯曲或以其他方式形成，使得多个层的末端1815不面向第一层1811的顶表面(例如，类似于单折边)。

图18E示出了底壳1800的局部剖视图，示出了可在底壳1800中形成的轧制边缘1817的另一个示例。如图18E所示，复合结构的所有层1811-1814被折叠、卷曲、弯曲或以其他方式形成，使得多个层的末端1815面向底壳1800的折叠部分(例如，类似于双折边)。

图18F示出了底壳1800的局部剖视图，示出了可在底壳1800中形成的卷曲边缘1819的示例。如图18F所示，第一层1811和第四层1814可延伸超过第二层1812和第三层1813，并且第一层1811和第四层1814的自由端可卷曲在一起。卷曲末端可固定在一起(例如，经由粘合剂、焊接件、紧固件、铆钉等)，或者它们可简单地彼此接触。在第一层1811和第四层1814由金属或其他塑性可变形材料形成的情况下，卷曲末端可在卷曲后保持它们的变形形状。

图18G示出了底壳1800的局部剖视图，示出了可在底壳1800中形成的卷曲边缘1820的另一个示例。如图18G所示，代替第一层1811和第四层1814延伸超过第二层1812和第三层1813，第一至第四层可全部延伸到底壳的末端，并且所有层都可经受卷曲或变形操作。在一些情况下，底壳1800的一个或多个层，诸如第二层1812和第三层1813由于卷曲而至少部分地被压碎或以其他方式变薄(如图18G所示)。被压碎或变薄的层可由在卷曲操作期间可被压碎或以其他方式变薄的材料形成，诸如泡沫、复合材料、蜂窝结构等。卷曲末端可固定在一起(例如，经由粘合剂、焊接件、紧固件、铆钉等)，或者它们可简单地彼此接触。在第一层1811和第四层1814由金属或其他塑性可变形材料形成的情况下，卷曲末端可在卷曲后保持它们的变形形状。

在一些情况下，底壳诸如底壳1800的边缘可均被卷曲(如图18F至图18G所示)并被轧制或褶边(如图18C至图18E所示)。这可减小轧制边缘的尺寸(相对于未卷曲的轧制边缘)，因为被轧制或褶边的部分的厚度可相对于底壳1800的主要部分减小。

如上所述，复合结构可有利于冷却电子设备部件。例如，复合材料可被配置为具有热导管、导热材料、散热器，以及有助于移除和/或耗散热量的其他材料、结构和特征部。图19A至图19B示出了使用复合结构以有利于冷却的示例性电子设备。例如，图19A示出了示例性电子设备1900，其包括集成到显示部分中以有利于冷却该电子设备的显示器或其他部件的复合结构。设备1900类似于具有显示部分1904和柔性或枢转地耦接到显示部分1904的基部部分1902的翻盖型手机。设备1900可以是以其他方式类似于本文所述的其他设备诸如设备400的其他设备的实施方案。因此，此类设备的细节同样适用于设备1900，并且此处将不再重复。

显示部分1904包括前构件1906、后构件1908和透气结构1910。前构件1906和后构件1908可以是任何合适的材料和/或部件，并且可以是单个整体结构或组件。例如，前构件1906可包括显示器、覆盖件、一个或多个外壳部件等。后构件1908可以是金属、塑料、复合材料或层合材料、具有多个部件的组件等。

透气结构1910可以是任何合适的结构，诸如在前构件1906和后构件1908之间延伸的一系列杆、长丝、成形(例如，波纹形)片材、纤维、开孔泡沫等。这些杆、长丝、纤维、泡沫或成形片材可由任何合适的材料形成或包括任何合适的材料，诸如碳纤维、聚合物、金属、陶瓷、聚合物材料、复合材料等。透气结构1910可在结构上并至少半刚性地将后构件1908耦接到前构件1906。例如，透气结构1910可为足够刚性的，以防止在设备1900的正常使用期间，后构件1908相对于前构件1906实质性移动或挠曲。

透气结构1910的渗透性可允许空气流过该结构以有利于冷却设备1900。例如，如图19B所示，其为图19A的设备1900的侧视图，空气可进入透气结构1910的一端(例如，在箭头1914处)并穿过透气结构1910，在另一个位置(例如，如箭头1918所示)离开。气流可能是由于自然对流或强制空气(例如，来自风扇)引起的。在后一种情况下，风扇可包括在显示部分1904或基部部分1902中，并且被构造成引导气流通过透气结构1910。

透气结构1910可被构造成有助于冷却显示部分1904或基部部分1902(或在显示器或基部部分内或以其他方式耦接到显示器或基部部分内的部件)。为了将热量从基部部分1902移动到透气结构1910，设备1900可包括导热导管1912，该导热导管从基部部分1902延伸到显示部分1904，并且将基部部分1902内的一个或多个发热部件热耦接到透气结构1910(或靠近透气结构1910)。导热导管1912将热量从基部部分1902传输到显示部分1904，使得热量可经由气流通过透气结构1910移除。

透气结构1910可被成形或以其他方式被构造成使得空气可在一个或多个方向上流过该结构。例如，该结构可允许空气从显示部分1904的底部(例如，靠近接合基部部分1902和显示部分1904的铰链)流到显示部分1904的顶部。箭头1914和1916示出了该通道。在一些情况下，代替或除了允许从显示部分1094的底部流到顶部之外，透气结构1910允许空气在垂直方向上流动(例如，相对于图19B进入页面)。在一些情况下，空气可在平行于由显示部分1904的前构件1906和/或后构件1908限定的平面的基本上任何方向上流过透气结构1910。

如上所述，本专利申请描述了外壳或设备构造，其中该设备的功能部件(例如，提供比仅形成外壳或壳体更多的功能的部件)的侧表面用于限定外壳的层合侧表面的不同部分。虽然使用某些层或部件示出了此类构造，但是应当理解，可使用比本文所示那些更多、更少或不同的层。可用于可形成设备的分层侧表面的各部分的各种类型的设备中的附加部件包括但不限于：屏蔽层(例如，金属或导电膜、箔、网等)、膜、织物、着色层(例如，油墨、染料、油漆等)、透镜、图像传感器、天线(例如，天线的辐射结构)、电绝缘体(例如，塑料、泡沫、橡胶、玻璃或其他电介质部件)、粘合剂等。除了形成设备的外表面的一部分之外，此类层还可定位在任何合适的位置并且在设备中实现各种期望功能。此外，前述示例描述了使用各种类型的手持式电子设备作为示例设备的设备(或设备外壳)的构造。然而，如上所述，本文所述的概念也可用于其他类型的设备。例如，分层设备外壳可用于平板电脑、手表(例如，智能手表)、智能电话、台式计算机、笔记本电脑、显示器、头戴式显示器等。

为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。另外，当在本文中用于指部件的位置时，上文和下文的术语或它们的同义词不一定指相对于外部参照的绝对位置，而是指部件的相对于附图的相对位置。

Claims (20)

1.一种电子设备，包括：

外壳，所述外壳由配合以限定内部腔体的多个层形成，所述外壳包括：

第一层，所述第一层由第一材料形成并限定：

所述外壳的用户输入表面；和

所述外壳的侧表面的第一部分；

第二层，所述第二层定位在所述第一层下方并且包括电路板，所述电路板由不同于所述第一材料的第二材料形成并限定所述外壳的所述侧表面的第二部分；和

第三层，所述第三层由不同于所述第一材料和所述第二材料的第三材料形成，所述第三层定位在所述第二层下方并限定：

所述外壳的底表面；和

所述外壳的所述侧表面的第三部分；和

电子部件，所述电子部件定位在所述外壳的所述内部腔体中，并且能够操作地耦接到所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括第四层，所述第四层在所述第一层和所述第二层之间并限定所述外壳的所述侧表面的第四部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中：

所述电子设备还包括在所述内部腔体中并且具有非平面侧轮廓的电子组件；并且

所述第二层和所述第四层配合，以限定与所述电子组件的所述非平面侧轮廓相符合的所述内部腔体的非平面内壁。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述第四层由不同于所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料的第四材料形成。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其中：

所述电子设备还包括：

限定所述外壳的所述侧表面的第五部分的第五层；和

限定所述外壳的所述侧表面的第六部分的第六层；并且

所述外壳的所述第五层和所述第六层与所述第二层和所述第四层配合，以限定与所述电子组件的所述非平面侧轮廓相符合的所述内部腔体的所述非平面内壁。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：

所述第一层包括透明区域；并且

所述电子设备还包括显示器，所述显示器定位在所述第一层下方并且与所述第一层的所述透明区域对准。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述侧表面沿至少所述侧表面的所述第二部分和所述侧表面的所述第三部分限定弯曲表面。

8.一种电子设备，包括：

顶层，所述顶层限定：

所述电子设备的顶表面；和

所述电子设备的侧表面的第一部分；

电路板，所述电路板定位在所述顶层下方并且包括：

基板；和

导电迹线，所述导电迹线位于所述基板上，所述基板限定所述电子设备的所述侧表面的第二部分；和

底层，所述底层定位在所述电路板下方并限定：

所述电子设备的底表面；和

所述电子设备的所述侧表面的第三部分；和

电子部件，所述电子部件定位在由所述顶层和所述底层中的至少一者以及所述电路板限定的内部腔体中，所述电子部件能够操作地耦接到所述导电迹线。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中：

所述顶层包括所述顶表面中的开口；并且

所述电子设备包括定位在所述开口中的按钮机构。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述按钮机构包括耦接到所述电路板的圆顶开关。

11.根据权利要求9所述的电子设备，所述电子设备还包括加强层，所述加强层附接到所述顶层并限定所述电子设备的所述侧表面的在所述顶层和所述电路板之间的附加部分。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，所述加强层包括碳纤维。

13.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述顶层由从以下项组成的组中选择的材料形成：铝、不锈钢、塑料、蓝宝石、玻璃和碳纤维。

14.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述侧表面的所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分围绕所述电子设备的整个周缘延伸。

15.一种电子设备，包括：

显示部分，所述显示部分包括：

显示器外壳；和

位于所述显示器外壳中的显示器；

基部部分，所述基部部分以能够旋转的方式耦接到所述显示部分并且包括：

顶壳，所述顶壳限定：

所述基部部分的顶表面；和

所述基部部分的侧表面的第一部分；

第一中间层，所述第一中间层包括电路板并且定位在所述顶壳下方，所述电路板具有第一厚度并且限定所述基部部分的所述侧表面的第二部分；

第二中间层，所述第二中间层具有不同于所述第一厚度的第二厚度，所述第二中间层定位在所述第一中间层下方并限定所述基部部分的所述侧表面的第三部分；和

底壳，所述底壳限定：

所述基部部分的底表面；和

所述基部部分的所述侧表面的第四部分；和

电子部件，所述电子部件定位在所述顶壳与所述底壳之间的内部腔体中，所述电子部件能够操作地耦接到所述电路板。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述显示器外壳包括：

背层；

透明覆盖件，所述透明覆盖件限定：

所述显示部分的前表面；和

所述显示部分的侧表面的第一部分；和

第三中间层，所述第三中间层在所述透明覆盖件和所述背层之间并限定所述显示部分的所述侧表面的第二部分。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其中，所述背层限定：

所述显示部分的背表面；和

所述显示部分的所述侧表面的第三部分。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第三中间层为所述显示器的偏振层。

19.根据权利要求15所述的电子设备，其中，第一中间层和第二中间层由不同的材料形成。

20.根据权利要求15所述的电子设备，其中，所述电路板包括：

基板；和

与所述基板集成的导电迹线。