TWI732137B - 多部件裝置外殼 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置包括由複數個層所形成之一外殼，該複數個層協作以界定一內部容積。該外殼包括一第一層，該第一層由一第一材料所形成且界定該外殼之一使用者輸入表面及該外殼之一側表面之一第一部分。該外殼亦包括一第二層，該第二層由一第二材料所形成、定位在該第一層下方且界定該外殼之該側表面之一第二部分，該第二材料不同於該第一材料。該外殼亦包括一第三層，該第三層由一第三材料所形成，該第三材料不同於該第一材料及該第二材料，該第三層定位在該第二層下方且界定該外殼之一底部表面及該外殼之該側表面之一第三部分。

Description

多部件裝置外殼

所描述之實施例大致上係關於電子裝置，更具體地係關於含多部件之電子裝置外殼。

現代消費電子裝置採用多種形狀及形式，並且具有許多用途及功能。例如，智慧型手機、筆記型電腦及平板電腦可為使用者提供與其他人互動之各種方式，以及存取資訊、工作、遊戲等。此類裝置使用外殼來容置精密之電組件、允許使用者容易地處理及使用裝置、且提供所需之形狀、外觀尺寸及裝置之總體外觀。用於電子裝置之外殼中可依各種方式及使用各種材料予以形成。例如，外殼可由塑膠或金屬所形成。

一種電子裝置包括由複數個層所形成之一外殼，該複數個層協作以界定一內部容積。該外殼包括一第一層，該第一層由一第一材料所形成且界定該外殼之一使用者輸入表面及該外殼之一側表面之一第一部分。該外殼亦包括一第二層，該第二層由一第二材料所形成、定位在該第一層下方且界定該外殼之該側表面之一第二部分，該第二材料不同於該第一材料。該外殼亦包括一第三層，該第三層由一第三材料所形成，該第三材料不同於該第一材料及該第二材料，該第三層定位在該第二層下方且界定該外殼之一底部表面及該外殼之該側表面之一第三部分。該第一層可包括一透明區域，且該電子裝置可進一步包括一顯示器，該顯示器定位在該第一層下方且與該第一層之該透明區域對準。該側表面可界定一彎曲表面，該彎曲表面至少沿該側表面之該第二部分及該側表面之該第三部分。

電子裝置可進一步包括一第四層，該第四層在該第一層與該第二層之間且界定該外殼之該側表面之一第四部分。該電子裝置可進一步包括一電子總成，該電子總成在該內部容積內且具有一非平坦側輪廓。該第二層及該第四層可協作以界定該內部容積之一非平坦內壁，該非平坦內壁適形於該電子總成之該非平坦側輪廓。該第四層可由一第四材料所形成，該第四材料不同於該第一材料、該第二材料、及該第三材料。該電子裝置可進一步包括：一第五層，其界定該外殼之該側表面之一第五部分；及一第六層，其界定該外殼之該側表面之一第六部分。該外殼之該第五層及該第六層可與該第二層及該第四層協作以界定該內部容積之該非平坦內壁，該非平坦內壁適形於該電子總成之該非平坦側輪廓。

一種電子裝置可包括一頂層，該頂層界定該電子裝置之一頂部表面、及該殼體之一側表面之一第一部分。該電子裝置亦可包括：一電操作層，其位於該頂層下方且界定該電子裝置之該側表面之一第二部分；及一底層，其定位在該電操作層下方且界定該電子裝置之一底部表面及該電子裝置之該側表面之一第三部分。該頂層可包括在該頂部表面中之一開口，且該電子裝置可包括定位在該開口中之一按鈕機構。該按鈕機構可包括耦接至該電操作層之一拱頂開關(dome switch)。該側表面之該第一部分、該第二部分及該第三部分可圍繞該電子裝置之一整個周圍延伸。

該電子裝置可進一步包括一強化層，該強化層附接至該頂層且界定該電子裝置之該側表面之一額外部分，該額外部分在該頂層與該電操作層之間。該強化層可包括碳纖維。該頂層可由選自鋁、不鏽鋼、塑膠、藍寶石、玻璃、或碳纖維之一材料所形成。

一種電子裝置可包括一顯示器部分，該顯示器部分包括一顯示器外殼及一顯示器，該顯示器在該顯示器外殼內。該電子裝置亦可包括一基座部分，該基座部分可旋轉地耦接至該顯示器部分且包括一頂部殼體，該頂部殼體界定該基座部分之一頂面部分及該基座部分之一側表面之一第一部分。該基座部分亦可包括：一第一中間層，其具有一第一厚度、定位在該頂部殼體下方且界定該基座部分之該側表面之一第二部分；及一第二中間層，其具有一第二厚度、定位在該第一中間層下方且界定該基座部分之該側表面之一第三部分，該第二厚度不同於該第一厚度；及一底部殼體。該底部殼體可界定該基座部分之一底部表面及該基座部分之該側表面之一第四部分。

該顯示器部分可進一步包括一透明蓋件，該透明蓋件界定該顯示器部分之一前表面及該顯示器部分之一側表面之一第一部分。該顯示器部分可進一步包括一中間層，該中間層在該透明蓋件與後層之間且界定該顯示器部分之該側表面之一第二部分。該後層可界定該顯示器部分之一後表面及該顯示器部分之該側表面之一第三部分。

該中間層可係該顯示器之一偏振器層。該第一中間層與該第二中間層可以由不同材料所形成。該第二中間層可包括一基材及與該基材整合的一導電跡線。

[相關申請案之交互參照]

本申請案係於2017年9月29日申請且標題為「Multi-Part Device Enclosure」之美國臨時專利第62/566,081號之非臨時專利申請案且主張該案之權利，且茲將該案之揭露內容全文以引用方式併入本文中。

現在將詳細參考附圖中繪示之代表性實施例。應理解，下文描述非意圖使實施例限於一較佳實施例。相反地，意圖涵蓋可包括在如隨附申請專利範圍所定義之所描述之實施例之精神及範疇內的各種替代例、修改例及同等例。

本文所描述之實施例大致上係關於包括多個層之電子裝置外殼，該多個層協作以形成該外殼之外表面。形成該外殼之該等外表面（例如，頂部表面、底部表面及側表面）的該等層可不僅僅是殼罩組件，而且亦可係電子裝置的功能組件。例如，在習知電子裝置外殼（例如，用於智慧型手機、平板電腦、諸如智慧型錶之可穿戴電子裝置、筆記型電腦等）中，內部組件（諸如電路板、顯示器組件、鍵盤基材、觸控及/或力感測組件及類似者）皆實質上被圍封在金屬或塑膠殼罩之一內部腔體中。相比之下，本文所描述之實施例使用此類組件來執行其傳統功能，以及形成電子裝置外殼之一外表面（或其部分）。

在此類情況中，電子裝置之多個功能組件（例如，外殼構件、電路板、顯示器組件、鍵盤或小鍵盤基材及類似者）可依這些組件之周圍側協作以界定電子裝置之外殼之側表面的方式予以分層。此構造技術可具有若干優點。例如，疊層結構可係強固且勁性的，從而生產堅固耐用的電子裝置。此外，當功能組件亦形成該外殼之一實體結構時，可省略額外的殼層、蓋件、框架或其他習知殼罩組件。另外，可藉由一次一個層地有效率建置複雜幾何來形成該等幾何而無需機械加工或其他材料移除操作。最後，分層或疊層樣式構造可導致各個別層在視覺上相異的側表面，產生裝置的具視覺上吸引力之外觀。

如本文所用，外殼可係指裝置之一或多個組件，該一或多個組件界定裝置之一或多個外表面且亦界定一或多個內腔體，在該一或多個內腔體中圍封電子裝置之組件。因此，雖然本文所描述之電子裝置可使用裝置之功能組件（例如，電路板、顯示層等）以界定其外部表面或外表面之至少一部分，然而應理解，這些組件可界定或形成裝置之外殼，同時亦執行其他功能，諸如電氣功能、運算功能、顯示功能、輸入功能或類似者。此外，應理解，外殼不需要係分開之殼罩組件（例如塑膠或金屬殼層），而是可由非習知用於界定裝置之外表面的多個組件所形成。

圖1展示電子裝置100，該電子裝置可包括由功能組件之多個層所形成的外殼，如上文所述。雖然裝置100類似於智慧型手機，然而這僅係可使用本文所描述之外殼構造的電子裝置之一個實例。因此，應理解，本文參考裝置100所描述之技術、概念及原理適用於其他裝置，諸如可穿戴電子裝置（例如，智慧型錶、心率監視器、生物特徵感測器）、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、頭戴式顯示器及類似者。

裝置100包括外殼101，該外殼界定裝置100之外表面，包括頂部表面104、底部表面103及側表面108。側表面108可從頂部表面104延伸至底部表面103，且可界定外殼101之高度（以及裝置100之總高度）。當頂部表面104可包括輸入裝置（諸如觸敏及/或力敏顯示器、按鈕、鍵盤、軌跡板、觸控感測器等）時，在本文中頂部表面104亦可稱為輸入表面。

裝置100可包括覆蓋或以其他方式上覆顯示器的透明蓋件102（例如，第一層），且可界定電子裝置100之前面及輸入表面104。例如，使用者可藉由觸控輸入表面104以選擇顯示在顯示器上的可視線索來操作裝置100。透明蓋件102可具有上覆顯示器且與顯示器對齊的透明區域，及圍繞透明區域的不透明或遮罩區域。遮罩區域或不透明區域可覆蓋且遮掩裝置之內部組件，且可視覺上界定顯示器之可見部分之外邊界及/或形狀。

電子裝置100亦可包括按鈕106。按鈕106可係可移動的（例如，機械按鈕或按鍵），或可係實質上剛性。在任一種情況中，按鈕106可用於控制裝置100之操作或以其他方式引起裝置100執行各種功能。按鈕106（或按鈕106之一組件）可定位在蓋件102中之開口或孔隙中。

電子裝置100亦可包括與蓋件102相關聯之觸控及/或力感測系統。觸控及/或力感測系統可包括電極層（例如，其上具有電跡線的基材），該等電極層耦接至觸控及/或力感測電路以偵測由於使用者手指或其他器具之接近或接觸所致之電變化（例如，電容、電阻、電感等）。這些組件連同定位在透明蓋件102下方的顯示器可產生輸入表面104，該輸入表面可接受各種類型實體輸入，諸如滑移(swipe)、手勢、觸控輸入、按壓（例如，施加至蓋件102的高於臨限壓力或力之觸控輸入）及類似者。在裝置100包括觸控及/或力感測系統的情況中，這些系統的組件可定位在蓋件102下方。在一些情況中，觸控及/或力感測系統可附接至蓋件102之底部表面，或以其他方式在蓋件102下方。

在一些情況中，裝置100亦可包括小鍵盤或鍵盤。小鍵盤可包括複數個按鈕、按鍵或其他輸入機構。除了在裝置100之前表面或頂部表面上（例如，在使用者介面表面上）的觸敏及/或力敏輸入裝置之外，亦可提供小鍵盤。小鍵盤可包括可在其上施用按鍵或按鈕機構之組件的基材，例如，電路板。例如，小鍵盤基材可係拱頂開關或其他電切換組件可電耦接在其上的印刷電路板。可將按鈕機構之其他組件施用至小鍵盤基材，諸如按鈕支撐機構、開關殼罩、光源（例如，用於照明按鈕字符等）。在一些情況中，小鍵盤可包括多個基材，諸如按鈕機構之電組件可附接至其的印刷電路板，及按鈕機構之機械組件可附接至其的支撐板。小鍵盤亦可包括其他組件或層，諸如隔膜、織物蓋件、光導層或類似者。如本文所述，小鍵盤之基材或層之任何者可延伸至裝置100之外殼之側表面之一部分且界定該部分。

裝置100之外殼101（例如，界定裝置100之一或多個外部表面的組件）可至少部分地由裝置之功能性電操作組件所形成。更具體地，促成裝置之電氣及/或運算功能的裝置之組件（諸如顯示器組件、電路板等）可延伸至裝置100之周圍且界定該裝置外殼之一側表面108之部分。圖1展示其中三個層或組件界定裝置100之外側表面的一個實例。例如，透明蓋件102可界定裝置100之使用者輸入表面104，及外殼之側表面108之第一部分。第二層110可定位在透明蓋件102下方且在下伏第三層112（其可形成裝置100之一後表面）上方。第二層110可係任何一或多個組件，包括電操作層（諸如印刷電路板）、顯示器組件、觸控及/或力感測層（例如，具有沉積在其上之電極的撓性電路基材）或類似者。當第二層110係電路板時，該第二層可具有附接至其的各種組件，諸如處理器、記憶體、拱頂開關或其他切換機構（例如，用於按鈕106或小鍵盤之按鈕或按鍵）、觸覺致動器或類似者。第二層110及第三層112兩者亦界定該外殼之側表面108之部分。此外，如上文所述，蓋件102及第二層110與第三層112（及可界定裝置之側的任何額外層）圍繞裝置100之整個周圍延伸。

透明蓋件102、第二層110、及第三層112可由不同材料所形成，因此產生具有對比材料層之裝置100之側表面。例如，透明蓋件102可由玻璃所形成，而第二層110可由玻璃強化聚合物或塑膠所形成，及第三層112可由金屬所形成。亦設想其他材料及材料組合。用於任何給定層之實例材料包括金屬、塑膠、碳纖維、玻璃、藍寶石、陶瓷或類似者。在一些情況中，該等層對稱地堆疊，使得第一層及第三層係一種材料，並且第二層係另一種材料。此對稱配置亦可存在於使用多於三個層之外殼中。例如，在五層式外殼中，第一層及第五層可由一第一材料所形成，且第二層及第四層可由第二材料所形成（第二材料不同於第一材料），且第三層可係第三材料（第三材料可不同於至少第二材料，且選用地，第三材料不同於第一材料）。

透明蓋件102、第二層110、及第三層112（以及任何選用之額外層）可具有任何合適厚度之側表面。例如，在一些情況中，各層之側表面實質上相同，而在其他情況中，各層之側表面不同。在其他情況中，一些層具有相同厚度，而其他層具有不同厚度。層厚度可在自約100微米（例如，在沿裝置100之側表面暴露的膜或油墨層的情況中）至5 mm或10 mm（例如，在包括界定內部腔體之一部分的周圍壁的殼層或殼罩組件的情況中）之範圍內。亦設想不同厚度之層。

圖2展示裝置100的分解圖，展示蓋件102（例如，第一層或頂層）及與第三層112分離之第二層110。如圖所示，第二層110可延伸裝置100之全長及寬度，使得其側表面沿裝置100之側表面之一部分暴露且界定該部分。第二層110可係電操作層（例如，電路板、一或多個顯示層、天線等）、加固或強化構件、電池層或任何其他合適之組件。第三層112可包括界定裝置100之側表面之一部分的周圍壁，並且亦界定內部腔體（腔體304，圖3A）之側，裝置100之組件可定位在該內部腔體中。此類組件可包括例如電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機、天線、攝影機（其可與裝置100中之開口對準）、環境感測器（例如加速度計、大氣壓力感測器）、生物特徵感測器（例如，心率感測器）及類似者。

圖3A至圖3E係沿圖1之線A-A截取的實例性電子裝置外殼的部分截面圖，展示電子裝置（或使用本文所描述之構造技術的其他電子裝置）之層及側形狀的各種組態。雖然這些圖式中所展示之部分截面係在一個裝置或外殼上之一特定部位予以觀看，然而這些截面可代表裝置之實質上整個周圍區域。例如，由於形成裝置之側表面的組件係可延伸至裝置之周圍的層（例如，該等層邊緣對邊緣延伸），所以相同截面可存在於圍繞裝置之周圍的所有（或大多數）部位。在一些情況中，側表面可具有形成於其中之開口，該等開口諸如用於揚聲器、麥克風、充電埠、電/通訊連接器（例如，通用串列匯流排(USB)埠）、散熱器、冷卻風扇、磁碟機或其他裝置。在此類情況中，在這些區中的截面圖可不同於本文中所示者，層與層之間的接縫會在該等開口處斷裂或不連續。除了這些不連續之外，分層外觀及構造（例如，接縫、各層之側表面等）可圍繞裝置之實質上整個周圍延伸。在一些情況中，該等層之接縫及/或側圍繞裝置之周圍之超過80%、超過90%以上、或超過95%延伸。

在一裝置之一側表面包括開口的情況中，該等開口可與該外殼之一或多個層一體形成。例如，層可包括沿該層之分段的開口或間隙，開口或間隙否則形成外殼之側之一部分。開口可與組件（例如，充電埠、揚聲器等）對齊以促進組件之功能。在一些情況中，該開口可界定穿過層的一蛇形圖案。例如，揚聲器或麥克風開口（或壓力釋放開口）可不由垂直延伸穿過層之單一線性開口予以界定。而是，開口可由第一孔隙、第二孔隙及通道予以界定，該第一孔隙通向外殼之外部，該第二孔隙與該第一孔隙偏置且通向外殼之內部腔體，該通道穿過層之材料且沿不垂直於外表面之路徑而連接該第一孔隙及該第二孔隙。以此方式，從裝置外部到裝置內部之路徑可經形成而不會透過殼罩中之開口視覺上或以其他方式直接暴露內部組件。

圖3A展示圖1至圖2所示之裝置100的部分截面圖。具體地，圖3A展示蓋件102（例如，第一層）、第二層110（例如，電操作層、電路板、顯示器組件或類似者）、及第三層112（例如，外殼組件），所有層皆具有形成裝置100之側表面之一部分的暴露側表面。圖3A亦展示如何蓋件102可界定腔體302，與顯示器相關聯之組件以及觸敏及/或力敏組件可定位在該腔體中。例如，顯示器模組（其包括光源、偏振器、濾光器、光擴散器、液晶、發光二極體(LED)、有機發光二極體(OLED)）或其他組件可定位在腔體302及選用地耦接至蓋件102。在顯示器模組定位在腔體302中的情況中，第二層110可係電路板、安裝板或提供電氣及/或運算功能給裝置100的其他組件。

圖3B展示另一實例性裝置310（其可係裝置100之一實施例）的部分截面圖，其中裝置之分層組件界定裝置310之側表面之部分。裝置310可包括透明蓋件312（例如，第一層）及在透明蓋件312下方且在底部部分316（例如，第三層）上方的顯示器堆疊314（例如，第二層或中間層）。顯示器堆疊314可附接至透明蓋件312，或在透明蓋件312下方而無填隙層。

顯示器堆疊314可包括多個個別層，一些或所有層可提供光學功能以促進顯示器之操作。例如，顯示器堆疊314可包括光學濾光器、偏振器、光導層、液晶層、LED層。雖然顯示器堆疊314顯示為具有相等厚度之四個層，然而這僅係一個實例性組態，且可在顯示器堆疊中使用更多或更少層（及不同尺寸之層）。然而，如圖所示，顯示器堆疊314之層延伸至裝置310之最外側且界定裝置310之側表面之一部分。在一些情況中，顯示器堆疊的少於所有層或組件暴露在裝置之側表面上。

由於顯示器堆疊314延伸至裝置310之最外側，因此可不需要透明蓋件312具有用以容納顯示器模組的腔體或凹部。然而，底部部分316可界定腔體318（類似於圖3A之腔體304），裝置310之組件可定位在該腔體中。此類組件可包括例如電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機、天線、攝影機（其可與裝置310中之開口對準）、環境感測器（例如加速度計、大氣壓力感測器）、生物特徵感測器（例如，心率感測器）及類似者。

圖3C展示另一實例性裝置320（其可係裝置100之一實施例）的部分截面圖，其中裝置之分層組件界定裝置320之側表面之部分。裝置320可包括透明蓋件322（例如，第一層）及在透明蓋件322下方且在底部部分326（例如，第三層）上方的顯示器堆疊324（例如，第二層或中間層）。顯示器堆疊324可附接至透明蓋件322，或在透明蓋件322下方而無填隙層。底部部分326亦可界定內部腔體328（類似於圖3A之腔體304），裝置320之組件可定位在該內部腔體中。此類組件可包括例如電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機、天線、攝影機（其可與裝置320中之開口對準）、環境感測器（例如加速度計、大氣壓力感測器）、生物特徵感測器（例如，心率感測器）及類似者。

顯示器堆疊324可包括多個個別層，一些或所有層可提供光學功能以促進顯示器之操作。例如，顯示器堆疊324可包括光學濾光器、偏振器、光導層、液晶層、LED層或類似者。鑑於圖3B之顯示器堆疊314中的組件之側表面被暴露且各側表面界定裝置之側表面之一部分，顯示器堆疊324中的組件之側表面被覆蓋物325予以覆蓋或囊封。若顯示器堆疊324的組件不適當地強固或在裝置320正常使用期間不耐損壞，則覆蓋物325可密封及/或以其他方式保護組件以防可能發生之脫層或其他損壞。覆蓋物325可係透明的，使得各層可見且在視覺上不同於相鄰層，因此提供類似於裝置310之視覺外觀的視覺外觀。在其他情況中，覆蓋物325可係不透明的。覆蓋物325可係任何合適之材料，包括但不限於環氧樹脂、塑膠、玻璃、黏著劑、油墨、一或多個膜或類似者。

圖3D展示另一實例性裝置330（其可係裝置100之一實施例）的部分截面圖，其中裝置之分層組件界定裝置330之側表面之部分。裝置330可包括透明蓋件332（例如，第一層）及在透明蓋件332下方且在底部部分336（例如，第三層）上方的顯示器堆疊334（例如，第二層或中間層）。顯示器堆疊334可附接至透明蓋件332，或在透明蓋件332下方而無填隙層。顯示器堆疊334類似於圖3B之顯示器堆疊314，其中顯示器組件之側表面界定裝置之外殼之側表面之一部分。

裝置330亦包括中間層335，該中間層可位於顯示器堆疊334下方且在底部部分336上方，且該中間層可界定周圍壁，該周圍壁界定腔體338之外邊界。更具體地，底部部分336及中間層335（其可具有框架之外觀）協作以界定內部腔體338之至少一部分。內部腔體338類似於圖3A之腔體304，且裝置330中的組件可定位在腔體338中。此類組件可包括例如電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機、天線、攝影機（其可與裝置330中之開口對準）、環境感測器（例如加速度計、大氣壓力感測器）、生物特徵感測器（例如，心率感測器）及類似者。

圖3E展示另一實例性裝置340（其可係裝置100之一實施例）的部分截面圖。在此類情況中，裝置340包括沿裝置340之側定位的側構件343（該側構件覆蓋且保護各種層之端表面），而非界定裝置340之側表面之部分的裝置之分層組件。裝置340可包括透明蓋件342（例如，第一層）及在透明蓋件342下方且在底部部分346（例如，第三層）上方的顯示器堆疊344（例如，第二層或中間層）。顯示器堆疊344可附接至透明蓋件342，或在透明蓋件342下方而無填隙層。顯示器堆疊344類似於圖3B之顯示器堆疊314。

裝置340亦包括中間層345，該中間層可位於顯示器堆疊344下方且在底部部分346上方，且該中間層可界定周圍壁，該周圍壁界定腔體348之外邊界。更具體地，底部部分346及中間層345（其可具有框架之外觀）協作以界定內部腔體348之至少一部分。內部腔體348以其他方式類似於圖3A之腔體304，且裝置340的組件可定位在腔體348中。此類組件可包括例如電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機、天線、攝影機（其可與裝置340中之開口對準）、環境感測器（例如加速度計、大氣壓力感測器）、生物特徵感測器（例如，心率感測器）及類似者。

側構件343可圍繞裝置之整個周圍（或實質上整個周圍）延伸，因此覆蓋且選用地保護各種層之端表面。可使用黏著劑347（其可係環氧樹脂或任何其他合適之接合劑）附接側構件343至裝置340。裝置340之層亦可經定形狀或以其他方式經組態以沿裝置340之側界定腔體349。黏著劑347可至少部分地填充腔體349，從而增加黏著劑347與層之間的接合機械強度，且因此增加側構件343與裝置340之層之間的耦接機械強度。側構件343可係任何合適之材料，例如不鏽鋼、鋁、鎂、鈦、金屬合金、聚合物、複合材料、碳纖維或類似者。

裝置100、310、320、330及340之各種層可以任何合適之方式彼此附接，諸如上文關於筆記型電腦實施方案者。例如，可使用黏著劑、螺栓、螺釘、螺紋緊扣件、鉚釘、樁、閂鎖、夾具或任何其他合適之技術來緊固該等層。

圖3B及圖3D繪示在智慧型手機之內容背景中的顯示器堆疊的組件，該顯示器堆疊具有暴露側表面。然而，包括顯示器的任何電子裝置可具有類似於圖3B及圖3D的構造，其中一或多個顯示器組件之側表面界定外殼之側表面之一部分。例如，貝殼(clamshell)手機（例如，該貝殼手機具有基座部分及顯示器部分，該基座部分具有定位於其中的小鍵盤，該顯示器部分以鉸鏈結合至該基座部分）或具有顯示器（例如，在顯示器部分中）之筆記型電腦可具有圍繞顯示器部分之外殼之周圍側表面周圍的暴露顯示器組件。

圖1至圖3E展示在實例性電子裝置之內容背景中的概念及構造原理。類似概念及原理可同等適用於或類推至其他裝置或裝置組態。例如，圖4至圖10D展示如何在具有鉸接或以其他方式可旋轉地彼此耦接之兩個部分的電子裝置中實作分層外殼，諸如貝殼手機或「掀蓋式手機」。當然，關於這些圖式描述之概念亦可適用於其他類型電子裝置，諸如具有可肢接蓋件的手持式電子裝置（例如，具有摺疊蓋件的平板電腦）、可摺疊式電子裝置、筆記型電腦、可穿戴電子裝置及類似者。

圖4描繪電子裝置400（或簡稱為「裝置400」），其可包括由功能組件之多個層所形成之外殼，如上文所述。裝置400類似於貝殼式手機，其具有顯示器部分402及基座部分404，該基座部分可撓性或可旋轉地耦接至顯示器部分402。顯示器部分402包括提供傳達視覺資訊給使用者（諸如藉由顯示文字、數字、影像、圖形使用者介面或類似者）之一主要手段的一顯示器403。

基座部分404可包括各種類型輸入機構，諸如小鍵盤406（其可包括複數個按鈕、按鍵、觸敏輸入裝置或其他輸入裝置）及方向鍵408（其亦可包括複數個按鈕、按鍵、觸敏輸入裝置或其他輸入裝置）。在一些情況中，小鍵盤406及/或方向鍵408可係或可包括觸敏及/或力敏輸入裝置，該觸敏及/或力敏輸入裝置經組態以接收各種類型輸入，諸如觸控輸入（例如，手勢、多點觸控輸入、滑移、輕觸等）、力輸入（例如，按壓或其他滿足力或偏轉臨限值的輸入）、與力輸入組合的觸控輸入及類似者。

輸入機構（以及裝置400之其他組件）可被容置在外殼405中或附接至該外殼（或與該外殼整合）。外殼405界定外表面，包括頂部表面416、底部表面420及側表面418。側表面418可從頂部表面416延伸至底部表面420，且可界定基座部分404之高度。由於頂部表面416可包括輸入裝置（諸如小鍵盤、方向鍵、觸控感測器、鍵盤、觸敏及/或力敏輸入裝置等），所以頂部表面416亦可稱為輸入表面。

顯示器部分402及基座部分404可彼此耦接使得該顯示器部分及該基座部分可定位在一敞開位置及一閉合位置。在該敞開位置中，一使用者可能夠經由基座部分404提供輸入至裝置400，而同時觀看在顯示器部分402上之資訊。在該閉合位置中，顯示器部分402及基座部分404經收合而彼此抵靠。更具體而言，顯示器部分402及基座部分404可經以鉸鏈結合在一起（例如，經由一樞軸或鉸鏈機構、或其他合適的撓性耦接）以形成可於一敞開組態與一閉合組態之間移動之一貝殼式裝置。

如上文所述，基座部分404可包括多個組件，在分層組態或疊層組態，該多個組件一起界定基座部分404之外殼405。例如，基座部分404可包括頂部殼體410、中間層412及底部殼體414。頂部殼體410、中間層412、及底部殼體414（且可包括任何額外層）可協作以界定外殼405之外表面。例如，頂部殼體410可界定外殼405之外頂部表面416的所有或一部分，以及外殼405之側表面418之一部分。底部殼體414可界定外殼405之外底部表面420的所有或一部分，以及外殼405之側表面418之另一部分。中間層412（以及介於頂部殼體與底部殼體之間的任何額外中間層）可界定外殼之側表面418之又另一部分。各層之側表面可經暴露而圍繞基座部分404之實質上整個側表面，產生圍繞基座部分404之整個周圍的分層外觀或疊層外觀。此外，相鄰層之間的界面可實質上平坦或以其他方式經組態以產生介於圍繞裝置之周圍的層之間的實質上筆直完好之接縫。

除了界定外殼405之側表面418之一部分外，中間層412亦可提供電氣或其他運算功能給裝置400。例如，中間層412可係電操作組件，諸如裝置400之電組件在其上實體及/或電耦接的電路板（例如，印刷電路板）。在此類情況中，電路板（或其他電操作組件）可包括與基材材料整合的導電跡線，且可包括耦接至該電路板的電組件，包括但不限於處理器、記憶體、電池、拱頂開關（例如，用於小鍵盤按鈕或按鍵）、天線、光源、顯示器組件、觸覺致動器及類似者。在其他情況中，中間層412可係除電路板之外的組件。例如，該中間層可係強化結構（例如，強化頂部殼體410及/或底部殼體414的碳纖維或金屬結構）、小鍵盤基材、光導層（例如，用於分散光至小鍵盤之按鈕），或任何其他合適之組件。雖然圖4展示一個中間層412，這僅僅係例示性，且裝置400可包括多個中間層。在此類情況中，外殼405可包括形成外殼405之側表面418（且在該側表面上係可見）的多於三個層。

除了提供不同功能之外，頂層（例如，頂部殼體410）、中間層412及底層（例如，底部殼體414）可由不同材料所形成。例如，頂部殼體410及底部殼體414可由金屬（例如，鋁、不鏽鋼、鋅、鈦等）所形成，且中間層412可由不同材料所形成，諸如玻璃纖維、碳纖維、塑膠、聚碳酸酯、玻璃、不同種類之金屬或類似者。經選擇用於各層的具體材料可基於各種考量而選擇且可經選擇以提供各種不同功能及/或優點。用於頂部殼體410及底部殼體414以及中間層412的實例材料包括金屬、塑膠、玻璃纖維、碳纖維、玻璃、強化塑膠等。這些材料可依任何合適組合及/或順序予以使用以形成外殼405。

此外，頂部殼體410、中間層412及底部殼體414可具有任何合適之厚度，且在一些情況中，可具有不同厚度（至少在其等之周圍側處，該等周圍側界定外殼405之側表面418之其各自相應部分）。在一些情況中，頂部殼體410係該等層之最薄者，且底部殼體414係該等層之最厚者，然而亦設想其他組態。

在一些情況中，顯示器部分402可依與基座部分404類似之方式予以構造，其中多個層形成顯示器部分402之外殼部分。同樣，類似於基座部分404，形成外殼之層（例如，顯示器部分402之外表面）可不僅僅是外殼組件，且該等層可提供顯示器相關功能以及形成外殼之外表面。例如，本文所描述，顯示器部分402之外表面可由透明蓋件422所界定，諸如覆蓋且保護顯示器403、中間層424及後層426的玻璃或塑膠片材。後層426可界定顯示器部分402之後表面，以及顯示器部分402之側表面之一部分。透明蓋件422可界定顯示器部分402之前表面，且亦可界定顯示器部分402之側表面之一部分。中間層424（其可係顯示器層，例如，偏光器、光導板、光擴散器、或類似者，或多個此類層）亦可界定顯示器部分402之側表面之一部分。就像界定基座部分404之外側表面的層，界定顯示器部分402之外側表面的層可係不同厚度、不同材料組合，且除了界定顯示器部分402之外表面，亦可提供各種運算或顯示功能。此外，雖然圖4之顯示器部分402展示為具有界定其側表面的三個相異層，然而這僅係例示性，且顯示器部分402可具有多於或少於所展示者的層。

圖5係裝置400之基座部分404的部分分解圖。如上文所述，裝置400包括頂部殼體410、中間層412及底部殼體414。頂部殼體410可係基座部分404之第一層或頂層且可界定基座部分404之頂部表面或使用者輸入表面）。頂部殼體可選用地界定開口，諸如方向鍵開口504及小鍵盤開口506。小鍵盤開口506可係單一開口，或其可包括具有用於個別按鈕或按鍵之多個分段式開口的帶材。方向鍵開口504可經組態以接收方向鍵（例如，玻璃或塑膠蓋件，其經組態以接受在多個不同部位處的輸入，以基於所接收輸入的部位來執行多個不同動作）。在一些情況中，頂部殼體410可包括在頂部表面中的不同開口或無開口。

如上文所述，頂部殼體410界定基座部分404之頂部表面及基座部分404之側表面之一部分。即，圍繞頂部殼體410之周圍延伸的頂部殼體410之側表面經暴露且界定該基座部分之側表面418（圖4）之頂部部分。

中間層412（例如，第二層）在頂部殼體410下方。如圖5所示，中間層412係小鍵盤基材，然而這僅係可提供運算或電氣功能給裝置400的組件類型的一個實例，且亦界定外殼之側表面之一部分。中間層412可係電操作組件，諸如包括導電跡線、拱頂開關（例如，用於小鍵盤及方向鍵）、焊料墊、導通孔及類似者的電路板。中間層412亦可包括用於電連接組件至處理器或其他運算組件的導電跡線或連接器，該等組件附接至中間層412。

中間層412可包括耦接至其的拱頂開關，其可被設置在拱頂開關上方的按鈕502壓陷或以其他方式接觸。按鈕502可機械地附接至中間層412，或該等按鈕可機械地附接至分開之組件（例如，定位於頂部殼體410與中間層412之間的按鈕或按鍵支撐板）。在包括支撐板的情況中，支撐板可形成界定外殼之側表面之又一部分的額外中間層。在此類情況中，基座部分404之側表面可具有四個相異層或部分。

基座部分404亦可包括底部殼體414，其類似地界定基座部分404之側表面之一部分。如圖所示，底部殼體414可包括界定腔體510的周圍壁。在其他情況中，底部殼體414可不界定腔體。例如，底部外殼可係實質上平坦之片材。在一些情況中，如本文所述，基座部分404可包括實質上平坦之底部殼體及分開之壁組件，當經耦接以形成基座部分404之外殼時，產生類似於圖5所示之底部殼體414的形狀或組態，其包括整合式壁結構。

頂部殼體410、中間層412及底部殼體414可耦接在一起以依任何合適方式形成實質上剛性基座部分404。例如，可使用黏著劑、螺栓、螺釘、螺紋緊扣件、鉚釘、樁、閂鎖、夾具、或任何其他合適之技術來耦接該等組件。在一些情況中，填隙層（例如中間層412）可被固持繫留在兩個相對層（例如，頂部殼體410與底部殼體414）之間，該兩個相對的層與緊扣件、黏著劑或類似者機械耦接。

界定基座部分404之側表面及顯示器部分402的該等層可沿其周圍區域實質上平坦或平直。此組態可導致沿側表面之層之間的實質上筆直或線性接縫。在此類情況中，該等接縫可似乎為圍繞由該等層所界定外殼之整個周圍（或實質上整個周圍）的完好線或接縫。

如上文所述，圖5繪示具有由多個組件層所界定之外表面的基座部分404的一個實例性組態。雖然圖5僅展示三個層，然而應理解，亦設想在頂部殼體410與底部殼體414之間具有更多或不同層或組件的其他組態，其中額外層或組件亦界定基座部分404之側表面之部分。額外層的實例包括但不限於額外印刷電路板、撓性電路基材、顯示器組件、光導層、金屬片材、屏蔽層、強化層、電極層（例如，用於觸控及/或力感測系統）、天線、磁體、間隔物及類似者。其中磁體被併入層中，該等磁體可經定位在該層之周圍部分中的開口。例如，層可沿層之周圍部分界定一或多個開口，且個別磁體可定位在一或多個開口中。磁體可經組態成尺寸及形狀實質上與開口相同（例如，產生公差配合），使得層之磁體及周圍部分具有實質上均勻厚度。因此，磁體可被整合至分層外殼之結構中。併入磁體至層之周圍部分中會引起外殼之側靠近磁體以磁性吸引其他組件或物體。

圖6展示沿圖4中之線C-C觀看的圖4之裝置400的部分截面圖。圖6展示處於閉合組態的裝置400，諸如其中顯示器部分402繞鉸鏈或其他撓性耦接機構旋轉，使得顯示器之前表面面向（例如實質上平行於）由基座部分之頂部殼體所界定的頂部表面或使用者輸入表面。圖6繪示顯示器及基座部分的組件如何延伸至顯示器及該基座部分之側表面且界定顯示器及該基座部分之側表面。所得側表面具有分層外觀，其中各層（例如，各組分）界定視覺上及結構上相異層。此外，顯示器部分402及基座部分404兩者的分層結構提供跨裝置之該兩者部分的一致構造及外觀。

圖7係使用如本文所描述之分層構造的另一實例性基座部分700之一部分的分解圖。基座部分700不同於基座部分404在於，基座部分700包括界定基座部分700之側表面的更多分層組件，同時亦提供運算及電氣功能給電子裝置。

基座部分700可包括第一層702，該第一層可對應於貝殼式手機（如圖所示）之頂部殼體，或該第一層可係界定基座部分700之外殼之頂部表面的任何其他層或組件，而不考量併入有該第一層的特定類型之電子裝置。第一層702之構造、功能、材料等可類似於圖4至圖5之頂部殼體410。例如，第一層702可界定小鍵盤開口、帶材、方向鍵開口或類似者。第一層702可由任何合適之材料所形成，例如金屬、塑膠、碳纖維、玻璃纖維、玻璃、藍寶石、陶瓷或類似者。在一些情況中，第一層702可具有施用至第一層702之底部表面及/或頂部表面的一或多個顏料層。此類顏料層（其可包括油墨、顏料、染料、有色膜等）可延伸至第一層702之邊緣且因此亦可在基座部分700之側表面上可見（且可界定基座部分之側表面之一部分）。

基座部分700亦可包括第二層704。第二層704可係用於第一層702（或下伏層）的結構強化件或支承件。在一些情況中，第二層704可係含開口之片材，該等開口對應於第一層702中之開口（在第一層702具有開口的情況中）。在一些情況中，第二層704包含一系列肋狀、晶格、樑或其他結構形狀及/或特徵，其增加第一層702或整個基座部分700的勁度、強度、韌性、剛度或其他物理性質。第二層可由任何合適之材料所形成，諸如金屬（例如，鋁、鋼、鎂、鈦）、塑膠、玻璃纖維、碳纖維或類似者。第二層704可以任何合適方式接合、黏附或以其他方式附接至第一層702（或任何其他相鄰層），如上文所述（例如，包括黏著劑、緊扣件、機械互鎖件等）。

基座部分700亦可包括第三層706。第三層706展示為一電路板，類似於關於圖5所展示及描述之中間層412的實例。第三層706可具有與中間層412相同或類似的特徵及功能。例如，第三層706可係印刷電路板基材，其具有導通孔、導電跡線、焊料墊、拱頂開關、互連件或併入有該第三層的其他電功能組件。第三層706亦可係用於小鍵盤之按鈕或按鍵的基材或基座結構，且可因此包括使按鈕機構（或其他適合之輸入裝置）能夠操作及接受使用者輸入的電氣及/或機械特徵。

基座部分700亦可包括第四層708。第四層708展示為經組態為環緣或框架的間隔物層，該環緣或框架界定內部腔體，組件可容置在該內部腔體中。間隔物層可用於界定基座部分700之內部腔體，其他組件可定位在該內部腔體中。例如，由間隔物層（以及在間隔物層上方及下方的層）界定的內部腔體可容置電池、處理器、電路板、記憶體、硬碟機或任何其他合適之組件。

基座部分700亦可包括第五層710，該第五層可對應於電子裝置之底部殼體。因此，第五層710可之構造、功能、材料等可類似於圖4至圖5之底部殼體414。例如，第五層710可界定基座部分700之底部表面，以及側表面之一部分，且可由金屬、塑膠、碳纖維、玻璃纖維、玻璃、或任何其他合適之材料。第五層710可係實質上連續片材。第五層710可實質上平直或平坦，或可具有經定輪廓形狀。例如，第五層710之周圍區域（例如，第五層710之外周圍）可向上彎曲以產生具有凹形面向內表面及凸形面向外表面之形狀。第五層710可具有實質上連續厚度，或第五層710之不同區域中的厚度可不同。例如，第五層710或底部殼體可包括圍繞較薄中心部分的較厚區域或框架，因此界定可於其中容置組件的凹部（例如，類似於圖5所示之底部殼體414的組態）。

圖7所示之多個分層組件可具有沿其外周圍的實質上平直或平坦介接區域。當組裝時，平直或平坦介接區域形成介於相鄰層之間的接縫，其中該等接縫實質上圍繞所得基座部分700之整個側表面延伸。由於個別層之介接區域的實質上平坦組態，所以該等接縫可實質上平直或線性。在層之周圍區域不實質上平直或平坦的情況中，接縫不會出現線性。例如，若兩個相鄰層之周圍區域具有波狀或圓鋸齒狀組態（該兩個相鄰層可互鎖或以其他方式彼此對齊），則這些接縫可具有基座部分700之周圍的波狀或圓鋸齒狀路徑圍繞。

圖8A至圖8D係沿圖4之線A-A截取的實例性基座部分的部分截面圖，展示基座部分（或使用本文所描述之構造技術的其他外殼或電子裝置）之層及側形狀的各種組態。雖然這些圖式中所展示之部分截面係在一個基座部分（或其他外殼）上之一特定部位予以觀看，然而這些截面可代表基座部分之實質上整個周圍區域。例如，由於形成基座部分之側表面的組件可係延伸至基座部分之周圍的層（例如，裝置之該等層邊緣對邊緣延伸），所以相同或實質上相同截面可存在於圍繞基座部分之周圍的所有（或大多數）部位。在一些情況中，側表面可具有在其中形成之開口，諸如用於按鈕、充電埠、電/通訊連接器（例如，通用串列匯流排(USB)埠、顯示器埠）、或其他組件之開口。在此類情況中，在這些區中的截面圖可不同於本文中所示者，層與層之間的接縫會在該等開口處斷裂或不連續。除了這些不連續之外，分層外觀及構造可圍繞該基座部分之實質上整個周圍延伸。在一些情況中，該等層之接縫及/或側圍繞基座部分之周圍之超過80%、超過90%以上、或超過95%延伸。

在一些情況中，層可具有沿層之周圍的不連續或間隙，並且不連續或間隙可填充有其他組件，該等其他組件本身界定或形成外殼之側表面之一部分。例如，金屬層可具有沿其周圍之間隙，該間隙經組態以與定位在外殼內的天線對準。代替界定殼罩之側表面之開口的間隙，介電（或其他合適的RF透通）材料可以定位在間隙中，從而形成連續且實心側表面，同時亦允許天線透過介電材料傳輸及/或接收信號。其他類型組件（諸如天線、透明窗（例如，透明玻璃或塑膠）、光源、光導、連接器、磁體或類似者）可定位在層之間隙或不連續部中。在此類情況中，這些組件可連同外殼之任何其他層界定外殼之側表面之部分。

圖8A展示圖7所示之基座部分700的部分截面。具體地，圖8A展示第一層702（例如，頂部殼體）、第二層704（例如，強化層）、第三層706（例如，印刷電路板）、第四層708（例如，間隔物）、及第五層710（例如，底部殼體），所有層皆具有形成基座部分之側表面之一部分的暴露側表面。圖8A亦展示如何第四層708充當間隔物以界定內部腔體802，裝置組件（例如處理器、記憶體、儲存媒體、電路板等）可定位在該內部腔體中。

圖8B展示基座部分810的部分截面。類似於基座部分700，基座部分810包括第一層812（例如，頂部殼體）、第二層814（例如，強化層）、第三層816（例如，印刷電路板）、第四層818（例如，間隔物）、及第五層820（例如，底部殼體）。鑑於圖7及圖8A之第五層710可實質上平直（至少在周圍區域處），所以圖8B之第五層720可具有周圍壁822（其可類似於界定腔體510之周圍壁，如圖5所示）。周圍壁822可與第四層818（例如，間隔物層）協作以界定內部腔體824，裝置組件可定位在該內部腔體中。周圍壁822及第四層818之組合可產生比圖8A所示者更大的內部腔體，且繪示個別層之不同組態可用於生產外殼的不同外觀尺寸及不同尺寸或形狀之內部腔體（以及不同外部尺寸）。

圖8C及圖8D繪示分層基座部分（類似於基座部分700）的實例性截面，其中該基座部分之側表面係彎曲的或經定輪廓，而不係實質上平直或平坦（例如，如圖8A至圖8B所示）。具體地，圖8C之基座部分830包括第一層832（例如，頂部殼體）、第二層834（例如，強化層）、第三層836（例如，印刷電路板）、第四層838（例如，間隔物）、及第五層840（例如，底部殼體）。基座部分830之側表面界定彎曲表面。彎曲表面沿基座部分830之側表面延伸，使得層之側表面之至少兩者彎曲以界定基座部分830之總體彎曲。例如，如圖8C所示，第三層836、第四層838及第五層840之側表面可全部界定基座部分830之總體彎曲之部分。圖8C中所示之彎曲僅係一個實例性彎曲，且亦可形成其他彎曲形狀。例如，基座部分可經構造以具有較小或較大之半徑，及/或併入或跨越比圖8C所示更多或更少的層。在一些情況中，基座部分之側之彎曲形狀圍繞該基座部分之實質上整個周圍一致。在其他情況中，該基座部分之側表面之不同部分可具有不同形狀。例如，沿基座部分之後部分的側表面（例如，其中顯示器部分可經由鉸鏈耦接至基座部分）可係平直的，或可具有切口、凹部或其他特徵，以促進耦接至顯示器部分，沿基座部分之側向部分及前部分之側表面可具有彎曲形狀或輪廓。

圖8D展示具有與圖8C所示者不同的彎曲輪廓之側表面的基座部分850。具體地，圖8D之基座部分850包括第一層852（例如，頂部殼體）、第二層854（例如，強化層）、第三層856（例如，印刷電路板）、第四層858（例如，間隔物）及第五層859（例如，底部殼體）。基座部分850之側表面界定具有兩個彎曲區域的彎曲表面。例如，第一層852及第二層854朝向基座部分850之頂部表面彎曲或成角度，而第三層856、第四層858及第五層859朝向基座部分850之底部表面彎曲或成角度。如上文所述，基座部分850之側之彎曲形狀可圍繞基座部分之實質上整個周圍一致，或側表面之不同部分可具有不同曲率（或無曲率）。

可以各種方式形成圖8C至圖8D之基座部分830、850的彎曲或輪廓側表面。在一些情況中，可藉由將該多個層之一些或全部緊固在一起，然後使經組裝層經受成形程序（諸如機械加工、研磨、切割、拋光、或用以從多個層移除材料且界定所需形狀之側表面的任何其他適合技術），來組裝基座部分830、850。在其他情況中，各個別層之側表面可在組裝至基座部分中之前予以定形狀，且一旦組裝，各個別層之側表面之形狀可一起形成基座部分之連續彎曲側表面。在一些情況中，即使個別層之側表面在組裝之前被定形狀，基座部分仍可在組裝之後經受材料移除操作，諸如機械加工或拋光步驟，以移除歸因於層未對準所致的任何鋒利邊緣或脊。機械加工、研磨、拋光及/或其他材料移除操作亦可用於具有筆直或平直側表面之基座部分。

圖8E展示具有由側構件863界定之側表面之基座部分860。側構件863可類似於側構件343（圖3E）且可圍繞裝置之整個周圍（或實質上整個周圍）延伸，因此覆蓋且選用地保護各種層之端表面。圖8E之基座部分860亦包括第一層862（例如，頂部殼體）、第二層864（例如，強化層）、第三層866（例如，印刷電路板）、第四層868（例如，間隔物）及第五層870（例如，底部殼體）。

可使用黏著劑861（其可係環氧樹脂或任何其他合適之接合劑）附接側構件863至基座部分860。側構件863可係任何合適之材料，例如不鏽鋼、鋁、鎂、鈦、金屬合金、聚合物、複合材料、碳纖維或類似者。基座部分860之層亦可經定形狀或以其他方式經組態以沿基座部分860之側界定腔體867。黏著劑861可至少部分地填充腔體867，從而增加黏著劑861與層之間的接合機械強度，且因此增加側構件863與基座部分860之層之間的耦接機械強度。

如上文所述，形成電子裝置之外殼（例如，筆記型電腦之基座部分之外殼）的層除了界定外殼之外側表面外，亦可提供電氣或運算功能。例如，關於圖5及圖7所描述之印刷電路板可具有耦接至其的各種電組件，諸如方向鍵、用於小鍵盤按鈕或按鍵的電切換組件及類似者。圖9展示中間層的另一實例，該中間層界定外殼之側表面之一部分，同時亦提供裝置之整體電氣功能。

圖9展示若干層的分解圖，該等層可形成貝殼式手機（或任何其他合適類型的電子裝置）的基座部分之一部分。具體地，圖9展示第一層902，該第一層可係在其上耦接電組件的印刷電路板。類似於上文所描述之印刷電路板，在第一層902係印刷電路板的情況中，電路板基材可界定其被併入的外殼或裝置之側表面之一部分。

第一層902可包括在第一層902的材料上及/或中的導電跡線906。導電跡線906可經組態以電耦接至第一層902上的各種電組件，諸如拱頂開關（或其他開關或觸敏及/或力敏輸入裝置或組件）、光源、感測器或類似者。導電跡線可載送來自這些組件的電信號至筆記型電腦之處理器或其他運算組件。

圖9所示之裝置亦可包括第二層908，該第二層可係間隔物層（如上文所述），並且該第二層亦可界定其被併入的外殼或裝置之側表面之一部分。第二層908可係電路板，或任何其他合適之基材或材料。

除了有助於界定外殼之形狀之外，第二層908亦可包括載送來自第一層902之信號至處理組件的電導體、跡線及連接器。例如，第二層908可包括電接觸件910，該等電接觸件經組態以接觸第一層902的導電跡線906。第二層908亦可包括導電跡線912（其可位於第二層908之表面上或嵌入於第二層908內），該等導電跡線將電接觸件910電耦接至電連接器914。電連接器914可經組態以經由互補連接器918耦接至處理器模組916。藉由將電接觸件及跡線併入至第二間隔物層908中，第一層902上的寶貴空間可用於其他組件，尤其在第一層902包括許多電組件或需要許多信號線之電組件的情況中。此外，藉由在多個層中併入導電跡線及連接器，並且允許這些層彼此電互連，提供用於電連接組件的額外途徑。這可促進電組件的更有效率互連，及/或可允許放置互連電組件的更多選項。

處理器模組916可包括一或多個處理器及/或記憶體、或提供運算功能給裝置的其他電路元件。處理器模組916可經定位在內部腔體內，該內部腔體至少部分地由第二層（例如，間隔物）908及第三層920（其可係底部殼體，如上文所述）予以界定。

雖然圖9展示在第二層908中經由導電跡線（或其他導體）912耦接處理器模組916至另一電路板上的電跡線，然而此類型構造可用於互連任何合適類型的電組件。例如，層中的跡線912可用於提供電力給裝置中的任何其他（多個）電組件。作為另一實例，層中的跡線912可用於電耦接天線結構（例如，輻射及/或接收無線信號的導體）至天線電路或其他通訊電路。在一些情況中，天線結構可採取與層整合或耦接至層的導電材料（例如，導電跡線、電線、金屬條或其他導體）的形式。例如，參照圖9，可操作為天線結構的導電跡線可定位在第二層908上或在該第二層中，且可經由導電跡線（類似於跡線912）電耦接至處理器模組916。其他組件亦可藉由與裝置之層整合的導電跡線（或其他導體）互連，或替代地藉由與裝置之層整合的導電跡線（或其他導體）互連。在一些情況中，代替導電路徑或除導電路徑之外，亦可使用光學通道（例如，光纖）。可依與上文所描述之電連接相同或類似的方式實作光學通道。

此外，如圖9所示，使用與層整合的導體的任何電互連可經組態以發送及/或接收任何合適類型的信號或功率。例如，可載送通訊信號（例如，類比信號或數位信號），以及直流電及/或交流電（例如，來自電池、逆變器、或其他電源）。

雖然圖9展示裝置之三個層，然而這些層僅為裝置之部分，且可包括更多層，其中各額外層（或額外層之子集）亦界定裝置之側表面之一部分。額外層可包括在第一層902上方的頂部殼體、在頂部殼體下方且在第一層902上方的強化層、及類似者。

藉由使用多個離散層來建置電子裝置之外殼，亦可產生複雜內部幾何，而無需材料移除操作（或比形成此類幾何原本所需更少的材料移除操作）。複雜內部幾何可經組態以適形於裝置之內部組件之形狀，從而最大化專用於形成外殼的材料量，並且消除原本可能被浪費的空白空間。

圖10A展示電子裝置1000的部分橫斷面圖，其中裝置中的多個層協作以界定裝置之內部容積之非平坦內壁，其中該內壁適形於電子裝置總成之非平坦側輪廓。電子裝置1000可係任何合適之電子裝置，諸如智慧型手機、貝殼式手機、可穿戴電子裝置、筆記型電腦、桌上型電腦或類似者。

電子裝置1000包括電子總成1002，該電子總成可包括任何合適之電子裝置組件，諸如電路板、顯示器總成、電池、處理器、觸覺致動器、揚聲器、麥克風、光源或類似者。（雖然電子總成1002展示為具有四個離散實質上平坦層的組件，這僅僅係展示不規則非平坦側輪廓的一個實例性組態。其他實例性電子總成可包括具有不同形狀及/或組態的不同組件。）

電子裝置1000包括多個層1004，該多個層一起界定適形於電子總成1002之側輪廓的不規則非平坦內壁。顯著地，由於非平坦內壁適形於電子總成1002的側輪廓（例如，至少沿總成1002之側輪廓之一部分與總成1002緊密接觸），所以可減小或消除內部容積之內壁之間的空白空間，因此最大化外殼之厚度，同時仍然容納內部組件。

界定裝置1000之內壁及外側表面的多個層1004可係任何合適之組件或層，包括電路板、強化層、間隔物、光導面板及類似者。另外，類似於上文所描述之其他層，多個層1004可圍繞裝置1000之實質上周圍連續，因此界定圍繞裝置之側的連續疊層外觀。此外，雖然圖10A展示內部壁為具有特定形狀，然而在裝置1000之其他區域處，多個層1004可界定不同形狀之壁。例如，圖10A所展示之截面可對應於圖4之線B-B的部位（例如，裝置之側向側）。然而，沿相同裝置之底側的截面圖可界定不同內部壁形狀，諸如實質上平坦表面、或彎曲表面、或與圖10A展示者不同的任何其他非平坦輪廓。另外，圖10A中所示之層不需要僅係框架或具有僅沿裝置周圍的材料的墊圈形狀組件，而是可具有延伸橫跨內部腔體的區域，從而形成基材或其他實質上平坦區域，組件可附接至該基材或其他實質上平坦區域。

在又其他組態中，外殼之不同層可協作以界定裝置之內部腔體內的其他複雜幾何。圖10B例如展示電子裝置1010的部分截面圖，該電子裝置包括界定電子裝置1010之連續側表面的多個層1014，如上文所述。層之子集1016可形成支撐裝置1010之組件1012的凸耳1018。組件1012可係任何組件，諸如電路板、加強件、電池、觸覺致動器或類似者。凸耳1018亦可包括機械特徵，以促進將組件1012附接至凸耳。例如，凸耳可界定開口（例如，平滑孔、螺紋孔、花鍵孔等）、突起（例如銷或桿）、夾具、底切或任何其他合適之特徵。類似於圖10A之層1004，且如整篇本申請案所描述，多個層1014可具有不僅限於形成外殼的功能。例如，該多個層可係電路板、顯示器組件、加強件、強化構件、光導、電極片材（例如，用於觸控及/或力感測組件）及類似者。

在圖10A至圖10B中，可藉由施用多個層來形成外殼，各層界定內部幾何之一部分。以此方式，可形成不規則非平坦內幾何，而無需（或運用較少）機械加工或其他材料移除操作。此技術可具有優於材料移除操作的許多優點。例如，此技術可縮減製造時間、減少浪費之材料、改善外殼與內部組件之間的契合度（例如，縮減或消除外殼與內部組件之間的空間）、使用更有效率的製造技術等。作為具體實例，可疊層一層堆疊（其可由相對簡單的成形程序（例如衝壓）快速形成）以產生所欲幾何，而非從殼罩組件機械加工複雜不規則之內部幾何。雖然可執行進一步機械加工操作以最終化內部幾何（例如，拋光、車螺紋、精整等），然而機械加工及後處理之量可實質上少於形成無層疊外殼的相同幾何。

在一些情況中，使用多個層所形成之外殼可界定內部孔隙、腔體或其他空間。在此類情況中，這些空間可填充有填料材料。該填料材料可增加外殼之強度、勁度、或其他物理性質。在一些情況中，填料材料亦可增加層之間的熱導率，這可有助於汲取熱遠離產熱組件（諸如電池、處理器及類似者）。空間及填料材料可具體地經組態及定位以提供導熱路徑，該等導熱路徑在有利方向（諸如遠離電池且朝向將輻射熱的裝置之一部分）汲取熱，而不會不利地影響裝置之可用性（例如，與熱被導引朝向裝置之底部或頂部相比，熱被導引朝向裝置之一側可引起對使用者造成較小的不適）。

圖10C及圖10D展示電子裝置的部分截面圖，其中內部空間填充有填料材料。圖10C例如展示裝置1020的部分截面圖，裝置可係或可對應於任何合適之電子裝置，諸如智慧型手機、貝殼式手機、可穿戴電子裝置、筆記型電腦、桌上型電腦或類似者。

裝置1020包括第一層1021（其可對應於貝殼式手機或筆記型電腦之頂部殼體）、第二層1022、第三層1023、第四層1024、及第五層1025（其可對應於貝殼式手機或筆記型電腦之底部殼體）。第二、第三及第四層1022至1024（其等可係電路板、中間層、加強件或如本文所描述之任何其他合適層或組件）可各界定開口，且該等開口可彼此對齊或以其他方式連通以形成開口1026。開口1026可填充有填料材料1027。填料材料1027可係任何合適之材料，諸如黏著劑、環氧樹脂、熱塑性或熱固性聚合物、發泡體（其可在材料定位在開口1026中之後膨脹或以其他方式形成為發泡體）、金屬或類似者。在填料材料1027係黏著劑或其他接合劑的情況中，填料材料可將層保持在一起（單獨或與結合其他接合劑、緊扣件或類似者）。

如圖所示，在裝置1020中之層中之開口彼此偏離，因此界定含底切的不規則形狀。此形狀可有助於改善裝置對脫層的抵抗性及/或以其他方式更大致上增加裝置之強度、勁度及/或韌性。

圖10D展示裝置1030的部分截面圖，其可係或可對應於任何合適之電子裝置，諸如智慧型手機、貝殼式手機、可穿戴電子裝置、筆記型電腦、桌上型電腦或類似者。裝置1030包括第一層1031（其可對應於貝殼式手機或筆記型電腦之頂部殼體）、第二層1032、第三層1033、第四層1034、及第五層1035（其可對應於貝殼式手機或筆記型電腦之底部殼體）。第二、第三及第四層1032至1034（其等可係電路板、中間層、加強件或如本文所描述之任何其他合適層或組件）可各界定一或多個開口。例如，第二層1032可包括開口1036，且第四層1034可包括開口1038。與圖10C中之開口不同，開口1036及1038不彼此連接。

填料材料1037、1039分別佔據開口1036、1038。填料材料1037、1039可係任何合適之材料，諸如黏著劑、環氧樹脂、熱塑性或熱固性聚合物、發泡體、金屬或類似者。在填料材料1037、1039係黏著劑或其他接合劑的情況中，填料材料1037、1039可使層保持在一起（單獨或與其他黏著劑、緊扣件或類似者）。開口1036、1038及填料材料1037、1039的功能可相同或類似於關於圖10C所描述之開口1026及填料材料1027。

如上文所述，界定外殼之外表面之組件可由金屬所形成。例如，參照圖4，頂部殼體410（其可界定外殼405之基座部分404之外頂部表面416）可由金屬材料所形成。同樣地，底部殼體414（其中可界定外殼405之外底部表面420）亦可由金屬材料所形成。顯示器部分402之後層426亦可由金屬材料所形成。可使用任何合適之金屬材料，例如鋁、不鏽鋼、鎂、非晶系金屬、合金及類似者。然而，在一些情況中，界定外表面（諸如頂部殼體410及底部殼體414以及後層426）的組件可由複合結構所形成，該複合結構由多個層所形成。該等複合結構可提供優於單一金屬構件的數個優點。例如，複合結構可具有較佳熱性質，其可有助於從裝置之內部組件（例如，電池、處理器等）耗散熱量。作為另一實例，相對於金屬層，複合結構可具有增加之勁度。圖11至圖19B描繪可用在電子裝置外殼（例如本文所描述之任何外殼）中的複合結構的實例性組態，且尤其可用作為界定外殼之外表面的層或組件。

圖11係電子裝置之基座部分1100的部分分解圖。基座部分1100可係圖4中之基座部分404之一實施例。因此，上文所描述之基座部分404之態樣同樣適用於基座部分1100，並且在此不重複。如圖11所示，基座部分1100可包括頂部殼體1102、底部殼體1104及中間層1106。頂部殼體1102可界定基座部分1100之外頂部表面，且底部殼體1104可界定基座部分1100之外底部表面。中間層1106可界定基座部分1100之外側表面之一部分，如本文所述。在一些情況中，中間層1106可係電路板。

基座部分1100亦可包括產熱組件，諸如處理器1108。處理器1108的一個實例係一個產熱組件，其可定位在基座部分1100內，並且，如本文所用，亦可表示其他產熱組件，諸如電池、記憶體模組、光源、電源轉換器、電晶體或類似者。在中間層1106係電路板的情況中，處理器1108可操作地耦接至中間層1106（例如，經由焊料或其他合適之電連接）。如本文所述，處理器1108亦可熱耦合至底部殼體1104。例如，處理器1108與底部殼體1104之內表面接觸，或該處理器可經由黏著劑、膜、接合墊或其他材料耦接至底部殼體1104。在一些情況中，底部殼體1104及處理器1108之間的熱耦合經組態以促進從處理器1108移除熱。

如上文所述，複合結構可用於外殼的組件，諸如頂部殼體1102及/或底部殼體1104。在一些情況中，複合結構具有界定複合結構之一或多個外表面的金屬層。因此，例如，底部殼體1104將具有金屬底層，使得外殼之外表面係金屬。複合結構可具有一起產生所欲結構、熱或其他性質的多個不同材料層。另外，界定一個複合組件的層可橫跨整個組件不均勻。例如，在組件（例如，頂部殼體或底部殼體）之不同部位處，給定層的厚度可不同。另外，層可不連續，且多種不同材料可能佔據單一層之空間。本文描述複合結構的各種實例。

圖12A描繪實例性底部殼體1200（其可係圖11之底部殼體1104之一實施例）的截面圖。底部殼體1200的截面圖對應於圖11之線C-C。然而，底部殼體1200的複合結構可用於本文所描述之外殼之其他層或組件，諸如頂部殼體（例如，圖11之頂部殼體1102，或本文所描述之任何其他頂部殼體）、顯示器部分之後層（例如，圖4之後層426）、界定平板電腦或智慧型手機之底部部分的外殼組件（例如，第三層112，圖2）或類似者。

底部殼體1200包括由金屬所形成之第一層1201、由不同材料所形成之第二層1202及由金屬所形成之第三層1203。第一層1201及第三層1203可由相同金屬或不同金屬所形成。實例性金屬包括但不限於鋼、不鏽鋼、鋁、鎂、鈦、金屬合金及類似者。

第二層1202可由與第一層1201及第二層1203不同的材料所形成。例如，第二層1202可係發泡體材料，其可係開穴發泡體或閉穴發泡體（或開穴或閉穴的組合）。發泡體材料可由任何一或多種材料所形成或包括任何一或多種材料，包括例如聚胺甲酸酯發泡體、聚苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)發泡體、聚氯乙烯發泡體、聚異氰脲酸酯(polyisocyanurate)發泡體、強化發泡體（例如，包括聚合物材料及強化材料，諸如玻璃或陶瓷纖維）、金屬發泡體或任何其他合適之發泡體材料。

在一些情況中，第二層1202可係石墨材料。例如，第二層1202可係熱固性碳纖維、熱塑性碳纖維、熱裂解碳、碳纖維之一或多個預浸漬片材或層、或類似者。石墨材料可係由石墨（例如，以纖維、絲束、紗線、織造片材或類似者的形式）及聚合物基質（例如，環氧樹脂、聚酯、尼龍或類似者）所形成之複合材料。在一些情況中，第二層1202（或實際上本文所描述之任何石墨材料層）可由多個石墨片材層所形成或包括多個石墨片材層。與例如類似厚度之單一金屬層相比較，由金屬所形成之第一層及第三層與由發泡體或石墨（或另一材料）所形成之第二層的組合可展現有利結構及/或熱性質。

圖12B描繪實例性底部殼體1210（其可係圖11之底部殼體1104之一實施例）的截面圖。底部殼體1210的截面圖對應於沿圖11之線C-C的視圖。然而，底部殼體1210的複合結構可用於本文所描述之外殼之其他層或組件，諸如頂部殼體（例如，圖11之頂部殼體1102，或本文所描述之任何其他頂部殼體）、顯示器部分之後層（例如，圖4之後層426）、界定平板電腦或智慧型手機之底部部分的外殼組件（例如，第三層112，圖2）或類似者。

底部殼體1210包括由金屬所形成之第一層1211、由聚合物材料所形成之第二層1212、由石墨材料所形成之第三層1213、由聚合物材料（例如，與第二層1212相同或不同的聚合物材料）所形成之第四層1214、及由金屬（例如，與第一層1211相同或不同的金屬）所形成之第五層1215。第一層1211及第五層1215的金屬可係任何合適之金屬，包括鋼、不鏽鋼、鋁、鎂、鈦、金屬合金及類似者。第二層1212及第四層1214的聚合物材料可係任何合適之聚合物材料，例如聚芳醯胺（例如，織造聚芳醯胺纖維）、尼龍、聚乙烯、Vectran或類似者。在聚合物纖維（例如，織造聚芳醯胺）的情況中，聚合物材料可被固化或使用環氧樹脂或其他樹脂作為基質予以加勁化。第三層1213的石墨材料可係任何合適之石墨材料，諸如熱固性碳纖維、熱塑性碳纖維、熱裂解碳、一或多個預浸漬片材或碳纖維層或類似者。

圖12C描繪實例性底部殼體1220（其可係圖11之底部殼體1104之一實施例）的截面圖。底部殼體1220的截面圖對應於沿圖11之線C-C的視圖。然而，底部殼體1220的複合結構可用於本文所描述之外殼之其他層或組件，諸如頂部殼體（例如，圖11之頂部殼體1102，或本文所描述之任何其他頂部殼體）、顯示器部分之後層（例如，圖4之後層426）、界定平板電腦或智慧型手機之底部部分的外殼組件（例如，第三層112，圖2）或類似者。

底部殼體1220包括由金屬所形成之第一層1221、由聚合物材料所形成之第二層1222、由發泡體材料所形成之第三層1223、由石墨材料所形成之第四層1224、由發泡體材料（例如，與第三層1223相同或不同的發泡體材料）所形成之第五層1225、由聚合物材料（例如，與第二層1222相同或不同的聚合物材料）所形成之第六層1226、及由金屬（例如，與第一層1221相同或不同的金屬）所形成之第七層1227。用於底部殼體1220中的具體金屬、聚合物、發泡體及石墨材料可係如上文所描述之相應材料之任何者，且在此處不分開列出。

圖12D描繪實例性底部殼體1230（其可係圖11之底部殼體1104之一實施例）的截面圖。底部殼體1230的截面圖對應於沿圖11之線C-C的視圖。然而，底部殼體1230的複合結構可用於本文所描述之外殼之其他層或組件，諸如頂部殼體（例如，圖11之頂部殼體1102，或本文所描述之任何其他頂部殼體）、顯示器部分之後層（例如，圖4之後層426）、界定平板電腦或智慧型手機之底部部分的外殼組件（例如，第三層112，圖2）或類似者。

底部殼體1230包括由金屬所形成之第一層1231、由聚合物材料所形成之第二層1232、由石墨材料所形成之第三層1233、由發泡體材料所形成之第四層1234、由石墨材料（例如，與第三層1233相同或不同的石墨材料）所形成之第五層1235、由聚合物材料（例如，與第二層1232相同或不同的聚合物材料）所形成之第六層1236、及由金屬（例如，與第一層1231相同或不同的金屬）所形成之第七層1237。用於底部殼體1230中的具體金屬、聚合物、發泡體及石墨材料可係如上文所描述之相應材料之任何者，且在此處不分開列出。

圖12A至圖12D之複合結構具有垂直對稱的層配置。然而，於外殼中使用的複合結構無需具有垂直對稱的配置。圖12E描繪非垂直對稱之實例性底部殼體1240的截面圖。底部殼體1240可係圖11之底部殼體1104之一實施例。底部殼體1240的截面圖對應於沿圖11之線C-C的視圖。然而，底部殼體1240的複合結構可用於本文所描述之外殼之其他層或組件，諸如頂部殼體（例如，圖11之頂部殼體1102，或本文所描述之任何其他頂部殼體）、顯示器部分之後層（例如，圖4之後層426）、界定平板電腦或智慧型手機之底部部分的外殼組件（例如，第三層112，圖2）或類似者。

底部殼體1240包括由金屬所形成之第一層1241、由聚合物材料所形成之第二層1242、由發泡體材料所形成之第三層1243、由石墨材料所形成之第四層1244、及由金屬（例如，與第一層1241相同或不同的金屬）所形成之第五層1245。用於底部殼體1240中的具體金屬、聚合物、發泡體及石墨材料可係如上文所描述之相應材料之任何者，且在此處不分開列出。

關於圖12A至圖12D所描述之複合結構之各種層可具有任何合適之厚度。在一些情況中，複合結構之總厚度為約一毫米或更小。例如，複合材料之總厚度可係約1.0毫米、0.9毫米、0.8毫米、0.7毫米、0.6毫米、或0.5毫米。各個別層可具有基於複合材料之所欲總體效能或性質所選擇的厚度。例如，當複合結構中存在比發泡體相對較多的石墨時，面內（例如，水平，如圖12A至圖12D所示）熱導率可愈大。因此，為了增加面內導熱率，複合材料可具有比發泡體層厚的石墨層。

下表1展示可用於如本文所描述之電子裝置外殼的四個實例性複合結構的層材料及層厚度。這些實施例大致上可對應於關於圖12D所示及描述的層配置，且可係垂直對稱的。零厚度的層指示特定材料層可從複合結構中省略。（實例3可理解為包括疊層在一起的兩個0.22 mm熱裂解石墨層，或一個0.44 mm熱裂解石墨層。）［表 1 ］

下表2展示可用於如本文所描述之用於電子裝置外殼的四個進一步實例性複合結構的層材料及層厚度。這些實施例大致上可對應於關於圖12E所示及描述的層配置，且可不垂直對稱。零厚度的層指示特定材料層可從複合結構中省略。［表 2 ］

可以任何合適方式使圖12A至圖12E所展示的複合結構之各種層彼此緊固。例如，可用黏著劑或另一接合劑使該等層之一些或全部彼此接合。在一些情況中，黏著劑或接合劑可係給定層之一部分或分散遍及給定層。例如，一石墨層可浸漬有環氧樹脂或其他黏著劑或接合劑，正因如此，可不需要分開之黏著劑來接合石墨層與相鄰層（例如，經浸漬環氧樹脂可接合石墨層到相鄰層，同時亦提供結構給石墨層）。在一些情況中，在兩個相鄰層之間施加分開之黏著劑、環氧樹脂或接合劑。在一些情況中，代替黏著劑或其他接合劑或除了黏著劑或其他接合劑外，亦使用機械緊扣，諸如圖16至圖17D所描述之機械緊扣。

圖12A至圖12E所展示之複合結構亦展示沿複合結構之側表面暴露的各層之端部。即，各層界定複合結構之側表面之一部分。當這些層實作為電子裝置外殼之底部殼體（或其他組件）時，這些層可保持暴露，或這些層可被另一材料或組件覆蓋。例如，可施用條帶或封皮(binding)在複合結構之側表面之一些或全部上以覆蓋且保護各個別層之側表面。條帶或封皮可係聚合物、油墨、漆料、膜、金屬、環氧樹脂或任何其他合適之材料。在一些情況中，複合結構之周圍經變形（例如，藉由捲縮(crimping)、覆捲(rolling)或類似者）使個別層之側表面不暴露，如關於圖18A及圖18C所描述。

雖然圖12A至圖12E之截面圖展處於具體定向的複合結構，此定向僅用於闡釋，且在任何給定實施方案中，複合結構可被旋轉或翻轉。此外，給定複合結構之任一外層可用於界定外殼之外表面。例如，若圖12E所示之複合結構用作為頂部殼體，則第一層1241可界定頂部殼體之頂部外表面。替代地，複合結構可被翻轉，使得第五層1245界定頂部殼體之頂部外表面。

如上文所述，如本文所描述之複合結構的層不需要遍及其整個區均勻。圖13展示裝置之基座部分1300之一部分的分解視圖，該基座部分包括：中間層1302（例如，電路板）；底部殼體1304，其由在不同部位處具有不同層組態的複合材料所形成；及處理器1303（或其他產熱組件），其可附接至中間層1302且熱耦合至底部殼體1304。

底部殼體1304可包括幾個不同區域，包括主區域1306、強化區域1308、及熱區域1310。主區域1306具有多個層，且可採用上文關於圖12A至圖12E所描述之複合結構的形式。強化區域1308可包括增加這些區域中之複合結構的強度、勁性、剛度或其他性質的強化材料。可藉由增加複合結構之一或多個層的厚度（同時選用地減小或移除其他層）來形成強化區域1308。例如，若主區域1306具有對應於圖12A中之底部殼體1200的複合結構，則第二層1202（其可係主區域1306中的發泡體）可被強化區域1308中的碳纖維予以取代。同樣地，在熱區域1310中，發泡體材料可被石墨或銅（或具有比發泡體更高之熱導率的另一材料）所取代。熱區域1310中的石墨或銅可有助於傳導熱而遠離處理器1303（或其他產熱組件），這可有助於冷卻處理器1303。

在一些情況中，可添加（或省略）一或多個層至該區中的複合結構，而非如上文所述用另一種材料取代材料層之全部。例如，發泡體層之厚度可係主區域1306中之發泡體的一半，且碳纖維可佔據因使用較薄發泡體而留下的可用剩餘空間，而非用強化區域1308中的碳纖維取代所有發泡體。

圖14展示另一實例性底部殼體1400，其使用非均勻層配置以促進從處理器1401（或其他產熱組件）提取熱。如圖14所示，處理器1401熱耦合至底部殼體1400，然而該處理器可電耦接至電路板或可定位在底部殼體1400上方的其他組件。如圖15B至圖15C所更詳細展示，底部殼體1400可包括在複合結構內的熱導管1404。熱導管1404使來自處理器1401熱傳導至散熱器1406，該等散熱器亦可定位在複合結構內或以其他方式與複合結構整合。熱導管1404可由任何合適之材料所形成或包括任何合適之材料，例如石墨、銅、鋁、鋼、金屬合金、複合材料或類似者。在一些情況中，熱導管1404之材料可經選擇以具有依充分速率汲取熱遠離處理器1401而至散熱器1406的熱導率，以促進處理器1401（或其他產熱組件）的有效率冷卻。

圖15A描繪沿圖14之線D-D觀看之底部殼體1400的部分截面圖。底部殼體1400包括第一層1501、第二層1502及第三層1503。為簡單起見，底部殼體1400展示為僅具有三個層，然而底部殼體1400可使用任何合適之複合結構，諸如本文所描述之複合結構之任何者。如圖所示，第一層1501可係金屬，第二層1502可係發泡體，且第三層1503可係金屬（例如，與第一層1501相同或不同的金屬）。在底部殼體1400的此區域中，第一層1501、第二層1502及第三層1503從底部殼體1400之一側完全（且均勻地）延伸至底部殼體1400之相對側。

圖15B描繪沿圖14之線E-E觀看之底部殼體1400的截面圖。此視圖展示定位熱導管1404及散熱器1406所在區的底部殼體1400之結構。處理器1401可熱耦合至第一層1501，諸如藉由直接接觸第一層1501或經由接合材料1504（例如，熱膏、黏著劑、環氧樹脂、銅層等）。在此區域中，第二層1502之材料之全部或一些可被具有較高導熱率（或具有任何特定熱性質，包括較低熱導率、各向異性導熱率分布、及類似者）之材料所取代。例如，在第二層1502係發泡體材料的情況中，發泡體材料中之一些或全部可被石墨、銅、金、鋁或另一導熱材料所取代以形成熱導管1404。熱導管1404可熱耦合至散熱器1406，且因此可傳導熱遠離處理器1401且朝向散熱器1406，如箭頭1505所示，其中可從裝置排出熱。散熱器1406可係任何合適類型之散熱器或熱質量。例如，散熱器1406可係汽腔室、金屬或具有高熱容量的其他材料或組件（例如，金、鐵、具有水或氨或其他流體的流體容器）、具有熱交換鰭等的結構、或類似者。熱導管1404及散熱器1406可輔助冷卻處理器1401，且亦可有助於在整個底部殼體1400中更均勻地分散由處理器1401產生的熱量。例如，底部殼體1400的複合結構可具有熱導率分布，其導致穿透(through-plane)熱傳導（例如，在如圖15B中所示之垂直方向）大於面內熱傳導（例如，在如圖15B所示之水平方向）。此會導致直接在處理器1401下方的底部殼體1400之區變得太熱。藉由傳導熱至底部殼體1400之更遠端部分，可更均勻地分散熱，因此產生沿底部殼體1400的更均勻溫度分布。

圖15C描繪實例性底部殼體1510（其可係圖14之底部殼體1400之另一實施例）的截面圖。底部殼體1510之截面圖對應於沿圖14之線E-E的視圖。底部殼體1510可包括界定在底部殼體1510內之熱導管的疊層石墨第二層1511。疊層石墨第二層1511可界定在處理器1401下方或附近之區中的階梯式輪廓1513，該階梯式輪廓可輔助轉移熱至石墨層中。例如，可更容易地穿過層之端部（而非穿過層之主表面（例如，頂部表面及底部表面，如圖15C所示））傳導熱至疊層石墨第二層1511之石墨層中。因此，階梯形輪廓1513可暴露石墨層之端部以改善轉移熱至石墨第二層1511。

底部殼體1510亦可包括導電質量1512，該導電質量可熱耦合至處理器1401（例如，經由第一層1501及選用之接合材料1504）且熱耦合至疊層石墨第二層1511之石墨層之端部。更具體地，導電質量1512具有與疊層石墨第二層1511之階梯式輪廓1513對應及/或嵌合的互補階梯式輪廓。因此，導電質量1512可傳導熱遠離處理器1401、穿過導電質量1512、且經由石墨層之端部而至疊層石墨第二層1511中（如箭頭1514所繪示）。導電質量1512可由任何合適之導熱材料所形成，諸如金屬（例如，銅、金、銀、鋁等）、導熱聚合物或類似者。

本文所描述之複合結構可由經黏附或以其他方式接合在一起的多個層所形成。在一些情況中，代替或除了相鄰層之間的黏著劑層之間，亦使用其他緊扣結構使本文所描述之複合結構之層緊固在一起。圖16描繪由複合結構所形成之實例性底部殼體1600，該複合結構具有緊扣結構（例如，緊扣結構1601），該等緊扣結構單獨地或結合黏著劑而使複合結構之層緊固在一起。緊扣結構可有助於改善複合結構的物理性質（且因此，改善底部殼體1600或於其中使用複合結構之任何其他組件的物理性質），諸如撓曲剛度、抗拉勁度、韌性、剪切變形抗性及類似者。

在一些情況中，緊扣結構可減小或以其他方式影響底部殼體1600之熱導率，尤其係沿橫向方向（例如，面內，當底部殼體1600界定平面或平坦區域時）。因此，在底部殼體1600用於傳導及/或耗散來自處理器或其他產熱組件的熱的情況中，緊扣結構可經配置以界定從產熱組件區域1602朝向底部殼體1600之周圍延伸的一或多個熱通路（例如，熱通路1603）。沿從熱產生組件區域1602至底部殼體1600之周圍側的線性路徑，熱通路可實質上無緊扣結構或完全無緊扣結構。在一些情況中，熱通路從產熱組件區域1602徑向延伸朝向底部殼體1600之周圍側。

緊扣結構可採取多種不同形式。圖17A至圖17D描繪具有各種不同緊扣結構組態的底部殼體。例如，圖17A描繪底部殼體1700（其可係圖16之底部殼體1600之一實施例）的部分截面圖。底部殼體1700的截面圖對應於沿圖16之線F-F的視圖。另外，雖然底部殼體1700的緊扣結構結合具有特定層配置的複合結構一起展示，然而相同緊扣結構可用於本文所描述之任何複合結構，諸如關於圖12A至圖12E所展示及描述者。

底部殼體1700包括由金屬所形成之第一層1701、由聚合物所形成之第二層1702、由發泡體或石墨所形成之第三層1703、由聚合物（例如，與第二層1702相同或不同的聚合物）所形成之第四層1704、及由金屬（例如，與第一層1701相同或不同的金屬）所形成之第五層1705。這些層中之任一者可包括多個子層或被多個子層所取代。例如，由石墨所形成之第三層1703可包括多個石墨子層。作為另一實例，第三層1703可包括發泡體及石墨之多個子層。

底部殼體1700亦包括緊扣結構1706（例如，緊扣結構1601之一實施例）。緊扣結構1706包括在第三層1703（其本身可包括多個層）中之開口1707（或凹部）、及延伸至開口1707中的第二層1702及第四層1704之部分。例如，第二層1702及第四層1704可由預浸漬有或以其他方式併入有樹脂或其他黏著劑或接合劑的聚合物材料（例如，聚芳醯胺織物）所形成或包括預浸漬有或以其他方式併入有樹脂或其他黏著劑或接合劑的聚合物材料（例如，聚芳醯胺織物）。當形成底部殼體1700時，可施加力至第二層1702及第四層1704，以迫使一些聚合物及/或接合劑進入開口1707中。在一些情況中，可直接施加力至第二層1702及第四層1704，然後可添加額外層至第二層1702及第四層1704。在其他情況中，透過其他層施加力至第二層1702及第四層1704，諸如在形成緊扣結構之前施用第一層1701及第五層1705的情況中。藉由使聚合物及/或接合劑延伸至開口1707中，聚合物及第三層1703界定互鎖結構（例如，聚合物及該層至少部分地相互重疊），其輔助維持底部殼體1700中之層的側向或面內位置。此會導致底部殼體具有增加之撓曲剛度、抗拉勁度、韌性、剪切變形或應變抗性、或類似者。

圖17B描繪實例性底部殼體1710（其可係圖16之底部殼體1600之另一實施例）的截面圖，且該底部殼體包括另一實例性緊扣結構。底部殼體1710的截面圖對應於沿圖16之線F-F的視圖。另外，雖然底部殼體1710的緊扣結構結合具有特定層配置的複合結構一起展示，然而相同緊扣結構可用於本文所描述之任何複合結構，諸如關於圖12A至圖12E所展示及描述者。

底部殼體1710包括由金屬所形成之第一層1711、由聚合物所形成之第二層1712、由樹脂或其他黏著劑或接合劑所形成之第三層1713、由發泡體或石墨所形成之第四層1714、由樹脂或其他黏著劑或接合劑（例如，與第三層1713相同或不同的樹脂）所形成之第五層1715、由聚合物（例如，與第二層1712相同或不同的聚合物）所形成之第六層1716、及由金屬（例如，與第一層1711相同或不同的金屬）所形成之第七層1717。底部殼體1710亦包括緊扣結構1718（例如，緊扣結構1601之一實施例）。緊扣結構1718包括在第四層1714（其本身可包括多個層）中之開口1719（或凹部）、及延伸至開口1719中的第三層1713及第五層1715之部分。例如，第三層1713及第五層1715可由樹脂、黏著劑或其他接合劑所形成或包括樹脂、黏著劑或其他接合劑所形成，用於緊固第二層1712及第六層1716（其等可係聚合物材料，諸如聚芳醯胺織物）至相鄰層，且選用地用作第二層1712及第六層1716的基質。當形成底部殼體1710時，可施加力至複合結構以迫使一些樹脂進入開口1719中，或否則可引起樹脂流入開口1719中。在一些情況中，可直接施加力至第二層1712及第四層1714，然後可添加額外層至第二層1712及第四層1714。在其他情況中，透過其他層施加力至第二層1712及第四層1714，諸如在形成緊扣結構之前施用第一層1711及第五層1715的情況中。藉由使樹脂延伸至開口1719中，樹脂及第四層1714界定互鎖結構，該互鎖結構輔助維持底部殼體1710中之層的側向或面內位置。此會導致底部殼體具有增加之撓曲剛度、抗拉勁度、韌性、剪切變形抗性、或類似者。

圖17C描繪實例性底部殼體1720（其可係圖16之底部殼體1600之另一實施例）的截面圖，且該底部殼體包括另一實例性緊扣結構。底部殼體1720的截面圖對應於沿圖16之線F-F的視圖。另外，雖然底部殼體1720的緊扣結構結合具有特定層配置的複合結構一起展示，然而相同緊扣結構可用於本文所描述之任何複合結構，諸如關於圖12A至圖12E所展示及描述者。

底部殼體1720包括由金屬所形成之第一層1721、由發泡體或石墨所形成之第二層1722、及由金屬所形成之第三層1723（例如，與第一層1721相同或不同的金屬）。當然，如上文所述，底部殼體1720可包括比圖17C所示者更多或不同的層。底部殼體1720亦包括緊扣結構1724（例如，緊扣結構1601之一實施例）。可藉由使第一層1721及第三層1723變形以迫使第一層1721及第三層1723的材料之一部分進入第二層1722中之開口1725中來形成緊扣結構1724。在一些情況中，第一層1721及第三層1723之變形部分在開口1725內焊接或以其他方式融合在一起。在此類情況中，第一層1721及第三層1723可被點焊、雷射焊接（例如，在形成變形區域之後）、擴散接合或類似者。藉由使第一層1721及第三層1723的變形部分延伸至開口1725中，第一層1721及第三層1723以及第二層1722界定互鎖結構，該互鎖結構輔助維持底部殼體1720中之層的側向或面內位置。此會導致底部殼體具有增加之撓曲剛度、抗拉勁度、韌性、剪切變形抗性、或類似者。

圖17D描繪實例性底部殼體1730（其可係圖16之底部殼體1600之另一實施例）的截面圖，且該底部殼體包括另一實例性緊扣結構。底部殼體1730的截面圖對應於沿圖16之線F-F的視圖。另外，雖然底部殼體1730的緊扣結構1734結合具有特定層配置的複合結構一起展示，然而相同緊扣結構可用於本文所描述之任何複合結構，諸如關於圖12A至圖12E所展示及描述者。

底部殼體1730包括由金屬所形成之第一層1731、由石墨所形成之第二層1732（選用地包括多個石墨子層）、及由金屬（例如，與第一層1731相同或不同的金屬）所形成之第三層1733。當然，如上文所述，底部殼體1730可包括比圖17D所示者更多或不同的層。

為了形成緊扣結構1734（例如，緊扣結構1601之一實施例），可使用雷射光束、電漿束、或其他加熱或機械加工程序以在底部殼體1730中形成腔體，且至少部分地將各種層之端部融合在一起。例如，藉由將雷射光束導引至底部殼體1730上，可形成腔體，該腔體延伸穿過第一層1731之金屬、穿過第二層1732（其可由多個石墨子層所形成）之至少一部分、且選用地延伸至第三層1733中。雷射（或其他類型的光束或器具）之熱可引起第一層1731之金屬之一些沿凹部形成熔融表面1735。熔融表面1735可由基本上僅從第一層1731剝蝕的金屬所形成。在其他情況中，熔融表面1735可係從第一層1731剝蝕的金屬及第二層1732之材料（例如，石墨）的混合物。在又其他情況中，形成緊扣結構1734的程序導致個別石墨子層之端部直接融合在一起（例如，無需實質上整合來自第一層1731的金屬）。熔融表面1735可有助於將底部殼體1730之各種層緊固在一起，因此輔助維持底部殼體1730中之層的側向或面內位置。此會導致底部殼體具有增加之撓曲剛度、抗拉勁度、韌性、剪切變形抗性、或類似者。

圖17E描繪實例性底部殼體1740（其可係圖16之底部殼體1600之另一實施例）的截面圖，且該底部殼體包括另一實例性緊扣結構。底部殼體1740的截面圖對應於沿圖16之線F-F的視圖。另外，雖然底部殼體1740的緊扣結構結合具有特定層配置的複合結構一起展示，然而相同緊扣結構可用於本文所描述之任何複合結構，諸如關於圖12A至圖12E所展示及描述者。

底部殼體1740包括由金屬所形成之第一層1741、由聚合物所形成之第二層1742、由發泡體或石墨所形成之第三層1743、由聚合物（例如，與第二層1742相同或不同的聚合物）所形成之第四層1744、及由金屬（例如，與第一層1741相同或不同的金屬）所形成之第五層1745。底部殼體1740亦包括定位在第三層1743中之開口中的填隙構件1746。雖然開口被描繪為僅在一個層中界定，然而開口亦可延伸穿過其他層，包括圖17E中所展示之層之任何者，或在其他實施例中可包括的其他層。

填隙構件1746可係任何適合的材料或材料組合。例如，填隙構件1746可係金屬組件，諸如金屬板、圓柱體或其他組件。在其他實例中，填隙構件1746可係塑膠或聚合物、陶瓷、合金、複合材料、發泡體、黏著劑或任何其他合適之材料。填隙構件1746本身可係黏著劑，在底部殼體1740之疊層過程中該黏著劑定位在開口中，然後固化。一旦固化，填隙構件1746將接合至第二層1742、第三層1743及第四層1744，從而將這些層緊固在一起。

在一些情況中，黏著劑或其他接合劑將填隙構件1746接合至底部殼體1740之層。當填隙構件1746定位在開口中時，黏著劑或其他接合劑可包括在開口中及/或在填隙構件1746上。在一些情況中，可在第二層1742與第三層1743之間（及在第三層1743與第四層1744之間）施加黏著劑或其他接合劑，在此類情況中，相同黏著劑可有助於緊固填隙構件1746且使該填隙構件維持在適當位置。

填隙構件1746例如藉由使相鄰層更難以相對於彼此滑動或剪切（例如，填隙構件1746將增加底部殼體1740之剪切強度），而提供勁度、強度或韌性至底部殼體1740。在一些情況中，填隙構件1746可用作熱導管以有助於改善底部殼體1740之熱導率。在此類情況中，填隙構件1746可由金屬或其他材料所形成，該金屬或其他材料具有比整個底部殼體1740更大之熱導率（或大於其他層（例如第三層1743）之材料的熱導率）。

在一些情況中，由本文所描述之複合結構形成之底部殼體（或其他組件）實質上平坦，且界定無特徵（例如平直）表面。然而，在其他情況中，複合結構可包括整合式特徵，諸如肋部、凹部、通道、柱、凸座及類似者。圖18A至圖18C繪示在由複合結構形成之底部殼體中可所形成之特徵的實例。

圖18A描繪包括經定形狀特徵（包括肋1801及覆捲邊緣1802）的實例性底部殼體1800。肋1801及覆捲邊緣1802將增加底部殼體1800的勁度、強度、剛度或其他物理性質。覆捲邊緣1802亦可定位底部殼體1800之各種層之端表面，使得該等端表面不會沿底部殼體1800之側表面暴露。這可有助於保護層免於脫層或其他損壞。

圖18B描繪如沿圖18A之線G-G觀看之底部殼體1800的部分截面圖。底部殼體1800可包括由金屬所形成之第一層1811、由聚合物材料所形成之第二層1812、由發泡體或石墨所形成之第三層1813、及由金屬（例如，與第一層1811相同或不同的金屬）所形成之第四層1814。當然，與圖18B中所示者相比，底部殼體1800可包括更多或不同層。肋1801形成於第一層1811中，且可藉由模製、衝壓、鍛造、液壓成形、機械加工或任何其他合適之技術而形成。如圖所示，肋1801界定沿第一層1811之頂部外表面之凸形特徵，及沿第一層1811之內表面之凹形特徵（例如，與頂部外表面相對之表面）。第二層1812之一些材料可延伸至凹形特徵中（例如，延伸至肋1801中），以改善肋1801（或更大致上底部殼體1800）的強度、勁度、剛度或其他性質。如上文所述，聚合物層可包括聚合物纖維及環氧樹脂、樹脂、黏著劑或其他固化劑。因此，延伸至凹形特徵中的第二層1812之材料可係聚合物纖維、環氧樹脂（或其他固化劑）、或該兩者材料的組合。在第二層1812變成固化之前，第二層1812之材料回應於施加在第一層1811上的力而延伸至凹形特徵中。在一些情況中，在第一層1811與第二層1812之間使用黏著劑（例如，除了與聚合物纖維整合的樹脂基質之外，或替代與聚合物纖維整合的樹脂基質），且黏著劑可以類似於圖18B所展示之方式延伸至凹形特徵中。

圖18C描繪如沿圖18A之線H-H觀看之底部殼體1800的部分截面圖，展示覆捲邊緣1802的細節。如上文所述，覆捲邊緣可定位底部殼體1800之層之端表面使得該等端表面面向（且選用地觸碰）底部殼體1800之主表面，或否則不暴露於會使該等端表面易於損壞的外部環境。如圖18C所示，複合結構之所有層1811至1814皆被覆捲或變形，使得層之端部1815面向第一層1811之頂部表面。在其他情況中，可使層在相反方向覆捲，使得端部1815面向第四層1814。代替如圖18C所示之捲式組態或除了該捲式組態外，亦可使用其他形狀及組態，包括摺疊、捲縮、尖縮端部或類似者。事實上，可使用定位層之端部使得在裝置之正常操作使用期間該等端部不暴露於外部環境的任何形狀或組態。

圖18D描繪底部殼體1800的部分截面圖，展示可形成在底部殼體1800中之覆捲邊緣1816的另一實例。如圖18D所示，複合結構之所有層1811至1814皆被摺疊、捲縮、彎曲或以其他方式形成，使得層之端部1815不面向第一層1811之頂部表面（例如，類似於單一摺疊捲邊）。

圖18E描繪底部殼體1800的部分截面圖，展示可形成在底部殼體1800中之覆捲邊緣1817的另一實例。如圖18E所示，複合結構之所有層1811至1814皆被摺疊、捲縮、彎曲或以其他方式形成，使得層之端部1815面向底部殼體1800之摺疊部分（例如，類似於雙摺捲邊）。

圖18F描繪底部殼體1800的部分截面圖，展示可在底部殼體1800中所形成之捲縮邊緣1819的一個實例。如圖18F所示，第一層1811及第四層1814可延伸超過第二層1812及第三層1813，且第一層1811及第四層1814之自由端部可被捲縮在一起。捲縮端部可緊固在一起（例如，經由黏著劑、焊接、緊扣件、鉚釘或類似者），或該等捲縮端部可簡單地彼此接觸。在第一層1811及第四層1814由金屬或其他可塑性變形材料所形成的情況中，捲縮端部可在捲縮後保持其變形形狀。

圖18G描繪底部殼體1800的部分截面圖，展示可在底部殼體1800中所形成之捲縮邊緣1820的另一實例。如圖18G所示，第一層至第四層可全部延伸至底部殼體之端部，且所有層皆可經受捲縮或變形操作，而非第一層1811及第四層1814延伸超過第二層1812及第三層1813。在一些情況中，歸因於捲縮，底部殼體1800之一或多個層被至少部分地壓扁或否則變薄，諸如第二層1812及第三層1813（如圖18G所繪示）。經壓扁層或經變薄層可由在捲縮操作期間可被壓扁或否則變薄的材料所形成，諸如發泡體、複合材料、蜂巢體、或類似者。捲縮端部可緊固在一起（例如，經由黏著劑、焊接、緊扣件、鉚釘或類似者），或該等捲縮端部可簡單地彼此接觸。在第一層1811及第四層1814由金屬或其他可塑性變形材料所形成的情況中，捲縮端部可在捲縮後保持其變形形狀。

在一些情況中，底部殼體（諸如底部殼體1800）之邊緣皆可被捲縮（如圖18F至圖18G）及覆捲或摺捲（如圖18C至圖18E）。這可減小覆捲邊緣之尺寸（相對於未捲縮之覆捲邊緣），此係因為相對於底部殼體1800之主要部分，被覆捲或摺捲的部分之厚度可減小。

如上文所述，複合結構可促進電子裝置組件之冷卻。例如，複合材料可經組態有熱管道、導熱材料、散熱器、及有助於移除及/或消散熱量的其他材料、結構、及特徵。圖19A至圖19B描繪使用複合結構來促進冷卻的實例性電子裝置。例如，圖19A描繪實例性電子裝置1900，該電子裝置包括整合至顯示器部分中的複合結構，以促進電子裝置之顯示器或其他組件的冷卻。裝置1900類似於貝殼式手機，其具有顯示器部分1904及基座部分1902，該基座部分可撓性或可旋轉地耦接至顯示器部分1904。裝置1900可係本文所描述之其他以其他方式的類似其他裝置（諸如裝置400）的實施例。因此，此類裝置之細節同樣適用於裝置1900，並且此處將不重複。

顯示器部分1904包括前構件1906、後構件1908及透氣結構1910。前構件1906及後構件1908可係任何合適之材料及/或組件，且可係單一單塊結構或總成。例如，前構件1906包括顯示器、蓋件、一或多個殼罩組件等。後構件1908可係金屬、塑膠、複合材料或疊層材料、具有多個組件的總成、或類似者。

透氣結構1910可係在前構件1906與後構件1908之間延伸的任何合適結構，諸如一系列桿、長纖、經定形狀（例如，波紋）片材、纖維、開穴發泡體或類似者。桿、長纖、纖維、發泡體或經定形狀片材可由任何合適之材料所形成或包括任何合適之材料，例如碳纖維、聚合物、金屬、陶瓷、聚合物、複合材料或類似者。透氣結構1910在結構上且至少半剛性地耦接後構件1908至前構件1906。例如，在裝置1900的正常使用期間，透氣結構1910可充分剛性，以防止後構件1908相對於前構件1906的顯著移動或撓曲。

透氣結構1910的滲透性可允許空氣流過結構以促進裝置1900的冷卻。例如，如圖19B（其係圖19A之裝置1900的側視圖）所示，空氣可進入透氣結構1910之一端部（例如，在箭頭1914處）且穿過透氣結構1910而在另一部位（例如，如箭頭1918所示）處離開。氣流可歸因於自然對流或強制空氣（例如，來自風扇）。在後一種情況中，風扇可包括在顯示器部分1904或基座部分1902中，並且經組態以導引氣流通過透氣結構1910。

透氣結構1910可經組態以輔助冷卻顯示器部分1904或基座部分1902（或在顯示器部分或基座部分內或以其他方式耦接至顯示器部分或基座部分的組件）。為了使熱從基座部分1902移動至透氣結構1910，裝置1900可包括導熱導管1912，該導熱導管從基座部分1902延伸至顯示器部分1904且熱耦合在基座部分1902內之一或多個產熱組件至透氣結構1910（或靠近透氣結構1910）。導熱導管1912使熱從基座部分1902轉移至顯示器部分1904，使得可經由通過透氣結構1910的氣流來移除熱。

透氣結構1910可經定形狀或以其他方式經組態使得空氣可在一或多個方向流動通過該結構。例如，該結構可允許空氣從顯示器部分1904之底部（例如，靠近聯結基座部分1902及顯示器部分1904的鉸鏈）流動至顯示器部分1904之頂部。箭頭1914及1916繪示此通路。在一些情況中，替代允許空氣從顯示器部分1094之底部流至頂部或除了允許空氣從顯示器部分之底部流至頂部外，透氣結構1910亦允許空氣在垂直方向（例如，相對於圖19B進入頁面）流動。在一些情況中，空氣可在平行於由顯示器部分1904之前構件1906及/或後構件1908所界定的平面的實質上任何方向流動穿過透氣結構1910。

如上文所述，本申請案描述外殼或裝置構造，其中裝置之功能組件之側表面（例如，與僅形成殼罩或外殼相比，提供更多功能的組件）用於界定外殼之疊層側表面之相異部分。雖然使用某些層或組件展示此類構造，然而應理解，可使用比本文所示者更多、更少或不同的層。可在各種類型裝置中使用的可形成裝置之分層側表面之部分的額外組件包括但不限於屏蔽層（例如，金屬或導電膜、箔、網格等）、隔膜、織物、有色層（例如，油墨、染料、漆料等）、透鏡、影像感測器、天線（例如，塑膠、發泡體、橡膠、玻璃或其他介電組件）、黏著劑及類似者。此類層除了形成裝置之外表面之一部分之外，此類層亦可定位在任何合適位置且達成裝置中之各種所欲功能。另外，上述實例使用各種類型的手持電子裝置作為實例性裝置來描述裝置（或裝置外殼）之構造。然而，如上文所述，本文所描述之概念亦可用於其他類型的裝置。例如，分層式裝置外殼可用於平板電腦、錶（例如，智慧型錶）、智慧型手機、桌上型電腦、筆記型電腦、顯示器、頭戴式顯示器及類似者。

為了解說用途，前文說明使用特定命名法以提供對所描述實施例之徹底理解。然而，所屬技術領域中具有通常知識者將明白，特定細節非實踐所描述之實施例所必要的。因此，提出本文描述之特定實施例之前文說明係為了闡釋及說明用途。而上述實施例非意圖窮舉或使實施例限於所揭示之精確形式。所屬技術領域中具有通常知識者將明白，鑑於前文教導進行許多修改及變化係可行的。再者，當在本文使用時，指組件位置的「於…上方」及「於…下方」等詞或其同義詞非必然係指相對於一外部參考的絕對位置，而是替代地係指參照圖式的組件之相對位置。

100‧‧‧電子裝置/裝置101‧‧‧外殼102‧‧‧透明蓋件/蓋件103‧‧‧底部表面104‧‧‧頂部表面/輸入表面106‧‧‧按鈕108‧‧‧側表面110‧‧‧第二層112‧‧‧第三層302‧‧‧腔體304‧‧‧腔體310‧‧‧裝置312‧‧‧透明蓋件314‧‧‧顯示器堆疊316‧‧‧底部部分318‧‧‧腔體320‧‧‧裝置322‧‧‧透明蓋件324‧‧‧顯示器堆疊325‧‧‧覆蓋物326‧‧‧底部部分328‧‧‧內部腔體330‧‧‧裝置332‧‧‧透明蓋件334‧‧‧顯示器堆疊335‧‧‧中間層336‧‧‧底部部分338‧‧‧腔體340‧‧‧裝置342‧‧‧透明蓋件343‧‧‧側構件344‧‧‧顯示器堆疊345‧‧‧中間層346‧‧‧底部部分347‧‧‧黏著劑348‧‧‧腔體349‧‧‧腔體400‧‧‧電子裝置/裝置402‧‧‧顯示器部分403‧‧‧顯示器404‧‧‧基座部分405‧‧‧外殼406‧‧‧小鍵盤408‧‧‧方向鍵410‧‧‧頂部殼體412‧‧‧中間層414‧‧‧底部殼體416‧‧‧頂部表面418‧‧‧側表面420‧‧‧底部表面422‧‧‧透明蓋件424‧‧‧中間層426‧‧‧後層502‧‧‧按鈕504‧‧‧方向鍵開口506‧‧‧小鍵盤開口510‧‧‧腔體700‧‧‧基座部分702‧‧‧第一層704‧‧‧第二層706‧‧‧第三層708‧‧‧第四層710‧‧‧第五層802‧‧‧內部腔體810‧‧‧基座部分812‧‧‧第一層814‧‧‧第二層816‧‧‧第三層818‧‧‧第四層820‧‧‧第五層824‧‧‧內部腔體830‧‧‧基座部分832‧‧‧第一層834‧‧‧第二層836‧‧‧第三層838‧‧‧第四層840‧‧‧第五層850‧‧‧基座部分852‧‧‧第一層854‧‧‧第二層856‧‧‧第三層858‧‧‧第四層859‧‧‧第五層860‧‧‧基座部分861‧‧‧黏著劑862‧‧‧第一層863‧‧‧側構件864‧‧‧第二層866‧‧‧第三層867‧‧‧腔體868‧‧‧第四層870‧‧‧第五層902‧‧‧第一層906‧‧‧導電跡線908‧‧‧第二層/間隔物層910‧‧‧電接觸件912‧‧‧導電跡線/跡線914‧‧‧電連接器916‧‧‧處理器模組918‧‧‧互補連接器920‧‧‧第三層1000‧‧‧電子裝置/裝置1002‧‧‧電子總成/總成1004‧‧‧層1010‧‧‧電子裝置/裝置1012‧‧‧組件1014‧‧‧層1018‧‧‧凸耳1020‧‧‧裝置1021‧‧‧第一層1022‧‧‧第二層1023‧‧‧第三層1024‧‧‧第四層1025‧‧‧第五層1026‧‧‧開口1027‧‧‧填料材料1030‧‧‧裝置1031‧‧‧第一層1032‧‧‧第二層1033‧‧‧第三層1034‧‧‧第四層1035‧‧‧第五層1036‧‧‧開口1037‧‧‧填料材料1038‧‧‧開口1039‧‧‧填料材料1100‧‧‧基座部分1102‧‧‧頂部殼體1104‧‧‧底部殼體1106‧‧‧中間層1108‧‧‧處理器1200‧‧‧底部殼體1201‧‧‧第一層1202‧‧‧第二層1203‧‧‧第三層/第二層1210‧‧‧底部殼體1211‧‧‧第一層1212‧‧‧第二層1213‧‧‧第三層1214‧‧‧第四層1215‧‧‧第五層1220‧‧‧底部殼體1221‧‧‧第一層1222‧‧‧第二層1223‧‧‧第三層1224‧‧‧第四層1225‧‧‧第五層1226‧‧‧第六層1227‧‧‧第七層1230‧‧‧底部殼體1231‧‧‧第一層1232‧‧‧第二層1233‧‧‧第三層1234‧‧‧第四層1235‧‧‧第五層1236‧‧‧第六層1237‧‧‧第七層1240‧‧‧底部殼體1241‧‧‧第一層1242‧‧‧第二層1243‧‧‧第三層1244‧‧‧第四層1245‧‧‧第五層1300‧‧‧基座部分1302‧‧‧中間層1303‧‧‧處理器1304‧‧‧底部殼體1306‧‧‧主區域1308‧‧‧強化區域1310‧‧‧熱區域1400‧‧‧底部殼體1401‧‧‧處理器1404‧‧‧熱導管1406‧‧‧散熱器1501‧‧‧第一層1502‧‧‧第二層1503‧‧‧第三層1504‧‧‧接合材料1505‧‧‧箭頭1510‧‧‧底部殼體1511‧‧‧石墨第二層1512‧‧‧導電質量1513‧‧‧階梯式輪廓1514‧‧‧箭頭1600‧‧‧底部殼體1601‧‧‧緊扣結構1602‧‧‧產熱組件區域1603‧‧‧熱通路1700‧‧‧底部殼體1701‧‧‧第一層1702‧‧‧第二層1703‧‧‧第三層1704‧‧‧第四層1705‧‧‧第五層1706‧‧‧緊扣結構1707‧‧‧開口1710‧‧‧底部殼體1711‧‧‧第一層1712‧‧‧第二層1713‧‧‧第三層1714‧‧‧第四層1715‧‧‧第五層1716‧‧‧第六層1717‧‧‧第七層1718‧‧‧緊扣結構1719‧‧‧開口1720‧‧‧底部殼體1721‧‧‧第一層1722‧‧‧第二層1723‧‧‧第三層1724‧‧‧緊扣結構1725‧‧‧開口1730‧‧‧底部殼體1731‧‧‧第一層1732‧‧‧第二層1733‧‧‧第三層1734‧‧‧緊扣結構1735‧‧‧熔融表面1740‧‧‧底部殼體1741‧‧‧第一層1742‧‧‧第二層1743‧‧‧第三層1744‧‧‧第四層1745‧‧‧第五層1746‧‧‧填隙構件1800‧‧‧底部殼體1801‧‧‧肋1802‧‧‧覆捲邊緣1811‧‧‧第一層/層1812‧‧‧第二層1813‧‧‧第三層1814‧‧‧第四層/層1815‧‧‧端部1816‧‧‧覆捲邊緣1817‧‧‧覆捲邊緣1819‧‧‧捲縮邊緣1820‧‧‧捲縮邊緣1900‧‧‧電子裝置/裝置1902‧‧‧基座部分1904‧‧‧顯示器部分1906‧‧‧前構件1908‧‧‧後構件1910‧‧‧透氣結構1912‧‧‧導熱導管1914‧‧‧箭頭1916‧‧‧箭頭1918‧‧‧箭頭A-A,B-B,C-C,D-D,E-E,F-F‧‧‧線

經由以下結合附圖的實施方式可更易於理解本揭露，其中相似元件符號指稱相似結構組件，而其中： 圖1描繪實例性電子裝置。 圖2描繪圖1之電子裝置的簡化分解圖。 圖3A至圖3E描繪各種實例性電子裝置的部分截面圖。 圖4描繪另一實例性電子裝置。 圖5描繪圖4之電子裝置之基座部分的簡化分解圖。 圖6描繪圖4之電子裝置的部分截面圖。 圖7描繪另一實例性電子裝置之基座部分的簡化分解圖。 圖8A至圖8E描繪各種實例性電子裝置之基座部分的部分截面圖。 圖9描繪另一實例性電子裝置之基座部分的簡化分解圖。 圖10A描繪含多個層之實例性電子裝置的部分截面圖，該多個層適形於電子裝置之內部組件。 圖10B描繪含多個層之實例性電子裝置的部分截面圖，該多個層協作以界定電子裝置之內部組件的支撐。 圖10C描繪含多個層之實例性電子裝置的部分截面圖，該多個層協作以界定開口。 圖10D描繪含多個層之實例性電子裝置的部分截面圖，其中個別層具有開口。 圖11描繪電子裝置之實例性基座部分的部分分解圖。 圖12A至圖12E描繪圖11之基座部分之複合結構的部分截面圖。 圖13描繪電子裝置之實例性基座部分的部分分解圖。 圖14描繪電子裝置之實例性基座部分的部分分解圖。 圖15A至圖15C描繪圖14之基座部分之複合結構的部分截面圖。 圖16描繪用於電子裝置之基座部分的實例性複合結構。 圖17A至圖17E描繪圖16之複合結構的部分截面圖。 圖18A描繪電子裝置之實例性複合結構。 圖18B至圖18G描繪圖18A之複合結構的部分截面圖。 圖19A至圖19B描繪具有複合結構之實例性電子裝置。

100‧‧‧電子裝置/裝置

101‧‧‧外殼

102‧‧‧透明蓋件/蓋件

103‧‧‧底部表面

104‧‧‧頂部表面/輸入表面

106‧‧‧按鈕

108‧‧‧側表面

110‧‧‧第二層

112‧‧‧第三層

A-A‧‧‧線

Claims (20)

1. 一種電子裝置，其包含：一外殼，其由複數個層所形成，該複數個層協作以界定一內部容積，該外殼包含：一第一層，其由一第一材料所形成且界定：該外殼之一使用者輸入表面；及該外殼之一側表面之一第一部分；一第二層，其經定位在該第一層下方，該第二層包含由不同於該第一材料之一第二材料所形成且界定該外殼之該側表面之一第二部分的一電路板；及一第三層，其由不同於該第一材料及該第二材料之一第三材料所形成，該第三層經定位在該第二層下方且界定：該外殼之一底部表面；及該外殼之該側表面之一第三部分。
2. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含一第四層，該第四層在該第一層與該第二層之間且界定該外殼之該側表面之一第四部分。
3. 如請求項2之電子裝置，其中：該電子裝置進一步包含一電子總成，該電子總成在該內部容積內且具有一非平坦側輪廓；且該第二層及該第四層協作以界定該內部容積之一非平坦內壁，該非平坦內壁適形於該電子總成之該非平坦側輪廓。
4. 如請求項3之電子裝置，其中該第四層係由不同於該第一材料、該第二材料、及該第三材料之一第四材料所形成。
5. 如請求項3之電子裝置，其中：該電子裝置進一步包含：一第五層，其界定該外殼之該側表面之一第五部分；及一第六層，其界定該外殼之該側表面之一第六部分；且該外殼之該第五層及該第六層與該第二層及該第四層協作以界定該內部容積之該非平坦內壁，該非平坦內壁適形於該電子總成之該非平坦側輪廓。
6. 如請求項1之電子裝置，其中：該第一層包含一透明區域；且該電子裝置進一步包含一顯示器，該顯示器經定位在該第一層下方且與該第一層之該透明區域對準。
7. 如請求項1之電子裝置，其中該側表面界定至少沿該側表面之該第二部分及該側表面之該第三部分之一彎曲表面。
8. 一種電子裝置，其包含：一頂層，其界定：該電子裝置之一頂部表面；及該電子裝置之一側表面之一第一部分；一電操作層，其經定位在該頂層下方且界定該電子裝置之該側表面之一第二部分，該電操作層包含：一基材(substrate)；及在該基材上之一導電跡線；及一底層，其經定位在該電操作層下方且界定：該電子裝置之一底部表面；及 該電子裝置之該側表面之一第三部分。
9. 如請求項8之電子裝置，其中：該頂層包含在該頂部表面中之一開口；且該電子裝置包含經定位在該開口中之一按鈕機構。
10. 如請求項9之電子裝置，其中該按鈕機構包含經耦接至該電操作層之一拱頂開關。
11. 如請求項9之電子裝置，其進一步包含一強化層，該強化層經附接至該頂層且界定該電子裝置之該側表面之一額外部分，該額外部分在該頂層與該電操作層之間。
12. 如請求項11之電子裝置，其中該強化層包含碳纖維。
13. 如請求項8之電子裝置，其中該頂層由選自由下列所組成之群組的一材料所形成：鋁；不鏽鋼；塑膠；藍寶石；玻璃；及碳纖維。
14. 如請求項8之電子裝置，其中該側表面之該第一部分、該第二部分、及該第三部分圍繞該電子裝置之一整個周圍延伸。
15. 一種電子裝置，其包含：一顯示器部分，其包含：一顯示器外殼；及一顯示器，其在該顯示器外殼內；及一基座部分，其可旋轉地耦接至該顯示器部分且包含：一頂部殼體，其界定：該基座部分之一頂部表面；及該基座部分之一側表面之一第一部分； 一第一中間層，其具有一第一厚度，該第一中間層經定位在該頂部殼體下方且界定該基座部分之該側表面之一第二部分；一第二中間層，其具有不同於該第一厚度之一第二厚度，該第二中間層經定位在該第一中間層下方且界定該基座部分之該側表面之一第三部分，該第二中間層包含與該電子裝置之電組件導電耦接的一導電跡線；及一底部殼體，其界定：該基座部分之一底部表面；及該基座部分之該側表面之一第四部分。
16. 如請求項15之電子裝置，其中該顯示器外殼包含：一後層；一透明蓋件，其界定：該顯示器部分之一前表面；及該顯示器部分之一側表面之一第一部分；及一中間層，其在該透明蓋件與後層之間且界定該顯示器部分之該側表面之一第二部分。
17. 如請求項16之電子裝置，其中該後層界定：該顯示器部分之一後表面；及該顯示器部分之該側表面之一第三部分。
18. 如請求項17之電子裝置，其中該中間層係該顯示器之一偏振器層。
19. 如請求項15之電子裝置，其中該第一中間層及該第二中間層由不同材料所形成。
20. 如請求項15之電子裝置，其中：該第二中間層包含一基材；該導電跡線與該基材整合；及該等電組件耦接至該基材。

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