KR20230102841A - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20230102841A
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널과 표시패널 하부에 배치되는 쿠션 플레이트를 포함할 수 있다.
쿠션 플레이트는 다공성 부재와 보강 플레이트를 포함할 수 있고, 표시장치의 단차를 제거하여, 충격 흡수 및 강성을 향상시킬 수 있다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}
본 명세서는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 강성 및 충격 흡수 성능을 증가시키고, 외관 품질을 개선할 수 있는 표시장치에 관한 것이다.
TV, 모니터, 스마트폰, 태블릿 PC, 및 노트북 등에서 영상을 표시하는 표시장치는, 다양한 방식과 형태가 사용되고 있다.
표시장치 중 현재까지 이용되고 있는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Apparatus; LCD)에 이어, 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Appartus; OLED)의 이용 및 적용 범위가 급속하게 확대되고 있다.
표시장치는 영상을 구현하기 위하여 액정 또는 발광소자를 포함하고, 각각의 액정 또는 발광소자의 동작을 개별적으로 제어하기 위한 박막 트랜지스터를 포함하고 있어, 표시하고자 하는 영상을 표시장치 상에 표시한다.
이 중 유기발광 표시장치는 화소를 구동하기 위한 박막 트랜지스터와 박막 트랜지스터로부터 신호를 인가 받아 빛을 발생시키는 발광소자를 포함한다.
발광소자는 발광층, 발광층에 전압을 인가하는 애노드 전극 및 공통전극을 인가하는 캐소드 전극을 포함하여 구성된다. 발광층은 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 배치되어, 애노드 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 발광층으로 이동되고, 캐소드 전극으로부터 주입된 전자(electron)가 발광층으로 이동되어, 발광층에서 전자와 정공이 재결합하여 여기자(exciton)을 생성하게 된다. 여기자가 여기 상태에서 기저 상태로 변화됨에 따라, 발광층의 형광성 분자가 발광함으로써 화상을 표시할 수 있다.
표시장치는 화상을 형성하는 표시 영역과 연성회로기판이나 구동부 등의 다양한 추가 부품들이 배치되는 비표시 영역을 포함한다.
비표시 영역에는 추가 부품이 위치할 수 있으며, 추가 부품으로 인해 표시장치의 두께 및 폭이 증가할 수 있다.
표시장치의 두께 및 폭이 증가하는 경우, 디자인 및 휴대성 측면에서 단점을 가지게 되어, 표시장치의 두께 및 폭을 감소시키기 위한 다양한 기술이 개발되고 있다.
또한, 표시장치는 얇은 두께와 복잡한 구성으로 인해 외부에서 발생하는 충격에 쉽게 파손될 수 있으므로, 충격 흡수와 강성을 향상시키기 위한 다양한 구조가 개발되고 있다.
표시장치를 구성하는 발광소자 및 박막 트랜지스터 등의 구성요소는 충격에 취약한 특성을 가지고 있다.
표시장치의 두께 및 폭을 감소하기 위해, 표시장치의 구성요소 두께를 얇게 하거나, 구성요소를 변경하는 경우 표시장치의 강성 및 충격 흡수 기능은 감소될 수 있다.
또한, 표시패널 아래에 배치되는 구성요소가 표시패널을 통해 시인될 수 있어, 표시장치의 외관 품질도 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 명세서는 표시장치의 두께 및 폭을 감소시키면서, 표시장치의 강성, 충격 흡수 기능 및 외관 품질을 향상시키고자 한다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 영상이 표시되는 표시패널; 및 표시패널 아래에 배치되는 쿠션 플레이트; 를 포함하고, 쿠션 플레이트는 다공성 부재, 제1 보강 플레이트, 및 제1 접착부재를 포함하고, 표시패널과 쿠션 플레이트의 끝단은 일치하거나 정렬될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은, 제1 보강 플레이트 상에 금속 분말을 포함하는 다공성 부재의 전구체를 배치하는 단계; 다공성 부재의 전구체를 소결하여, 제1 보강 플레이트에 배치된 다공성 부재를 형성하는 단계; 제1 보강 플레이트 상에 제1 접착부재를 배치하는 단계; 제1 접착부재 상에 표시패널을 배치하는 단계; 및 표시패널과 다공성 부재의 측면 영역 일부를 레이저로 절단하는 단계; 를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 의하면, 표시패널의 하부에 배치되는 쿠션 플레이트를 다공성 부재로 구성하므로, 표시장치의 두께를 감소시키면서 충격 흡수 기능을 향상시킬 수 있다.
또한, 다공성 부재 상에 제1 보강 플레이트를 배치하여, 표시장치의 강성을 향상시키고, 다공성 부재의 요철 표면이 표시패널을 통해 정면에서 시인되는 것을 방지하므로, 외관 품질을 향상시킬 수 있다.
그리고, 표시패널과 쿠션 플레이트의 끝단을 일치시키거나, 정렬시켜 표시패널로부터 돌출되는 구성요소가 없도록 하므로, 외부 충격에 의한 표시패널의 파손을 감소시킬 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 I-I`선에 따른 단면도이다.
도 2a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도로, 본 명세서의 다른 실시예를 나타낸다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '∼만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '∼상에', '∼상부에', '∼하부에', '∼옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
본 명세서에서는 상부, 및 윗 방향은 Z축 방향이고, 하부, 및 아래 방향은 -Z축 방향일 수 있다.
상면은 상부 표면, 배면은 하부 표면일 수 있다. 그리고, 상측(상측면, 상측부), 하측(하측면, 하측부), 좌측(좌측면, 좌측부), 및 우측(우측면, 우측부)은 커버부재(또는 표시패널)의 평면 방향(X축, Y축 방향)에서의 위쪽, 아래쪽, 왼쪽, 및 오른쪽일 수 있다. 측면 영역은 상측, 하측, 좌측, 및 우측의 일정 영역이 포함되는 영역이고, 측면은 옆면일 수 있다.
끝단 또는 끝단 영역은 끝 부분 또는 끝 부분에서 시작하여 일정 영역까지 연장된 영역일 수 있고, 일측 또는 일부분으로 표현할 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 표시장치는 유기발광 표시장치에 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, LED 표시장치나 양자점 표시장치와 같은 다양한 표시장치에 적용될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 명세서에 대해 설명하기로 한다.
도 1a는 본 명세서의 실시예에 따른 평면도이다.
도 1b는 도 1a의 I-I`선에 따른 단면도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치(10)는 표시패널(100), 지지부재(200), 및 쿠션 플레이트(300) 등의 구성요소를 포함할 수 있다.
표시패널(100)은 고분자 또는 폴리이미드(Polyimide, PI) 등과 같은 플라스틱, 또는 유리 등으로 이루어지는 표시기판을 포함할 수 있다. 표시기판은 영상을 표시하는 표시 영역과 비표시 영역을 포함할 수 있다. 표시 영역에는 영상을 표시하기 위한 화소 어레이부가 배치될 수 있다. 화소 어레이부는 복수의 서브 화소와 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 구동 회로부를 포함할 수 있다.
비표시 영역은 표시 영역을 둘러싸는 영역이며, 영상이 표시되지 않는 영역일 수 있다.
베젤은 표시장치(10)가 적용된 제품에서 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역일 수 있다. 표시장치(10)의 비표시 영역과 베젤은 동일한 영역일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시패널(100)의 비표시 영역에는 연성회로기판(400) 또는 구동부(410)가 배치되거나 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 연성회로기판(400) 또는 구동부(410)의 배치 또는 연결 방식으로는, 구동부(410)가 실장된 연성회로기판(400)을 표시패널(100)의 비표시 영역에 연결하는 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 방식을 적용하거나, 구동부(410)가 표시패널(100)에 직접 실장되는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic: COP) 방식을 적용하는 것이 가능하다. 구동부(410) 또는 연성회로기판(400)을 표시패널(100)에 배치 또는 연결하는 방식은 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방식이 적용될 수 있다.
연성회로기판(400)의 일측 끝단은 표시패널(100)의 비표시 영역에 연결되고, 타측 끝단은 표시패널(100)의 배면에 배치되도록 연성회로기판(400)을 벤딩시켜, 정면에서 시인되는 표시패널(100)의 비표시 영역을 감소시킬 수 있다.
또한, 연성회로기판(400)이 실장되는 표시패널(100)의 끝단도 회로기판(400)과 함께 일정 수준 벤딩되어, 정면에서 시인되는 표시패널(100)의 비표시 영역을 더욱 감소시킬 수 있다.
정면에서 시인되는 표시패널(100)의 비표시 영역을 최대한 감소시키기 위해, 표시패널(100)의 일측 끝단을 벤딩시켜, 표시패널(100)의 배면에 배치시킬 수도 있다.
연성회로기판(400) 또는 표시패널(100)이 벤딩된 상태에서 구동부(410)는 표시기판의 아래에 배치될 수 있다.
표시패널(100) 또는 연성회로기판(400)이 벤딩되는 곡률 반경은 표시장치(10)의 두께가 두꺼워질수록 커지게 되며, 표시패널(100) 또는 연성회로기판(400)의 곡률 반경이 커질수록 비표시 영역은 증가하게 된다.
따라서, 표시장치(10)의 두께를 감소시켜, 연성회로기판(400) 또는 표시패널(100)의 곡률 반경을 작게 하고, 비표시 영역을 감소시킬 수 있다.
표시패널(100)의 아래에는 지지부재(200)가 선택적으로 배치될 수 있다.
지지부재(200)는 표시기판의 하부에 배치되어 표시기판의 강성을 보완해줄 수 있다. 지지부재(200)는 표시기판의 강성을 보완하기 위하여 일정한 강도와 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
지지부재(200)는 PET(polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), 및 PI(polyimide)등의 플라스틱 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지부재(200)의 하부에는 쿠션 플레이트(300)가 배치될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 방열 기능과 충격 흡수 기능을 가지며, 제1 접착부재(310)와 다공성 부재(320)를 포함할 수 있다. 제1 접착부재(310)와 다공성 부재(320)는 표시패널(100)의 아래 방향으로 순서대로 적층될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예로, 쿠션 플레이트는 방열 기능을 갖는 방열층, 방열층의 들뜸을 방지하기 위한 들뜸방지층, 충격을 흡수할 수 있는 쿠션층, 및 방열층과 쿠션층을 결합시키는 접착층 등과 같이 다양한 기능을 갖는 복수의 층들이 적층되어 형성될 수도 있다.
방열층, 들뜸방지층, 쿠션층, 및 접착층을 포함하는 쿠션 플레이트의 구조는, 여러층이 적층되는 구조로 다공성 부재(320)를 포함하는 쿠션 플레이트의 구조에 비해 두껍게 형성된다. 또한, 방열 기능과 충격 흡수 기능을 높이기 위해 방열층과 쿠션층의 두께를 두껍게 형성하는 경우, 증가하는 두께만큼 연성회로기판(400) 또는 표시패널(100)의 벤딩영역의 곡률 반경이 커지게 되어, 비표시 영역은 증가되게 된다.
따라서, 쿠션 플레이트(300)는 방열층과 쿠션층의 기능을 가지면서, 얇은 두께를 갖는 다공성 부재(320)을 포함할 수 있다.
다공성 부재(320)는 방열층과 쿠션층의 적층 구조가 아닌 단일구조로 구성되어, 얇은 두께를 가지며, 방열 기능과 충격흡수 기능을 동시에 가질 수 있다.
다공성 부재(320)를 포함하는 쿠션 플레이트(300)는 지지부재(200)와의 접착을 위해 제1 접착부재(310)를 더 포함할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 표시패널(100) 및 지지부재(200)의 크기보다 작게 형성하며, 제1 접착부재(310)를 통해 지지부재(200)의 배면에 부착할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)는 표시패널(100) 및 지지부재(200)보다 크게 형성할 수 있으나, 쿠션 플레이트(300)가 표시패널(100)보다 크게 형성되는 경우 비표시 영역이 증가될 수 있다.
따라서, 표시장치(10)의 비표시 영역이 증가되지 않도록, 다공성 부재(320)는 표시패널(100) 및 지지부재(200)의 끝단을 벗어나지 않는 영역 내에서 표시패널(100)과 전체적으로 중첩되어 형성되거나, 표시패널(100) 및 연성회로기판(400)이 벤딩되는 벤딩영역 내에서 지지부재(200)보다 작게 형성할 수 있다.
쿠션 플레이트(300)가 지지부재(200)보다 작게 형성되는 경우, 무게가 감소되고 제조 비용을 저감할 수는 있으나, 방열 및 충격 흡수 기능은 낮아질 수 있다.
그리고, 쿠션 플레이트(300)와 표시패널(100) 사이에는 단차가 형성되어, 표시패널(100)이 쉽게 파손될 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시장치(10)의 단면도에서 단차는 표시패널(100) 및 지지부재(200)가 쿠션 플레이트(300)보다 돌출되면서 계단형상으로 형성된 부분일 수 있다.
단차가 형성되는 표시패널(100)의 끝단 영역(또는 일측 또는 일부분)에는, 쿠션 플레이트(300)가 지지되지 않은 상태로, 표시패널(100)이 돌출되어 있으므로, 외부 충격이 가해지면 표시패널(100)의 끝단은 쉽게 파손될 수 있으며, 단차를 제거하여 파손을 방지할 수 있다. 이에 대해서는 아래에 설명한다.
도 2a는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 평면도이다.
도 2b는 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도이다.
도 2a와 도 2b를 참조하면, 표시패널(100), 지지부재(200) 및 쿠션 플레이트(300)의 측면은 단차 없이 일치되는 구조를 도시하고 있다.
표시장치(10)의 단차를 제거하기 위해, 쿠션 플레이트(300)를 표시패널(100) 아래에 배치된 지지부재(200)에 부착한 후 레이저 장치(또는 레이저)(500)를 이용하여, 표시장치(10)의 측면 영역 일부를 절단하는 방법으로 단차를 제거할 수 있다. 표시장치(10)의 단차를 제거하기 위한 방법은 이에 한정되지 않으며, 다양한 제거 방법이 적용될 수 있다. 이에 의해, 표시패널(100)이 돌출되어 있을 경우, 외부 충격이 가해지면 표시패널(100)의 끝단은 쉽게 파손될 수 있는 문제점을 해결할 수 있다.
표시장치(10)의 끝단부 일부가 제거된 표시장치(10)는 표시패널(100), 지지부재(200), 및 쿠션 플레이트(300)의 끝단이 일치할 수 있다.
표시패널(100), 지지부재(200), 및 쿠션 플레이트(300)의 끝단 일부가 함께 절단되는 경우, 표시장치(10)의 끝단은 단차 없이 일치될 수 있다. 따라서, 표시패널(100)과 쿠션 플레이트(300)의 평면상 크기는 동일하게 형성될 수 있다.
표시패널(100)은 광학필름, 봉지부, 화소 어레이부, 및 표시기판을 포함하고 있으므로, 표시패널(100)의 측면 영역 일부가 절단되는 경우, 광학필름, 봉지부, 표시기판, 지지부재(200), 및 쿠션 플레이트(300)의 끝단은 모두 일치될 수 있다.
또는, 표시장치(10)의 단차를 제거하기 위해, 쿠션 플레이트(300)를 제외한 표시패널(100)과 지지부재(200)의 끝단 일부를 절단할 수도 있다. 쿠션 플레이트(300)는 절단되지 않게 되므로, 표시패널(100) 및 지지부재(200)가 쿠션 플레이트(300)보다 일정수준 이내로 돌출되어 정렬될 수도 있다.
표시패널(100), 및 지지부재(200)의 측면 영역 일부를 레이저 장치(500)로 절단하여, 표시패널(100)과 지지부재(200)의 끝단이 일정수준 이내에서 돌출되도록 가공되는 경우, 표시패널(100), 지지부재(200), 및 쿠션 플레이트(300)의 끝단이 정렬될 수 있다. 레이저 장치(500)로 절단되지 않은 쿠션 플레이트(300)가 5㎛ 이하의 오차 범위 내에서 끝단이 후퇴되는 정도의 차이를 정렬되는 것으로 볼 수 있다.
표시패널(100)이 쿠션 플레이트(300)보다 5㎛ 이내의 범위에서 돌출되어, 표시장치(10)의 끝단이 정렬되는 경우에도, 외부 충격에 의한 표시패널의 파손을 감소시키는 효과는 끝단이 일치하는 경우와 유사하게 발생할 수 있다.
표시장치(10)는 표시장치(10)의 상측면, 좌측면, 및 우측면을 포함하는 3개 이상의 측면이 일치되거나 정렬될 수 있다. 표시패널(100)의 하측면에 형성되는 벤딩영역에는 연성회로기판(400)이 연결되어 있으므로 표시패널(100)을 절단하기 어려울 수 있다. 따라서, 표시장치(10)의 하측면을 제외한 상측면, 좌측면, 및 우측면 영역 중 하나 이상을 일부 절단하여 끝단을 일치시키거나 정렬시킬 수 있다.
도 3은 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도로, 본 명세서의 다른 실시예를 나타낸다.
도 3은 도 2a의 표시패널(100) 및 쿠션 플레이트(300)의 적층 구조를 나타내고 있다.
표시패널(100)은 광학필름(110), 봉지부(120), 화소 어레이부(130), 및 표시기판(140)을 포함하며, 상기 구성요소들이 상부에서 하부로 순차적으로 적층되어 있는 구조일 수 있다.
표시기판(140)은 고분자 또는 폴리이미드(Polyimide, PI) 등과 같은 플라스틱, 또는 유리 등으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
표시기판(140) 상에는 화소 어레이부(130)가 배치될 수 있다. 화소 어레이부(130)는 영상을 표시하기 위한 복수의 서브 화소와 복수의 서브 화소를 구동하기 위한 구동 회로부를 포함할 수 있다. 구동 회로부는 게이트 전극, 액티브층, 소스 전극, 및 드레인 전극을 포함하는 박막 트랜지스터층을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터층 상에는 발광소자가 배치될 수 있다. 서브 화소는 발광소자를 포함하고, 발광소자는 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극을 포함할 수 있다. 발광소자는 기판의 표시 영역과 대응되어 배치될 수 있다. 발광소자는 박막 트랜지스터를 통해 제2 전극으로 공급되는 고전위의 데이터 전압과 제1 전극으로 공급되는 저전위의 공통전압에 의하여 발광할 수 있다. 발광소자에서 발생된 광은 전면으로 출사되어 원하는 영상을 구현할 수 있다.
발광소자 상에는 봉지부(120)가 배치될 수 있다. 봉지부(120)는 외부 충격으로부터 박막 트랜지스터층 및 발광소자를 보호하고, 박막 트랜지스터층 및 발광소자로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지부(120)는 적어도 하나 이상의 무기막 및 유기막을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지부(120) 상에는 광학필름(110)이 추가로 배치될 수 있다. 광학필름(110)은 하나 이상의 기능층들이 적층된 형태를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들면, 광학필름(110)은 외부광의 반사를 방지하여 표시패널(100)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시킬 수 있는 편광 필름과 같은 반사 방지층을 포함할 수 있다.
다른 예를 들면, 광학필름(110)은 수분 또는 산소 침투를 방지하기 위한 배리어층을 더 포함할 수 있다. 배리어층은 폴리머 재질과 같은 수분 투습도가 낮은 물질로 이루어질 수 있다.
표시패널(100)의 전면에는 커버부재가 배치될 수 있다. 커버부재는 표시패널(100)의 전면을 덮도록 배치되어 외부 충격으로부터 표시패널(100)을 보호할 수 있다.
표시패널(100)은 커버부재의 전면을 통해서 화상이 표시된다. 커버부재는 화면을 표시하는 표시 영역과 중첩되기 때문에, 화면을 표시할 수 있도록 커버 글라스와 같은 투명 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버부재는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
화소 어레이부(130)는 복수의 서브 화소를 포함한다. 복수의 서브 화소 각각은 빛을 발광하는 개별 단위일 수 있으며, 복수의 서브 화소 각각에는 발광소자가 배치될 수 있다. 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 및 청색 서브 화소를 포함할 수 있다. 다른 예로는, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소, 및 백색 서브 화소를 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
복수의 서브 화소를 구동하기 위해서 다양한 박막 트랜지스터와 스토리지 커패시터로 구성되는 구동 회로부 및 신호 배선 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동 회로부는 구동 박막 트랜지스터, 스위칭 박막 트랜지스터, 및 스토리지 커패시터 등과 같은 구성 요소로 이루어질 수 있다. 그리고, 신호 배선은 게이트 배선 및 데이터 배선으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
구동부(410)는 외부의 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성한다. 그리고, 구동회로는 표시 패드부를 통해 각 화소의 데이터 배선에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.
구동부(410)는 높은 열이 발생하기 때문에, 구동부(410)에 방열 효과를 효과적으로 부여하는 것이 필요할 수 있다. 예를 들면, 쿠션 플레이트(300)에 의해서 구동부(410)는 효과적으로 방열될 수 있다.
유기발광 표시장치의 경우, 발광층을 발광하기 위해 높은 전압을 인가하여야 하므로, 액정 표시장치에 비해 고온의 열이 발생될 수 있다. 이에, 쿠션 플레이트(300)는 표시패널(100)과 구동부(410) 사이에 위치할 수 있으므로, 구동부(410)뿐만 아니라, 표시패널(100)에서 발생하는 열도 효과적으로 방열시킬 수 있다.
표시패널(100) 아래에 배치되는 쿠션 플레이트(300)는 다공성 부재(320), 제1 접착부재(310), 제1 보강 플레이트(332), 및 제2 접착부재(312)를 포함할 수 있다.
다공성 부재(320)는 금속을 주성분으로 하는 금속 구조체(322), 및 금속 구조체(322)의 내부에 배치되는 다수의 기공(324)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 구조체(322)는 금속을 주성분으로 구성할 수 있다. 다공성 부재(320)는 내부에 다수의 기공(324)을 갖는 다공성 금속 구조체일 수 있으며, 다공성 부재(320)는 금속 폼(metal foam)일 수 있다.
금속을 주성분으로 하는 금속 구조체(322)는 표시패널(100) 또는 구동부(410)에서 발생되는 고온의 열을 방열시킬 수 있고, 다공성 부재(320)의 내부에 형성된 기공(324)에 의해 방열 기능이 더 향상될 수 있다. 또한, 금속 구조체(322) 내부의 기공(324)에 의해 쿠션 기능을 가지므로, 외부에서 발생되는 충격을 효과적으로 흡수할 수 있다. 예를 들면, 금속 구조체(322) 내부의 기공(324)은 외부에서의 순간 충격에 대한 충격 흡수 기능이 뛰어나다.
다수의 기공(324)을 가지는 다공성 부재(320)의 기공율(Porosity)은 40 ∼ 80%이고, 각 구멍의 크기는 20 ∼ 25 ㎛ 일 수 있다. 기공율이 낮아지면 강성은 높아지나, 방열 효과가 낮아질 수 있다. 반대로 기공율이 높아지면 방열 효과는 높아지나 원하는 강성을 유지하기 어려워질 수 있다. 기공율은 다공성 부재(320)에서 다수의 기공(324)이 단위 면적당 차지하는 면적 비율일 수 있다.
다공성 부재(320)는 예를 들어, 다음과 같은 제조 방법으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
다공성 부재(320)는 금속 분말을 포함하는 다공성 부재의 전구체를 소결하여 형성할 수 있다. 다공성 부재의 전구체는 소결 등과 같이 다공성 부재(320)를 형성하기 위해 수행되는 공정을 진행하기 전의 전구체일 수 있다.
예를 들어, 다공성 부재의 전구체는 금속 분말, 분산제, 및 바인더를 포함하는 슬러리를 이용하여 형성할 수 있다.
금속 분말은 구리 분말, 니켈 분말, 철 분말, SUS 분말, 몰리브덴 분말, 은 분말, 백금 분말, 금 분말, 알루미늄 분말, 크롬 분말, 인듐 분말, 주석 분말, 마그네슘 분말, 인 분말, 아연 분말, 및 망간 분말 중 어느 하나 이상의 금속 분말이 혼합된 금속 분말 또는 하나 이상의 금속의 합금 분말 등일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
분산제는 일례로, 알코올을 사용할 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.
이 경우, 알코올은, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 펜탄올, 옥타놀, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 펜탄놀, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 글리세롤, 텍사놀(texanol), 또는 테르피네올(terpineol) 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 1가 알코올 또는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 헥산디올, 옥탄디올. 또는 펜탄디올 등과 같은 탄소수 1 내지 20의 2가 알코올 또는 그 이상의 다가 알코올 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
바인더의 종류는 특별히 제한되지 않으며, 슬러리의 제조 시에 사용되는 금속 성분이나 분산제 등의 종류에 따라 선택할 수 있다.
예를 들어, 바인더는 메틸 셀룰로오스 또는 에틸 셀룰로오스 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 가지는 알킬 셀룰로오스, 폴리프로필렌 카보네이트, 또는 폴리에틸렌 카보네이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬렌 단위를 가지는 폴리알킬렌 카보네이트 또는 폴리비닐알코올 또는 폴리비닐아세테이트 등의 폴리비닐알코올계 바인더 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기와 같은 금속 분말, 분산제, 및 바인더를 포함하도록 슬러리를 형성한 이후에, 소정의 형상을 갖는 틀에 슬러리를 주입시키거나, 기재에 슬러리를 코팅함으로써 다공성 부재의 전구체를 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 다공성 부재 전구체는 소결 공정을 거쳐 다공성 부재(320)로 형성될 수 있다.
다공성 부재(320) 상에는 제1 보강 플레이트(332)가 배치될 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)는 제1 접착부재(310)를 통해 다공성 부재(320)에 연결될 수 있다.
제1 접착부재(310)는 다공성 부재(320)의 일면에 일정 두께로 적층되어, 제1 보강 플레이트(332)를 다공성 부재(320)에 직접 부착 또는 고정시킬 수 있다.
제1 접착부재(310)는 점착성분을 포함하는 평탄한 형상의 접착제, 또는 기포가 발생되는 것을 방지하기 위해 엠보패턴이 형성된 접착제를 적용할 수 있다. 제1 접착부재(310)는 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질 및 형태로 형성될 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)는 스테인레스강(SUS), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 비정질 합금(amorphous alloy) 등의 성분을 포함한, 금속 플레이트 또는 금속 시트 형태로 형성할 수 있다.
스테인레스강(SUS)의 경우, 강도, 탄성, 및 내식성이 높으므로, 얇은 두께로 형성하여도 충분한 강성과 탄성을 가질 수 있다.
그리고, 비정질 합금(amorphous alloy)은 비주기적 원자 배열 구조를 가지는 금속 소재일 수 있다. 비정질 합금(amorphous alloy)은 결정질 합금에 비해 고강도, 내식성, 내마모성, 및 비자성 등의 우수한 특성을 가진 합금일 수 있다. 본 명세서의 실시예로는, 제1 보강 플레이트(332)는 니켈(Ni), 규소(Si), 및 붕소(B)를 포함하는 비정질 합금을 사용할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
비정질 합금으로 제1 보강 플레이트(332)를 형성하는 경우, 제1 보강 플레이트(332)는 고강도 및 비자성 특징을 가지므로, 강성 향상뿐만 아니라 전기적인 신호로 구동되는 표시패널(100)을 안정적으로 구동시키는 효과도 가질 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)는 다공성 부재(320)의 강성을 향상시키며, 다공성 부재(320)에 가해지는 충격을 막고 분산시킬 수 있다.
표시장치(10)를 높은 곳에서 떨어뜨리거나, 무거운 물체가 표시장치(10)로 낙하하는 경우 등과 같이 짧은 순간에 강하게 가해지는 순간 충격에 대해서는, 다수의 기공(324)이 배치되어 폼(foam)과 같은 형태로 구성되는 다공성 부재(320)에서 충격 흡수가 가능하다. 그러나, 일정시간 동안 지속적으로 누르는 푸시 충격이 다공성 부재(320)에 가해지는 경우, 다공성 부재(320)의 형태가 영구적으로 변형되어, 충격 흡수 기능이 없어질 수 있다.
따라서, 푸시 충격에 대한 다공성 부재(320)의 강성을 증가시키기 위해, 제1 보강 플레이트(332)를 배치할 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)는 금속 플레이트 또는 금속 시트의 형태로 구성되어, 강성과 탄성을 가지고 있다. 제1 보강 플레이트(332)는 다공성 부재(320)로 전달되는 푸시 충격을 막고, 푸시 충격이 사라지는 경우 빠른 시간 내에 다공성 부재(3200의 형태를 복원할 수 있다.
또한, 다공성 부재(320)의 상면에 제1 보강 플레이트(332)를 배치하는 경우, 다공성 부재(320)의 표면 요철이 표시장치(10)의 정면에서 시인되는 것을 방지할 수 있으므로, 표시장치의 외관 품질도 향상시킬 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)가 전기전도도가 높은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 등의 금속으로 형성되는 경우, 다공성 부재(320)의 전기전도도가 향상되므로, 전하 또는 전기장을 분산시키는 방전 기능도 향상시킬 수 있다.
다공성 부재(320)가 연결된 제1 보강 플레이트(332)를 지지부재(200) 또는 표시패널(100)에 연결(또는 부착, 고정)하기 위해, 제1 보강 플레이트(332) 상에는 제2 접착부재(312)가 배치될 수 있다.
제2 접착부재(312)는 제1 접착부재(310)와 동일하게 점착성분을 포함하여, 일정 두께로 형성되거나, 엠보패턴이 형성된 접착제를 적용할 수 있다. 제2 접착부재(312)는 이에 한정되지 않으며, 다양한 물질 및 형태로 형성될 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)를 포함하는 쿠션 플레이트(300), 표시패널(100), 및 지지부재(200)는 레이저(500)로 측면 영역 일부를 절단하여, 표시패널(100)의 측면 파손을 방지할 수 있다. 제1 보강 플레이트(332)는 금속 플레이트 또는 금속 시트로 구성되어 있으므로, 다수의 기공(324)이 포함된 다공성 부재(320)나, 대부분이 플라스틱 물질로 구성된 지지부재(200), 및 표시패널(100)에 비하여, 절단하기가 쉽지 않을 수 있다.
따라서, 제1 보강 플레이트(332)를 일정 두께 이하로 형성하여, 레이저 장치(500)로 절단할 수 있다.
예를 들어, 제1 보강 플레이트(332)를 스테인레스강(SUS) 물질로 구성하는 경우, 제1 보강 플레이트(332)는 30㎛ 이하의 얇은 두께로 구성하여, 표시패널(100), 및 다공성 부재(320)와 함께 레이저 장치(500)로 절단할 수 있다.
제1 보강 플레이트(332)를 30㎛ 이상으로 형성되는 경우, 강성이 더욱 증가될 수 있으나, 레이저(500)로 절단하기가 어려워 질 수 있다.
따라서, 제1 보강 플레이트(332)의 강성을 증가시키면서, 레이저 장치(500)로 절단하기 위해, 30㎛ 이하의 박형 보강 플레이트를 복수 개 배치할 수 있다.
도 4는 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도로, 본 명세서의 다른 실시예를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 쿠션 플레이트(300)는 제1 보강 플레이트(332) 상에 배치되는 제2 보강 플레이트(334)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 표시장치(10)는 다공성 부재(320), 제1 접착부재(310), 제1 보강 플레이트(332), 제2 접착부재(312), 제2 보강 플레이트(334), 및 제3 접착부재(314)를 포함할 수 있다. 표시장치(10)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니며, 보강 플레이트를 추가하는 것도 가능하다.
제1 보강 플레이트(332)는 레이저(500)로 절단될 수 있도록, 박형으로 형성되므로, 일정 수준 이상의 푸시 충격이 가해지는 경우, 제1 보강 플레이트(334)는 변형이 크게 발생하여, 다공성 부재(320)까지 푸시 충격을 전달시킬 수 있다.
예를 들어, 표시장치(10)를 바지 뒷주머니에 휴대하거나, 가방에 넣고 다니는 경우 등과 같은 조건에서, 표시장치(10)는 높은 푸시 충격이 가해질 수 있고, 제1 보강 플레이트(332)의 구성만으로는 푸시 충격이 다공성 부재(320)까지 전달되는 것을 막기 어려울 수 있다.
따라서, 제1 보강 플레이트(332) 상부에 제2 보강 플레이트(334)를 추가로 배치시킬 수 있다. 제2 보강 플레이트(334)는 제1 보강 플레이트(332) 상에 제2 접착부재(312)를 배치하여, 제1 보강 플레이트(332)에 연결(또는 고정, 부착)할 수 있다. 보강 플레이트를 복수 개로 형성하므로, 강성 및 푸시 충격을 분산시키는 기능은 크게 향상될 수 있다.
예를 들어, 제2 보강 플레이트(334)에 높은 푸시 충격이 가해져, 제2 보강 플레이트(334)의 형태가 크게 변형되어도, 제1 보강 플레이트(332)에서 다시 충격이 분산되거나 방지되므로, 푸시 충격이 다공성 부재(320)까지 전달되는 것을 방지할 수 있다.
제2 보강 플레이트(334)는 제1 보강 플레이트(332)와 동일하게 스테인레스강(SUS), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 및 비정질 합금(amorphous alloy) 등의 성분을 포함한, 금속 플레이트 또는 금속 시트 형태로 형성할 수 있다.
제2 보강 플레이트(334)의 두께는 레이저 장치(500)에 의해 절단이 가능하도록 박형으로 형성할 수 있다.
예를 들어, 제2 보강 플레이트(334)를 스테인레스강(SUS) 물질로 구성하는 경우, 제2 보강 플레이트(334)는 30㎛ 이하의 두께로 구성하여, 레이저 장치(500)로 절단하는 것이 가능할 수 있다.
제2 보강 플레이트(334)를 지지부재(200) 또는 표시패널(100)에 연결(또는 부착, 고정)하기 위해, 제2 보강 플레이트(334) 상에는 제3 접착부재(314)가 배치될 수 있다. 제3 접착부재(314)는 제1 접착부재(310)와 동일한 구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
보강 플레이트를 복수 개로 형성하는 경우, 강도 및 충격을 분산하는 기능은 향상되나, 표시장치(10)가 두꺼워지므로, 연성회로기판(400) 또는 표시패널(100)의 벤딩부의 곡률 반경이 커지게 되어, 비표시 영역이 증가될 수 있다.
쿠션 플레이트(300)의 두께를 얇게 하면서, 강성을 증가시킬 수 있도록, 제1 접착부재(310), 제2 접착부재(312), 및 제2 보강 플레이트(334)를 생략하는 구조도 적용할 수도 있다.
도 5는 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도로, 본 명세서의 다른 실시예를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 다공성 부재(320)의 상면에는 제1 보강 플레이트(332)가 직접 배치(또는 연결, 고정, 부착)될 수 있다.
예를 들어, 제1 보강 플레이트(332)는 다공성 부재(320)의 상부에 일체로 형성될 수 있으며, 다공성 부재(320)의 상면에 제1 보강 플레이트(332)가 직접 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 보강 플레이트(332)와 다공성 부재(320)의 사이에 접착부재 없이 일체로 형성될 수 있다.
다공성 부재(320)를 제1 보강 플레이트(332) 상에서 제조하는 경우, 다공성 부재(320)와 제1 보강 플레이트(332)는 일체로 형성될 수 있다. 다공성 부재(320)와 제1 보강 플레이트(332)를 일체로 형성하기 위해서는, 제1 보강 플레이트(332) 상에 금속 분말을 포함하는 다공성 부재의 전구체를 배치하고, 다공성 부재의 전구체를 소결하여, 제1 방열층(500)과 다공성 부재(210)가 접착(또는 연결)된 일체형 구조가 형성될 수 있다.
다공성 부재 전구체를 제1 보강 플레이트(332) 상에서 소결하기 위하여, 2번 의 경화 과정을 거칠 수 있다. 첫번째 경화는, 다공성 부재 전구체와 제1 보강 플레이트(332)의 위치를 맞추고 고정하기 위한 가경화 과정일 수 있다. 가경화는 대략 100도의 열을 다공성 부재 전구체에 가하여, 임시적으로 다공성 부재의 전구체와 제1 보강 플레이트(332)의 위치를 맞추는(또는 얼라인하는) 과정일 수 있다. 2번의 경화 공정 및 경화 방법이 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.
두번째 경화는, 제1 보강 플레이트(332) 상에서 다공성 부재 전구체를 소결하여, 다공성 부재(320)로 만드는 본 경화 과정일 수 있다. 본 경화는 약 800∼1000°C의 열을 다공성 부재의 전구체에 가하여, 최종적으로 다공성 부재(320)를 형성하는 과정일 수 있다.
본 경화를 통하여, 제1 보강 플레이트(332)에 접착된 다공성 부재(320)가 형성될 수 있다.
그리고, 제1 보강 플레이트(332) 상에 지지부재(200) 또는 표시패널(100)과의 연결을 위한 제1 접착부재(310)가 배치될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착부재(310)는 가장 아래에 배치되는 접착부재일 수 있다.
따라서, 도 3과 도 4의 실시예에서는 제1 접착부재(310)가 다공성 부재(320)와 제1 보강 플레이트(332) 사이에 배치되었으나, 도 5의 실시예에서는 제1 접착부재(310)가 지지부재(200)와 제1 보강 플레이트(332) 사이에 배치될 수 있다. 도 3, 도 4, 및 도 5의 실시예에서 개시된 제1 접착부재(310)는 동일한 물질일 수 있으며, 또한, 본 명세서에서 개시된 제1 접착부재(310), 제2 접착부재(312), 및 제3 접착부재(314)는 모두 동일한 물질일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 접착부재(310) 상에는 지지부재(200) 또는 표시패널(100)이 배치될 수 있다.
표시패널(100)과 다공성 부재(320)를 연결하고, 표시패널(100)과 다공성 부재(320)의 측면 영역의 일부를 레이저 장치(500)로 절단하여, 표시장치(10)를 형성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 다공성 부재(320)와 제1 보강 플레이트(332)가 일체로 구성되어, 강성이 향상되고 두께가 감소될 수는 있으나, 도 3의 실시예와 같이 일정 수준 이상의 푸시 충격을 방지하기 어려울 수 있다.
따라서, 도 4의 실시예와 같이 보강 플레이트를 추가할 수 있으나, 보강 플레이트를 추가하는 경우, 두께 및 비표시 영역이 증가할 수 있다. 따라서, 보강 플레이트의 추가 없이 강성을 향상시키기 위해, 제1 보강 플레이트(332) 상면에 코팅층(336)을 형성할 수 있다.
코팅층(336)은 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금을 제1 보강 플레이트(332) 상면에 코팅하여 형성할 수 있다.
코팅층(336)을 형성하는 방법으로는, 구리(Cu)와 니켈(Ni)의 합금을 용융하여, 제1 보강 플레이트(332) 상면에 도금하는 방법이나, 스퀴지를 사용하여 골고루 도포되도록 코팅하는 방법 등을 사용할 수 있다. 코팅층(336)을 형성하는 방법은 이에 한정되지 않으며, 다양한 방법이 사용될 수 있다.
제1 보강 플레이트(332) 상에 배치되는, 구리(Cu)와 니켈(Ni) 합금의 코팅층(336)은 열전도율, 내식성, 및 강도 등이 뛰어난 재질이므로, 제1 보강 플레이트(332)의 강도 및 열전도율을 높일 수 있다.
따라서, 쿠션 플레이트(300)의 두께 증가 없이 강도가 향상되고, 표시패널(100)에서 발생된 열을 다공성 부재(320)로 효과적으로 이동시켜 방열시킬 수 있다.
도 6은 도 2a의 II-II'선에 따른 단면도로, 본 명세서의 다른 실시예를 나타낸다.
도 6을 참조하면, 쿠션 플레이트(300)는 강성을 향상시키기 위해, 압축 다공성 부재(321)를 사용할 수 있다.
압축 다공성 부재(321)는 압축 금속 구조체(326)와 압축 금속 구조체(326)의 내부에 배치되는 다수의 기공(324)을 포함할 수 있다.
압축 다공성 부재(321)는 도 5의 다공성 부재(320)를 프레스(press) 장치나 조립 과정 등에서 수직 압력을 가하여, 압축된 다공성 부재로 구성할 수 있다.
압축 다공성 부재(321)는 압축으로 인하여 두께가 얇아지게 되며, 다공성 부재에서 다수의 기공이 단위 면적당 차지하는 면적 비율인 기공율은 압축하기 전 대략 74%에서 압축 후 60% 이하로 감소될 수 있다.
압축 다공성 부재(321)는 기공율이 감소됨에 따라, 압축 금속 구조체(326)의 밀도가 조밀하게 형성되어 강성이 증가하게 되며, 푸시 충격을 효과적으로 막을 수 있게 된다.
압축 다공성 부재(321)는 기공율이 감소되어 순간 충격에 대한 충격 흡수력이 낮아질 수 있다. 이에, 순간 충격과 푸시 충격 등의 표시장치(10)가 적용되는 환경을 고려하여, 압축 정도를 조정할 필요가 있다.
압축 다공성 부재(321) 상에 강성을 보강하기 위해 제1 보강 플레이트(332)가 배치될 수 있다. 제1 보강 플레이트(332)는 접착부재를 사용하여 압축 다공성 부재(321)에 연결되거나, 다공성 부재(321)와 제1 보강 플레이트(332)를 일체로 형성하여 연결될 수도 있다.
그리고, 제1 보강 플레이트(332) 상에는 지지부재(200)와 표시패널(100)이 배치되어 표시장치(10)를 구성할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, 영상이 표시되는 표시패널; 및 표시패널 아래에 배치되는 쿠션 플레이트; 를 포함하고, 쿠션 플레이트는 다공성 부재, 제1 보강 플레이트, 및 제1 접착부재를 포함하고, 표시패널과 쿠션 플레이트의 끝단은 일치하거나 정렬될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 표시패널과 쿠션 플레이트의 평면상 크기는 동일할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 보강 플레이트는, 스테인레스강(SUS) 또는 비정질 합금(amorphous alloy)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 쿠션 플레이트는, 제1 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 보강 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 제1 보강 플레이트 상에는, 구리(Cu)와 니켈(Ni) 합금의 코팅층이 배치될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는, 전도성 금속, 전도성 금속 내부에 위치하는 다수의 기공을 포함할 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재는, 압축 다공성 부재이며, 다수의 기공이 단위 면적당 차지하는 면적 비율은 60%이하일 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 쿠션 플레이트는 다공성 부재, 제1 보강 플레이트, 및 제1 접착부재가 순차적으로 적층될 수 있다.
본 명세서의 몇몇 실시예에 따르면, 다공성 부재의 상면에 제1 보강 플레이트가 직접 배치될 수 있다.
본 명세서에 따른 표시장치의 제조방법은, 금속 분말을 포함하는 다공성 부재의 전구체를 배치하는 단계; 다공성 부재의 전구체를 소결하여, 제1 보강 플레이트에 배치된 다공성 부재를 형성하는 단계; 제1 보강 플레이트 상에 제1 접착부재를 배치하는 단계; 제1 접착부재 상에 표시패널을 배치하는 단계; 및 표시패널과 상기 다공성 부재의 측면 영역의 일부를 레이저로 절단하는 단계; 를 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 표시장치 100 : 표시패널
110 : 광학필름 120 : 봉지부
130 : 화소 어레이부 140 : 표시기판
200 : 지지부재 300 : 쿠션 플레이트
310 : 제1 접착부재 312 : 제2 접착부재
314 : 제3 접착부재 332 : 제1 보강 플레이트
334 : 제2 보강 플레이트 336 : 코팅층
320 : 다공성 부재 322 : 금속 구조체
324 : 기공 400 : 연성회로기판
410 : 구동부 500 : 레이저 장치(레이저)

Claims (10)

  1. 영상이 표시되는 표시패널; 및
    상기 표시패널 아래에 배치되는 쿠션 플레이트; 를 포함하고,
    상기 쿠션 플레이트는 다공성 부재, 제1 보강 플레이트, 및 제1 접착부재를 포함하고,
    상기 표시패널과 상기 쿠션 플레이트의 끝단은 일치하거나 정렬되는, 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널과 상기 쿠션 플레이트의 평면상의 크기는 동일한, 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보강 플레이트는, 스테인레스강(SUS) 또는 비정질 합금(amorphous alloy)을 포함하는, 표시장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는, 상기 제1 보강 플레이트 상에 배치되는 제2 보강 플레이트를 더 포함하는, 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 보강 플레이트 상에는, 구리(Cu)와 니켈(Ni) 합금의 코팅층이 배치되는, 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 다공성 부재는, 전도성 금속 및 상기 전도성 금속 내부에 위치하는 다수의 기공을 포함하는, 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 다공성 부재는, 압축 다공성 부재이며, 상기 다수의 기공이 단위 면적당 차지하는 면적 비율은 60%이하인, 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 쿠션 플레이트는 상기 다공성 부재, 상기 제1 보강 플레이트, 및 상기 제1 접착부재가 순차적으로 적층된, 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 다공성 부재의 상면에 상기 제1 보강 플레이트가 직접 접촉하도록 배치되는, 표시장치.
  10. 제1 보강 플레이트 상에 금속 분말을 포함하는 다공성 부재의 전구체를 배치하는 단계;
    상기 다공성 부재의 전구체를 소결하여, 상기 제1 보강 플레이트에 배치된 다공성 부재를 형성하는 단계;
    상기 제1 보강 플레이트 상에 제1 접착부재를 배치하는 단계;
    상기 제1 접착부재 상에 표시패널을 배치하는 단계; 및
    상기 표시패널과 상기 다공성 부재의 측면 영역의 일부를 레이저 장치로 절단하는 단계; 를 포함하는, 표시장치의 제조방법.
KR1020210193275A 2021-12-30 2021-12-30 표시장치 및 그 제조방법 KR20230102841A (ko)

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