CN109788729B - 一种电磁屏蔽片的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：提供至少一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。通过本发明解决了现有电磁屏蔽片的厚度不适于小型电子设备的问题。

Description

一种电磁屏蔽片的制造方法

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽片领域，特别是涉及一种电磁屏蔽片的制造方法。

背景技术

电磁屏蔽(electromagnetic shield)是指利用导电材料或铁磁材料制成的部件对大容量汽轮发电机定子铁心端部进行屏蔽，以降低由定子绕组端部漏磁在结构件中引起的附加损耗与局部发热的措施。在通信方面屏蔽就是对两个空间区域之间进行电磁隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

随着电子设备的高速发展，带有无线充电功能的电子设备由于其便携性受到越来越多的关注，而电磁屏蔽则是其实现无线充电功能的重要一环；并且随着电子设备的小型化，对电磁屏蔽片的厚度也提出了更高的要求。鉴于此，有必要提供一种新的电磁屏蔽片的制造方法用以解决上述技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽片的制造方法，用于解决现有电磁屏蔽片的厚度不适于小型电子设备的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种电磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：

提供至少一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；

对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；

对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙包括空间隙。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙，另一部分由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充。

可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％。

可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。

可选地，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于相邻两层所述磁性带材层之间形成第三胶层的步骤；压合处理后至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行部分填充。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙包括空间隙。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充。

可选地，所述压合处理后，其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙，另一部分由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充。

可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的50％。

可选地，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。

可选地，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于所述第一胶层的上表面形成第一保护层及于所述第二胶层的下表面形成第二保护层的步骤。

可选地，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层的步骤。

可选地，所述制造方法还包括：于所述第二胶层下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层或天线层。

如上所述，本发明的一种电磁屏蔽片的制造方法，通过对部分所述碎裂间隙进行部分填充，可以利用较薄的胶层实现对所述碎裂间隙进行填充，从而实现对具有较小间隙的相邻所述碎裂片之间的隔离，从而在保证电磁屏蔽性能的情况下有效减少了所述电磁屏蔽片的空间厚度，进而减少了所述电磁屏蔽片对手机、平板电脑、智能手表等小型电子设备的空间占用，有利于电子设备的小型化。

附图说明

图1显示为本发明所述制造方法的流程图。

图2至图4d显示为本发明实施例一所述电磁屏蔽片各制造步骤的结构示意图。

图5至图7d显示为本发明实施例二所述电磁屏蔽片各制造步骤的结构示意图。

元件标号说明

10 磁性叠层结构

101 磁性带材层

102 第一胶层

103 第二胶层

104 第一保护层

105 第二保护层

106 第三胶层

20 碎裂片

30 碎裂间隙

30a 第一碎裂间隙

30b 第二碎裂间隙

30c 第三碎裂间隙

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图7d。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种电磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：

提供一磁性带材层101，并于所述磁性带材层101的上表面形成第一胶层102及于所述磁性带材层101的下表面形成第二胶层103以构成磁性叠层结构10；

对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20，并且相邻所述碎裂片20之间具有碎裂间隙30；

对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充。

下面请结合图1，参阅图2至图4d对本实施例所述电磁屏蔽片的制造方法进行详细说明。

如图2所示，提供一磁性带材层101，并于所述磁性带材层101的上表面形成第一胶层102及于所述磁性带材层101的下表面形成第二胶层103以构成磁性叠层结构10。

作为示例，提供所述磁性带材层101之前，还包括对所述磁性带材层101进行无磁场热处理的步骤，以使所述磁性带材层101获得所需磁导率，同时增强所述磁性带材层101的脆性，以便于后续碎化处理时形成碎裂片。

作为示例，如图2所示，形成所述磁性叠层结构10的步骤还包括：于所述第一胶层102的上表面形成第一保护层104及于所述第二胶层103的下表面形成第二保护层105的步骤，以通过所述第一保护层104对所述第一胶层102进行保护，通过所述第二保护层105对所述第二胶层103进行保护，避免后续碎化处理及压合处理时因所述第一胶层102及所述第二胶层103的粘性对所述磁性带材层101造成不必要的损伤。

具体的，所述磁性带材层101包括非晶合金层或纳米晶合金层，如Fe类磁性非晶合金层或Co类磁性非晶合金层等；所述第一胶层102及所述第二胶层103均包括去除离型纸的双面胶，当然所述第一胶层102和所述第二胶层103还可以为其它能够实现粘结作用的材料层，本实施例并不对所述第一胶层102及第二胶层103的材料进行限制；所述第一保护层104及所述第二保护层105均包括离型纸(如PET)，当然所述第一保护层104和所述第二保护层105还可以为其它能够实现保护作用的材料层，本实施例并不对所述第一保护层104及所述第二保护层105的材料进行限制。如图3a至图3d所示，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20，并且相邻所述碎裂片20之间具有碎裂间隙30。

作为一示例，采用辊对辊压合方式对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20。

作为另一示例，采用高压砂束喷射至所述磁性叠层结构10的表面，以对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20；其中，所述砂束为夹带有金刚砂颗粒的高速气流。通过此种碎化处理形成的碎裂片20尺寸更加细小、均匀，并且边缘缝隙更加清晰，从而使得最终形成的所述电磁屏蔽片具有较高且恒定的磁导率、良好的频率及温度稳定性、高频涡流损耗低、电磁传递转换效率高等优点。

作为示例，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理后，形成所述碎裂片20的面积大小不完全相同，即部分所述碎裂片20的面积较大，部分所述碎裂片20的面积较小；同时形成所述碎裂间隙30的宽度也不完全相同，即部分所述碎裂间隙30的宽度较大，部分所述碎裂间隙30的宽度较小。需要注意的是，相较于宽度较大的所述碎裂间隙30，宽度较小的所述碎裂间隙30对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能影响更大，即在所述碎裂间隙30的宽度较小时，相邻所述碎裂片20更容易发生接触，从而影响所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能，而宽度较大的所述碎裂间隙30因其大宽度对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能的影响可忽略不计。

具体的，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理后，因所述磁性带材层101的脆性导致最终形成的所述碎裂间隙30的宽度具有多种情况：如所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a(如图3a所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a及第二碎裂间隙30b(如图3b所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a及第三碎裂间隙30c(如图3c所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a、第二碎裂间隙30b及第三碎裂间隙30c(如图3d所示)；其中，所述第一碎裂间隙30a的宽度小于所述第二碎裂间隙30b的宽度，同时大于所述第三碎裂间隙30c的宽度。需要注意的是，所述第一碎裂间隙30a的宽度范围落在压合后胶层部分填充的范围内，所述第二碎裂间隙30b的宽度范围落在压合后胶层未填充的范围内，所述第三碎裂间隙30c的宽度范围落在压合后胶层完全填充的范围内。

如图4a至图4d所示，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充。本实施例利用压合时胶层对宽度较小的所述碎裂间隙30的填充程度更好的特点，实现了在同等电磁屏蔽性能的情况下，本实施例所述胶层更薄，从而大大减薄了所述电磁屏蔽片的整体厚度。

作为示例，采用辊对辊压合方式对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充。

作为一示例，如图4a所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充。

作为另一示例，如图4b所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a及所述第二碎裂间隙30b时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充，所述第二碎裂间隙30b包括空间隙，即所述第二碎裂间隙30b未填充。

作为另一示例，如图4c所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充，所述第三碎裂间隙30c由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行完全填充。

作为另一示例，如图4d所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a、所述第二碎裂间隙30b及所述第三碎裂间隙30c时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充，所述第二碎裂间隙30b包括空间隙，即所述第二碎裂间隙30b未填充，所述第三碎裂间隙30c由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第二胶层103进行完全填充。

需要注意的是，由于所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c的宽度较小，故通过所述第一胶层102和所述第二胶层103对其进行部分填充或完全填充，以对所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c两侧的所述碎裂片20进行隔离，从而保证所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能；而由于所述第二碎裂间隙30b的宽度较大，故即使不对其进行填充，其对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能的影响也是可以忽略不计的。

作为示例，所述第一胶层102的厚度小于所述磁性带材层101厚度的50％，所述第二胶层103的厚度小于所述磁性带材层101厚度的50％。可选地，所述第一胶层102的厚度小于所述磁性带材层101厚度的20％，所述第二胶层103的厚度小于所述磁性带材层101厚度的20％，以在保证所述第一碎裂间隙30a被部分填充、所述第三碎裂间隙30c被完全填充的情况下，本实施例所述电磁屏蔽片的整体厚度最小化。

作为示例，所述第一胶层102及所述第二胶层103均延伸至所述磁性带材层101的外围，并且通过所述第一胶层102及所述第二胶层103对所述碎裂片20进行密封；即通过将所述第一胶层102及所述第二胶层103的延伸部分进行粘结，以将所述碎裂片20包围在其内，从而提高所述电磁屏蔽片的密封性，避免所述碎裂片20因空气或水分被氧化，导致所述电磁屏蔽片的屏蔽性能下降或外观受损等问题。

作为示例，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层105的步骤。

作为示例，所述制造方法还包括：于所述第二胶层103下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层(如石墨烯层)或天线层(如NFC层)；当然所述功能层还可以为实现其它功能的层，本实施例并不对功能层的功能进行限定。

实施例二

如图1所示，本实施例提供一种电磁屏蔽片的制造方法，所述制造方法包括：

提供至少两层磁性带材层101，并于相邻所述磁性带材层101之间形成第三胶层106，及于上述结构的上表面形成第一胶层102及于上述结构的下表面形成第二胶层103以构成磁性叠层结构10；

对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20，并且相邻所述碎裂片20之间具有碎裂间隙30；

对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充。

需要注意的是，本实施例所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充，是指在所述磁性带材层101上表面为第一胶层102，下表面为第三胶层106时，所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102及位于其下表面的所述第三胶层106进行部分填充；在所述磁性带材层101上表面及下表面均为第三胶层106时，所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第三胶层106及位于其下表面的所述第三胶层106进行部分填充；在所述磁性带材层101上表面为第三胶层106，下表面为第二胶层103时，所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103进行部分填充；当然，后续的完全填充也是如此。

下面请结合图1，参阅5至图7d对本实施例所述电磁屏蔽片的制造方法进行详细说明。

如图5所示，提供至少两层磁性带材层101，并于相邻所述磁性带材层101之间形成第三胶层106，及于上述结构的上表面形成第一胶层102及于上述结构的下表面形成第二胶层103以构成磁性叠层结构10。

作为示例，提供所述磁性带材层101之前，还包括对所述磁性带材层101进行无磁场热处理的步骤，以使所述磁性带材层101获得所需磁导率，同时增强所述磁性带材层101的脆性，以便于后续碎化处理时形成碎裂片。

作为示例，如图5所示，形成所述磁性叠层结构10的步骤还包括：于所述第一胶层102的上表面形成第一保护层104及于所述第二胶层103的下表面形成第二保护层105的步骤，以通过所述第一保护层104对所述第一胶层102进行保护，通过所述第二保护层105对所述第二胶层103进行保护，避免后续碎化处理及压合处理时因所述第一胶层102及所述第二胶层103的粘性对所述磁性带材层101造成不必要的损伤。

具体的，所述磁性带材层101包括非晶合金层或纳米晶合金层，如Fe类磁性非晶合金层或Co类磁性非晶合金层等；所述第一胶层102、所述第二胶层103及所述第三胶层106均包括去除离型纸的双面胶，当然所述第一胶层102、所述第二胶层103及所述第三胶层106还可以为其它能够实现粘结作用的材料层，本实施例并不对所述第一胶层102、第二胶层103及所述第三胶层106的材料进行限制；所述第一保护层104及所述第二保护层105均包括离型纸(如PET)，当然所述第一保护层104和所述第二保护层105还可以为其它能够实现保护作用的材料层，本实施例并不对所述第一保护层104及所述第二保护层105的材料进行限制。

如图6a至图6d所示，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20，并且相邻所述碎裂片20之间具有碎裂间隙30。

作为一示例，采用辊对辊压合方式对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，以将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20。

作为另一示例，采用高压砂束喷射至所述磁性叠层结构10的表面，以对所述磁性叠层结构10进行碎化处理，将所述磁性带材层101分裂成若干碎裂片20；其中，所述砂束为夹带有金刚砂颗粒的高速气流。通过此种碎化处理形成的碎裂片20尺寸更加细小、均匀，并且边缘缝隙更加清晰，从而使得最终形成的所述电磁屏蔽片具有较高且恒定的磁导率、良好的频率及温度稳定性、高频涡流损耗低、电磁传递转换效率高等优点。

作为示例，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理后，形成所述碎裂片20的面积大小不完全相同，即部分所述碎裂片20的面积较大，部分所述碎裂片20的面积较小；同时形成所述碎裂间隙30的宽度也不完全相同，即部分所述碎裂间隙30的宽度较大，部分所述碎裂间隙30的宽度较小。需要注意的是，相较于宽度较大的所述碎裂间隙30，宽度较小的所述碎裂间隙30对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能影响更大，即在所述碎裂间隙30的宽度较小时，相邻所述碎裂片20更容易发生接触，从而影响所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能，而宽度较大的所述碎裂间隙30因其大宽度对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能的影响可忽略不计。

具体的，对所述磁性叠层结构10进行碎化处理后，因所述磁性带材层101的脆性导致最终形成的所述碎裂间隙30的宽度具有多种情况：如所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a(如图6a所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a及第二碎裂间隙30b(如图6b所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a及第三碎裂间隙30c(如图6c所示)，或所述碎裂间隙30包括第一碎裂间隙30a、第二碎裂间隙30b及第三碎裂间隙30c(如图6d所示)；其中，所述第一碎裂间隙30a的宽度小于所述第二碎裂间隙30b的宽度，同时大于所述第三碎裂间隙30c的宽度。需要注意的是，所述第一碎裂间隙30a的宽度范围落在压合后胶层部分填充的范围内，所述第二碎裂间隙30b的宽度范围落在压合后胶层未填充的范围内，所述第三碎裂间隙30c的宽度范围落在压合后胶层完全填充的范围内。

如图7a至图7d所示，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充。本实施例利用压合时胶层对宽度较小的所述碎裂间隙30的填充程度更好的特点，实现了在同等电磁屏蔽性能的情况下，本实施例所述胶层更薄，从而大大减薄了所述电磁屏蔽片的整体厚度。

作为示例，采用辊对辊压合方式对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充。

作为一示例，如图7a所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充。

作为另一示例，如图7b所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a及所述第二碎裂间隙30b时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充，所述第二碎裂间隙30b包括空间隙，即所述第二碎裂间隙30b未填充。

作为另一示例，如图7c所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充，所述第三碎裂间隙30c由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行完全填充。

作为另一示例，如图7d所示，在所述碎裂间隙30包括所述第一碎裂间隙30a、所述第二碎裂间隙30b及所述第三碎裂间隙30c时，对碎化处理后的所述磁性叠层结构10进行压合处理，所述第一碎裂间隙30a由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行部分填充，所述第二碎裂间隙30b包括空间隙，即所述第二碎裂间隙30b未填充，所述第三碎裂间隙30c由位于其上表面的所述第一胶层102或所述第三胶层106及位于其下表面的所述第二胶层103或所述第三胶层106进行完全填充。

需要注意的是，由于所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c的宽度较小，故通过胶层对其进行部分填充或完全填充，以对所述第一碎裂间隙30a及所述第三碎裂间隙30c两侧的所述碎裂片20进行隔离，从而保证所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能；而由于所述第二碎裂间隙30b的宽度较大，故即使不对其进行填充，其对所述电磁屏蔽片的电磁屏蔽性能的影响也是可以忽略不计的。

作为示例，所述第一胶层102的厚度小于所述磁性带材层101厚度的50％，所述第二胶层103的厚度小于所述磁性带材层101厚度的50％，所述第三胶层106的厚度小于所述磁性带材层101厚度的50％。可选地，所述第一胶层102的厚度小于所述磁性带材层101厚度的20％，所述第二胶层103的厚度小于所述磁性带材层101厚度的20％，所述第三胶层106的厚度小于所述磁性带材层101厚度的20％，以在保证所述第一碎裂间隙30a被部分填充、所述第三碎裂间隙30c被完全填充的情况下，本实施例所述电磁屏蔽片的整体厚度最小化。

作为示例，所述第一胶层102及所述第二胶层103均延伸至所述磁性带材层101的外围，并且通过所述第一胶层102及所述第二胶层103对多层所述碎裂片20进行密封；即通过将所述第一胶层102及所述第二胶层103的延伸部分进行粘结，以将多层所述碎裂片20包围在其内，从而提高所述电磁屏蔽片的密封性，避免所述碎裂片20因空气或水分被氧化，导致所述电磁屏蔽片的屏蔽性能下降或外观受损等问题。可选地，在本实施例中，所述第三胶层106也延伸至所述磁性带材层101的外围，并且通过所述第一胶层102、所述第二胶层103及所述第三胶层106对多层所述碎裂片20进行密封。

作为示例，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层105的步骤。

作为示例，所述制造方法还包括：于所述第二胶层103下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层(如石墨烯层)或天线层(如NFC层)；当然所述功能层还可以为实现其它功能的层，本实施例并不对功能层的功能进行限定。

综上所述，本发明的一种电磁屏蔽片的制造方法，通过对部分所述碎裂间隙进行部分填充，可以利用较薄的胶层实现对所述碎裂间隙进行填充，从而实现对具有较小间隙的相邻所述碎裂片之间的隔离，从而在保证电磁屏蔽性能的情况下有效减少了所述电磁屏蔽片的空间厚度，进而减少了所述电磁屏蔽片对手机、平板电脑、智能手表等小型电子设备的空间占用，有利于电子设备的小型化。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一层磁性带材层，并于所述磁性带材层的上表面形成第一胶层及于所述磁性带材层的下表面形成第二胶层以构成磁性叠层结构；

对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；

对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行部分填充，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充，或者其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙、另一部分由位于其上表面的所述第一胶层及位于其下表面的所述第二胶层进行完全填充；

其中，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于所述第一胶层的上表面形成第一保护层及于所述第二胶层的下表面形成第二保护层的步骤。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层的步骤。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于所述第二胶层下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层或天线层。

5.一种电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供至少两层磁性带材层，并于最上层所述磁性带材层的上表面形成第一胶层、于最下层所述磁性带材层的下表面形成第二胶层、于相邻所述磁性带材层之间形成第三胶层，以构成磁性叠层结构；

对所述磁性叠层结构进行碎化处理，以将所述磁性带材层分裂成若干碎裂片，并且相邻所述碎裂片之间具有碎裂间隙；

对碎化处理后的所述磁性叠层结构进行压合处理，以使至少部分所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行部分填充，其余所述碎裂间隙由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充，或者其余所述碎裂间隙中一部分包括空间隙、另一部分由位于其上表面的所述第一胶层或所述第三胶层及位于其下表面的所述第二胶层或所述第三胶层进行完全填充；

其中，所述第一胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第二胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％，所述第三胶层的厚度小于所述磁性带材层厚度的20％。

6.根据权利要求5所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，形成所述磁性叠层结构的步骤还包括：于所述第一胶层的上表面形成第一保护层及于所述第二胶层的下表面形成第二保护层的步骤。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于压合处理后去除所述第二保护层的步骤。

8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽片的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：于所述第二胶层下表面形成功能层的步骤；其中所述功能层包括散热层或天线层。

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