CN101997023A - 电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有高可靠性品质的薄型的电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法。有机EL装置(100)，包括作为电光学面板的有机EL面板(110)、安装在有机EL面板(110)的端子部(10a)的作为驱动用半导体芯片的驱动IC(120)和至少一方透明的两张保护薄膜(41、44)，有机EL面板(110)夹在两张保护薄膜(41、44)中间而被密封，在两张保护薄膜(41、44)之中覆盖端子部(10a)的保护薄膜(41)上，设有将驱动IC(120)露出的开口部(42)。

Description

电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法
技术领域
本发明涉及薄型的电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法。
背景技术
作为上述薄型的电光学装置，公示了液晶显示装置，其包括：使用了厚度薄于0.15mm的玻璃基板的液晶面板、挠性印刷电路基板、连接器、将它们夹在一起进行一体保持的保护薄板(专利文献1)。
上述液晶显示装置，通过将具有驱动电路的外部装置和连接器进行连接而得以驱动。
另外，公开了：对硅片进行研磨，将厚度变为了100μm以下的挠性驱动IC直接安装在挠性显示面板上，或隔着挠性印刷电路(FPC)进行安装(专利文献2)。
作为上述挠性显示面板，可列举液晶显示器、等离子体显示器、无机或有机EL显示器、电泳显示器、电致发光显示器等。
专利文献1：日本特开2003-337322号公报
专利文献2：日本特开2008-165219号公报
从将上述驱动IC在挠性显示面板上进行电气安装的观点来看，如果隔着FPC来安装，输出侧的阻抗上升而导致输出信号衰减，而有可能无法得到适当的显示状态。因此，优选的是将其直接安装在挠性显示面板上。
但是，在进行将上述挠性驱动IC适用于专利文献1的液晶显示装置、并直接安装到液晶面板的端子部的所谓的COG(Chip On Glass)时，存在难以将厚度预先变薄至100μm以下的驱动IC以良好的位置精度平面安装在液晶面板上的问题。另外，因为驱动IC很薄，所以安装工序的操作很困难，存在例如破损等问题。
而且，还存在下述的课题：在进行COG安装后用保护薄板夹住使之一体化之后，因流过驱动IC的电流而产生的发热不容易进行散热。
发明内容
本发明是为了至少解决部分上述课题而作出的，可以作为下述方式或适用例来实现。
(适用例1)本适用例的电光学装置，其特征在于，包括：电光学面板；驱动用半导体芯片，安装在上述电光学面板的端子部；和至少一方透明的两张保护薄膜，上述电光学面板夹在上述两张保护薄膜中间而被密封，在上述两张保护薄膜之中覆盖上述端子部的保护薄膜上，设有将上述驱动用半导体芯片露出的开口部。
根据该构成，形成为下述的结构：即使在用保护薄膜将电光学面板密封后，也能够将驱动用半导体芯片安装在使一个保护薄膜的开口部露出的端子部。因此，能够以良好的位置精度将驱动用半导体芯片安装在被两张保护薄膜密封且可操作性提高了的电光学面板的端子部。
另外，与电光学面板和驱动用半导体芯片一起通过保护薄膜进行密封时相比，安装的驱动用半导体芯片在开口部露出，因此，即使驱动用半导体芯片因驱动电光学装置而发了热，也能够简单地进行散热。
(适用例2)其特征在于，在上述适用例的电光学装置中，上述电光学面板和上述驱动用半导体芯片具有挠性。
根据该构成，可提供下述的电光学装置：即使有弯曲应力施加在电光学装置上，电光学面板也能够变形，并且安装的驱动用半导体芯片也能够随之变形，因此，电光学面板和驱动用半导体芯片不容易因弯曲而破损。换言之，可提供具有高可靠性品质的挠性电光学装置。
(适用例3)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，上述开口部以包围上述驱动用半导体芯片的大小设置在上述保护薄膜上，在上述开口部的内壁和上述驱动用半导体芯片的侧壁之间，填充着将上述驱动用半导体芯片的有源面侧密封的模压材料。
根据该构成，驱动用半导体芯片的接合部分在其和电光学面板的端子部之间进行模压，可提供连接可靠性高的电光学装置。
(适用例4)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，上述模压材料使用固化后具有弹性的树脂材料。
根据该构成，即使有弯曲应力施加在电光学装置上，填充在驱动用半导体芯片的接合部分的模压材料也会有弹力地变化，不会产生缝隙地被密封。换言之，可得到更高的连接可靠性。
(适用例5)根据上述适用例的电光学装置，优选的是，上述电光学面板具有一对基板，上述一对基板之中一个基板为具有上述端子部的玻璃基板，设有上述开口部的上述保护薄膜配置成：上述开口部的边缘部的毛边相对于上述端子部朝向相反侧。
根据该构成，即使通过两张保护薄膜将电光学面板密封，开口部的毛边也不会直接接触、挤压到玻璃基板，因此，可防止玻璃基板因毛边被损伤、破坏。另外，毛边是伴随开口部的形成而产生的，例如，在使用冲模形成开口部时，毛边容易沿着冲压方向在开口部的边缘部产生。
(适用例6)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，以将在上述开口部露出的上述驱动用半导体芯片的至少一部分表面覆盖的方式设有散热构件，。
根据该构成，即使驱动用半导体芯片因驱动电光学装置而发了热，也能够经由散热构件而更有效地进行散热。
(适用例7)其特征在于，在上述适用例的电光学装置中，上述电光学面板为具有有机EL元件的有机EL面板。
根据该构成，可提供下述的电光学装置：可经由散热构件，将驱动用半导体芯片因驱动有机EL面板而产生的发热有效地向外部进行散热。
(适用例8)本适用例的电子设备，其特征在于，包括上述适用例的电光学装置。
根据该构成，可提供兼具高可靠性品质和高环境性能的薄型的电子设备。
(适用例9)本适用例的电光学装置的制造方法是一种具有夹在至少一方透明的两张保护薄膜中的电光学面板的电光学装置的制造方法，其特征在于，包括：密封工序，用具有在与上述电光学面板的端子部相对应的位置开口的开口部的一个保护薄膜和另一保护薄膜夹住上述电光学面板，对其进行密封；和安装工序，将驱动用半导体芯片安装在于上述开口部内露出的上述端子部。
根据该方法，在用两张保护薄膜将电光学面板密封后，将驱动用半导体芯片安装在使一个保护薄膜的开口部露出的端子部。因而，电光学面板的操作变得容易，并且能够以良好的位置精度安装驱动用半导体芯片。另外，所安装的驱动用半导体芯片在开口部露出，因此，可对驱动用半导体芯片伴随对电光学装置的驱动而产生的发热简单地进行散热。即，能够以高的合格率制造驱动用半导体芯片可相对于电光学面板以良好的位置精度得到安装，并且散热性能得到改善的电光学装置。
(适用例10)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，优选的是，上述开口部以包围上述驱动用半导体芯片的大小设置在上述一个保护薄膜上，并上述电光学装置的制造方法具有模压工序，在上述开口部的内壁和所安装的上述驱动用半导体芯片的侧壁之间，涂敷将上述驱动用半导体芯片的有源面侧密封的模压材料，并使之固化。
根据该方法，在保护薄膜的开口部，驱动用半导体芯片相对于端子部被密封，因此，可制造出连接可靠性高的电光学装置。
(适用例11)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，优选的是，上述模压材料使用固化后具有弹性的树脂材料。
根据该方法，即使有弯曲应力施加在电光学装置上，模压材料也会进行弹性变形，因此，可制造出在驱动用半导体芯片的接合部分不易产生缝隙、连接可靠性高的电光学装置。
(适用例12)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，其特征在于，在包括对安装的上述驱动用半导体芯片进行干蚀刻，使上述驱动用半导体芯片的厚度变薄的工序。
根据该方法，在将驱动用半导体芯片安装在电光学面板上后，进行干蚀刻，使之变薄，因此，与对被变薄了的驱动用半导体芯片进行安装时相比，驱动用半导体芯片的可操作性优异，因此，可减少因操作而导致的驱动用半导体芯片的损伤，提高安装的合格率。另外，通过使驱动用半导体芯片变薄，即使有弯曲应力施加在电光学装置上，驱动用半导体芯片也能够变形，因此，在驱动用半导体芯片的接合部分不易产生缝隙，可得到更高的连接可靠性。
(适用例13)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，优选的是，包括以将安装的上述驱动用半导体芯片的至少一部分表面覆盖的方式配置散热构件工序。
根据该方法，可制造出下述的电光学装置：即使驱动用半导体芯片因驱动电光学装置而发了热，也能够经由散热构件有效地进行散热。
(适用例14)本适用例的另外的电光学装置的制造方法，其特征在于，包括：安装工序，将驱动用半导体芯片安装在电光学面板的端子部；干蚀刻工序，对所安装的上述驱动用半导体芯片进行干蚀刻，使上述驱动用半导体芯片的厚度变薄；和密封工序，用至少一方透明的两张保护薄膜夹住具有被变薄了的上述驱动用半导体芯片的上述电光学面板，对其进行密封。
根据该方法，在将驱动用半导体芯片安装在电光学面板的端子部后，对驱动用半导体芯片进行干蚀刻，使之变薄。因而，与对被变薄了的驱动用半导体芯片进行安装时相比，安装时驱动用半导体芯片的可操作性强，能够以良好的位置精度进行安装。
而且，以具有被变薄了的驱动用半导体芯片的方式电光学面板被保护薄膜进行密封，因此，不容易受例如温度、湿度、光等外部环境变化的影响，能够制造出高可靠性品质的平板电光学装置。
(适用例15)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，其特征在于，上述电光学面板具有挠性，上述干蚀刻工序使上述驱动用半导体芯片的厚度变薄至5μm至50μm。
根据该方法，即使有弯曲应力施加在电光学装置上，电光学面板也能够变形，并且所安装的驱动用半导体芯片也能够随之变形，因此，能够制造出确保连接可靠性的挠性电光学装置。
(适用例16)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，优选的是，上述密封工序，将散热构件夹在所安装的上述驱动用半导体芯片和上述保护薄膜之间，对其进行密封。
根据该方法，能够经由散热构件将驱动用半导体芯片因驱动电光学装置而产生的发热有效地向外部进行散热。
(适用例17)根据上述适用例的电光学装置的制造方法，其特征在于，上述电光学面板为具有有机EL元件的有机EL面板。
根据该方法，可制造出下述结构的电光学装置：驱动用半导体芯片以良好的位置精度安装在有机EL面板上，并且具有能够对驱动用半导体芯片的发热进行散热。
附图说明
图1是表示第一实施方式的有机EL装置构成的示意俯视图。
图2是表示第一实施方式的有机EL装置电气构成的等效电路图。
图3是表示有机EL面板的结构的示意剖视图。
图4是以图1的A-A’线切割后的有机EL装置的示意剖视图。
图5是表示第一实施方式的有机EL装置的制造方法的流程图。
图6(a)和(b)是表示碾压工序的示意图。
图7(a)至(c)是表示IC安装工序的示意图。
图8(a)至(d)是表示干蚀刻工序的示意图。
图9是表示变形例的开口部形状的俯视图。
图10是表示第二实施方式的有机EL装置构成的示意俯视图。
图11是以图10的C-C’线切割后的有机EL装置的示意剖视图。
图12是表示第二实施方式的有机EL装置的制造方法的流程图。
图13(a)和(b)是表示IC安装工序的示意图。
图14(a)至(d)是表示干蚀刻工序的示意图。
图15(a)至(c)是表示碾压工序的示意图。
图16(a)是作为电子设备一例的显示器的示意构成图，(b)是作为电子设备一例的信息便携式终端的示意构成图。
标号说明
10：作为一对基板之中一个基板的元件基板
10a：端子部
20：有机EL元件
41、44：保护薄膜
42：开口部
46：模压材料
100、200：作为电光学装置的有机EL装置
110：作为电光学面板的有机EL面板
120：作为驱动用半导体芯片的驱动IC
120a：有源面
123：散热构件
124：挠性配线基板
124c：散热构件
1000：作为电子设备的书型显示器
2000：作为电子设备的便携式信息终端
具体实施方式
下面，按照附图，说明将本发明具体化的实施方式。其中，所使用的附图适当地进行放大或缩小地显示，以便要说明的部分变成可识别的状态。
另外，在下面的方式中，表述为“在○○上”时，表示下述的情况：配置成与○○的上面接触、隔着另外的构成物配置在○○的上面、配置成一部分与○○的上面接触而一部分隔着另外的构成物而配置。
(第一实施方式)
(电光学装置)
本实施方式以作为电光学装置的有机EL(电致发光)装置为例，参照图1至图4进行说明。
图1是表示有机EL装置构成的示意俯视图，图2是表示有机EL装置的电气构成的等效电路图，图3是表示有机EL面板的结构的示意剖视图，图4是以图1的A-A’线切割后的示意剖视图。
如图1所示，作为本实施方式的电光学装置的有机EL装置100具有俯视时为四边形的有机EL面板110和两张保护薄膜41、44，并形成为有机EL面板110被两张保护薄膜41、44夹住而被密封的结构(详细参照图4)。
作为电光学面板的有机EL面板110，具有多个大致矩形形状的可分别独立地得到红(R)、绿(G)、蓝(B)发光色的像素6。具有以下述所谓带状方式的像素排列而构成的发光区域110a：同一发光色的像素6沿短边方向呈直线排列，并且不同的发光色的像素6沿与短边方向正交的长边方向排列。其中，可得到不同的发光色的多个像素6的排列，不限于此。
在有机EL面板110的端子部10a，平面安装着多个(两个)作为驱动用半导体芯片的驱动IC120。所安装的驱动IC120俯视时为细长的长方形，例如短边具有1.5mm至2mm的长度、长边具有15mm至20mm的长度。在两张保护薄膜41、44之中的一张保护薄膜41中与端子部10a相对应的位置处，以包围驱动IC120的方式设有同样地俯视时呈长方形开口的开口部42。即，驱动IC120安装在开口部42，并从开口部42露出。
另外，以与露出的驱动IC120的表面重叠并且延伸至保护薄膜41的一侧边部的方式设有散热构件123。散热构件123可使用例如金属箔等导热体本身或层压了导热体的树脂薄膜等。特别是作为具有挠性并且导热性优异的材料，优选松下电器产业制的PGS石墨膜片。任何一种情况都形成为隔着粘接层或粘结层使导热体至少和驱动IC120贴合的构成。
在端子部10a上，除了驱动IC120以外，通过两张保护薄膜41、44将有机EL面板110密封，从而设置在保护薄膜41的内侧面的配线部43与之进行电连接。配线部43是通过对在保护薄膜41的内侧面成膜的例如ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电膜进行图案成形而形成的。
如图2所示，有机EL面板110为使用了薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，下面称为TFT)的有源矩阵型的有机EL面板。有机EL面板110包括：以互相绝缘的状态正交的扫描线16和数据线17、和沿着数据线17延伸的电源线18。
像素6配置在被上述扫描线16和数据线17包围的区域。像素6沿着扫描线16的延伸方向和数据线17的延伸方向配置成矩阵状。
在各像素6上，设有由阳极24、有机功能层25和阴极26构成的有机电致发光元件(有机EL元件)20。另外，设有作为驱动控制有机EL元件20的电路部的开关用TFT11、驱动用TFT12和保持电容13。有机功能层25是例如依次层压了空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层而成的，从阳极24注入的空穴和从阴极26注入的电子在发光层再次结合，激发而发光。
有机功能层25的构成不限于此，可以包含用于更有效地促使发光的中间层、电子注入层，也可以采用公知的构成。
数据线17与数据线驱动电路14相连接，该数据线驱动电路14包括移位寄存器、电平转换器、视频线路以及模拟开关。另外，扫描线16和具有移位寄存器和电平转换器的扫描线驱动电路15相连接。
当扫描信号被从扫描线驱动电路15经由扫描线16送出到开关用TFT11而变成连通状态后，从数据线驱动电路14经过数据线17而提供的图像信号被保持电容13保持，并与保持电容13的状态相应地决定驱动用TFT12的通断状态。然后，当阳极24经由驱动用TFT12与电源线18电连接时(即成为接通状态时)，驱动电流从电源线18流向阳极24，进而电流通过有机功能层25流到阴极26。有机功能层25的发光层以与流过阳极24和阴极26之间的电流量相应的辉度发光。
上述对有机EL面板110进行驱动的驱动IC120，具有可向上述数据线驱动电路14和上述扫描线驱动电路15之中的至少一方和电源线18提供电力的构成。例如，扫描线驱动电路15也可以作为电路部的一部分，形成在沿着有机EL面板110的发光区域110a的短边的周边区域。此时，驱动IC120可包含上述数据线驱动电路14的构成。
如图3所示，有机EL面板110包括元件基板10和密封基板30，该元件基板10作为设有多个有机EL元件20的一个基板，该密封基板30作为以将多个有机EL元件20密封的方式与元件基板10相对而配置的另一基板。
在元件基板10上，设有上述的电路部10d和覆盖电路部10d的平坦化层21。有机EL元件20设置在反射层23上，该反射层23配置在平坦化层21上通过隔壁22而划分开的区域。另外，以覆盖配置为贯通多个有机EL元件20的共通电极的阴极26和平坦化层21的方式，设有电极保护层27、有机缓冲层28和阻气层29。
本实施方式中的有机EL元件20在有机功能层25上可得到白色发光。
密封基板30，具有由与像素6的配置相对应地设置的三色的着色层32R、32G、32B构成的彩色滤光片32。另外，具有对各着色层32R、32G、32B进行划分的遮光层31。
元件基板10和密封基板30隔着密封树脂层34相对置地配置，通过密封材料33进行密封并接合在一起。
这种有机EL面板110为下述的顶部发光型：从有机功能层25发出的白色光被反射层23反射，并穿过彩色滤光片32，从密封基板30侧射出。
元件基板10，采用例如由透明的无碱玻璃形成的基板。另外，由于有机EL面板110为顶部发光型，因此，作为元件基板10的材料，也可以使用没有透光性的材料，例如硅等材料。
阳极24经由平坦层21上设置的接触孔，与电路部10d上设置的驱动用TFT12的漏极相连接。
阳极24，例如由ITO、IZO(Indium Zinc Oxide：注册商标)等透明导电膜形成。
设置成与阳极24平面上重叠的反射层23，由具有光反射性的金属材料等形成，例如由铝合金等形成。
其中，由于有机EL面板110为顶部发光型，所以阳极24的材料并非一定需要具有透光性。另外，在使用不具透光性而具有光反射性的材料、例如铝合金等作为阳极24的材料时，可以省略反射层23。
实质上将像素6(或有机EL元件20)进行划分的隔壁22，由例如具有遮光性的丙烯树脂等形成。
有机功能层25，形成为将阳极24和隔壁22覆盖。在本实施方式中，有机功能层25由依次层压的空穴注入层、空穴传输层、发光层和电子传输层构成(在图3中以一层图示)。空穴注入层由例如三芳基胺(ATP)多聚体形成，空穴传输层由例如三苯胺衍生物(TPD)形成。
发光层的发光色为白色。作为白色发光材料，使用苯乙烯胺类发光材料和蒽类掺杂剂(蓝色)，或苯乙烯胺类发光材料和红荧烯类掺杂剂(黄色)。电子传输层由例如铝络合物(Alq3)形成。有机功能层25的各层，例如使用真空蒸镀法依次形成。
阴极26具有透光性，例如由镁和银的合金(Mg-Al合金)形成。在阴极26的下层，可以设置有由氟化锂(LiF)等形成的电子注入缓冲层。
考虑到透光性、密合性、耐水性、阻气性等，电极保护层27例如由硅氧化物、硅氧氮化物等硅化合物构成。另外，电极保护层27的厚度优选为100nm以上，为了防止因覆盖隔壁22而产生的应力导致的产生裂纹，厚度的上限优选为400nm以下。电极保护层27采用PVD(物理气相成长法)、CVD(化学气相成长法)或离子镀膜法等而形成。
在电极保护层27上，层压了有机缓冲层28和阻气层29。有机缓冲层28由具有热固化性的环氧树脂等形成，例如采用丝网印刷法、狭缝涂敷法、喷墨法等而形成。借助有机缓冲层28，反映了隔壁22的形状的电极保护层27的凹凸部分得到缓和。另外，有机缓冲层28具有缓和因元件基板10的翘曲、体积膨胀而产生的应力、防止电极保护层27的剥离、阻气层29的开裂的功能。有机缓冲层28的厚度，优选3μm至5μm左右。
阻气层29由与电极保护层27相同的材料构成，作为防止水分、氧气从外部浸入有机EL元件20的密封构件发挥作用。阻气层29用与电极保护层27相同的方法形成。
密封基板30，和元件基板10一样地，使用例如由透明的无碱玻璃构成的基板。
密封材料33，配置在元件基板10和密封基板30之间的非发光区域，沿着密封基板30的外周设置成框状。密封材料33由水分透过率低的材料构成。作为密封材料33的材料，例如可使用在环氧类树脂中添加了作为固化剂的酸酐、添加了作为催化剂的硅烷耦合剂的高粘着性的粘接剂。
密封树脂层34设置成：无缝隙地填充被元件基板10、密封基板30和密封材料33包围的区域。密封树脂层34由例如丙烯类、环氧类、氨基甲酸乙酯类等透光性高的树脂构成。考虑到耐热性和耐水性，优选使用环氧类树脂。
划分着色层32R、32G、32B的遮光层31，由具有遮光性的例如Cr(铬)等构成。其中，也可以以将彩色滤光片32和遮光层31覆盖的方式设置外涂层。
有机EL面板110包括可得到白色发光的有机EL元件20和与之相对应地配置的彩色滤光片32，因此，具有射出红色光的像素6R、射出绿色光的像素6G、射出蓝色光的像素6B(在不需要区分对应的颜色时，也简称为像素6)。因而，能够实现可进行全彩色显示或全彩色发光的有机EL面板110。
在本实施方式中，使用厚度大约为0.3mm至0.7mm的无碱玻璃作为元件基板10和密封基板30的材料，在各自的基板上分别形成上述的构成并进行接合。然后，在接合之后，通过蚀刻、机械研磨或化学研磨等来实施使各自的基板变得更薄的。
例如，元件基板10和密封基板30的厚度分别为10μm至100μm左右，优选10μm至50μm。接合后的总厚度优选在200μm以下。从而，使有机EL面板110具有挠性。
在如此薄型而具有挠性的有机EL面板110上安装驱动IC120时，有机EL面板110对来自外部的冲击的抵抗力变弱，容易破损，因此操作时需要注意。另外，当有翘曲时，将难以以良好的位置精度安装驱动IC120。即，在制造中保证稳定的合格率是一个重要的课题。
因此，在本实施方式中，如图4所示，有机EL装置100采用通过两张保护薄膜41、44将有机EL面板110夹住后进行密封(碾压)的结构。
另外，通过在保护薄膜41的覆盖端子部10a的位置设置开口部42，从而可在对有机EL面板110进行密封后安装驱动IC120。
驱动IC120中，有源面120a的凸点121、122隔着异方性导电膜(ACF)125而压接在设置于端子部10a上的连接端子4、5上，与之进行电接合。凸点121、122为用Au(金)等在有源面120a的分型面(电极)上形成的接合用电极。
如上所述，驱动IC120俯视时为细长的长方形，用原本厚度为300μm至400μm的硅片制造而成。在本实施方式中，在安装了驱动IC120之后，进行使厚度变薄的加工，使其厚度大约为5μm至50μm。从而，即使对有机EL装置100自身施加了弯曲等应力，驱动IC120自身也能够随着弯曲应力而变形，保证了连接上的可靠性品质。关于使厚度变薄的加工方法，在后面阐述，考虑到生产率和可靠性品质的平衡，优选使厚度为10μm至30μm。
另外，以将安装的驱动IC120的侧面和开口部42的内壁之间的缝隙填满的方式填充了模压材料46。从而，将有源面120a密封，保证了连接可靠性。模压材料46使用固化后仍具有弹性的树脂材料，并还可随着有机EL装置100的变形而变形。作为这种模压材料46，例如可列举迈图高新材料日本(原GE东芝有机硅)公司制造的硅防湿材(TSE3996)。
而且，在如上所述驱动有机EL面板110时，因驱动IC120上有相当大的电流流过而发热，因此，在被安装的驱动IC120中的与有源面120a相反一侧的表面120b上，粘贴着散热构件123。
将有机EL面板110密封的两张保护薄膜41、44，从防止水分、气体等从外部浸入的观点，优选使用透气性低的透明树脂薄膜。
作为树脂薄膜，例如可使用由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等聚酯；PES(聚醚砜)；PC(聚碳酸酯)；PE(聚乙烯)等树脂形成的薄膜或这些薄膜的层压体。其厚度大约为50μm左右。
在树脂薄膜中的对有机EL面板110进行密封的一侧，涂敷着粘接剂。粘接剂可使用例如热固化型的环氧树脂。另外，也可以是具有粘性的粘结剂。如果使用粘结剂，可实现可修复性。
以粘接剂相对的方式夹住有机EL面板110，并通过两张保护薄膜41、44对其进行密封(碾压)。另外，为了确保有机EL元件20的防湿性、换而言之为了确保密封性，形成为通过密封树脂45将在碾压时有可能在有机EL面板110的周边产生的空间填满的结构。即，和密封树脂45一起夹住有机EL面板110进行碾压，成为部分溢出的密封树脂45堆在保护薄膜41、44的端面的状态。
如上所述，在保护薄膜41的内侧(密封面侧)的表面，设有延伸至一个边部的配线部43，在有机EL面板110被密封时，和设置在端子部10a的连接端子4接触而进行电连接。然后，密封成配线部43的局部露出，因此，露出的配线部43成为与外部驱动电路连接的连接部。
另外，在本实施方式中，使用冲压加工(冲模加工)作为在保护薄膜41上设置开口部42的方法。在一次可设置多个开口部42的方面效率高，但是在开口部42的边缘(边缘部)会产生毛边42a。在使用这种保护薄膜41对有机EL面板110进行密封时，如果毛边42a直接接触元件基板10的端子部10a，应力就会集中在接触的部分而有可能产生伤痕、裂痕。另外，由于该伤痕、裂痕，作为玻璃基板的元件基板10有可能会破损。因此，将具有开口部42的保护薄膜41配置成：使毛边42a相对于端子部10a朝向相反侧(外侧)，以便毛边42a不与端子部10a接触。
其中，由于有机EL面板110为顶部发光型，所以两张保护薄膜41、44之中覆盖进行光提取的密封基板30侧的保护薄膜41必须具有透明性。另一方面，覆盖不进行光提取的元件基板10侧的保护薄膜44不必具有透明性。例如，可以是具有可进行碾压的金属薄膜等导热体的不透明的树脂薄膜。可借助导热体对伴随有机EL元件20的发光而产生的发热进行散热。
(电光学装置的制造方法)
下面，参照图5至图8，说明作为电光学装置的有机EL装置的制造方法。图5是表示有机EL装置的制造方法的流程图，图6(a)和(b)是表示碾压工序的示意图，图7(a)至(c)是表示IC安装工序的示意图，图8(a)至(d)是表示干蚀刻工序的示意图。
如图5所示，本实施方式的有机EL装置100的制造方法，包括碾压工序(步骤S1)、IC安装工序(步骤S2)、模压工序(步骤S3)、干蚀刻工序(步骤S4)和散热构件安装工序(步骤S5)。制造有机EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其说明。
在步骤S1的碾压工序中，如图6(a)所示，将各构件重叠形成为准备体，并放置到碾压装置。具体而言，将有机EL面板110和保护薄膜41按照该顺序重叠在保护薄膜44上。另外，在图6(a)中虽省略了，但各构件的重叠还进行了平面上的对位。该工序可以在普通环境下进行，但是，考虑到密封性，在减压环境下进行。其中，在图6(a)中，仅图示了碾压装置的加压辊51、52。碾压装置具有可将内部环境设定成预期的气压环境的腔体。
对放置了准备体的碾压装置的腔室内进行减压。从而，准备体内部的空气(气泡)得以去除(脱泡)。
加压辊51、52，具有由导热性的弹性体构成的辊面，被加热到80℃至120℃的温度。
沿图6(a)中箭头所示的方向，准备体自准备体中与有机EL面板110的端子部10a相反一侧的一边侧起，被插入到一对加压辊51、52之间，进行碾压(密封)。在被加压辊51、52夹持的部分，有机EL面板110和保护薄膜41、44因热量和压力而相互粘接。另外，保护薄膜41、44彼此也进行粘接。从而，有机EL面板110和保护薄膜41、44成为一体。
碾压从准备体的一边侧向另一端侧进行，因此，即使各构件中残留有气泡(空气)，气泡也会被挤向另一端侧去。
另外，将密封树脂45预先涂敷在了如上所述在沿着碾压后容易产生空间的有机EL面板110的四边的部分和端子部10a上。因而，填满了上述空间后的多余的密封树脂45也被挤到保护薄膜41、44的端部去。然后，如图6(b)所示，经过碾压后的有机EL装置100从加压辊51、52之间被挤出，碾压结束。
为了去除经过碾压后的有机EL装置100中的残留应力，优选进行退火处理。退火处理可继续在减压环境中进行，也可以在普通环境下进行。特别是在本实施方式中，如图6(b)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷过粘接剂的保护薄膜41、44，但是，在使用含有交联成分的热熔敷类型的树脂薄膜作为保护薄膜41、44时，优选在大约100℃进行退火处理，使交联充分完全。
碾压中使用的碾压装置，不限于具备一对加压辊51、52的辊碾压方式。例如，也可以使用基于下述膜片方式的真空碾压装置：将准备体放置在一张板状加热板(热板)上，通过气压差将变形的橡胶薄板顶在该准备体上，进行加热和加压。然后，进入步骤S2。
在步骤S2的IC安装工序中，如图7(a)所示，首先，将裁剪成预定大小的ACF125粘贴在驱动IC120的有源面120a上。ACF125一般为以被脱模薄膜支承的状态进行缠卷的胶带状。因此，和脱模薄膜一起裁剪后粘贴，为了避免异物等在ACF125上附着在安装之前才撕掉脱模薄膜使用。
接着，如图7(b)所示，使有源面120a和从设置在保护薄膜41上的开口部42露出的端子部10a相对置配置，将驱动IC120在平面上对位。作为对位的方法，可列举下述的方法：分别对设置在端子部10a的连接端子4、5和与之对应的凸点121、122进行图像识别后对位。例如，如果覆盖元件基板10侧的保护薄膜44透明，就能够以面对有源面120a的方式配置摄像装置，进行对位。
然后，使与有源面120a相反一侧的表面120b隔着脱模胶带62抵接在热压接工具61上，将驱动IC120顶在端子部10a上进行加热，从而进行安装。作为热压接条件，例如热压接工具61的温度大约为180℃，驱动IC120上施加的压力大约为300N，压接时间大约为10秒。然后，进入步骤S3。
在步骤S3的模压工序中，如图7(c)所示，在所安装的驱动IC120的侧面120c和开口部42的内壁之间的缝隙处填充模压材料46。作为填充方法，可列举从分配器71喷出模压材料46的方法等。如果使用上述硅防湿材(TSE3996)作为模压材料46，通过在填充后放置于常温常湿下，就能够和空气中的水分发生反应，固化成橡胶状的弹性体。然后，进入步骤S4。
另外，在本实施方式的IC安装工序中，使用热固化性的ACF125对驱动IC120进行平面安装，但是，也可以采用在端子部10a涂敷不含有各向异性导电粒子的热固化型粘接剂(NCP：Non Conductive Paste)后对驱动IC120进行热压接的方法。从而，还可以省略模压工序。
在步骤S4的干蚀刻工序中，如图8(a)所示，首先，以使所安装的驱动IC120露出的状态，用抗蚀剂81将有机EL装置100的表面覆盖。例如，使用固化后在温水中可溶的丙烯类光固化型粘接剂作为抗蚀剂81。可列举使用下述方法对抗蚀剂81进行成膜的方法：将露出的驱动IC120的部分及开口部42遮蔽后将有机EL装置100浸渍在上述粘接剂中再提起的浸渍法、直接将上述粘接剂喷涂在有机EL装置100上的喷涂法等。
接着，将有机EL装置100放置在平行平板型RIE(Reactive IonEtching)装置上，如图8(b)所示，对驱动IC120进行干蚀刻。作为干蚀刻条件，在压力减压至大约30Pa的腔室内导入50sccm的CF4(四氟化碳)气体和5sccm的O2(氧气)气体作为反应性气体，当电极间距离为60mm时，输出大约为200W。此时的蚀刻速度大约为0.8μm/分。通过调整蚀刻时间，如图8(c)所示，可使驱动IC120变薄至预期的厚度。
然后，例如将有机EL装置100在加热至90℃左右的纯水(即热水)中浸渍5分钟至10分钟后，如图8(d)所示，将抗蚀剂81剥离去除。在剥离抗蚀剂81时，优选对热开水进行搅拌，或赋予70KHz以下的超声波。必要时也可以用纯水冲洗。然后，进入步骤S5。
在步骤S5的散热构件安装工序中，如图1或图4所示，将具有粘接性的散热构件123贴在露出的驱动IC120的表面，使之与其重叠。在图1中，为了便于看清楚构成，使得散热构件123的宽度短于驱动IC120的长边方向的长度，但是，考虑到散热，散热构件123的面积尽可能以大为好。在粘贴散热构件123的阶段，驱动IC120已经变得和保护薄膜41的厚度同等或更薄，因此，也可以形成为将开口部42的整个面覆盖的大小。
根据上述有机EL装置100的制造方法，在将平板有机EL面板110用保护薄膜41、44密封后安装驱动IC120，因此，IC安装工序或从此以后的工序中的操作变得容易。另外，还能够抑制没有弯曲等应力的状态下的翘曲，因此，能够以良好的位置精度和合格率对驱动IC120进行安装。
另外，是在安装驱动IC120之后使之变薄，因此，与对变薄后的驱动IC120进行安装时相比，驱动IC120的操作变容易，可防止破损等不良问题的发生。
即，能够以高的合格率制造不仅具有挠性，并且具有高可靠性品质的有机EL装置100。
(第二实施方式)
(另外的电光学装置)
下面，参照图10和图11，说明第二实施方式的电光学装置。第二实施方式的电光学装置相对于第一实施方式的电光学装置100的不同点在于：以将驱动用半导体芯片安装在端子部的状态，用两张保护薄膜夹住电光学面板并对其进行密封。即，在两张保护薄膜的一张保护薄膜上，没有设置将驱动用半导体芯片露出的开口部。因此，对于与第一实施方式的电光学装置100相同的构成，赋予相同的标号，以省略详细的说明。
图10是表示有机EL装置构成的示意俯视图，图11是以图10的C-C’线切割后的示意剖视图。
如图10所示，作为本实施方式的电光学装置的有机EL装置200，包括俯视时为四边形的有机EL面板110和两张保护薄膜41、44，形成为有机EL面板110被两张保护薄膜41、44夹住并进行了密封的结构(详细参照图11)。
作为电光学面板的有机EL面板110，具有多个大致成矩形状的可分别独立地得到红(R)、绿(G)、蓝(B)发光色的像素6。具有以下述所谓带状方式的像素排列而构成的发光区域110a：同一发光色的像素6在短边方向呈直线排列，并且不同的发光色的像素6排列在与短边方向正交的长边方向。其中，可得到不同发光色的多个像素6的排列，不限于此。
在有机EL面板110的端子部10a，平面安装着多个(两个)作为驱动用半导体芯片的驱动IC120。换言之，以将驱动IC120安装在端子部10a的状态，通过两张保护薄膜41、44，对有机EL面板110进行密封。所安装的驱动IC120俯视时为细长的长方形，例如短边具有1.5mm至2mm的长度、长边具有15mm至20mm的长度。
另外，在密封后的有机EL面板110上，具有被夹在驱动IC120和保护薄膜41之间的挠性配线基板124。挠性配线基板124，具有和驱动IC120大致相同的宽度。配置成：挠性配线基板(FPC)124至少和驱动IC120中的与有源面的相反侧的表面、端子部10a重叠。
在本实施方式中，如图11所示，有机EL装置200采用通过两张保护薄膜41、44将具有被变薄了的驱动IC120的有机EL面板110夹住并进行了密封(碾压)的结构。
驱动IC120中，有源面120a的凸点121、122隔着各向异性导电膜(ACF)125而压接在设置于端子部10a上的连接端子4、5上，与之进行电接合。凸点121、122为用Au(金)等在有源面120a的分型面(电极)上形成的接合用电极。
如上所述，驱动IC120俯视时为细长的长方形，用厚度为300μm至400μm的硅片制造而成。在本实施方式中，在将驱动IC120安装在端子部10a之后，进行使厚度变薄的加工，使其厚度大约为5μm至50μm。从而，即使在有机EL装置200上施加了弯曲等应力，驱动IC120自身也能够随着弯曲应力变形，保证了连接上的可靠性品质。关于使厚度变薄的加工方法，在后面阐述，考虑到生产率和可靠性品质的平衡，优选使厚度为10μm至30μm。
另外，以将安装在端子部10a上的驱动IC120的周边部填满的方式填充了密封树脂45。从而，将有源面120a密封，保证了连接可靠性。密封树脂45使用固化后仍具有弹性的树脂材料，并可随着有机EL装置200的变形而变形。作为这种密封树脂45，例如可列举迈图高薪材料日本(原GE东芝有机硅)公司制造的硅防湿材(TSE3996)。
而且，在如上所述驱动有机EL面板110时，因驱动IC120上有相当大的电流流过而发热，因此，以重叠在安装后的驱动IC120的与有源面120a相反一侧的表面120b上的方式，设有散热构件124c。
实际上，在具有绝缘性的挠性基体材料124a的一个面上贴着散热构件124c、另一面上设有配线部124b的挠性配线基板(FPC)124被夹在端子部10a和保护薄膜41之间。散热构件124c设置成从基体材料124a突出，突出的部分被夹在驱动IC120的表面120b和保护薄膜41之间。
散热构件124c，例如可使用金属箔等导热体本身或层压了导热体的树脂薄膜等。特别是作为具有挠性并且导热性优异的材料，优选松下电器产业制的PGS石墨薄板。
设置在基体材料124a的另一面的配线部124b，例如为对贴在基体材料124a上的铜箔进行图案形成而成的，与设置在端子部10a的输入侧的连接端子4重合地进行电连接。
FPC124配置成延伸至保护薄膜41的一个边部，以使配线部124b的至少一部分露出的方式将有机EL面板110通过两张保护薄膜41、44进行密封。露出的配线部124b成为与外部驱动电路连接的连接部。因而，可经过设置了散热构件124c的FPC124将来自驱动IC120的发热向外部进行散热。
将有机EL面板110密封的两张保护薄膜41、44，从防止水分、气体等从外部浸入的观点，优选使用透气性低的透明树脂薄膜。
作为树脂薄膜，例如可使用由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等聚酯；PES(聚醚砜)、PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)等树脂形成的薄膜或这些薄膜的层压体。其厚度大约为50μm左右。
在树脂薄膜的对有机EL面板110进行密封的一侧，涂敷着粘接剂。粘接剂可使用例如热固化型的环氧树脂。另外，也可以是具有粘性的粘结剂。如果使用粘结剂，可实现可修复性。
以粘接剂相对的方式夹住有机EL面板110，并通过两张保护薄膜41、44对其进行密封(碾压)。另外，为了确保有机EL元件20的防湿性、换言之为了确保密封性，形成为通过密封树脂45将在碾压时有可能在有机EL元件20的周边产生的空间填满的结构。即，和密封树脂45一起夹住有机EL面板110进行碾压，成为部分溢出的密封树脂45堆在保护薄膜41、44的端面的状态。
其中，由于有机EL面板110为顶部发光型，所以两张保护薄膜41、44之中覆盖进行光提取的密封基板30侧的保护薄膜41必须具有透明性。另一方面，覆盖不进行光提取的元件基板10侧的保护薄膜44不需要具有透明性。例如，也可以是具有可进行碾压的金属薄膜等导热体的不透明的树脂薄膜。可借助导热体对伴随有机EL元件20的发光而产生的发热进行散热。
(另外的电光学装置的制造方法)
下面，参照图12至图15，说明作为另外的电光学装置的有机EL装置的制造方法。图12是表示有机EL装置制造方法的流程图，图13(a)和(b)是表示IC安装工序的示意图，图14(a)至(d)是表示干蚀刻工序的示意图，图15(a)至(c)是表示碾压工序的示意图。
如图12所示，本实施方式的有机EL装置200的制造方法，包括IC安装工序(步骤S11)、干蚀刻工序(步骤S12)、FPC安装工序(步骤S13)和作为密封工序的碾压工序(步骤S14)。制造有机EL面板110的工序，可使用公知的方法，因此，省略其说明。
在步骤S11的IC安装工序中，如图13(a)所示，首先，将裁剪成预定大小的ACF125粘贴在驱动IC120的有源面120a上。ACF125一般为以被脱模薄膜支承的状态进行缠卷的胶带状。因此，和脱模薄膜一起裁剪后粘贴，为了避免异物等在ACF125上附着，在安装之前撕掉脱模薄膜使用。
接着，如图13(b)所示，使有源面120a和设置在有机EL面板110上的端子部10a相对置配置，使驱动IC120在平面上对位。作为对位的方法，可列举下述的方法：分别对设置在端子部10a的连接端子4、5和与之对应的凸点121、122进行图像识别后对位。例如，如果元件基板10透明，就能够以面对有源面120a的方式配置摄像装置，进行对位。
然后，使和有源面120a相反一侧的表面120b隔着脱模胶带62抵接在热压接工具61上，将驱动IC120顶在端子部10a上进行加热，从而进行安装。作为热压接条件，例如热压接工具61的温度大约为180℃，驱动IC120上施加的压力大约为300N，压接时间大约为10秒。
另外，虽图中省略了图示，但优选在安装后的驱动IC120的周边部涂敷密封树脂45，来将有源面120a密封。
另外，在本实施方式的IC安装工序中，使用热固化性的ACF125对驱动IC120进行平面安装，但是，也可以采用在端子部10a涂敷不含有各向异性性导电粒子的热固化型粘接剂(NCP：Non ConductivePaste)后对驱动IC120进行热压接的方法。从而，可以省略在端子部10a涂敷用于将有源面120a密封的密封树脂45。然后，进入步骤S12。
在步骤S12的干蚀刻工序中，如图14(a)所示，首先，在将安装的驱动IC120露出的状态下，用抗蚀剂81将有机EL面板110的表面覆盖。例如，使用固化后在温水中可溶的丙烯类光固化型粘接剂作为抗蚀剂81。可列举使用下述方法对抗蚀剂81进行成膜的方法：将所安装的驱动IC120的部分遮蔽后将有机EL面板110浸渍在上述粘接剂中再提起的浸渍法、直接将上述粘接剂喷涂在有机EL面板110上的喷涂法等。
接着，将有机EL面板110置在平行平板型RIE(Reactive IonEtching)装置上，如图14(b)所示，对驱动IC120进行干蚀刻。作为干蚀刻条件，在压力减压至大约30Pa的腔室内导50sccm的CF4(四氟化碳)气体和5sccm的O2(氧气)气体作为反应性气体，当电极间距离为60mm时，输出大约为200W。此时的蚀刻速率大约为0.8μm/分。通过调整蚀刻时间，如图14(c)所示，可使驱动IC120变薄至预期的厚度。
然后，例如将有机EL面板110在加热至90℃左右的纯水(即热水)中浸渍5分钟至10分钟后，如图14(d)所示，将抗蚀剂81剥离去除。在剥离抗蚀剂81时，优选对热水进行搅拌，或赋予70KHz以下的超声波。必要时也可以进行纯水冲洗等。然后，进入步骤S13。
在步骤S13的FPC安装工序中，如图15(a)所示，安装FPC124，使得相对于有机EL面板110突出的散热构件124c与驱动IC120重叠，并使配线部124b与端子部10a重叠。作为FPC124的安装方法，可列举：在突出的散热构件124c和驱动IC120的与有源面相反一侧的表面之间配置具有导热性的粘接层的方法、在配线部124b和端子部10a之间配置各向异性导电膜的方法。然后，进入步骤S14。其中，步骤S13是步骤S14的一个准备工序。
在步骤S14的碾压工序中，如图15(b)所示，将各构件重叠，作为准备体，放置在碾压装置上。具体而言，将有机EL面板110和保护薄膜41按照该顺序重叠在保护薄膜44上。另外，虽在图15(b)中省略了，但各构件的重叠在平面上也进行了对位。该工序可以在普通环境下进行，但是，考虑到密封性，在减压环境下进行。其中，在图15(b)中，仅图示了碾压装置的加压辊51、52。碾压装置具有可将内部环境设定成预期的气压环境的腔体。
对放置了准备体的碾压装置的腔体内进行减压。从而，准备体内部的空气(气泡)得以去除(脱泡)。
加压辊51、52，具有由导热性的弹性体构成的辊面，被加热到80℃至120℃的温度。
在图15(b)中箭头所示的方向上，准备体自准备体中与有机EL面板110的端子部10a的相反一侧的一边侧起，被插入到一对加压辊51、52之间，进行碾压(密封)。在被加压辊51、52夹持的部分，有机EL面板110和保护薄膜41、44借助热量和压力相互粘接。另外，保护薄膜41、44相互之间也进行粘接。从而，有机EL面板110和保护薄膜41、44成为一体。
从准备体的一边侧向另一端侧进行碾压，因此，即使各构件中残留有气泡(空气)，气泡也会被向另一端侧挤出。
另外，如上所述，在沿着碾压后容易产生空间的有机EL面板110的四边的部分和端子部10a，预先涂敷了密封树脂45。因而，填满了上述空间后的多余的密封树脂45也被挤出到保护薄膜41、44的端部。然后，如图15(c)所示，经过碾压后的有机EL装置200从加压辊51、52之间被挤出，碾压结束。
为了去除经过碾压后的有机EL装置200中的残留应力，优选进行退火处理。退火处理可继续在减压环境中进行，也可以在普通环境下进行。特别是在本实施方式中，如图15(c)所示，使用了在粘接面41a、44a涂敷了粘接剂的保护薄膜41、44，但是，在使用含有交联成分的热熔敷类型的树脂薄膜作为保护薄膜41、44时，优选在大约100℃进行退火处理，使交联充分完全。
碾压中使用的碾压装置，不限于具备一对加压辊51、52的辊碾压方式。例如，也可以使用基于下述膜片方式的真空碾压装置：将准备体放置在一张板状加热板(热板)上，通过气压差将变形的橡胶薄板顶在该准备体上，进行加热和加压。
根据上述有机EL装置200的制造方法，是在薄型的有机EL面板110上安装了驱动IC120之后使驱动IC120变薄，因此，与预先使之变薄的情况相比，IC安装工序中的驱动IC120的操作变得容易。另外，能够以良好的位置精度和合格率对驱动IC120进行安装。
另外，将安装了驱动IC120的有机EL面板110用保护薄膜41、44进行密封，因此，有机EL装置200的操作变容易，可防止破损等不良的发生。
即，能够以高的合格率制造不仅具有挠性，并且具有高可靠性品质的有机EL装置200。
(第三实施方式)
(电子设备)
下面，参照图16，说明本实施方式的电子设备。图16(a)是作为电子设备的一例的显示器的示意构成图，图16(b)是作为电子设备的一例的信息便携式终端的示意构成图。
如图16(a)所示，作为电子设备的一例的显示器1000，是将上述第一实施方式的有机EL装置100或上述第二实施方式的有机EL装置200用作显示器即电子纸1002A、1002B的书型显示器。在该显示器1000上，在相当于书的装订线的部分，设有合页部1001，该合页部1001具有可与上述有机EL装置100的配线部43或上述有机EL装置200的FPC124连接的连接器(未图示)。
连接器以旋转轴为中心可旋转地安装在合页部1001上，、形成为能够将连接的电子纸1002A、1002B像普通的纸张一样卷起的构成。也可以是多张电子纸1002A、1002B相对于合页部1001可拆装地连接。从而，可提供像活页纸一样根据携带仅必要的张数的电子纸1002A、1002B的显示器1000。
如图16(b)所示，作为电子设备一例的便携式信息终端(PDA：Personal Digital Assistants：掌上电脑)2000，包括具有多个操作按钮2002、显示部2003的主体2001。主体2001改为手掌大小，在显示部2003上，搭载着上述第一实施方式的有机EL装置100或上述第二实施方式的有机EL装置200。通过操作多个操作按钮2002，可在显示部显示例如通讯录、日程表这样的各种信息。因为搭载了作为薄型且自发光型的显示装置的有机EL装置100或有机EL装置200，所以能够使主体2001形成为更薄的构成。即，能够提供小而薄型的便携式信息终端2000。
另外，有机EL面板110通过保护薄膜41、44进行了密封，因此，例如即使不小心摔掉了便携式信息终端2000，有机EL面板110也不会因来自外部的冲击而轻易破损。从而实现一种即使破损，有机EL面板110的破片也不会到处飞散的安全的便携式信息终端2000。
另外，可搭载有机EL装置100或有机EL装置200的电子设备，不限于上述书型显示器1000或移动信息终端2000，可搭载于各种电子设备。例如可列举个人计算机、数字相机、数码摄像机、DVD播放器、汽车导航装置等车载显示器、电子记事本、POS终端机、被称为数字媒体的电子广告媒体等。
除了上述实施方式以外，还可以考虑各种变形例。下面，列举变形例进行说明。
(变形例1)在上述第一实施方式的有机EL装置100中，设置在保护薄膜41上的开口部42的形状，不限于俯视时为长方形的形状。图9是表示变形例的开口部形状的俯视图。例如，如图9所示，变形例的开口部42’，形成为像田径比赛等的跑道那样短边方向的边部呈圆弧的形状。从而，与形成为长方形时相比，对保护薄膜41进行冲压加工(冲模加工)而形成开口部42’后，没有容易使得保护薄膜41开裂的角部，因此，能够以高合格率进行加工。
(变形例2)上述第一实施方式的有机EL装置100和上述第二实施方式的有机EL装置200中的有机EL面板110的构成，不限于此。例如，也可以省略密封基板30侧的彩色滤光片32，形成为可得到单色发光(白色)的构成。从而，还能够将有机EL装置100、200用作照明装置，而不是显示装置。
作为照明装置使用时，不限于对有机EL面板110中的各有机EL元件20进行有源矩阵式驱动，也可以形成为进行无源矩阵式驱动的构成。
另外，有机EL面板110的结构，不限于从密封基板30侧进行光提取的顶部发光型，也可以是从元件基板10侧进行光提取的底部发光型。
(变形例3)上述第一实施方式的有机EL装置100中的驱动IC120，不限于使之变为薄型。在不对有机EL装置100施加弯曲应力等的状态下设置，用作显示装置或照明装置时，不需要特意在安装驱动IC120后使之变为薄型。换言之，可以省略使之变为薄型的工序。
(变形例4)适用本发明的电光学装置，不限于有机EL装置100或有机EL装置200。例如，也可以适用于将安装了作为驱动用半导体芯片的驱动IC120的电光学面板用作液晶面板的液晶装置、等离子体装置、电泳装置、电致变色发光装置等。

Claims (17)

1.一种电光学装置，其特征在于，包括：
电光学面板、
安装在所述电光学面板的端子部的驱动用半导体芯片、和
至少一方透明的两张保护薄膜，
所述电光学面板夹在所述两张保护薄膜中间而被密封，
在所述两张保护薄膜之中覆盖所述端子部的保护薄膜上，设有使所述驱动用半导体芯片露出的开口部。
2.根据权利要求1所述的电光学装置，其特征在于，所述电光学面板和所述驱动用半导体芯片具有挠性。
3.根据权利要求1或2所述的电光学装置，其特征在于，
所述开口部以包围所述驱动用半导体芯片的大小设置在所述保护薄膜上，
在所述开口部的内壁和所述驱动用半导体芯片的侧壁之间，填充着将所述驱动用半导体芯片的有源面侧密封的模压材料。
4.根据权利要求3所述的电光学装置，其特征在于，所述模压材料使用固化后具有弹性的树脂材料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电光学装置，其特征在于，
所述电光学面板具有一对基板，
所述一对基板之中一个基板为具有所述端子部的玻璃基板，
设有所述开口部的所述保护薄膜被配置成：所述开口部的边缘部的毛边相对于所述端子部朝向相反侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电光学装置，其特征在于，以将在所述开口部露出的所述驱动用半导体芯片的至少一部分表面覆盖的方式设有散热构件。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电光学装置，其特征在于，所述电光学面板为具有有机EL元件的有机EL面板。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至7中任一项所述的电光学装置。
9.一种电光学装置的制造方法，是具有夹在至少一方透明的两张保护薄膜中的电光学面板的电光学装置的制造方法，其特征在于，包括：
密封工序，用具有在与所述电光学面板的端子部相对应的位置开口的开口部的一个保护薄膜和另一保护薄膜夹住所述电光学面板，对其进行密封；和
安装工序，将驱动用半导体芯片安装在于所述开口部内露出的所述端子部。
10.根据权利要求9所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，
所述开口部以包围所述驱动用半导体芯片的大小设置在所述一个保护薄膜上，
所述电光学装置的制造方法具有模压工序，在所述开口部的内壁和所安装的所述驱动用半导体芯片的侧壁之间，涂敷将所述驱动用半导体芯片的有源面侧密封的模压材料，并使之固化。
11.根据权利要求10所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述模压材料可使用固化后具有弹性的树脂材料。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，包括对所安装的所述驱动用半导体芯片进行干蚀刻，使所述驱动用半导体芯片的厚度变薄的工序。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，包括以将所安装的所述驱动用半导体芯片的至少一部分表面覆盖的方式配置散热构件的工序。
14.一种电光学装置的制造方法，其特征在于，包括：
安装工序，将驱动用半导体芯片安装在电光学面板的端子部；
干蚀刻工序，对所安装的所述驱动用半导体芯片进行干蚀刻，使所述驱动用半导体芯片的厚度变薄；和
密封工序，用至少一方透明的两张保护薄膜夹住具有被变薄了的所述驱动用半导体芯片的所述电光学面板，对其进行密封。
15.根据权利要求14所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，
所述电光学面板具有挠性，
所述干蚀刻工序使所述驱动用半导体芯片的厚度变薄至5μm至50μm。
16.根据权利要求14或15所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述密封工序，将散热构件夹在所安装的所述驱动用半导体芯片和所述保护薄膜之间，对其进行密封。
17.根据权利要求9至16中任一项所述的电光学装置的制造方法，其特征在于，所述电光学面板为具有有机EL元件的有机EL面板。
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