CN103474578A - 电致发光装置及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电致发光装置及其制备方法，涉及显示领域，在提高薄膜晶体管与第二电极电连接可靠性的同时，还可使连接电极制备过程中的成膜时间缩短，刻蚀难度降低，从而提高生产效率。本发明提供的电致发光装置包括：彩膜基板和阵列基板；所述阵列基板包括：第一基板，依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极；所述彩膜基板包括：第二基板，依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；所述第二电极和所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
Description
技术领域
本发明涉及显示领域，尤其涉及一种电致发光装置及其制备方法。
背景技术
有机发光二极管（Organic Light Emitting Diode，OLED），又称有机电激光显示（Organic Electroluminescence Display,OELD），由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造及制程简单等优异特性，近来已普遍应用于移动通信终端、个人数字助理（PDA）、掌上电脑等。
OLED装置分为无源矩阵型和有源矩阵型OLED装置，其中有源矩阵型OLED是指每个OLED都由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)电路来控制流过OLED的电流，具有发光效率高和图像显示效果好的特点。
如图1所示，一种现有有源矩阵型OLED显示装置，包括：阵列基板10和彩膜基板20，其中，阵列基板10包括：第一基板11，依次设置在第一基板11上的薄膜晶体管12阵列、保护层13和连接电极14，连接电极14通过保护层过孔与薄膜晶体管12的漏极连接；彩膜基板20包括：第二基板21，依次设置在第二基板21上的彩色滤光层、平坦层23、第一电极24、有机发光层（OrganicElectro-Luminescence，有机EL）25和第二电极26，其中彩色滤光层包括：黑矩阵221，由黑矩阵221分隔开的色阻块222。彩膜基板20和阵列基板10对盒后，第二电极26与阵列基板10上的连接电极14一一对应接触，实现电连接。
为了使对盒后连接电极14和第二电极26充分接触，提升薄膜晶体管12和第二电极26电连接的可靠性，连接电极14通常制备得比较厚（一般为2-3微米），但如果连接电极14和/或第二电极26的接触表面附有杂质，还是极容易造成接触不良。
发明内容
本发明的实施例提供一种电致发光装置及其制备方法，可提高薄膜晶体管与发光器件电连接的可靠性，可解决现有技术中因电极接触表面附有杂质造成接触不良的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
一种电致发光装置，包括：彩膜基板和阵列基板；所述阵列基板包括：第一基板，依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极；所述彩膜基板包括：第二基板，依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
可选地，所述导电胶设置在所述第二电极和所述第一连接电极之间。
优选地，所述第一连接电极下方的所述第一保护层向远离第一基板的一侧凸起，形成第一凸台。
优选地，所述彩膜基板还包括：第二保护层和第二连接电极；
所述第二保护层包覆所述第二电极及所述第二电极下方的有机发光层，所述第二保护层设置有保护层过孔；所述第二连接电极设置在所述第二保护层上，且通过所述保护层过孔与所述第二电极相连；
所述导电胶设置在所述第二连接电极和所述第一连接电极之间。
优选地，所述第二连接电极下方的所述第二保护层向远离第二基板的一侧凸起，形成第二凸台。
优选地，所述彩膜基板和所述阵列基板通过边缘的封框胶对盒在一起；
所述导电胶填充在所述彩膜基板、阵列基板和封框胶围成的空间内。
可选地，所述导电胶包括：基体树脂和分散在所述基体树脂内的导电粒子；
所述基体树脂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯。
优选地，所述第一保护层或所述第二保护层选用下述之一材料制成，或者下述多种材料制成的复合膜层：
氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。
另一方面，本发明的实施例还提供一种电致发光装置的制备方法，包括：彩膜基板制程，阵列基板制程，彩膜基板与阵列基板对盒制程，所述彩膜基板与阵列基板对盒制程，包括：
步骤1、在彩膜基板的对盒面和/或阵列基板的对盒面涂敷导电胶；
步骤2、将所述彩膜基板与所述阵列基板进行对盒，同时在对盒过程中对导电胶加热加压，使所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
可选地，步骤1中，仅在彩膜基板上第二电极的顶面和/或第一连接电极的顶面涂敷导电胶。
本发明实施例提供的电致发光装置及其制备方法，在第二电极和第一连接电极之间设置一层带有导电粒子的导电胶，在彩膜基板、阵列基板对盒过程中对导电胶加热加压，使第二电极和第一连接电极通过导电胶连接在一起，导电胶中的导电物质导通第二电极和第一连接电极，发光器件OLED和薄膜晶体管连接更可靠，即便电极（第二电极和/或第一连接电极）接触表面附有杂质，也不会造成接触不良。而且，由于使用了导电胶，第二电极和第一连接电极的连接已经足够可靠，因而阵列基板上连接电极的厚度不需要做的很厚（现有技术一般为2-3微米，本发明连接电极的厚度可减至0.3～1微米），进而使连接电极制备过程中的成膜时间缩短，刻蚀难度降低，进而提高生产效率；另外，由于导电胶的缓冲作用，还可避免彩膜基板与阵列基板相互挤压或摩擦造成的不良，提高产品良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为现有有源矩阵型OLED显示装置的结构示意图；
图2为本发明实施例一第一种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图一；
图3为本发明实施例一第一种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图二；
图4为本发明实施例一第二种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图一；
图5为本发明实施例一第二种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图二；
图6为本发明实施例一第三种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图一；
图7为本发明实施例一第三种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图二；
图8为本发明实施例一第四种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图一；
图9为本发明实施例一第四种具体实施方式中提供的电致发光显示装置的结构示意图二；
图10为本发明实施例二中彩膜基板与阵列基板对盒制程的流程图。
附图标记
10-阵列基板，11-第一基板，12-薄膜晶体管，13-保护层，131-第一保护层，
132-第一凸台，14-连接电极，141-第一连接电极，20-彩膜基板，
21-第二基板，221-黑矩阵，222-色阻块，23-平坦层，24-第一电极，
25-有机发光层，26-第二电极，27-第二保护层，271-保护层过孔，
272-第二凸台，28-第二连接电极，30-封框胶，40-导电胶。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本说明书中的“第一”、“第二”仅为了叙述方便而引入，并不具有数量意义。
实施例一
本发明实施例提供一种电致发光装置，参照图2所示，该装置包括：阵列基板10和彩膜基板20，阵列基板10包括：第一基板11，依次设置在第一基板11上的薄膜晶体管12、第一保护层131及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极141；彩膜基板20包括：第二基板21，依次设置于第二基板21上的彩色滤光层、平坦层23、第一电极24、有机发光层25和第二电极26，彩色滤光层包括：黑矩阵221（BM），由黑矩阵221分隔开的色阻块222（如图中的红绿蓝R/G/B）；第二电极26与第一连接电极141通过导电胶40连接在一起。
一般而言，有源电致发光装置包括：彩膜基板20和阵列基板10，彩膜基板20上设置彩色滤光层和发光器件OLED，所述发光器件OLED由第一电极24、有机发光层25和第二电极26构成；阵列基板10上设置TFT电路（驱动电路），用以对发光器件OELD实现驱动和补偿作用，所述驱动电路的实现方式存在多种，但驱动电路至少包括一用以驱动的薄膜晶体管，本实施例中的薄膜晶体管12即指驱动电路中用以驱动的薄膜晶体管。薄膜晶体管12的漏极通过第一连接电极141（即图1中的连接电极14）引出，彩膜基板20与阵列基板10对盒后，OELD的第二电极26与阵列基板10上的第一连接电极141对接，从而实现驱动电路和发光器件的电连接。
本发明实施例提供的电致发光装置，在彩膜基板和阵列基板对盒时，在对盒一面涂敷导电胶，并在对盒过程中对导电胶加热加压，使第二电极和第一连接电极通过导电胶连接在一起，导电胶中的导电物质使第二电极和第一连接电极相导通，发光器件OLED和薄膜晶体管连接更可靠。而且由于导电胶的使用，第二电极和第一连接电极的连接已足够可靠，因而相比现有技术，第一连接电极的厚度可以减薄（可减至0.3～1微米），进而使第一连接电极制备过程中的成膜时间缩短，刻蚀难度降低，进而提高生产效率；另外，导电胶的缓冲作用，还可降低彩膜基板与阵列基板相互挤压或摩擦造成的不良，提高良品率。
如图2和图3所示，本实施例提供的第一种具体实施方式中，导电胶40可设置在第二电极26和第一连接电极141之间。而且，所述导电胶40可以如图2所示设置成不连续分布，导电胶40仅分布在第二电极26和第一连接电极141的接触面；也可以如图3所示设置成连续分布。
如图4和图5所示，本实施例提供的第二种具体实施方式中，彩膜基板20还进一步包括：第二保护层27和第二连接电极28；第二保护层27包覆第二电极26及第二电极26下方的有机发光层25，第二保护层27设置有保护层过孔271；第二连接电极28设置在第二保护层27上，且通过保护层过孔271与第二电极26相连；其中，导电胶40设置在第二连接电极28和第一连接电极141之间。同样，所述导电胶40可以如图4所示设置成不连续分布，也可以如图5所示设置成连续分布。
通过设置第二保护层27，能在对盒过程中起到缓冲作用，防止有机发光层25受力过大，保护有机发光层25，同时也能进一步减薄连接电极（本实施例中第一连接电极141和第二连接电极28统称连接电极）的厚度。
如图6和图7所示，本实施例提供的第三种具体实施方式中，阵列基板10上第一连接电极141下方的第一保护层13向远离第一基板11的一侧凸起，形成第一凸台132。
为了进一步减薄连接电极的厚度，本发明还可在阵列基板10的第一保护层13上制备第一凸台132，并在第一凸台132上制备第一连接电极141。在第二电极26和第一连接电极141之间制备导电胶。具体地：可以如图6所示，第一凸台132位于薄膜晶体管12的正上方，第一连接电极141设置在第一凸台132上，并通过位于第一凸台132上的保护层过孔，与薄膜晶体管12的漏极相连；或者，也可以如图7所示，第一凸台132隔着第一保护层13位于薄膜晶体管12的上方，但位置与薄膜晶体管12错开，保护层过孔位于靠近第一凸台132的位置，第一连接电极141覆盖第一凸台132以及旁边的保护层过孔，从而使第一连接电极141连接至薄膜晶体管12的漏极。
当然，本实施例也可以通过在彩膜基板20上设置凸台，垫高第二连接电极28，具体可参照图9所示：第二连接电极28下方的第二保护层27向远离第二基板21的一侧凸起，形成第二凸台272。
本实施方式中，将第一保护层131或第二保护层27设置成凸台形状，垫高连接电极，一方面使连接更可靠，减薄连接电极的厚度（可减至0.3～1微米），进而使连接电极制备过程中的成膜时间缩短，刻蚀难度降低；另一方面，还可降低彩膜基板与阵列基板相互挤压或摩擦造成的不良，提高良品率。
本实施例提供的第四种具体实施方式中，因对盒时彩膜基板20和阵列基板10通过边缘的封框胶30粘合在一起，因此，还可将导电胶40填充到填彩膜基板20、阵列基板10和封框胶30围成的空间内，如图8和图9所示。图8中，第一保护层131和第二保护层27均没有设置凸台；图9中，第一保护层131和第二保护层27均设置成凸台形状。
本实施例所述的导电胶40，是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常包括：基体树脂和分散在基体树脂内的导电粒子；导电胶40通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。所述基体树脂包括但不限于环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯。
本实施例所述的第一保护层或第二保护层选用下述之一材料制成，或者下述多种材料制成的复合膜层：氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。
本发明实施例提供的电致发光装置，通过导电胶，使发光器件OLED和薄膜晶体管连接更可靠，即便电极（第二电极和/或第一连接电极）接触表面附有杂质，也不会造成接触不良。而且，还可减薄连接电极的厚度，避免彩膜基板与阵列基板相互挤压或摩擦造成的不良，提高了良品率。
本实施例所述电致显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例二
另一方面，本实施例还提供一种电致发光装置的制备方法，包括：彩膜基板制程，阵列基板制程，彩膜基板和阵列基板对盒制程，其中，如图10所示，所述彩膜基板与阵列基板对盒制程，包括：
步骤101、在彩膜基板的对盒面和/或阵列基板的对盒面涂敷导电胶；
步骤102、将所述彩膜基板与所述阵列基板进行对盒，同时在对盒过程中对导电胶加热加压，使所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
其中，步骤101中，可以仅在彩膜基板上第二电极的顶面和/或第一连接电极的顶面涂敷导电胶，以节省材料；当然，也可以在彩膜基板的对盒一面和/或阵列基板的对盒一面整个涂敷导电胶，此工艺较为简单，彩膜基板与阵列基板的结合更牢固。在步骤101之前或步骤102之前，所述彩膜基板与阵列基板对盒制程还包括在彩膜基板的对盒面和/或阵列基板的对盒面涂敷封框胶的步骤。
本实施例所述彩膜基板制程和阵列基板制程，与现有技术大致类似，具体过程可参考现有技术，在此不再赘述。
本实施例所述电致发光装置的制备方法，在彩膜基板和/或阵列基板对盒面设置一层带有导电粒子的导电胶，并对盒过程中对导电胶加热加压，使发光器件OLED和薄膜晶体管连接更可靠。而且，由于使用了导电胶，还可减薄连接电极的厚度，降低彩膜基板与阵列基板相互挤压或摩擦造成的不良，提高了良品率。
本说明书中的各个实施例采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于设备实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见设备实施例的部分说明即可。
需要注意的是，本实施例中的技术特征，在不冲突的情况下可以任意组合使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电致发光装置，包括：彩膜基板和阵列基板；所述阵列基板包括：第一基板，依次设置在第一基板上的薄膜晶体管、第一保护层及连接到薄膜晶体管漏极的第一连接电极；所述彩膜基板包括：第二基板，依次设置于所述第二基板上的第一电极、有机发光层和第二电极；其特征在于，
所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电胶设置在所述第二电极和所述第一连接电极之间。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一连接电极下方的所述第一保护层向远离第一基板的一侧凸起，形成第一凸台。
4.根据权利要求1或3所述的装置，其特征在于，所述彩膜基板还包括：第二保护层和第二连接电极；
所述第二保护层包覆所述第二电极及所述第二电极下方的有机发光层，所述第二保护层设置有保护层过孔；所述第二连接电极设置在所述第二保护层上，且通过所述保护层过孔与所述第二电极相连；
所述导电胶设置在所述第二连接电极和所述第一连接电极之间。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二连接电极下方的所述第二保护层向远离第二基板的一侧凸起，形成第二凸台。
6.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述彩膜基板和所述阵列基板通过边缘的封框胶对盒在一起；
所述导电胶填充在所述彩膜基板、阵列基板和封框胶围成的空间内。
7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导电胶包括：基体树脂和分散在所述基体树脂内的导电粒子；
所述基体树脂包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯。
8.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一保护层或所述第二保护层选用下述之一材料制成，或者下述多种材料制成的复合膜层：
氮化硅，氧化硅，或者感光树脂。
9.一种电致发光装置的制备方法，包括：彩膜基板制程，阵列基板制程，彩膜基板与阵列基板对盒制程，其特征在于，所述彩膜基板与阵列基板对盒制程，包括：
步骤1、在彩膜基板的对盒面和/或阵列基板的对盒面涂敷导电胶；
步骤2、将所述彩膜基板与所述阵列基板进行对盒，同时在对盒过程中对导电胶加热加压，使所述第二电极与所述第一连接电极通过导电胶连接在一起。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，仅在彩膜基板上第二电极的顶面和/或第一连接电极的顶面涂敷导电胶。
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