JP2000164351A

JP2000164351A - Ｅｌパネル

Info

Publication number: JP2000164351A
Application number: JP10331496A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Nakamura; 光夫中村; Naoto Tani; 直人谷
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1998-11-20
Filing date: 1998-11-20
Publication date: 2000-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】ＥＬパネルにおいて、リードの露出部分の耐
ストレス特性を向上させることによって、リードの折れ
や割れなどの発生、さらにはリードの接続不良などの発
生を抑制する。さらに、回路基板側のリードによる配線
の取り回しの制約を解消する。【解決手段】背面電極層、反射絶縁層、発光体層およ
び透明電極層を順に積層したＥＬ素子部１１を具備し、
これを表裏一対のパッケージングフィルム１２、１３で
封止したＥＬパネル２０である。背面電極層および透明
電極層には、それぞれリード１８、１９が付設されてい
る。これらリード１８、１９はその片面が一方のパッケ
ージングフィルム１２により保持されており、他方の面
は露出されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ（エレクトロ
ルミネッセンス）パネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、軽量・薄型で、形状の自由度に優
れた面発光体として、例えば有機分散型のＥＬパネルが
多用されている。このような有機分散型ＥＬパネルは、
液晶表示装置や各種表示板のバックライトなどをはじめ
として、種々の用途に幅広く利用されている。

【０００３】従来の有機分散型ＥＬパネルは、例えば図
６に示すように、ＺｎＳなどの蛍光体粒子を有機高分子
中に分散含有させた発光体層の一方の面上に、反射絶縁
層を介してＡｌ箔などからなる背面電極を積層すると共
に、発光体層の他方の面上に透明電極としてＩＴＯ蒸着
膜を有する透明電極シートを積層したＥＬ素子部１を、
表裏一対のパッケージングフィルム２、３で封止した構
造を有している。

【０００４】背面電極および透明電極には、それぞれ背
面電極用リード４および透明電極用リード５が付設され
ている。これら背面電極用リード４および透明電極用リ
ード５は、一方の端部が背面電極層や透明電極層の圧設
されており、他方の端部はＥＬ素子部１の外側、さらに
はパッケージングフィルム２、３の外側に引出されてい
る。

【０００５】ところで、上述したようなＥＬパネルを例
えばＬＣＤモジュールのバックライトとして装着する場
合には、ＥＬパネルのリード４、５をＬＣＤモジュール
側の回路基板に対して半田付けなどで接続している。

【０００６】この際、従来のＥＬパネルのリード４、５
は半田付け部分がパッケージングフィルム２、３から完
全に露出しているために、その部分にストレスが加わ
り、折れや割れなどが発生しやすいという問題があっ
た。また、半田付け時のストレスに限らず、製造工程や
搬送時にリード４、５の露出部分に折り曲げストレスが
加わると、容易にリード４、５に折れや割れなどが発生
するおそれがあった。このようなリード４、５の折れや
割れはＥＬパネルの不良発生原因となっている。

【０００７】このような点に対して、リード４、５の厚
さを厚くすることによって、折れや割れなどの発生をあ
る程度防止することができるものの、最近の携帯型小型
機器用ＬＣＤのバックライトなどとして用いられるＥＬ
パネルに対しては、小型化および薄型化の要求が強まっ
ており、リード４、５の厚さを厚くすることはそのよう
な要求に反することになる。

【０００８】また、ＥＬパネルのリード４、５を基板に
半田付けする際の熱によって、リード４、５の保持部分
が緩みやすいという問題があった。これはパッケージン
グフィルム２、３による防湿効果を損うことになる。さ
らに、リード４、５の露出部分が下側の回路基板と接触
するため、回路基板のリード４、５と接続する部分の周
囲には配線を形成することができず、配線の取り回しに
制約があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＥＬパネルにおいては、リードの露出部分が外からの
折り曲げストレスに弱く、例えばＬＣＤモジュールとの
半田付け時、あるいは製造工程や搬送時などにおいて、
リードに折れや割れなどが発生しやすいという問題があ
った。また、リードが露出していることによって、半田
付け時にリードの保持部分が緩んだり、さらには回路基
板側の配線の取り回しに制約が生じるというような問題
を有していた。

【００１０】本発明はこのような課題に対処するために
なされたもので、リードの露出部分の耐ストレス特性を
向上させることによって、リードの折れや割れなどの発
生、さらにはリード保持部分の緩みの発生などを抑制す
ると共に、回路基板側のリードによる配線の取り回しの
制約を解消することを可能にしたＥＬパネルを提供する
ことを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のＥＬパネルは、
請求項１に記載したように、蛍光体粒子を分散含有する
発光体層と、前記発光体層の一方の主面上に反射絶縁層
を介して積層配置された背面電極層と、前記発光体層の
他方の主面と一体的に対向配置された透明電極層とを有
するＥＬ素子部と、前記ＥＬ素子部の背面電極層および
透明電極層にそれぞれ付設され、かつ前記ＥＬ素子部外
に引出された一対のリードと、前記ＥＬ素子部を封止す
る表裏一対のパッケージングフィルムとを具備するＥＬ
パネルにおいて、前記一対のリードはその片方の面が前
記表裏一対のパッケージングフィルムのうち一方のパッ
ケージングフィルムにより保持されていることを特徴と
している。

【００１２】本発明のＥＬパネルにおいて、一対のリー
ドは請求項２に記載したように、一方のパッケージング
フィルムに接着されていることが好ましい。また、本発
明のＥＬパネルにおけるリードの具体的な保持形態とし
ては、例えば請求項３に記載したように、表裏一対のパ
ッケージングフィルムを一方のパッケージングフィルム
が一対のリードの引出し方向に対して他方のパッケージ
ングフィルムより突出するように配置し、この突出させ
たパッケージングフィルムで一対のリードを保持する形
態、あるいは請求項４に記載したように、表裏一対のパ
ッケージングフィルムを一対のリードを覆い得る形状と
し、かつ一方のパッケージングフィルムのリードの配置
部分に切り欠き部を設けた形態などが挙げられる。

【００１３】本発明のＥＬパネルにおいては、一対のリ
ードの片方の面をパッケージングフィルムで保持してい
る。このように、一対のリードをパッケージングフィル
ムで保持することによって、リードの外からの折り曲げ
ストレスに対する強度を大幅に向上させることができ
る。従って、例えばＬＣＤモジュールとの半田付け時、
あるいは製造工程や搬送時などにおけるリードの折れや
割れなどの不良発生を大幅に抑制することが可能とな
る。また、半田付け時に熱が加わっても、パッケージン
グフィルムによるリード保持部分に緩みが生じることを
防ぐことができる。さらに、リードはパッケージングフ
ィルムで絶縁されているため、ＥＬパネルを搭載する回
路基板の配線をリードの周囲にも形成することが可能と
なる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施するための形
態について、図面を参照して説明する。

【００１５】図１および図２は本発明のＥＬパネルを適
用した有機分散型ＥＬパネルの第１の実施形態を示す図
であり、図１は第１の実施形態の概略構成を示す分解斜
視図、図２はその平面図である。

【００１６】これらの図において、１１はＥＬ素子部で
あり、このＥＬ素子部１１は表裏一対のパッケージング
フィルム１２、１３により封止されている。ここで、Ｅ
Ｌ素子部１１は、図３に示すように、ＺｎＳなどの蛍光
体粒子を例えばシアノエチルセルロースのような高誘電
率を有する有機高分子中に分散含有させた発光体層１４
を有している。

【００１７】発光体層１４の一方の主面上には、例えば
ＴｉＯ₂やＢａＴｉＯ₃などの高反射性無機酸化物粉末
をシアノエチルセルロースなどの高誘電率を有する有機
高分子に分散含有させた反射絶縁層１５が積層形成され
ており、この反射絶縁層１５を介して、例えばＡｌ箔の
ような金属箔やＡｌ膜のような金属膜からなる背面電極
層１６が一体的に積層配置されている。

【００１８】発光体層１４の他方の主面上には、ポリエ
ステルフィルムのような透明絶縁フィルム上にＩＴＯ蒸
着膜などからなる透明電極を被着形成した透明電極層
（透明電極シート）１７が一体的に積層配置されてお
り、その上に必要に応じて6-ナイロンフィルムなどの吸
湿性フィルム（図示せず）が積層される。なお、ＩＴＯ
蒸着膜は発光体層１４と対向して配置されていると共
に、例えばＡｇペーストのような導体ペーストの印刷層
（図示せず）が供電部として形成されている。

【００１９】上記した背面電極層１６、反射絶縁層１
５、発光体層１４および透明電極層１７からなる積層体
は例えば熱圧着されており、この積層体（熱圧着体）が
ＥＬ素子部１１を構成している。このうち、背面電極層
１６にはその裏面側に背面電極用リード１８が付設され
ており、また透明電極層１７の供電部には透明電極用リ
ード１９が透明電極層１７と発光体層１４との間に挟持
された状態で付設されている。これら背面電極用リード
１８および透明電極用リード１９には、例えば厚さ20〜
100μm の範囲のリン青銅や洋白の薄板材が導電性、バ
ネ性、さびにくいなどの理由から用いられる。リード１
８、１９の厚さは特に20〜50μm の範囲とすることが好
ましい。

【００２０】ＥＬ素子部１１を構成する熱圧着体の両側
には、これを挟み込むように表裏一対のパッケージング
フィルム１２、１３が配置されている。これらパッケー
ジングフィルム１２、１３には、例えばポリクロロトリ
フルオロエチレンフィルムのような水湿透過率の小さい
透明フィルム、すなわち防湿フィルムが用いられる。パ
ッケージングフィルム１２、１３の外側部分は熱圧着な
どにより接着されており、これによりＥＬ素子部１１は
気密に封止されている。

【００２１】上述した表裏一対のパッケージングフィル
ム１２、１３のうち、裏面側のパッケージングフィルム
１２はリード１８、１９の裏面を保持するように、リー
ド１８、１９の露出部分の全てを覆う形状を有してい
る。言い換えると、表裏一対のパッケージングフィルム
１２、１３は、リード１８、１９の引出し方向に対して
裏面側のパッケージングフィルム１２が表面側のパッケ
ージングフィルム１３より突出するようにずらして配置
されている。

【００２２】そして、リード１８、１９の裏面は、裏面
側のパッケージングフィルム１２により支持されてい
る。また、表面側のパッケージングフィルム１３をずら
しているために、リード１８、１９の表面は露出されて
いる。リード１８、１９の裏面は、例えばパッケージン
グフィルム１３に設けられている接着剤層によって、パ
ッケージングフィルム１３に接着されている。

【００２３】このように、ＥＬ素子部１１をパッケージ
ングフィルム１２、１３で封止すると共に、そのうちの
一方のパッケージングフィルム１２のみで背面電極用リ
ード１８および透明電極用リード１９の引出し部分を一
方の面側から保持することによって、この実施形態の有
機分散型ＥＬパネル２０が構成されている。

【００２４】上記した第１の実施形態の有機分散型ＥＬ
パネル２０は、例えば以下のようにして製造される。

【００２５】まず、背面電極層１６となる例えばＡｌ箔
上に、反射絶縁層１５および発光体層１４を、それぞれ
のペースト（無機酸化物粉末または蛍光体粒子をシアノ
エチル系有機バインダなどに分散させたもの）を順に塗
布、乾燥させることにより積層形成する。

【００２６】一方、透明絶縁フィルム上にＩＴＯ蒸着膜
などを被着形成して、透明電極シート（透明電極層）１
７を作製する。次いで、この透明電極シート１７上に、
例えばＡｇペーストのような導体ペーストを印刷して供
電部を形成する。

【００２７】次いで、上記した透明電極シート１７と、
発光体層１４などを積層形成したＡｌ箔１６とを、ＩＴ
Ｏ蒸着膜と発光体層１４とを対向させて重ね合せ、さら
に透明電極シート１７上に必要に応じて6-ナイロンフィ
ルムなどの吸湿性フィルムを積層する。この際に背面電
極用リード１８および透明電極用リード１９を仮止めす
る。その後、例えば熱ロールプレスしてＥＬ素子部１１
すなわち熱圧着体を作製する。

【００２８】次に、上述した背面電極用リード１８およ
び透明電極用リード１９を仮止めした状態で熱圧着した
ＥＬ素子部１１の外側に、パッケージングフィルム１
２、１３をそれぞれ配置する。この際、これらパッケー
ジングフィルム１２、１３は、一方がリード１８、１９
の裏面を覆い、かつ他方はリード１８、１９の表面が露
出するように、リード１８、１９の引出し方向にずらし
て配置する。そして、背面電極用リード１８および透明
電極用リード１９の引出し部分が裏面側のパッケージン
グフィルム１２上に位置するように、パッケージングフ
ィルム１２、１３を配置する。

【００２９】この後、これらパッケージングフィルム１
２、１３でＥＬ素子部１１を挟み込んだ状態で熱圧着ロ
ール間を通過させて、パッケージングフィルム１２、１
３の外周部分を接着する。この際、リード１８、１９の
裏面も裏面側のパッケージングフィルム１２に接着保持
される。なお、裏面側のパッケージングフィルム１２の
リード１８、１９を保持するようにずらした部分は接着
剤層が露出しているため、熱圧着はこの接着剤層の露出
部分をカバーしつつ実施する。さらに、パッケージング
フィルム１２、１３を定型に切断することによって、有
機分散型ＥＬパネル２０が得られる。

【００３０】上述した第１の実施形態の有機分散型ＥＬ
パネル２０においては、背面電極用リード１８および透
明電極用リード１９の裏面を、裏面側のパッケージング
フィルム１２で保持しているため、リード１８、１９の
外からの折り曲げストレスに対する強度を大幅に向上さ
せることができる。また、リード１８、１９の表面は露
出されているため、例えばＬＣＤモジュールとの電気的
な接続を妨げることはない。

【００３１】このように、背面電極用リード１８および
透明電極用リード１９の折り曲げストレスに対する強度
を大幅に向上させたことに基づいて、例えばＬＣＤモジ
ュールとの半田付け時、あるいは製造工程や搬送時など
におけるリード１８、１９の折れや割れなどの不良発生
を大幅に抑制することが可能となる。また、半田付け時
の熱によるリード１８、１９の保持部分の緩みなどを防
ぐことができる。

【００３２】従来構造のＥＬパネルでは、製造工程や搬
送時におけるリード１８、１９の折れや割れによる不良
が 1〜2%程度、また半田接続時の熱応力による曲りや切
断による点灯不良が0.5%程度生じていたが、リード１
８、１９の裏面をパッケージングフィルム１２で保持し
て、外からの折り曲げストレスに対する強度を大幅に向
上させた本発明の有機分散型ＥＬパネル２０では、上記
した原因による不良発生をほぼ零とすることができた。

【００３３】また、このようなリード１８、１９の耐ス
トレス特性を向上させ、不良発生を大幅に抑えた有機分
散型ＥＬパネル２０を、パッケージングフィルム１２、
１３をずらして配置するという極めて簡単な構造および
工程により得ることができる。さらに、リード１８、１
９はパッケージングフィルム１２で保持および保護され
ているため、その厚さを20〜 100μm 、さらには20〜50
μm と薄くすることが可能となる。これは有機分散型Ｅ
Ｌパネル２０自体の薄型化に大きく寄与する。

【００３４】加えて、背面電極用リード１８および透明
電極用リード１９の裏面は、パッケージングフィルム１
２で絶縁されているため、ＥＬパネルを搭載する回路基
板においてはリード配置位置の周囲にも配線を形成する
ことが可能となる。

【００３５】このように、この実施形態の有機分散型Ｅ
Ｌパネル２０によれば、リード１８、１９の折れや割れ
などによる不良発生を大幅に抑制することができると共
に、例えばＬＣＤモジュールに実装する際のリード１
８、１９の電気的な接続信頼性を高めることができる。
従って、有機分散型ＥＬパネル２０の製造コストを低減
することができ、さらには有機分散型ＥＬパネル２０お
よびそれを用いたＬＣＤモジュールなどの信頼性を大幅
に高めることが可能となる。

【００３６】次に、本発明のＥＬパネルを適用した有機
分散型ＥＬパネルの第２の実施形態について、図４およ
び図５を参照して説明する。図４は第２の実施形態の概
略構成を示す分解斜視図、図５はその平面図である。

【００３７】これらの図に示す有機分散型ＥＬパネル２
１は、前述した第１の実施形態と同様に、ＥＬ素子部１
１を表裏一対のパッケージングフィルム１２、１３で封
止した構造を有している。ＥＬ素子部１１は第１の実施
形態と同様に、背面電極層、反射絶縁層、発光体層およ
び透明電極層からなる積層体を熱圧着したものであり、
背面電極層には背面電極用リード１８が、また透明電極
層の供電部には透明電極用リード１９が付設されてい
る。パッケージングフィルム１２、１３には、第１の実
施形態と同様に、例えばポリクロロトリフルオロエチレ
ンフィルムのような防湿フィルムが用いられる。なお、
他の構成についても第１の実施形態と同様とされてい
る。

【００３８】上述した表裏一対のパッケージングフィル
ム１２、１３は、それぞれ背面電極用リード１８および
透明電極用リード１９の引出し部分を覆い得るような全
体形状を有しており、表面側のパッケージングフィルム
１３にはリード１８、１９の配置部分に相当する切り欠
き部２２が設けられている。

【００３９】すなわち、背面電極用リード１８および透
明電極用リード１９の裏面は、裏面側のパッケージング
フィルム１２により支持されている。また、表面側のパ
ッケージングフィルム１３にはリード１８、１９の配置
部分に相当する切り欠き部２１が設けられているため、
リード１８、１９の表面は露出されている。リード１
８、１９の裏面は、例えばパッケージングフィルム１３
に設けられている接着剤層によって、パッケージングフ
ィルム１３に接着されている。

【００４０】このように、ＥＬ素子部１１をパッケージ
ングフィルム１２、１３で封止すると共に、そのうちの
一方のパッケージングフィルム１２のみで背面電極用リ
ード１８および透明電極用リード１９の引出し部分を一
方の面側から保持することによって、この第２の実施形
態の有機分散型ＥＬパネル２１構成されている。

【００４１】なお、パッケージングフィルム１２、１３
は、リード１８、１９の保持部分を残して、さらに外形
を切断してもよい。

【００４２】上記した第２の実施形態の有機分散型ＥＬ
パネル２１は、表面側のパッケージングフィルム１３と
してリード１８、１９の配置位置に相当する部分に切り
欠き部２２を有するパッケージングフィルムを用いる以
外は、前述した第１の実施形態の有機分散型ＥＬパネル
２０と同様にして製造される。

【００４３】この第２の実施形態の有機分散型ＥＬパネ
ル２１においては、背面電極用リード１８および透明電
極用リード１９の裏面を、裏面側のパッケージングフィ
ルム１２で保持しているため、リード１８、１９の外か
らの折り曲げストレスに対する強度を大幅に向上させる
ことができる。また、リード１８、１９の表面は、パッ
ケージングフィルム１３の切り欠き部２２により露出さ
れているため、例えばＬＣＤモジュールとの電気的な接
続を妨げることはない。

【００４４】このように、背面電極用リード１８および
透明電極用リード１９の折り曲げストレスに対する強度
を大幅に向上させたことに基づいて、例えばＬＣＤモジ
ュールとの半田付け時、あるいは製造工程や搬送時など
におけるリード１８、１９の折れや割れなどの不良発生
を大幅に抑制することが可能となる。また、半田付け時
の熱によるリード１８、１９の保持部分の緩みなどを防
ぐことができる。

【００４５】前述した第１の実施形態の有機分散型ＥＬ
パネル２０と同様に、リード１８、１９の裏面をパッケ
ージングフィルム１２で保持して、外からの折り曲げス
トレスに対する強度を大幅に向上させた有機分散型ＥＬ
パネル２１では、製造工程や搬送時におけるリード１
８、１９の折れや割れによる不良、また半田接続時の熱
応力による曲りや切断による点灯不良の発生をほぼ零と
することができた。

【００４６】また、このようなリード１８、１９の耐ス
トレス特性を向上させ、不良発生を大幅に抑えた有機分
散型ＥＬパネル２１を、一方のパッケージングフィルム
１３に切り欠き部２２を設けるという極めて簡単な構造
および工程により得ることができる。さらに、リード１
８、１９はパッケージングフィルム１２で保持および保
護されているため、その厚さを20〜50μm と薄くするこ
とが可能となる。これは有機分散型ＥＬパネル２１自体
の薄型化に大きく寄与する。

【００４７】加えて、背面電極用リード１８および透明
電極用リード１９の裏面は、パッケージングフィルム１
２で絶縁されているため、ＥＬパネルを搭載する回路基
板においてはリード配置位置の周囲にも配線を形成する
ことが可能となる。

【００４８】このように、この実施形態の有機分散型Ｅ
Ｌパネル２１によれば、リード１８、１９の折れや割れ
などによる不良発生を大幅に抑制することができると共
に、例えばＬＣＤモジュールに実装する際のリード１
８、１９の電気的な接続信頼性を高めることができる。
従って、有機分散型ＥＬパネル２１の製造コストを低減
することができ、さらには有機分散型ＥＬパネル２１お
よびそれを用いたＬＣＤモジュールなどの信頼性を大幅
に高めることが可能となる。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＥＬパネ
ルによれば、リードの耐ストレス特性を大幅に向上させ
ているため、リードの折れや割れなどによる不良、さら
にはリードの接続不良などの発生を抑制することができ
る。よって、ＥＬパネルの製造コストを低減することが
でき、さらにＥＬパネル自体およびそれが実装される各
種モジュールの信頼性を向上させることが可能となる。
また、回路基板側の配線を自由に形成することができる
など、ＥＬパネルを実装する各種モジュールの設計の自
由度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した有機分散型ＥＬパネルの第
１の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。

【図２】図１に示す有機分散型ＥＬパネルの平面図で
ある。

【図３】図１に示す有機分散型ＥＬパネルのＥＬ素子
部の一構成例を示す断面図である。

【図４】本発明を適用した有機分散型ＥＬパネルの第
２の実施形態の概略構成を示す分解斜視図である。

【図５】図４に示す有機分散型ＥＬパネルの平面図で
ある。

【図６】従来の有機分散型ＥＬパネルの構成を示す図
である。

【符号の説明】

１１……ＥＬ素子部１２、１３……パッケージングフィルム１４……発光体層１５……反射絶縁層１６……背面電極層１７……透明電極層１８……背面電極用リード１９……透明電極用リード２０、２１……有機分散型ＥＬパネル２２……切り欠き部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者谷直人神奈川県川崎市川崎区日進町７番地１東芝電子エンジニアリング株式会社内Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BB01 CA06 CB01 CC05 DA04 DA05 DB02 EA02 EB04 EC00 EC01 FA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】蛍光体粒子を分散含有する発光体層と、
前記発光体層の一方の主面上に反射絶縁層を介して積層
配置された背面電極層と、前記発光体層の他方の主面と
一体的に対向配置された透明電極層とを有するＥＬ素子
部と、前記ＥＬ素子部の背面電極層および透明電極層にそれぞ
れ付設され、かつ前記ＥＬ素子部外に引出された一対の
リードと、前記ＥＬ素子部を封止する表裏一対のパッケージングフ
ィルムとを具備するＥＬパネルにおいて、前記一対のリードは、その片方の面が前記表裏一対のパ
ッケージングフィルムのうち一方のパッケージングフィ
ルムにより保持されていることを特徴とするＥＬパネ
ル。
【請求項２】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記一対のリードは、前記一方のパッケージングフィル
ムに接着されていることを特徴とするＥＬパネル。
【請求項３】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記表裏一対のパッケージングフィルムは、一方のパッ
ケージングフィルムが前記一対のリードの引出し方向に
対して他方のパッケージングフィルムより突出するよう
に配置されており、この突出させたパッケージングフィ
ルムで前記一対のリードを保持していることを特徴とす
るＥＬパネル。
【請求項４】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記表裏一対のパッケージングフィルムは、前記一対の
リードを覆い得る形状を有し、かつ一方のパッケージン
グフィルムは前記一対のリードの配置部分に相当する切
り欠き部を有することを特徴とするＥＬパネル。
【請求項５】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記パッケージングフィルムは防湿フィルムからなるこ
とを特徴とするＥＬパネル。
【請求項６】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記一対のリードは厚さが20〜 100μm の範囲であるこ
とを特徴とするＥＬパネル。
【請求項７】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記一対のリードは厚さが20〜50μm の範囲であること
を特徴とするＥＬパネル。
【請求項８】請求項１記載のＥＬパネルにおいて、前記一対のリードはリン青銅または洋白の薄板材からな
ることを特徴とするＥＬパネル。