CN101988903A - 具有用于光纤卡盘的清洁器的阵列测试装置 - Google Patents

Abstract

提供了一种能够对形成在显示器基板上的电极的电缺陷进行测试的阵列测试装置。待测试的基板安装在光纤卡盘上。调制器设置在所述光纤卡盘的一侧。光源设置在所述光纤卡盘的相对侧，向所述调制器发出光。清洁器将异物从所述光纤卡盘去除。在阵列测试处理中，清洁器将附着到所述光纤卡盘上的异物去除，从而提高阵列测试处理的可靠性，减少测试错误。

Description

具有用于光纤卡盘的清洁器的阵列测试装置 

相关申请的交叉引用 

根据35U.S.C§119(a)，本申请要求2009年8月3日提交的韩国专利申请No.10-2009-0071428的优先权益，在此通过引用将该韩国专利申请的公开内容全文结合进来以满足各种目的。 

技术领域

下面的描述涉及用于显示装置的测试装置，具体而言涉及测试形成在显示器基板上的电极的电气缺陷的阵列测试装置。 

背景技术

近来，显示器面板用于平板显示器中，平板显示器如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)、以及有机发光二极管(OLED)。通常，薄膜晶体管(TFT)LCD包括：TFT基板，具有彩色滤光片和公共电极并且面对TFT基板的彩色滤光片基板，液晶和背光单元。 

在这种情况下，利用阵列测试装置测试形成在TFT基板上的TFT电极的缺陷。 

具体而言，在将预定电压施加到安装在阵列测试装置中的调制器和TFT电极上的情形中，如果调制器靠近TFT基板，在调制器和TFT基板之间产生电场。如果在TFT基板上存在有缺陷的TFT电极，那么电场的强度将小于预期的强度。这样，根据电场的强度来检测有缺陷的TFT电极。 

常规的阵列测试器包括光源，调制器和摄像机。光源用于发射出光，从光源发射出的光用于测试TFT电极中的缺陷。相对于TFT基板，调制器设置在与光源的相同侧或者相对侧。通过调制器的光量随着将电压施加到调制器和TFT基板上而产生的电场的强度的变化而改变。摄像机基于通过调制器的发射 表面的光量来检测有缺陷电极的存在性和位置。 

此外，常规阵列测试装置还可设置有光纤卡盘(optic chuck)。待测试的基板安装在光纤卡盘上，在光纤卡盘中形成多个空气孔以吸附或者释放基板。 

然而，在阵列测试装置中，异物可附着到光纤卡盘上。如果异物附着到光纤卡盘上，在测试期间从光源发射出的光发生散射或者折射，因而发生测试错误。 

发明内容

因此，本发明的一个方面，提供了一种阵列测试装置，其能够有效地去除附着到光纤卡盘上的异物。 

本发明的一个大的方面，提供了一种具有光纤卡盘清洁器的阵列测试装置。该阵列测试装置包括：光纤卡盘，其上安装有待测试的基板；调制器，设置在所述光纤卡盘的一侧；光源，设置在所述光纤卡盘的另一侧，向所述调制器发出光；和清洁器，将异物从所述光纤卡盘去除。 

所述光源在与所述调制器移动的相同方向上移动，所述清洁器在所述光源移动时进行操作。 

所述阵列测试装置包括：感测单元，检测异物；控制单元，计算从所述感测单元检测出的异物到所述清洁器的距离。所述清洁器移动到存在所检测的异物的位置处，并且进行操作。 

所述清洁器包括将异物从所述光纤卡盘分离开的分离单元。 

所述清洁器包括用于吸收附着到所述光纤卡盘的表面的或者存在于周围空气中的异物的吸引单元。 

所述清洁器包括产生超声波的超声头部。 

所述清洁器还包括在所述超声头部的外围设置的盖，以在所述盖和所述超声头部之间形成间隙使得空气通过该间隙。 

由于在阵列测试处理期间清洁器去除附着到光纤卡盘上的异物，这就防止从光源照射出的光发生折射或者散射。因此减少测试错误，提高测试可靠性。 

此外，从光纤卡盘的表面分离出来的异物完全从阵列测试装置中去除，而不会残留在周围空气中。 

本领域技术人员从以下结合附图公开了本发明示例性实施方案的详细描述将明了其他特征。 

附图说明

图1是示例的阵列测试装置的透视图。 

图2是沿图1的A-A线截取的截面图。 

图3是示出由于附着到光纤卡盘上的异物导致错误发生的视图。 

图4是示出另一个示例阵列测试装置的透视图。 

图5是示出示例阵列测试装置的光源移动的情形的视图。 

图6是用于示例阵列测试装置的清洁器的分离单元的截面图。 

图7是示出用于示例阵列测试装置的清洁器的吸引单元的截面图。 

图8是示出图7的清洁器的一个修改实例的截面图。 

图9是示出图7的清洁器的另一个修改实例的截面图。 

图10是示出图7的清洁器的另一个修改实例的截面图。 

图11是示出设置有引脚的清洁器的截面图。 

图12是示出设置有超声头部的清洁器的截面图。 

图13是示出设置有盖的清洁器的截面图。 

图14是示出图12的清洁器的修改实例的截面图。 

图15是示出图13的清洁器的修改实例的截面图。 

在附图和详细说明中，使用相同的附图标记代表部件、特征和结构，为了清楚以及方便起见，对一些部件的大小和比例进行放大。 

具体实施方式

下面的详细描述用于帮助读者获得对在此介绍的方法、装置和/或系统的全面理解。对于在此介绍的系统、装置和/或方法的各种变化、修改和等价替换对 于本领域普通技术人员而言是显而易见的。为了简洁，略去对公知的功能和结构的描述。 

下文中，将参考附图详细介绍具有用于光纤卡盘的清洁器的示例阵列测试装置。 

图1是示例的阵列测试装置的透视图。图2是沿图1的A-A线截取的截面图。 

如图1所示，阵列测试装置100包括光纤卡盘50，调制器20，光源30和清洁器200。 

光纤卡盘50设置在待测试的基板90的下面。基板90安装在光纤卡盘50上面。光纤卡盘由诸如玻璃的传光材料形成。此外，为光纤卡盘50设置多个空气孔以使基板90通过吸附能够浮动或者保持。 

同时，阵列测试装置100还包括加载单元70和卸载单元80。加载单元允许基板90送入阵列测试装置100中。经加载单元70送入的基板90被传送到光纤卡盘50的上部。加载单元70设置有加载板72和多个空气孔71。通过从空气孔71将高压空气喷射到基板90的下表面从而传送基板90，使得当基板90在加载板72上方浮动时利用高压空气由夹紧单元95传送基板。 

卸载单元80允许将已经完全完成测试的基板90从光纤卡盘50传送到阵列测试装置外部。卸载单元80设置有卸载板82和多个空气孔81。卸载单元80的传送操作与加载单元70的一样。也就是，高压空气从空气孔81喷射到基板90的下表面上，当基板90在卸载板上方浮动时，利用高压空气由夹紧单元传送基板90。 

调制器20设置在待测试的基板90的上面。调制器20靠近待测试基板90设置。调制器20设置有电极层和光电层。调制器20的电极层和基板90的电极层91形成电场。调制器20的电极层由氧化铟锡(ITO)或者纳米碳管(CNT)组成。此外，光电层用于根据电场强度改变穿过其中的光量，并且可以由液晶(LC)、无机电致发光(EL)和聚合物分散液晶(PDLC)组成。 

例如，如果电压施加到基板90的电极层91和调制器20的电极层上，调制 器20的预定属性根据基板中缺陷而改变。即，如果形成在待测试的基板90上的电极层没有缺陷，在阵列测试装置100中形成电场，电场在预定方向上改变液晶分子的排列，从而使光通过调制器20。相反，如果形成基板90上的电极层91有缺陷时，在阵列测试装置100中不形成电场，因此液晶分子的排列不改变，光也就不通过调制器20。 

同时，阵列测试装置100设置有检测单元60如摄像机。检测单元60可设置在调制器20上面。检测单元60测量调制器的改变的材料属性，从而检测电极层91的缺陷。例如，检测单元60测量根据形成在基板90上的电极层91的常态而变化的传送的光量，之后信号处理单元99基于传送的光量处理数据，从而检测基板90上的有缺陷电极的存在性和位置。 

光源30相对于光纤卡盘50设置在调制器20的对侧。光源30向调制器20发射光。从光源30发射出的光在顺序通过光纤卡盘50、基板90和调制器20之后到达检测单元60。光源可以是氙气光源、钠光源、水晶卤素灯和/或激光。 

清洁器200去除附着到光纤卡盘50上的异物。阵列测试装置100可以包括一个或多个清洁器。优选地，清洁器200设在光纤卡盘50之下，即，位于光源30的一侧以去除附着到光纤卡盘50的下表面上的异物。然而，另一个示例清洁器可以安装在附加的可移动部件上以去除附着到光纤卡盘50的上表面上的异物。此外，可以能够去除微米级的颗粒的各种形式实现清洁器200。 

几微米的微米级颗粒可以存在于用于阵列测试处理的干净室内。此类异物可附着到阵列测试装置100和基板90上。因此，在阵列测试处理期间或者在阵列测试处理之前/之后，需要执行清洁处理以精确地测试基板90。为了进行精确测试，除了基板90，需要在光纤卡盘50上执行清洁处理。为此，在阵列测试装置100中设置的清洁器200去除光纤卡盘50的异物，从而减少阵列测试处理中的错误，并且提高了阵列测试的可靠性。 

优选地，清洁器200联接到光源30。具体而言，清洁器200设置在光纤卡盘50下面，去除附着到光纤卡盘50的下表面的异物。光纤卡盘50由基座支撑接地。因此，在光纤卡盘50的下表面和基座之间存在预定的空间。光源30设 置在该空间内，清洁器200联接到该空间内的光源30。在这种情况下，清洁器可拆卸地联接到光源30上，使得容易地去除附着到光纤卡盘50的下表面上的异物。 

由于联接到光源30的同时，清洁器200从光纤卡盘50的下表面去除异物，当从光纤卡盘50去除异物时不需要将光纤卡盘50与基座分离开。总之，光纤卡盘50尺寸大并且重。因此，如果省去分离大而重的光纤卡盘50的处理，可以获得阵列测试处理的效率方面的优点。 

图3是示出由于附着到光纤卡盘上的异物导致错误发生的视图。如图3所示，基板90安装在光纤卡盘50上，在基板90的上表面上形成多个电极92，93和94。例如，一个电极90有缺陷，而其余电极93和94没有缺陷。多个液晶分子1，2和3分散在调制器20中，在调制器20的一个表面上形成透明电极21。 

如果电压施加到调制器20的透明电极21和基板90的电极92，93和94上，在调制器20和无缺陷的电极92和94之间形成电场8。电场8内的液晶分子1和3的排列发生改变，而电场8外的液晶分子2的排列不发生改变。从光源30发出的光分量5，6和7通过排列发生改变的液晶分子1和3，但是通不过排列不发生改变的液晶分子2。因此，通过测量传送的光量，能够检测基板90上的有缺陷电极。即，从光源30发出的一些光分量5和7直接穿过液晶分子1和3。另一个光分量6无法穿过液晶分子2。这样，检测出电极93存在缺陷。 

如果异物9附着到光纤卡盘50上，光分量7没有直行，可能被异物9折射或者散射。因此，可能发生将正常电极94a确定为有缺陷电极的错误。 

然而，示例清洁器200去除附着到光纤卡盘50的任何异物9，因而减少测试错误，并且提高测试可靠性。 

图4是示出另一个示例阵列测试装置的透视图。图5是示出示例阵列测试装置的光源移动的情形的视图。 

如图4和5所示，光源30在与调制器20移动的相同方向上移动。清洁器20在光源30移动时进行操作。 

也就是，调制器20和光源30一一对应设置，并且在X轴上移动。X轴代 表与基板90传送通过加载单元70，光纤卡盘50和卸载单元80的方向垂直的方向。在这种情况下，光源30具有与调制器20相同或者稍微大一点的尺寸。 

小尺寸的光源30显著地降低光源30的亮度偏差。也就是，光源30均匀地向基板90发出光，光均匀地供给调制器20，使得光量根据基板电极的缺陷而改变。结果，检测单元60精确地测量通过调制器20的光量。 

阵列测试装置100设置有调制器传送组件45和光源传送组件40。调制器传送组件45在X轴方向上移动调制器20预定的间隔。此外，光源传送组件40允许光源30随调制器20一起移动。 

由于在阵列测试之前进行光源30的传送，在阵列测试的每一个周期中保持光纤卡盘50的表面清洁。同时，清洁器200可周期地操作，而与光源30的传送无关。 

此外，阵列测试装置100还可包括感测单元和控制单元。感测单元检测附在光纤卡盘50上的异物。感测单元可以代表上述的检测单元60。即，感测单元通过获取光纤卡盘50的图像检测异物是否附着到光纤卡盘50上，并且确定异物的位置。 

控制单元输出从清洁器200到敏感单元检测的异物的距离。控制单元将关于距离的信息发送给驱动清洁器200的部件。因此，清洁器200移动到异物的位置处。在清洁器200联接到光源30的情况下，控制单元200将从控制单元输出的关于距离的信息发送给驱动光源30的部件。在清洁器200移动到异物的位置处之后，清洁器200对光纤卡盘50进行清洁。之后，感测单元再次进行检测操作。如果仍然存在异物，重复上述的清洁处理。 

图6是用于示例阵列测试装置的清洁器的分离单元的截面图。如图6所示，清洁器200可包括分离单元180。分离单元180将异物与光纤卡盘50分离开。可以使用向光纤卡盘50喷射空气的空气喷射器来实现分离单元180。空气喷射器喷射高压空气，从而分离附着到光纤卡盘50的表面上的异物。 

图7是示出用于示例阵列测试装置的清洁器的吸引单元的截面图。如图7所示，清洁器200可包括吸引单元170。吸引单元170吸附附着到光纤卡盘50 的表面上或者存在于周围空气中的异物。这样，将从光纤卡盘50分离出来的异物完全从阵列测试装置100去除，而不会残留在光纤卡盘50周围的空气中。 

图8是示出图7的清洁器的一个修改实例的截面图，图9是示出图7的清洁器的另一个修改实例的截面图，图10是示出图7的清洁器的另一个修改实例的截面图。 

如图8所示，分离单元180和吸引单元170可以并排设置。如图9所示，可以在分离单元180的两侧设置两个吸引单元170。在这种情况下，有效地吸附附着到光纤卡盘50上的异物和存在于空气中的异物，使得光纤卡盘50维持清洁状态。此外，如图10所示，可以在吸引单元170的两侧安装两个分离单元180。 

图11是示出设置有引脚的清洁器的截面图。如图11所示，吸引单元170设置有多个引脚171。引脚171形成在吸引单元170的上表面上，并且在垂直于吸引单元170的方向上向光纤卡盘50延伸，即沿着Z轴延伸。如果引脚171形成在吸引单元170上，产生与被吸入到空气孔中的气流垂直的气流。因此，垂直于被吸入到空气孔中的气流的气流允许光纤卡盘50周围的异物能够容易地从光纤卡盘50的表面分离。 

图12是示出设置有超声头部的清洁器的截面图。如图12所示，清洁器200设置有超声头部150。超声头部150产生超声波以使附着到光纤卡盘50上的异物活动，从而分离异物。 

图13是示出设置有盖的清洁器的截面图。如图13所示，清洁单元200还包括盖160。 

盖160包围超声头部150的外部，在超声头部150外部和盖160之间形成间隙。盖160的一侧连接到空气喷射器，盖160的另一侧形成向光纤卡盘50的表面喷射空气的开口161。从空气喷射器出来的空气经过在超声头部160和盖160之间形成的间隙喷射到光纤卡盘50的表面。 

上述结构中，超声头部150首先将附着到光纤卡盘50的异物分离开来，其次，利用通过盖160的开口161喷出的高压空气分离该异物。因此，更加有效地进行清洁处理。 

图14是示出图12的清洁器的修改实例的截面图，图15是示出图13的清洁器的修改实例的截面图。 

如图14所示，可在吸引单元170的两侧设置两个超声头部150。此外，如图15所示，可以在超声头部150和盖160的两侧设置吸引单元170。 

尽管未示出，清洁单元200可设置有静电吸收元件。静电吸收元件消除附着在光纤卡盘50上的异物的静电，从而减少异物的吸附力。结果，清洁单元200有效地吸收异物。 

已经介绍了多个示例性实施例。然而，应当理解，可以进行各种修改。例如，如果以不同的顺序执行所介绍的技术，和/或如果在所介绍的系统中的部件、结构、设备或者电路以不同的方式组合和/或由其他部件或者等同物所代替或补充，可以获得合适结果。因此，其它的实施方案落在本发明的范围之内。 

Claims (9)

1.一种阵列测试装置，包括：

光纤卡盘，其上安装有待测试的基板；

调制器，设置在所述光纤卡盘的一侧；

光源，设置在所述光纤卡盘的另一侧，向所述调制器发射光；和

清洁器，将异物从所述光纤卡盘去除。

2.如权利要求1所述的阵列测试装置，其中，所述清洁器联接到所述光源。

3.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，其中，所述光源与所述调制器的移动方向相同，所述清洁器在所述光源移动时进行操作。

4.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，进一步包括：

感测单元，用于检测异物；和

控制单元，用于计算从由所述感测单元检测出的异物到所述清洁器的距离，

其中，所述清洁器移动到存在所检测出的异物的位置处，并且进行操作。

5.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，其中，所述清洁器包括将异物从所述光纤卡盘分离的分离单元。

6.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，其中，所述清洁器包括用于吸收附着到所述光纤卡盘的表面或者存在于周围空气中的异物的吸引单元。

7.如权利要求6所述的阵列测试装置，其中，所述吸引单元设置有向所述光纤卡盘垂直延伸的多个引脚。

8.如权利要求1或2所述的阵列测试装置，其中，所述清洁器包括产生超声波的超声头部。

9.如权利要求8所述的阵列测试装置，其中，所述清洁器还包括在所述超声头部的外围设置的盖，以在所述盖和所述超声头部之间形成间隙使得空气通过该间隙。

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