CN101919320B - 布线板的制造方法和布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够经受长时间的使用、且散热性出色的布线板和布线板的制造方法；该布线板的制造方法具有利用混合物(3)将由铝板形成的金属基板(2)的表面覆盖(图1(B))，并将混合物(3)硬化的工序，其中，混合物(3)包含由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子；而且，具有在硬化工序之后将铜箔(4)与硬化的混合物(3A)粘合(图1(C))，并将铜箔(4)部分地除去而形成布线层(5)(图1(D))的工序。

Description

布线板的制造方法和布线板
技术领域
本发明涉及布线板的制造方法和布线板。
背景技术
为了发光二极管等的高发热部件的高密度装配，对安装零件的布线板要求高散热性。因此，作为获得散热性出色的布线板的一种方法，提出了在成为基体材料的金属板上涂敷电绝缘性的水溶性陶瓷，而形成散热性的陶瓷层的布线板的制造技术(参照专利文献1)。
专利文献1：日本公开公报、特开2002-329939号
发明内容
但是，上述专利文献1所记载的涂敷水溶性陶瓷而得到的散热性的陶瓷层，由于富有吸湿性，因此明显存在容易从成为基体材料的金属板剥落这样的问题。因此，利用上述专利文献1的技术得到的布线板无法经受长时间的使用。
因此，本发明欲解决的课题是提供能够经受长时间使用的散热性出色的布线板。
为了解决上述课题，本发明涉及的布线板的制造方法，具有利用混合物将金属基体材料的表面覆盖，并将混合物硬化的工序，其中，混合物包含具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子，具有聚硅氧烷结构的物质是由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的物质。在此，在具有聚硅氧烷结构的物质中，包括具有硅氧烷的低聚体结构的物质(以下相同)。另外，所谓具有绝缘性，是指即使在与布线板的布线部分接触的情况下，也能够实现布线板的布线线路的导通的物质特性。另外，所谓具有散热性，是指在与布线板的布线部分接触的情况下，能够吸收该布线部分的热量并将该热量向其他部分或空气排出的物质的性质。
采用本发明涉及的布线板的制造方法的话，覆盖物质中的无机粒子具有绝缘性和散热性。另外，具有聚硅氧烷结构的物质及其硬化物具有绝缘性，另外不会容易地从金属基体材料剥落。因此，通过将上述混合物硬化了的层而在金属基体材料表面上形成布线层的话，该布线板成为能够经受长时间使用的散热性出色的布线板。
其他的本发明涉及的布线板的制造方法是在上述发明的基础上，具有在硬化工序之前，将金属箔或金属板与混合物粘合，并在硬化工序之后，将金属箔或金属板部分地除去而形成布线层的工序。通过采用该方法，能够得到金属箔或金属板与硬化的混合物的粘附性呈良好状态的布线层。
另外，其他的本发明涉及的布线板的制造方法是在上述发明的基础上，无机粒子包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝以及氮化硼中的至少一种以上。通过采用该方法，由于特别使用导热性出色的无机粒子，因此能够制造散热性出色的布线板。
另外，其他的本发明涉及的布线板的制造方法是在上述发明的基础上，金属基体材料在表面上具有微孔。通过采用该方法，微孔的固着效果(anchor effect)被发挥，金属基体材料与硬化的混合物的粘附性变得良好的同时，金属基体材料的表面积增加，从而散热性变得更出色。
另外，其他的本发明涉及的布线板的制造方法是在上述发明的基础上，金属基体材料为编织有金属线的材料。通过采用该方法，织构(texture)的固着效果被发挥，金属基体材料与硬化的混合物的粘附性变得良好的同时，金属基体材料的表面积增加，从而散热性变得更出色。
另外，为了解决上述课题，本发明涉及的布线板，作为绝缘部件使用硬化的混合物，其中，硬化的混合物包含将具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子，具有聚硅氧烷结构的物质是由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的物质。
采用本发明涉及的布线板的话，绝缘部件中的无机粒子具有散热性和绝缘性。另外，将具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质，具有绝缘性、且不会容易地从金属基体材料等剥落。因此，将该绝缘部件配置于金属基体材料表面上，进而在其上面形成布线层的话，该布线板成为能够经受长时间使用的散热性出色的布线板。另外，该硬化的混合物能够作为抗焊剂(solder resist)而使用。该情况下，即使在使用环境严峻的情况下，也成为能够得到经过长时间而稳定的状态的布线板。
另外，其他的本发明涉及的布线板是在上述发明的基础上，混合物含有60～80质量份的无机粒子。通过采用该构成，能够确保无机粒子的含有比例，其中，该无机粒子的含有比例是能够使与金属基体材料的粘附性为适当，同时能够使散热性为适当的比例。
另外，其他的本发明涉及的布线板是在上述发明的基础上，无机粒子包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝以及氮化硼中的至少一种以上。通过采用该构成，由于特别使用导热性出色的无机粒子，因此成为散热性出色的布线板。
另外，其他的本发明涉及的布线板是在上述发明的基础上，硬化的混合物利用亨特方式(后述)的白度为87以上。通过采用该构成，即使对硬化的混合物所覆盖的布线板的部分照射紫外线，也能够将该紫外线反射而抑制因紫外线照射引起的劣化等。
利用本发明，能够提供可经受长时间使用的散热性出色的布线板。
附图说明
图1是本发明的实施形态涉及的布线板的制造方法的示意图，是作为布线板的半成品和布线板的纵剖面图而表示各工序的图，且是按照从(A)向(D)进展而进行布线板的制造的情况的示意图。
符号说明
1布线板
2金属基板(金属基体材料)
3混合物
3A硬化的混合物
4铜箔(金属箔)
5布线层
具体实施方式
参照附图对本发明的实施形态涉及的布线板1的制造方法进行说明。
本发明的实施形态涉及的布线板1的制造方法，具有如图1所示利用混合物3将由铝板形成的金属基板(metal substrate)2的表面覆盖(图1(B))，并将混合物3硬化的工序，其中，混合物3包含具有聚硅氧烷结构(Polysiloxane structure)的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子。而且，具有在硬化工序之后将铜箔4与混合物3粘合(图1(C))，并将铜箔4部分地除去而形成布线层5(图1(D))的工序。另外，所谓具有绝缘性，是指即使在与布线板的布线部分接触的情况下，也能够实现布线板的布线线路的导通的物质特性。另外，所谓具有散热性，是指在与布线板的布线部分接触的情况下，能够吸收该布线部分的热量并将该热量向其他部分或空气排出的物质的性质。
为了得到混合物3，首先将20质量份的四甲氧基硅烷(Si(OCH3)4)和80质量份的甲基三甲氧基硅烷(CH3Si(OCH3)3)混合于100质量份的乙醇中，并以盐酸作为催化剂使其发生反应，而得到酸性溶液。接着，通过二乙胺(CH3CH2NHCH2CH3)将该酸性溶液中和，得到中和溶液。然后，利用二甘醇丁醚(diethyleneglycol butylether)将中和溶液进行溶剂置换，得到树脂不挥发分浓度60％、粘度400cp的树脂溶液。然后，利用三辊压机对该树脂溶液、平均粒度2.3μm的二氧化硅粒子(电气化学工业株式会社制、商品名：FS-3DC)以及二氧化钛(古河化工株式会社(FURUKAWA CHEMICALSCO.，LTD.)制、商品名：FR-22)的粉末的混合物进行搅拌而得到糊剂(paste)。该糊剂成为混合物3。该混合物3包含具有聚硅氧烷结构的物质和无机粒子。而且，混合物3包含具有绝缘性和散热性的二氧化硅粒子和二氧化钛粒子。二氧化硅粒子的量占混合物3整体的40质量份。二氧化钛粒子的量占混合物3整体的30质量份。因此，该混合物3包含70质量份的无机粒子。
为了利用混合物3覆盖金属基板2的表面(图1(B))，使用不锈钢制的250目(mesh)的印刷制版将成为混合物3的糊剂丝网印刷(screen printing)于金属基板2的表面上。
然后，将该印刷的混合物3以80℃干燥30分钟。在该阶段中混合物3未硬化。其后，在混合物3的表面贴上铜箔4，并通过利用加热炉以200℃进行60分钟的热处理，使混合物3硬化，从而得到硬化的混合物3A。此时，将铜箔4与硬化的混合物3A压焊，从而铜箔4和硬化的混合物3A被粘合(图1(C))。硬化的混合物3A，利用亨特方式(hunter mode)的白度在90～92之间。另外，所谓硬化的状态，是指变得不溶解于硬化前溶解的溶剂中的状态。换句话说，所谓硬化的状态，是指混合物3因脱水、脱醇等而凝聚后近似于二氧化硅(SiO2)的状态。
然后，除去铜箔4的一部分。即，通过所谓的减成法(subtract method)由铜箔4形成布线层5。布线层5的形成，首先在铜箔4的表面上配置与布线图形(wiringpattern)对应的形状的抗蚀剂(resist)，并进行蚀刻。而且，然后，除去该抗蚀剂，剩余的铜箔4作为布线图形形状而留下，如图1(D)所示形成布线层5。由此制造本实施形态涉及的布线板1。
这样制造的本实施形态涉及的布线板1，作为绝缘部件使用硬化的混合物3A，其中，硬化的混合物3A包含具有聚硅氧烷结构的物质和作为无机粒子的二氧化硅粒子及二氧化钛粒子。
本实施形态涉及的布线板1，硬化的混合物3A具有绝缘性、且不会容易地从金属基板2剥落。因此，通过硬化的混合物3A层而在金属基板2的表面上形成布线层5的话，该布线层5不会经过长时间而剥落。其结果是，该布线板1成为能够经受长时间使用的散热性出色的布线板1。
上述树脂溶液，在硬化后成为具有非晶质的玻璃结构的物质。该物质具有硅氧键(Si-O)。该硅氧键，相比形成很多有机化合物的C-C、C＝O等的结合力更强地被结合，其结合状态稳定。以硅氧键作为主骨架、且支链上具有有机基的有机多分子硅醚(organo polysiloxane)(一般被称为硅酮(silicone))，在耐热性、耐寒性、耐候性、电特性、疏水性、脱模性等方面具有出色的性能。
(其他的形态和采用该形态时的效果等)
上述布线板1的制造方法和布线板1是本发明的适宜形态的一例，但是并不限定于此，在不改变本发明的要旨的范围内能够进行各种变形实施。
在上述实施形态中，作为金属基体材料的金属基板2使用铝板，但是，也可以使用其他的金属、例如不锈钢板、铝基合金板(Aluminum-Based Alloy Plate)等。另外，金属基体材料也可以使用在表面具有微孔的材料。通过使用该金属基体材料，微孔的固着效果(anchor effect)被发挥，金属基体材料与硬化的混合物3A的粘附性变得良好的同时，金属基体材料的表面积增加，从而散热性变得更出色。进而，金属基体材料也可以是编织有金属线的材料。通过使用该金属基体材料，织构(texture)的固着效果被发挥，金属基体材料与硬化的混合物3A的粘附性变得良好的同时，金属基体材料的表面积增加，从而散热性变得更出色。
在上述实施形态中，作为构成混合物3的具有聚硅氧烷结构的物质，使用由20质量份的四甲氧基硅烷(Si(OCH3)4)和80质量份的甲基三甲氧基硅烷(CH3Si(OCH3)3)衍生的物质。但是，也可以使用由这些以外的一种或两种以上的烷氧基硅烷化合物或氯硅烷等衍生的具有聚硅氧烷结构的物质。
使用这些具有聚硅氧烷结构的物质的、将具有聚硅氧烷结构的物质硬化的物质，通常具有以硅酸作为主要成分的非晶质的玻璃结构。因此，将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质，与普通的树脂不同，缺乏吸湿性，几乎不会发生作为电、热特性的经时变化，具有初始特性难以因各种气体、有机溶剂而发生变化的、如陶瓷那样的性质。因此，在以将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质作为布线板的绝缘部件而使用的情况下，布线板能够确保作为布线板所需的电、热稳定性。例如，在作为布线板的内部绝缘层而使用将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质的情况下，几乎不会发生因吸湿而引起的内部电阻值的变化等。另外，将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质的耐热温度(不发生变性的温度)为500～600℃。进而，将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质，由于也能够追随能够成为金属基体材料的铜、铁、或石英、氧化锆等原材料的热膨胀、热收缩，因此，难以产生因温度变化而引起的裂纹(crack)等。特别是，在将具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质中混合了40％以上无机粒子的、硬化的混合物3A，容易追随热膨胀、热收缩。进而，将这些具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质，由于具有与玻璃同等的硬度，因此，对于刻痕等的冲击难以受到损伤。
上述烷氧基硅烷一般以以下化学式表示。
(R’O)nSiR4-n
R：CH3、C2H5、C3H7、C4H9、C6H5
R’：CH3、C2H5、C3H7、C4H9
n：1～4
例如，具有三个烷氧基的甲基三甲氧基硅烷(烷氧基硅烷的一种)，水解后产生硅醇基(silanol group)，接着，通过重复进行凝聚而变化为具有交联网状结构的低聚体、聚合体。此时，通过同时使用烷氧基硅烷的n数不同的物质，能够使聚硅氧烷的结构从接近于链状的结构变化为交联网状结构。另外，通过加热，进而通过添加适当的催化剂(酸类或Zn、Pb、Co、Sn等的金属皂、胺、月桂酸二丁基锡(dibutyl tin laurate)等)，能够促进硬化。
另外，有机多分子硅醚使用氯硅烷或烷氧基硅烷等而合成。在此，使用氯硅烷的话，有机多分子硅醚的端基(end group)具有(-OH)。另外，使用烷氧基硅烷的话，能够使(-OH)和(-OR)双方在有机多分子硅醚的端基中混在。
将烷氧基硅烷结构的例子表示于以下的化学式1、化学式2。能够将具有这些结构的物质的一种或两种以上的反应物，作为具有聚硅氧烷结构的物质而使用。
[化学式1]
Figure GSB00000787443100061
[化学式2]
Figure GSB00000787443100062
R1，R2，R3，R4：H、CH3、C2H5、C3H7、C4H5、C6H5
另外，上述将具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质，具有与硅酸接近的结构。硅酸，具有在施加振动或热能时发生分子振动并放射远红外线的特性。该特性，发挥通过放射称为远红外线的电磁波而将硅酸所存储的热能的热减少的作用。因此，能够有效地将安装于布线板上的电子器件所产生的热散热。
在上述实施形态中，混合物3中的含有70质量份的无机粒子，是平均粒度2.3μm的二氧化硅粒子为40质量份和二氧化钛粒子30为质量份。但是，也可以是二氧化硅粒子以外的物质。作为无机粒子，也可以是例如氧化铝粒子、氧化锌粒子以及氮化铝粒子中的至少一种以上。另外，也可以是氧化铝粒子、氧化锌粒子、氮化铝粒子以及氮化硼粒子中的至少两种以上。进而，混合物3所含的无机粒子的质量份未特别地限定。但是，从确保能够使与金属基板2的粘附性为适宜的混合物3的量的比例的同时，使散热性为适宜的观点来看，无机粒子的质量份以60～80质量份为佳。特别是，混合物3以浓度60％的反应树脂溶液的不挥发分为20～40质量份、二氧化硅粒子为30～50质量份、二氧化钛粒子为10～40质量份为佳。进而，无机粒子的平均粒度并未特别地限定。
在上述实施形态中，为了形成布线层5而使用铜箔4。但是，既可以使用铜板，也可以使用铜以外的金属箔或金属板。另外，也可以取代铜箔4而形成铜的非电解镀层。铜的非电解镀层，具有通过上述减成法而能够容易地形成致密且复杂的布线图形的优点。
在上述实施形态中，在将混合物3硬化之前的阶段中，将铜箔4压焊于混合物3的表面。但是，也可以采用该压焊以外的粘合方法。例如，也可以在将混合物3硬化之后，将铜箔4粘贴于硬化的混合物3A上等。
在上述实施形态中，为了形成布线层5而采用减成法。但是，也可以采用布线图形的电镀、导电胶等的印刷、向与布线图形对应的部分的金属的蒸镀、向预先形成的布线图形的基板的粘接等的加成法(additive method)。
在上述实施形态中，硬化的混合物3A作为覆盖金属基板2的部件而被使用。但是，硬化的混合物3A，以作为抗焊剂而将布线层5部分地覆盖的部件而使用也可以。由于抗焊剂配置在布线板的最外层，因此，在外界空气湿度高的情况、存在暴露于各种气体中的危险的情况等、使用环境严峻的情况下，易于发挥硬化的混合物3A的各种特性的稳定性的优势。
在上述实施形态中，硬化的混合物3A的利用亨特方式的白度为90～92之间。但是，在混合物3中加入颜料等而形成各种颜色的物质，能够使硬化的混合物3A的利用亨特方式的白度为86以下。另外，在布线板上安装LED的情况下，为了反射LED发出的紫外线，以使用利用亨特方式的白度为87以上的硬化的混合物3A为佳。特别是，在作为以树脂为基体材料的主要成分的布线板的抗焊剂而使用硬化的混合物3A时，由于通过使用白度高的硬化的混合物3A，能够抑制该树脂因紫外线的照射而劣化的情况，因此较佳。另外，在如上述实施形态那样将硬化的混合物3A配置在布线板1的整体上，并在该布线板1上安装LED的情况下，由于能够使布线板1作为光的反射板而发挥作用，从而能够使光的照射方向集中，因此较佳。另外，为了进一步提高硬化的混合物3A的光反射率，使硬化的混合物3A含有玻璃珠(glass beads)也是一种方法。该玻璃珠的含有比例，以相对于硬化的混合物3A整体为5～10质量份为佳。另外，为了使利用亨特方式的白度为87以上，以作为无机粒子而含有二氧化钛粒子为佳。
实施例
关于上述混合物3，将使作为无机粒子的二氧化硅粒子和二氧化钛粒子与具有聚硅氧烷结构的物质的混合比(质量比)发生变化时的硬化的混合物3A的膜的状态表示于表1。另外，使作为无机粒子的二氧化硅粒子与二氧化钛粒子的混合比全部相同。进行根据JIS K 5600-5-4(日本工业标准、涂料试验方法)的铅笔硬度试验，对膜的状态具有何种程度的铅笔硬度进行评价。表中的“◎”表示铅笔硬度为6H以上，表中的“○”表示铅笔硬度为H以上5H以下，表中的“△”表示铅笔硬度为HB。由此结果可知，硬化的混合物3A无论是何种混合比都具有大的铅笔硬度，特别是在混合物3中含有60～80质量份的无机粒子时，具有更佳的硬度。
[表1]
Figure GSB00000787443100081
另外，将上述混合物3的糊剂的粘度、在硬化后进行加热之后的残物、硬化的混合物3A的色调表示于表2。对于粘度的测定，使用东机产业株式会社制的B型旋转粘度计(机种名：TV-10)，并以转子No.23(M4)、液温：24.8℃、溶液量：183g(150ml)、使用容器：150g一次性杯子(disposable cup)的条件进行测定。
[表2]
Figure GSB00000787443100082
另外，关于上述混合物3的印刷性和硬化的混合物3A的各种特性，按照试验项目表示于表3。在此，印刷条件是，使用不锈钢250目的丝网印刷制版将混合物3的糊剂以30mm角印刷于玻璃板上等的条件。而且，印刷后的硬化条件是，在80℃下干燥30分钟后得到厚度23μm等的膜，然后，装入高温加热炉并加热60分钟的条件。另外，在实施硬化的混合物3A的“耐电压”试验时，另外制作印刷后的硬化的混合物3A的膜厚为20μm、30μm以及70μm的膜。
[表3]
Figure GSB00000787443100091
上述表3的“散热性”试验所使用的比较对象是，取代混合物3而使太阳油墨制造株式会社(TAIYO INK MFG.CO.，LTD.)制PSR 4000(30mm角、厚度23μm的印刷物)硬化后的物质。
从上述表3的结果可知，混合物3的印刷性出色，另外，硬化的混合物3A的印刷物与被印刷物的粘附性出色。另外可知，印刷后的硬化的混合物3A具有出色的硬度、耐热性、耐酸碱性、耐热水性、耐溶剂性、绝缘性、耐电压性、散热性。
制作与上述硬化的混合物3A发挥相同作用的其他的硬化的混合物3B～3F。为了得到硬化的混合物3B～3F，首先，使20质量份的四乙氧基硅烷(Si(C2H5O)4)和80质量份的苯基三乙氧基硅烷(C6H5Si(OC2H5)3)，混合于100质量份的乙醇中，并以蚁酸作为催化剂使其发生反应，而得到酸性溶液。接下来，通过三乙胺((C2H5)3N)将该酸性溶液中和，得到中和溶液。然后，利用二乙二醇丁醚醋酸酯(diethyleneglycolbutylether acetate)将中和溶液进行溶剂置换，得到树脂不挥发分浓度60％、粘度400cp的树脂溶液。然后，利用三辊压机将该树脂溶液与二氧化钛粒子、二氧化硅粒子(电气化学工业株式会社制商品名：FS-3DC)、氧化铝粒子(电气化学工业株式会社制商品名：DAM-05)、氧化锌粒子、氮化铝粒子以及氮化硼粒子中的至少一种以上的规定粉末的混合物进行搅拌，得到表4所示的3B～3F的五种糊剂。通过使这些糊剂硬化而形成硬化的混合物3B～3F。赋予硬化的混合物3B～3F的符号(3B～3F)，与赋予表4所示的糊剂的符号(3B～3F)相对应，例如使3B的糊剂硬化的话，则成为硬化的混合物3B。另外，这些硬化的混合物3B～3F，包含将具有聚硅氧烷结构的物质硬化的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子。
[表4]
Figure GSB00000787443100101
将表4所示的3B～3F的糊剂和上述表3所示的“散热性”试验中所使用的比较对象的糊剂作为“比较对象”，并将各自的印刷物载置于200℃的加热板上，测定经过规定时间后的表面温度，而得到表5的结果。另外，在该加热后经过2分钟之前(加热后的2分钟内)、即最初测定之前，各糊剂硬化并成为硬化的混合物3B～3F和比较对象。
[表5]
Figure GSB00000787443100102
从表5的结果可知，各硬化的混合物3B～3F，与比较对象相比表面温度的上升被抑制。该表面温度上升抑制效果，保证硬化的混合物3B～3F的高散热性。尤其可知，作为无机粒子而含有氮化铝粒子或氮化硼粒子的硬化的混合物3E、3F，具有更高的散热性。
接下来，对硬化的混合物3A的耐绝缘性和对基体材料的粘附性进行探讨。
首先，使用150目的不锈钢制的丝网印刷版将混合物3的糊剂印刷在厚度3mm的铝板上。然后，使该印刷物在80℃下干燥30分钟之后，以200℃加热硬化40分钟，从而在铝板上得到以无机粒子作为主要成分的厚度35μm的绝缘层A。
接下来，使用325目的不锈钢制的丝网印刷版，将在制造混合物3的过程中得到的反应树脂溶液印刷于该绝缘层A上。然后，将该印刷物在80℃下干燥30分钟，得到硅氧烷化合物的皮膜(薄膜)10μm。将铜箔(35μm)载置于该硅氧烷化合物的皮膜上，并使用真空压制机在真空下以160℃压焊20分钟，进而在200℃下热处理40分钟，将铝板和皮膜以及铜箔粘接，从而得到粘合物A。
使用150目的不锈钢制的丝网印刷版，将混合物3的糊剂印刷于厚度50μm的铜箔上。然后，将该印刷物在80℃下干燥30分钟，得到以无机粒子作为主要成分的厚度35μm的绝缘层B。进而，使用250目的不锈钢制的丝网印刷版，在绝缘层B上印刷相同的糊剂。然后，将编织有不锈钢丝的、具有相当于150目的微孔的薄板压焊于该印刷物上，然后在180℃下热处理60分钟，从而得到将该薄板和印刷物以及铜箔粘接的粘合物B。
取代在得到粘合物B时所使用的编织有不锈钢丝的薄板，而使用对100μm厚的不锈钢箔进行蚀刻后得到的、具有相当于200目的微孔的多孔性不锈钢箔。然后，将该不锈钢箔压焊于上述印刷物上，并在180℃下热处理60分钟，从而得到将多孔性不锈钢箔和印刷物以及铜箔粘接的粘合物C。
对粘合物A、B、C的铜箔实施蚀刻，而将铜布线的图形形成为规定形状。然后，进行各粘合物A、B、C的印刷物与基体材料(铝板、编织有不锈钢丝的薄板、多孔性不锈钢箔)的绝缘性和粘附性的试验。绝缘性试验根据JIS C 5012的表面层耐电压试验而进行。粘附性试验根据JIS K 5600-5-7而进行。将各试验结果表示于表6。
[表6]
Figure GSB00000787443100111
从表6的结果可知，粘合物A、B、C的任意一种的耐电压特性、粘附性均出色。特别是，粘合物B、C由于基体材料使用编织有不锈钢丝的薄板、或多孔性不锈钢箔，因此与印刷物的粘附性出色。
接下来，对硬化的混合物3A的白度和光反射率进行探讨。
测定白度和光反射率的测定设备，是日本电色工业株式会社制的商品名ND-300A(色差计-CN-2)。而且，白度通过亨特方式进行测定(根据JIS K 5981)。所谓亨特方式，是在W为白度、L为亮度、a为表示在+侧更红、在-侧更绿的色调值、b为表示在+侧更黄、在-侧更蓝的色调值的情况下，通过以下的式(1)求出白度(W)的方式。另外，L值高意味着光反射率高。
W＝100-[(100-L)2+a2+b2]1/2...(1)
测定方法，是在硬化的混合物3A(n＝2)的各五处进行测定，并求出其平均值的方法。作为比较对象，使用将作为抗焊剂而使用的山荣化学株式会社制的LE-6000F(30mm角、厚度23μm)硬化后的物质。将测定结果表示于表7。
[表7]
Figure GSB00000787443100121
从表7可知，硬化的混合物3A的白度和光反射率高于比较对象。
在表7所示的白度和光反射率的测定后，将测定所使用的硬化的混合物3A和比较对象在200℃下热处理24小时，冷却后进行同样的测定，而对退色的程度进行评价。将该评价结果表示于表8。
[表8]
Figure GSB00000787443100131
从表8可知，发现所有样品白度、光反射率均下降，但是，硬化的混合物3A相比比较对象其下降率小。即，可知硬化的混合物3A的耐热性高于比较对象。

Claims (9)

1.一种布线板的制造方法，其特征在于，具有利用混合物将金属基体材料的表面覆盖，并将所述混合物硬化的工序，其中，所述混合物包含具有聚硅氧烷结构的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子，所述具有聚硅氧烷结构的物质是由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的物质。
2.如权利要求1所述的布线板的制造方法，其特征在于，具有在所述硬化工序之前，将金属箔或金属板与所述混合物粘合，并在所述硬化工序之后，将所述金属箔或所述金属板部分地除去而形成布线层的工序。
3.如权利要求1或2所述的布线板的制造方法，其特征在于，所述无机粒子，包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝以及氮化硼中的至少一种以上。
4.如权利要求1或2所述的布线板的制造方法，其特征在于，所述金属基体材料在表面上具有微孔。
5.如权利要求1或2所述的布线板的制造方法，其特征在于，所述金属基体材料是编织有金属线的材料。
6.一种布线板，其特征在于，作为绝缘部件使用硬化的混合物，其中，所述硬化的混合物包含将具有聚硅氧烷结构的物质硬化后的物质和具有绝缘性及散热性的无机粒子，所述具有聚硅氧烷结构的物质是由一种或两种以上的烷氧基硅烷或氯硅烷衍生的物质。
7.如权利要求6所述的布线板，其特征在于，所述混合物含有60～80质量份的所述无机粒子。
8.如权利要求6或7所述的布线板，其特征在于，所述无机粒子，包括二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化铝以及氮化硼中的至少一种以上。
9.如权利要求6或7所述的布线板，其特征在于，所述硬化的混合物，利用亨特方式的白度为87以上。
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