CN101919039B - 对准元件的方法和设备 - Google Patents

对准元件的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101919039B
CN101919039B CN2008801225452A CN200880122545A CN101919039B CN 101919039 B CN101919039 B CN 101919039B CN 2008801225452 A CN2008801225452 A CN 2008801225452A CN 200880122545 A CN200880122545 A CN 200880122545A CN 101919039 B CN101919039 B CN 101919039B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ozzle
equipment
aligning
respect
pick
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2008801225452A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101919039A (zh
Inventor
P·德罗马尔
S·马耶尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ISMECA HOLDING SA
Ismeca Semiconductor Holding SA
Original Assignee
ISMECA HOLDING SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ISMECA HOLDING SA filed Critical ISMECA HOLDING SA
Publication of CN101919039A publication Critical patent/CN101919039A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101919039B publication Critical patent/CN101919039B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station

Abstract

一种采用转台内与电子元件或装配设备一起使用的真空拾取管嘴对准小尺寸元件的方法和装置。该方法包括步骤：用拾取管嘴拾取该元件；测量该元件相对于限定值的位置；将由该拾取管嘴所固持的元件与对准设备接触；用该对准设备固持该元件以及；基于该位置测量移动该对准设备从而对准该元件。

Description

对准元件的方法和设备
技术领域
本发明一般地涉及采用转台(turret)内与电子元件或装配设备一起使用的真空拾取管嘴(pick-up nozzle)对小尺寸元件进行搬运(handling)以及尤其涉及相对于拾取管嘴来对准元件的元件对准的方法和装置。
背景技术
在元件的制造、元件的调整过程中或在元件被集成至印刷电路上之前，这些电子元件一般经历一系列操作，例如电测试，这一系列操作沿着一条通常是完全自动化的生产线。因此，这些电子元件由传送带从一个处理站转移到另一个，该传送带例如可以是线性的或圆形的。
圆形传送带被设计用于在放置在旋转转盘外围的多个处理站之间传送小尺寸元件(以及尤其是电子元件)。这些旋转传送带通常被用于制造和调整电子元件，如上所述。然而，使用分度转盘(indexed carrousel)的这类设备也被用于其他自动化过程中，例如要求对小尺寸元件以及特别是无保护元件进行精确搬运的装配、封装和制造过程。
参见图1，圆形转台1包括一个可以携带多个索引位置(indexed position)的旋转圆筒2。若干个处理站3的规则间隔位置限定在该转台周围，每个该位置通常由对呈现在其上的电子元件执行一个或多个操作的处理站占据。在某些情况下，处理站可占用几个位置。围绕圆筒放置的所有处理站从而形成一个由在该圆筒上传送的元件经历的连续操作循环。该圆筒2装配有元件固持器4，其用于从不同的处理站移去或接收这些元件，在该圆筒移动过程中固持它们以及，如果有必要的话则将它们呈现给后续处理站。
大多数情况下，该圆筒的元件固持器4包括一个拾取管嘴，用于通过真空携带并固持这些电子元件。
半导体领域(特别是未封装芯片)中的技术的不断演变已经使得电子元件的尺寸普遍减小，有时不到1mm2，因此要求处理这些元件的系统的更高精度以及这些系统的搬运部件的小型化。
在其中元件被从一个拾取管嘴转移到另一个承接管嘴的情况下，该元件相对于拾取管嘴的精确定位变得至关重要。事实上，在元件具有小体积和表面面积情形下真空固持力在转移时变得很小，并且在真空被切换至有压力时通常会导致元件从该拾取管嘴中心线被移位。当该转移操作在极小程度地(如果有的话)控制相对于拾取管嘴的角度取向θ或者X、Y位置的情况下被执行时，可能会生成累积定位误差。此外，元件在相对于与该管嘴垂直的平面的角度取向ζ的错位可能会导致无法产生相对于承接管嘴的真空密封并且当它在这些管嘴之间转移时该元件可能被完全丢失。
US2006088625描述了一种使用一对具有形成一个腔的配合表面的拾取管嘴和承接管嘴的微型裸芯(die)转移过程。该腔实现了精确维持裸芯相对于该承接管嘴的位置，这导致在该两个管嘴之间的裸芯的可靠和准确交换。必须加工制造不同的腔形状以用于每个尺寸的裸芯。
JP1965109公开了一种通过在一个凹室横向往复移动拾取管嘴使被吸附在真空拾取管嘴上的小型电子元件居中的方法。在专利申请JP59004515中也描述了类似的方法，其中一个由真空管嘴取出的小元件是通过将该元件与一个挡块(stopper)接触来将其相对于该管嘴来定位。
上文所述的方法仅考虑了x和y方向的偏移校正并且校正幅度没有得到很好的控制。
US6044169公开了一种采用相对于承接管嘴的相机测量被吸附在拾取管嘴上的元件的偏移的方法。该拾取管嘴在x和y方向上被移动并且绕其轴线旋转从而将该元件与该承接管嘴对准。在这里，与该拾取管嘴自身的元件偏移未被校正。
EP1753284公开了一种电子元件安装设备，包括供应头设备和具有一个吸嘴(suction nozzle)的元件安装头设备。该元件从该供应头设备被转移至该安装头供应。一个识别相机识别由该安装头设备固持的元件，以便使安装基板与安装在该安装头设备上的元件对准。该对准是通过由一XY工作台在X和Y轴方向移动该基板而实现的。
类似的电子元件安装装置在JP2003109979和US20040238117中公开。更特别地是在JP2003109979中，若干个销(pin)分别参照识别相机确定的半导体芯片位置对准，以便从晶圆推出芯片并且使用一个具有若干个真空管嘴的安装头拾取它们。在US20040238117中，芯片在支撑片上的位置由一个识别相机确定从而使用XY工作台相对于拾取头定位该芯片。
文档JP2003243484公开了一种电子元件安装设备，包括一个顶针和一个具有吸嘴的元件安装头设备。相机测量由该吸嘴固持的元件的位置从而使安装基板和该元件对准。在这里，该顶针被用于从基板分离该元件以及不对准它。
JP2000133998公开的方法包括将由拾取管嘴持有的元件与对准设备接触的步骤。该元件接着通过使用该对准设备的两个构件横向推动元件的侧面而被对准。在这里，当元件与该对准设备接触时该元件从该管嘴被释放并且能够在对准设备内自由移动。对准仅能沿着x-y方向被执行。在上述的方法中偏移校正与在基板上的元件位置以及在拾取或安装头上的元件位置相关地被执行。该校正也仅在x和y方向上被执行。
发明内容
因此本发明的目的是提出一种新的方法和装置，其至少解决了现有技术中的一些问题。
根据本发明，这些目的是通过包括独立权利要求特征的方法和装置来实现的，优选实施例在从属权利要求和说明书中被示出。
那些目的还通过一种方法和一种装置来实现，该方法和装置包括：
·能够固持和传送元件的拾取管嘴，其连接至负的和可能正的压力源；
·用于测量相对于该拾取管嘴或校准工具的元件偏移的工具；
·基于该偏移测量，通过对准设备对准该元件或对准该测试设备，以及；
·基于该偏移测量移动该对准设备或该测试设备以便分别对准该元件或该测试设备的致动器。
本发明的该方法和装置使得在x和/或y方向(垂直于该对准设备或测试设备平面)、和/或在相对于该对准设备的旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该对准设备垂直的平面的角度取向ζ移动该元件或该测试设备。
所提出的装置和方法允许小尺寸元件相对于拾取管嘴、该校准工具、或该转台的任何其他参考以相比现有技术方案提高的精度和更高移动自由度来被对准。
根据本发明的第一个方面，提供了一种对准方法包括以下步骤：
(a)通过施加负压力至拾取管嘴而由该拾取管嘴拾取元件；
(b)测量该元件相对于限定位置值的位置；
其中该方法进一步包括以下步骤，
c)将由该拾取管嘴持有的元件与对准设备接触；
d)用该对准设备持有该元件从而能够由该对准设备在平面内沿两个正交方向(x，y)和/或相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)移动该元件；以及
e)移动该对准设备从而基于在步骤(b)的位置测量对准该元件。
该对准方法可以用相机测量所述位置。
该对准步骤可以包括在平面内沿两个正交方向(x，y)的线性移位。
该对准步骤可以包括相对于旋转轴线(θ，ζ)的至少一个旋转。
该对准方法可以包括将所述拾取管嘴和所述对准设备与该元件的相对表面相接触的步骤。
该对准方法可以包括在该元件与拾取管嘴和对准设备一起接触时移动该元件的步骤。
该元件可以由所述对准设备移动而无需所述对准设备和所述元件的侧面有任何接触。
该对准设备、对准方法可以是对准管嘴，其中所述元件当被移动时通过施加负压力至该对准管嘴而被固持，以及其中，在该对准完成后，该元件通过施加负压力至该拾取管嘴以及随后从该对准管嘴释放负压力而被固持。
该元件由对准管嘴移动时，通过施加负压力至该拾取管嘴而由该拾取管嘴保持固持该元件。
该对准方法可以包括步骤：施加零或正压力至该对准管嘴或拾取管嘴并且随后分别释放在该拾取管嘴或对准管嘴上的负压力从而在两个管嘴之间传递该元件的固持控制。
根据本发明的第二个方面，提供了一种用于执行上述方法的元件搬运设备，该设备包括：
·能够固持和传送元件的拾取管嘴，其被连接至负压力源；
·用于测量相对于限定位置值的元件位置的装置；
其特征在于该设备包括，
·对准设备，其设置成用于固持该元件以及在平面内沿两个正交方向(x，y)和/或相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)对准它，以及；
·基于该位置测量用于移动该对准设备的致动器。
致动器可以适于在平面内沿两个正交方向(x，y)线性移动该对准设备。
致动器可以适于相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)旋转该对准设备。
该元件搬运设备还可以包括用于捕获该元件在由拾取管嘴固持时的图像的相机单元作为测量元件位置的工具。
该对准设备可以是与负压力源连接的对准管嘴。
该对准设备可以是销、盘、或承窝。
附图说明
借助于说明书和附图的描述，本发明可以被更好地理解，其中：
图1示出了包含具有处理站的圆形转台的搬运设备。
图2示出了定位在第一处理站拾取元件的拾取管嘴。
图3示出了定位在第二处理站且位于观察相机之上的拾取管嘴。
图4示出了定位在具有对准管嘴的第三处理站的拾取管嘴。
图5示出了本发明的另一个实施例，其中拾取管嘴被定位在第三处理站中且位于对准设备之上。
图6示出了本发明的另一个实施例，其中拾取管嘴被定位在第三处理站且位于测试设备之上。
具体实施方式
参见图1，元件搬运设备包括圆形转台1，其包括持有若干个拾取管嘴(未示出)的旋转圆筒2。若干个处理站3的规则间隔位置位于转台周围。在本发明中，此设置至少包括第一处理站3a用于拾取元件，第二处理站3b用于测量该元件在该拾取管嘴上的位置以及第三处理站3c用于对准该拾取管嘴上的该元件或执行一系列的测试，例如，一系列电测试。
在图2中示出了该第一处理站3a的示意性视图。该拾取管嘴21(固定在圆筒2的一个末端上)被连接至压力源(未示出)，该压力源能够以受控方式施加负的和可能正的压力至该管嘴。圆筒2被定位从而对准该拾取管嘴21和位于其下方的元件20(例如在由数字30示意性示出的传送带上)。该拾取管嘴21被带至与该元件20的上表面22接触并且通过施加负压力至该管嘴来拾取该元件20。
图3示出了该第二处理站3b，其中持有元件20的该拾取管嘴21在相机单元40上被移动。该相机40捕获在该拾取管嘴21上持有的该元件20的图像，并且根据该图像确定该元件的位置值。这些位置值与例如对应于测量的校准工具(很好地居中于该拾取管嘴21上)的位置值的限定位置值或任何其他的参考位置值进行比较。由相机40测量的位置值和该限定的位置值之间的差值对应于该元件20的偏移。
该校准工具可以包括对准器(alignment jig)(未示出)，其位于其中一个转台处理站3中，并采用大的凹陷，该凹陷逐渐变细至元件20的尺寸。位于该对准器上的锥形接着本质上用来当该拾取管嘴21拾取该元件20时将该元件20放入漏斗以致与该拾取管嘴21精确对准。带有该被精确对准的元件20的拾取管嘴21接着被移动到该相机单元40之上，以获得限定位置值。其他类型的校准工具也是可能的。
该元件位置值的确定并不限于使用相机并且可以以其他任意方式执行，包括其他光学系统或机械位置测量系统。
在确定该位置校正后，持有该元件20的拾取管嘴21被移动至在图4中示出并且包括任务设备的第三处理站3c。在第一实施例中，该任务设备是对准管嘴23，其被连接到负的和可能正的压力源(未示出)和致动器50，其使得该对准管嘴23能够在x和/或y方向(垂直于该对准管嘴23平面)和/或以相对于该对准管嘴23的旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该对准管嘴23垂直的平面的角度取向ζ移动。该对准操作包括以下步骤：
·使与被拾取管嘴21持有的表面相对的该元件的表面24与该对准管嘴23接触；
·通过施加负压至该对准管嘴23将该元件20固持在该对准管嘴23上并且随后通过释放拾取管嘴21上的负压而从该拾取管嘴21上释放该元件；
·基于在第二处理站3b上确定的位置校正与该对准管嘴23一起移动该元件；
·通过施加负压至该拾取管嘴21将该元件20固持在该拾取管嘴21上并且随后通过施加正压至该对准管嘴23上而从该对准管嘴23上释放该元件。
该校正是通过在x和/或y方向(垂直于该对准管嘴23平面)移动该对准管嘴23来执行的。该校正也可以沿相对于该对准管嘴23旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该对准管嘴23垂直的平面的角度取向ζ来执行。
上述的位置校正操作是通过将拾取管嘴21和对准管嘴23关于该元件20的两个表面相对放置来执行。可以通过施加正压力至该对准管嘴23或拾取管嘴21并且随后分别释放在该拾取管嘴21或对准管嘴23上的负压力来在两个管嘴之间传递该元件的固持控制。
该第一实施例的一个方面，该元件20无需在所述拾取管嘴(21)和该元件(20)之间有任何的接触而由所述对准设备(23，25)移动。
该第一实施例的另一个方面，两个管嘴在该位置校正过程期间与该元件20的相应表面保持机械接触，从而实现该固持控制以及在这些管嘴之间转移该元件20而与该元件的边缘和棱角没有任何接触。
该第一实施例的又另一个方面，通过施加负压力至该拾取管嘴21从而在该组件20由该对准管嘴23移动时该元件20保持由所述拾取管嘴21固持。
该实施例的又另一个方面，正压力可以被施加至该对准管嘴23或该拾取管嘴21，以便便于从该对准管嘴23或拾取管嘴21分别释放该元件。当该元件表面倾向于粘在该管嘴时，从管嘴释放该元件20时正压力的使用尤其有用。
在图5示出的第二实施例中，该第三处理站3c包括对准设备25，其没有连接至用于对元件20进行对准的负压力源。致动器50促使该对准设备25在x和/或y方向(垂直于该对准设备25平面)和/或以相对于该对准设备25的旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该对准设备25垂直的平面的角度取向ζ移动。该对准操作包括以下步骤：
·使与被拾取管嘴21持有的表面相对的该元件的表面24与该对准设备25接触；
·释放在该拾取管嘴21上的负压力；
·基于在该第二处理站3b上确定的位置校正与该对准设备25一起移动该元件；
·通过施加负压力至该拾取管嘴21将该元件20固持在该拾取管嘴21上。
在该对准操作过程中，拾取管嘴21和对准设备25关于元件20的两个表面相对放置并且保持与元件20的相应表面机械接触。
该对准设备25可以是盘、销、承窝或具有其他任何益于与元件20接触的形状。元件20由对准设备25的固持可以通过在对准设备25的表面26上增加一个腔或一个斜角(bevel)接触该元件20来便利化，或通过使表面26下凹来便利化。同样的目的可以通过使用夹具(clamp)作为对准设备25来获得。
该校正是在x和/或y方向(垂直于该对准设备25平面)和/或沿相对于该对准设备25旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该对准设备25垂直的平面的角度取向ζ移动该对准设备25来执行的。
测量该元件20在拾取管嘴21上位置并且在该拾取管嘴21上对准该元件20的步骤也可以在同一个处理站3上执行。为此，该相机单元40或其他任意工具(包括其他光学系统或机械位置测量系统)，以及对准管嘴23或对准设备25，都位于相同的处理站上。
在图6示出的第三实施例中，该第三处理站3c的任务设备是测试设备27，用于在元件20上执行一个测试或一系列测试(例如，电测试)。该测试设备27包括尺寸与元件20的形状和尺寸相配的腔28。电连接器被放置在腔28的表面，在图6中以数字29示出其中的2个。电连接器29设置成接触该元件20的至少一些电连接器(未示出)。致动器50促使该测试设备27在x和/或y方向(垂直于该测试设备27平面)和/或以相对于该测试设备27旋转轴线的角度取向θ和/或沿相对于与该测试设备27垂直的平面的角度取向ζ移动。在这里，该对准操作包括以下步骤：
·基于在该第二处理站3b上确定的位置校正对准该测试设备27；
·将由拾取管嘴21持有的该元件20纳入测试设备27的腔28内；
·紧靠腔28的表面按压该元件20与拾取管嘴21从而确保该元件的电连接器和腔28内的电连接器29实现正确的电接触；
·执行该测试。
在这里，与之前的实施例相比，元件20不相对于拾取管嘴21移动。相反，测试设备27被移动从而在将该元件20接收到腔28内之前补偿在拾取管嘴21上元件20可能的偏移。在上文所述的整个序列步骤中，元件20由拾取管嘴21固持。可选地，在元件已经被带至并压进腔28之后，当执行该测试时，通过释放在拾取管嘴21上的负压力，元件20也可从拾取管嘴21释放。在该测试完成之后，通过施加负压力至拾取管嘴21而由该管嘴拾取该元件20。
在测试设备27中执行的该类测试不限于电测试并且可以包括，例如，使用光学设置的电子元件20的光学质量控制测试，或任何其他类型的测试。
以上描述的所提出的装置和方法允许小尺寸元件相对于拾取管嘴21、测试设备27或该转台的任何其他参考以与现有技术方案相比的提高的精度和更高移动自由度对准。大幅减少管嘴的垂直运动也简化了设置并且允许更快的对准。
附图标记
1转台
2圆筒
3处理站
3a第一处理站
3b第二处理站
3c第三处理站
4元件固持器
20元件
21拾取管嘴
22元件的上表面
23对准管嘴
24相对于上表面的元件的表面
25对准设备
26与元件接触的对准设备的表面
27测试设备
28腔
29电连接器
30传送带
40相机
50致动器
θ相对于对准管嘴或对准设备旋转轴线的角度取向
ζ相对于与对准管嘴或对准设备垂直的平面的角度取向

Claims (11)

1.一种对准方法，包括以下步骤：
(a)通过在拾取管嘴(21)上施加负压力而由该拾取管嘴(21)拾取元件(20)；
(b)测量该元件相对于限定位置值的位置；
其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
(c)将由该拾取管嘴(21)固持的元件(20)与对准设备(23，25)接触；
(d)用该对准设备(23，25)固持该元件(20)从而能够由对准设备(23，25)在平面内沿两个正交方向(x，y)和/或相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)移动该元件(20)；以及
(e)基于步骤(b)中的位置测量移动该对准设备(23，25)从而对准该元件(20)。
2.如权利要求1的对准方法，其特征在于，所述位置由相机(40)测量。
3.如权利要求1的对准方法，其特征在于，该对准包括在平面内沿两个正交方向(x，y)的线性移位。
4.如权利要求1的对准方法，其特征在于，该对准包括相对于旋转轴线(θ，ζ)的至少一个旋转。
5.如权利要求1的对准方法，其特征在于，将所述拾取管嘴(21)和所述对准设备(23，25)与该元件(20)的相对表面(22，24)相接触。
6.如权利要求1的对准方法，其特征在于，在该元件(20)与拾取管嘴(21)和对准设备(23，25)一起接触时移动该元件。
7.一种用于执行权利要求1至6任意一项方法的元件搬运设备，该设备包括：
●能够固持和输送元件(20)的拾取管嘴(21)，其被连接至负压力源；
●用于测量相对于限定位置值的元件(20)位置的工具；
其特征在于，所述设备包括
●设置成用于固持元件(20)和在平面内沿两个正交方向(x，y)和/或相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)对准该元件(20)的对准设备(23，25)；以及
●基于该位置测量用于移动该对准设备(23，25)的致动器(50)。
8.如权利要求7的元件搬运设备，其特征在于，所述致动器(50)适用于在平面内沿两个正交方向(x，y)线性移动该对准设备(23，25)。
9.如权利要求7的元件搬运设备，其特征在于，所述致动器(50)适用于相对于至少一个旋转轴线(θ，ζ)旋转该对准设备(23，25)。
10.如权利要求7的元件搬运设备，其特征在于，用于捕获该元件(20)由拾取管嘴(21)固持时的图像的相机单元(40)，其作为测量该元件(20)位置的工具。
11.如权利要求7的元件搬运设备，其中该对准设备包括从以下构成的组中选择的至少其中之一：与负压力源连接的对准管嘴(23)、销、盘、或承窝。
CN2008801225452A 2007-12-24 2008-12-17 对准元件的方法和设备 Active CN101919039B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP07150412A EP2075829B1 (en) 2007-12-24 2007-12-24 A method and device for aligning components
EP07150412.0 2007-12-24
PCT/EP2008/067752 WO2009080652A1 (en) 2007-12-24 2008-12-17 A method and device for aligning components

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101919039A CN101919039A (zh) 2010-12-15
CN101919039B true CN101919039B (zh) 2012-12-05

Family

ID=39332222

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008801225452A Active CN101919039B (zh) 2007-12-24 2008-12-17 对准元件的方法和设备

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8550766B2 (zh)
EP (1) EP2075829B1 (zh)
KR (1) KR101448076B1 (zh)
CN (1) CN101919039B (zh)
AT (1) ATE528792T1 (zh)
HK (1) HK1148387A1 (zh)
MX (1) MX2010006994A (zh)
MY (1) MY147294A (zh)
TW (1) TWI483340B (zh)
WO (1) WO2009080652A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2471712A (en) * 2009-07-10 2011-01-12 De Beers Centenary AG Gemstone alignment system
JP5299380B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
JP5299379B2 (ja) * 2010-08-17 2013-09-25 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品検出方法
DE102011013369A1 (de) * 2010-12-30 2012-07-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen
US9517468B2 (en) * 2011-03-18 2016-12-13 Siemens Healthcare Diagnostics Inc. Methods and systems for calibration of a positional orientation between a sample container and nozzle tip
US9044812B2 (en) 2011-08-03 2015-06-02 General Electric Company Jig and method for modifying casing in turbine system
WO2013083193A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 Ismeca Semiconductor Holding Sa A component handling assembly
US8919528B2 (en) * 2012-07-13 2014-12-30 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd. Nozzled device to align a substrate on a surface
TW201432080A (zh) * 2013-02-01 2014-08-16 Chiuan Yan Technology Co Ltd 負壓無塵型對位機構
KR101479667B1 (ko) * 2014-04-21 2015-01-07 주식회사 디앤씨 압력 조절 장치 및 이를 이용한 피처리물 이송 방법
KR101687191B1 (ko) * 2015-08-17 2016-12-19 비케이전자 주식회사 전자부품 실장장치
DE102017008869B3 (de) 2017-09-21 2018-10-25 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilzentrierung
MY192110A (en) * 2018-07-26 2022-07-28 Mi Equipment M Sdn Bhd Method for automatic alignment of an electronic component during die sorting process
CN113677608B (zh) * 2019-04-04 2024-01-12 亚企睦自动设备有限公司 部件搬运处理装置
JP7291577B2 (ja) * 2019-08-28 2023-06-15 芝浦メカトロニクス株式会社 移送装置および実装装置
DE102019125134A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102019125127A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
TWI741748B (zh) * 2020-08-20 2021-10-01 鴻勁精密股份有限公司 接合機構及其應用之作業設備
WO2022046566A1 (en) * 2020-08-27 2022-03-03 Mrsi Systems Llc Self-aligning tip
DE102021111953A1 (de) 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optische Bauteilinspektion
CN113877845A (zh) * 2021-10-28 2022-01-04 浙江庆鑫科技有限公司 一种压力补偿装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2255669A (en) * 1991-04-18 1992-11-11 Westinghouse Electric Corp Extended burnup top nozzle for a nuclear fuel assembly
JP2003109979A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2003243484A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
CN1946548A (zh) * 2004-04-30 2007-04-11 宝洁公司 用于制造弹性体非织造层压材料的设备
JP3935632B2 (ja) * 1998-10-27 2007-06-27 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697718B2 (ja) 1989-11-18 1994-11-30 太陽誘電株式会社 チップ状電子部品マウント方法及び装置
CN1099226C (zh) 1995-07-12 2003-01-15 松下电器产业株式会社 电子零部件装配方法和装置
US7306695B2 (en) 2003-04-10 2007-12-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for picking up semiconductor chip
JP4516354B2 (ja) 2004-05-17 2010-08-04 パナソニック株式会社 部品供給方法
US7207430B2 (en) * 2004-10-25 2007-04-24 Ui Holding Company Vacuum gripper for handling small components

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2255669A (en) * 1991-04-18 1992-11-11 Westinghouse Electric Corp Extended burnup top nozzle for a nuclear fuel assembly
JP3935632B2 (ja) * 1998-10-27 2007-06-27 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP2003109979A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3719182B2 (ja) * 2001-09-28 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2003243484A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
JP3861710B2 (ja) * 2002-02-15 2006-12-20 松下電器産業株式会社 電子部品供給装置および電子部品実装装置
CN1946548A (zh) * 2004-04-30 2007-04-11 宝洁公司 用于制造弹性体非织造层压材料的设备

Also Published As

Publication number Publication date
HK1148387A1 (en) 2011-09-02
KR101448076B1 (ko) 2014-10-07
WO2009080652A1 (en) 2009-07-02
MX2010006994A (es) 2010-08-25
EP2075829B1 (en) 2011-10-12
ATE528792T1 (de) 2011-10-15
TW200935551A (en) 2009-08-16
KR20100110835A (ko) 2010-10-13
US20100254788A1 (en) 2010-10-07
US8550766B2 (en) 2013-10-08
EP2075829A1 (en) 2009-07-01
TWI483340B (zh) 2015-05-01
CN101919039A (zh) 2010-12-15
MY147294A (en) 2012-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101919039B (zh) 对准元件的方法和设备
US20180059176A1 (en) Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
KR101905895B1 (ko) 전자 부품 검사 장치 및 전자 부품 반송 방법
KR101968807B1 (ko) 얼라인먼트 방법 및 얼라인먼트 장치
KR101042654B1 (ko) 전자부품 시험장치의 캘리브레이션 방법
KR101404516B1 (ko) 전자부품 실장장치의 교정방법
CN111742399B (zh) 接触精度保证方法、接触精度保证机构和检查装置
TW201430356A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
CN106981444B (zh) 热压键合装置
US20100109699A1 (en) Methods, apparatus and articles of manufacture for testing a plurality of singulated die
CN110931367B (zh) 芯片贴装装置及半导体器件的制造方法
WO2017188889A1 (en) Transfer system for flipping and multiple checking of electronic devices
CN108198776B (zh) 具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机
KR101358564B1 (ko) 프로브 카드의 위치 결정 기구 및 검사 장치
US9541600B2 (en) Method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components
TWI545329B (zh) An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
TW201423120A (zh) 電子元件作業單元、作業方法及其應用之作業設備
JP2648371B2 (ja) Ｔａｂディバイスの検査方法及びそれに用いるｔａｂディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置
JP2017044472A (ja) カメラ用の測定装置および測定方法
CN109375591B (zh) 一种智能产线的整线精度设计方法
JP7313748B2 (ja) 微細ピッチを有するデバイスのアライン装置及びその方法
KR20180083742A (ko) 플립소자 핸들러
KR20230125518A (ko) 인쇄회로기판 전기검사장치 및 전기검사방법
JPH0528767Y2 (zh)
CN111223783A (zh) 使用具有基体和转接元件的载体容纳装置容纳待贴装的载体

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: DE

Ref document number: 1148387

Country of ref document: HK

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: GR

Ref document number: 1148387

Country of ref document: HK