KR20100110835A - 부품들을 정렬하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 부품 또는 조립 장비들과 함께 사용되는 터릿들 내에 진공 픽업 노즐들과 작은 크기의 부품을 정렬시키기 위한 방법 및 장치. 이 방법은 픽업 노즐로 부품을 픽업하는 단계와, 규정된 값에 관하여 부품의 위치를 측정하는 단계와, 픽업 노즐에 의해 유지된 부품을 정렬 장치와 접촉시키는 단계와, 정렬 장치로 부품을 유지하는 단계와, 위치 측정에 기초하여 부품을 정렬시키기 위해 정렬 장치를 이동시키는 단계를 포함한다.

Description

부품들을 정렬하기 위한 방법 및 장치 {A METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING COMPONENTS}
본 발명은 일반적으로 전자 부품들과 함께 사용되는 터릿들 또는 조립 장비들 내에서 진공 픽업 노즐들로 작은 크기의 부품들을 취급하는 것에 관한 것으로, 특히, 픽업 노즐에 관하여 부품을 정렬하기 위한 부품 정렬 방법 및 장치에 관한 것이다.
그 제조 동안, 그 상태조정 또는 인쇄 회로 상으로의 집적 이전에, 전자 부품들은 일반적으로 일련의 작업들, 예로서, 종종 전체적으로 자동화되는 생산 라인을 따른 전기 테스트들을 받게 된다. 따라서, 전기 부품들은 하나의 처리 스테이션으로부터 다른 처리 스테이션으로 컨베이어에 의해 전달되며, 이 컨베이어는 예로서, 선형 또는 원형일 수 있다.
원형 컨베이어는 작은 크기의 부품들, 특히, 전자 부품들을 회전하는 캐러젤(carrousel)의 외주에 배치된 복수의 처리 스테이션들 사이에서 이송하도록 설계된다. 이들 회전하는 컨베이어들은 종종 상술한 바와 같이 전자 부품들을 제조 및 상태조정하기 위해 사용된다. 그러나, 인덱스형 캐러젤을 사용하는 이 유형의 장치들은 또한 다른 자동화 프로세스들에서 예로서, 작은 크기의 부품들 및 특히 비보호 상태의 부품들의 정확한 취급을 필요로하는 조립, 패키징 및 제조 프로세스들을 위해서도 사용된다.
도 1을 참조하면, 원형 터릿(1)은 복수의 인덱스 위치들을 취할 수 있는 회전 배럴(2)을 포함한다. 처리 스테이션들(3)의 몇몇 규칙적으로 이격된 위치들이 터릿 둘레에 규정되고, 그 각각은 일반적으로 그에 제공되는 전자 부품들 상에 하나 또는 다수의 작업들을 수행하는 처리 스테이션에 의해 점유된다. 특정 경우들에서, 처리 스테이션은 다수의 위치들을 점유할 수 있다. 따라서, 배럴 둘레에 배치된 모든 처리 스테이션들은 배럴 상에서 이송되는 부품이 받는 연속적 작업들의 사이클을 형성한다. 배럴(2)은 다양한 처리 스테이션들로부터 부품들을 제거 또는 수용하고, 배럴의 이동 동안 이들을 유지하고, 필요시, 이들을 후속 처리 스테이션에 제공하도록 기능하는 부품 홀더들(4)을 구비한다.
대부분의 경우들에, 배럴의 부품 홀더들(4)은 공기 진공을 통해 전자 부품을 취득 및 유지하는 픽업 노즐을 포함한다.
반도체들, 특히, 비패키징 칩들의 분야의 기술의 지속적 발전은 전자 부품의 크기의 대체적 감소(때때로 1 mm2 미만)를 도출하였으며, 따라서, 부품들을 처리하기 위한 시스템들의 더 높은 정확도 뿐 아니라, 이들 시스템들의 취급 요소들의 소형화를 필요로 한다.
부품이 하나의 픽업 노즐로부터 다른 수용 노즐로 전달되는 경우, 픽업 노즐에 관한 부품의 정확한 위치설정이 중요하다. 사실, 작은 질량 및 표면적을 갖는 부품들의 경우에, 진공 유지력은 전달시 최소가되며, 종종, 진공이 압력으로 절환되는 시점에 픽업 노즐의 중심선으로부터의 부품의 변위를 초래한다. 전달 작업이 픽업 노즐에 대하여 x, y 위치들 또는 각도 배향(θ)의 최소의 제어로 수행될 때, 누적 위치설정 오류가 발생할 수 있다. 부가적으로, 노즐에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)에서의 부품의 오배치는 수용 노즐에 대하여 진공 밀봉이 이루어지지 않게 할 수 있으며, 부품이 노즐들 사이에서 전달될 때 부품이 완전히 소실될 수 있다.
US 2006088625호는 공동을 형성하는 정합 표면들을 갖는 한 쌍의 픽업 및 수용 노즐들을 사용하는 마이크로스코픽 다이 전달 프로세스를 개시한다. 공동은 수용 노즐에 대한 다이의 위치의 정확한 유지를 가능하게 하여, 두 노즐들 사이의 다이의 신뢰성있고 정확한 교환을 도출한다. 다이들의 각각의 치수에 대해 서로 다른 공동 형상이 기계가공되어야만 한다.
JP1965109호는 리세스 내에서 픽업 노즐을 측방향으로 왕복시키는 것에 의한 진공 픽업 노즐 상에 흡착된 작은 전자 부품의 중심설정을 개시한다. 또한, 특허 출원 JP59004515호에도 유사한 방법이 개시되어 있으며, 여기서는 진공 노즐에 의해 취출된 작은 부품은 부품을 스토퍼와 접촉하게 함으로써 노즐에 대해 위치설정된다.
상술된 방법들은 x 및 y 방향으로만 오정렬 교정이 가능하며, 교정의 크기는 잘 제어되지 않는다.
US6044169호는 수용 노즐에 관하여 카메라로 픽업 노즐 상에 흡착된 부품의 오정렬을 측정하는 것을 개시하고 있다. 픽업 노즐은 부품을 수용 노즐과 정렬시키기 위해 x 및 y 방향들로 이동되며, 그 축 둘레에서 회전된다. 여기서, 픽업 노즐 자체와의 부품 오정렬은 교정되지 않는다.
EP1753284호는 흡입 노즐을 구비한 부품 장착 헤드 장치와 공급 헤드 장치를 포함하는 전자 부품 장착 장치를 개시한다. 부품은 공급 헤드 장치로부터 장착 헤드 공급부로 전달된다. 장착 헤드 장치 상에 장착된 부품과 장착 기판을 정렬시키기 위해 장착 헤드 장치에 의해 유지된 부품을 인식 카메라가 인식한다. XY 테이블에 의해 수행되는 X 및 Y 축 방향들로의 기판의 이동에 의해 정렬이 달성된다.
유사한 전자 부품 장착 장치들이 JP2003109979호 및 US20040238117호에 개시되어 있다. 더 구체적으로, JP2003109979호에서, 웨이퍼로부터 칩들을 밀고 이들을 다수의 진공 노즐들을 구비한 장착 헤드로 집기 위해, 인식 카메라에 의해 결정된 반도체 칩들의 위치들을 기준으로 다수의 핀들이 개별적으로 정렬된다. US20040238117호에서, XY 테이블을 사용하여 픽업 헤드에 대해 칩을 위치설정하기 위해 인식 카메라에 의해 지지 시트 상의 칩의 위치가 결정된다.
상술한 방법들에서, 오정렬 교정은 기판 상의 부품 위치와 픽업 또는 장착 헤드 상의 부품의 위치에 관하여 수행된다. 또한, 교정은 x 및 y 방향들로만 수행된다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 적어도 일부 문제점들을 해결하는 새로운 방법 및 장치를 제안하는 것이다.
본 발명에 따라서, 이들 목적들은 그 양호한 실시예들이 종속 청구항들 및 상세한 설명에 나타나 있는, 독립 청구항들의 특징들을 포함하는 장치 및 방법에 의해 달성된다.
또한, 이들 목적들은 이하를 포함하는 방법 및 장치에 의해 달성된다.
- 부품을 유지 및 이송할 수 있고, 부압원 그리고, 가능하게는 양압원에 연결되는 픽업 노즐,
- 픽업 노즐 또는 캘리브레이션 툴에 관한 부품의 오정렬을 측정하기 위한 수단,
- 오정렬 측정에 기초하여 정렬 장치와 부품을 정렬시키거나, 테스트 장치를 정렬시키는 단계,
- 오정렬 측정에 기초하여 부품 또는 테스트 장치를 정렬하기 위해 정렬 장치 또는 테스트 장치를 이동시키기 위한 작동기.
본 발명의 방법 및 장치는 정렬 장치 또는 테스트 장치의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로, 및/또는 정렬 장치의 회전축에 대해 각도 배향(θ)으로 및/또는 정렬 장치에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 부품 또는 테스트 장치를 이동시킬 수 있다.
제안된 장치 및 방법은 종래 기술의 해법들에 비해 증가된 정확도 및 더 많은 자유도로 픽업 노즐, 캘리브레이션 툴 또는 터릿의 임의의 다른 기준에 과하여 작은 크기의 부품이 정렬될 수 있게 한다.
본 발명은 도면에 예시되고 상세한 설명의 도움으로 더 잘 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 처리 스테이션들을 갖는 원형 터릿을 포함하는 취급 장치를 도시하는 도면.
도 2는 부품 픽업을 위해 제1 처리 스테이션에 위치된 픽업 노즐을 도시하는 도면.
도 3은 관찰 카메라 위의 제2 처리 스테이션에 위치된 픽업 노즐을 도시하는 도면.
도 4는 정렬 노즐을 포함하는 제3 처리 스테이션에 위치된 픽업 노즐을 도시하는 도면.
도 5는 정렬 장치 위의 제3 처리 스테이션들에 픽업 노즐이 위치되어 있는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 6은 테스트 장치 위의 제3 처리 스테이션들에 픽업 노즐이 위치되어 있는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 1을 참조하면, 부품 취급 장치는 다수의 픽업 노즐들(미도시)을 유지하는 회전 배럴(2)을 포함하는 원형 터릿(1)을 포함한다. 처리 스테이션들(3)의 다수의 규칙적으로 이격된 위치들이 터릿 둘레에 위치된다. 본 발명에서, 이 배열은 적어도, 부품을 픽업하기 위한 제1 처리 스테이션(3a)과, 픽업 노즐 상의 부품의 위치를 측정하기 위한 제2 처리 스테이션(3b)과, 픽업 노즐 상의 부품을 정렬시키거나 예로서, 일련의 전기적 테스트들 같은 일련의 테스트들을 수행하기 위한 제3 처리 스테이션(3c)을 포함한다.
제1 처리 스테이션(31)의 개략도가 도 2에 도시되어 있다. 배럴(2)의 일 말단에 고정된 픽업 노즐(21)이 노즐에 부압 또는 가능하게는 양압을 제어된 형태로 인가할 수 있도록 압력원(미도시)에 연결되어 있다. 배럴(2)은 예로서, 참조번호 30으로 개략적으로 도시된 컨베이어 상에서, 아래에 위치된 부품(20)과 픽업 노즐(21)을 정렬시키도록 위치되어 있다. 픽업 노즐(21)은 부품(20)의 상부면(22)과 접촉하며, 노즐에 부압을 인가함으로써 부품(20)을 픽업한다.
도 3은 부품(20)을 유지하는 픽업 노즐(21)이 카메라 유닛(40) 위로 이동되어 있는 제2 처리 스테이션(3b)을 도시한다. 카메라(40)는 픽업 노즐(21) 상에 유지된 부품(20)의 이미지를 포착하고, 이 이미지로부터, 부품 위치 값들을 결정한다. 이들 위치 값들은 예로서, 픽업 노즐(21) 상에 잘 중심설정된 캘리브레이션 툴에 대한 측정된 위치 값들 또는 임의의 다른 기준 위치 값들에 대응하는 규정된 위치 값들에 비교된다. 카메라(40)에 의해 측정된 위치 값들과 규정된 위치 값들 사이의 편차는 부품(20)의 오정렬에 대응한다.
캘리브레이션 툴은 터릿 처리 스테이션들(3) 중 하나에 위치된, 부품(20)의 치수로 하향 테이퍼진 큰 리세스를 채용하는 정렬 지그(미도시)를 포함할 수 있다. 그후, 정렬 지그 상의 테이퍼는 픽업 노즐(21)이 부품(20)을 픽업할 때 부품(20)을 픽업 노즐(21)과의 정확한 정렬로 본질적으로 "펀넬(funnel)"하도록 기능한다. 정밀하게 정렬된 부품(20)을 갖는 픽업 노즐(21)은 그후 규정된 위치 값을 취득하기 위해 카메라 유닛(40) 위로 이동된다. 다른 유형의 캘리브레이션 툴들도 가능하다.
부품 위치 값들의 결정은 카메라를 사용하는 것에 한정되지 않으며, 다른 광학 시스템들 또는 기계적 위치 측정 시스템들을 포함하는 임의의 다른 수단에 의해 수행될 수 있다.
위치 교정을 결정한 이후, 부품(20)을 유지하는 픽업 노즐(21)은 임무 장치를 포함하는, 도 4에 도시된 제3 처리 스테이션(3c)으로 이동된다. 제1 실시예에서, 임무 장치는 부압원, 그리고, 가능하게는 양압원(미도시)과, 작동기(50)에 연결된 정렬 노즐(23)이며, 작동기(50)는 정렬 노즐이 정렬 노즐(23)의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로, 및/또는 정렬 노즐(23) 회전축에 대한 각도 배향(θ)으로, 및/또는 정렬 노즐(23)에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 이동될 수 있게 한다. 정렬 작업은 이하의 단계들을 포함한다.
- 픽업 노즐(21)에 의해 유지된 표면 반대쪽의 부품의 표면(24)을 정렬 노즐(23)과 접촉시킴,
- 정렬 노즐(23)에 부압을 인가함으로써 정렬 노즐(23) 상에 부품(20)을 유지하고, 후속하여, 픽업 노즐 상의 부합을 해제함으로써 픽업 노즐(21)로부터 부품을 분리시킴,
- 제2 처리 스테이션(3b)에서 결정된 위치 교정에 기초하여 정렬 노즐(23)로 부품을 이동시킴,
- 픽업 노즐(21)에 부압을 인가함으로써 픽업 노즐(21) 상에 부품을 유지하고, 후속하여, 정렬 노즐(23) 상에 양압을 인가함으로써 정렬 노즐(23)로부터 부품을 분리시킴.
교정은 정렬 노즐(23)의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로 정렬 노즐(23)을 이동시킴으로써 수행된다. 또한, 교정은 정렬 노즐(23) 회전축에 대한 각도 배향(θ)을 따라 및/또는 정렬 노즐(23)에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 수행될 수도 있다.
상술한 위치 교정 작업은 부품(20)의 양 표면들에 관하여 반대쪽에 배치된 픽업 노즐(21) 및 정렬 노즐(23)로 수행된다. 정렬 노즐(23) 또는 픽업 노즐(21)에 양압을 인가하고, 후속하여, 각각 픽업 노즐(21) 또는 정렬 노즐(23) 상의 부압을 해제함으로써 두 노즐들 사이에서 부품의 유지 제어가 패스될 수 있다.
제1 실시예의 일 양태에서, 부품(20)은 상기 픽업 노즐(21) 및 부품(20) 사이의 어떠한 접촉도 없는 상태로 상기 정렬 장치(23, 25)에 의해 이동된다.
제1 실시예의 다른 양태에서, 부품 에지들 및 코너들과의 어떠한 접촉도 없이 노즐들 사이의 부품(20)의 전달 및 유지 제어를 용이하게 하기 위해, 위치 교정 프로세스 동안 부품(20)의 각각의 표면들과 양 노즐들이 기계적 접촉 상태로 남아있는다.
이 실시예의 또 다른 양태에서, 부품(20)이 정렬 노즐(23)에 의해 이동되는 동안, 픽업 노즐(21)에 부압을 인가함으로써 상기 픽업 노즐(21)에 의해 유지되어 유지된다.
이 실시예의 또 다른 양태에서, 정렬 노즐(23) 또는 픽업 노즐(21) 각각으로부터의 부품의 분리를 촉진하기 위해, 정렬 노즐(23) 또는 픽업 노즐(21)에 양압이 인가될 수 있다. 양압의 사용은, 부품 표면이 노즐에 대해 점착하는 경향이 있는 경우 노즐로부터의 부품(20)의 분리시 특히 유용하다.
도 5에 도시된 제2 실시예에서, 제3 처리 스테이션(3c)은 부품(20)의 정렬을 위해 부압원에 연결되지 않은 정렬 장치(25)를 포함한다. 작동기(50)는 정렬 장치(25)가 정렬 장치(25)의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로, 및/또는 정렬 장치(25) 회전축에 대한 각도 배향(θ)으로, 및/또는 정렬 장치(25)에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 이동될 수 있게 한다. 정렬 작업은 이하의 단계를 포함한다.
- 픽업 노즐(21)에 의해 유지된 표면 반대쪽의 부품의 표면(24)을 정렬 장치(25)와 접촉시킴,
- 픽업 노즐(21) 상의 부압을 해제함,
- 제2 처리 스테이션(3b)에서 결정된 위치 교정에 기초하여 정렬 장치(25)로 부품을 이동시킴,
- 픽업 노즐(21)에 부압을 인가함으로써 픽업 노즐(21) 상에 부품(20)을 유지함.
정렬 작업 동안, 픽업 노즐(21) 및 정렬 장치(25)는 부품(20)의 양 표면들에 관해 반대쪽에 배치되며, 부품(20)의 각 표면들과 기계적 접촉 상태로 남아있다.
정렬 장치(25)는 디스크, 핀, 소켓일 수 있거나, 부품(20)과 접촉하는데 유용한 임의의 다른 형상을 가질 수 있다. 정렬 장치(25)에 의한 부품의 유지는 부품(20)과 접촉하는 정렬 장치(25)의 표면(26) 상에 공동 또는 경사부를 추가함으로써, 또는 표면(26)을 오목하게 형성함으로써 촉진될 수 있다. 동일한 목적은 정렬 장치(25)로서 클램프를 사용함으로써 얻어질 수 있다.
교정은 정렬 장치(25)의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로, 및/또는 정렬 장치(25) 회전축에 대한 각도 배향(θ)으로, 및/또는 정렬 장치(25)에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 정렬 장치(25)를 이동시킴으로써 수행된다.
픽업 노즐(21) 상의 부품(20)의 위치를 측정하는 단계 및 픽업 노즐(21) 상에 부품(20)을 정렬하는 단계도 동일한 처리 스테이션(3)에서 수행될 수 있다. 이를 위해, 카메라 유닛(40) 또는 다른 광학 시스템들이나 기계적 위치 측정 시스템들을 포함하는 임의의 다른 수단과, 정렬 노즐(23) 또는 정렬 장치(25)가 동일 처리 스테이션 상에 배치된다.
도 6에 도시된 제3 실시예에서, 제3 처리 스테이션(3c)의 임무 장치는 부품(20) 상에 테스트 또는 일련의 테스트들, 예로서, 전기 테스트들을 수행하기 위한 테스트 장치(27)이다. 테스트 장치(27)는 부품(20)의 형상 및 치수와 정합하는 치수를 갖는 공동(28)을 포함한다. 전기 커넥터들이 공동(28)의 표면 상에 배치되고, 이들 중 2개가 도 6에 참조번호 29로 도시되어 있다. 전기 커넥터들(29)은 부품(20)의 전기 커넥터들(미도시) 중 적어도 일부와 접촉하도록 배열된다. 작동기(50)는 테스트 장치(27)가 테스트 장치(27)의 평면에 수직인 x 및/또는 y 방향으로, 및/또는 테스트 장치(27) 회전축에 대한 각도 배향(θ)으로, 및/또는 테스트 장치(27)에 수직인 평면에 대한 각도 배향(ζ)을 따라 이동할 수 있게 한다. 여기서, 정렬 작업은 이하의 단계들을 포함한다.
- 제2 처리 스테이션(3b)에서 결정된 위치 교정에 기초하여 테스트 장치(27)를 정렬시킴,
- 픽업 노즐(21)에 의해 유지된 부품(20)을 테스트 장치(27)의 공동(28) 내로 가져감,
- 공동(28) 상의 전기 커넥터들(29)과 부품의 전기 커넥터들 사이의 적절한 전기적 접촉을 보증하도록 공동(28)의 표면에 대해 픽업 노즐(21)로 부품(20)을 가압함,
- 테스트를 수행함.
여기서, 이전 실시예들과는 대조적으로, 부품(20)은 픽업 노즐(21)에 관하여 이동되지 않는다. 대신, 부품(20)을 공동(28) 내에 수용하기 이전에, 픽업 노즐(21) 상의 부품(20)의 가능한 오정렬을 보상하기 위해 테스트 장치(27)가 이동된다. 상술한 단계들의 전체 시퀀스 동안, 부품(20)은 픽업 노즐(21) 상에 유지된다. 대안적으로, 부품(20)은 부품이 공동(28) 내로 이동되어 가압된 이후, 테스트를 수행하는 동안 픽업 노즐(21) 상의 부압을 해제함으로써 픽업 노즐(21)로부터 분리될 수도 있다. 테스트가 완료된 이후, 부품(20)은 노즐에 부압을 인가함으로써 픽업 노즐(21)에 의해 픽업된다.
테스트 장치(27)에서 수행되는 테스트들의 유형은 전기적 테스트들에 제한되지 않으며, 예로서, 광학 배열을 사용한 전자 부품(20)의 광학 품질 제어 테스트 또는 임의의 다른 유형의 테스트들을 포함할 수 있다.
상술한 제안된 장치 및 방법은 종래 기술의 해법들에 비해 증가된 정확도 및 더 많은 이동 자유도로 픽업 노즐(21), 테스트 장치(27) 또는 임의의 기준 터릿에 관하여 작은 크기의 부품이 정렬될 수 있게 한다. 또한, 노즐의 극단적 수직 이동의 감소는 정렬을 단순화하고, 더 신속한 정렬을 가능하게 한다.
1 : 터릿
2 : 배럴
3 : 처리 스테이션
3a : 제1 처리 스테이션
3b : 제2 처리 스테이션
3c : 제3 처리 스테이션
4 : 부품 홀더
20 : 부품
21 : 픽업 노즐
22 : 부품의 상부면
23 : 정렬 노즐
24 : 상부면 반대쪽의 부품의 표면
25 : 정렬 장치
26 : 부품과 접촉하는 정렬 장치의 표면
27 : 테스트 장치
28 : 공동
29 : 전기 커넥터
30 : 컨베이어
40 : 카메라
50 : 작동기
θ : 정렬 노즐 또는 정렬 장치 회전축에 대한 각도 배향
ζ : 정렬 노즐 또는 정렬 장치에 수직인 평면에 대한 각도 배향

Claims (16)

  1. (a) 픽업 노즐(21) 상에 부압을 인가함으로써 상기 픽업 노즐(21)로 부품(20)을 픽업하는 단계와,
    (b) 규정된 위치 값들에 관하여 상기 부품의 위치를 측정하는 단계를 포함하는 정렬 방법에 있어서,
    c) 상기 픽업 노즐(21)에 의해 유지된 상기 부품(20)을 정렬 장치(23, 25)와 접촉시키는 단계와,
    d) 단계 (b)에서의 상기 위치 측정에 기초하여 상기 부품(20)을 정렬하도록 상기 정렬 장치(23, 25)를 이동시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치는 카메라(40)로 측정되는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 정렬 단계는 평면 내에서 두 개의 직교 방향들(x, y)을 따른 선형 변위를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 정렬 단계는 회전축(θ, ζ)에 대한 적어도 하나의 회전을 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 픽업 노즐(21) 및 상기 정렬 장치(23, 25)를 상기 부품(20)의 대향 표면들(22, 24)과 접촉시키는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품이 상기 픽업 노즐(21) 및 상기 정렬 장치(23, 25) 양자 모두와 접촉하고 있는 동안 상기 부품(20)을 이동시키는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품(20)은 상기 정렬 장치(23, 25)와 상기 부품(20)의 측방향 표면들 사이의 어떠한 접촉도 없이 상기 정렬 장치(23, 25)에 의해 이동되는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 정렬 장치는 정렬 노즐(23)이고,
    상기 부품(20)은 상기 부품이 이동될 때 상기 정렬 노즐(23)에 부압을 인가함으로써 유지되며,
    정렬이 완료된 이후, 상기 부품(20)은 상기 픽업 노즐(21)에 부압을 인가하고, 후속하여, 상기 정렬 노즐(23)로부터 부압을 해제함으로써 유지되는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 부품(20)은 이 부품(20)이 상기 정렬 노즐(23)에 의해 이동되는 동안 상기 픽업 노즐(21)에 부압을 인가함으로써 상기 픽업 노즐(21)에 의해 유지된 상태로 남아있는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 두 개의 노즐들 사이의 부품의 유지 제어를 패스하기 위해, 상기 정렬 노즐(23) 또는 상기 픽업 노즐(21)에 영압(zero pressure) 또는 양압을 인가하고, 후속하여, 상기 픽업 노즐(21) 또는 상기 정렬 노즐(23) 상의 부압을 각각 해제하는 것을 특징으로 하는 정렬 방법.
  11. - 부압원에 연결되고 부품(20)을 유지 및 이송할 수 있는 픽업 노즐(21)과,
    - 규정된 위치 값들에 관하여 상기 부품(20)의 위치를 측정하기 위한 수단을 포함하는 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하기 위한 부품 취급 장치에 있어서,
    - 상기 부품(20)을 유지 및 정렬하기 위한 정렬 장치(23, 25)와,
    - 상기 위치 측정에 기초하여 상기 정렬 장치(23, 25)를 이동시키기 위한 작동기(50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 취급 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 작동기(50)는 평면 내에서 두 개의 직교 방향들(x, y)을 따라 상기 정렬 장치(23, 25)를 선형적으로 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 부품 취급 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 작동기(50)는 적어도 하나의 회전축(θ, ζ)에 대해 상기 정렬 장치(23, 25)를 회전시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 부품 취급 장치.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부품(20)의 위치를 측정하기 위한 수단으로서 상기 픽업 노즐(21) 상에 유지되어 있는 동안 상기 부품(20)의 이미지를 포착하기 위한 카메라 유닛(40)을 특징으로 하는 부품 취급 장치.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정렬 장치는 부압원에 연결된 정렬 노즐(23)인 것을 특징으로 하는 부품 취급 장치.
  16. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 정렬 장치는 정렬 장치(25)로서의 핀, 디스크 또는 소켓인 것을 특징으로 하는 부품 취급 장치.

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