CN101874209A - 检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件，具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面，形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜，在抗蚀剂膜形成有吸引槽(交叉部，连结部)以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔，吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。

Description

检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法

技术领域

本发明涉及用于检查元器件的电特性的检查用保持部件及该检查用保持部件的制造方法。

背景技术

例如IC芯片等的元器件的电特性的检查，采用例如探测装置来进行。探测装置具有：包括电路基板和支承多个探针的接触端保持基板的探测卡；与这些探针相对设置的、能够保持形成有元器件的芯片的保持部件；和对保持部件加以吸附保持的载置台。并且使这些多个探针与元器件的各电极接触，从各探针对该电极施加检查用的电信号，由此进行元器件的电特性的检查。

为了正确地进行这样的元器件的电特性的检查，需要将芯片保持在保持部件的规定位置。因此，提出了以下的技术方案：将例如易于加工的陶瓷用于芯片的保持部件的材料，在保持部件的表面形成用于收纳芯片的收纳部，在收纳部的底部形成用于吸附保持芯片的吸引孔。该吸引孔贯通保持部件而设置有多个，与在保持部件的背面形成的空气吸引通路(吸引槽)连通。并且，通过来自载置台的吸引，而吸引保持部件和芯片(专利文献1)。

专利文献1：日本国特开平7-98361号公报

发明内容

然而，如果如上所述那样将陶瓷用于保持部件时，保持部件的加工虽然变得容易，但是保持部件的平面度变低，而且不能形成得较薄。并且，制造保持部件的成本变高。

因此，发明者们尝试将硅或玻璃用于保持部件的材料。硅或玻璃与陶瓷相比平面度高，而且能够保持适当的刚性且能够形成为较薄的厚度，还具有制造成本便宜这样的优点。此外，硅与陶瓷相比热传导率良好。

然而，即使将硅或玻璃两者中的任意一种用于保持部件，也难以通过机械加工将保持部件背面的吸引槽等的复杂的形状加工成规定的形状。特别是，如果以较薄的状态直接加工保持部件，保持部件的强度变弱，存在不能够保持必要的刚性的情况，成为难以形成复杂的形状的主要原因之一。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于：在元器件的电特性的检查中，在使用有硅或玻璃的检查用保持部件中将复杂形状的吸引槽等形成为规定的形状。

为了达成上述的目的，本发明为一种检查用保持部件，用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，上述检查用保持部件的特征在于：具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，在上述基台的背面形成有抗蚀剂膜，在上述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，在上述抗蚀剂膜，形成有与上述吸引孔连通的吸引槽。

根据本发明，由于在基台背面形成有抗蚀剂膜，所以能够容易且适当地在该抗蚀剂膜形成复杂形状的吸引槽。具体来讲，例如通过对抗蚀剂膜进行光刻处理使抗蚀剂膜图案化，从而能够在基台背面将吸引槽形成为规定的形状。由此，由于不需要直接加工基台，所以能够对基台采用硅或者玻璃。

根据本发明，在基台背面所形成的抗蚀剂膜中能够容易地将复杂形状的吸引槽形成为规定的形状，能够对基台采用硅或者玻璃。

附图说明

图1是表示搭载有本实施方式的检查用保持部件的、探测装置的结构的概略平面图。

图2是检查用保持部件的表面的平面图。

图3是检查用保持部件的纵截面图。

图4是检查用保持部件的背面的平面图。

图5是表示检查用保持部件的制造工序的说明图，(a)是表示在基台形成有吸引孔的状况，(b)是表示在基台的表面和背面叠层有抗蚀片的状况，(c)是表示在基台的表面形成定位部件，在背面形成吸引槽和支柱部件的状况。

符号说明

1 探测装置

2 探测卡

3 检查用保持部件

4 卡盘

10 探针

30 基台

31 定位部件

32、33 抗蚀片

40 抗蚀剂膜

41 吸引槽

41a 交差部

41b 连结部

42 支柱部件

50 吸引孔

C 芯片

T 载置有芯片的区域

具体实施方式

以下，针对本发明的实施方式加以说明。图1是表示具有本实施方式的检查用保持部件的探测装置1的结构的概略的说明图。

如图1所示，探测装置1例如具备：探测卡2；保持形成有元器件的芯片C的检查用保持部件3；吸附保持检查用保持部件3的卡盘4；使卡盘4移动的移动机构5；和检测器6等。

探测卡2包括：在下表面支承有多个探针10的接触端保持基板11；和被安装在该接触端保持基板11的上表面侧的电路基板12。探针10通过接触端保持基板11的主体与电路基板12电连接。探测卡2与检测器6电连接，从检测器6通过电路基板12向各探针10发送用于电特性的检查的电信号并从各探针10接收用于电特性的检查的电信号。

卡盘4形成为具有水平的上表面的大致圆盘状。在卡盘4的上表面设置有用于吸附检查用保持部件3的吸引口4a。在吸引口4a连接有通过卡盘4的内部与外部的负压发生装置15相通的吸引管4b。

移动机构5具备：升降卡盘4的汽缸等的升降驱动部20；和使升降驱动部20在水平方向的X方向和Y方向的正交的2个方向上移动的X-Y工作台21。由此，使被卡盘4保持的检查用保持部件3进行三维移动，能够使位于上方的特定的探针10与检查用保持部件3的表面的规定位置接触。

被卡盘4吸附的检查用保持部件3，如图2所示具有圆盘状的基台30。关于基台30的材料，例如采用硅或者玻璃。

在基台30的表面，形成有多个进行芯片C的定位的定位部件31，该定位部件31排列在基台30的表面的例如纵向(X方向)和横向(Y方向)上。定位部件31沿着载置有芯片C的区域T的外框而形成，如图3所示的那样，与芯片C的侧面抵接而将芯片C加以定位。定位部件31例如通过将抗蚀片32、33层叠2层而形成。

如图4所示，在基台30的背面形成有抗蚀剂膜40。抗蚀剂膜40例如通过叠层抗蚀片而形成。在抗蚀剂膜中，在X-Y方向上交差地形成有吸引槽41。吸引槽41相交差的交差部41a形成在基台30的与载置芯片C的区域T对应的位置。并且连结部41b在X-Y方向上将这些交差部41a彼此之间加以连结。通过像这样形成吸引槽41，抗蚀剂膜40被分割为多个区域。吸引槽41连通有与抗蚀剂膜40接触的卡盘4的吸引口4a。另外，在吸引槽41的交差部41a和连结部41b内，剩余抗蚀剂膜40的一部分，形成有多个支柱部件42。支柱部件42，例如在交差部41a内的中心形成有1处，在沿着连结部41b内的长边方向的中心形成有2处。支柱部材42，如图3所示，能够支承因将探针10的针压施加在芯片C时的负荷和基台30的自重而产生的负荷，能够抑制因交差部41a和连结部41b开口而导致的基台30和芯片C的弯曲。

如图2所示，在基台30的表面的载置有芯片C的区域T中，在X-Y方向上形成有多个吸引孔50。如图3所示，吸引孔50贯通基台30，与基台30背面的吸引槽41连通。吸引孔50形成在吸引槽41的交差部41a内的与支柱部件42不干涉的位置。并且，在将检查用保持部件3载置在卡盘4上时，吸引孔50、吸引槽41以及卡盘4的吸引口4a相连通，通过来自卡盘4的吸引口4a的吸引，检查用保持部件3被吸引，并且能够将芯片C吸附在检查用保持部件3的表面。

具有本实施方式的检查用保持部件3的探测装置1按照如上所述方式构成，接下来，针对检查用保持部件3的制造方法、和利用具有该检查用保持部件3的探测装置1进行的元器件的电特性的检查方法加以说明。

首先，针对检查用保持部件3的制造方法加以说明。在基台30的表面标记有表示吸引孔50的位置的对准标志。并且根据该对准标志，如图5(a)所示那样，对基台30进行贯通加工而形成吸引孔50。另外，对准标志也可以标记在基台30的背面。

当在基台30形成吸引孔50时，如图5(b)所示在基台30的表面叠层抗蚀片32、33，曝光定位部件31的图案。另外，在基台30的背面也叠层抗蚀片形成抗蚀剂膜40，并曝光吸引槽41(交差部41a，连结部41b)和支柱部件42的图案。

曝光基台30的表面和背面后，如图5(c)所示，基于该曝光后的部分对基台30的表面和背面进行显影。在该显影中，也可以使基台30的表面和背面同时显影。按照如上所述方式制造检查用保持部件3。

接下来，针对利用具有该检查用保持部件3的探测装置1进行的芯片C上的元器件的电特性的检查方法进行说明。

首先，如图3所示，将多个芯片C载置在检查用保持部件3的各区域T。这时，芯片C通过定位部件31加以定位。其次，如图1所示，检查用保持部件3被吸附保持在卡盘4上。这时，通过卡盘4的吸引力，芯片C从吸引孔50被吸引而得以固定。接着，通过移动机构5，卡盘4在水平方向上移动，从而调整X-Y方向上的芯片C的位置，此后卡盘4上升。由此，如图3所示各芯片C上的元器件接触探针10。

然后，利用检测器6，例如在探针10、探针10之间被施加高电压，探针10与元器件之间流动有电流，进行元器件的例如耐压试验。而且这时，利用例如内置在检测器6的未图示的监测器，测定探针10、探针10之间的电压，计测在检查时实际施加在元器件的电压。通过计测该实际的施加电压，能够对元器件施加将由于接触电阻等而发生的电损失考虑在内的准确的负荷。像这样采用4端子开尔文(Kelvin)测定进行元器件的电特性的检查。

当电特性的检查结束时，利用驱动机构5使卡盘4下降，各探针10与芯片C分离。此后，从卡盘4取下检查用保持部件3，一连串的检查过程结束。

根据以上的实施方式，在检查用保持部件3的基台30的背面形成抗蚀剂膜40后，由于对该抗蚀剂膜40进行曝光、显影，所以在抗蚀剂膜40能够容易地且以规定的形状形成复杂形状的吸引槽41。由此，不需要直接加工基台30，所以能够对基台30采用硅或玻璃。

像这样，由于能够对基台30采用硅或玻璃，所以与现有技术中对基台使用陶瓷的情况相比，能够提高基台30的平面度。而且，能够保持基台30的适当的刚性同时能够使基台30变薄。并且，能够降低基台30的制造成本。此外，在基台30使用硅的情况下，与现有技术中采用陶瓷的情况相比能够良好地维持热传导率。

由于在基台30的背面的抗蚀剂膜40交叉地形成有吸引槽41，通过吸引槽41将抗蚀剂膜40分割成多个。由此，能够缓和由于基台30和抗蚀剂膜40的热膨胀率的差导致而施加于抗蚀剂膜40的应力。因此，即使在检查芯片C上的元器件时的气氛温度发生变化，采用本发明的检查用保持部件3也能够适当地进行元器件的电特性的检查。

由于在基台30的吸引槽41的交差部41a、连结部41b形成有支柱部件42，所以支柱部件42能够支承因探针C的针压施加在芯片C时的负载和基台30的自重产生的负荷。由此，能够抑制因交差部41a、连结部41b开口而产生的基台30和芯片C的弯曲。

由于基台30的背面的抗蚀剂膜40比基台30的硅或玻璃更具有柔软性，所以能够使卡盘4与检查用保持部件3贴紧。

由于在基台30的表面叠层抗蚀片32、33后，对抗蚀片32、33进行曝光、显影，所以能够容易地将定位部件31形成在规定的位置。由此，能够高精度地将芯片C载置在基台30的规定位置。

由于在基台30的表面的载置有芯片C的区域T，形成有与背面的吸引槽41连通的吸引孔50，所以从吸引口4a吸引芯片C，能稳定地保持基台30上的芯片C。

由于在基台30的表面和背面叠层有抗蚀片，所以与涂布抗蚀剂的情况相比，膜的厚度的均匀性提高，能够保持检查用保持部件3的表面和背面的平面性。

在以上的实施方式中，虽然对基台30采用硅或玻璃，但是也可以使用硅氧化物。即使在这种情况下，与现有技术的基台使用陶瓷的情况相比，能够提高基台30的平面度，而且能够保持基台30的适当的刚性且能够使其变薄。并且，还能够降低基台30的制造成本。

此外，虽然在基台30的表面和背面叠层有抗蚀片，但是也可以取而代之使用比作为基台30的材料的硅或者玻璃更加具有柔软性的材料、例如感光性的聚酰亚胺或者耐热性的树脂。

以上，虽然参照附图对本发明的适当实施方式进行了说明，但本发明并不限于这些示例。对于本领域的从业技术人员来说，应当理解为：在权利要求的范围记载的思想范畴内，能够想到各种变形例或者修正例是显而易见的，关于这些变形例或者修正例当然也属于本发明的技术范围内。

工业上的可利用性

本发明，在元器件的电特性的检查中，在将元器件保持在适当的位置，高精度且稳定地进行所要求的检查时是有用的。

Claims (11)

1.一种检查用保持部件，其用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的特征在于：

具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，

在所述基台的背面形成有抗蚀剂膜，

在所述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，

在所述抗蚀剂膜，形成有与所述吸引孔连通的吸引槽。

2.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述抗蚀剂膜通过所述吸引槽被分割为多个区域。

3.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在与所述基台的载置有芯片的区域对应的所述吸引槽内，残留有所述抗蚀剂膜的一部分。

4.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在与所述基台的载置有芯片的区域以外的区域对应的所述吸引槽内，还残留有所述抗蚀剂膜的一部分。

5.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述吸引孔在所述基台的纵方向和横方向上排列，

所述吸引槽交叉。

6.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述抗蚀剂膜是抗蚀片。

7.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于：

在所述基台的表面，形成有能够将所述芯片定位的、由抗蚀剂形成的定位部件。

8.根据权利要求7所述的检查用保持部件，其特征在于：

所述定位部件是抗蚀片。

9.一种检查用保持部件的制造方法，所述检查用保持部件用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的制造方法的特征在于：

在能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台的表面或背面，对所述基台进行贯通加工而形成吸引并保持所述芯片的吸引孔，

在所述基台的背面叠层抗蚀片、在该抗蚀片对与所述吸引孔连通的吸引槽的图形进行曝光，

将所述基台的背面进行显影。

10.根据权利要求9所述的检查用保持部件的制造方法，其特征在于：

在所述基台的表面叠层抗蚀片，在该抗蚀片对进行所述芯片的定位的定位部件的图案进行曝光，

对所述基台的表面进行显影。

11.根据权利要求10所述的检查用保持部件的制造方法，其特征在于：

在对所述基台的背面进行显影时和在对所述基台的表面进行显影时，同时对该基台的表面和背面进行显影。

Images