CN103575938B - 吸附式测试装置及其应用测试设备 - Google Patents
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Abstract
一种吸附式测试装置及其应用测试设备，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及吸附机构，测试机构设有具至少一探针的测试电路板，用以测试电子元件，至少一承载具用以承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向移动时可使探针接触电子元件，该吸附机构于承载具设有至少一气孔，并设有可相通气孔的通气道，通气道则连通抽气管路；由此，可利用吸附机构的气孔吸附承载具承载的电子元件定位，并于承载具或测试机构作轴向移动时，可使电子元件确实接触测试机构的探针而执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种可吸附电子元件定位，并使电子元件与探针确实接触而执行测试作业，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置。
背景技术
在现今，存储卡、IC(集成电路)等电子元件于后段封装制作过程，是将多个经检测良好的晶片放置于电路板或导线架上进行黏晶作业，再予以打焊线及封装，并裁剪/成型，最后测试及包装，业者为确保电子元件的制作品质，于打焊线作业及封胶作业后均分别进行检测作业，以筛选出不良品；以存储卡10为例，请参阅图1A和图1B，后段封装制作过程的打焊线作业于长条状的电路板11上承载多个晶片12，并于电路板11与各晶片12间打上焊线，使电路板11的电路可与晶片12作电性连结以传输信号，因此，各晶片12及焊线裸露于电路板11上，再观封装作业于晶片12外部包覆胶体13，而防止晶片12受损，再裁剪/成型为存储卡10成品。
然而，目前存储卡测试机是针对已封装的存储卡进行测试作业，请参阅图2、图3，该测试机于机台上配置有多个测试装置20，各测试装置20于机台上设有一具多个测试座22的测试电路板21，用以测试具胶体的存储卡10，各测试座22具有多支探针221，并分别连接一读卡机23，用以读取待测存储卡10的资料，各读卡机23再连接一控制器24(该控制器可为内具检测程式、控制作过程式等的电脑)用以检测判别存储卡10是否损坏，又为了使存储卡10的接点确实接触测试座22的探针221，于各测试装置20的上方分别设有一压接机构，各压接机构设有一由升降驱动源25驱动作Z轴向移动的下压杆26，并于下压杆26的端部装配有下压头27，用以下压待测的存储卡10，因此，当测试座22内置入待测的存储卡10后，该压接机构即控制升降驱动源25驱动下压杆26作Z轴向向下移动，使下压杆26带动下压头27作Z轴向移动而下压待测的存储卡10，使待测存储卡10的接点确实与测试座22的探针221相接触而进行测试作业；然而，由于封装后的存储卡10外部包覆有胶体，用以保护内部的晶片及焊线，当测试装置20以压接机构的下压头27下压存储卡10时，压抵于存储卡10的胶体，并不会压损存储卡10的晶片及焊线，但打焊线后的存储卡半成品，其电路板上的晶片及焊线裸露于外，并无胶体保护，若测试装置20以压接机构的下压头27下压打焊线后的存储卡半成品时，即会压抵到晶片及焊线，造成晶片及焊线受损的缺失，故此一测试装置20无法测试打焊线后的具晶片的电路板。
故如何设计一种可使打焊线后或尚未封装的电子元件定位及确实接触测试座的探针，以防止电子元件受损及提升测试品质的测试装置，即为业者设计的标的。
发明内容
本发明的目的之一，是提供一种吸附式测试装置，该测试装置设有可配置于机台上的承座，并于承座上装配有测试机构、至少一承载具及吸附机构，测试机构设有具至少一探针的测试电路板，用以测试电子元件，至少一承载具用以承载电子元件，并于承载具或测试机构作轴向移动时可使探针接触电子元件，该吸附机构于承载具设有至少一气孔，并设有可相通气孔的通气道，通气道则连通抽气管路；由此，可利用吸附机构的气孔吸附承载具承载的电子元件定位，并于承载具或测试机构作轴向移动时，可使电子元件确实接触测试机构的探针而执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
本发明的目的之二，是提供一种应用吸附式测试装置的测试设备，其于机台上配置有供料装置、收料装置、测试装置、输送装置及中央控制装置，该供料装置用以容纳至少一待测的电子元件，该收料装置用以容纳至少一完测的电子元件，该输送装置用以于供料装置、收料装置及测试装置间移载待测/完测的电子元件，该中央控制装置用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业，该测试装置于承座上装配有测试机构、承载具及吸附机构，该测试机构设有具至少一探针的测试电路板，用以测试电子元件，该承载具用以承载电子元件，并可相对测试机构的探针作轴向移动，使电子元件的接点接触测试机构的探针而执行测试作业，该吸附机构用以吸附承载具上的电子元件定位，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
为达上述目的，本发明提供一种吸附式测试装置，其包含：
承座；
测试机构，装配于承座上，该测试机构设有具至少一探针的测试电路板，用以测试电子元件；
至少一承载具，装配于承座上，用以承载电子元件，并于承载具或测试机构作移动时能够使探针接触电子元件，该承载具设有至少一气孔；
吸附机构，具有能够与该气孔相通的通气道，通气道连通抽气管路，用以吸附承载具承置的电子元件。
所述的吸附式测试装置，其中，该承座包含有第一座件及第二座件，第一座件用于承置具有容置空间的第二座件，第二座件于容置空间的至少一侧面设有挡块，承载具相对应第二座件的挡块的位置设有凸缘，用以防止承载具脱离，另于承载具与第二座件间设有相互配合的导接部与导合部，用以辅助承载具移动，其中，该承载具于底面设有多个导接部，该导接部为导销，第二座件相对应导销的位置开设有导合部，该导合部为导孔，以供导销插置，该承载具与承座间设有弹性元件，该弹性元件为弹簧。
所述的吸附式测试装置，其中，该承座设有容置空间，该承载具装配于容置空间内，并且该承载具于相对应测试机构的探针位置设有通孔，该承载具开设有多个气孔，承座开设有通气道，该通气道相通于承座的容置空间及承载具的多个气孔，并连通抽气用的抽气管路，该抽气管路连接抽气源，另于通气道与气孔间的四周环设有封闭件。
所述的吸附式测试装置，其中，该测试装置设有至少一用以感测承载具的移动位置的检知器。
所述的吸附式测试装置，其中，该承座设有容置空间，该承载具装配于容置空间内，并且该承载具相对应测试机构的探针位置设有通孔，该承载具开设有多个气孔及连通各气孔的通气道，通气道连通抽气管路，该抽气管路连接抽气源。
所述的吸附式测试装置，其中，更包含于承载具的上方设有用以压抵承载具移动的下压机构，该下压机构设有至少一由驱动源驱动作至少Z轴向移动的下压杆，下压杆的端部连接具下压件的下压工具。
本发明还提供一种应用吸附式测试装置的测试设备，其包含：
机台；
供料装置，其配置于机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；
收料装置，其配置于机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；
所述的吸附式测试装置；
输送装置，其配置于机台上，用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件；
中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其中，该供料装置设有第一承载机构和第二承载机构，第一承载机构和第二承载机构分别设有由驱动源驱动的输送件，用以供料，该收料装置设有第三承载机构和第四承载机构，第三承载机构和第四承载机构分别设有由驱动源驱动的输送件，用以收料。
所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其中，该输送装置于供料装置的前方配置有第一移载机构，用以于供料装置处取出电子元件，该第一移载机构一侧装配有一第二移载机构，用以将第一移载机构上的电子元件推移至第一暂置区，该第一暂置区处设有一第三移载机构，用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置处，另于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构，用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区，该收料装置前方配置有一第五移载机构，用以于收料装置处取出空的料匣，该第五移载机构一侧设有一第六移载机构，用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机构夹持的料匣内收置。
所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其中，更包含于输送装置处配置的取像装置，用以检知待测的电路板上是否有缺少晶片，该取像装置设有至少一为CCD的取像器，另于测试装置的承载具上方设有具压接件的压接机构。
本发明的有益效果是：可利用吸附机构的气孔吸附承载具承载的电子元件定位，并于承载具或测试机构作轴向移动时，可使电子元件确实接触测试机构的探针而执行测试作业，达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益，并达到防止电子元件受损及提升测试品质的实用效益。
附图说明
图1A为打焊线的存储卡的示意图；
图1B为封装的存储卡的示意图；
图2为现有测试装置的示意图；
图3为现有测试装置的使用示意图；
图4为本发明测试装置的示意图；
图5为本发明测试装置的俯视图；
图6为本发明测试装置的使用示意图(一)；
图7为本发明测试装置的使用示意图(二)；
图8为本发明测试装置的使用示意图(三)；
图9为本发明测试装置的另一实施例图；
图10为本发明测试装置另一实施例的使用示意图(一)；
图11为本发明测试装置另一实施例的使用示意图(二)；
图12为本发明测试装置应用于测试分类机的示意图；
图13为本发明供、收料装置的示意图；
图14为本发明测试分类机的使用示意图(一)；
图15为本发明测试分类机的使用示意图(二)；
图16为本发明测试分类机的使用示意图(三)；
图17为本发明测试分类机的使用示意图(四)；
图18为本发明测试分类机的使用示意图(五)；
图19为本发明测试分类机的另一实施例图。
附图标记说明：
背景技术：10-存储卡；11-电路板；12-晶片；13-胶体；20-测试装置；21-测试电路板；22-测试座；221-探针；23-读卡机；24-控制器；25-升降驱动源；26-下压杆；27-下压头；
本发明：30-测试装置；31-承座；311-第一座件；312、312A-第二座件；3121、3121A-容置空间；3122、3122A-底板；3123-通气道；3124、3124A-挡块；3125、3125A-导孔；32-测试机构；321-测试电路板；322-探针；33、33A-承载具；331、331A-通孔；332、332A-弹簧；333、333A-气孔；334、334A-凸缘；335、335A-导销；336A-通气道；34、34A-吸附机构；341、341A-抽气管路；342-封闭件；35-检知器；36-下压机构；361-驱动源；362-下压杆；363-下压工具；364-下压件；37-压接机构；371-压接件；40-机台；50-供料装置；51-第一承载机构；511-第一马达；512-第一皮带轮组；52-第二承载机构；521-第二马达；522-第二皮带轮组；60-收料装置；61-第三承载机构；611-第三马达；612-第三皮带轮组；62-第四承载机构；621-第四马达；622-第四皮带轮组；70-输送装置；71-第一移载机构；711-第一驱动源；712-第一移送器；72-第二移载机构；721-第二驱动源；722-第二移送器；73-第三移载机构；731-第三驱动源；732-第三移送器；74-第四移载机构；741-第四驱动源；742-第四移送器；75-第五移载机构；751-第五驱动源；752-第五移送器；76-第六移载机构；761-第六驱动源；762-第六移送器；80、81-料匣；90-取像装置；91-CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)；100-电路板；101-晶片。
具体实施方式
为使贵审查员对本发明作更进一步的了解，兹举一较佳实施例并配合附图，详述如后：
请参阅图4、图5，本发明测试装置30包含有承座31、测试机构32、至少一承载具33及吸附机构34，该承座31用以装配测试机构32、承载具33及吸附机构34，该承座31可设有容置空间，用以容置承载具33，更进一步，该承座31包含有第一座件311及第二座件312，该第一座件311用以承置具有容置空间3121的第二座件312；该测试机构32装配于承座31，并设有具至少一探针322的测试电路板321，用以测试电子元件，于本实施例中，该测试机构32是将具多个探针322的测试电路板321装配于第二座件312的底板3122下方，并使各探针322分别贯穿底板3122，而凸伸于容置空间3121内；至少一承载具33装配于承座31上，用以承载电子元件，并于承载具33或测试机构32作轴向移动时可使探针接触电子元件，例如测试机构32可利用驱动源驱动具多个探针322的测试电路板321移动，使多个探针322接触电子元件，亦或承载具33可由不同驱动源驱动，而相对测试机构32的各探针322作轴向移动，例如于第二座件312上装配一连结承载具33的压缸，用以带动承载具33相对测试机构32作轴向移动，或于承载具33的上方设有下压机构，用以下压承载具33相对测试机构32作轴向移动，亦或使承载具33受吸附机构34的吸力吸动而相对测试机构32作轴向移动，于本实施例中，该承载具33装配于承座31的第二座件312的容置空间3121内，并于相对应测试机构32的各探针322位置设有通孔331，且使各探针322分别插置于相对应的通孔331，并由吸附机构34的吸力吸动而作Z轴向移动，使测试机构32的各探针322可凸伸出通孔331，另于承载具33与承座31间设有弹性元件，用以辅助承载具33复位，于本实施例中，于承载具33与第二座件312的底板3122间设有多个可为弹簧332的弹性元件，弹簧332的一端顶抵于承载具33，另一端则顶抵于第二座件312的底板3122，而可利用弹簧332弹性顶撑承载具33，并辅助承载具33弹性复位，又于第二座件312的容置空间3121两侧面设有挡块3124，承载具33的两侧相对应第二座件312的挡块3124的位置设有凸缘334，承载具33可利用凸缘334顶抵于第二座件312的挡块3124而防止向上脱离，另于承载具33与第二座件312间设有相互配合的导接部与导合部，用以辅助承载具33移动，于本实施例中，该承载具33于底面设有多个可为导销335的导接部，于第二座件312相对应导销335的位置开设有可为导孔3125的导合部，以供导销335插置；该吸附机构34于承载具33开设有至少一气孔，并设有相通气孔的通气道，该通气道则连通可抽气用的抽气管路，用以吸附承载具33承载的电子元件定位，于本实施例中，于承载具33开设有多个气孔333，并于第二座件312的底板3122开设有通气道3123，该通气道3123相通于第二座件312的容置空间3121及承载具33的多个气孔333，并连通于可抽气用的抽气管路341，该抽气管路341则连接抽气源(图未示出)，另于底板3122的通气道3123与承载具33的气孔333的四周环设有封闭件342，该封闭件342以软性材质制作，其一端连结底板3122，另一端连结承载具33，使得封闭件342可随承载具33的移动而弹性伸缩，并于通气道3123与气孔333间形成一负压空间，再者，该测试装置30设有至少一检知器35，用以感测承载具33的移动位置，以便测试机构32执行测试作业，于本实施例中，于承座31的第二座件312装配有检知器35，用以感测承载具33的移动位置。
请参阅图6，欲测试具晶片101的电路板100，由于晶片101与焊线裸露于电路板100上，于测试时，可将具晶片101的电路板100放置于承载具33上，并启动吸附机构34，使连接抽气源的抽气管路341经由设于第二座件312内的通气道3123抽吸承载具33的气孔333下方的空气，由于通气道3123及气孔333的四周环设有封闭件342，而可防止外部空气进入气孔333与通气道3123间的此一容置空间区域，当抽气管路341使此一容置空间区域形成负压空间时，即会于承载具33的下方产生吸力，并经由承载具33的各气孔333吸附具晶片101的电路板100定位，由于吸附机构34以吸力吸附电路板100定位于承载具33上，并不会使电路板100上的晶片101及焊线受损，进而可降低元件的损坏率；请参阅图7，于具晶片101的电路板100定位至承载具33上后，由于吸附机构34的抽气管路341仍然抽吸承载具33的气孔333下方的空气，当吸附机构34的吸力大于承载具33下方的弹簧332弹力时，即可吸动承载具33作Z轴向向下移动，承载具33可利用导销335沿第二座件312的导孔3125而辅助平稳移动，并下压封闭件342及弹簧332，进而使承载具33带动具晶片101的电路板100适当下移，由于测试机构32的各探针322穿置于承载具33的通孔331中，而可使电路板100底面的各接点接触各探针322，由于承载具33受吸附机构34的吸力吸引，可使电路板100的各接点压接测试机构32的各探针322而确实相接触，于检知器35感测到承载具33移动至预设位置后，即传输信号至中央控制装置(图未示出)控制测试机构32进行测试作业，达到提升测试品质的实用效益；请参阅图8，于测试完毕后，测试装置30可先降低吸附机构34的吸力，使吸力小于弹簧332的弹力，并保持吸附电路板100定位于承载具33上，此时，承载具33可利用弹簧332的复位弹力带动而作Z轴向向上移动复位，并利用两侧的凸缘334顶抵于第二座件312的挡块3124而限位，以防止脱离第二座件312，承载具33可平稳带动具晶片101的电路板100上移，使电路板100底面的接点脱离测试机构32的探针322，吸附机构34则停止作动，以解除吸附电路板100，进而可供取出完测的具晶片101的电路板100。
请参阅图9，为本发明测试装置30的另一实施例，该测试装置30包含有承座31、测试机构32、至少一承载具33A及吸附机构34A，该承座31用以装配测试机构32、承载具33A及吸附机构34A，更进一步，该承座31包含有第一座件311及第二座件312A，该第一座件311承置具容置空间3121A的第二座件312A；该测试机构32装配于承座31，并设有具至少一探针322的测试电路板321，用以测试电子元件，于本实施例中，该测试机构32将具多个探针322的测试电路板321装配于第二座件312A的底板3122A下方，并使各探针322分别穿伸于第二座件312A的容置空间3121A内；至少一承载具33A装配于承座31，用以承载电子元件，并于承载具33A或测试机构32作轴向移动时可使探针接触电子元件，于本实施例中，该承载具33A装配于第二座件312A的容置空间3121A内，并于相对应测试机构32的各探针322位置设有通孔331A，且使各探针322分别插入于相对应的通孔331A，又于承载具33A与承座31间设有弹性元件，用以辅助承载具33A弹性复位，于本实施例中，于承载具33A与第二座件312A的底板3122A间设有多个可为弹簧332A的弹性元件，弹簧332A的一端顶抵于承载具33A，另一端则顶抵于第二座件312A的底板3122A，而可利用弹簧332A弹性顶撑承载具33A，并辅助承载具33A弹性复位，又于第二座件312A的容置空间3121A两侧面设有挡块3124A，于承载具33A的两侧相对应第二座件312A的挡块3124A的位置设有凸缘334A，承载具33A可利用凸缘334A顶抵于第二座件312A的挡块3124A而防止向上脱离，另于承载具33A与第二座件312A间设有相互配合的导接部与导合部，用以辅助承载具33A移动，于本实施例中，该承载具33A于底面设有多个可为导销335A的导接部，于第二座件312A相对应导销335A的位置开设有可为导孔3125A的导合部，以供导销335A插置，另于承载具33A的上方设有下压机构36，用以下压承载具33A相对测试机构32作轴向移动，于本实施例中，该下压机构36设有至少一由驱动源361驱动作至少Z轴向移动的下压杆362，下压杆362的端部连接具下压件364的下压工具363，并以下压件364下压驱动承载具33A相对测试机构32作Z轴向移动；该吸附机构34于承载具33A开设有至少一气孔333A，并设有相通承载具33A的气孔333A的通气道336A，通气道336A则连通可抽气用的抽气管路341A，该抽气管路341A则连接抽气源(图未示出)，用以吸附承载具33A承载的电子元件定位，再者，该测试装置30设有至少一检知器35，用以感测承载具33A的移动位置，以便测试机构32执行测试作业，于本实施例中，于第二座件312A的容置空间3121A装配检知器35，用以感测承载具33A的移动位置。
请参阅图10，于测试时，可将具晶片101的电路板100放置于承载具33A上，并启动吸附机构34A，使连接抽气源的抽气管路341A抽吸通气道336A的空气，使通气道336A内形成负压，以令承载具33A的各气孔333A吸附具晶片101的电路板100定位，由于吸附机构34A以吸力吸附电路板100定位于承载具33A上，并不会使电路板100上的晶片101及焊线受损，进而可降低元件的损坏率，于具晶片101的电路板100定位至承载具33A上后，再控制下压机构36的驱动源361驱动下压杆362作Z轴向向下移动，下压杆362即带动具下压件364的下压工具363下移，使下压件364下压驱动承载具33A相对测试机构32作Z轴向移动，承载具33A可利用导销335A沿第二座件312A的导孔3125A而辅助平稳移动，承载具33A即下压弹簧332A，进而承载具33A带动具晶片101的电路板100适当下移，由于测试机构32的各探针322穿置于承载具33A的通孔331A中，而可使电路板100底面的各接点确实接触各探针322，于检知器35感测到承载具33A移动至预设位置后，即可传输信号至中央控制装置(图未示出)控制测试机构32进行测试作业，达到提升测试品质的实用效益；请参阅图11，于测试完毕后，测试装置30可控制下压机构36的驱动源361驱动下压杆362作Z轴向向上移动，下压杆362即带动下压工具363上移，使下压件364脱离承载具33A，此时，承载具33A可利用弹簧332A的复位弹力带动而作Z轴向向上移动，并利用两侧的凸缘334A顶抵于第二座件312A的挡块3124A而限位，以防止脱离第二座件312A，承载具33A可平稳带动具晶片101的电路板100上移，使电路板100底面的接点脱离测试机构32的探针322，吸附机构34A则停止作动，以解除吸附电路板100，进而可供取出完测的具晶片101的电路板100。
请参阅图12、图13，为应用上述测试装置的测试分类机，该测试分类机包含有机台40、供料装置50、收料装置60、测试装置30、输送装置70及中央控制装置，更进一步，该供料装置50配置于机台40上，用以容纳至少一待测的电子元件，于本实施例中，供料装置50设有位于上层的第一承载机构51及位于下层的第二承载机构52，其第一承载机构51设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第一马达511，用以驱动一为第一皮带轮组512的输送件，使第一皮带轮组512输送多个料匣80作Y轴向移动，各料匣80则盛装多个待测具晶片的电路板，第二承载机构52设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第二马达521，用以驱动一为第二皮带轮组522的输送件，使第二皮带轮组522输送多个空的料匣80作Y轴向移动；该收料装置60配置于机台40上，用以容纳至少一完测的电子元件，于本实施例中，收料装置60设有位于上层的第三承载机构61及位于下层的第四承载机构62，其第三承载机构61设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第三马达611，用以驱动一为第三皮带轮组612的输送件，使第三皮带轮组612输送多个空的料匣81作Y轴向移动，用以盛装多个完测具晶片的电路板，第四承载机构62设有可由驱动源驱动的输送件，于本实施例中，该驱动源可为第四马达621，用以驱动一为第四皮带轮组622的输送件，使第四皮带轮组622输送多个料匣81作Y轴向移动，各料匣81则盛装多个完测具晶片的电路板；该测试装置30是相同上述的测试装置(请配合参阅图4、图5)，并配置于机台40上，用以测试至少一电子元件，并以测试器(图未示出)将测试结果传输至中央控制装置(图未示出)，由中央控制装置控制各装置作动；于本实施例中，该测试装置30用以测试具晶片的电路板；该输送装置70配置于机台40上，以于供料装置50、测试装置30及收料装置60间移载待测/完测的电子元件，更进一步，该输送装置70设有至少一移载机构，该移载机构具有至少一由驱动源驱动作至少一轴向移动的移送器，使移送器于供料装置50、测试装置30及收料装置60间移载待测/完测的电子元件，于本实施例中，于供料装置50的前方配置有第一移载机构71，第一移载机构71设有可由第一驱动源711驱动作Y－Z轴向移动的第一移送器712，该第一驱动源711可利用马达经皮带轮组而带动承置第一移送器712的机架作Y轴向移动，再利用压缸驱动第一移送器712作Z轴向移动，该第一移送器712可为夹取器，用以于供料装置50的第一承载机构51处取出具待测电路板的料匣80，并可将空的料匣80移载至第二承机构52收置，一装配于第一移载机构71侧的第二移载机构72，第二移载机构72设有可由第二驱动源721驱动作X轴向移动的第二移送器722，第二驱动源721可利用马达经皮带轮组而带动第二移送器722作X轴向移动，第二移送器722可为推料器，用以将第一移载机构71上的料匣80内的待测电路板推移至第一暂置区，一位于第一暂置区的第三移载机构73，第三移载机构73设有可由第三驱动源731驱动作X轴向移动的第三移送器732，第三驱动源731可利用马达经皮带轮组而带动第三移送器732作X轴向移动，第三移送器732可为夹取器，用以于第一暂置区处夹持待测具晶片的电路板，并将电路板移载至测试装置30处，该输送装置70于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构74，第四移载机构74设有可由第四驱动源741驱动作X轴向移动的第四移送器742，第四驱动源741可利用马达经皮带轮组而带动第四移送器742作X轴向移动，第四移送器742可为夹取器，用以于测试装置30处夹持完测具晶片的电路板，并将电路板移载至第二暂置区处，一配置于收料装置60前方的第五移载机构75，第五移载机构75设有可由第五驱动源751驱动作Y－Z轴向移动的第五移送器752，该第五驱动源751可利用马达经皮带轮组而带动承置第五移送器752的机架作Y轴向移动，再利用压缸驱动第五移送器752作Z轴向移动，第五移送器752可为夹取器，用以于收料装置60的第三承载机构61处取出空的料匣81，并将盛装完测电路板的料匣81移载至第四承机构62收置，一位于第五移载机构75一侧的第六移载机构76，第六移载机构76设有可由第六驱动源761驱动作X轴向移动的第六移送器762，第六驱动源761可利用马达经皮带轮组而带动第六移送器762作X轴向移动，第六移送器762可为推料器，用以将第二暂置区处完测具晶片的电路板推移至第五移载机构75夹持的料匣81内收置，再者，可视测试作业使用所需，于输送装置70处的设有取像装置90，用以检知待测的电路板上是否有缺少晶片，于本实施例中，是于第一暂置区的上方配置取像装置90，该取像装置90设有至少一为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)91的取像器，用以撷取电路板的影像，并将影像资料传输至中央控制装置。
请参阅图14，该输送装置70控制第一移载机构71的第一驱动源711驱动第一移送器712作Y－Z轴向移动，以于供料装置50的第一承载机构51处取出已盛装待测具晶片101的电路板100的料匣80，接着控制第二移载机构72的第二驱动源721驱动第二移送器722作X轴向移动，将第一移载机构71上的料匣80内的电路板100推移至第一暂置区，该取像装置90即以CCD 91撷取电路板100的影像，并将影像资料传输至中央控制装置，以检知电路板100上是否有缺少晶片；请参阅图15、图16(并配合参阅图6、图7、图8)，第三移载机构73以第三驱动源731驱动第三移送器732作X轴向移动，以于第一暂置区处夹持待测电路板100，并将电路板100移载至测试装置30的承载具33上，当测试装置30的承载具33承载待测具晶片101的电路板100后，可控制吸附机构34的抽气管路341经通气道3123抽吸承载具33的气孔333下方的空气，使气孔333与通气道3123间的此一容置空间区域形成负压空间，而可于承载具33的下方产生吸力，并经由承载具33的各气孔333吸附电路板100定位，由于吸附机构34以吸力吸附电路板100定位于承载具33上，并不会使电路板100上的晶片101及焊线受损，进而可降低元件的损坏率；当吸附机构34的吸力大于承载具33下方的弹簧332弹力时，即可吸动承载具33作Z轴向向下移动，并下压封闭件342及弹簧332，使承载具33带动具晶片101的电路板100适当下移，进而使电路板100底面的各接点确实接触各探针322，于检知器35感测到承载具33移动至预设位置后，即可传输信号至中央控制装置控制测试机构32进行测试作业，达到提升测试品质的实用效益；于测试完毕后，测试装置30可控制吸附机构34的吸力小于弹簧332的弹力，并保持吸附电路板100定位于承载具33上，此时，承载具33可利用弹簧332的复位弹力带动而作Z轴向向上移动，使承载具33可平稳带动具晶片101的电路板100上移，使电路板100的接点脱离测试机构32的探针322，测试装置30再停止吸附机构34作动，以解除吸附电路板100，进而可供取出具完测晶片101的电路板100；请参阅图17，该输送装置70可控制第四移载机构74的第四驱动源741驱动第四移送器742作X轴向移动，以于测试装置30处夹取完测具晶片101的电路板100，并将电路板100移载至第二暂置区处，此时，第五移载机构75以第五驱动源751驱动第五移送器752作Y－Z轴向移动，以于收料装置60的第三承载机构61处取出空的料匣81；请参阅图18，第六移载机构76的第六驱动源761驱动第六移送器762作X轴向移动，将第二暂置区处完测具晶片101的电路板100推移至第五移载机构75夹持的料匣81内收置。
请参阅图19(并配合参阅图4)，为本发明测试分类机的另一实施例，该测试分类机包含有机台40、供料装置50、收料装置60、测试装置30、输送装置70及中央控制装置，该测试分类机除可应用于封装前的晶片测试外，更进一步于测试装置30的承载具33上方增设有具压接件371的压接机构37，用以测试封装后的存储卡时，由于存储卡具有胶体保护晶片，当测试装置30的承载具33承载存储卡后，可利用压接机构37的压接件371直接压抵待测的存储卡，使承载具33带动存储卡作Z轴向下移，令存储卡的接点确实接触测试机构32的各探针322而执行测试作业，使得测试分类机可应用于测试封装前、后的电子元件，进而大幅提升测试应用范围。
Claims (10)
1.一种吸附式测试装置，其特征在于，包含：
承座，该承座包含有第一座件及第二座件，该第一座件用于承置具有底板与容置空间的第二座件；
测试机构，装配于承座的第二座件的底板下方，该测试机构设有具有至少一探针的测试电路板，该探针凸伸于该第二座件的容置空间，用以测试电子元件；
至少一承载具，装配于承座的第二座件的容置空间内，用以承载电子元件，并在相对应该测试机构的探针位置设有通孔，在承载具与第二座件之间设有相互配合的导接部与导合部，用以辅助承载具移动，并于承载具或测试机构作移动时能够使探针接触电子元件，该承载具设有至少一气孔；
吸附机构，具有能够与该气孔相通的通气道，通气道连通抽气管路，使该承载具在下方产生吸力，用以吸附承载具承置的电子元件。
2.根据权利要求1所述的吸附式测试装置，其特征在于，该第二座件于容置空间的至少一侧面设有挡块，承载具相对应第二座件的挡块的位置设有凸缘，用以防止承载具脱离，该承载具于底面设有多个导接部，该导接部为导销，第二座件相对应导销的位置开设有导合部，该导合部为导孔，以供导销插置，该承载具与承座间设有弹性元件，该弹性元件为弹簧。
3.根据权利要求1所述的吸附式测试装置，其特征在于，该承载具开设有多个气孔，第二座件开设有通气道，该第二座件的通气道相通于第二座件的容置空间及承载具的多个气孔，并连通抽气用的抽气管路，该抽气管路连接抽气源，另于该第二座件的通气道与气孔间的四周环设有封闭件。
4.根据权利要求1所述的吸附式测试装置，其特征在于，该测试装置设有至少一用以感测承载具的移动位置的检知器。
5.根据权利要求1所述的吸附式测试装置，其特征在于，该承载具开设有多个气孔及连通各气孔的通气道，通气道连通抽气管路，该抽气管路连接抽气源。
6.根据权利要求5或1所述的吸附式测试装置，其特征在于，更包含于承载具的上方设有用以压抵承载具移动的下压机构，该下压机构设有至少一由驱动源驱动作至少Z轴向移动的下压杆，下压杆的端部连接具下压件的下压工具。
7.一种应用吸附式测试装置的测试设备，其特征在于，包含：
机台；
供料装置，其配置于机台上，用以容纳至少一待测的电子元件；
收料装置，其配置于机台上，用以容纳至少一完测的电子元件；
根据权利要求1所述的吸附式测试装置；
输送装置，其配置于机台上，用以于供料装置、测试装置及收料装置间移载待测/完测的电子元件；
中央控制装置，用以控制及整合各装置作动，以执行自动化作业。
8.根据权利要求7所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其特征在于，该供料装置设有第一承载机构和第二承载机构，第一承载机构和第二承载机构分别设有由驱动源驱动的输送件，用以供料，该收料装置设有第三承载机构和第四承载机构，第三承载机构和第四承载机构分别设有由驱动源驱动的输送件，用以收料。
9.根据权利要求7所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其特征在于，该输送装置于供料装置的前方配置有第一移载机构，用以于供料装置处取出电子元件，该第一移载机构一侧装配有一第二移载机构，用以将第一移载机构上的电子元件推移至第一暂置区，该第一暂置区处设有一第三移载机构，用以将第一暂置区处的电子元件移载至测试装置处，另于测试装置的另一侧设有第二暂置区，并于第二暂置区配置有第四移载机构，用以将测试装置处的电子元件移载第二暂置区，该收料装置前方配置有一第五移载机构，用以于收料装置处取出空的料匣，该第五移载机构一侧设有一第六移载机构，用以将第二暂置区处的电子元件推移至第五移载机构夹持的料匣内收置。
10.根据权利要求7所述的应用吸附式测试装置的测试设备，其特征在于，更包含于输送装置处配置的取像装置，用以检知待测的电路板上是否有缺少晶片，该取像装置设有至少一为CCD的取像器，另于测试装置的承载具上方设有具有压接件的压接机构。
Priority Applications (1)
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