JP2009128204A - 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】検査用保持部材3は、デバイスが形成されたチップCを載置可能で、シリコン又はガラスからなる基台30を有している。基台30の表面には、レジストシート32、33からなる位置決め部材31が形成されている。基台30の裏面には、レジスト膜40が形成され、レジスト膜40には、吸引溝41(交差部41a、連結部41b)及び支柱部材42が形成されている。基台30の表面のチップCが載置される領域Tには吸引孔50が形成され、吸引孔50は基台30を貫通して吸引溝41に連通している。
【選択図】図3
Description
2 プローブカード
3 検査用保持部材
4 チャック
10 プローブピン
30 基台
31 位置決め部材
32、33 レジストシート
40 レジスト膜
41 吸引溝
41a 交差部
41b 連結部
42 支柱部材
50 吸引孔
C チップ
T チップが載置される領域
Claims (11)
- デバイスの電気的特性を検査する際に、そのデバイスを保持する検査用保持部材であって、
デバイスが形成された複数のチップを所定の位置に載置可能で、シリコン又はガラスからなる基台を有し、
前記基台の裏面には、レジスト膜が形成され、
前記基台には、当該基台を貫通し、当該基台に載置されたチップを吸引して保持する複数の吸引孔が形成され、
前記レジスト膜には、前記吸引孔に連通する吸引溝が形成されていることを特徴とする、検査用保持部材。 - 前記レジスト膜は、前記吸引溝によって複数の領域に分割されていることを特徴とする、請求項1に記載の検査用保持部材。
- 前記基台のチップが載置される領域に対応する前記吸引溝内には、前記レジスト膜の一部が残存していることを特徴とする、請求項1又は2に記載の検査用保持部材。
- 前記基台のチップが載置される領域以外の領域に対応する前記吸引溝内には、前記レジスト膜の一部がさらに残存していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の検査用保持部材。
- 前記吸引孔は前記基台の縦方向および横方向に並び、
前記吸引溝は交差していることを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の検査用保持部材。 - 前記レジスト膜は、レジストシートであることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の検査用保持部材。
- 前記基台の表面には、前記チップを位置決め可能で、レジストからなる位置決め部材が形成されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の検査用保持部材。
- 前記位置決め部材は、レジストシートであることを特徴とする、請求項7に記載の検査用保持部材。
- デバイスの電気的特性を検査する際に、そのデバイスを保持する検査用保持部材の製造方法であって、
デバイスが形成された複数のチップを所定の位置に載置可能で、シリコン又はガラスからなる基台の表面又は裏面に、前記チップを吸引して保持する吸引孔を前記基台に貫通加工して形成する工程と、
前記基台の裏面にレジストシートを積層し、当該レジストシートに前記吸引孔に連通する吸引溝のパターンを露光する工程と、
前記基台の裏面を現像する工程と、を有することを特徴とする、検査用保持部材の製造方法。 - 前記基台の表面にレジストシートを積層し、当該レジストシートに前記チップの位置決めをする位置決め部材のパターンを露光する工程と、
前記基台の表面を現像する工程と、をさらに有することを特徴とする、請求項9に記載の検査用保持部材の製造方法。 - 前記基台の裏面を現像する工程と、前記基台の表面を現像する工程において、
当該基台の表面及び裏面を同時に現像することを特徴とする、請求項10に記載の検査用部材の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007303950A JP4991495B2 (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
TW097141397A TWI381166B (zh) | 2007-11-26 | 2008-10-28 | 檢查用固持構件及檢查用固持構件之製造方法 |
US12/744,780 US8468690B2 (en) | 2007-11-26 | 2008-11-05 | Holding member for use in test and method for manufacturing same |
CN2008801177745A CN101874209B (zh) | 2007-11-26 | 2008-11-05 | 检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法 |
PCT/JP2008/070105 WO2009069438A1 (ja) | 2007-11-26 | 2008-11-05 | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
KR1020107011435A KR101191594B1 (ko) | 2007-11-26 | 2008-11-05 | 검사용 유지 부재 및 검사용 유지 부재의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007303950A JP4991495B2 (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009128204A true JP2009128204A (ja) | 2009-06-11 |
JP4991495B2 JP4991495B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=40678340
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007303950A Active JP4991495B2 (ja) | 2007-11-26 | 2007-11-26 | 検査用保持部材及び検査用保持部材の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8468690B2 (ja) |
JP (1) | JP4991495B2 (ja) |
KR (1) | KR101191594B1 (ja) |
CN (1) | CN101874209B (ja) |
TW (1) | TWI381166B (ja) |
WO (1) | WO2009069438A1 (ja) |
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2007
- 2007-11-26 JP JP2007303950A patent/JP4991495B2/ja active Active
-
2008
- 2008-10-28 TW TW097141397A patent/TWI381166B/zh active
- 2008-11-05 US US12/744,780 patent/US8468690B2/en active Active
- 2008-11-05 KR KR1020107011435A patent/KR101191594B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-05 CN CN2008801177745A patent/CN101874209B/zh active Active
- 2008-11-05 WO PCT/JP2008/070105 patent/WO2009069438A1/ja active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100098510A (ko) | 2010-09-07 |
CN101874209B (zh) | 2013-02-27 |
CN101874209A (zh) | 2010-10-27 |
KR101191594B1 (ko) | 2012-10-15 |
US8468690B2 (en) | 2013-06-25 |
TWI381166B (zh) | 2013-01-01 |
US20110025344A1 (en) | 2011-02-03 |
JP4991495B2 (ja) | 2012-08-01 |
WO2009069438A1 (ja) | 2009-06-04 |
TW200935060A (en) | 2009-08-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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