KR101016385B1 - 전기 검사 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

전기 검사 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

개시된 전기 검사 장치 및 그 제조 방법은 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판, 및 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 복수개가 단일 그룹으로 각각 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹을 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각과 서로 대응한다.

Description

전기 검사 장치 및 그 제조 방법{Apparatus for inspecting electric condition and Mehtod of manufacturing the same}
본 발명은 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 집적 접촉하는 마이크로-팁을 갖는 전기 접촉부를 포함하는 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 메모리 소자 등과 같은 집적 회로 소자의 전기 검사에서는 주로 프로브 카드(probe card) 등과 같은 전기 검사 장치를 사용한다. 상기 전기 검사 장치는 주로 회로 패턴이 형성된 반도체 메모리 소자 등과 같은 피검사체와 접촉 가능한 마이크로-팁(micro-tip)을 갖는 전기 접촉부를 구비하는 제1 기판과, 상기 제1 기판으로부터 인가되는 전기 신호를 전달받는 제2 기판, 그리고 제1 기판과 제2 기판 사이를 전기적으로 연결하는 전기 연결부 등을 포함한다.
상기 전기 접촉부는 희생 기판을 사용하여 상기 제1 기판 상에 형성한다. 즉, 희생 기판에 전기 접촉부 구조물을 형성하고, 상기 전기 접촉부 구조물이 형성된 희생 기판을 상기 제1 기판 상에 위치시킨 후, 상기 희생 기판을 제거하고, 상기 전기 접촉부 구조물만을 상기 제1 기판 상에 잔류시킴으로써 상기 전기 접촉부 구조물에 의한 전기 접촉부를 구비하는 제1 기판을 형성하는 것이다.
여기서 상기 희생 기판은 주로 단일 기판을 사용한다. 그리고 전기 검사 장치가 대면적을 요구할 경우에는 상기 희생 기판 또한 대면적의 단일 기판을 사용해야 한다. 그러나 대면적의 단일로 이루어진 희생 기판을 사용하여 상기 제1 기판 상에 전기 접촉부를 형성하면 열변형에 의해 상기 제1 기판에 전기 접촉부가 용이하게 형성되지 못하는 상황이 빈번하게 발생한다.
이에, 도 1에 도시된 바와 같이 전기 접촉부를 형성할 때 제1 기판(91) 상에 대면적의 단일 희생 기판(93)과 함께 단일 희생 기판(93) 상에도 상기 제1 기판(91)과 열변형이 동일하거나 또는 거의 유사한 더미 기판(95)을 위치시킴으로써 언급한 열변형에 대비하고 있다. 미설명 부호 97은 전기 접촉부와의 연결을 위한 본딩-패드이다. 이와 같이, 종래에는 상기 더미 기판을 사용하기 때문에 별도의 공정이 추가되고, 아울러 상기 더미 기판이 존재하기 때문에 단일 희생 기판을 습식 식각으로만 제거해야 하는 제약이 따른다. 따라서 종래의 전기 검사 장치는 단일의 희생 기판을 사용하여 제조하기 때문에 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
그리고 종래의 전기 검사 장치의 제조에서는 언급한 단일 희생 기판을 사용하기 때문에 아주 미미한 개수의 전기 접촉부에 대하여 불량이 발생하여도 전체가 불량이 발생한 것으로 판명한다. 즉, 다수개의 전기 접촉부를 사용할 수 있음에도 불구하고 전체를 다시 제조해야 하는 것이다. 그러므로 종래의 전기 검사 장치의 제조에서는 언급한 생산성의 저하뿐만 아니라 수율 저하까지도 초래되는 문제점이 있다.
본 발명의 제1 목적은 더미 기판의 생략이 가능함과 아울러 전기 검사를 수행할 때 용이한 정렬이 가능한 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 제2 목적은 언급한 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판, 및 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 복수개가 단일 그룹으로 각각 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹을 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각과 서로 대응한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹과 이격되는 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성될 수 있고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각을 정렬하는 제1 내지 제n 정렬 마크를 포함할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각은 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각과 서로 대응할 수 있다. 특히, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각의 마이크로-팁 개수는 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각의 개수보다 많은 것이 바람직하고, 상기 제1 내지 제n 정렬 마크 각각은 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각의 외곽 부위에 형성되는 것이 바람직하다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 그 면적이 서로 동일할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 마이크로-팁 그룹 각각은 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 대응되는 희생 기판 각각을 사용하여 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각으로 전사(transfer)시켜 형성할 수 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판, 및 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부를 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응한다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 프로브 카드용 기판이 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 구비할 때, 상기 프로브 카드용 기판의 제1 표면 상에 상기 내부 배선과 전기적으로 연결되게 형성되는 본딩-패드를 더 포함할 수 있고, 상기 본딩 패드 중에서 일부는 그 상부에 상기 마 이크로-팁이 형성될 수 있다, 나머지는 상기 정렬 마크로 사용할 수 있다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각의 면적은 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수는 서로 동일할 수 있고, 그리고 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수보다 많을 수 있다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치에서, 상기 전기 접촉부의 마이크로-팁은 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 대응되는 희생 기판 각각을 사용하여 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각으로 전사시켜 형성할 수 있다.
상기 제1 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치는 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 마주하게 위치하는 제3 표면 그리고 상기 제3 표면에 대향하는 제4 표면을 갖는 제2 기판과, 상기 제1 기판 제1 표면의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부 와, 그리고 상기 제1 기판의 제2 표면과 상기 제2 기판의 제3 표면 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 포함하고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응한다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판을 마련하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련한 후, 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사시켜 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁을 형성한다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 그 면적이 동일할 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물의 전사는 건식 식각 또는 습식 식각을 수행하여 상기 제1 구조물을 제외한 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거함에 의해 달성될 수 있다.
상기 제2 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 갖는 제1 기판을 마련하고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련한다. 그리고 상기 제1 기판 제1 표면 상에 상기 제1 기판의 내부 배선과 전기적으로 연결되는 본딩-패드를 형성하고, 상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시킨 후, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물의 전사가 가능하게 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거하여 상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 상기 제1 구조물로 이루어지는 마이크로-팁을 형성한다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함하고, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물은 상기 본딩 패드의 나머지에 위치시킬 수 있다. 특히,상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물이 위치하는 본딩 패드의 나머지는 전기 검사를 수행할 때 상기 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크로 이용할 수 있고, 아울러 상기 정렬 마크는 상기 마이크로-팁과는 이격되는 외곽 부위에 형성되는 것이 바람직하다.
언급한 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각의 면적은 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 형성되는 마이크로-팁의 개수는 서로 동일할 수 있고, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 형성되는 정렬 마크의 개수는 서로 동일할 수 있고, 그리고 상기 마이크로-팁의 개수는 상기 정렬 마크의 개수보다 많을 수 있다.
언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서, 상기 제1 구조물의 전사를 위한 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제거는 습식 식각 또는 건식 식각을 수행함에 의해 달성할 수 있다.
언급한 바와 같이, 본 발명에서는 그 각각이 더트(dut) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역을 갖는 프로브 카드용 기판을 마련하고, 언급한 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성한다. 이때, 프로브 카드용 기판은 단지 언 급한 제1 내지 제n 영역으로 구획된 단일 구조를 갖는다. 그러나 마이크로-팁과 정렬 마크는 단일 구조가 아닌 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 형성한다. 즉, 본 발명에서는 단일 구조의 희생 기판이 아닌 언급한 제1 내지 제n 영역에 적합한 크기를 갖는 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성하는 것이다.
그러므로 본 발명에서의 전기 검사 장치는 조각 구조의 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 사용하여 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성하기 때문에 단일 구조를 갖는 대면적의 희생 기판의 사용으로 인하여 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다. 이에, 본 발명에서는 종래의 더미 기판의 사용을 생략하여도 프로브 타드용 기판에 마이크로-팁을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 언급한 더미 기판의 사용을 생략할 수 있기 때문에 건식 식각을 수행하여도 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 용이하게 제거할 수 있다.
아울러 언급한 바와 같이 조각 구조의 개별적인 제1 내지 제n 희생 기판을 사용하여 마이크로-팁을 형성하기 때문에 부분적으로 불량이 발생할 경우 제1 내지 제n 희생 기판 중에서 해당하는 개별적인 희생 기판만을 대상으로 공정을 다시 수행하는 것이 가능하다.
또한 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬 마크를 구비함으로써 전기 검사를 수행할 때 보다 용이한 정렬도 가능하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
실시예 1
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 언급한 전기 검사 장치(200)는 프로브 카드용 기판인 단일 구조의 기판(20), 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207) 등을 포함한다.
구체적으로, 언급한 단일 구조의 기판(20)은 프로브 카드와 같은 전기 검사 장치(200)에서 마이크로 프로브 헤드(micro probe head : MPH), 스페이서 트랜스포머(space transformer : 공간 변형기) 등으로 통칭할 수 있는 제1 기판에 해당한다. 기판(20)은 제1 표면(20a) 그리고 제1 표면(20a)에 대향하는 제2 표면(20b)을 갖는다. 그리고 기판(20)의 내부에는 제1 표면(20a)과 제2 표면(20b)을 연결하는 내부 배선(33)이 구비된다. 아울러 기판(20)의 제1 표면(20a)에는 표면 배선(29)이 더 형성될 수 있다. 또한 기판(20)의 제2 표면(20b)에는 연결-패드(31)가 더 형성될 수 있다. 연결-패드(31)는 주로 기판(20)의 내부 배선(33)과 외부 부재를 전기적으로 연결한다. 여기서 상기 외부 부재는 후술하는 제2 기판에 해당한다. 그리고 기판(20)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함한다.
실시예 1에서의 단일 구조의 기판(20)의 제1 표면(20a)은 적어도 두 개의 영역(201, 203)으로 구획되게 형성된다. 즉, 기판(20)의 제1 표면(20a)은 제1(201) 내지 제n 영역(203)(n은 2이상의 자연수)으로 구획되는 것이다. 이때, 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)의 구획은 하나의 IC 단위인 더트(DUT : device under test) 단위를 기준으로 이루어진다. 이에, 단일 구조의 기판(20)은 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는다. 또한, 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)은 언급한 더트 단위 이외에도 전기 접촉부(205, 207)를 형성할 때 열변형이 거의 발생하지 않는 면적 정도를 하나의 영역으로 파악하여 구획할 수 있다. 아울러 언급한 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각은 그 면적이 서로 동일한 것이 바람직하다.
그리고 언급한 바와 같이 프로브 카드용 기판인 단일 구조의 기판(20) 제1 표면(20a)의 적어도 두 개의 영역(201, 203), 즉 제1 내지(201) 제n 영역(203) 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207)가 형성된다. 기판(20) 제1 표면(20a)의 각각의 영역(201, 203)마다에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 전기 접촉부(205, 207)가 형성되는 것이다. 특히 본 발명의 실시예 1에서는 전기 접촉부(205, 207)가 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 것으로 설명하지만, 경우에 따라서는 언급한 정렬 마크(25, 55)를 생략할 수도 있다. 이는 후술하는 전기 검사 장치의 제조에서 언급한 정렬 마크(25, 55)를 제거할 수도 있기 때문이다. 여기서 마이크로-팁(23, 53)은 전기 검사를 수행할 때 반도체 메모리 소자와 같은 피검사체와 집적 접촉하여 전기적 신호를 연결하는 것이고, 정렬 마크(25, 55)는 상기 피검사체와 마이크로-팁(23, 53)을 접촉시킬 때 상기 피검사체와 마이크로-팁(23, 53)의 정렬을 위한 것이다. 또한 기판(20) 제1 표면(20a)의 각각의 영역(201, 203)마다에 형성되는 마이크로-팁(23, 25)은 다수개로 형성할 수 있다. 그러나 정렬 마크(25, 55)는 그 개수에 제한은 없으나 마이크로-팁(23, 25)보다 적은 개수로 형성한다. 다만, 각각의 영역(201, 203)에 정렬 마크(25, 55)를 두 개로 형성할 경우에는 정렬 마크(25, 55)를 서로 마주하게 위치시키는 것이 바람직하다. 또한 정렬 마크(25, 55)는 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각을 기준으로 외곽 부위에 위치시키는 것이 바람직하다.
특히, 도 2에서와 같이 언급한 전기 검사 장치(200)는 좌측을 제1 영역(201)으로 기준할 때 우측을 제n 영역(203)으로 판단할 수 있고, 더불어 제1 영역(201)과 제n 영역(203) 사이에 제2 내지 제(n-1) 영역이 생략되어 있는 것으로 판단할 수 있다.
이에, 언급한 바를 근거할 때 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획되는 단일 구조의 기판(20)을 포함한다. 그러므로 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응되게 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)이 위치한다. 즉, 언급한 기판에서 제1 영역(201)에는 제1 마이크로-팁(23)이 단일 그룹으로 위치하고, 제n 영역(203)에는 제n 마이크로-팁(53)이 단일 그룹으로 위치하는 것이다. 특히, 언급한 제1 영역(201) 내지 제n 영역(203) 각각에는 복수개의 마이크로-팁(23, 53)이 단일 그룹으로 위치한다. 이에, 제1 마이크로-팁(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)을 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 그룹으로 표현할 수도 있다. 그리고 제1 마이크로-팁(23) 그룹 내지 제n 마이크로-팁(53) 그룹 각각에 형성되는 복수개의 마이크로-팁(23, 53)은 그 개수가 동일하다.
또한, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응되게 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)가 위치한다. 즉, 언급한 기판(20)에서 제1 영역(201)에는 제1 정렬 마크(25)가 위치하고, 제n 영역(203)에는 제n 정렬 마크(55)가 위치하는 것이다. 이에, 언급한 전기 검사 장치(200)를 사용한 전기 검사를 수행할 때 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)를 이용하여 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 각각을 정렬시킬 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치(200)는 단일 구조의 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고, 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(23) 내지 제n 마이크로-팁(53)과 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)를 위치시킨다. 특히, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)의 구획은 더트 단위로 이루어진다. 그러므로 언급한 전기 접촉부(205, 207) 또한 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다. 즉, 제1 전기 접촉부(205)는 제1 마이크로-팁(23)과 제1 정렬 마크(25)를 포함하고, 제n 전기 접촉부(207)는 제n 마이크로-팁(53)과 제n 정렬 마크(55)를 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
여기서 언급한 바와 같이 더트 단위로 구획되는 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각은 그 면적이 서로 동일할 뿐만 아니라 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 마이크로-팁(23, 55)의 개수도 서로 동일하고, 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 정렬 마크(25, 55)의 개수 또한 서로 동일하다. 다만, 본 발명의 실시예 1에서는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207) 각각의 마이크로-팁(23, 53)의 개수는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)의 정렬 마크(25, 55)의 개수보다 많은 것을 그 특징으로 한다. 예를 들면, 제1 영역(201)에서의 제1 마이크로-팁(23)의 개수가 제1 정렬 마크(25)의 개수보다 많은 것이다. 특히, 본 발명의 실시예 1에서는 언급한 바와 같이 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 형성되는 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)의 개수를 2개 내지 4개 정도로 제한할 수 있다. 아울러, 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)는 그 개수가 제한되는 만큼 제1(201) 내지 제n 영역(203)을 기준으로 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각의 외곽 부 위에 위치시키는 것이 적절하다. 아울러, 제1(25) 내지 제n 정렬 마크(55)의 개수를 2개 내지 4개 정도로 제한할 경우에는 서로 마주하게 위치하도록 형성하는 것이 적절하다.
언급한 바와 같이, 서로 대응되는 영역(201, 203) 각각에서 마이크로-팁(23, 53)의 개수를 정렬 마크(25, 55)의 개수보다 많도록 결정하고, 정렬 마크(25, 55)를 마이크로-팁(23, 53)과 이격되면서 외곽 부위에 위치시키는 것은 후술하는 제조 방법에서 공정적 이득을 도모하기 위함이다.
특히, 본 발명의 전기 검사 장치와 유사한 마이크로-팁과 정렬 마크를 포함하는 전기 검사 장치에 대한 일 예가 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시되어 있다. 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시된 전기 검사 장치는 마이크로-팁 상부 외곽에 정렬 마크를 위치시키는 것을 그 특징으로 하고 있다. 그러나 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호에 개시된 전기 검사 장치는 마이크로-팁 상부 외곽에 정렬 마크를 위치시키기 때문에 공정적 이득을 기대할 수 없는 단점이 발견된다. 즉, 언급한 대한민국 공개특허 2005-19870호의 전기 검사 장치는 정렬 마크를 형성하는 것이 용이하지 않다.
이에 본 발명에서의 전기 검사 장치(200)는 단일 구조의 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고, 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각의 내측 외곽 부위에 마이크로-팁(23, 53)의 개수보다 작은 개수로 정렬 마크(25, 55)를 구비하는 것이다.
그리고 실시예 1에서의 전기 검사 장치(200)의 경우에는 기판(20)의 제1 표 면(20a) 상에 형성되는 본딩-패드(27)를 더 포함한다. 본딩-패드(27)는 단일 구조의 기판(20)의 내부 배선(33)과 전기적으로 연결되게 형성된다. 여기서 본딩-패드(27)는 마이크로-팁(23, 53)의 개수와 정렬 마크(25, 55)의 개수를 더한 만큼으로 형성한다. 이에, 본딩-패드(27) 중에서 일부는 그 상부에 마이크로-팁(23, 53)을 위치시키고, 나머지는 정렬 마크(25, 55)로 사용한다.
그리고 언급한 마이크로-팁(23)은 수직형, 켄틸레버형으로 형성할 수 있는데, 실시예 1에서는 켄틸레버형으로 형성한다. 그러므로 제1 마이크로-팁(23) 내지 제n 마이크로-팁(53) 각각은 빔(23a, 53a)과 팁(23b, 53b)을 포함한다. 아울러 마이크로-팁(23, 53)과 연결되는 본딩-패드(27)는 범프에 해당할 수 있다.
이하, 본 발명의 전기 검사 장치를 제조하는 방법들을 설명하기로 한다.
일 예로서, 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2이상의 자연수)을 갖는 기판을 마련한다. 여기서, 언급한 기판은 프로브 카드용 기판으로써 단일 구조를 갖는다. 그리고 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 희생 기판을 마련한다. 여기서 언급한 희생 기판의 제1 구조물의 형성은 실리콘 기판을 대상으로 식각, 박막 적층, 평탄화 등을 수행함에 의해 수득할 수 있다. 그리고 상기 희생 기판은 언급한 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 개수만큼으로 형성한다. 즉, 상기 희생 기판의 경우에도 제1 내지 제n 희생 기판으로 마련하는 것이다. 이에, 본 발명에서의 희생 기판은 대면적이 아닌 조각 단위의 면적을 가질 수 있다.
이어서, 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사시켜 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁을 형성한다. 여기서 언급한 상기 희생 기판의 제1 구조물의 전사는 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬시킨 후, 상기 제1 구조물을 상기 기판에 본딩하고, 상기 제1 구조물을 제외한 희생 기판을 제거함에 의해 달성된다. 특히, 상기 제1 구조물을 제외한 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 또한, 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각을 수행할 수도 있다.
또한, 언급한 일 예에서 상기 희생 기판은 상기 제1 희생 기판의 제1 구조물을 전사할 때 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 정렬 마크를 더 포함할 수도 있다. 아울러 상기 정렬 마크를 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 잔류시킴으로써 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁과의 정렬에도 이용할 수 있다.
다른 예로서, 그 각각이 더트 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2이상의 자연수)을 갖는 기판을 마련한다. 그리고 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물과, 상기 제1 구조물을 전사할 때 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 사익 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 갖는 희생 기판을 마련한다. 이때, 희생 기판의 경우에는 언급한 일 예에서와 같이 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하는 제1 내지 제n 희생 기판으로 마련한다. 또한, 언급한 제2 구조물의 경우에는 경우에 따라서 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 전사되기도 한다. 만약 언급한 바와 같이 제2 구조물이 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 전사될 경우에는 상기 제2 구조물은 주로 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁을 정렬시키는 정렬 마크로 사용할 수도 있다. 그리고 언급한 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물과 제2 구조물의 형성은 실리콘 기판을 대상으로 식각, 박막 적층, 평탄화 등을 수행함에 의해 수득할 수 있다.
이어서, 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판각각의 제1 구조물과 제2 구조물을 전사시켜 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁과 정렬 마크를 형성한다. 여기서 언급한 상기 제1 내지 제n 희생 기판의 제1 구조물과 제2 구조물의 전사는 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 상기 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 정렬시킨 후, 상기 제1 구조물과 제2 구조물을 상기 기판에 본딩하고 상기 제1 구조물과 제2 구조물을 제외한 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거함에 의해 달성된다. 특히, 상기 제1 구조물과 제2 구조물을 제외한 희생 기판의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 또한, 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각도 수행할 수 있다.
이하, 본 발명의 전기 검사 장치를 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 단면도들이다. 이에, 도 2와 동일한 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3a를 참조하면, 내부 배선(33)을 갖는 단일 구조의 기판(20)을 마련한다. 여기서 기판(20)은 적어도 두 개의 영역(201, 203), 즉 제1(201) 내지 제n 영 역(203)으로 구획된다. 이때, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)은 더트 단위로 구획된다. 또한, 더트 단위의 구획 이외에도 열변형이 발생하지 않는 최소 면적을 갖는 단위로도 그 구획이 가능하다. 아울러 기판(20)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함할 수 있다. 그리고 기판(20)의 제1 표면(20a)에는 배선(33)과 연결되는 표면 배선(29)과 본딩-패드(25a, 27)를 형성하고, 기판(20)의 제2 표면(20b)에는 내부 배선(33)과 연결되는 연결-패드(31)를 형성한다. 여기서 연결-패드(31)의 경우에는 후술하는 제2 기판의 전기 연결을 위한 전기 연결부와 함께 형성하는 것이 일반적이다. 아울러, 본딩-패드(25a, 27, 55a)는 박막 형성, 박막 패터닝, 도금 등을 순차적으로 그리고 수차례에 걸쳐 형성함에 의해 수득할 수 있다. 특히, 언급한 본딩 패드(25a, 27, 55a) 중에서 일부(27)는 마이크로-팁과 연결시키지만 나머지(25a, 55a)는 정렬 마크로 사용한다. 그러므로 실시예 1에서의 본딩-패드(25a, 27, 55a)는 마이크로-팁과 연결되는 개수와 더불어 정렬 마크로 사용하기 위한 개수까지 고려하여 형성한다.
도 3b를 참조하면, 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응하는 희생 기판(41a, 41b)을 마련한다. 즉, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 마련하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물(43a, 43b)이 형성된다. 더불어, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 제1 구조물(43a, 43b)을 전사시킬 때 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 정렬하기 위한 제2 구조물(45a, 45b)이 형성된다. 여기서, 언급한 제2 구조물(45a, 45b)의 경우에는 경우 에 따라서 상기 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사되기도 한다. 만약 언급한 바와 같이 제2 구조물(45a, 45b)이 상기 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사될 경우에는 상기 제2 구조물(45a, 45b)은 후술하는 나머지의 본딩 패드와 더불어 주로 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁을 정렬시키는 정렬 마크로 사용할 수도 있다. 또한, 상기 제2 구조물(45a, 45b)이 상기 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 전사되지 않을 경우에는 후술하는 바와 같이 나머지의 본딩 패드를 정렬 마크로 사용한다.
구체적으로, 단일 구조의 희생 기판을 마련한다. 그리고, 단일 구조의 희생 기판을 대상으로 패터닝과 박막 적층, 평탄화 등을 수행한다. 이에, 단일 구조의 희생 기판에는 제1 구조물인 마이크로-팁 모양의 개구와 제2 구조물의 개구가 형성된다. 특히, 상기 마이크로-팁 모양의 개구는 단일 구조의 희생 기판 자체에 형성하고, 상기 제2 구조물의 개구는 단일 구조의 희생 기판 상에 적층한 박막에 형성한다.
아울러, 단일 구조의 희생 기판의 경우에도 언급한 도 3a의 기판(20)에 구획된 제1(201) 내지 제n 영역(203)과 대응하는 영역으로 구획되고, 이들 영역 각각에 제1 구조물인 마이크로-팁 모양의 개구와 제2 구조물의 개구를 형성한다. 즉, 언급한 기판(20)에 구획된 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응되게 상기 제1 구조물 모양의 개구와 제2 구조물 모양의 개구를 형성하는 것이다.
이어서, 상기 제1 구조물 모양의 개구와 제2 구조물 모양의 개구에 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)을 매립 형성시 킨다. 이때, 상기 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)의 매립 형성은 주로 도금에 의해 달성된다. 아울러 언급한 상기 마이크로-팁의 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)은 주로 니켈, 기타 귀금속 또는 이들의 합금을 사용하여 형성한다.
그리고 상기 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)이 매립 형성된 단일 구조의 희생 기판을 절단한다. 이때, 상기 단일 구조의 희생 기판의 절단은 언급한 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203)을 기준으로 한다. 이에, 상기 단일 구조의 희생 기판은 기판(20)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 대응하는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)으로 형성된다. 여기서 제1 희생 기판(41a)은 기판(20)의 제1 영역(201)에 대응하고, 제n 희생 기판(41b)은 기판(20)의 제n 영역(203)에 대응된다. 또한, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에는 마이크로-팁의 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)이 매립 형성되어 있다.
언급한 실시예의 전기 검사 장치의 제조에서는 단일 구조의 희생 기판에 제1 구조물(43a, 43b)과 제2 구조물(45a, 45b)을 형성한 후, 이를 절단하여 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 형성하지만, 이와 달리 다른 실시예의 전기 검사 장치의 제조에서는 단일 구조의 희생 기판을 절단하여 제1 내지 제n 희생 기판으로 형성한 후, 제1 내지 제n 희생 기판 각각에 제1 구조물과 제2 구조물을 매립 형성할 수도 있다.
도 3c를 참조하면, 언급한 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 언급한 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 각각을 위치시킨다. 즉, 도 4 또는 도 5에서와 같이 기판(20)의 제1 영역(201)에는 제1 희생 기판(41a)을 위치시키고, 기판(20)의 제n 영역(203)에는 제n 희생 기판(41b)을 위치시킨다.
이와 같이, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 위치시킬 때 기판(20) 제1 표면(20a) 상에 형성된 일부의 본딩 패드(27)에는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에 매립 형성한 제1 구조물(43a, 43b)을 위치시키고, 나머지의 본딩 패드(25a, 55a)에는 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각에 매립 형성한 제2 구조물(45a, 45b)을 위치시킨다. 특히, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 위치시킬 때에는 제2 구조물(45a, 45b)을 이용하여 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각을 정렬되게 위치시킨다. 즉, 제1 희생 기판(41a)의 제2 구조물(45a)과 제1 영역(201)의 본딩-패드(25a)를 이용하여 제1 희생 기판(41a)을 위치 정렬시키고, 제n 희생 기판(41b)의 제2 구조물(45b)과 제2 영역(203)의 본딩-패드(55a)를 이용하여 제2 희생 기판(41b)을 위치 정렬시키는 것이다.
이어서, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b)을 기판(20) 제1 표면(20a)에 전사시킨다. 즉, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b)을 기판(20) 제1 표면(20a) 상에 형성된 일부의 본딩 패드(27)에 본딩하고, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 제거하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제2 구조물(45a, 45b)도 기판(20) 제1 표면(20a)에 전사될 수 있다. 즉, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제2 구조물(45a, 45b)도 기판(20) 제1 표면(20a) 상에 형성된 나머지 본딩 패드(25a, 55a)에 본딩될 수도 있다. 여기서 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 각각의 제1 구조물(43a, 43b) 및 제2 구조물(45a, 45b)을 기판(20) 제1 표면(20a)으로 전사하는 것은 각각의 제1 구조물(43a, 43b)을 기판(20) 제1 표면(20a)에 본딩하고, 희생 기판(41a, 41b)을 제거하는 것이다. 이때, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 제거는 주로 건식 식각에 의해 달성된다. 이는, 건식 식각을 수행할 수 있는 것은 제거 대상인 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)이 노출되어 있기 때문이다. 아울러, 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 제거는 동시에 이루어진다. 또한 언급한 건식 식각 이외에도 습식 식각을 수행하여도 무방하다.
이와 같이, 제1 구조물(43a, 43b)(경우에 따라서는 제2 구조물(45a, 45b)을 포함하기도 한다)을 전사함으로써 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)가 형성된다. 즉, 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1(201) 내지 제n 영역(203) 내측 각각에는 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 포함하는 제1(205) 내지 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다. 다시 말해, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1 영역(201) 내측에는 제1 전기 접촉부(205)가 형성되고, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제n 영역(203) 내측에는 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다.
언급한 바와 같이, 본 발명에서는 기판(20)을 더트 단위의 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고 그리고 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 갖는 전기 접촉부(205, 207)를 형성한다. 이에, 본 발명은 대면적의 희생 기판이 아닌 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기 판(41b)을 사용하여 전기 접촉부(205, 207)를 형성할 수 있는 것이다. 이와 같이, 본 발명에서의 전기 검사 장치(200)는 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 사용하여 형성하기 때문에 대면적의 희생 기판을 사용함으로 인하여 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.
아울러 조각 구조의 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)을 사용하여 전기 접촉부(205, 207) 각각을 형성하기 때문에 부분적으로 불량이 발생할 경우 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b) 중에서 해당하는 희생 기판만을 대상으로 공정을 다시 수행하는 것이 가능하다.
또한 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 정렬 마크(25, 55)를 구비함으로써 전기 접촉부(205, 207)의 형성을 위한 제1(41a) 내지 제n 희생 기판(41b)의 정렬뿐만 아니라 전기 검사를 수행할 때 피검사체와의 보다 용이한 정렬이 가능하다.
실시예 2
도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 언급한 전기 검사 장치는 도 2에서의 전기 검사 장치(200)를 포함한다. 이에, 도 2의 전기 검사 장치와 중복되는 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6의 전기 검사 장치(600)는 도 1에서의 단일 구조의 제1 기판(20) 및 제1 기판(20)의 제1 기판(20) 제2 표면(20b)과 마주하게 위치하는 제3 표면(61a) 그리고 제3 표면(61a)에 대향하는 제4 표면(61b)을 갖는 제2 기판(61)을 포함한다. 여 기서 제2 기판(61)은 주로 프로브 카드와 같은 전기 검사 장치에서 인쇄회로기판에 해당한다.
아울러 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)의 경우에도 언급한 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획된 제1 기판(20)의 제1 표면(20a) 상에 형성되는 전기 접촉부(205, 207)를 포함한다. 즉, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제1 영역(201)에는 일 마이크로-팁(23)과 일 정렬 마크(25)를 포함하는 제1 전기 접촉부(205)가 형성되고, 제1 기판(20) 제1 표면(20a)의 제n 영역(203)에는 다른 마이크로-팁(53)과 다른 정렬 마크(55)를 포함하는 제n 전기 접촉부(207)가 형성되는 것이다.
또한, 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(20)의 제2 표면(20b)과 제2 기판(61)의 제3 표면(61a) 사이에 개재되고, 제1 기판(20)과 제2 기판(61)을 전기적으로 연결하는 전기 연결부(63)를 포함한다. 이때, 전기 연결부(63)는 언급한 연결-패드(31) 상에 형성된다. 아울러, 전기 연결부(31)의 예로서는 인터포저(interposer), 포고-핀(pogo-pin) 등을 들 수 있다.
그리고 언급한 실시예 2의 전기 검사 장치(600)는 제1 기판(20)의 제2 표면(20b) 상에 제1 기판(20)의 내부 배선(33)과 전기적으로 연결되는 연결-패드(31)를 형성하고, 이어서 제2 기판(61)을 마련하고, 제1 기판(20) 제2 표면(20b)과 제2 기판(61)의 제3 표면(61a)을 서로 마주하게 위치시킨 후, 연결-패드(31)와 제2 기판(61) 사이를 전기 연결부(63)로 연결함에 의해 수득할 수 있다.
이와 같이, 실시예 2에서의 전기 검사 장치(600)의 경우에도 제1 기판(20)을 제1(201) 내지 제n 영역(203)으로 구획하고 그리고 제1(201) 내지 제n 영역(203) 각각에 마이크로-팁(23, 53)과 정렬 마크(25, 55)를 갖는 전기 접촉부(205, 207)를 형성한다. 이에, 실시예 2의 경우에도 대면적의 단일 구조를 갖는 희생 기판을 사용함에 의해 발생하는 열변형에 따른 공정에서의 불량을 충분하게 감소시킬 수 있다.
도 1은 종래의 전기 검사 장치의 제조 방법을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 단면도들이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 단일 기판 상에 희생 기판 구조물을 위치시키는 구조를 나타내는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.

Claims (21)

  1. 삭제
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  6. 삭제
  7. 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판; 및
    상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부를 포함하고, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응하는 전기 검사 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 프로브 카드용 기판이 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연 결하는 내부 배선을 구비할 때, 상기 프로브 카드용 기판의 제1 표면 상에 상기 내부 배선과 전기적으로 연결되게 형성되는 본딩-패드를 더 포함하고, 상기 본딩 패드 중에서 일부는 그 상부에 상기 마이크로-팁이 형성되고, 나머지는 상기 정렬 마크로 사용하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
  9. 제7 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각의 면적은 서로 동일하고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 서로 동일하고, 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수는 서로 동일하고, 그리고 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 마이크로-팁의 개수는 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각의 정렬 마크의 개수보다 많은 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
  10. 제7 항에 있어서, 상기 전기 접촉부의 마이크로-팁은 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 대응되는 희생 기판 각각을 사용하여 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 내측 각각으로 전사시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.
  11. 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 포함하는 제1 기판;
    상기 제1 기판과 마주하게 위치하는 제3 표면 그리고 상기 제3 표면에 대향하는 제4 표면을 갖는 제2 기판;
    상기 제1 기판 제1 표면의 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 형성되고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁과, 상기 마이크로-팁과는 이격되게 형성되고, 상기 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크를 구비하는 제1 내지 제n 전기 접촉부; 및
    상기 제1 기판의 제2 표면과 상기 제2 기판의 제3 표면 사이에 개재되고, 상기 제1 기판과 제2 기판을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 포함하고,
    상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각은 상기 제1 내지 제n 전기 접촉부 각각과 서로 대응하는 전기 검사 장치.
  12. 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖는 프로브 카드용 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련하는 단계; 및
    상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사시켜 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 마이크로-팁을 형성하는 단계를 포함하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 프로브 카드용 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 영역 각각은 그 면적이 동일한 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물의 전사는 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 기판에 본딩하고 건식 식각 또는 습식 식각을 수행하여 상기 제1 구조물을 제외한 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거함에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  16. 그 각각이 더트(DUT) 단위로 구획되는 제1 내지 제n 영역(n은 2 이상의 자연수)을 갖고, 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 내부 배선을 갖는 제1 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대응하고, 전기 검사를 수행할 때 피검사체와 접촉하는 마이크로-팁의 전사가 가능한 제1 구조물이 형성된 제1 내지 제n 희생 기판을 마련하는 단계;
    상기 제1 기판 제1 표면 상에 상기 제1 기판의 내부 배선과 전기적으로 연결되는 본딩-패드를 형성하는 단계;
    상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 각각에 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시키는 단계; 및
    상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드에 본딩하고 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각을 제거하는 전사를 통해 상기 제1 기판 제1 표면의 상기 제1 내지 제n 영역 내측 각각에 상기 제1 구조물로 이루어지는 마이크로-팁을 형성하는 단계를 포함하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각은 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 전사할 때 상기 제1 기판의 제1 내지 제n 영역 각각에 대하여 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 정렬시키는 제2 구조물을 더 포함하고, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제1 구조물을 상기 본딩 패드의 일부에 위치시킬 때 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물은 상기 본딩 패드의 나머지에 위치시키는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제2 구조물이 위치 하는 본딩 패드의 나머지는 전기 검사를 수행할 때 상기 피검사체와 마이크로-팁의 정렬을 위한 정렬 마크로 이용하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 정렬 마크는 상기 마이크로-팁과는 이격되는 외곽 부위에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
  20. 삭제
  21. 제16 항에 있어서, 상기 제1 구조물의 전사를 위한 상기 제1 내지 제n 희생 기판 각각의 제거는 습식 식각 또는 건식 식각을 수행함에 의해 달성하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.
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