CN101843180B - 多连片基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。

Description

多连片基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有框架部和多个由布线基板构成的单片部的多连片基板及其制造方法。 
背景技术
例如在专利文献1～3中公开了多连片基板。这些多连片基板具备框架部和连接到框架部的多个单片部。在多连片基板包括不良单片的情况下，用户从框架切除该不良单片，安装合格单片以代替该不良单片。 
专利文献1：日本特开平1-48489号公报 
专利文献2：日本特开2002-43702号公报 
专利文献3：日本特开2002-232089号公报 
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中记载的多连片基板仅通过凹凸部的嵌合来接合框架部和单片部。因此，结合部分的粘接力较弱。另外，在专利文献2中记载的多连片基板仅利用粘接剂来接合框架部和单片部。因此，担心由于粘接剂的固化收缩而单片部的位置精确度变差。另外，在专利文献3中记载的多连片基板的结合部分被上层覆盖。由此，认为结合部分被加强。但是，基板的规格按产品而不同，因此认为在该方法中用于加强的操作(设计、制造工序等)复杂。 
本发明是鉴于这种情形而完成的，其目的在于提供一种能够以简单的工序来在框架部与单片部的结合部分得到较高连接强度并且电子部件的安装可靠性较高的多连片基板及其制造方法。 
用于解决问题的方案
本发明的第一观点涉及一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架部相连接，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片。 
本发明的第二观点涉及一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接剂粘接于上述框架部，上述框架部和上述单片部之间的结合部分被平坦化，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接剂的第三开口部，其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分。 
发明的效果
能够提供一种电子部件的安装可靠性较高的多连片基板及其制造方法。 
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的多连片基板的俯视图。 
图2是图1的局部放大图。 
图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的多连片基板的制造方法、特别是不良单片的更换处理过程的流程图。 
图4是表示利用销来固定的多连片基板(第一基板)的图。 
图5A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分形成开口部的工序的图。 
图5B是图5A的A-A截面图。 
图6A是用于说明在不良单片与框架部的结合部分开槽的工序的图。 
图6B是表示从不良单片切除的框架部的图。 
图6C是图6B的A-A截面图。 
图7是表示其它多连片基板(第二基板)的图。 
图8是表示利用销来固定的多连片基板(第二基板)的图。 
图9A是用于说明在合格单片与框架部的结合部分形成开口部的工序的图。 
图9B是图9A的A-A截面图。 
图10A是用于说明在合格单片与框架部的结合部分开槽的工序的图。 
图10B是表示从框架部切出的合格单片的图。 
图10C是图10B的A-A截面图。 
图11是用于说明将合格单片嵌入到多连片基板(第一基板)的工序的图。 
图12是表示嵌入合格单片之后的多连片基板(第一基板)的图。 
图13A是图12的局部放大图。 
图13B是图13A的A-A截面图。 
图14A是用于说明使框架部与合格单片的结合部分平坦化 的工序的图。 
图14B是表示平坦化工序的其它例的图。 
图14C是表示平坦化工序的其它例的图。 
图15是用于说明检查平坦度的工序的图。 
图16是用于说明填充粘接剂的工序的图。 
图17是用于说明使粘接剂固化的工序的图。 
图18A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图18B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图19A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图19B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图20A是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图20B是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图21是表示填充粘接剂的开口部的形状的其它例的图。 
图22A是表示嵌合部的形状的其它例的图。 
图22B是表示嵌合部的形状的其它例的图。 
图22C是表示嵌合部的形状的其它例的图。 
附图标记说明
10：多连片基板；11a、11b、21a、21b：框架部；12a～12d、22a～22d：单片部；13a、13b、23a、23b：狭缝；14a、14b、24a、24b：结合部分；20：多连片基板(其它基板)；100：工件；111b、211b：开槽部分；121a～121d、122a～122d：桥；141c：凹部(第一开口部)；142c：凹部(第一嵌合部)；221a～221d、222a～222d：桥；241d：凹部(第二开口部)；242d：凸部(第二嵌合部)；301a：手动压力机；301b：自动压力机；301c：辊压机；302：激光位移计；341：凹部(第三开口部)；342：UV固化型粘接剂。 
具体实施方式
下面，参照附图来详细说明将本发明具体化的一个实施方式。 
说明本实施方式所涉及的多连片基板的制造方法。 
首先，操作者如图1所示，在工件100上制造规定数量的多连片基板。图2示出其中一个多连片基板10。 
多连片基板10具有框架部11a、11b以及单片部12a、12b、12c、12d。 
框架部11a以及11b是夹持成行的单片部12a～12d的两个细长的棒状部分。但是，框架部11a以及11b的形状并不限于此。框架部11a以及11b的形状是任意的，例如也可以是包围单片部12a～12d的平行四边形、圆形或者椭圆形状的框。框架部11a以及11b例如由与单片部12a～12d相同材质的材料构成。但是，并不必须这样，也可以利用与单片部12a～12d不同的材料来制造。例如也可以仅利用绝缘材料来制造。例如通过公知的光刻技术等来制造框架部11a以及11b。 
单片部12a～12d由布线基板构成。详细地说，单片部12a～12d由矩形形状的刚性布线基板构成。该刚性布线基板例如包括电子设备的电路。例如通过层叠布线基板的一般的制造方法，例如能够通过层叠预浸料来制造单片部12a～12d，该预浸料是使玻璃布、芳族聚酰胺纤维的无纺布或者纸等基材浸渍于未固化的环氧树脂、聚酰亚胺树脂或者酚醛类树脂等而得到的。但是，单片部12a～12d的结构并不限于此。单片部12a～12d例如也可以是在陶瓷基材上交替层叠布线层以及绝缘层而得到的布线基板。另外，单片部12a～12d并不限于刚性布线基板，也可以是挠性布线基板或者刚挠性布线基板等。另外，单片部12a～12d的形状也是任意的，例如也可以是平行四边形、圆形、椭圆形等。 
在框架部11a、11b与单片部12a～12d之间，在除了桥121a～121d、122a～122d的部分以外的部分形成有狭缝13a以及13b。即，框架部11a与单片部12a、12b、12c、12d分别通过桥121a、121b、121c、121d相连接。另外，框架部11b与单片部12a、12b、12c、12d分别通过桥122a、122b、122c、122d相连接。 
在一个工件100上制造具有上述结构的多个多连片基板。并且，利用对准刳刨机对制造在工件100上的多个多连片基板分别进行外形加工，由此能够从工件100取出各多连片基板。 
接着，操作者对多连片基板10执行图3所示的一系列处理。 
操作者首先在步骤S11中对多连片基板10(第一基板)的单片部12a、12b、12c、12d分别进行通电检查。然后，在步骤S12中判断在单片部12a～12d中是否存在不良单片。在通过通电检查判断为所有单片部都是合格单片的情况下(步骤S12：“否”)，结束图3的处理，进入安装工序等后续工序。另一方面，在判断为某一个单片部是不良单片的情况下(步骤S12：“是”)，为了将该不良单片更换为合格单片而进入步骤S13。在此，以判断出单片部12c是不良单片的情况为例来继续进行说明。 
在接下来的步骤S 13中，操作者如图4所示那样，在框架部11a、11b以及单片部12c上分别设置销31、32来固定多连片基板10。然后，利用对准刳刨机来读取单片部12c的对准位置。由此，求出几何学上的重心位置33。然后，以重心位置33为基准、即根据距重心位置33的距离，例如利用铣刀、钻孔机或者激光等，如图5A以及图5B(图5A的A-A截面图)所示，在单片部12c与框架部11a、11b的结合部分14a、14b分别形成相对于基板表面凹陷的规定数量的非贯通的凹部141c(开口部)。此外，为了便于说明，在图5A以及图5B中仅示出框架部11b侧，但是框架部11a侧也相同。 
接着，操作者利用对准刳刨机在结合部分14a、14b(图4)开槽。对准刳刨机的切削需要切削量(余长)。即，如图6A所示，通过对准刳刨机的切削而失去开槽部分111b的材料。由于以后不使用单片部12c(不良单片)，因此操作员通过该切削，优先框架部11a、11b来加工成规定的外形尺寸(设计值)。然后，分离单片部12c和框架部11a、11b。由此，如图6B所示，在框架部11a、11b的结合部分14a、14b形成凹部142c(爪接收部)，该凹部142c(爪接收部)相对于框架部11a、11b的侧面、更详细地说相对于与单片部相对的一侧的面凹陷。凹部142c呈从单片部12c侧向框架部11a、11b侧扩大的梯形形状。另外，在凹部142c的邻接部分，如图6C(图6B的A-A截面图)所示，留下规定数量的四分之一球状的凹部141c、例如每个凹部142c留下两个。此外，为了便于说明，图6A～图6C仅示出框架部11b侧，但是框架部11a侧也相同。 
接着，在步骤S 14(图3)中，操作员例如准备图7所示那样的其它的多连片基板20(第二基板)。该多连片基板20也具有与多连片基板10相同的结构。即，多连片基板20具有框架部21a、21b以及单片部22a、22b、22c、22d。并且，在框架部21a、21b与单片部22a～22d之间，在除了桥221a～221d、222a～222d的部分以外的部分形成有狭缝23a 、23b。此外，多连片基板20可以是利用与多连片基板10相同的工件制造出的基板，也可以是利用其它工件制造出的基板。 
在本实施方式中，将通过通电检查而判断为包括不良单片和合格单片两者的多连片基板设为多连片基板20。例如，在图7示出的例子中，单片部22a、22c为不良单片，单片部22b、22d为合格单片。 
接着，操作员如图8所示，在框架部21a、21b以及单片部22d 上分别设置销41、42来固定多连片基板20。然后，利用对准刳刨机来读取单片部22d的对准位置。由此，求出几何学上的重心位置43。然后，以重心位置43为基准、即根据距重心位置43的距离，例如利用铣刀、钻孔机或者激光等，如图9A以及图9B(图9A的A-A截面图)所示，在单片部22d与框架部21a、21b的结合部分24a、24b分别形成相对于基板表面凹陷的规定数量的非贯通的凹部241d(开口部)。此外，为了便于说明，在图9A以及图9B中仅示出框架部21b侧，但是框架部21a侧也相同。 
接着，操作员利用对准刳刨机在结合部分24a、24b(图8)开槽。如图10A所示，由于对准刳刨机的切削而失去开槽部分211b的材料。由于以后不使用框架部21a、21b，因此操作员通过该切削，优先单片部22d(合格单片)来加工成规定的外形尺寸(设计值)。然后，分离单片部22d和框架部21a、21b。由此，如图10B所示，在单片部22d的结合部分24a、24b形成与桥222d相连的向框架部21a、21b侧突出的凸部242d(嵌合爪)。凸部242d呈从单片部22d侧向框架部21a、21b侧扩大的梯形形状，与多连片基板10的凹部142c嵌合。例如在单片部22d的四个位置处形成凸部242d。另外，如图10C(图10B的A-A截面图)所示，在各凸部242d的突出端留下规定数量的四分之一球状的凹部241d、例如每个凸部242d留下两个。凹部241d具有与凹部141c对称的形状。此外，为了便于说明，图10A～图10C仅示出框架部21b侧，但是框架部21a侧也相同。 
接着，在步骤S15(图3)中，操作员如图11所示，对多连片基板10的除去了单片部12c(不良单片)的部分插入多连片基板20的单片部22d(合格单片)。详细地说，如图12所示，操作员通过手动操作将单片部22d的凸部242d嵌入到框架部11a、11b的凹部142c。此时，如图13A以及图13B(图13A的A-A截面图)所示， 定位多连片基板10以及单片部22d使凹部141c与凹部241d紧挨着。这样，通过使凹部141c和凹部241d紧挨着来形成半球状的凹部341(开口部)。然后，由于凹部142c和凸部242d之间的摩擦力，在嵌入之后也保持其位置关系。 
接着，在步骤S 16(图3)中，操作员如图14A所示，例如使用手动压力机301a按压基板来进行平坦化。特别使框架部11a、11b与单片部22d的结合部分平坦。平坦化的方法是任意的。例如也可以使用图14B示出的自动加压机301b或者图14C示出的辊压机301c等来进行平坦化。在使用自动加压机301b、辊压机301c进行了平坦化的情况下，具有操作性提高这种效果。 
接着，在步骤S 17(图3)中，操作员如图15所示，利用激光位移计302来检查基板的平坦度。并且，接着在步骤S18中，判断平坦度是否良好。然后，在步骤S18中判断为平坦度不好的情况下(步骤S18：“否”)，返回步骤S16，再次执行加压。 
在步骤S18中判断为平坦度良好的情况下(步骤S18：“是”)，在步骤S19(图3)中，操作员如图16所示，对凹部341填充由树脂构成的UV固化型粘接剂342。UV固化型粘接剂342通过凹部341填充到框架部11a、11b与单片部22d的间隙(接合部)。 
接着，在步骤S20(图3)中，操作员如图17所示，点照射紫外线来使UV固化型粘接剂342固化。由此，多连片基板10的框架部11a、11b与单片部22d(合格单片)被粘接。并且，单片部22d被固定到框架部11a、11b。 
接着，返回步骤S11，再次进行通电检查。在通过通电检查判断为所有单片部都是合格单片的情况下(步骤S12：“否”)，结束图3的处理，进入安装工序等后续工序。另一方面，在判断为某一个单片部是不良单片的情况下(步骤S12：“是”)，为了将该不良单片更换为合格单片，进入步骤S13，再次执行上述处 理。 
通过上述处理，形成仅集中合格单片的所谓拼版基板。在包括不良单片的情况下，通过更换不良单片和合格单片能够修复多连片基板。通过这种修复，在多连片基板的一部分产生不良的情况下，即使不废弃基板全部也可以，其它合格单片不会浪费。因而，能够提高成品率、产品拼版数量。 
在上述制造方法中，通过使框架部11a、11b的凹部142c和单片部22d(合格单片)的凸部242d嵌合来进行临时固定，因此不需要用于临时固定的带等。因而，也不需要固定带的工序。因此，能够削减制造成本。此外，即使仅将凸部242d嵌入到凹部142c也能够通过摩擦力来连接两者。但是，在仅通过摩擦力连接时，两者的粘接力较弱，可靠性较低。关于这一点，在上述制造方法中将UV固化型粘接剂342填充到凹部341，利用UV固化型粘接剂342来粘接两者。因此，框架部11a、11b与合格单片的连接强度较强。另外，可靠地固定了框架部11a、11b与合格单片，由此粘接后的两者的位置精确度也较高。 
在上述制造方法中，将UV固化型粘接剂342填充到非贯通的凹部341。由此，与贯通孔的情况相比，UV固化型粘接剂342更可靠地填充到框架部11a、11b与合格单片之间的间隙(接合部)。因此，框架部11a、11b与合格单片通过UV固化型粘接剂342而更可靠地粘接。另外，与贯通孔的情况相比，在非贯通的凹部341的情况下，框架部11a、11b与合格单片的接触面积变大。因此，两者间的摩擦力也较大。因而，通过粘接剂，也通过摩擦力而在框架部11a、11b与合格单片之间得到较大的连接强度。由此，抑制剪切粘贴后的合格单片脱落。并且，在后续工序等中容易进行处理。 
在上述制造方法中，利用对准刳刨机在单片部12c与框架部 11a、11b的结合部分14a、14b开槽。另外，利用对准刳刨机从多连片基板20切出单片部22d(合格单片)。因此，框架部11a、11b的凹部142c以及单片部22d的凸部242d的尺寸精确度较高。如果利用对准刳刨机，则例如能够以±20μm的误差水平进行外形加工。另外，由于结合部分的尺寸精度提高，连接后的框架部11a、11b与合格单片的对准精确度也得到提高。 
在上述制造方法中，在嵌入合格单片之后并且填充UV固化型粘接剂342之前，对框架部11a、11b与合格单片的结合部分进行平坦化。由此，嵌入更换的部分(合格单片)与其它部分的高度的位置精确度也得到提高。因此，在对由布线基板构成的单片部安装电子部件时，安装不良较少，能够以较高成品率制造良好的安装基板。 
在上述制造方法中，将UV固化型粘接剂342填充到凹部341。UV固化型粘接剂与热固化型粘接剂不同，不需要热处理。因此，利用UV固化型粘接剂能够抑制基板形状随着温度变化而变化(固化收缩等)。此外，如果是光固化型粘接剂，则通常不需要热处理，因此也可以使用UV固化型粘接剂以外的光固化型粘接剂。光固化型粘接剂为通过紫外线、可见光等电磁波的照射而固化的粘接剂。另外，例如能量照射型或者二液固化型的丙烯酸系粘接剂等也有效。丙烯酸系粘接剂也不需要热处理，因此能够抑制基板形状的变化(固化收缩等)。 
在上述制造方法中，从包括不良单片和合格单片两者的其它多连片基板20切出合格单片，与多连片基板10的不良单片进行更换。由此，能够有效利用本来废弃的多连片基板20，提高成品率、产品拼版数量。 
这样，根据上述制造方法，能够通过简单的工序在框架部与单片部的结合部分得到较高的连接强度。 
以上，说明了本发明的一个实施方式所涉及的多连片基板及其制造方法，但是本发明并不限于上述实施方式。 
在上述实施方式中，利用对准刳刨机在结合部分14a、14b开槽来切出单片部22d(合格单片)，但是操作员也可以代替对准刳刨机而使用其它方法。例如根据用途等，也可以使用通常的铣刀(不具备对准功能的刳刨机)、激光等。 
在上述实施方式中，凹部341形成为半球形状，但是凹部341的形状也可以是其它形状。例如，如图18A、图18B(分别与图13A对应的图)所示，凹部341的俯视形状也可以是与框架部平行或者倾斜于框架部的方形形状。另外，例如如图19A、图19B(分别与图13B对应的图)所示，凹部341的截面形状也可以是三角形状或者方形形状。 
在上述实施方式中，凹部141c和凹部241d具有对称的形状，但是，例如如图20A(与图13A对应的图)或者图20B(与图13B对应的图)所示，两者也可以是非对称的形状。 
在上述实施方式中，凹部341非贯通，但是例如如图21(与图13B对应的图)所示，也可以贯通。在这种情况下，在形成贯通孔时，能够重叠多个基板来进行加工，因此具有生产能力得到提高这种效果。 
在上述实施方式中，在框架部或者合格单片的四个位置处形成了凹部142c(爪接收部)以及凸部242d(嵌合爪)，但是嵌合爪以及爪接收部的数量是任意的。嵌合爪以及爪接收部的数量越增加，合格单片的固定越强，但是难以制造。 
也可以使用光固化型粘接剂、丙烯酸系粘接剂以外的粘接剂。例如，也能够使用热固化型粘接剂等。但是，在热固化型粘接剂的情况下，虽然粘接强度较高，但是担心基板形状随着温度变化而变化。 
也可以使用两种以上的粘接剂。例如，也可以在利用光固化型粘接剂或者丙烯酸系粘接剂进行粘接(临时固定)之后，利用热固化型粘接剂进行加强。 
凹部142c(爪接收部)以及凸部242d(嵌合爪)的形状并不限于梯形形状。例如，如图22A或者图22B(分别为图10B的局部放大图)所示，也可以将凸部242d设为T字形状或者L字形状。另外，为了增大与凹部142c之间的接触面积，例如如图22C(图10B的局部放大图)所示，也可以将凸部242d的边设为锯齿状。嵌合部的形状基本上是任意的。但是，优选如下形状：在与基板主面平行地拉拽合格单片的情况下，嵌合部与框架部卡合而合格单片不会从框架部脱落。 
在上述实施方式中，在框架部上形成爪接收部，在合格单片上形成嵌合爪，但是，也可以相反，在框架部上形成嵌合爪，在合格单片上形成爪接收部。 
在上述实施方式中，从多连片基板20切取出合格单片，但是也可以从其它基板切取合格单片。例如，也可以从不具备框架而仅单独地具有单片部的基板切取合格单片。 
上述实施方式的工序并不限于流程图示出的顺序，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够任意地变更顺序。另外，根据用途等，也可以省略不需要的工序。例如，在上述实施方式中，在从多连片基板10切除不良单片之前形成了凹部141c，但是也可以在从多连片基板10切除不良单片之后形成凹部141c。另外，同样地，也可以在从多连片基板20切出合格单片之后形成凹部241d。另外，在不要求严格的平坦度的情况下等，也能够省略检查平坦度的工序。 
在上述实施方式中，能够任意地变更各层的材质、尺寸、层数等。 
以上，说明了本发明的实施方式，但是应该理解为由于设计上的需要或其它原因而所需的各种修改、组合被包括在“权利要求”所记载的发明、与“发明的实施方式”所记载的具体例对应的发明的范围内。 
产业上的可利用性
本发明的多连片基板适合于形成电路。另外，本发明的多连片基板的制造方法适合于制造多连片基板。 

Claims (10)

1.一种多连片基板的制造方法，该多连片基板具有框架和多个单片，上述多个单片由布线基板构成且与上述框架相连接，该多连片基板的制造方法的特征在于，包括以下步骤：
在不良单片的结合处形成第一凹部；
通过切除上述不良单片来在上述框架上形成第一嵌合部；
在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；
从上述其它基板切出带有第二嵌合部的合格单片；
使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部；以及
对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片，
其中，上述第三凹部为非贯通的凹部。
2.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
还包括使上述框架与上述合格单片之间的结合处平坦化的步骤。
3.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
上述其它基板为包括不良单片和合格单片这两者的多连片基板。
4.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
利用对准刳刨机在上述框架上开槽来切除上述不良单片。
5.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
利用对准刳刨机来切出上述合格单片。
6.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
利用填充到上述第三凹部的光固化型粘接剂来粘接上述框架和上述合格单片。
7.根据权利要求1所述的多连片基板的制造方法，其特征在于，
利用填充到上述第三凹部的丙烯酸系粘接剂来粘接上述框架和上述合格单片。
8.一种多连片基板，由框架部和单片部构成，上述单片部通过粘接剂粘接于上述框架部，其特征在于，
上述框架部和上述单片部的结合部分被平坦化，第一开口部和第二开口部形成用于填充上述粘接剂的第三开口部，其中，上述第一开口部形成在上述框架部的与上述单片部之间的结合部分，上述第二开口部形成在上述单片部的与上述框架部之间的结合部分，上述第三开口部为非贯通的凹部。
9.根据权利要求8所述的多连片基板，其特征在于，
上述粘接剂为光固化型粘接剂。
10.根据权利要求8所述的多连片基板，其特征在于，
上述粘接剂为丙烯酸系粘接剂。
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