JPWO2010050397A1 - 多ピース基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

多ピース基板の製造方法が、不良ピースの継ぎ目に第１の凹部を形成することと、前記不良ピースを切り離すことにより、フレームに第１の嵌合部を形成することと(Ｓ１３)、他の基板の良ピースの継ぎ目に、第２の凹部を形成することと、前記他の基板から、第２の嵌合部を有する良ピースを切り出すことと（Ｓ１４）、前記第１の凹部に前記第２の凹部を合わせて、前記第１の嵌合部に、前記第２の嵌合部を嵌め込むことと（Ｓ１５）、前記第１の凹部と、前記第２の凹部とからなる第３の凹部に接着材を充填し、前記フレームと前記良ピースとを接着することと（Ｓ１９、Ｓ２０）、を含む。

Description

本発明は、フレーム部と、配線基板からなる複数のピース部と、を有する多ピース基板及びその製造方法に関する。

例えば特許文献１〜３に、多ピース基板が開示されている。これらの多ピース基板は、フレーム部と、フレーム部に接続された複数のピース部と、を備える。多ピース基板が不良ピースを含む場合には、ユーザは、その不良ピースをフレームから切り離して、代わりに良ピースを取り付ける。

特開平１−４８４８９号公報 特開２００２−４８７０２号公報 特開２００２−２３２０８９号公報

特許文献１に記載の多ピース基板は、凹凸部の嵌め合わせのみでフレーム部とピース部とが接合されている。このため、継ぎ目部分の接着力が弱い。また、特許文献２に記載の多ピース基板は、接着剤のみでフレーム部とピース部とが接合されている。このため、接着剤の硬化収縮により、ピース部の位置精度が悪化することが懸念される。また、特許文献３に記載の多ピース基板の継ぎ目部分は、上層によって覆われている。これにより、継ぎ目部分が補強されると考えられる。しかし、基板の仕様は製品ごとに異なるため、この手法では、補強のための作業（設計、製造工程等）が複雑になると考えられる。

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、簡易な工程で、フレーム部とピース部との継ぎ目部分において高い接続強度を得ることができ、電子部品の実装信頼性が高い多ピース基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の観点に係る多ピース基板の製造方法は、フレームと、配線基板からなり前記フレームに接続された複数のピースと、を有する多ピース基板の製造方法であって、不良ピースの継ぎ目に第１の凹部を形成することと、前記不良ピースを切り離すことにより、前記フレームに第１の嵌合部を形成することと、他の基板の良ピースの継ぎ目に、第２の凹部を形成することと、前記他の基板から、第２の嵌合部を有する良ピースを切り出すことと、前記第１の凹部に前記第２の凹部を合わせて、前記第１の嵌合部に、前記第２の嵌合部を嵌め込むことと、前記第１の凹部と、前記第２の凹部とからなる第３の凹部に接着材を充填し、前記フレームと前記良ピースとを接着することと、を含む。

本発明の第２の観点に係る多ピース基板は、フレーム部と、前記フレーム部に接着剤により接着されたピース部と、からなる多ピース基板であって、前記フレーム部と前記ピース部との継ぎ目部分は平坦化され、前記フレーム部の、前記ピース部との継ぎ目部分に形成された第１の開口部と、前記ピース部の、前記フレーム部との継ぎ目部分に形成された第２の開口部とが、前記接着剤が充填される第３の開口部を形成している。

電子部品の実装信頼性が高い多ピース基板及びその製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る多ピース基板の平面図である。 図１の一部拡大図である。 本発明の一実施形態に係る多ピース基板の製造方法、特に不良ピースの交換処理の手順を示すフローチャートである。 ピンで固定された多ピース基板（第１基板）を示す図である。 不良ピースとフレーム部との継ぎ目部分に、開口部を形成する工程を説明するための図である。 図５ＡのＡ−Ａ断面図である。 不良ピースとフレーム部との継ぎ目部分に切り目を入れる工程を説明するための図である。 不良ピースから切り離されたフレーム部を示す図である。 図６ＢのＡ−Ａ断面図である。 他の多ピース基板（第２基板）を示す図である。 ピンで固定された多ピース基板（第２基板）を示す図である。 良ピースとフレーム部との継ぎ目部分に、開口部を形成する工程を説明するための図である。 図９ＡのＡ−Ａ断面図である。 良ピースとフレーム部との継ぎ目部分に切り目を入れる工程を説明するための図である。 フレーム部から切り離された良ピースを示す図である。 図１０ＢのＡ−Ａ断面図である。 多ピース基板（第１基板）に良ピースを嵌め込む工程を説明するための図である。 良ピースを嵌め込んだ後の多ピース基板（第１基板）を示す図である。 図１２の一部拡大図である。 図１３ＡのＡ−Ａ断面図である。 フレーム部と良ピースとの継ぎ目部分を平坦化する工程を説明するための図である。 平坦化工程の別例を示す図である。 平坦化工程の別例を示す図である。 平坦度を検査する工程を説明するための図である。 接着剤を充填する工程を説明するための図である。 接着剤を硬化させる工程を説明するための図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 接着剤を充填する開口部の形状の別例を示す図である。 嵌合部の形状の別例を示す図である。 嵌合部の形状の別例を示す図である。 嵌合部の形状の別例を示す図である。

以下、本発明を具体化した一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

本実施形態に係る多ピース基板の製造方法について説明する。
作業者は、まず、図１に示すように、ワーク１００に、所定の数の多ピース基板を製造する。図２に、その１つの多ピース基板１０を示す。

多ピース基板１０は、フレーム部１１ａ及び１１ｂと、ピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄと、を有する。

フレーム部１１ａ及び１１ｂは、連なるピース部１２ａ〜１２ｄを挟む２本の細長い棒状の部分である。ただし、フレーム部１１ａ及び１１ｂの形状は、これに限定されない。フレーム部１１ａ及び１１ｂの形状は任意であり、例えばピース部１２ａ〜１２ｄを囲む平行四辺形、円形、又は楕円形状の枠であってもよい。フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えばピース部１２ａ〜１２ｄと同質の材料からなる。ただし、これは必須ではなく、ピース部１２ａ〜１２ｄとは異なる材料で製造してもよい。例えば絶縁材料のみで製造してもよい。フレーム部１１ａ及び１１ｂは、例えば周知のフォトリソグラフィ技術等で製造される。

ピース部１２ａ〜１２ｄは、配線基板からなる。詳しくは、ピース部１２ａ〜１２ｄは、矩形状のリジッド配線基板からなる。このリジッド配線基板は、例えば電子機器の回路を含む。ピース部１２ａ〜１２ｄは、例えば積層配線基板の一般的な製造方法により、例えばガラス布、アラミド繊維の不織布、又は紙等の基材に、未硬化のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、又はフェノール系樹脂等を含浸させたプリプレグを積層させることで、製造することができる。ただし、ピース部１２ａ〜１２ｄの構造は、これに限定されない。ピース部１２ａ〜１２ｄは、例えばセラミック基材に、配線層及び絶縁層を交互に積層した配線基板であってもよい。また、ピース部１２ａ〜１２ｄは、リジッド配線基板に限定されず、フレキシブル配線基板又はフレックスリジッド配線基板等であってもよい。また、ピース部１２ａ〜１２ｄの形状も任意であり、例えば平行四辺形、円形、楕円形等であってもよい。

フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部１２ａ〜１２ｄとの間には、ブリッジ１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄの部分を除き、スリット１３ａ及び１３ｂが形成されている。すなわち、フレーム部１１ａとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄにより接続されている。また、フレーム部１１ｂとピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄとは、それぞれブリッジ１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄにより接続されている。

上記構造を有する複数の多ピース基板が、単一のワーク１００に製造される。そして、ワーク１００に製造された複数の多ピース基板を、それぞれアライメントルータにより外形加工することにより、ワーク１００から各多ピース基板を取り出すことができる。

続けて、作業者は、多ピース基板１０について、図３に示す一連の処理を実行する。

作業者は、まず、ステップＳ１１で、多ピース基板１０（第１基板）のピース部１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄについて、それぞれ通電検査をする。そして、ステップＳ１２で、ピース部１２ａ〜１２ｄの中に不良ピースがあったか否かを判断する。通電検査で、全てのピース部が良ピースである旨判断された場合（ステップＳ１２：ＮＯ）には、図３の処理を終了して、組立工程等の後工程に進む。一方、いずれかのピース部が不良ピースである旨判断された場合（ステップＳ１２：ＹＥＳ）には、その不良ピースを良ピースに交換するため、ステップＳ１３に進む。ここでは、ピース部１２ｃが不良ピースである旨判断された場合を例に、説明を続ける。

続くステップＳ１３において、作業者は、図４に示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂ及びピース部１２ｃにそれぞれピン３１、３２を立てて、多ピース基板１０を固定する。そして、アライメントルータマシンにより、ピース部１２ｃのアライメント位置を読み取る。これにより、幾何学的な重心位置３３を求める。そして、重心位置３３を基準にして、すなわち重心位置３３からの距離によって、図５Ａ及び図５Ｂ（図５ＡのＡ−Ａ断面図）に示すように、例えばルータービット、ドリル又はレーザ等により、ピース部１２ｃとフレーム部１１ａ、１１ｂとの継ぎ目部分１４ａ、１４ｂに、それぞれ基板表面に対して窪む所定の数の非貫通の凹部１４１ｃ（開口部）を形成する。なお、説明の便宜上、図５Ａ及び図５Ｂには、フレーム部１１ｂ側のみを示しているが、フレーム部１１ａ側も同様である。

続けて、作業者は、アライメントルータにより、継ぎ目部分１４ａ、１４ｂ（図４）に切り目を入れる。アライメントルータの切削は、切り代（余長）を必要とする。すなわち、図６Ａに示すように、アライメントルータの切削により、切り目部分１１１ｂの材料が失われる。ピース部１２ｃ（不良ピース）は後で使用しないため、作業者は、この切削により、フレーム部１１ａ、１１ｂを優先して所定の外形寸法（設計値）に仕上げる。そして、ピース部１２ｃとフレーム部１１ａ、１１ｂとを切り離す。これにより、図６Ｂに示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂの継ぎ目部分１４ａ、１４ｂに、フレーム部１１ａ、１１ｂの側面、より詳しくはピース部に対向する側の面に対して窪む凹部１４２ｃ（爪受け部）が形成される。凹部１４２ｃは、ピース部１２ｃ側からフレーム部１１ａ、１１ｂ側へ広がる台形形状からなる。また、凹部１４２ｃの隣接部分には、図６Ｃ（図６ＢのＡ−Ａ断面図）に示すように、４分の１球状の凹部１４１ｃが、所定の数、例えば凹部１４２ｃにつき２つ残存する。なお、説明の便宜上、図６Ａ〜図６Ｃには、フレーム部１１ｂ側のみを示しているが、フレーム部１１ａ側も同様である。

続けて、ステップＳ１４（図３）で、作業者は、例えば図７に示すような他の多ピース基板２０（第２基板）を用意する。この多ピース基板２０も、多ピース基板１０と同様の構造を持つ。すなわち、多ピース基板２０は、フレーム部２１ａ及び２１ｂと、ピース部２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄと、を有する。そして、フレーム部２１ａ、２１ｂとピース部２２ａ〜２２ｄとの間には、ブリッジ２２１ａ〜２２１ｄ、２２２ａ〜２２２ｄの部分を除き、スリット２３ａ及び２３ｂが形成されている。なお、多ピース基板２０は、多ピース基板１０と同一のワークで製造されたものでも、別のワークで製造されたものでもよい。

本実施形態では、通電検査により、不良ピースと良ピースとの両方を含む旨判断された多ピース基板を、多ピース基板２０とする。例えば図７に示す例では、ピース部２２ａ、２２ｃが不良ピース、ピース部２２ｂ、２２ｄが良ピースである。

続けて、作業者は、図８に示すように、フレーム部２１ａ、２１ｂ及びピース部２２ｄにそれぞれピン４１、４２を立てて、多ピース基板２０を固定する。そして、アライメントルータマシンにより、ピース部２２ｄのアライメント位置を読み取る。これにより、幾何学的な重心位置４３を求める。そして、重心位置４３を基準にして、すなわち重心位置４３からの距離によって、図９Ａ及び図９Ｂ（図９ＡのＡ−Ａ断面図）に示すように、例えばルータービット、ドリル又はレーザ等により、ピース部２２ｄとフレーム部２１ａ、２１ｂとの継ぎ目部分２４ａ、２４ｂに、それぞれ基板表面に対して窪む所定の数の非貫通の凹部２４１ｄ（開口部）を形成する。なお、説明の便宜上、図９Ａ及び図９Ｂには、フレーム部２１ｂ側のみを示しているが、フレーム部２１ａ側も同様である。

続けて、作業者は、アライメントルータにより、継ぎ目部分２４ａ、２４ｂ（図８）に切り目を入れる。図１０Ａに示すように、アライメントルータの切削により、切り目部分２１１ｂの材料が失われる。フレーム部２１ａ、２１ｂは後で使用しないため、作業者は、この切削により、ピース部２２ｄ（良ピース）を優先して所定の外形寸法（設計値）に仕上げる。そして、ピース部２２ｄとフレーム部２１ａ、２１ｂとを切り離す。これにより、図１０Ｂに示すように、ピース部２２ｄの継ぎ目部分２４ａ、２４ｂに、ブリッジ２２２ｄとつながってフレーム部２１ａ、２１ｂ側へ突出する凸部２４２ｄ（嵌合爪）が形成される。凸部２４２ｄは、ピース部２２ｄ側からフレーム部２１ａ、２１ｂ側へ広がる台形形状からなり、多ピース基板１０の凹部１４２ｃと嵌合する。凸部２４２ｄは、例えばピース部２２ｄの４箇所に形成される。また、各凸部２４２ｄの突端には、図１０Ｃ（図１０ＢのＡ−Ａ断面図）に示すように、４分の１球状の凹部２４１ｄが、所定の数、例えば凸部２４２ｄにつき２つ残存する。凹部２４１ｄは、凹部１４１ｃと対称的な形状を有する。なお、説明の便宜上、図１０Ａ〜図１０Ｃには、フレーム部２１ｂ側のみを示しているが、フレーム部２１ａ側も同様である。

続けて、ステップＳ１５（図３）で、作業者は、図１１に示すように、多ピース基板１０のピース部１２ｃ（不良ピース）を除去した部分に、多ピース基板２０のピース部２２ｄ（良ピース）を挿入する。詳しくは、図１２に示すように、フレーム部１１ａ、１１ｂの凹部１４２ｃに、ピース部２２ｄの凸部２４２ｄを、作業者が手で嵌め込む。この際、図１３Ａ及び図１３Ｂ（図１３ＡのＡ−Ａ断面図）に示すように、凹部１４１ｃと凹部２４１ｄとを突き合わせるように、多ピース基板１０及びピース部２２ｄを位置決めする。こうして、凹部１４１ｃと凹部２４１ｄとを突き合わせることで、半球状の凹部３４１（開口部）が形成される。そして、凹部１４２ｃと凸部２４２ｄとの間の摩擦力により、嵌め込み後も、この位置関係が維持される。

続けて、ステップＳ１６（図３）で、作業者は、図１４Ａに示すように、例えば手動プレス機３０１ａにより、基板を押さえて平坦にする。特に、フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部２２ｄとの継ぎ目部分を平坦化する。平坦化の手段は任意である。例えば図１４Ｂに示す自動プレス機３０１ｂ、又は図１４Ｃに示すローラープレス機３０１ｃなどを使って平坦化しても良い。自動プレス機３０１ｂやローラープレス機３０１ｃを使って平坦化した場合には、作業性が向上するという効果がある。

続けて、ステップＳ１７（図３）で、作業者は、図１５に示すように、レーザ変位計３０２で、基板の平坦度を検査する。さらに続けて、ステップＳ１８で、平坦度が良好であるか否かを判断する。そして、ステップＳ１８で平坦度が良好でない旨判断された場合（ステップＳ１８：ＮＯ）には、ステップＳ１６に戻り、再度、プレスを実行する。

ステップＳ１８で平坦度が良好である旨判断された場合（ステップＳ１８：ＹＥＳ）には、ステップＳ１９（図３）で、作業者は、図１６に示すように、凹部３４１に、樹脂からなるＵＶ硬化型接着剤３４２を充填する。ＵＶ硬化型接着剤３４２は、凹部３４１を通じて、フレーム部１１ａ、１１ｂとピース部２２ｄとの隙間（接合部）に充填される。

続けて、ステップＳ２０（図３）で、作業者は、図１７に示すように、紫外線をスポット照射して、ＵＶ硬化型接着剤３４２を硬化させる。これにより、多ピース基板１０のフレーム部１１ａ、１１ｂとピース部２２ｄ（良ピース）とが接着される。そして、ピース部２２ｄがフレーム部１１ａ、１１ｂに固定される。

続けて、ステップＳ１１に戻り、再度、通電検査する。通電検査で、全てのピース部が良ピースである旨判断された場合（ステップＳ１２：ＮＯ）には、図３の処理を終了して、組立工程等の後工程に進む。一方、いずれかのピース部が不良ピースである旨判断された場合（ステップＳ１２：ＹＥＳ）には、その不良ピースを良ピースに交換するため、ステップＳ１３に進み、再度、上述の処理を実行する。

上記処理により、良ピースばかりを集めた、いわゆるジグソー基板が形成される。不良ピースを含む場合には、不良ピースと良ピースとを交換することで、多ピース基板を修復することができる。こうした修復をすることで、多ピース基板の一部に不良が生じた場合に、基板全部を廃棄しなくても済み、他の良ピースが無駄にならない。したがって、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

上記製造方法は、フレーム部１１ａ、１１ｂの凹部１４２ｃとピース部２２ｄ（良ピース）の凸部２４２ｄとを嵌め合わせることにより仮止めするため、仮止め用のテープ等を必要としない。したがって、テープ固定の工程も必要としない。このため、製造コストを削減することができる。なお、凹部１４２ｃに凸部２４２ｄを嵌め込むだけでも、摩擦力により両者を接続することは可能である。しかし、摩擦力だけでは、両者の接着力は弱く、信頼性が低い。この点、上記製造方法は、凹部３４１にＵＶ硬化型接着剤３４２を充填し、ＵＶ硬化型接着剤３４２により両者を接着する。このため、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの接続強度が大きい。また、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとがしっかり固定されることで、接着後の両者の位置精度も高い。

上記製造方法は、非貫通の凹部３４１にＵＶ硬化型接着剤３４２を充填する。こうすることで、ＵＶ硬化型接着剤３４２は、貫通孔の場合よりも確実に、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの隙間（接合部）に充填される。このため、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとは、ＵＶ硬化型接着剤３４２によって、より確実に接着される。また、非貫通の凹部３４１の場合、貫通孔の場合に比べて、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの接触する面積が大きくなる。このため、両者間の摩擦力も大きい。したがって、接着剤によっても、摩擦力によっても、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの間に、大きな接続強度が得られる。これにより、切り貼りした良ピースの脱落が抑制される。そして、後工程などで、ハンドリングが容易になる。

上記製造方法は、アライメントルータにより、ピース部１２ｃとフレーム部１１ａ、１１ｂとの継ぎ目部分１４ａ、１４ｂに切り目を入れる。また、アライメントルータにより、多ピース基板２０から、ピース部２２ｄ（良ピース）を切り出す。このため、フレーム部１１ａ、１１ｂの凹部１４２ｃ、及びピース部２２ｄの凸部２４２ｄの寸法精度は高い。アライメントルータによれば、例えば±２０μｍの誤差レベルで、外形加工が可能になる。また、継ぎ目部分の寸法精度が向上することで、接続後のフレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとのアラメイメントの精度も向上する。

上記製造方法は、良ピースを嵌め込んだ後、且つ、ＵＶ硬化型接着剤３４２を充填する前に、フレーム部１１ａ、１１ｂと良ピースとの継ぎ目部分を平坦化する。これにより、嵌め換えた部分（良ピース）と他の部分との高さの位置精度も向上する。このため、配線基板からなるピース部に電子部品を実装する際に、実装不良が少なく、良好な実装基板を高い歩留まりで製造することができる。

上記製造方法は、凹部３４１に、ＵＶ硬化型接着剤３４２を充填する。ＵＶ硬化型接着剤は、熱硬化型接着剤とは異なり、熱処理を必要としない。このため、ＵＶ硬化型接着剤によれば、温度変化に伴う基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。なお、光硬化型接着剤であれば、通常、熱処理を必要としないため、ＵＶ硬化型接着剤以外の光硬化型接着剤を用いるようにしてもよい。光硬化型接着剤は、紫外線や可視光等の電磁波の照射により硬化する接着剤である。また、例えばエネルギー照射型又は２液硬化型のアクリル系接着剤なども有効である。アクリル系接着剤も、熱処理を必要としないため、基板形状の変化（硬化収縮等）を抑制することができる。

上記製造方法は、不良ピースと良ピースとの両方を含む他の多ピース基板２０から、良ピースを切り出し、多ピース基板１０の不良ピースと交換する。こうすることで、本来廃棄していた多ピース基板２０を有効に利用して、歩留まりや製品取り数を向上することができる。

このように、上記製造方法によれば、簡易な工程で、フレーム部とピース部との継ぎ目部分において高い接続強度を得ることができる。

以上、本発明の一実施形態に係る多ピース基板及びその製造方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。

上記実施形態では、アライメントルータにより、継ぎ目部分１４ａ、１４ｂに切り目を入れ、ピース部２２ｄ（良ピース）を切り出したが、作業者は、アライメントルータに代えて、他の手段を用いてもよい。例えば用途等に応じて、通常のルータビット（アライメント機能を備えないルータ）やレーザ等を用いてもよい。

上記実施形態では、凹部３４１が半球状に形成されるが、凹部３４１の形状は、他の形状であってもよい。例えば図１８Ａ、図１８Ｂ（それぞれ図１３Ａに対応する図）に示すように、凹部３４１の平面形状は、フレーム部に平行な又は傾いた方形状であってもよい。また、例えば図１９Ａ、図１９Ｂ（それぞれ図１３Ｂに対応する図）に示すように、凹部３４１の断面形状は、三角形状又は方形状であってもよい。

上記実施形態では、凹部１４１ｃと凹部２４１ｄとが対称的な形状を有するが、例えば図２０Ａ（図１３Ａに対応する図）又は図２０Ｂ（図１３Ｂに対応する図）に示すように、両者は非対称の形状であってもよい。

上記実施形態では、凹部３４１が非貫通であるが、例えば図２１（図１３Ｂに対応する図）に示すように、貫通していてもよい。この場合、貫通穴を形成する際に複数の基板を重ねて加工することが可能になるため、生産能力が向上するという効果がある。

上記実施形態では、凹部１４２ｃ（爪受け部）及び凸部２４２ｄ（嵌合爪）を、フレーム部又は良ピースの４箇所に形成したが、嵌合爪及び爪受け部の数は任意である。嵌合爪及び爪受け部の数を増やすほど、良ピースの固定は強くなるが、製造は困難になる。

光硬化型接着剤やアクリル系接着剤以外の接着剤を用いてもよい。例えば熱硬化型接着剤なども用いることができる。ただし、熱硬化型接着剤の場合、接着強度は高いが、温度変化に伴う基板形状の変化が懸念される。

２種類以上の接着剤を使用してもよい。例えば光硬化型接着剤又はアクリル系接着剤で接着（仮止め）した後、熱硬化型接着剤で補強するようにしてもよい。

凹部１４２ｃ（爪受け部）及び凸部２４２ｄ（嵌合爪）の形状は、台形状に限られない。例えば図２２Ａ又は図２２Ｂ（それぞれ図１０Ｂの一部拡大図）に示すように、凸部２４２ｄを、Ｔ字状又はＬ字状にしてもよい。また、凹部１４２ｃとの接触面積を大きくするため、例えば図２２Ｃ（図１０Ｂの一部拡大図）に示すように、凸部２４２ｄの辺を、ジグザグ状にしてもよい。嵌合部の形状は、基本的に任意である。ただし、良ピースを基板主面に平行に引っ張った場合に、嵌合部がフレーム部に引っ掛かって、良ピースがフレーム部から抜けない形状であることが好ましい。

上記実施形態では、フレーム部に爪受け部を、良ピースに嵌合爪を、それぞれ形成したが、逆に、フレーム部に嵌合爪を、良ピースに爪受け部を、それぞれ形成してもよい。

上記実施形態では、多ピース基板２０から良ピースを切り取ったが、他の基板から、良ピースを切り取るようにしてもよい。例えばフレームを持たず、ピース部だけを単独で有する基板から、良ピースを切り取るようにしてもよい。

上記実施形態の工程は、フローチャートに示した順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。例えば上記実施形態では、多ピース基板１０から不良ピースを切り離す前に凹部１４１ｃを形成したが、多ピース基板１０から不良ピースを切り離した後に、凹部１４１ｃを形成してもよい。また同様に、多ピース基板２０から良ピースを切り離した後に、凹部２４１ｄを形成してもよい。また、平坦度を検査する工程も、厳しい平坦度が要求されない場合などには、割愛することができる。

上記実施形態において、各層の材質、サイズ、層数等は、任意に変更可能である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明の多ピース基板は、電気回路の形成に適している。また、本発明の多ピース基板の製造方法は、多ピース基板の製造に適している。

１０ 多ピース基板
１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ フレーム部
１２ａ〜１２ｄ、２２ａ〜２２ｄ ピース部
１３ａ、１３ｂ、２３ａ、２３ｂ スリット
１４ａ、１４ｂ、２４ａ、２４ｂ 継ぎ目部分
２０ 多ピース基板（他の基板）
１００ ワーク
１１１ｂ、２１１ｂ 切り目部分
１２１ａ〜１２１ｄ、１２２ａ〜１２２ｄ ブリッジ
１４１ｃ 凹部（第１の開口部）
１４２ｃ 凹部（第１の嵌合部）
２２１ａ〜２２１ｄ、２２２ａ〜２２２ｄ ブリッジ
２４１ｄ 凹部（第２の開口部）
２４２ｄ 凸部（第２の嵌合部）
３０１ａ 手動プレス機
３０１ｂ 自動プレス機
３０１ｃ ローラープレス機
３０２ レーザ変位計
３４１ 凹部（第３の開口部）
３４２ ＵＶ硬化型接着剤

特開平１−４８４８９号公報 特開２００２−４３７０２号公報 特開２００２−２３２０８９号公報

Claims (12)

1. フレームと、配線基板からなり前記フレームに接続された複数のピースと、を有する多ピース基板の製造方法であって、
   不良ピースの継ぎ目に第１の凹部を形成することと、
   前記不良ピースを切り離すことにより、前記フレームに第１の嵌合部を形成することと、
   他の基板の良ピースの継ぎ目に、第２の凹部を形成することと、
   前記他の基板から、第２の嵌合部を有する良ピースを切り出すことと、
   前記第１の凹部に前記第２の凹部を合わせて、前記第１の嵌合部に、前記第２の嵌合部を嵌め込むことと、
   前記第１の凹部と、前記第２の凹部とからなる第３の凹部に接着材を充填し、前記フレームと前記良ピースとを接着することと、
   を含む、
   ことを特徴とする多ピース基板の製造方法。
2. 前記フレームと前記良ピースとの継ぎ目を平坦化すること、
   を更に含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
3. 前記第３の凹部は、非貫通の凹部である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
4. 前記他の基板は、不良ピースと良ピースとの両方を含む多ピース基板である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
5. アライメントルータにより、前記フレームに切り目を入れる、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
6. アライメントルータにより、前記良ピースを切り出す、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
7. 前記第３の凹部に充填された光硬化型接着剤により、前記フレームと良ピースを接着する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
8. 前記第３の凹部に充填されたアクリル系接着剤により、
   前記フレームと良ピースとを接着する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の多ピース基板の製造方法。
9. フレーム部と、
   前記フレーム部に接着剤により接着されたピース部と、
   からなる多ピース基板であって、
   前記フレーム部と前記ピース部との継ぎ目部分は平坦化され、前記フレーム部の、前記ピース部との継ぎ目部分に形成された第１の開口部と、前記ピース部の、前記フレーム部との継ぎ目部分に形成された第２の開口部とが、前記接着剤が充填される第３の開口部を形成している、
   ことを特徴とする多ピース基板。
10. 前記第３の開口部は、非貫通の凹部である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多ピース基板。
11. 前記接着剤は、光硬化型接着剤である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多ピース基板。
12. 前記接着剤は、アクリル系接着剤である、
    ことを特徴とする請求項９に記載の多ピース基板。

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