CN101831083B - 反应性阻燃剂和阻燃树脂加工的制品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种反应性阻燃剂，这种反应性阻燃剂即使以少量加入时也能使树脂具有优良的阻燃性，同时能够防止该阻燃剂渗出。还公开了使用这种反应性阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。使用下面通式(I)表示的有机磷化合物作为与树脂反应的反应性阻燃剂，通式(I)中，X1至X3中至少一个或多个表示含磷基团并具有不饱和端基。阻燃树脂加工的制品可以通过使含该有机磷化合物的树脂组合物固化，然后使其通过加热或施加辐射进行反应来制得。
Description
本申请是国际申请号为PCT/JP2006/302724、国际申请日为2006年2月16日、进入中国国家阶段的申请号为CN200680005486.1、发明名称为“反应性阻燃剂和阻燃树脂加工的制品”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及用于树脂模塑制品之类的阻燃剂以及使用该阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。更具体地，本发明涉及不含卤素的非卤素基阻燃剂以及使用该阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。
背景技术
如聚酯和聚酰胺的热塑性树脂和如环氧树脂的热固性树脂各自具有用于通用树脂和工程塑料的优良模塑性或加工性能，机械强度和电特性，因此一直用于包括电学和电子等各种领域。此外，通过对这些树脂进行加工和模塑制成的树脂加工的制品要求在为防止高温着火的安全性方面是阻燃的。例如，已经提供了如UL94的规范作为阻燃性的等级。
通常已知卤素物质能有效地使树脂加工的制品等阻燃。通过在树脂中加入卤素基阻燃剂，使树脂加工的制品等具有阻燃性。据说由卤素基阻燃剂提供阻燃性的机理如下。即，卤化自由基主要是通过热分解产生，产生的卤化自由基捕集作为燃烧源的有机自由基，来终止燃烧的链反应，从而显示高阻燃性。
然而，含大量卤素化合物的阻燃剂取决于燃烧条件可能产生二氧芑等，因此从降低环境负担的观点，近年来对减少卤素量的要求不断增加。因此，已经考察了各种不含卤素基化合物的非卤素基阻燃剂。
已经考察了无机阻燃剂如金属氢氧化物和红磷，源自脲的三嗪基阻燃剂，有机磷基阻燃剂如磷酸酯等作为这类非卤素基阻燃剂。
然而，如氢氧化铝或氢氧化镁的金属氢氧化物并不具有提供很高阻燃性的作用，因此树脂必须与大量金属氢氧化物混合。因此，树脂的模塑性容易变差，制成的模塑制品等的机械强度容易下降，因而引起可用的树脂加工的制品等的应用受到限制的问题。此外，尽管红磷具有高阻燃作用，但由于分散不充分红磷容易抑制电特性，产生有害气体，降低模塑性并引起渗料。
另一方面，例如，下面的专利文献1揭示具有phosphorinane结构的酸性磷酸酯的哌嗪盐或有1-6个碳原子的亚烷基二胺盐被用作是有机磷基的阻燃剂，如磷酸酯。
此外，下面的专利文献2揭示一种用于主要由例如磷酸单苯酯或磷酸单甲苯酯的芳族磷酸酯和如哌嗪的脂族胺组成的树脂的阻燃剂。
此外，下面的专利文献3揭示一种含磷的酚化合物，用作提供阻燃环氧树脂的阻燃剂，这种化合物用无卤素阻燃剂配方提供优良的阻燃作用，提供模塑制品优良的物理性能，如耐热性和耐水性，以及在电工用层压板应用中的粘合性。
此外，下面的专利文献4揭示一种具有双官能羟基的有机环磷化合物，特别能用作聚合物混合料的稳定剂或用作阻燃剂。
此外，下面的专利文献5揭示一种有机磷化合物，其在该化合物末端具有烯丙基作为不饱和键。
专利文献1：JP 2002-20394 A
专利文献2：JP 2002-80633 A
专利文献3：JP 2002-138096 A
专利文献4：JP 5-331179 A
专利文献5：JP 2004-315672 A
发明内容
本发明要解决的问题
如以上专利文献1-5所揭示的，对由有机磷化合物组成的阻燃剂进行各种研究，并且目前可以获得多种有机磷阻燃剂。然而，这些有机磷阻燃剂的阻燃性都不足，因此树脂必须与高浓度的各种阻燃剂混合。
此外，在以上专利文献1-3中揭示的有机磷基化合物中没有一种在分子中具有能与树脂组分反应的活性基团，因此阻燃剂组分容易在树脂中迁移，从而引起阻燃剂组分在模塑时挥发而污染模具或者阻燃剂渗出到树脂加工的制品的表面的问题。
在以上专利文献4中所述的有机磷基化合物在具有能将羟基等结合在环氧树脂中的活性基团的树脂中起反应性阻燃剂的作用。然而，在没有能将羟基等结合在常规烯烃树脂中的反应性基团的树脂中不能形成交联键。同样在这种情况下，阻燃剂组分容易在树脂中迁移，因而引起阻燃剂组分在模塑时挥发而污染模具或者阻燃剂渗出到树脂加工的制品的表面的问题。
此外，在以上专利文献5中揭示的有机磷化合物能与树脂反应，起反应性阻燃剂的作用。但是，这种化合物室温下为液体，因此未与树脂反应的产物的存在易使化合物渗出。另外，有机磷化合物的热分解温度低，其阻燃组分在与树脂捏合和模塑时容易蒸发。因此，在某些情况，在模塑的制品中阻燃剂的含量不足，这样就不能提供阻燃作用。因此，有有机磷化合物的模塑制品的模塑性或加工性差。
因此，本发明的目的是提供：反应性阻燃剂，这种反应性阻燃剂即使少量加入到树脂时也能提供优良的阻燃性和耐热性，能够防止该阻燃剂的渗出等，并且模塑制品具有优良的机械特性，电特性，尺寸稳定性和模塑性；还提供了使用该阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。
解决问题的方法
本发明的发明人鉴于上述问题进行了广泛的研究。研究结果得到的本发明的反应性阻燃剂的特征是，含有下面通式(I)或(II)表示的有机磷化合物，该有机磷化合物具有不饱和端基：
式中，X1至X3各自独立地表示-OH或由下式(A)表示的基团，X4表示单键或下式(B)表示的基团，X1至X3中的一个或多个各自表示下式(A)表示的基团，在该基团末端含有CH2＝CH-CH2-；
式中，R1表示CH2＝CH-CH2-、有小于或等于12个碳原子的芳基、或有小于或等于12个碳原子的芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、CH2＝CH-CH2-、有小于或等于12个碳原子的芳基、或有小于或等于12个碳原子的芳烷基，Y表示单键、-NH-或-O-；
式中，R4至R9各自表示选自以下的基团：苯基、苄基、α-萘基、β-萘基、p-联苯基、苯氧基、苄氧基、α-萘氧基、β-萘氧基、p-联苯氧基(biphenyloxy)、(CH2＝CH-CH2)2N-、CH2＝CH-CH2NH-、CH2＝CH-CH2O-和CH2＝CH-CH2-，R10表示H或CH2＝CH-CH2-，R4至R10中至少一个表示在该基团末端含CH2＝CH-CH2-的基团，R4至R9可以相互相同或不同。
根据本发明的反应性阻燃剂，使用一个分子中具有至少一个不饱和端键的有机磷化合物，因此，该不饱和端键因为用于反应的热量或者辐照而与树脂结合。因此，阻燃剂组分可以稳定存在于树脂，这样就可防止阻燃剂渗出，即使在加入少量阻燃剂时也能长期提供阻燃性。
此外，本发明的有机磷化合物在其任一个分子中含有一个或多个磷原子，因此该化合物能容易地产生具有高阻燃作用的P自由基。此外，当化合物含有能容易离解的P-C键时，该化合物很可能产生具有高阻燃作用的P自由基。因此，可以提高阻燃性。
此外，有机磷化合物的热分解温度可以提高，因为该化合物具有高分子量，而且在能量方面是稳定的。因此，该化合物能够防止阻燃剂在与树脂捏合和模塑期间发生蒸发，并且可以防止阻燃剂因为模塑时的热量或剪切而发生分解，因而提高了化合物的模塑性。此外，该化合物含有大量的碳，因而可得到所谓的烧焦作用，在此作用中通过在树脂分解时产生并沉积烟灰组分来提高阻燃性。
同时，本发明的阻燃树脂加工的制品可以通过模塑或者施用含反应性阻燃剂和树脂的树脂组合物，然后通过加热或辐射辐照使树脂与该反应性阻燃剂反应而制得，其中阻燃树脂加工的制品的特征是，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，含有1-20质量％反应性阻燃剂。
根据本发明的阻燃树脂加工的制品，因为通过加热或辐射辐照使有机磷化合物末端的不饱和键与树脂反应，使阻燃剂组分稳定存在于树脂中。结果，可以防止阻燃剂渗出，阻燃效果可提高。因此，即使在全部阻燃树脂加工的制品中反应性阻燃剂的加入量低至1-20质量％时也能长期提供阻燃性。
此外，通过阻燃剂和树脂之间的结合，树脂交联形成三维网状结构。因此，可制得树脂模塑制品，由此制成的树脂加工的产品可显示优良的化学稳定性，耐热性，机械特性，电特性，尺寸稳定性，阻燃性和模塑性。特别是可提高耐热性和机械强度。此外，树脂可以模塑成薄形。
在上述阻燃树脂加工的制品中，树脂组合物优选含有两种或更多种反应性阻燃剂，其中至少一种反应性阻燃剂是多官能的。
根据这一方面，因为交联伴随的反应速率可以通过组合使用多种反应性相互不同的阻燃剂得到控制，因此可以防止由于交联反应的快速进行所致的树脂的收缩等。此外，加入多官能阻燃剂导致形成有有机磷化合物的均匀的三维网状结构，因此提高耐热性和阻燃性，并能获得物理性能更稳定的树脂。
此外，在上述阻燃树脂加工的制品中，树脂组合物还优选除包含反应性阻燃剂，还包含为环状含氮化合物的阻燃剂，该化合物在其末端具有至少一个不饱和基团。
根据这一方面，在化合物末端具有至少一个不饱和基团的环状含氮化合物的情况下，通过阻燃剂和树脂间的结合，树脂也交联形成三维网状结构。因此，在多种阻燃剂的整体成本因组合使用多种阻燃剂而下降时，可以制得树脂模塑制品，由此获得的树脂加工的产品可具有优良的化学稳定性，耐热性，机械特性，电特性，尺寸稳定性，阻燃性和模塑性。此外，加入了氮还改善与树脂的相容性，特别是在使用聚酰胺基树脂作为树脂的情况。
此外，在上述阻燃树脂加工的制品中，树脂组合物除了反应性阻燃剂外还包含不具有反应性的添加型阻燃剂。该树脂组合物宜在聚合物基质中含有一定量的的添加型阻燃剂，该阻燃剂与反应性阻燃剂组合，使该阻燃剂不会影响树脂加工的制品的热特性和机械特性，并且不会渗出。
根据这一方面，组合使用反应性阻燃剂与不具有反应性的添加型阻燃剂，如磷酸酯基、三聚氰胺基、金属氢氧化物或硅基的阻燃剂，与仅使用反应性阻燃剂的情况相比，因为提供协同作用能够额外提高阻燃性，并能够降低阻燃剂的成本。
此外，在阻燃树脂加工的制品中，树脂组合物优选还含有交联剂，所述交联剂是在其主骨架末端具有不饱和基团的多官能单体或者低聚物。
根据这一方面，通过阻燃剂和树脂间的结合，树脂交联形成三维网状结构。因此，可以制得树脂模塑制品，由此获得的树脂加工的产品具有优良的化学稳定性，耐热性，机械特性，电特性，尺寸稳定性，阻燃性和模塑性。
此外，在阻燃树脂加工的制品中，以阻燃树脂加工的制品总量为基准，阻燃树脂加工的制品优选还含有1-45量％无机填料。特别是，以阻燃树脂加工的制品总量为基准，阻燃树脂加工的制品优选含有1-10质量％层状粘土作为无机填料，该层状粘土可通过层压硅酸盐层获得。根据这一方面，可制得树脂加工的制品，其因交联所致的收缩和分解得到抑制，这种制品具有优良的尺寸稳定性。此外，将通过层压硅酸盐层获得层状粘土作为无机填料加入时，层状粘土以纳米级分散在树脂中，与树脂形成混合结构。这样使制成的阻燃树脂加工的制品的耐热性、机械强度等得到提高。
此外，在阻燃树脂加工的制品中，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，阻燃树脂加工的制品优选还含有5-50质量％增强纤维。根据这一方面，加入增强纤维可以提高树脂加工的制品的机械强度，如拉伸强度，压缩强度，弯曲强度或冲击强度。此外，可以防止因湿度和温度造成的物理性能下降。
此外，在阻燃树脂加工的制品中，阻燃树脂加工的制品优选通过以大于或等于10kGy的剂量辐照电子束或γ射线，由树脂和反应性阻燃剂之间的反应制成。根据这一方面，树脂通过模塑等固化之后，可以通过辐照进行交联，因此能够以高生产率制造树脂加工的制品。此外，在上述范围的剂量下，可以防止因剂量不足而形成不均匀的三维网状结构，以及因残留未反应的交联剂而造成的渗出。特别是，在以10-45kGy剂量辐照时，还可以防止因过大剂量产生的氧化分解产物引起的树脂加工的制品的内应力、收缩等造成的变形。
此外，在阻燃树脂加工的制品中，阻燃树脂加工的制品还优选通过在比树脂组合物模塑温度高5℃或更高的温度下树脂与反应性阻燃剂之间的反应制成。根据这一方面，不需要进行辐射的辐照设备等。特别是，这种阻燃树脂加工的制品可适用于含热固性树脂的树脂组合物。
在阻燃树脂加工的制品的又一方面，阻燃树脂加工的制品优选是选自以下的一种：模塑制品，涂布膜和密封料。如上所述，本发明的阻燃树脂加工的制品具有优良的阻燃性，并能防止渗出。因此，除了可用作常规的树脂模塑制品外，其可以作为涂布剂等形成涂布膜，或适合用作半导体、液晶材料等的密封料。
在阻燃树脂加工的制品的另一方面，阻燃树脂加工的制品被优选用作电气部件或电子部件。如上所述，本发明的阻燃树脂加工的制品具有优良的耐热性，机械特性，电特性，尺寸稳定性，阻燃性和模塑性，因此，特别适合用作对上述物理性能有特别严格要求的电气部件或电子部件。
发明效果
根据本发明，可提供：非卤素基反应性阻燃剂，这种阻燃剂即使以少量加入到树脂时也能给树脂提供优良的阻燃性，同时能防止渗出等；并提供使用这种反应性阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。
附图说明
图1所示是阻燃剂的TG曲线图。
图2所示是阻燃树脂加工制品的温度和机械强度之间的关系的图。
具体实施方式
下面，将详细描述本发明。
本发明的反应性阻燃剂是具有与树脂的反应性并因该反应性而与树脂结合来提供阻燃性的反应性阻燃剂，其特征是，该反应性阻燃剂含有下面通式(I)或(II)表示的反应性有机磷化合物：
式中，X1至X3各自独立地表示-OH或下式(A)表示的基团，X4表示单键或下式(B)表示的基团，X1至X3中的一个或多个各自表示下式(A)表示的基团，并在该基团末端含有CH2＝CH-CH2-；
式中，R1表示CH2＝CH-CH2-、有小于或等于12个碳原子的芳基、或有小于或等于12个碳原子的芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、CH2＝CH-CH2-、有小于或等于12个碳原子的芳基、或有小于或等于12个碳原子的芳烷基，Y表示单键、-NH-或-O-；
式中，R4至R9各自表示选自以下的基团：苯基、苄基、α-萘基、β-萘基、p-联苯基、苯氧基、苄氧基、α-萘氧基、β-萘氧基、p-联苯氧基、(CH2＝CH-CH2)2N-、CH2＝CH-CH2NH-、CH2＝CH-CH2O-和CH2＝CH-CH2-基团，R10表示H或CH2＝CH-CH2-，R4至R10中至少一个表示在基团的末端含有CH2＝CH-CH2-的基团，R4至R9可相互相同或者不同。
由上述通式(I)和(II)中任一个表示的本发明的有机磷化合物是磷为五价的化合物，该化合物具有一个或多个烯丙基(CH2＝CH-CH2-)，这些烯丙基各自是在该化合物的末端的不饱和键。在此，烯丙基是能通过加热或者施加下面所述的辐照等与树脂结合的官能团。
由于上述本发明的有机磷化合物在室温为粉末特性，即使有未与树脂反应的产物留在模塑制品中时，化合物也几乎不发生渗出。此外，本发明的有机磷化合物的热分解温度高于常规反应性有机磷化合物的热分解温度，该化合物比常规反应性有机磷化合物在能量方面更加稳定(more energetically stable)，因此其阻燃剂组分在模塑期间几乎不蒸发，树脂加工的制品具有优良的模塑性或加工性能。此外，本发明的有机磷化合物在其分子中含有许多芳环，因此碳化物产率高，可以容易地形成对热量或氧有极大屏蔽作用的碳(char)(热解残余物)。此外，本发明的有机磷化合物的磷含量高，因此在热分解时能容易地产生具有高阻燃作用的磷自由基。此外，本发明的有机磷化合物具有空间分子结构，因此所述化合物对树脂高是反应性的，并能提高制成的树脂模塑制品的机械强度。即使在树脂模塑制品由热塑性树脂组成的情况，树脂模塑制品可具有与热固性树脂的树脂模塑制品相当的机械物理性能。
通式(I)表示的有机磷化合物优选在其任何一个分子中具有两个或更多个烯丙基。此外，该化合物优选在其任何一个分子中具有两个或更多个磷原子。此外，该化合物的磷含量优选为6-20质量％。
此外，通式(I)中具有小于或等于12个碳原子的芳基的例子包括：-C6H5(苯基)、-C6H5OH(羟基苯基)、-C6H5-C6H5OH(羟基联苯基)、-α-C10H7(α-萘基)和-β-C10H7(β-萘基)。
此外，有小于或等于12个碳原子的芳烷基的例子包括-CH2-C6H5(苄基)。
此外，通式(A)中的Y优选表示单键。当Y表示单键时，该化合物具有能容易离解的P-C键，这样该化合物在热分解时就容易产生磷自由基，因此可进一步提高阻燃性。
通式(I)表示的有机磷化合物的具体例子包括以下所示的化合物(I-1)至(I-6)。
这些化合物各自可以通过例如具有以下式(d)或(e)表示的结构的酚树脂与具有式(A)表示的结构的酰氯反应来合成。
此外，由通式(II)表示的有机磷化合物优选在其任何一个分子中具有两个或更多个烯丙基。此外，该化合物的磷含量优选为6-20质量％。
此外，由通式(II)表示的有机磷化合物的具体例子包括以下所示的化合物(II-1)至(II-17)。
这些化合物各自可以通过例如以下方法合成，该方法包括：首先合成三(3-烯丙基-4-羟基苯基)氧化膦或三(4-羟基苯基)氧化膦作为骨架；使该骨架与具有所需官能团的膦酰氯反应。应注意，三(3-烯丙基-4-羟基苯基)氧化膦或三(4-羟基苯基)氧化膦可以通过以下方式合成：使2-烯丙基-4-溴苯酚或者4-溴苯酚的羟基与氯代三甲基硅烷反应，从而提供-OSi(CH3)3形式；使该所得产物与金属锂反应，在溴位上进行锂化(lithiate)；使3摩尔的所得产物与1摩尔的磷酰氯反应；该反应之后对-OSi(CH3)3部分进行水解，使该部分复原为羟基。
例如，由式(II-1)表示的化合物可以通过以下方式合成：首先合成三(3-烯丙基-4-羟基苯基)氧化膦作为骨架；使该骨架与二苯基膦酰氯反应。
接下来，描述使用上述反应性阻燃剂的阻燃树脂加工的制品。
本发明的阻燃树脂加工的制品包含反应性阻燃剂和树脂，该反应性阻燃剂含有上面通式(I)或(II)表示的有机磷化合物。阻燃树脂加工的制品可以通过以下方法制成：对包含以树脂组合物总量为基准的1-20质量％反应性阻燃剂的树脂组合物进行模塑，或者将该树脂组合物制成涂布膜；通过加热或者应用辐射，使树脂和反应性阻燃剂相互反应。
热塑性树脂和热固性树脂各自都可以用作本发明的阻燃树脂加工的制品中的树脂，没有任何特别的限制。
热塑性树脂的例子包括：聚酰胺基树脂；聚酯基树脂如聚对苯二甲酸丁二酯树脂或聚对苯二甲酸乙二酯；聚丙烯酸基树脂；聚酰亚胺基树脂；聚碳酸酯树脂；聚氨酯基树脂；聚苯乙烯基树脂如聚苯乙烯，丙烯酸腈-苯乙烯共聚物或丙烯酸腈-丁二烯-苯乙烯共聚物；聚缩醛基树脂；聚烯烃基树脂；聚苯醚树脂；聚苯硫醚树脂和聚丁二烯树脂。其中，从机械特性，耐热性等方面，优选使用聚酰胺基树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚丙烯酸基树脂、聚缩醛基树脂或聚苯醚树脂。
热固性树脂的例子包括环氧树脂，聚氨酯树脂，不饱和聚酯树脂，酚树脂，脲树脂，三聚氰胺树脂，醇酸树脂和有机硅树脂。其中，从机械特性，耐热性等方面，优选使用环氧树脂，酚树脂，不饱和聚酯树脂或脲树脂。
以树脂组合物总量为基准，上述反应性阻燃剂的含量必须为1-20质量％，优选1-15质量％。当反应性阻燃剂含量小于1质量％时，因反应性阻燃剂与树脂之间的反应产生的交联不足，制成的树脂加工的制品的机械，热和电物理性能不足，不能达到充分的阻燃性。另一方面，反应性阻燃剂的含量超过20质量％也不可取，因为反应性阻燃剂过量，可能产生反应性阻燃剂的未反应的单体或者分解的气体，或者低聚化的产物可能渗出，而且制成的树脂加工的制品的机械特性下降。
优选以下：本发明的阻燃树脂加工的制品含有两种或多种来自上述通式(I)或(II)表示的有机磷化合物的反应性相互不同的化合物，即两种或多种在一个分子中上述官能团的数量相互不同的有机磷化合物；和至少一种为多官能反应性阻燃剂的有机磷化合物。组合使用官能团数量相互不同的多种反应性阻燃剂能够控制交联所需的反应速率，并能防止树脂组合物因交联反应的快速进行而发生收缩。此外，使用多官能反应性阻燃剂可以导致由有机磷化合物形成均匀的三维网状结构，并提高树脂加工的制品的机械强度，例如，拉伸强度，压缩强度，弯曲强度或冲击强度。
此外，本发明的阻燃树脂加工的制品优选除上述通式(I)或(II)表示的有机磷化合物外，还包含反应性阻燃剂，该反应性阻燃剂由在化合物的末端具有至少一个不饱和基团的环状含氮化合物(下面称作“多官能环状化合物”)组成。此外，更优选以本发明的有机磷化合物为1质量份，反应性含氮化合物的含量为0.5-10质量份。
在多官能环状化合物末端具有不饱和基团的这类化合物的具体例子包括：二丙烯酸酯、二甲基丙烯酸酯、二烯丙基化物(diallylate)、三丙烯酸酯、三甲基丙烯酸酯、三烯丙基化物(triallylate)、四丙烯酸酯、四甲基丙烯酸酯和四烯丙基化物(tetraallylate)。其中，在反应性方面，更优选丙烯酸酯，如二丙烯酸酯、三丙烯酸酯或四丙烯酸酯。环状含氮化合物的例子包括异氰脲酸环和氰脲酸环。
多官能环状化合物的具体例子包括上述氰脲酸或异氰脲酸的衍生物，多官能单体或低聚物，如异氰脲酸EO-变性的二丙烯酸酯、异氰脲酸EO-变性的三丙烯酸酯和三异氰脲酸三丙烯酸酯。
此外，本发明的阻燃树脂加工的制品优选除上述反应性阻燃剂外含有没有反应性的添加型阻燃剂(下面称作“添加型阻燃剂”)。这添加型阻燃剂的优选例子包括：金属氢氧化物，例如以氢氧化铝和氢氧化镁为代表；单磷酸酯如磷酸三苯酯和磷酸三甲苯酯；缩合磷酸酯如双酚A二(联苯基)磷酸酯和间苯二酚二(联苯基)磷酸酯；多磷酸铵；多磷酰胺；红磷；磷酸胍；氰脲酸或异氰脲酸的衍生物；和非卤素基阻燃剂如三聚氰胺衍生物。
此外，这些添加型阻燃剂可以各自单独使用，或者两种或更多种组合使用。以树脂组合物总量为基准，添加型阻燃剂的含量优选为1-20质量％，更优选3-15质量％，以防止发生阻燃剂渗出以及树脂加工的制品的机械性能下降。
此外，本发明的阻燃树脂加工的制品还优选含有一种没有阻燃性但能与树脂反应的交联剂。应注意，本发明中所用术语“没有阻燃性但能与树脂反应的交联剂”指具有交联性但本身没有阻燃性的交联剂。该术语排除同时具有交联性能和阻燃性的反应性阻燃剂，如上述“在化合物末端具有至少一个不饱和基团的环状含氮化合物”。
在其主骨架末端具有不饱和基团的多官能单体或低聚物可被优选用作这类交联剂，这类交联剂的例子包括由下面通式(a)至(c)表示的双官能至四官能的化合物。在此，M表示主骨架，R11至R14各自表示具有不饱和端基的官能团，(a)代表双官能化合物，(b)代表三官能化合物，(c)代表四官能化合物。
R11-M-R12 …(a)
其具体例子包括由下面通式表示的结构，每个通式中，主骨架M是脂族烷基，如甘油或季戊四醇衍生物；芳环，如偏苯三酸、均苯四酸、四氢呋喃或三亚甲基三噁烷；和双酚。
双官能单体或低聚物的具体例子包括二丙烯酸酯，包括双酚F-EO-变性的二丙烯酸酯、双酚A-EO-变性的二丙烯酸酯、二丙烯酸三丙二醇酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯和季戊四醇二丙烯酸酯单硬脂酸酯，以及它们的二甲基丙烯酸酯和二烯丙基化物。
此外，三官能单体或低聚物的具体例子包括三丙烯酸酯，如季戊四醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷PO-变性的三丙烯酸酯和三羟甲基丙烷EO-变性的三丙烯酸酯，以及它们的三甲基丙烯酸酯和三烯丙基化物。
此外，四官能单体或低聚物的具体例子包括二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯和季戊四醇四丙烯酸酯。
交联剂可以通过以下方式获得，使选自烯丙基溴、烯丙醇、烯丙胺、甲基烯丙基溴、甲基烯丙醇和甲基烯丙胺中的一种作为末端具有不饱和基团的官能团与选自偏苯三酸、均苯四酸、四氢呋喃四羧酸、1，3，5-三羟基苯、甘油、季戊四醇和2，4，6-三(氯甲基)-1，3，5-三噁烷中的一种作为主骨架M进行反应制得。
相对于1质量份反应性阻燃剂，交联剂含量为0.5-10质量份。
此外，本发明的阻燃树脂加工的制品还含有，例如无机填料、增强纤维，或者各种添加剂中的任何一种。
加入无机填料能提高树脂加工的制品的机械强度和尺寸稳定性。此外，无机填料可用作吸附反应性阻燃剂，将反应性阻燃剂均匀分散在树脂组合物中的基本物质。
可以使用任何一般已知的无机填料，其代表例包括：金属铜粉、铁粉、镍粉、锌粉、锡粉、不锈钢粉、铝粉、金粉、银粉等；热解法二氧化硅；硅酸铝；硅酸钙；硅酸；含水硅酸钙；含水硅酸铝；玻璃珠；炭黑；石英粉；白云母；滑石；云母；粘土；氧化钛；氧化铁；氧化锌；碳酸钙；碳酸镁；氧化镁；氧化钙；硫酸镁；钛酸钾；以及硅藻土。这些无机填料各自可以单独使用，或者两种或者多种组合使用。此外，这些无机填料各自可以采用一般已知的表面处理剂进行处理。在本发明中，特别在这些填料中，优选使用通过层压硅酸盐层获得的层状粘土作为无机填料。术语“通过层压硅酸盐层获得的层状粘土”指具有以下结构的粘土，该结构中层压了各自厚度约为1nm和一侧的长度约为100nm的硅酸盐层。因此，层状粘土以纳米级分散在树脂中，与树脂形成混合结构。结果，提高了阻燃树脂加工的制品的耐热性、机械强度等。层状粘土的平均粒度优选为小于或等于100nm。层状粘土的例子包括蒙脱石，高岭石和云母。其中，优选蒙脱石，因为蒙脱石具有优良的分散性。层状粘土可以进行表面处理，以改善其在树脂中的分散性。这种层状粘土可以是商购产品，例如，可以使用“Nanomer”(商品名，由NISSHOIWAI BENTONITE制造)或“Somasif”(商品名，由Co-op Chemical制造)。
此外，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，无机填料的含量优选为1-45质量％，更优选1-20质量％。无机填料含量小于1质量％不可取，因为阻燃树脂加工的制品的机械强度不足，制品的尺寸稳定性不够。无机填料含量超过45质量％时也不可取，因为阻燃树脂加工的制品成为脆性。此外，当阻燃树脂加工的制品含有层状粘土时，相对于阻燃树脂加工的制品的总量，层状粘土含量优选为1-10质量％。应指出，层状粘土可以单独使用，或者与其它任何无机填料组合使用。
加入增强纤维可以提高例如模塑制品的机械强度和尺寸稳定性。增强纤维的例子包括：玻璃纤维、碳纤维和金属纤维。在强度和与树脂或无机填料的粘合性方面考虑，优选使用玻璃纤维。可以单独使用一种增强纤维，或者将两种或多种纤维组合使用。纤维可以用一般已知的表面处理剂如硅烷偶联剂进行处理。
特别优选经表面处理的玻璃纤维作为上述的增强纤维，这类纤维更优选涂覆了树脂。这种情况下，能进一步提高与热塑性聚合物的粘合性。
可以使用一般已知的硅烷偶联剂作为用于增强纤维的表面处理剂，硅烷偶联剂的具体例子包括各自具有至少一个烷氧基和至少一个反应性官能团的硅烷偶联剂，所述烷氧基选自甲氧基或乙氧基，所述反应性官能团选自氨基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、环氧基团、氢硫基、卤原子和异氰酸酯基。
对用于增强纤维的涂层的树脂没有特别的限制，其例子包括聚氨酯树脂和环氧树脂。
以阻燃树脂加工的制品总量为基准，增强纤维的含量优选为5-50质量％，或更优选为10-45质量％。该含量小于5质量％不可取，因为阻燃树脂加工的制品的机械强度下降，其尺寸稳定性不足。该含量超过50质量％也不可取，因为难以对树脂进行加工。
本发明的阻燃树脂加工的制品中除了上述组分外还可以添加一定量的任何常用的添加剂组分，例如晶体成核剂、着色剂、抗氧化剂、脱模剂、增塑剂、热稳定剂、润滑剂和UV抑制剂，使作为本发明目的的物理性能如耐热性，耐候性和耐冲击性没有受到明显的损害。此外，如下面所述，在使树脂与反应性阻燃剂因紫外光相互反应时可以使用UV引发剂等。
对着色剂没有特别的限制，但优选在用下面描述的辐射辐照时不显示褪色的着色剂。例如，优选使用无机颜料如血红，铁黑，碳，或铬黄，或金属配合物如酞菁染料。
本发明的阻燃树脂加工的制品可以通过以下方式获得，对树脂组合物进行模塑或涂布膜，然后通过加热或辐射辐照使树脂与反应性阻燃剂反应。
树脂组合物可以采用一般已知的方法进行模塑。例如，在树脂组合物含热塑性树脂的情况，热塑性树脂和反应性阻燃剂被熔融并捏合制成粒料。然后，采用一般已知的方法如注塑，挤塑，真空模塑或吹塑，对粒料进行模塑。熔融(melding)和捏合步骤可以使用通常的熔融和捏合加工设备，如单轴或双轴挤出机，Banbury混炼机，捏合机或者混合辊进行。捏合温度可以依据热塑性树脂的类型进行适当选择。例如，在聚酰胺基树脂情况，捏合优选在240-280℃进行。可以设定适当的模塑条件，但没有特别的限制。在此步骤，交联并不会提前进行，因此，模塑时额外的卷绕部分可以循环作为热塑性树脂。
另一方面，在热固性树脂情况，如上面的情况，热固性树脂和反应性阻燃剂被熔融和捏合制成粒料。然后，可采用例如一般已知的方法如注塑，压塑或压铸进行模塑。
在制备涂布膜情况，树脂组合物可以以原状进行施涂。或者，树脂组合物可以用溶剂等进行适当稀释，制备能进行施涂的溶液或悬浮液，该溶液或悬浮液通过一般已知的方法进行干燥，制备涂布膜，可以采用如辊涂，喷涂，浸涂或旋涂的涂布方法制备涂布膜，并且对采用的涂布方法没有特别的限制。
树脂组合物中，反应性阻燃剂末端的不饱和键与树脂反应，促进因加热或辐照辐射的交联反应，因此阻燃剂组分稳定地存在于树脂中。
当采用加热作为使反应性阻燃剂和树脂反应的方式时，树脂和反应性阻燃剂优选在比树脂模塑温度高5℃或更高的温度，更优选高10℃或更高的温度下进行反应。
采用辐照作为进行交联的方式时，可以使用电子束，α射线，γ射线，X-射线，紫外光等。本发明中所用术语“辐照”指广义的辐照，除粒子束如电子束或α射线外，具体还包括电磁波，如X-射线或紫外光。
辐照优选采用上述电子束或γ射线进行。一般已知的电子加速器等可以用于电子束辐射，优选大于或等于2.5MeV的加速能量。可使用一般已知钴60辐射源等的辐照设备用于γ射线辐射。
使用一般已知钴60辐射源等的辐照设备可以用于γ射线辐射。优选γ射线的原因是γ射线的穿透性大于电子束，因此能进行均匀的辐照。但是，γ射线具有高辐射强度，因而必须对这种射线的剂量进行控制，以防止过量辐射。
辐照时的辐射剂量优选为大于或等于10kGy，或更优选为10-45kGy。在此范围之内的辐射剂量能使树脂加工的制品由于交联而具有优良物理性能。辐射剂量小于10kGy不可取，原因是由于交联而形成的三维网状结构不均匀，并且未反应的交联剂可能渗出。辐射剂量大于45kGy也不可取，原因是因氧化分解产物所产生的树脂加工的制品的内应力仍保留，引起变形、收缩等。
本发明的阻燃树脂加工的制品除了具有优良的耐热性和阻燃性之外，还具有优良的机械特性，电特性，尺寸稳定性和模塑性。因此，这种树脂加工的制品可适合用于要求高耐热性和高阻燃性的电气部件和电子部件，用于汽车部件或光学部件，例如：用于支承电磁开关、断路器等的接触的部件；基片如印制板；集成电路的封装；或电气部件的外壳。
电气部件或电子部件的具体例子包括：接收板；配电板；电磁开关；断路器；变压器；电磁接触器；电路保护器；继电器；变换器；各种传感器；各种马达；半导体器件，如二极管，晶体管和集成电路。
树脂加工的制品可适合用于汽车部件，如：冷却风扇；保险杠；刹车盖；内部部件如面板；滑动零件；传感器；或马达。
树脂加工的制品不仅可以用作模塑的制品，而且可以用作模塑制品、纤维等上的阻燃涂布膜。
此外，将这种树脂加工的制品用于例如，密封，覆盖和隔绝上述电气部件或电子部件如半导体器件时，能提供优良的耐热性和优良的阻燃性。即，例如，对树脂组合物密封以固化树脂，并通过加热或辐射辐照进行上述反应，从而使树脂加工的制品可以用作对如半导体芯片或陶瓷电容器的电子部件或电气元件进行密封的阻燃性密封料。密封可以通过浇铸，灌注，压铸，注塑，压塑等进行。对要密封的电子部件或电气部件没有特别的限制，其例子包括：液晶，集成电路，晶体管，晶闸管，二极管和电容器。
实施例
[0125]下面，以举例方式更详细描述本发明。但是，本发明不受这些实施例的限制。
[0126]<合成有机磷化合物>
(实施例1)[合成化合物(I-1)]
将43.28g(205mmol)苯氧基磷酰二氯和200ml经蒸馏的乙酸乙酯加到500ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备带干燥管的回流管，机械搅拌装置，氮气引人管和滴液漏斗。混合物处于氮气中，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过该滴液漏斗，在混合物中缓慢加入19.89g(205mmol)二烯丙基胺和41.52g(410mmol)三乙胺的混合液，添加完毕后，所得混合物于室温反应3小时，然后70℃反应12小时。产物冷却后，盐酸三乙胺盐通过过滤除去，溶液减压浓缩，这样除去溶剂和过量的胺。之后，残余物减压蒸馏，收集144-146℃/5mmHg的馏分。因此，制得47.73g苯氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“POPAC”)(产率为85％)。应指出，红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱确认该化合物是POPAC。
[0127]红外吸收光谱(cm-1)：v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，1195，1040，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基-H 7.15(2H)，7.33(3H)，-CH＝5.55(2H)，-CH2-5.10(4H)，＝CH2 3.50(4H)
TOF-质谱(M/Z)：273(计算的分子量＝271.7)
接下来，将250ml二甲基甲酰胺(下面称作“DMF”)、30.64g(100mmol)下面通式(d)表示的酚树脂和4.8g(200mmol)氢化钠加入500ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备了上述的装置。混合物处于氮气下，并进行搅拌。当几乎观察不到产生的氢气泡时，该混合物被加热至80℃，并反应2小时。之后，将产物冷却至0-5℃。冷却期间，由滴液漏斗向该产物中缓慢加入54.35g(200mmol)POPAC和100ml DMF溶液的混合液，所有混合物在该温度下反应3小时，然后在60℃反应12小时。之后，溶剂通过减压蒸馏除去，直到所得产物体积减小至原来的约1/3。该生成的粘性液体滴加到剧烈搅拌下的3L水中，收集沉淀的淡黄色蜡状物质。该物质用水洗涤后，于60℃减压和加热下干燥，因而制得75.2g目标化合物(产率为97％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-1)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，1195，1040，v(CN)945，v(OH)3380
1H-NMR谱(δ，ppm)：-OH 9.2(1H)，phenyl-H 6.85-7.55(22H)，-CH＝5.60(4H)，烯丙基-CH2-5.15(8H)，＝CH2 3.50(8H)，CH3 1.95(3H)
TOF-质谱(M/Z)：779(计算的分子量＝776.82)
(实施例2)[合成化合物(I-2)]
按照与实施例1相同的操作进行，除了以下：使用39.97g(205mmol)苯基膦酰二氯替代苯氧基磷酰二氯；减压蒸馏，收集122-124℃/5mmHg的馏分，因此，制得43.50g苯基膦酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“PPAC”)(产率为83％)。应指出，红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱确认该化合物是PPAC。
红外吸收光谱(cm-1)：v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基-H 6.85(2H)，7.10(3H)，-CH＝5.45(2H)，-CH2-4.95(4H)，＝CH23.35(4H)
TOF-质谱(M/Z)：257(计算的分子量＝255.7)
接下来，将250ml DMF、42.55g(100mmol)下面通式(e)表示的酚树脂和7.05g(300mmol)氢化钠加入500ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备了上述的装置。混合物处于氮气下，并进行搅拌。当几乎观察不到产生的氢气泡时，该混合物被加热至80℃，并反应2小时。之后，将产物冷却至0-5℃。冷却期间，由滴液漏斗向该产物中缓慢加入76.73g(300mmol)PPAC和100ml DMF溶液的混合液，所有混合物在该温度下反应3小时，然后在60℃反应12小时。之后，溶剂通过减压蒸馏除去，直到所得产物体积减小至原来的约1/3。该生成的粘性液体滴加到剧烈搅拌下的3L水中，收集沉淀的淡黄色蜡状物质。该物质用水洗涤后，于60℃减压和加热下干燥，因而制得104.2g目标化合物(产率为96％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-2)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，1195，1040，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基-H 6.85-7.55(31H)，-CH＝5.60(6H)，烯丙基-CH2-5.15(12H)，＝CH2 3.50(12H)，CH3 1.6-1.85(9H)
TOF-质谱(M/Z)：1085(计算的分子量＝1083.2)
(实施例3)[合成化合物(I-3)]
将153.32g(1.00mol)磷酰氯和200ml经蒸馏的氯仿加到500ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备和实施例1相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过该滴液漏斗，在混合物中缓慢加入30.64g(100mmol)上面通式(d)表示的酚树脂和41.52g(410mmol)三乙胺溶于100ml氯仿制得的混合液，添加完毕后，混合物于室温反应3小时，然后70℃反应12小时。产物冷却后，盐酸三乙胺盐通过过滤除去，溶液减压蒸馏除去，这样除去溶剂和过量的胺。之后，在残余物中加入200ml四氢呋喃(下面称作“THF”)，将制得的溶液返回前面的反应器。
接下来，通过滴液漏斗在上述溶液中缓慢加入54.93g(300mmol)α-萘酚钾在THF中的200ml溶液，所有溶液于室温反应3小时，然后在沸点回流6小时。产物冷却至室温，由滴液漏斗向该产物中缓慢加入22.82g(400mmol)烯丙胺和40.50g(400mmol)三乙胺的混合液，所有混合物室温反应3小时，然后沸点下回流12小时。之后，所得产物减压浓缩，这样体积减小至原来的约1/3。之后，将该所得的粘性液体滴加到剧烈搅拌下的3L水中，收集沉淀的淡黄色蜡状物质。该物质用水洗涤后，于60℃减压和加热下干燥，因而制得98.4g目标化合物(产率为81％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-3)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(NH)3360，1620，v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O， POC)1280，1195，1040，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：烯丙基-H 6.85-7.55(33H)，-CH＝5.60(3H)，烯丙基-CH2-5.15(6H)，＞NH 3.65(3H)，＝CH2 3.50(6H)，CH3 1.85(3H)
TOF-质谱(M/Z)：1044(计算的分子量＝1042)
(实施例4)[合成化合物(I-4)]
将76.67g(0.50mol)磷酰氯和200ml THF加到1000ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备和实施例1相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过该滴液漏斗，在混合物中缓慢加500ml氯化烯丙基镁在THF的1.0-mol/l溶液，所有混合物于室温反应3小时，然后在60℃反应10小时。之后，溶剂在低于或等于室温的温度下通过减压蒸馏除去，成为氯仿中的溶液。产生的氯化镁沉淀物通过过滤除去，溶液减压浓缩，调节为300ml。然后，该所得溶液返回前面的反应器。
接下来，在上述溶液中缓慢加入30.64g(100mmol)上式(d)表示的酚树脂和41.52g(410mmol)三乙胺溶于200ml氯仿的溶液，所有溶液室温反应3小时，然后60℃反应12小时。产物冷却后，沉淀物通过过滤除去，溶液干燥，并在减压下固化，这样除去过量的试剂和溶剂，将全部残余物溶于400ml氯仿，将所得溶液返回前面的反应器。由滴液漏斗向该溶液中缓慢加入53.57g(500mmol)苄胺和50.64g(500mmol)三乙胺溶于200ml氯仿制得的混合液，所有混合物室温反应3小时，然后60℃反应12小时。减压除去过量试剂和溶剂，获得蜡状物质，将该物质分散在3L水中，对其搅拌。过滤收集沉淀的淡黄色蜡状物质。该物质用水洗涤并干燥，因而制得79.6g目标化合物(产率为94％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-4)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(NH)3360，1620，v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O， POC)1280，1195，1040，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：烯丙基-H 6.85-7.55(27H)，-CH＝5.60(3H)，烯丙基-CH2-5.15(6H)，苄基-CH2 4.3(6H)，＞NH 3.65(3H)，＝CH2 3.50(6H)，CH31.85(3H)
TOF-质谱(M/Z)：888(计算的分子量＝885.92)
(实施例5)[合成化合物(I-5)]
将30.64g(100mmol)上式(d)表示的酚树脂、250ml DMF和2.35g(100mmol)氢化钠加到500ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备有和实施例1相同的装置。混合物处于氮气下进行搅拌。当几乎观察不到产生的氢气泡时，将混合物加热至80℃，反应2小时。之后，产物冷却至0-5℃。冷却期间，通过滴液漏斗在所得物中缓慢加入25.58g(100mmol)PPAC(参见实施例2)和100ml DMF的混合液，所有混合物在该温度反应3小时，然后于60℃反应12小时。之后，溶剂通过减压蒸馏除去，直到产物体积减小至原来的约1/3。将所得的粘性液体滴加到剧烈搅拌下的3L水中，收集沉淀的淡黄色蜡状物质。用水洗涤后，该物质于60℃，减压和加热下干燥，因而制得104.2g目标化合物(产率为96％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-5)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(OH)3380，v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，1195，1040，v(CN)945
1H-NMR谱(δ，ppm)：-OH 9.35(2H)，苯基-H 6.85-7.55(17H)，-CH＝5.60(2H)，烯丙基-CH2-5.15(4H)，＝CH2 3.50(4H)，CH3 1.85(3H)
TOF-质谱(M/Z)：528(计算的分子量＝525.6)
(实施例6)[合成化合物(I-6)]
将250ml DMF、30.64g(100mmol)上式(d)表示的酚树脂和4.8g(200mmol)氢化钠加到四颈烧瓶中，该烧瓶配备和实施例1相同的装置。混合物处于氮气下进行搅拌。当几乎观察不到产生的氢气泡时，将混合物加热至80℃，反应2小时。之后，产物冷却至0-5℃。冷却期间，通过滴液漏斗，在产物中缓慢加入27.17g(100mmol)POPAC(参见实施例1)和100ml DMF的混合液，全部混合物在该温度反应3小时，然后于60℃反应12小时。然后，产物于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，氮气下，通过滴液漏斗，在产物中缓慢加入53.7g(200mmol)二苯氧基磷酰单氯(diphenylphosphoric chloride)溶于100ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得物在该温度反应3小时，然后于室温反应6小时，再于80℃反应24小时。之后，溶剂通过减压蒸馏除去，直到产物体积减小至原来的约1/3。将所得的粘性液体滴加到剧烈搅拌下的3L水中，收集沉淀的淡黄色蜡状物质。用水洗涤后。该物质于60℃，减压和加热下干燥，因而制得91.5g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(I-6)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(C＝C)1635，v(环)1604，1495，v(P＝O，POC)1280，1195，1040，v(CN)945(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基-H 6.85-7.55(37H)，-CH＝5.60(2H)，烯丙基-CH2-5.15(4H)，＝CH2 3.50(4H)，CH3 1.85(3H)
TOF-质谱(M/Z)：1008(计算的分子量＝1005.92)
(实施例7)[合成化合物(II-1)]
将21.3g(100mmol)2-烯丙基-4-溴苯酚、12.1g(120mmol)三乙胺(下面称作“TEA”)和120ml经蒸馏的四氢呋喃(下面称作“THF”)加到300ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备带有氯化钙干燥管的回流管、滴液漏斗、氮气引入管和机械搅拌装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗在混合物中缓慢加入11.0g(120mmol)氯代三甲基硅烷。滴加完毕后，所得物在该温度反应1小时，室温反应6小时。之后，通过减压浓缩，除去溶剂、过量三甲胺和过量氯代三甲基硅烷，残余物用水洗涤和进行干燥。因此，定量获得2-烯丙基-4-溴-1-三甲基甲硅烷氧基苯。
接下来，将前一步骤制得的产物(2-烯丙基-4-溴-1-三甲基甲硅烷氧基苯)全部加入到和上述相同的四颈烧瓶中。在该烧瓶中加入150ml经蒸馏的THF，混合物处于氮气下。搅拌混合物的同时，在该混合物中逐渐加入1.39g(200mmol)金属锂带，以保持因反应热造成的轻微沸点回流状态。添加完毕后，所得物反应8小时。之后，除去过量的金属锂，因而定量获得2-烯丙基-4-锂代(lithio)-1-三甲基甲硅烷氧基苯溶液。
接下来，将15.3g(100mmol)磷酰氯和100ml经蒸馏的THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。于0-5℃搅拌混合物的同时，氮气下，通过滴液漏斗将前一步骤获得的全部(2-烯丙基-4-锂代-1-三甲基甲硅烷氧基苯)溶液缓慢加入该混合物中，所有混合物在该温度反应3小时，然后于室温反应12小时。之后，在所得产物中加入30ml 1N盐酸，全部混合物于50℃搅拌3小时。溶液减压浓缩。该溶液的残余物用水和己烷洗涤，从甲醇重结晶，因而获得41.1g白色针状化合物[三(3-烯丙基-4-羟基苯基)氧化膦(下面称作“AHP”)](产率为92％)。应指出，元素分析和TOF-质谱确认该化合物是AHP。
元素分析：C：72.77％(72.62％)，H：6.04％(6.11％)，0：14.22％(14.33％)，P：6.97％(6.94％)
TOF-质谱(M/Z)：448(计算的分子量＝446.51)
然后，将22.3g(50.0mmol)AHP、20.2g(200mmol)TEA和150ml经蒸馏的二甲基甲酰胺(下面称作″DMF″)加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗在混合物中缓慢加入34.0g(150mmol)二苯基膦酰氯溶于100ml DMF而制得的溶液。滴加完毕后，所得物在该温度反应3小时，然后于室温反应6小时，再于80℃反应24小时。之后，产物减压干燥和固化，然后溶于氯仿。产物用水洗涤，氯仿相用无水硫酸钠进行脱水，过滤，减压干燥和固化，因而制得51.3g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-1)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1604，1500，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，950(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(39H)，烯丙基C-H 3.5-4.0，5.1-6.0(15H)
TOF-质谱(M/Z)：1049，1050，1051(计算的分子量＝1047.01)
(实施例8)[合成化合物(II-2)]
将94.95g(500mmol)苯基膦酰二氯和200ml THF加到300-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗在该混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和50.5g(500mmol)TEA的混合液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去盐酸盐，残余物减压浓缩。之后，产物减压蒸馏，收集在176-180℃/4mmHg的馏分。因此，制得108.5g苯基膦酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“PPAC”)(产率为85％)。
将22.3g(50.0mmol)AHP(参见实施例7)、20.2g(200mmol)TEA和100ml蒸馏的二甲基甲酰胺(DMF)加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入12.8g(50.0mmol)PPAC溶于50ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物物在该温度反应3小时，然后于室温反应6小时，再于80℃反应24小时。然后，产物于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，氮气下，通过滴液漏斗，在产物中缓慢加入26.9g(100mmol)二苯氧基磷酰单氯溶于100ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得物在该温度反应3小时，然后于室温反应6小时，再于80℃反应24小时。之后，产物减压干燥和固化，然后溶于氯仿。所得产物用水洗涤，氯仿相用无水硫酸钠进行脱水，过滤，减压干燥和固化，因而制得48.5g目标化合物(产率为93％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-2)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1602，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(34H)，烯丙基C-H 3.4-4.1，5.1-6.1(25H)
TOF-质谱(M/Z)：1132，1133，1134(计算的分子量＝1130.06)
(实施例9)[合成化合物(II-3)]
按照与实施例7相同的方式获得29.53g三(4-羟基苯基)氧化膦(下面称作“HPP”)(产率为90.5％)，除了使用17.3g(mmol)4-溴苯酚替代2-烯丙基-4-溴苯酚。应指出，元素分析和TOF-质谱确认在前一步骤获得的化合物是HPP。
元素分析：C：66.16％(66.25％)，H：4.92％(4.84％)，0：19.62％(19.61％)，P：9.30％(9.50％)
TOF-质谱(M/Z)：328(计算的分子量＝326.30)
接下来，将46.0g(300mmol)磷酰氯和100ml THF加到300-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备和上述相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入16.3g(50.0mmol)HPP和10.1g(100mmol)TEA溶于100ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，通过减压蒸馏除去溶剂和过量磷酰氯，因而定量获得三[(P-二氯磷酰氧基)苯基]氧化膦(下面称作“DCPPP”)。
然后，将前一步骤获得的产物(DCPPP)全部加到和上述相同的四颈烧瓶中。在该烧瓶中加入100ml THF，混合物处于氮气下。于0-5℃搅拌混合物的同时，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.59g(500mmol)二烯丙基胺和50.5g(500mmol)TEA溶于100ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后残余物减压浓缩，再使其成为氯仿溶液。所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得46.3g目标化合物(产率为86％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-3)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(12H)，烯丙基C-H 3.4-4.1，5.1-6.1(60H)
TOF-质谱(M/Z)：1043，1044，1045(计算的分子量＝1041.2)
(实施例10)[合成化合物(II-4)]
按照与实施例9相同的方式制得33.6g目标化合物(产率为84％)，除了用28.6g(500mmol)烯丙胺替代二烯丙基胺。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-4)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(NH)3280，1640，v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(12H)，N-H 4.7(6H)，烯丙基C-H3.2-4.3，5.0-6.1(30H)
TOF-质谱(M/Z)：802，803，804(计算的分子量＝800.2)
(实施例11)[合成化合物(II-5)]
按照与实施例9相同的方式制得37.9g目标化合物(产率为94％)，除了使用29.0g(500mmol)烯丙醇替代二烯丙基胺。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-5)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(12H)，烯丙基C-H 3.4-4.0，5.1-6.1(30H)
TOF-质谱(M/Z)：808，809，811(计算的分子量＝806.7)
(实施例12)[合成化合物(II-6)]
按照与实施例9相同的方式制得33.0g目标化合物(产率为93％)，除了使用100ml由50.4g(500mmol)氯化烯丙基镁在THF的溶液替代二烯丙基胺.
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-6)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(12H)，烯丙基C-H 3.5-4.0，5.2-6.0(30H)
TOF-质谱(M/Z)：712，713，714(计算的分子量＝710.5)
(实施例13)[合成化合物(II-7)]
将153.2g(1.00mol)磷酰氯和100ml THF加到300-ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和50.5g(500mmol)TEA的混合液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，减压蒸馏除去溶剂和过量磷酰氯。残余物减压蒸馏，这样收集在98-101℃/5mmHg的馏分。因此，制得78.1g二氯磷酰基(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“DCPA”)(产率为73％)。
将64.2g(300mmol)DCPA和100ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中.混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)和30.3(300mmol)TEA溶于100ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，减压蒸馏除去溶剂和过量DCPA。将全部残余物返回上述装置，加入100ml THF以溶解该残余物。接下来，溶液处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入34.3g(600mmol)烯丙胺和30.3g(300mmol)TEA溶于100ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得40.1g目标化合物(产率为87％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-7)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(NH)3280，1640，v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(12H)，N-H 4.7(3H)，烯丙基C-H3.4-4.2，5.0-6.0(45H)
TOF-质谱(M/Z)：923，924，925(计算的分子量＝921.0)
(实施例14)[合成化合物(II-8)]
将12.2g(500mmol)金属镁和250ml二乙醚加到500-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，加入少量碘，以活化该混合物。通过滴液漏斗，在所得混合物中缓慢加入63.3g(500mmol)苄基氯，以保持轻微沸点回流状态。滴加完毕后，所得物在沸点回流下反应3小时，然后于室温反应3小时。在此期间，全部的金属镁反应，因而定量获得氯化苄基镁溶液。
接下来，将153.3g(1.00mol)磷酰氯和100ml of二乙醚加到与上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，将前一步骤获得的氯化苄基镁全部加到混合物中。滴加完毕后，所得物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，镁盐通过过滤除去，减压蒸馏除去溶剂和过量磷酰氯。残余物减压蒸馏，这样收集在99-102℃/5mmHg的馏分。因此，获得81.5g苄基膦酰二氯(下面称作“BzPDC”)(产率为78％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BzPDC。
TOF-质谱(M/Z)：211，212，213(计算的分子量＝209.0)
接下来，将52.3g(250mmol)BzPDC和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入24.3g(250mmol)二烯丙基胺和50.5g(500mmol)TEA溶于150ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物减压蒸馏，这样收集在128-133℃/4mmHg的馏分。因此，制得51.3g苄基膦酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“BzPAC”)(产率为76％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BzPAC。
TOF-质谱(M/Z)：271，272，273(计算的分子量＝269.8)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入40.5g(150mmol)BzPAC和30.3g(300mmol)TEA溶于100ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得35.2g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-8)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(27H)，苄基-CH2-4.7(6H)，烯丙基C-H 3.4-4.2，5.0-6.0(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1028，1029，1030(计算的分子量＝1026.0)
(实施例15)[合成化合物(II-9)]
将12.2g(500mmol)金属镁和150ml二乙醚加到500-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，加入少量碘，以活化该混合物。通过滴液漏斗，在所得混合物中缓慢加入300ml的103.1g(500mmol)α-溴萘的二乙醚溶液，以保持轻微沸点回流状态。滴加完毕后，所得混合物在沸点回流下反应6小时，然后于室温反应6小时。在此期间，全部金属镁反应，定量获得溴化α-萘基镁溶液。
然后，将153.3g(1.00mol)磷酰氯和100ml二乙醚加到1,000-ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备和上述相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入前一步骤制得的全部溴化α-萘基镁溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去镁盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量磷酰氯，制得117.6g α-萘基膦酰二氯(下面称作“αNPDC”)(产率为96％)。应指出，TOF-质谱确认上述化合物是αNPDC。
TOF-质谱(M/Z)：256，257，258(计算的分子量＝254.0)
接下来，将61.3g(250mmol)αNPDC和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备和上述相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入200ml的50.4g(500mmo1)氯化烯丙基镁的THF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后溶剂通过减压蒸馏除去。残余物减压蒸馏，这样收集在158-162℃/4mmHg的馏分。因此，制得66.7g P-烯丙基，P-(α-萘基)膦酰氯(下面称作“A αNPC”)(产率为84％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是AαNPC。
TOF-质谱(M/Z)：253，254，255(计算的分子量＝250.7)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3(300mmol)TEA和100ml DMF加到300-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备和上述相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入150ml的37.6g(150mmol)AαNPC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得46.6g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-9)的结构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1603，1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族C-H 6.8-7.5(33H)，烯丙基C-H 3.4-4.2，5.0-6.1(15H)
TOF-质谱(M/Z)：970，971，972(计算的分子量＝968.9)
(实施例16)[合成化合物(II-10)]
按照与实施例15相同的方式，制得116.5g β-萘基膦酰二氯(下面称作“βNPDC”)(产率为95％)，除了使用103.1g(500mmol)β-溴萘替代α-溴萘。应指出，TOF-质谱确认该化合物是βNPDC。
TOF-质谱(M/Z)：256，257，258(计算的分子量＝254.0)
接下来，将61.3g(250mmol)βNPDC and和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入28.6g(500mmol)烯丙胺和101g(1.00mol)TEA溶于200ml THF的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去镁盐后，然后溶剂通过减压蒸馏除去。残余物减压蒸馏，这样收集在168-170℃/4mmHg的馏分。因此，制得97.9g β-萘基膦酰单氯单(N-烯丙基)酰胺(下面称作“βNPAC”)(产率为74％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是βNPAC。
TOF-质谱(M/Z)：266，267，268(计算的分子量＝264.5)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗在混合物中缓慢加入150ml的39.7g(150mmol)βNPAC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得50.0g目标化合物(产率为92％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-10)构。
红外吸收光谱(cm-1)：v(NH)3320，1640，v(CH2＝CH)1625，v(环)1600，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族C-H 6.9-7.5(33H)，N-H 4.8(3H)，烯丙基C-H3.4-4.2，5.0-6.1(15H)
TOF-质谱(M/Z)：1015，1016，1017(计算的分子量＝1013.95)
(实施例17)[合成化合物(II-11)]
将2.2g(500mmol)金属镁和250ml二乙醚加到500-ml四颈烧瓶，烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，加入少量碘，以活化该混合物。通过滴液漏斗，在所得混合物中缓慢加入116.1g(500mmol)4-溴联苯溶于150ml二乙醚制得的溶液，以保持轻微沸点回流状态。滴加完毕后，所得混合物在沸点回流下反应3小时，然后于室温反应3小时。在此期间，全部金属镁反应，定量获得溴化4-联苯基镁。
接下来，将153.3g(1.00mol)磷酰氯和100ml二乙醚加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入在前一步骤获得的全部氯(？溴)化4-联苯基镁溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去镁盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量磷酰氯。残余物从石油醚/苯的混合溶剂中重结晶，制得97.6g 4-联苯基膦酰二氯(下面称作“BPPDC”)，为白色针状晶体(产率为72％)。应指出，TOF-质谱确认该白色针状晶体是BPPDC。
TOF-质谱(M/Z)：273，274，275(计算的分子量＝271.1)
然后，将67.8g(250mmol)BPPDC和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入100ml的25.2g(250mmol)氯化烯丙基镁溶于THF的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去镁盐，然后溶剂通过减压蒸馏除去。残余物从石油醚/苯混合溶剂中重结晶，制得59.5g P-烯丙基，P-(4-联苯基)膦酰氯(下面称作“ABPC”)，为白色针状晶体(产率为86％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是ABPC。
TOF-质谱(M/Z)：268，269，270(计算的分子量＝276.7)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入150ml的41.5g(150mmol)ABPC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得46.6g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-11)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1603，1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族-H 7.0-7.5(39H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.1(15H)
TOF-质谱(M/Z)：1049，1050，1051(计算的分子量＝1047.1)
(实施例18)[合成化合物(II-12)]
将105.5g(500mmol)苯氧基磷酰二氯和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶，烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和101g(1.00mol)TEA溶于150ml THF制成的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量的胺。残余物减压蒸馏，这样收集在122-126℃/5mmHg的馏分。因此，制得116.8g苯氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作″POPAC″)(产率为86％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是POPAC。
TOF-质谱(M/Z)：273，274，275(计算的分子量＝271.1)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入150ml的40.8g(150mmol)POPAC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得46.6g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-12)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1600，1595，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210.980
1H-NMR光谱(δ，ppm)：芳族C-H 7.0-7.5(27H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.1(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1034，1035，1036(计算的分子量＝1032.0)
(实施例19)[合成化合物(II-13)]
将230.0g(1.50mol)磷酰氯和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗在混合物中缓慢加入108.2g(1.00mol)苄醇和152g(1.50mol)TEA溶于200ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时.。过滤除去产生的胺盐后，减压蒸馏除去过量的磷酰氯、TEA和溶剂，制得207.0g苄氧基磷酰二氯(benzylphosphoric dichloride，下面称作“BzOPDC”)(产率为92％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BzOPDC。
TOF-质谱(M/Z)：227，228，229(计算的分子量＝225.0)
接下来，将112.5g(500mmol)BzOPDC和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备和上述相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和101g(1.00mol)TEA溶于150ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量的胺，获得125.7g苄氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“BzOPAC”)，为残余物(产率为88％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BzOPAC。
TOF-质谱(M/Z)：287，288，289(计算的分子量＝285.7)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入150ml的42.9g(150mmol)BzOPAC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得46.6g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-13)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1603，1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210.980
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族C-H 6.9-7.5(27H)，苄基-CH2-4.4(6H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.2(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1076，1077，1078(计算的分子量＝1074.1)
(实施例20)[合成化合物(II-14)]
将230.0g(1.50mo l)磷酰氯和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入144.2g(1.00mol)α-萘醇和152g(1.50mol)TEA溶于200ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去产生的胺盐后，减压蒸馏除去过量的磷酰氯、TEA和溶剂，从而制得245.3g of α-萘氧基磷酰二氯(α-naphthylphosphoric dichloride，下面称作“αNOPDC”)(产率为94％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是αNOPDC。
TOF-质谱(M/Z)：263，264，265(计算的分子量＝261.0)
接下来，将130.5g(500mmol)αNOPDC和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和101g(1.00mol)TEA溶于150ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量胺。因此，制得146.4g α-萘氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“αNOPAC”)，为残余物(产率为91％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是αNOPAC。
TOF-质谱(M/Z)：323，324，325(计算的分子量＝321.8)
[0200]接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.3g(150mmol)αNOPAC溶于150ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得52.6g目标化合物(产率为89％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-14)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1604，1595，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980
1H-NMR光谱(δ，ppm)：芳族C-H 7.0-7.6(33H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.1(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1184，1185，1186(计算的分子量＝1182.2)
(实施例21)[合成化合物(II-15)]
将230.0g(1.50mol)磷酰氯和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶中，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入144.2g(1.00mol)β-萘醇和152g(1.50mol)TEA溶于200ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去产生的胺后，减压蒸馏除去过量磷酰氯、TEA和溶剂，从而制得237.5g β-萘氧基磷酰二氯(下面称作“βNOPDC”)(产率为91％)。应指出TOF-质谱确认该化合物是βNOPDC。
TOF-质谱(M/Z)：263，264，265(计算的分子量＝261.0)
接下来，将130.5g(500mmol)βNOPDC和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和101g(1.00mol)TEA溶于150ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量胺。因此，获得为残余物的144.8g β-萘氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“βNOPAC”)(产率为90％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是βNOPAC。
TOF-质谱(M/Z)：323，324，325(计算的分子量＝321.8)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.3g(150mmol)βNOPAC溶于150ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，从而制得53.8g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-15)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1600，1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族C-H 6.9-7.5(33H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.2(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1184，1185，1186(计算的分子量＝1182.2)
(实施例22)[合成化合物(II-16)]
将230.0g(1.50mol)磷酰氯和150ml THF加到500-ml四颈烧瓶，该烧瓶配备了和实施例7相同的装置。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入170.2g(1.00mol)4-联苯基醇和152g(1.50mol)TEA溶于200ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去产生的胺后，减压蒸馏除去过量的磷酰氯、TEA和溶剂，制得267.0g 4-联苯氧基磷酰二氯(biphenylphosphoric dichloride)下面称作“BPOPDC”)(产率为93％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BPOPDC。
TOF-质谱(M/Z)：289，290，291(计算的分子量＝287.1)
接下来，将143.6g(500mmol)BPOPDC和150ml THF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入48.6g(500mmol)二烯丙基胺和101g(1.00mol)TEA溶于150ml THF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。之后，过滤除去胺盐，然后减压蒸馏除去溶剂和过量胺。因此，制得为残余物的156.5g 4-联苯氧基磷酰单氯单(N，N-二烯丙基)酰胺(下面称作“BPOPAC”)(产率为90％)。应指出，TOF-质谱确认该化合物是BPOPAC。
TOF-质谱(M/Z)：349，350，351(计算的分子量＝347.8)
接下来，将16.3g(50.0mmol)HPP(参见实施例9)、30.3g(300mmol)TEA和100ml DMF加到和上述相同的四颈烧瓶中。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入150ml的52.2g(150mmol)BPOPAC的DMF溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应6小时，然后于室温反应24小时。过滤除去胺盐后，减压蒸馏除去溶剂和过量胺。残余物溶于氯仿，所得产物用水洗涤，用无水硫酸钠干燥，过滤，减压干燥和固化，制得57.3g目标化合物(产率为91％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-16)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1603，1594，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980
1H-NMR谱(δ，ppm)：芳族C-H 6.8-7.5(39H)，烯丙基C-H 3.3-4.2，5.0-6.1(30H)
TOF-质谱(M/Z)：1262，1263，1264(计算的分子量＝1260.3)
(实施例23)[合成化合物(II-17)]
将22.3g(50.0mmol)AHP(参见实施例7)、20.2g(200mmol)TEA和100ml经蒸馏的DMF加到与实施例7相同的四颈烧瓶。混合物处于氮气下，于0-5℃进行搅拌。搅拌期间，氮气下，通过滴液漏斗，在混合物中缓慢加入40.3g(150mmol)二苯氧基磷酰单氯溶于150ml DMF制得的溶液。滴加完毕后，所得混合物在该温度反应3小时，然后于室温反应6小时，再于80℃反应24小时。之后，所得产物减压干燥和固化，然后溶于氯仿。所得产物用水洗涤，氯仿相用无水硫酸钠进行脱水，过滤，减压干燥和固化，从而制得52.6g目标化合物(产率为92％)。
该化合物的红外吸收光谱，NMR和TOF-质谱的结果如下所示，确定上面所示化合物(II-17)。
红外吸收光谱(cm-1)：v(CH2＝CH)1625，v(环)1602，1495，v(P＝O)1200-1300，v(P-O-C)1210，980，(v(OH)3200消失)
1H-NMR谱(δ，ppm)：苯基C-H 7.0-7.5(39H)，烯丙基C-H 3.4-4.1，5.1-6.1(15H)
TOF-质谱(M/Z)：1144，1145，1146(计算的分子量＝1142.99)
<阻燃剂物理性能测试>
[测试例1]
用TG/DTA 6200(Seiko Instruments Inc.制造)，在以下条件下升高各化合物的温度，来测定以下各有机磷化合物的热重曲线(TG曲线)，所述条件包括，样品量为5mg，升温速率为10℃/min。此外，测定在氮气下，600℃时碳化物的产率。图1示出以下各有机磷化合物的TG曲线，表1示出各化合物的碳化物的产率。
表1
| 化合物(I-6) | 化合物(II-17) | 化合物(III-1) | |
| 磷含量 | 9.24 | 11.00 | 6.95 |
| 碳化物的产率 | 31.30 | 33.00 | 2.10 |
*1氮气下，600℃时的产率
由上面的测试结果清楚地表明，本发明的有机磷化合物[化合物(I-6)或化合物(II-17)]的热分解温度高于普通有机磷化合物[化合物(III-1)]，并且比普通有机磷化合物在能量方面更稳定，因此其阻燃组分在模塑时几乎不会蒸发，树脂加工的制品具有优良的模塑性或加工性能。此外，本发明的有机磷化合物的磷含量高，其显示高碳化物产率，显示对热量或氧的极高屏蔽作用的碳(热解残余物)能容易地形成，可提供高阻燃性。
<制备阻燃树脂加工的制品>
(实施例24)
将47.3质量份作为热塑性树脂的6/66尼龙共聚物(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2123B)，30质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASSCo.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)，作为无机填料的6质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)和11质量份作为阻燃剂的由上式(I-4)表示的反应性阻燃剂相互混合，全部组分用侧流型双轴挤出机(由The Japan Steel Works，LTD.制造)在280℃进行捏合，制得树脂粒料。于105℃干燥4小时后，上述树脂粒料用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面条件下进行模塑，所述条件包括树脂温度为280℃，模具温度为80℃。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品进行辐照γ-射线，从而制得实施例24的树脂加工的制品。
(实施例25)
将51.3质量份作为热塑性树脂的66尼龙共聚物(由UBE INDUSTRIES，LTD.：2020B)，25质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)，作为无机填料的6质量份的粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)和12质量份作为阻燃剂的由上式(I-3)表示的反应性阻燃剂相互混合，全部组分用侧流型双轴挤出机(由TheJapan Steel Works，LTD.制造)在280℃进行捏合，制得树脂粒料。于105℃干燥4小时后，上述树脂粒料用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面条件下进行模塑，所述条件包括树脂温度为280℃，模具温度为80℃。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品辐照γ-射线，从而制得实施例25的树脂加工的制品。
(实施例26)
将45.3质量份作为热塑性树脂的66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.：2020B)，作为无机填料的10质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，作为阻燃剂的8质量份由上式(I-3)表示的反应性阻燃剂和6质量份上式(I-5)表示的反应性阻燃剂，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)相互混合。
上述混合物用侧流型双轴挤出机在280℃进行熔融。此外，25质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)通过挤出捏合从一侧混入上述熔融混合物，从而制得树脂粒料。之后，上述树脂粒料于105℃干燥4小时后，用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面通常条件下进行模塑，所述条件包括料筒温度为280℃，模具温度为80℃，注塑压力为78.4MPa，注射速度为120mm/s，冷却时间为15秒。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品辐照γ-射线，制得实施例26的树脂加工的制品。
(实施例27)
在与实施例26相同的条件下制得实施例27的树脂加工的制品，除了以下不同：使用46.3质量份66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)作为热塑性树脂；8质量份上式(I-4)表示的反应性阻燃剂和5质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)作为阻燃剂。
(实施例28)
将45.2质量份作为热塑性树脂的66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)，作为无机填料的6质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER1.30T)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，作为阻燃剂的9质量份由上式(I-1)表示的反应性阻燃剂、2质量份多官能环状化合物(由Nippon Kasei Chemical Co.，LTD.制造：TAIC)和7质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)，0.3质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)相互混合。
上述混合物用侧流型双轴挤出机在280℃进行熔融。此外，25质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)通过挤出捏合从一侧混入上述熔融混合物，从而制得树脂粒料。之后，上述树脂粒料于105℃干燥4小时后，用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面通常条件下进行模塑，所述条件包括料筒温度为280℃，模具温度为80℃，注塑压力为78.4MPa，注射速度为120mm/s，冷却时间为15秒。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品辐照γ-射线，从而制得实施例28的树脂加工的制品。
(实施例29)
按照与实施例26相同的条件制得模塑制品，除了以下不同：48.3质量份作为热塑性树脂的聚对苯二甲酸丁二酯树脂(由Toray Industries，Inc.制造：TORAYCON 1401X06)，作为阻燃剂的10质量份上式(I-1)表示的反应性阻燃剂、5质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)和2质量份多官能环状化合物(由TOAGOSEI CO.，LTD.制造：M-315)，作为无机填料的10质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和4质量份纳米级粒径粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)，20质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)，0.5质量份作为着色剂的炭黑和0.2质量份的抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)在245℃的捏合温度下进行捏合，这样制得树脂粒料；树脂粒料于130℃干燥3小时；模塑时的料筒温度改变为250℃。
之后，使用Sumitomo Heavy Industries，Ltd.制造的加速器，在4.8MeV加速电压下，以40kGy的辐射剂量对上述模塑的制品辐照电子束，制得实施例29的树脂加工的制品。
(实施例30)
在与实施例26相同的条件下制成模塑制品，除了以下：在实施例26的体系中还加入3质量份的热催化剂(由NOF CORPORATION制造：Nofmer BC)。
之后，上述模塑制品在加热条件下，于245℃反应8小时，从而制得实施例30的树脂加工的制品。
(实施例31)
在与实施例28相同的条件下制得薄型模塑制品(厚度t为0.6mm)，除了以下不同：在实施例28的体系中还加入7质量份UV引发剂(以2∶1的比例组合使用IRGANOX 651和IRGANOX 369，均由Ciba-Geigy制造)。
之后，对上述模塑制品辐照超高压汞灯的光2分钟，光波长为365nm，照度为150mW/cm2，从而制得实施例31的树脂加工的制品。
(实施例32)
将45质量份二氧化硅(二氧化硅530，由FUJI SILYSIA CHEMICAL LTD.制造)分散在45质量份的热固性环氧树脂基的模塑树脂中，该树脂是通过混合100质量份主要试剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：XNR 4012)与50质量份固化剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：XNH 4012)和1质量份固化促进剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：FD 400)制得，在上述分散体中加入10质量份上式(I-5)表示的反应性阻燃剂作为阻燃剂，从而制得模塑制品。
之后，上述模塑制品于100℃反应1小时，从而制得实施例32(密封剂)的树脂加工的制品。
(实施例33)
一种模塑制品，是通过将8质量份作为阻燃剂的上式(I-5)表示的反应性阻燃剂加入92质量份用于密封半导体的环氧树脂(由Shin-Etsu Chemical Co.，Ltd.制造：SEMICOAT 115)中制得的。
之后，上述模塑制品于150℃反应4小时，从而制得实施例33(密封剂)的树脂加工的制品。
(实施例34)
将47.3质量份作为热塑性树脂的6/66尼龙共聚物(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2123B)，30质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASSCo.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)，作为无机填料的7质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)和10质量份作为阻燃剂的由上式(II-4)表示的反应性阻燃剂相互混合，全部组分用侧流型双轴挤出机(由The Japan Steel Works，LTD.制造)在280℃进行捏合，从而制得树脂粒料。于105℃干燥4小时后，上述树脂粒料用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面条件下进行模塑，所述条件包括树脂温度为280℃，模具温度为80℃。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品进行辐照γ-射线，从而制得实施例34的树脂加工的制品。
(实施例35)
在与实施例34相同的混合组成和模塑条件下制得实施例35的树脂加工的制品，除了以下不同：使用46.3质量份66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)作为热塑性树脂；使用7质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon TalcCo.，Ltd.制造)和4质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)作为无机填料；和使用12质量份由上式(I-8)表示的反应性阻燃剂作为阻燃剂。
(实施例36)
加入42.3质量份作为热塑性树脂的66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.：2020B)，作为无机填料的11质量份二氧化硅(Silia 530，由FUJI SILYSIACHEMICAL LTD.制造)和4质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，作为阻燃剂的6质量份由上式(II-8)表示的反应性阻燃剂和6质量份上式(II-9)表示的反应性阻燃剂，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)并相互混合。
上述混合物用侧流型双轴挤出机在280℃进行熔融。此外，30质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)通过挤出捏合从一侧混入上述熔融混合物，从而制得树脂粒料。之后，上述树脂粒料于105℃干燥4小时后，用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面通常条件下进行模塑，所述条件包括料筒温度为280℃，模具温度为80℃，注塑压力为78.4MPa，注射速度为120mm/s，冷却时间为15秒，从而制得可用于电气部件或电子部件或汽车的模塑制品。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品辐照γ-射线，从而制得实施例36的树脂加工的制品。
(实施例37)
在与实施例36相同的混合组成和模塑条件下制得实施例37的树脂加工的制品，除了以下不同：使用38.3质量份66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)作为热塑性树脂；使用9质量份上式(II-8)表示的反应性阻燃剂和7质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)作为阻燃剂。
(实施例38)
在与实施例36相同的混合组成和模塑条件下制得实施例38的树脂加工的制品，除了以下不同：使用44.2质量份66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)作为热塑性树脂；使用25质量份玻璃纤维作为增强纤维(由ASAHIFIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25)，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm；使用0.5质量份炭黑作为着色剂；使用0.3质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)；使用7质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和4质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)作为无机填料；使用10质量份上式(II-1)表示的反应性阻燃剂、2质量份多官能环状化合物(由Nippon Kasei Chemical Co.，LTD.制造：TAIC)和7质量份添加型的有机磷阻燃剂(由Clariant制造：EXOLIT OP 1230)作为阻燃剂。
(实施例39)
加入51.3质量份作为热塑性树脂的聚对苯二甲酸丁二酯树脂(由TorayIndustri es，Inc.制造：TORAYCON 1401X06)，作为阻燃剂的10质量份上式(II-12)表示的反应性阻燃剂、7质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKOCHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)和2质量份多官能环状化合物(由TOAGOSEI CO.，LTD.制造：M-315)，作为无机填料的5质量份粒径为2μm的滑石(由NipponTalc Co.，Ltd.制造)和4质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，和0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)并相互混合。
上述混合物用侧流型双轴挤出机在245℃进行熔融。此外，20质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)通过挤出捏合从一侧混入上述熔融混合物，从而制得树脂粒料。之后，上述树脂粒料于130℃干燥3小时后，用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面通常条件下进行模塑，所述条件包括料筒温度为280℃，模具温度为80℃，注塑压力为78.4MPa，注射速度为120mm/s，冷却时间为15秒，从而制得可用于电气部件或电子部件或汽车的模塑制品。
之后，使用Sumitomo Heavy Industries，Ltd.制造的加速器，在4.8MeV加速电压下，以40kGy的辐射剂量对上述模塑的制品辐照电子束，从而制得实施例39的树脂加工的制品。
(实施例40)
在与实施例36相同的条件制得模塑制品，除了以下不同：在实施例36的体系中还加入3质量份热催化剂(由NOF CORPORATION制造：Nofmer BC)。
之后，上述模塑制品在加热条件下，于245℃反应8小时，从而制得实施例40的树脂加工的制品。
(实施例41)
在与实施例38相同的条件下制得薄型模塑制品(厚度t为0.6mm)，除了以下不同：在实施例38的体系中还加入7质量份UV引发剂(以2∶1的比例组合使用IRGANOX 651和IRGANOX 369，均由Ciba-Geigy制造)。
之后，对上述模塑制品辐照超高压汞灯的光2分钟，光波长为365nm，照度为150mW/cm2，从而制得实施例41的树脂加工的制品。
(实施例42)
将45质量份二氧化硅(二氧化硅530，由FUJI SILYSIA CHEMICAL LTD.制造)分散在45质量份的热固性环氧树脂基的模塑树脂中，该树脂是通过混合100质量份主要试剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：XNR 4012)与50质量份固化剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：XNH 4012)和1质量份固化促进剂(由NAGASE CHEMICAL CO.，LTD.制造：FD 400)制得，在上述分散体中加入10质量份上式(II-5)表示的反应性阻燃剂作为阻燃剂，从而制得模塑制品。
之后，上述模塑制品于100℃反应1小时，从而制得实施例42(密封剂)的树脂加工的制品。
(实施例43)
一种模塑制品，是通过将6质量份作为阻燃剂的上式(II-11)表示的反应性阻燃剂加入94质量份用于密封半导体的环氧树脂(由Shin-Etsu ChemicalCo.，Ltd.制造：SEMICOAT 115)中制得的。
之后，上述模塑制品于150℃反应4小时，从而制得实施例43(密封剂)的树脂加工的制品。
(实施例44)
将51.3质量份作为热塑性树脂的66尼龙(由UBE INDUSTRIES，LTD.制造：2020B)，25质量份作为增强纤维的玻璃纤维(由ASAHI FIBER GLASS Co.，Ltd.制造：03.JAFT2Ak25，该玻璃纤维的每根纤维用硅烷偶联剂进行了表面处理，各纤维的长度约为3mm)，0.5质量份作为着色剂的炭黑，0.2质量份抗氧化剂(由Ciba-Geigy制造：IRGANOX 1010)，作为无机填料的6质量份粒径为2μm的滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造)和5质量份纳米级粒径的粘土(由Nissho Iwai Bentonite制造：NANOMER 1.30T)，和12质量份作为阻燃剂的由上式(I-6)表示的反应性阻燃剂相互混合，全部组分用侧流型双轴挤出机(由The Japan Steel Works，LTD.制造)在280℃进行捏合，从而制得树脂粒料。于105℃干燥4小时后，上述树脂粒料用注塑机(由FUNUC制造：α50C)在下面通常条件下进行模塑，所述条件包括料筒温度为280℃，模具温度为80℃，注塑压力为78.4MPa，注射速度为120mm/s，冷却时间为15秒。
之后，使用钴60作为辐照源，以25kGy剂量对上述模塑的制品进行辐照γ-射线，从而制得实施例44的树脂加工的制品。
(实施例45)
在与实施例44相同的混合组成和模塑条件下制得实施例45的树脂加工的制品，除了以下不同：使用12质量份由上式(II-17)表示的反应性阻燃剂作为阻燃剂。
(比较例1至20)
比较例1至20中各树脂加工的制品是在与实施例24至43相同的混合和模塑条件下制得，除了以下不同：没有混合在实施例24至43中的本发明各反应性阻燃剂。
(比较例21)
在与实施例28相同的条件下制得比较例21的树脂加工的制品，除了以下不同：只加入20质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)作为实施例28中的阻燃剂。
(比较例22)
在与实施例38相同的条件下制得比较例22的树脂加工的制品，除了以下不同：只加入20质量份添加型有机磷阻燃剂(由SANKO CHEMICAL CO.，Ltd.制造：BCA)作为实施例38中的阻燃剂。
(比较例23)
在与实施例44相同的条件下制得比较例23的树脂加工的制品，除了以下不同：使用12质量份由下式(III-1)表示的反应性阻燃剂作为实施例44中的阻燃剂。
(阻燃树脂加工的制品的物理性能测试)
[测试例2]
对实施例24至43以及比较例1至22中的各树脂加工的制品，制备符合UL-94的测试片(5英寸长×1/2英寸宽×3.2英寸厚)用于阻燃性测试和符合IEC60695-2法(GWFI)的灼热丝(glow-wire)测试片(60mm的正方形，厚度为1.6mm)，这些测试片进行UL 94试验，灼热丝试验(按照IEC)和焊料耐热性试验。此外，所有的树脂加工的制品都进行渗出试验，在300℃进行3小时。表2和表3共同列出了结果。
在UL 94试验中，测试片垂直安装并与Bunsen燃烧器的火焰接触10秒，记录燃烧时间。灭火后，该测试片再与火焰接触10秒，记录燃烧时间。测定总燃烧时间，第二次灭火后的灼热时间，确定是否存在滴落产物点燃棉花。
此外，灼热丝试验可以以下方式进行，使用直径4mm的镍铬合金丝(由80％镍和20％铬组成)作为灼热丝，这种灼热丝被折弯，以防止其尖端劈开，并使用直径0.5mm的K型(Chromel-Alumel)作为测量温度用的热电偶，使用热电偶压力负荷为1.0±0.2N和温度为850℃的条件。采用接触后的燃烧时间小于30秒以及在样品下面的棉纸没有被点燃的标准作为确定可燃性的标准(GWFI)。
在焊料耐热性试验中，示出浸在350℃的熔融焊料中10秒后的尺寸变化率。
表2
| 阻燃性(UL-94) | 到达夹具的燃烧物(Kindler) | 因滴落产物点燃脱脂棉 | 灼热丝试验 | 300℃3小时后的渗出 | 焊料耐热性试验中尺寸变化率(％) | |
| 实施例24 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 4 |
| 实施例25 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 3 |
| 实施例26 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 3 |
| 实施例27 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 5 |
| 实施例28 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 5 |
| 实施例29 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 6 |
| 实施例30 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 11 |
| 实施例31 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 18 |
| 实施例32 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 5 |
| 实施例33 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 27 |
| 实施例34 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 3 |
| 实施例35 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 3 |
| 实施例36 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 3 |
| 实施例37 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 6 |
| 实施例38 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 6 |
| 实施例39 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 7 |
| 实施例40 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 11 |
| 实施例41 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 15 |
| 实施例42 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 19 |
| 实施例43 | V-0 | 没有 | 没有 | 通过 | 没有 | 25 |
表3
| 比较例 | 阻燃性(UL-94) | 到达夹具的燃烧物(Kindler) | 因滴落产物点燃脱脂棉 | 灼热丝试验 | 300℃3小时后的渗出 | 焊料耐热性试验中尺寸变化率(％) |
| 1 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 2 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 3 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 4 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 29 |
| 5 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 33 |
| 6 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 7 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 8 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 9 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 10 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 11 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 12 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 13 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 14 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 28 |
| 15 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 32 |
| 16 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 17 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 18 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 19 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 20 | HB | 有 | 有 | 未通过 | 没有 | 变形* |
| 22 | V-2 | 没有 | 有 | 通过 | 有 | 变形* |
| 23 | V-2 | 没有 | 有 | 通过 | 有 | 变形* |
变形*：浸入后立刻变形
由表2和表3所示的结果可知，所有实施例的树脂加工的制品各自都具有V-0的阻燃性(即，每种树脂加工的制品具有优良的阻燃性)并通过了灼热丝试验。此外，所有实施例的各树脂加工的制品中，焊料耐热性试验后的尺寸变化率小于或等于27％。此外，即使在300℃3小时后，也没有观察到阻燃剂渗出。
另一方面，比较例1至20的各树脂加工的制品都不含有本发明的任一反应性阻燃剂，这些制品具有HB的阻燃性(即，阻燃性不足)并且未通过灼热丝试验。而且，对于焊料耐热性试验后的尺寸变化率，与各实施例相比是较差的。
此外，比较例21和22的树脂加工的制品使用了非反应性的有机磷基阻燃剂作为阻燃剂，这些制品具有V-2的阻燃性(即，阻燃性不足)，而且在300℃3小时后观察到渗出。
[测试例3]
用PHYSICA UDS 200(由Nihon SiberHegner制造)，在下面条件下测定实施例44、实施例45和比较例23的各树脂加工的制品的储能模量，所述条件包括：温度范围为45-350℃，升温速率为5℃/min，驱动频率为1Hz，施加的变形为0.2％。图2示出这些结果。
图2的结果显示，实施例44和45各自使用了本发明的有机磷化合物，它们的机械强度优良。
另一方面，比较例23的树脂加工的制品的机械强度较差。
工业应用性
本发明可适用于树脂模塑制品，如电气部件和电子部件，作为不含卤素的阻燃树脂加工的制品。
Claims (14)
1.一种反应性阻燃剂，包含以下式(II)表示的有机磷化合物，所述有机磷化合物具有不饱和端基：
式中，R4至R9各自表示选自以下的基团：苯基、苄基、α-萘基、β-萘基、p-联苯基、苯氧基、苄氧基、α-萘氧基、β-萘氧基、p-联苯氧基、(CH2＝CH-CH2)2N-、CH2＝CH-CH2NH-、CH2＝CH-CH2O-和CH2＝CH-CH2-，R10表示H或CH2＝CH-CH2-，R4至R10中至少一个表示在基团末端含CH2＝CH-CH2-的基团，R4至R9相互可以相同或不同。
2.一种阻燃树脂加工的制品，通过以下方式制成，对包含权利要求1所述的反应性阻燃剂和树脂的树脂组合物进行模塑或涂布膜，然后通过加热或者辐射辐照，使树脂与反应性阻燃剂反应；以阻燃树脂加工的制品总量为基准，该阻燃树脂加工的制品包含1-20质量％的反应性阻燃剂。
3.如权利要求2所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述树脂组合物含有两种或更多种反应性阻燃剂，其中至少一种是多官能的。
4.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述树脂组合物除包含反应性阻燃剂，还包含为环状含氮化合物的阻燃剂，该化合物在其末端具有至少一个不饱和基团。
5.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述树脂组合物还包含无反应性的添加型阻燃剂。
6.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述树脂组合物还包含交联剂，该交联剂是在其主骨架末端有不饱和基团的多官能单体或低聚物。
7.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，该制品还包含1-45质量％无机填料。
8.如权利要求7所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，该制品还包含1-10质量％通过层压硅酸盐层获得的层状粘土作为无机填料。
9.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，以阻燃树脂加工的制品的总量为基准，该制品还包含5-50质量％增强纤维。
10.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述制品是通过用电子束或γ射线以大于或等于10kGy的剂量进行辐照，使树脂和反应性阻燃剂之间反应制得的。
11.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述制品是通过树脂和反应性阻燃剂在比树脂组合物的模塑温度高5℃或更高的温度下进行反应制得。
12.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述制品包括选自以下的一种：模塑制品，涂布膜。
13.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述制品用作电气部件或电子部件。
14.如权利要求2或3所述的阻燃树脂加工的制品，其特征在于，所述制品还用作密封料。
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| JP2013023454A (ja) * | 2011-07-19 | 2013-02-04 | Katayama Kagaku Kogyo Kk | ハロゲン化有機リン化合物の製造方法 |
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| CN102354618B (zh) * | 2011-09-14 | 2017-02-08 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种用于柔性固态超级电容器的封装外层 |
| CN103319512B (zh) * | 2013-07-16 | 2015-07-08 | 苏州科技学院 | 一种阻燃剂硅酸二(三溴苯基)二氯乙酯化合物及其制备方法 |
| CN103360417B (zh) * | 2013-07-16 | 2015-10-21 | 苏州科技学院 | 一种阻燃剂硅酸三(二氯丙基)三溴苯酯化合物及其制备方法 |
| CN105037715A (zh) * | 2014-12-02 | 2015-11-11 | 淮安市欣佳尼龙有限公司 | 一种阻燃尼龙610的制备方法及其牙刷丝 |
| US9732192B1 (en) | 2016-03-23 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Flame-retardant, cross-linked polyhydroxyalkanoate materials |
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| US10072120B2 (en) | 2016-12-02 | 2018-09-11 | International Business Machines Corporation | Functionalized polyhydroxyalkanoate materials formed from an unsaturated polyhydroxyalkanoate material |
| US10081706B2 (en) | 2017-01-03 | 2018-09-25 | International Business Machines Corporation | Side-chain-functionalized polyhydroxyalkanoate materials |
| CN110938234B (zh) * | 2018-09-25 | 2021-06-08 | 中山台光电子材料有限公司 | 阻燃性化合物、其制造方法、树脂组合物及其制品 |
| CN114957547B (zh) * | 2021-02-25 | 2024-02-09 | 中国石油化工股份有限公司 | 磷系阻燃剂及其制备方法和阻燃复合物 |
| CN116462922B (zh) * | 2023-05-06 | 2023-09-29 | 广东澳通特种电缆有限公司 | 一种防火阻燃电缆及其制备方法 |
| CN117265880B (zh) * | 2023-10-30 | 2024-04-26 | 东莞市玩乐童话婴儿用品有限公司 | 一种丝滑抗褶皱的t/c面料和制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327795A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-11-19 | Bayer Ag | アリールホスフェート混合物、ポリマーおよびエポキシ樹脂硬化剤と難燃剤との混合物の製法、アリールホスフェートの使用、および燃焼から保護されたポリマー |
| JP2004315672A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電気部品用樹脂成形品 |
| WO2005012415A1 (ja) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 反応性難燃剤及びそれを用いた難燃性樹脂加工品 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4246169A (en) * | 1978-04-19 | 1981-01-20 | Fmc Corporation | Flammable plastics containing a flame retardant amount of polyarylphosphates and the polyarylphosphates |
| JPH0631276B2 (ja) | 1992-09-11 | 1994-04-27 | 三光化学株式会社 | 有機環状りん化合物及びその製造法 |
| JPH08193090A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-07-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新規燐酸エステル化合物 |
| JP4530384B2 (ja) | 2000-07-04 | 2010-08-25 | 大八化学工業株式会社 | 新規なリン化合物及びその用途 |
| JP2002080633A (ja) | 2000-09-08 | 2002-03-19 | Tokuyama Corp | 難燃剤 |
| JP2002138096A (ja) | 2000-10-27 | 2002-05-14 | Dainippon Ink & Chem Inc | リン含有フェノール化合物とその製造方法、及び、それを用いたエポキシ樹脂組成物 |
| JP2004250539A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Junko Shigehara | 架橋型プラスチック難燃剤 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003327795A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-11-19 | Bayer Ag | アリールホスフェート混合物、ポリマーおよびエポキシ樹脂硬化剤と難燃剤との混合物の製法、アリールホスフェートの使用、および燃焼から保護されたポリマー |
| JP2004315672A (ja) * | 2003-04-16 | 2004-11-11 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 電気部品用樹脂成形品 |
| WO2005012415A1 (ja) * | 2003-08-01 | 2005-02-10 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | 反応性難燃剤及びそれを用いた難燃性樹脂加工品 |
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