CN101814424A - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能高效顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。包括：基板输送路径，以平流输送被处理基板；第1处理液供给部件，向在基板输送路径中输送的被处理基板供给第1处理液；气体供给部件，朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在基板输送路径中输送的、被供给第1处理液后的被处理基板吹规定的气流；第1冲洗液供给部件，以规定的流速向在基板输送路径中输送的、被气体供给部件吹过的气流后的被处理基板的基板表面供给第2处理液；第2冲洗液供给部件，以比第1冲洗液供给部件高的流速向被供给第2处理液后的、在基板输送路径中输送的被处理基板供给第2处理液。

Description

基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明涉及向被处理基板上供给处理液而进行规定的处理的基板处理技术，特别是涉及在以平流方式沿水平方向输送基板的同时、进行液处理的基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
近年来，在LCD(液晶显示器)制造中的抗蚀剂涂敷显影处理系统中，作为能够有利地应对LCD用基板(例如玻璃基板)的大型化的显影方式，普及有在沿水平方向铺设有滚轮的输送路径上输送基板的同时、进行显影、冲洗(rinse)、烘干等一连串的显影处理工序的、所谓的平流方式。与使基板旋转运动的旋转器方式相比，这样的平流方式具有对大型基板的处理较简单、不会产生雾沫且很少再次附着于基板等优点。
但是，在采用上述平流方式的显影处理工序中，在用冲洗液(通常为纯水)替换基板上的显影液时，若从除去显影液到供给冲洗液为止的时间过长，则存在基板表面内产生外观上的差异(称作显影斑)这样的问题。
对于该问题，本案申请人在专利文献1中公开了在平流输送基板的同时实施显影处理、在进行冲洗处理的冲洗部将输送滚轮倾斜配置为山形状而成的显影单元。
图6表示专利文献1中公开的显影单元中的冲洗部200的构造。图6(a)是冲洗部200的俯视图，图6(b)是其侧视图。
在图示的冲洗部200的构造中，设有铺设有多个输送滚轮201的山形状的输送路径202。在前处理中，盛有显影液D的基板G从平坦的输送路径202的区间M1依次向成为上升斜面的区间M2中输送时，基板G上的显影液D向后方(输送方向上游)流下。基板G在山形状的输送路径202中进入到下降区间M 3中时，自配置在上方的沿基板宽度方向延伸的冲洗液供给喷嘴203向基板G上供给纯水等冲洗液S。由此，在基板G通过区间M3、M4的期间，显影液D被替换为冲洗液S。
采用这样在专利文献1中公开的冲洗部200，利用输送滚轮201在构成为山形状的输送路径202中输送基板的同时、使基板上的显影液D流下而回收，之后，向基板上供给冲洗液S而将显影液D替换为冲洗液S。
专利文献1：日本特开2007-5695号公报
在上述冲洗部200中，为了使基板上的显影液D高效地流下而提高显影液D的回收率，以山形状的输送路径202的台阶(高度差)变大的方式配置输送滚轮201。
但是，在这样地增大山形状的输送路径202的台阶时，如图6(a)的俯视图所示，在基板G的隆起部Ga的稍靠跟前(上游侧)，在流下的显影液D中产生条状的部分L，存在其导致产生显影斑这样的问题。
另外，在图6所示的构造的冲洗部200中，为了使冲洗液S不会流到输送路径的上游侧(区间M1、M2侧)，需要将冲洗喷嘴203自基板G的隆起部Ga向下游侧分开一定程度地配置。因此，在基板上液体断流的区域在基板输送方向上的距离d变大且直到供给冲洗液S会花费时间，因此，其有可能导致显影斑。
另外，作为抑制在将基板上的显影液D替换为冲洗液S时产生斑的另一解决方法，一般考虑如图7(a)的俯视图及图7(b)的侧视图所示地在冲洗部200中水平地构成输送路径202、利用吹拂器204向基板上吹喷帘幕状的气流而除去显影液D的方法。
但是，在这样的构造的情况下，自吹拂器204喷出的空气需要朝向输送路径的上游侧，因此，显影液D的液面起波纹，受其影响存在基板G产生微小的显影斑这样的问题。
另外，利用自吹拂器204喷出的空气能够高效地除去基板上的显影液D，但是与图6的构造同样，如图7(a)所示，在基板上液体断流的区域在基板输送方向上的距离d变大，直到供给冲洗液S会花费时间，因此，存在其导致产生显影斑这样的问题。
发明内容
本发明即是鉴于上述以往技术的问题点而做成，其目的在于提供能够高效且顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而将其替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。
为了解决上述课题，本发明的基板处理装置向被处理基板供给第1处理液而实施规定的液处理，回收上述第1处理液而利用第2处理液对上述被处理基板进行清洗，其特征在于，包括：基板输送路径，其以平流方式输送上述被处理基板；第1处理液供给部件，向在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板供给第1处理液；气体供给部件，其朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向，向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹规定的气流；第1冲洗液供给部件，其以规定的流速向在上述基板输送路径中输送的、被上述气体供给部件吹过气流后的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液；第2冲洗液供给部件，以比上述第1冲洗液供给部件高的流速向被供给上述第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液。
采用该构造，在回收上述第1处理液时，利用气体供给部件朝向基板输送方向(下游侧)地向被供给第1处理液后的、被平流输送的基板吹出规定的气流。由此，自基板除去的第1处理液的前端部(上游侧)被拖长。
然后，对于除去了第1处理液的基板表面，立即利用第1冲洗液供给部件以规定的流速(优选为供给时的拍击(冲击)较小的流速)供给第2处理液，并且，自第2冲洗液供给部件以更高的流速供给第2处理液。由此，基板上的第1处理液被替换为第2处理液的期间的液体断流区域变微小，能够立即将第1处理液替换为第2处理液。
结果，几乎不存在像以往那样地在作为上述第1处理液的显影液流下而以残留成斑状的状态放置的时间，能够抑制产生显影斑。
另外，由于上述气流朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向吹，因此，第1处理液也不会起波纹，也能够抑制产生微小的显影斑。
还期望为，上述基板输送路径具有形成水平的输送路径的第1输送区间、形成与上述第1输送区间连续的向上倾斜的输送路径的第2输送区间、和形成与上述第2输送区间连续的向下倾斜的输送路径的第3输送区间，上述第1处理液供给部件设置于上述第1输送区间，上述气体供给部件设置于上述第2输送区间，上述第1冲洗液供给部件及上述第2冲洗液供给部件配置在由上述第2输送区间和上述第3输送区间形成于输送路径的隆起部的上方。
通过这样地构成，能够利用向上倾斜的第2输送区间从基板上高效地除去第1处理液，而且，能够立即从第1处理液替换为第2处理液。
还期望为，由上述气体供给部件吹到上述被处理基板的基板表面上的气流是沿基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的气流。
通过这样地将气流做成沿基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状，能够抑制产生自基板除去的第1处理液的前端部的基板宽度方向上的偏差。
还期望为，上述第2冲洗液供给部件具有喷出上述第2处理液的冲洗喷嘴，上述冲洗喷嘴以对于在上述基板输送路径中输送的被处理基板的基板表面、其喷出方向朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向的状态配置。
通过这样地构成，能够防止被供给到被处理基板的第2处理液在基板上逆流。
另外，为了解决上述课题，本发明的基板处理方法向被处理基板供给第1处理液而实施规定的液处理，回收上述第1处理液而利用第2处理液对上述被处理基板进行清洗，其特征在于，执行以下步骤：在基板输送路径中以平流输送上述被处理基板，向基板上供给第1处理液；朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向，向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹出规定的气流；以规定的流速向被吹过上述规定气流后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液；以更高的流速向被吹过上述第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液。
采用该方法，在回收上述第1处理液时，朝向基板输送方向(下游侧)地向被供给第1处理液后的、被平流输送的基板吹规定的气流。由此，自基板除去的第1处理液的前端部(上游侧)被拖长。
然后，对于除去了第1处理液的基板表面，立即以规定的流速(优选为供给时的拍击较小的流速)供给第2处理液，并且，以高流速供给第2处理液。由此，基板上的第1处理液被替换为第2处理液的期间的液体断流区域变微小，能够立即将第1处理液替换为第2处理液。
结果，几乎不存在像以往那样地作为上述第1处理液的显影液流下而以残留为斑状的状态放置的时间，能够抑制产生显影斑。
另外，由于上述气流朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向吹，因此，第1处理液也不会起波纹，也能够抑制产生微小的显影斑。
还期望为，朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向地向被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹规定气流的步骤是对在向上倾斜的上述基板输送路径中输送的上述被处理基板执行的。
通过这样地构成，能够利用向上倾斜的第2输送区间从基板上高效地除去第1处理液，而且，能够立即从第1处理液替换为第2处理液。
还期望为，以上述规定的流速供给第2处理液、以更高的流速向在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液的步骤是对在与上述向上倾斜的基板输送路径连续的向下倾斜的基板输送路径中输送的上述被处理基板执行的。还期望为，朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向地向在上述基板输送路径中输送的被处理基板的基板表面喷出上述第2处理液。
只要这样的构成，就能够防止被供给到被处理基板的第2处理液在基板上逆流。
采用本发明，能够获得能够高效且顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而将其替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。
附图说明
图1是示意地表示能够应用本发明的基板处理装置的显影单元(DEV)的整体构造的图。
图2是表示基板通过第1隆起部的状态的俯视图及侧视图。
图3是更具体地表示配置于第1隆起部的吹拂器、第1冲洗喷嘴、第2冲洗喷嘴的相互配置关系的侧视图。
图4是表示对在第1隆起部中输送的基板替换处理液的状态的侧视图。
图5是表示应对图4的处理液替换状态的基板上的显影液及冲洗液的状态的俯视图。
图6是表示以往的冲洗部构造的俯视图及侧视图。
图7是表示以往的另一冲洗部构造的俯视图及侧视图。
具体实施方式
下面，根据附图说明本发明的基板处理装置及基板处理方法的实施方式。本发明的基板处理装置能够应用于例如将LCD用的玻璃基板作为被处理基板(以下称作基板)、在LCD制造工艺中进行光刻工序中的清洗、抗蚀剂涂敷、预烘焙、显影及后烘焙等各处理的涂敷显影处理系统的一部分构造。
具体地讲，能够应用于在基板上涂敷光致抗蚀剂、对借助掩模图案实施了曝光处理后的基板实施显影及冲洗处理的显影单元(DEV)。下面，参照附图说明将本发明应用于显影单元(DEV)的一个实施方式。
图1示意地表示该实施方式的显影单元(DEV)1的整体构造。如图所示，该显影单元(DEV)1沿着工艺流水线A设有沿水平方向(X方向)延伸的平流的输送流水线2(基板输送路径)，沿着该输送流水线2自上游侧按顺序设有显影部3、冲洗部4及烘干部5。
输送流水线2沿着输送方向(X方向)以恒定间隔(例如100mm间隔)铺设滚轮6(输送体)，该滚轮6用于将基板G做成使基板G的被处理面向上的仰起的姿态(所谓的平流方式)而以规定速度(例如60mm/s)输送基板G，各滚轮6例如通过齿轮机构或传送带机构等传动机构连接于具有电动机的输送驱动部(未图示)。
该输送流水线2在输送方向(X方向)上从起点到终点并不是在相同的高度位置连续，而是在途中的规定部位具有利用滚轮6的配置隆起形成的第1隆起部2a、第2隆起部2b及台阶部2c。如图1所示，输送流水线2根据从输送方向(X方向)的一侧看到的输送路径的形状，能够被区分为9个输送区间M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7、M8、M9。
第1输送区间M1是从前段的处理部到设定在相对于显影部3内的出口稍靠前(上游侧)的位置的第1区间变更点P1为止的区间，具有在保持规定的高度位置(作为第1底部位置)的状态下、大致沿着水平一条直线延伸的水平输送路径。
第2输送区间M2是从上述第1区间变更点P1到设定在显影部3与冲洗部4的边界附近位置的第2区间变更点P2为止的区间，以输送路径的高度逐渐变高的方式配置滚轮6。由此，第2输送区间M2具有直到比区间变更点P1的高度位置高出规定量(例如6mm)的第1隆起部2a的顶上为止、以规定的倾斜角上升的向上倾斜的输送路径。
第3输送区间M3是从上述第2区间变更点P2到设定在冲洗部4的入口附近的第3区间变更点P3为止的区间，以输送路径的高度逐渐变低的方式配置滚轮6。由此，具有从上述第1隆起部2a的顶上到比其低规定量(例如6mm)的第1底部位置为止、以规定的倾斜角下降的向下倾斜的输送路径。
第4输送区间M4是在冲洗部4内从入口附近的上述第3区间变更点P3到设定在内部规定位置的第4区间变更点P4为止的区间，具有在与上述第1底部位置相同的高度大致沿水平一条直线延伸的水平输送路径。
第5输送区间M5是在冲洗部4内从上述第4区间变更点P4到设定在相对于该点位于下游侧规定距离的位置的第5区间变更点P5为止的区间，具有直到比第1底部位置高出规定量(例如10～25mm)的第2隆起部2b的顶点为止、以规定的倾斜角上升的向上倾斜的输送路径。
第6输送区间M6是在冲洗部4内从上述第5区间变更点P5到设定在相对于该点位于下游侧规定距离的位置的第6区间变更点P6为止的区间，具有从第2隆起部2b的顶上到比其低规定量(例如10～25mm)的位置(作为第2底部位置)为止、以规定的倾斜角下降的向下倾斜的输送路径。
第7输送区间M7是在冲洗部4内从上述第6区间变更点P6到设定在相对于该点位于下游侧规定距离的位置、即相对于冲洗部4的出口稍靠前(上游侧)位置的第7区间变更点P7为止的区间，具有在与上述第2底部位置相同的高度大致沿水平一条直线延伸的水平输送路径。
第8输送区间M8是从上述第7区间变更点P7到设定在冲洗部4与烘干部5的边界附近的第8区间变更点P8为止的区间，具有直到比上述第2底部位置高出规定量(例如4～25mm)的台阶部2c的上段位置为止、以规定的倾斜角上升的向上倾斜的输送路径。
第9输送区间M9是从上述第8区间变更点P8到烘干部5及后段的处理部为止的空间，具有在将上述台阶部2c的上段位置的高度保持恒定的状态下、沿着水平一条直线延伸的水平输送路径。
另外，在显影部3中，在第1输送区间M1内的规定位置配置有作为第1处理液供给部件的显影液供给喷嘴(以下称作显影喷嘴)9，该显影喷嘴9朝向利用滚轮输送在输送流水线2上移动的水平姿态的基板G、从上方喷出基准浓度的显影液(第1处理液)。显影喷嘴9由具有沿基板宽度方向延伸的、例如狭缝状的喷出口或者配置成1列的许多个微细直径喷出口的纵长型的喷嘴构成，从未图示的显影液供给源通过配管供给显影液。
在显影部3内设有用于收集滴落到输送流水线2之下的显影液的盘10。该盘10的排液口通过排液管11与显影液再利用机构12相连通。利用显影喷嘴9在基板G上盛装显影液时，显影液再利用机构12借助盘10及排液管11回收滴落的显影液，向回收的显影液中添加原液、溶剂，将调整为基准浓度的循环利用的显影液输送到上述显影液供给源。
另外，在显影部3的出口附近的第2输送区间M2中，在相对于第1隆起部2a稍靠前(上游侧)的上方位置设有空气喷嘴21(气体供给部件)，该空气喷嘴21朝向铅垂方向乃至输送方向下游侧中的任一方向喷出规定的气流、具体地讲是沿着基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的气流。利用该气幕状的气流将在基板倾斜面中流下而成为薄膜状的显影液拖长到上述第1隆起部2a附近，使基板G上的液体断流区域微小。
另外，在显影部3与冲洗部4之间、即由上述第2输送区间与第3输送区间形成的上述第1隆起部2a的上方配置有第1冲洗喷嘴22(第1冲洗液供给部件)，该第1冲洗喷嘴22用于以低流速、即喷出时的拍击(冲击)变小的流速立即向流下了显影液的基板G上供给纯水等冲洗液(第2处理液)。
另外，自该第1冲洗喷嘴22供给的冲洗液被由上述空气喷嘴21形成的气幕阻挡，使得不会在第2输送区间M2中向输送方向相反侧流下。
另外，在第3输送区间M3中配置有第2冲洗喷嘴23(第2冲洗液供给部件)，该第2冲洗喷嘴23以比上述冲洗喷嘴22高的流速、即喷出时的拍击变得更大的流速供给液体替换(显影停止)用的冲洗液。
另外，在中心部的第5输送区间M5内的规定位置沿着输送方向配置有第3冲洗喷嘴24，该第3冲洗喷嘴24从上方朝向在输送流水线2的上述第2隆起部2b的向上斜面中通过的基板G喷出清洗用的冲洗液。
另外，在其下游侧附近的第6输送区间M6内的规定位置沿着输送方向配置有第4冲洗喷嘴25，该第4冲洗喷嘴25从上方朝向在输送流水线2的第2隆起部2b的向下斜面中通过的基板G喷出修饰清洗用的冲洗液。
并且，在出口附近，在第8输送区间M8内的规定位置沿着输送方向配置有第5冲洗喷嘴26，该第5冲洗喷嘴26从上方朝向在输送流水线2的上升台阶部2c中上升的基板G喷出最终清洗用的冲洗液。各冲洗喷嘴22～26由具有与上述显影液喷嘴9同样的构造的纵长型喷嘴构成，从未图示的冲洗液供给源通过配管供给冲洗液。
在冲洗部4内设有用于收集滴落到输送流水线2之下的冲洗液的盘17。该盘17的排液口通过排液管18与冲洗液回收部(未图示)相连通。虽省略图示，但也可以设置从输送流水线2之下向基板G的下表面喷射清洗用的冲洗液的下部冲洗喷嘴。
在烘干部5中，在第9输送区间M9的起始端附近的规定位置沿着输送方向配置有1根或多根纵长型的气体喷嘴或吹拂器20，该纵长型的气体喷嘴或吹拂器20从上方朝向刚刚上到输送流水线2的上述台阶部2c上之后的基板G、沿与输送方向相反的朝向吹液体断流或烘干用的高压气流(通常为空气流)。也可以设置从输送流水线2之下朝向基板G的下表面吹液体断流或烘干用的高压气流的下部吹拂器(未图示)。另外，也可以在烘干部5内设置用于收集滴落到输送流水线2之下的盘(未图示)。
另外，显影单元(DEV)1在一体的外壳30内收容显影部3、冲洗部4及烘干部5，在不同的处理部之间的边界设置用于将沿着输送流水线2的周围空间分隔为上游侧和下游侧的、沿铅垂方向延伸的分隔壁30a、30b。更详细地讲，在显影部3与冲洗部4的边界、即第2输送区间M2与第3输送区间M3的边界附近设有分隔壁30a，在冲洗部4与烘干部5的边界、即第8输送区间M8与第9输送区间M9的边界附近设有分隔壁30b。在各分隔壁30a、30b中分别形成有供输送流水线2通过的开口31、32。
另外，在该显影单元(DEV)1中，各处理部3、4、5内的空间通过分隔壁30a、30b的开口31、32相互连通。在显影部3及烘干部5中，利用用于吸入室外空气的风扇33、34、和对来自这些风扇33、34的空气流进行除尘的空气过滤器35、36，从顶棚以下降流向室内供给清洁的空气。其中，自显影部3的顶棚供给的清洁空气卷入在显影处理时产生的显影液的雾沫，通过上述分隔壁30a的开口31流入到冲洗部4的室内。
另一方面，自烘干部5的顶棚供给的清洁空气卷入在烘干(液体断流)处理中产生的冲洗液的雾沫，通过上述分隔壁30b的开口32流入到冲洗部4的室内。在冲洗部4的底部设有排气口38，该排气口38例如与具有排气泵或排气风扇的排气机构37相通。
如上所述地从显影部3侧流进来的混有雾沫的空气、和从烘干部5侧流进来的混有雾沫的空气也卷入在冲洗部4内产生的雾沫，从左右合流而从排气口38被排出。
接着，更加详细地说明第2输送区间M2及第3输送区间中的液处理的构造。
图2(a)是表示在由输送区间M2、M3形成的第1隆起部2a通过的基板G的状态的俯视图，图2(b)是其侧视图。另外，图3是更加具体地表示配置于上述输送区间M2、M3的吹拂器21、第1冲洗喷嘴22、第2冲洗喷嘴23的相互的配置关系的俯视图。
如图2所示，在第1隆起部2a中，沿基板宽度方向延伸的纵长型的吹拂器21、第1冲洗喷嘴22、第2冲洗喷嘴23沿着基板输送方向按顺序配置。
上述吹拂器21为了对在向上倾斜的输送区间M2中输送的基板G、朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向喷出规定的高压气流而配置在距基板面高出例如5～15mm的高度位置。即，如图3所示，吹拂器21在输送区间M2的上方、以其喷射方向为将垂直下方(铅垂方向)作为0°地向下游侧倾斜规定角度θ1(例如0°～10°)的状态设置。
具体地讲，利用该吹拂器21，将沿基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的高压气流朝向基板输送方向(下游侧)、以规定流量(例如300～500l/min)喷出到自基板G流下的显影液D的前端部分。由此，流下到基板后方(上游侧)的显影液D不会成为条状，薄膜的状态被拖长到基板隆起部Ga附近。
另外，通过朝向基板输送方向(下游侧)喷出上述气流，防止显影液D的波纹，抑制产生微小的显影斑。
另外，配置在基板隆起部Ga附近的第1冲洗喷嘴22以低流速(例如0.0247～0.074m/s)立即向在基板后方(上游侧)流下有显影液D的基板上喷出供给冲洗液S，为了极力减小在基板上液体断流的区域而设置第1冲洗喷嘴22。该第1冲洗喷嘴22配置在距基板面高出例如2mm的高度，其喷出方向朝向大致铅垂下方(将铅垂下方作为0°而倾斜±10°)。
另外，配置于输送区间M 3的第2冲洗喷嘴23是用于以更高的流速(例如1.7581m/s)向在作为向下斜面的输送区间M3中输送的基板G喷出供给冲洗液S、将显影液D完全替换为冲洗液S的喷嘴。该第2冲洗喷嘴23配置在例如距基板面高出10～30mm的高度，其喷出方向配置为基板输送方向(下游侧)。即，如图3所示，冲洗喷嘴23在输送区间M3的上方、以其喷射方向为将垂直下方(铅垂方向)作为0°地向下游侧倾斜规定角度θ2(例如0°～70°)的状态设置。
另外，在第2输送区间M2和第3输送区间M3中，用于构成第1隆起部2a的输送滚轮6例如图3所示地配置。即，若将在第1隆起部2a中最低位置的输送滚轮6的高度设为0mm，则形成有基板隆起部Ga的最高位置的输送滚轮6例如为0～9mm(优选为6mm)的高度。该高度期望设定为小于以往高低差被设定得较大的隆起部台阶的高度，由此，抑制产生以条状流下的显影液，利用从吹拂器21吹出的气流，能够易于将显影液D拖得较薄。
另外，在基板G上，由吹拂器21喷出的气流的供给位置、与第1冲洗喷嘴22的冲洗液供给位置的距离被设定为例如20～40mm(优选为30mm)。另外，在基板G上，由吹拂器21喷出的气流的供给位置、与第2冲洗喷嘴23的冲洗液供给位置的距离被设定为例如150～350mm(优选为200mm)。
接着，适当地使用图4、图5的状态转变图说明该显影单元(DEV)1的整体动作。另外，图4是表示对在输送区间M2、M3中输送的基板G替换处理液的状态的侧视图，图5表示此时基板G上的显影液D及冲洗液S的状态。
在前处理部中搬出的基板G利用恒定速度(例如60mm/s)的滚轮输送被搬入到显影单元(DEV)1中时，首先，在显影部3中，基板G在输送流水线2的第1输送区间M1内以水平姿态移动的期间里，自固定的显影喷嘴9供给显影液D。在基板G上，从基板前端朝向基板后端以与输送速度相等的扫描速度盛装显影液D。自基板G溢出的显影液D被收集到盘10。
基板G在如上所述地盛装显影液D之后，立即被输送到形成山形状的第1隆起部2a的向上倾斜的第2输送区间M2。
基板G在第2输送区间M2中输送时，基板上的显影液D利用重力开始向下方、即后方移动。在此，如图4(a)所示，自吹拂器21向在其下方通过的基板G吹出规定流量(例如300～500l/min)的高压气流。基板G在吹拂器21的下方通过的期间里，帘幕状的气流朝向基板输送方向始终落在自输送的基板G流下的显影液D的上端部分(前端部分)。
自基板G流下的显影液D的上端部分(前端部分)利用上述气流沿基板输送方向被拖长，如图5(a)所示，显影液D的薄膜部D2形成得较宽(另外，基板后方侧(下游侧)为厚膜部D1)。另外，该薄膜部D2的前端部分被拖长到隆起部2a顶上(基板隆起部Ga)附近。
另外，如图4(b)所示，在基板前端到达第3输送区间M3(第1隆起部2a)时，自第1冲洗喷嘴22以低流速(例如0.0247～0.074m/s)、即喷出时的拍击变小的流速立即向基板G供给冲洗液S1。
由此，如图5(b)所示，在基板上，自显影液D(薄膜部D2)的前端部分不怎么隔开距离地形成有冲洗液S的薄膜部S1。
即，形成在显影液D的薄膜部D2与冲洗液S的薄膜部S1之间的液体断流区域E在基板输送方向上的宽度形成不会影响到产生显影斑的微小的尺寸。
为了不截断冲洗液S，如图4(c)所示，自第2冲洗喷嘴23以更高的流速(例如1.7581m/s)、即喷出时的拍击变大的流速立即向自上述第1冲洗喷嘴22供给有冲洗液S1的基板G供给冲洗液S2。由此，如图5(c)所示，与冲洗液S的薄膜部S1连续地形成有厚膜部S2。
随着基板G这样地从第2输送区间M2被输送到第3输送区间M3，基板上的显影液D被替换为冲洗液S。即，在如图4(d)所示地整个基板G被输送至第3输送区间M3的时刻，如图5(d)所示，基板G的上表面全部被替换为冲洗液S2，显影停止。
另外，流下到基板G的前方的显影液及冲洗液被收集到盘17中。
在这样地将基板G上的处理液从显影液D替换为冲洗液S的处理中，利用从吹拂器21吹出的气幕状的气流，在基板倾斜面中流下而成为薄膜状的显影液D拖长到基板隆起部Ga附近，立即利用第1冲洗喷嘴22向基板隆起部Ga附近供给冲洗液S。因此，基板G上的液体断流区域变微小，几乎不空出时间就能够将基板上的显影液D替换为冲洗液S。
并且，利用上述气幕状的气流，自第1冲洗喷嘴22供给的冲洗液S不会流下到输送方向相反侧(第2输送区间M2)地被阻挡，因此，能够做成显影液D与冲洗液S几乎不混合的状态。
因而，几乎不存在像以往那样地显影液D流下而以残留为斑状的状态放置的时间，能够抑制产生显影斑。
另外，由于自吹拂器21喷射的气幕状的气流朝向基板输送方向(下游侧)，因此，显影液D也不会起波纹，能够抑制产生微小的显影斑。
完成了显影处理的基板G通过水平的第4输送区间M4，在接下来的第5输送区间M5中，在第2隆起部2b的向上倾斜路径中上升。此时，残留在基板G上的替换用的冲洗液利用重力从基板前端侧向后方移动而从基板后端流下。并且，自上方的冲洗喷嘴24向基板G上供给一次清洗用的冲洗液，在驱赶出陈旧的冲洗液的同时、该新的冲洗液也从基板后端流下。
流下到基板后方的冲洗液被收集到盘17中。这样，越过第2隆起部2b的顶点的基板G在一次清洗用的冲洗液以较薄的液膜残留在基板G的上表面的状态下，到达第2隆起部2b的向下倾斜路径(第6输送区间M6)。
接着，基板G在第2隆起部2b的向下倾斜路径(M6)中下降时，利用上方的冲洗喷嘴25向基板G上供给二次清洗用的新的冲洗液，在将较薄地残留在基板G上的一次清洗液驱赶到前方的同时、新的冲洗液也从基板前端流下。流下到基板G的前方的冲洗液被收集到盘17中。
如上所述地完成了冲洗处理的基板G通过水平的第7输送区间M7，在接下来的第8输送区间M8中，在上升台阶部2c的倾斜路径中上升。此时，残留在基板G上的修饰用冲洗液利用重力从基板前端侧向后方移动而从基板后端流下。并且，自上方的冲洗喷嘴26向基板G上供给最终清洗用的冲洗液，在驱赶出陈旧的冲洗液的同时、该新的冲洗液也从基板后端流下。流下到基板G后方的冲洗液被收集到盘17中。
然后，基板G在台阶部2c中上升，进入到烘干部5侧、即第9输送区间M9内的上升输送路径时，吹拂器21与输送方向反向地向基板G吹出高压气流，从而，残留在基板G上的冲洗液向基板后方靠近而从基板后端被驱赶出(液体断流)。溅到基板G的后方的冲洗液被收集到盘17中。
这样地在显影单元(DEV)1内完成了一连串的显影处理工序的基板G保持原样地在输送流水线2上笔直地移动而被输送到后处理部。
如上所述，采用本发明的实施方式，在回收上述显影液D时，利用吹拂器21朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向、向供给有显影液D且被平流输送的基板G吹出沿基板宽度方向以直线状延伸的气幕状的气流。由此，自基板G除去的显影液D的前端部(上游侧)被拖长。
然后，对于除去了显影液D的基板表面，利用第1冲洗喷嘴22以低流速(喷出时的拍击较小的流速)立即供给冲洗液S，并且，自第2冲洗喷嘴23以更高的流速(喷出时的拍击较大的流速)供给冲洗液S。由此，基板G上的显影液D被替换为冲洗液S的期间的液体断流区域变微小，能够立即将显影液D替换为冲洗液S。
结果，几乎不存在像以往那样地显影液D流下而以残留为斑的状态放置的时间，能够抑制产生显影斑。
另外，在上述实施方式中，将上述吹拂器21、第1冲洗喷嘴22、第2冲洗喷嘴23配置在第1隆起部2a的上方，利用第2输送区间M2的向上倾斜，从基板上除去显影液D，但在本发明中，并不限定于此。
例如，也可以将上述吹拂器21、第1冲洗喷嘴22、第2冲洗喷嘴23全部并列地配置在水平的输送路径的上方。在这种情况下，能够利用自吹拂器21喷射的上述气幕状的高压气流除去基板上的显影液。
另外，在上述实施方式中，将吹拂器21和第1冲洗喷嘴22做成不同体来表示，但也可以做成一体地构成。
另外，上述实施方式所示的各冲洗喷嘴作为沿基板宽度方向延伸的纵长型的喷嘴来表示，但并不限定于此，也可以将分别具有微细直径喷出口的多个喷嘴(例如喷射型的喷嘴)沿基板宽度方向排列地构成。
另外，在上述实施方式中，以第1冲洗喷嘴22喷出时的拍击小于第2冲洗喷嘴23的喷出时的拍击的方式规定喷出流速，但只要第1冲洗喷嘴22与第2冲洗喷嘴23的喷嘴形状相同，就也可以根据喷出流量来规定。

Claims (8)

1.一种基板处理装置，该基板处理装置向被处理基板供给第1处理液而实施规定的液处理，回收上述第1处理液而利用第2处理液对上述被处理基板进行清洗，其特征在于，
包括：
基板输送路径，其以平流方式输送上述被处理基板；
第1处理液供给部件，向在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板供给第1处理液；
气体供给部件，其朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向，向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹规定的气流；
第1冲洗液供给部件，其以规定的流速向在上述基板输送路径中输送的、被上述气体供给部件吹过气流后的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液；
第2冲洗液供给部件，以比上述第1冲洗液供给部件高的流速向被供给上述第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述基板输送路径具有形成水平的输送路径的第1输送区间、形成与上述第1输送区间连续的向上倾斜的输送路径的第2输送区间、和形成与上述第2输送区间连续的向下倾斜的输送路径的第3输送区间；
上述第1处理液供给部件设置于上述第1输送区间，上述气体供给部件设置于上述第2输送区间，上述第1冲洗液供给部件及上述第2冲洗液供给部件配置在由上述第2输送区间和上述第3输送区间形成于输送路径上的隆起部的上方。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
由上述气体供给部件吹到上述被处理基板的基板表面上的气流是沿基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的气流。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第2冲洗液供给部件具有喷出上述第2处理液的冲洗喷嘴；
上述冲洗喷嘴以对于在上述基板输送路径中输送的被处理基板的基板表面、其喷出方向朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向的状态配置。
5.一种基板处理方法，该基板处理方法向被处理基板供给第1处理液而实施规定的液处理，回收上述第1处理液而利用第2处理液对上述被处理基板进行清洗，其特征在于，
执行以下步骤：
在基板输送路径中以平流方式输送上述被处理基板，向基板上供给第1处理液；
朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向，向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹出规定的气流；
以规定的流速向被吹过上述规定气流后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液；
以更高的流速向被供给上述第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液。
6.根据权利要求5所述的基板处理方法，其特征在于，
朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向被供给上述第1处理液后的上述被处理基板的基板表面吹规定气流的步骤是对在向上倾斜的上述基板输送路径中输送的上述被处理基板执行的。
7.根据权利要求6所述的基板处理方法，其特征在于，
以更高的流速向以上述规定的流速供给第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述被处理基板的基板表面供给上述第2处理液的步骤，是对在与上述向上倾斜的基板输送路径连续的向下倾斜的基板输送路径中输送的上述被处理基板执行的。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的基板处理方法，其特征在于，
朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在上述基板输送路径中输送的被处理基板的基板表面喷上述第2处理液。
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