CN107579019A - 基板处理装置 - Google Patents

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CN107579019A CN201710498580.5A CN201710498580A CN107579019A CN 107579019 A CN107579019 A CN 107579019A CN 201710498580 A CN201710498580 A CN 201710498580A CN 107579019 A CN107579019 A CN 107579019A
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菅长大辅
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SUMITOMO PRECISION INDUSTRY Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具备第2排出部,其比通过搬送部搬送的基板的背面更靠下方配置,且向排出药液的状态的基板的背面排出用于清洗基板的背面的清洗液。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种基板处理装置
背景技术
以往,已知有基板处理装置。这种基板处理装置例如公开于日本特开2012-245503号公报。日本特开2012-245503号公报中所公开的基板处理装置具备:基板移动机构,将基板进行移动;及药液喷嘴,向通过基板移动机构移动的基板排出药液。该基板处理装置中,基板通过基板移动机构沿水平方向移动。并且,药液喷嘴配置于基板的上方。而且,药液从药液喷嘴朝向下方的基板排出。
在此,如日本特开2012-245503号公报中记载的以往的基板处理装置中,因为药液排出在基板的表面上,因此存在排出在基板的表面上的药液有时进入到基板的背面的不良情况。并且,存在从药液喷嘴排出的药液或进入到基板的背面的药液附着于基板移动机构的情况。因此,存在由于进入到背面的药液或附着于基板移动机构的药液而导致基板的背面被处理的问题。
发明内容
本发明是为了解决如上课题而完成的,本发明的一个目的在于提供一种能够抑制基板的背面通过药液被处理的基板处理装置。
为了实现上述目的,基于本发明的一个方面的基板处理装置,其具备:搬送部,搬送基板;第1排出部,配置于搬送部的上方,并向通过搬送部搬送的基板的表面排出药液;及第2排出部,配置于比通过搬送部搬送的基板的背面更靠下方,并向排出药液的状态的基板的背面排出用于清洗基板的背面的清洗液。
基于本发明的一个方面的基板处理装置中,如上所述具备第2排出部,其配置于比通过搬送部搬送的基板的背面更靠下方,并向排出药液的状态的基板的背面排出用于清洗基板的背面的清洗液。由此,清洗液排出于基板的背面,因此能够通过排出于基板的背面的清洗液来抑制药液从基板的表面进入到背面。并且,即使在药液附着于搬送基板的搬送部的情况下,通过从第2排出部排出的清洗液,能够清洗附着于搬送部的药液及从搬送部附着有药液的基板的背面。其结果,能够抑制基板的背面通过药液被处理。
例如,基于药液的处理为蚀刻,且蚀刻率比较高时,在排出药液的状态下,由于进入到基板的背面的药液而导致基板的背面被蚀刻。因此,如上述一个方面,排出用于清洗排出有药液的状态的基板的背面的清洗液,在对基板实施的各种处理中,在比较早的阶段清洗基板的背面,能够抑制基板的背面的蚀刻,在这一点上尤其有效。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选搬送部包含多个辊部且第2排出部构成为从相邻的辊部之间的间隙将清洗液排出到基板的背面。若如此构成,则能够轻松地抑制清洗液的排出受到辊部的阻碍。
该情况下,优选第2排出部构成为从相邻的辊部之间的间隙朝向斜上方且基板的搬送方向的前方排出清洗液。若如此构成,则相较于清洗液垂直排出于基板的背面的情况,从第2排出部向基板的背面排出清洗液的部分为止之间的距离变长。由此,从第2排出部朝向基板的背面扩散排出清洗液的情况下,排出清洗液的基板背面的部分的区域变大。即,能够大范围地排出清洗液。
从上述相邻的辊部之间的间隙排出清洗液的基板处理装置中,优选第2排出部构成为使基板的前端在从相邻的辊部之间的间隙排出的清洗液的排出方向的延长线上通过之后,开始清洗液的排出。若如此构成,清洗液准确地排出到基板的背面,因此能够轻松地抑制清洗液排出于搬送部的上方。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选第2排出部构成为结束向基板的表面的药液的排出并停止基板的搬送时,停止清洗液的排出。若如此构成,则与继续从第2排出部排出清洗液的情况不同,能够减少清洗液的使用量。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选第1排出部构成为朝向铅垂下方排出药液,第2排出部构成为在基板的后端通过第1排出部的正下方之后,停止清洗液的排出。若如此构成,则能够在结束向基板的药液的排出的时点,准确地停止从第2排出部排出清洗液。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选第1排出部包含狭缝喷嘴,狭缝喷嘴的与搬送基板的搬送方向正交的方向的宽度为与基板的搬送方向正交的方向的宽度以上。若如此构成,则能够从与基板的搬送方向正交的方向的一端至另一端排出药液。由此,能够使排出于基板的表面上的药液的排出量大致均匀。其结果,能够使基于药液的基板的处理大致均匀。并且,狭缝喷嘴相较于如喷淋喷嘴等那样大量排出药液的其他喷嘴比较容易进行排出量的控制。由此,能够使排出于基板的表面上的药液的排出量大致均匀,因此能够进一步使基于药液的基板的处理大致均匀。
例如,基于药液的处理为蚀刻,且蚀刻率比较高的情况下,要求对基板的蚀刻的均匀性。因此,如上述一个方面,第1排出部包含狭缝喷嘴在蚀刻率比较高的情况下,使药液的排出量大致均匀,且能够确保基板整体的蚀刻的均匀性,在这一点上尤其有效。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选第2排出部包含以扇状排出清洗液的多个扁平喷嘴,从多个扁平喷嘴的各个喷嘴排出的扇状的清洗液的与搬送基板的搬送方向正交的方向的总宽度为与基板的搬送方向正交的方向的宽度以上。若如此构成,则能够轻松地从与基板的搬送方向正交的方向的一端至另一端排出清洗液。其结果,能够有效地抑制药液从基板的表面进入及附着于搬送部的药液附着于基板的背面。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选还具备第3排出部,该第3排出部配置于比第2排出部更靠基板的搬送方向的下游侧而比通过搬送部搬送的基板的背面更靠下方,并向结束向基板的表面的药液的排出之后的基板的背面排出清洗液。若如此构成,则能够在结束向基板的表面的药液的排出之后通过药液对基板的表面进行处理的期间,通过从第3排出部排出的清洗液来抑制药液从基板的表面进入到背面。
该情况下,优选搬送部包含多个辊部,第3排出部沿着基板的搬送方向设置有多个,多个第3排出部构成为分别从相邻的辊部之间的间隙向基板的背面排出清洗液。若如此构成,能够轻松地抑制清洗液的排出受到辊部的阻碍。并且,由于第3排出部设置有多个,即使在停止基板的搬送的状态下,也能够进行基板背面的比较广范围的清洗。
具备上述第3排出部的基板处理装置中,优选第3排出部构成为在基板搬送至第3排出部的上方之后,开始清洗液的排出。若如此构成,则基板搬送至第3排出部的上方,因此能够轻松地抑制清洗液排出于搬送部的上方。
具备上述第3排出部的基板处理装置中,优选第3排出部包含:周缘部用喷淋喷嘴,向基板的背面的周缘部附近排出清洗液;及中央部用喷淋喷嘴,向基板的背面的中央部侧排出清洗液,从周缘部用喷淋喷嘴排出的清洗液的排出量少于从中央部用喷淋喷嘴排出的清洗液的排出量。在此,在不配置周缘部用喷淋喷嘴而仅配置有中央部用喷淋喷嘴的情况下,有时存在对基板的背面的周缘部的清洗液的排出量不足的情况。因此,通过设置周缘部用喷淋喷嘴,能够抑制对基板的背面的周缘部的清洗液的排出量的不足。并且,排出于基板的背面的周缘部的清洗液容易进入到基板的表面。因此,能够使从周缘部用喷淋喷嘴排出的清洗液的排出量少于从中央部用喷淋喷嘴排出的清洗液的排出量,由此能够抑制清洗液进入到基板的表面。
具备上述第3排出部的基板处理装置中,优选还具备清洗液回收部,该清洗液回收部设置于第3排出部的下方,并回收从基板的背面滴下来的清洗液。若如此构成,能够将从基板的背面滴下来的清洗液进行再利用,因此能够减少清洗液的使用量。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选搬送部包含多个辊部,第1排出部构成为在相邻的辊部之间朝向铅垂下方排出药液,且该基板处理装置还具备药液回收部,与朝向铅垂下方排出药液的第1排出部对置配置,并回收从第1排出部排出的药液,第2排出部比药液回收部更靠基板的搬送方向的下游侧配置。若如此构成,则能够将通过药液回收部回收的药液进行再利用,因此能够减少药液的使用量。另外,在第1排出部与药液回收部之间不存在基板的状态下,从第1排出部排出的药液不接触基板而直接被药液回收部回收,因此能够将没有接触该基板的未使用的药液进行再利用。并且,有时存在基板进入第1排出部与药液回收部之间后不久,接触了基板的药液或从在药液回收部的上方通过的基板的表面滴下来的药液等的处理废液通过药液回收部被回收的情况。即,未使用的药液中有时会混入处理废液。另一方面,该混入的处理废液比较少,因此对药液的再利用的影响较小。
并且,第2排出部比与第1排出部的铅垂下方对置配置的药液回收部更靠基板的搬送方向的下游侧配置,因此第2排出部比第1排出部更靠下游侧配置。由此,能够向与排出有药液的基板的表面的部分相对应的背面的部分准确地排出清洗液。
基于上述一个方面的基板处理装置中,优选基板处理装置包含向基板排出药液的药液槽、进行基板的清洗的清洗槽及进行基板的干燥的干燥槽,第1排出部及第2排出部配置于药液槽。若如此构成,在药液槽中通过药液进行处理的基板中,能够抑制药液进入到基板的背面。
发明效果
根据本发明,能够如上所述抑制基板的背面通过药液被处理。
附图说明
图1是本发明的一实施方式的基板处理装置的侧视图。
图2是本发明的一实施方式的基板处理装置的药液槽的侧视图。
图3是从上方观察狭缝喷嘴的图。
图4是从上方观察扁平喷嘴的图。
图5是从狭缝喷嘴向基板排出药液的状态的药液槽的侧视图。
图6是从喷淋喷嘴向基板排出清洗液的状态的药液槽的侧视图。
图7是从上方观察喷淋喷嘴的图。
图8是用于说明从喷淋喷嘴排出的清洗液的图。
图9是本发明的一实施方式的第1变形例的基板处理装置的侧视图。
图10是本发明的一实施方式的第2变形例的基板处理装置的侧视图。
具体实施方式
以下,根据附图对本发明的实施方式进行说明。
(基板处理装置的结构)
参考图1~图8对本实施方式的基板处理装置100的结构进行说明。基板处理装置100构成为,向基板200排出药液(蚀刻液)并对形成在基板200的表面200a的薄膜进行蚀刻。另外,基于基板处理装置100的蚀刻为了使形成在基板200的表面200a的薄膜变得平坦而进行。并且,薄膜例如为SiO(一氧化硅)等。并且,药液例如为HF(氟化氢)等。
如图1所示,基板处理装置100具备向基板200排出药液的药液槽1、进行基板200的清洗的清洗槽2及进行基板200的干燥的干燥槽3。另外,图1中省略了后述的狭缝喷嘴20等。
并且,基板处理装置100具备搬送基板200的搬送部10。搬送部10遍及药液槽1、清洗槽2及干燥槽3设置。基板200通过搬送部10依次搬送至药液槽1、清洗槽2及干燥槽3。并且,基板200沿水平方向(X方向)搬送。
并且,搬送部10由多个辊部11构成。辊部11在与基板200的搬送方向(X方向)正交的Y方向上延伸设置。并且,辊部11构成为以沿着Y方向的旋转轴为中心进行旋转。并且,多个辊部11构成为分别通过未图示的驱动部而旋转。由此,基板200的背面200b与辊部11的摩擦得以减少,因此能够抑制基板200的背面200b产生刮痕。
并且,如图2所示,在基板处理装置100的药液槽1设置有狭缝喷嘴20,该狭缝喷嘴20配置于搬送部10的上方(Z1方向),并向通过搬送部10搬送的基板200的表面200a排出药液。狭缝喷嘴20具有沿着与基板200的搬送方向(X方向)正交的Y方向延伸的狭缝状的排出口。由此,从狭缝喷嘴20向基板200排出窗帘状的药液。另外,狭缝喷嘴20为技术方案的范围的“第1排出部”的一例。
并且,本实施方式中,如图3所示,狭缝喷嘴20的与搬送基板200的搬送方向(X方向)正交的Y方向的宽度W1为与基板200的搬送方向正交的Y方向的宽度W2以上。具体而言,基板处理装置100中,狭缝喷嘴20的Y方向的宽度W1大于基板200的宽度W2。
并且,如图2所示,狭缝喷嘴20构成为在相邻的辊部11之间朝向铅垂下方(Z2方向)排出药液。而且,以与朝向铅垂下方排出药液的狭缝喷嘴20对置的方式配置有回收从狭缝喷嘴20排出的药液的药液回收部21。
如图3所示,药液回收部21的Y方向的宽度W3大于基板200的宽度W2,并且大于狭缝喷嘴20的宽度W1。
并且,从狭缝喷嘴20的药液的排出一直进行。即,在基板200通过狭缝喷嘴20的下方的情况下(参考图5),从基板200滴下来的药液及排出到基板200的Y方向的两端部的外侧的药液通过药液回收部21被回收。并且,基板200不通过狭缝喷嘴20的下方的情况下(参考图2、图6),从狭缝喷嘴20排出的药液直接被药液回收部21回收。通过药液回收部21回收的药液被进行再利用。即,通过药液回收部21被回收的药液再次排出到基板200。
在此,本实施方式中,如图2所示在基板处理装置100的药液槽1设置有扁平喷嘴30,该扁平喷嘴30配置于比通过搬送部10搬送的基板200的背面200b更靠下方(Z2方向侧),并向排出有药液的状态的基板200的背面200b排出用于清洗基板200的背面200b的清洗液。具体而言,扁平喷嘴30配置于沿X方向相邻的辊部11之间。并且,如图4所示,扁平喷嘴30构成为以扇状排出清洗液。并且,清洗液例如为纯净水。另外,扁平喷嘴30为技术方案的范围的“第2排出部”的一例。
另外,如图5所示,扁平喷嘴30构成为向正在排出药液的基板200其背面200b排出清洗液。即,正在排出药液的基板200与背面200b排出有清洗液的基板200为同一个基板200。
并且,搬送方向(X方向)上,狭缝喷嘴20与扁平喷嘴30之间不存在其他喷嘴。例如,有时在基板处理装置100设置有在药液槽1的出口附近(X2方向侧)生成用于去除残留于基板200上的药液的气刀的喷嘴或向基板200的表面200a排出清洗液的喷嘴。基板处理装置100中,在狭缝喷嘴20与扁平喷嘴30之间未设置生成气刀的喷嘴或向基板200的表面200a排出清洗液的喷嘴等。
并且,如图5所示,扁平喷嘴30构成为从相邻的辊部11之间的间隙12将清洗液排出到基板200的背面200b。具体而言,扁平喷嘴30构成为从相邻的辊部11之间的间隙12朝向斜上方(A方向)且基板200的搬送方向的前方(X2方向)排出清洗液。
并且,狭缝喷嘴20配置于向药液槽1搬入基板200的一侧(X1方向侧)。而且,扁平喷嘴30在搬送方向(X方向)上配置于比狭缝喷嘴20更靠下游侧(X2方向侧)且狭缝喷嘴20的附近。即,狭缝喷嘴20及扁平喷嘴30配置于比药液槽1的X方向的中央部更靠X1方向侧。
并且,如图4所示,扁平喷嘴30设置有多个。而且,从多个扁平喷嘴30的各个喷嘴排出的扇状的清洗液的与搬送基板200的搬送方向(X方向)正交的Y方向的总宽度W4为与基板200的搬送方向正交的Y方向的宽度W2以上。具体而言,基板处理装置100中,清洗液的总宽度W4与基板200的宽度W2大致相等。
并且,如图5所示,在从扁平喷嘴30排出的清洗液没有进入基板200的表面200a的时刻开始从扁平喷嘴30排出清洗液。具体而言,扁平喷嘴30构成为基板200的前端200c在从相邻的辊部11之间的间隙12排出的清洗液的排出方向(A方向)的延长线上通过之后,开始清洗液的排出。基板200的前端200c是否在清洗液的排出方向(A方向)的延长线上通过是通过未图示的传感器等来检测。并且,从扁平喷嘴30的清洗液的排出的开始控制是通过设置于基板处理装置100的控制部40进行。
另外,根据基板200的搬送速度、清洗液的粘度、对基板200的表面200a的清洗液的润湿性等,存在清洗液进入基板200的表面200a的可能性,因此优选在基板200的前端200c在排出方向的延长线上通过之后开始清洗液的排出。另外,若清洗液的排出延迟,则存在药液从基板200的表面200a进入到背面200b的情况,因此优选与基板200的前端200c在排出方向的延长线上通过的时刻大致同时或通过之后立刻开始清洗液的排出。
并且,扁平喷嘴30构成为结束对基板200的表面200a的药液的排出并停止基板200的搬送时,停止清洗液的排出。具体而言,结束对基板200的表面200a的药液的排出之后,基板200在后述的喷淋喷嘴50的上方停止。并且,从扁平喷嘴30的清洗液的排出的停止的控制是通过设置于基板处理装置100的控制部40进行。
并且,本实施方式中,在比扁平喷嘴30更靠基板200的搬送方向的下游侧(X2方向侧)而且比通过搬送部10搬送的基板200的背面200b更靠下方配置有喷淋喷嘴50,该喷淋喷嘴50向结束对基板200的表面200a的药液的排出之后的基板200的背面200b排出清洗液。具体而言,喷淋喷嘴50配置于沿X方向相邻的辊部11之间。并且,喷淋喷嘴50构成为以圆锥状排出清洗液。并且,喷淋喷嘴50沿着基板200的搬送方向(X方向)设置有多个。而且,喷淋喷嘴50构成为分别从相邻的辊部11之间的间隙13向基板200的背面200b排出清洗液。并且,喷淋喷嘴50构成为朝向铅垂上方(Z1方向)排出清洗液。另外,如图7所示,喷淋喷嘴50还沿着与基板200的搬送方向(X方向)正交的Y方向设置有多个。并且,喷淋喷嘴50为技术方案的范围的“第3排出部”的一例。
并且,如图6所示,喷淋喷嘴50构成为在基板200搬送至喷淋喷嘴50的上方之后开始清洗液的排出。具体而言,俯视观察时,在所有喷淋喷嘴50在基板200上重叠的位置停止基板200的搬送。基板200是否在与所有喷淋喷嘴50重叠的位置停止的判断是通过设置于基板200的下方的传感器60检测。并且,从喷淋喷嘴50的清洗液的排出的开始控制是通过设置于基板处理装置100的控制部40进行。
并且,在结束通过药液对基板200的表面200a的蚀刻之后停止从喷淋喷嘴50的清洗液的排出。具体而言,在开始通过搬送部10搬送基板200的清洗槽2之前的规定的时间(例如,n秒前)停止清洗液的排出。
并且,如图7所示,喷淋喷嘴50包含:喷淋喷嘴51,向基板200的背面200b的周缘部附近排出清洗液;及喷淋喷嘴52,向基板200的背面200b的中央部侧排出清洗液。具体而言,喷淋喷嘴51构成为向大致长方形形状的基板200的4个角落附近排出清洗液。并且,喷淋喷嘴52构成为向比基板200的4个角落更靠内侧的区域排出清洗液。另外,喷淋喷嘴51及喷淋喷嘴52分别为技术方案的范围的“周缘部用喷淋喷嘴”及“中央部用喷淋喷嘴”的一例。
并且,如图8所示,从喷淋喷嘴52排出的清洗液相互重叠。并且,从喷淋喷嘴51排出的清洗液与从喷淋喷嘴52排出的清洗液重叠。而且,从喷淋喷嘴51排出的清洗液的排出量少于从喷淋喷嘴52排出的清洗液的排出量。即,从喷淋喷嘴51排出至基板200的背面200b的清洗液的区域小于从喷淋喷嘴52排出至基板200的背面200b的清洗液的区域。
并且,从多个喷淋喷嘴52排出的清洗液的区域稍微小于基板200的背面200b。具体而言,多个喷淋喷嘴52中,配置于外侧的喷淋喷嘴52(52a)的排出量通过流量及压力的调整,使得清洗液无法进入到基板200的表面200a。而且,从喷淋喷嘴52a排出的清洗液扩散至基板200的端部之后,朝下方滴下来。并且,比喷淋喷嘴52a更靠内侧配置的喷淋喷嘴52b的排出量通过流量及压力的调整,使得从各个喷淋喷嘴52b排出的清洗液覆盖通过从配置于外侧的喷淋喷嘴52a排出的清洗液包围的区域的大致整个区域。
接着,参考图2、图5及图6对基板处理装置100的工作进行说明。另外,基板处理装置100的工作的控制通过控制部40进行。
首先,如图2所示,从狭缝喷嘴20朝向药液回收部21排出药液。
接着,如图5所示,基板200被搬入药液槽1。由此,药液涂布于基板200的表面200a。另外,基板200的搬送速度大致恒定,因此药液大致均匀地涂布于基板200的表面200a。并且,排出到基板200的外部的药液通过药液回收部21被回收。
接着,使基板200的前端200c在清洗液的排出方向(A方向)的延长线上通过之后,开始从扁平喷嘴30向基板200的背面200b排出清洗液。
接着,如图6所示,在喷淋喷嘴50的上方停止基板200的搬送之后,停止从扁平喷嘴30的清洗液的排出。之后,开始从喷淋喷嘴50向基板200的背面200b排出清洗液。
接着,在结束通过药液对基板200的表面200a的蚀刻之后,停止从喷淋喷嘴50向基板200的背面200b的清洗液的排出。
而且,基板200搬送至清洗槽2经清洗之后,搬送至干燥槽3进行干燥。
(本实施方式的效果)
本实施方式中,能够获得如下效果。
本实施方式中,如上所述,具备扁平喷嘴30,其比通过搬送部10搬送的基板200的背面200b更靠下方配置,并向排出有药液的状态的基板200的背面200b排出用于清洗基板200的背面200b的清洗液。由此,由于向基板200的背面200b排出清洗液,因此能够通过向基板200的背面200b排出的清洗液来抑制药液从基板200的表面200a进入到背面200b。并且,即使在药液附着于搬送基板200的搬送部10的情况下,也能够通过从扁平喷嘴30排出的清洗液清洗附着于搬送部10的药液及从搬送部10附着了药液的基板200的背面200b。其结果,能够抑制基板200的背面200b通过药液被处理。
例如,基于药液的处理为蚀刻,且蚀刻率比较高的情况下,在排出药液的状态下,由于进入到基板200的背面200b的药液而导致基板200的背面200b被蚀刻。因此,如本实施方式,排出用于清洗排出有药液的状态的基板200的背面200b的清洗液在对基板200实施的各种处理中的比较早的阶段对基板200的背面200b进行清洗,而能够抑制基板200的背面200b的蚀刻,在这一点上尤其有效。
并且,本实施方式中,如上所述扁平喷嘴30从相邻的辊部11之间的间隙12将清洗液排出到基板200的背面200b。由此,能够轻松地抑制清洗液的排出受到辊部11的阻碍。
并且,本实施方式中,如上所述扁平喷嘴30从相邻的辊部11之间的间隙12朝向斜上方且基板200的搬送方向的前方排出清洗液。由此,与向基板200的背面200b垂直排出清洗液的情况相比,从扁平喷嘴30向基板200的背面200b排出清洗液的部分为止的距离变长。其结果,从扁平喷嘴30排出清洗液的基板200的背面200b的部分的区域变大。即,能够大范围地排出清洗液。
并且,本实施方式中,如上所述扁平喷嘴30在使基板200的前端200c在从相邻的辊部11之间的间隙12排出的清洗液的排出方向的延长线上通过之后,开始清洗液的排出。由此,清洗液准确地排出到基板200的背面200b,因此能够轻松地抑制清洗液排出于搬送部10的上方。
并且,本实施方式中,如上所述扁平喷嘴30在结束对基板200的表面200a的药液的排出并停止基板200的搬送时,停止清洗液的排出。由此,与继续从扁平喷嘴30排出清洗液的情况不同,能够减少清洗液的使用量。
并且,本实施方式中,如上所述狭缝喷嘴20的与搬送基板200的搬送方向正交的Y方向的宽度W1为与基板200的搬送方向正交的Y方向的宽度W2以上。由此,能够从与基板200的搬送方向正交的Y方向的一端遍及另一端排出药液。由此,能够使排出到基板200的表面200a上的药液的排出量变得大致均匀。其结果,能够使基于药液的基板200的处理大致均匀。并且,狭缝喷嘴20相较于如喷淋喷嘴等那样大量排出药液的其他喷嘴比较容易进行排出量的控制。由此,能够使排出于基板200的表面200a上的药液的排出量大致均匀,因此能够进一步使基于药液的基板200的处理大致均匀。
例如,基于药液的处理为蚀刻,且蚀刻率比较高的情况下,要求对基板200的蚀刻的均匀性。因此,如本实施方式,构成为从狭缝喷嘴20排出药液,这在蚀刻率比较高的情况下,使药液的排出量大致均匀,且能够确保基板200整体的蚀刻的均匀性,在这一点上尤其有效。
并且,本实施方式中,如上所述从多个扁平喷嘴30的各个喷嘴排出的扇状的清洗液的与搬送基板200的搬送方向正交的Y方向的总宽度W4为与基板200的搬送方向正交的Y方向的宽度W2以上。由此,能够轻松地从与基板200的搬送方向正交的Y方向的一端遍及另一端排出清洗液。其结果,能够有效地抑制药液从基板200的表面200a进入及附着于搬送部10的药液附着到基板200的背面200b。
并且,本实施方式中,如上所述设置喷淋喷嘴50,其配置于比扁平喷嘴30更靠基板200的搬送方向的下游侧且比通过搬送部10搬送的基板200的背面200b更靠下方,并向结束对基板200的表面200a的药液的排出之后的基板200的背面200b排出清洗液。由此,能够在向基板200的表面200a的药液的排出结束之后的通过药液对基板200的表面200a进行处理的期间,通过从喷淋喷嘴50排出的清洗液来抑制药液从基板200的表面200a进入到背面200b。
并且,本实施方式中,如上所述喷淋喷嘴50沿着基板200的搬送方向设置有多个,多个喷淋喷嘴50分别从相邻的辊部11之间的间隙13向基板200的背面200b排出清洗液。由此,能够轻松地抑制清洗液的排出受到辊部11的阻碍。并且,由于喷淋喷嘴50设置有多个,即使在停止基板200的搬送的状态下,也能够进行基板200的背面200b的比较广范围的清洗。
并且,本实施方式中,如上所述喷淋喷嘴50在基板200搬送至喷淋喷嘴50的上方之后,开始清洗液的排出。由此,基板200搬送至喷淋喷嘴50的上方,因此能够轻松地抑制清洗液排出于搬送部10的上方。
并且,本实施方式中,如上所述从向基板200的背面200b的周缘部附近排出清洗液的喷淋喷嘴51排出的清洗液的排出量少于从向基板200的背面200b的中央部侧排出清洗液的喷淋喷嘴52排出的清洗液的排出量。在此,在不配置喷淋喷嘴51而仅配置有喷淋喷嘴52的情况下,有时存在对基板200的背面200b的周缘部的清洗液的排出量不足的情况。因此,通过设置喷淋喷嘴51,能够抑制对基板200的背面200b的周缘部的清洗液的排出量的不足。并且,排出于基板200的背面200b的周缘部的清洗液容易进入到基板200的表面200a。因此,通过使从喷淋喷嘴51排出的清洗液的排出量少于从喷淋喷嘴52排出的清洗液的排出量,能够抑制清洗液进入到基板200的表面200a。
并且,本实施方式中,如上所述设置药液回收部21,其与朝向铅垂下方排出药液的狭缝喷嘴20对置配置,并回收从狭缝喷嘴20排出的药液。而且,扁平喷嘴30比药液回收部21更靠基板200的搬送方向的下游侧配置。由此,能够将通过药液回收部21回收的药液进行再利用,因此能够减少药液的使用量。另外,在狭缝喷嘴20与药液回收部21之间不存在基板200的状态下,从狭缝喷嘴20排出的药液不接触基板200而直接通过药液回收部21被回收,因此能够将未接触该基板200的未使用的药液进行再利用。并且,有时在基板200侵入狭缝喷嘴20与药液回收部21之间后不久,与基板200接触的药液或从在药液回收部21的上方通过的基板200的表面200a滴下来的药液等的处理废液通过药液回收部21被回收。即,有时未使用的药液中会混入处理废液。另一方面,该混入的处理废液比较少,因此对药液的再利用的影响较小。
并且,扁平喷嘴30比与狭缝喷嘴20的铅垂下方对置配置的药液回收部21更靠基板200的搬送方向的下游侧配置,因此扁平喷嘴30比狭缝喷嘴20更靠下游侧配置。由此,能够准确地向与排出有药液的基板200的表面200a的部分相对应的背面200b的部分排出清洗液。
并且,本实施方式中,如上所述狭缝喷嘴20及扁平喷嘴30配置于药液槽1。由此,在药液槽1通过药液进行处理的基板200中,能够抑制药液进入到基板200的背面200b。
[变形例]
另外,应当理解,此次所公开的实施方式及实施例在所有方面为示例,并非受到任何限制。本发明的范围并非上述的实施方式及实施例的说明而是通过技术方案的范围而示出,而且包含与技术方案的范围同等含义及范围内的所有变更(变形例)。
例如,上述实施方式中,示出从狭缝喷嘴排出蚀刻液的例子,但本发明并不限于此。例如,也可以从狭缝喷嘴排出蚀刻液以外的药液。
并且,上述实施方式中,示出向基板的背面排出清洗液即纯净水的例子,但本发明并不限于此。例如,也可以向基板的背面排出纯净水以外的清洗液。
并且,上述实施方式中,示出从扁平喷嘴朝向斜上方且基板的搬送方向的前方排出清洗液的例子,但本发明并不限于此。例如,也可以从扁平喷嘴向铅垂上方排出清洗液。
并且,上述实施方式中示出构成为在基板的前端在所排出的清洗液的排出方向的延长线上通过之后开始从扁平喷嘴排出清洗液的例子,但本发明并不限于此。例如,可以一直进行从扁平喷嘴的清洗液的排出。
并且,上述实施方式中示出从狭缝喷嘴排出药液的例子,但本发明并不限于此。例如,可以从狭缝喷嘴以外的喷嘴排出药液。
并且,上述实施方式中示出从扁平喷嘴及喷淋喷嘴排出清洗液的例子,但本发明并不限于此。例如,可以从扁平喷嘴及喷淋喷嘴以外的喷嘴排出清洗液。
并且,上述实施方式中示出构成为结束对基板的表面的药液的排出并停止基板的搬送时停止清洗液的排出的例子,但本发明并不限于此。例如,可以如基于图9的第1变形例的基板处理装置110那样在基板200的后端200d通过朝向铅垂下方排出药液的狭缝喷嘴20的正下方之后停止从扁平喷嘴30的清洗液的排出。由此,能够在结束对基板200的药液的排出的时点准确地停止从扁平喷嘴30的清洗液的排出。
并且,上述实施方式中示出不回收从扁平喷嘴及喷淋喷嘴排出的清洗液的例子,但本发明并不限于此。例如,可以如基于图10的第2变形例的基板处理装置120那样,在喷淋喷嘴50的下方设置回收从基板200的背面200b滴下来的清洗液的清洗液回收部121,并将通过清洗液回收部121回收的清洗液从扁平喷嘴30及喷淋喷嘴50再次排出到基板200的背面200b。由此,能够将从基板200的背面200b滴下来的清洗液进行再利用,因此能够减少清洗液的使用量。
并且,上述实施方式中示出狭缝喷嘴的宽度大于基板的宽度的例子,但本发明并不限于此。例如,狭缝喷嘴的宽度可以与基板的宽度大致相等。
并且,上述实施方式中示出从多个扁平喷嘴的各个喷嘴排出的扇状的清洗液的Y方向的总宽度与基板的宽度大致相等的例子,但本发明并不限于此。例如,从多个扁平喷嘴的各个喷嘴排出的扇状的清洗液的Y方向的总宽度可以大于基板的宽度。
并且,上述实施方式中,示出设置有排出量互不相同的喷淋喷嘴的例子,但本发明并不限于此。例如,只要能够向基板背面的大致整个区域排出清洗液,则也可以使多个喷淋喷嘴的排出量彼此大致相等。

Claims (15)

1.一种基板处理装置,具备:
搬送部,搬送基板;
第1排出部,配置于所述搬送部的上方,并向通过所述搬送部搬送的所述基板的表面排出药液;及
第2排出部,配置于比通过所述搬送部搬送的所述基板的背面更靠下方,并向排出所述药液的状态的所述基板的背面排出用于清洗所述基板的背面的清洗液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述搬送部包含多个辊部,
所述第2排出部构成为,从相邻的所述辊部之间的间隙将所述清洗液排出到所述基板的背面。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述第2排出部构成为,从相邻的所述辊部之间的间隙朝向斜上方且所述基板的搬送方向的前方排出所述清洗液。
4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置,其中,
所述第2排出部构成为,使所述基板的前端在从相邻的所述辊部之间的间隙排出的所述清洗液的排出方向的延长线上通过之后,开始所述清洗液的排出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第2排出部构成为,结束向所述基板的表面的所述药液的排出,并停止所述基板的搬送时,停止所述清洗液的排出。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第1排出部构成为,朝向铅垂下方排出所述药液,
所述第2排出部构成为,使所述基板的后端在所述第1排出部的正下方通过之后,停止所述清洗液的排出。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第1排出部包含狭缝喷嘴,
所述狭缝喷嘴的与搬送所述基板的搬送方向正交的方向的宽度为与所述基板的所述搬送方向正交的方向的宽度以上。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第2排出部包含以扇状排出所述清洗液的多个扁平喷嘴,
从所述多个扁平喷嘴各自排出的扇状的所述清洗液的与搬送所述基板的搬送方向正交的方向的总宽度为与所述基板的所述搬送方向正交的方向的宽度以上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板处理装置,还具备:
第3排出部,配置于比所述第2排出部更靠所述基板的搬送方向的下游侧且比通过所述搬送部搬送的所述基板的背面更靠下方,向结束对所述基板的表面的所述药液的排出之后的所述基板的背面排出所述清洗液。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述搬送部包含多个辊部,
所述第3排出部沿所述基板的搬送方向设置有多个,
所述多个第3排出部构成为,分别从相邻的所述辊部之间的间隙向所述基板的背面排出所述清洗液。
11.根据权利要求9或10所述的基板处理装置,其中,
所述第3排出部构成为,所述基板搬送至所述第3排出部的上方之后,开始所述清洗液的排出。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述第3排出部包含:周缘部用喷淋喷嘴,向所述基板的背面的周缘部附近排出所述清洗液;及中央部用喷淋喷嘴,向所述基板的背面的中央部侧排出所述清洗液,
从所述周缘部用喷淋喷嘴排出的所述清洗液的排出量少于从所述中央部用喷淋喷嘴排出的所述清洗液的排出量。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的基板处理装置,还具备:
设置于所述第3排出部的下方,且回收从所述基板的背面滴下来的所述清洗液的清洗液回收部。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述搬送部包含多个辊部,
所述第1排出部构成为,在相邻的所述辊部之间朝向铅垂下方排出所述药液,
所述基板处理装置还具备:药液回收部,与朝向铅垂下方排出所述药液的所述第1排出部对置配置,并回收从所述第1排出部排出的所述药液,
所述第2排出部比所述药液回收部更靠所述基板的搬送方向的下游侧配置。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的基板处理装置,其中,
所述基板处理装置包含向所述基板排出药液的药液槽、进行所述基板的清洗的清洗槽及进行所述基板的干燥的干燥槽,
所述第1排出部及所述第2排出部配置于所述药液槽。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108470693A (zh) * 2018-03-15 2018-08-31 福建省福联集成电路有限公司 一种蚀刻装置控制方法和系统
WO2020051998A1 (zh) * 2018-09-10 2020-03-19 惠科股份有限公司 一种清洗方法和清洗装置
CN112868090A (zh) * 2019-09-12 2021-05-28 铠侠股份有限公司 基板处理装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4045214B2 (ja) * 2003-08-12 2008-02-13 株式会社 日立ディスプレイズ 表示素子の製造方法及び製造装置
JP4997080B2 (ja) * 2007-11-28 2012-08-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2011071385A (ja) * 2009-09-28 2011-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2014069126A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2014184434A (ja) * 2014-04-21 2014-10-02 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 搬送式基板処理装置における節水型洗浄システム

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108470693A (zh) * 2018-03-15 2018-08-31 福建省福联集成电路有限公司 一种蚀刻装置控制方法和系统
WO2020051998A1 (zh) * 2018-09-10 2020-03-19 惠科股份有限公司 一种清洗方法和清洗装置
US11541437B2 (en) 2018-09-10 2023-01-03 HKC Corporation Limited Cleaning method and cleaning device
CN112868090A (zh) * 2019-09-12 2021-05-28 铠侠股份有限公司 基板处理装置

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