CN101528842A - 膜基材及胶粘带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供通过较少的溴类阻燃剂的添加量就能平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出这些特性的膜基材以及使用该膜基材的胶粘带。所述膜基材含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份该芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂。另外，芳香族乙烯基类弹性体较好是选自苯乙烯－丁二烯无规共聚物、苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯－丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯－丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种。

Description

膜基材及胶粘带
技术领域
本发明涉及通过添加较少的溴类阻燃剂就具有高难燃性的膜基材及使用该膜基材的胶粘带。
背景技术
作为用于汽车、铁路、飞机、船舶、房屋、工场等的电气设备的绝缘带等各种胶粘带，由于具有适度的柔软性和拉伸性，难燃性、机械强度、耐热变形性、电绝缘性和成形加工性等方面良好，而且成本较低，所以一直以来采用以含有聚氯乙烯等卤代乙烯树脂的树脂组合物为原料的膜。但是，卤代乙烯树脂膜因为在焚烧处理时产生有毒气体，所以最近开始采用以由聚烯烃类树脂形成的非卤素类树脂组合物为原料的膜。已知以配合烯烃类树脂和苯乙烯类树脂而得的组合物为膜基材的发明(例如参照专利文献1)，以及以配合烯烃类树脂和无机类阻燃剂而得的组合物为膜基材的发明(例如参照专利文献2)。但是，这些带与以含有卤代乙烯树脂的树脂组合物为原料的膜相比，存在柔软性、手撕性、耐热性和耐磨损性方面较差的情况。
以非卤素类树脂组合物为原料的胶粘带一般缺乏难燃性。与之相对，氯乙烯含有大量氯原子，所以凭借其自身具有难燃性。因此，氯乙烯胶粘带即使添加大量的增塑剂，也可以具有自熄灭级别(在空气中若去除火源，则自然熄灭的程度)的难燃性。
另一方面，不断希望以非卤素类树脂组合物为原料的膜及使用该膜的胶粘带更高度地难燃化。难燃化的方法至今为止已进行了各种研究，但为了获得有效的阻燃效果，必须添加非常多的阻燃剂。尤其是使用溴类阻燃剂的方法的阻燃效果比其它阻燃剂高，在许多工业标准中也有必须采用溴类阻燃剂才能合格的标准。但是，如果为了获得与氯乙烯带同等的难燃性而添加大量溴类阻燃剂，则由于胶粘带用膜基材非常薄，因而出现阻燃剂浮出膜基材表面的渗出现象，导致机械物性的下降，有时难以获得具有与氯乙烯同等的难燃性的材料。
专利文献1：日本专利特开2000-38550号公报
专利文献2：日本专利特开2001-192629号公报
发明的揭示
本发明的目的在于提供通过较少的溴类阻燃剂的添加量就能平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出等特性的膜基材以及使用该膜基材的胶粘带。
为了实现上述目的，本发明具有以下的要点。
(1)膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份该芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂。
(2)如上述(1)所述的膜基材，其中，芳香族乙烯基类弹性体是选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种。
(3)如上述(1)或(2)所述的膜基材，其中，苯乙烯类树脂是聚苯乙烯树脂(GPPS)和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂(HIPS)。
(4)如上述(1)～(3)中的任一项所述的膜基材，其中，苯乙烯类共聚物是维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物，且通过将80～99质量％芳香族乙烯基单体和1～20质量％乙烯性不饱和羧酸单体聚合而成，该芳香族乙烯基单体为苯乙烯，该乙烯性不饱和羧酸单体为甲基丙烯酸。
(5)如上述(1)～(4)中的任一项所述的膜基材，其中，溴类阻燃剂是5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂。
(6)如上述(1)～(5)中的任一项所述的膜基材，其中，溴类阻燃剂的溴含量为50～99质量％。
(7)如上述(1)～(6)中的任一项所述的膜基材，其中，相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体，含有1～300质量份无机填充剂。
(8)如上述(1)～(7)中的任一项所述的膜基材，其中，膜基材的氧指数在25以上。
(9)在上述(1)～(8)中的任一项所述的膜基材的至少一面形成胶粘剂层而得的胶粘带。
(10)使用上述(9)所述的胶粘带的捆扎用带。
(11)胶粘带的制造方法，其中，依次具有以下的工序：(a)混合组合物的工序，所述组合物含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份该芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂；(b)将所述混合了的组合物成形为膜基材的工序；(c)在所述膜基材的至少一面涂布胶粘剂的工序。
通过使用本发明的膜基材，可以获得平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出等特性的胶粘带。
实施发明的最佳方式
本发明的膜基材的树脂成分由作为基体树脂成分的芳香族乙烯基类弹性体以及苯乙烯类树脂和苯乙烯类共聚物构成。将所述芳香族乙烯基类弹性体作为基体树脂成分是因为膜基材不会变得僵硬，可以表现出柔软性。
还有，只要没有特别说明，表示本发明的配合组成的“份”单位都以质量基准表示。
可以用于本发明的膜基材的芳香族乙烯基类弹性体较好是由芳香族乙烯基烃的聚合物嵌段和弹性体性的聚合物嵌段形成，该芳香族乙烯基烃的聚合物嵌段构成硬链段，弹性体性的聚合物嵌段构成软链段。
代表性的芳香族乙烯基类弹性体是具有以芳香族乙烯基烃聚合物嵌段-弹性体性聚合物嵌段或芳香族乙烯基烃聚合物嵌段-弹性体性聚合物嵌段-芳香族乙烯基烃聚合物嵌段表示的共聚结构，弹性体性聚合物嵌段的双键可以被部分或完全氢化的嵌段共聚物或无规共聚物，通常作为苯乙烯类弹性体为人熟知。
作为构成芳香族乙烯基烃嵌段的芳香族乙烯基烃，可以例举例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、1，3-二甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，其中较好是苯乙烯。
此外，作为弹性体性聚合物嵌段，只要表现出弹性体性，可以是共轭二烯类，也可以是非共轭二烯类，但通常较好是共轭二烯类。作为该情况下的共轭二烯，可以例举例如丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯等。
作为芳香族乙烯基类弹性体，可以例举如苯乙烯-乙烯·丁烯共聚物-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯·丙烯共聚物-苯乙烯(SEPS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯(SIS)等A-B-A型嵌段共聚物或无规共聚物，或者这些A-B-A型嵌段共聚物或无规共聚物的氢化物，或者如苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等A-B型嵌段共聚物或无规共聚物，或者这些A-B型嵌段共聚物或无规共聚物的氢化物等。其中，芳香族乙烯基类弹性体较好是苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物。特别是苯乙烯-丁二烯无规共聚物的完全氢化物，由于断裂延伸率低，所以是更优选的。
可以用于本发明的膜基材的苯乙烯类树脂较好是苯乙烯的均聚物、苯乙烯和可与苯乙烯共聚的单体的共聚物、在橡胶状聚合物的存在下将苯乙烯或苯乙烯和一种以上可与苯乙烯共聚的单体(共)聚合而得的树脂等。
作为可与苯乙烯共聚的单体，可以例举α-甲基苯乙烯等α-取代苯乙烯，乙烯基甲苯、叔丁基苯乙烯等芳环取代苯乙烯，丙烯腈、甲基丙烯腈等乙烯基氰单体，丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯，丙烯酸、甲基丙烯酸等乙烯基羧酸，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等不饱和羧酸酰胺，马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺等不饱和二羧酸酰亚胺衍生物，马来酸、衣康酸、柠康酸等不饱和二羧酸酸酐。但是，并不局限于这些单体。
作为苯乙烯类树脂，没有特别限定，可以使用一般所采用的公知的树脂。具体来说，可以例举被称为GPPS的聚苯乙烯树脂和/或被称为HIPS的橡胶强化聚苯乙烯树脂。其中，较好是容易通过分子量控制来调整膜强度的聚苯乙烯树脂或聚苯乙烯树脂和橡胶强化聚苯乙烯树脂的混合物。
本发明的膜基材中的苯乙烯类树脂的掺入量相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体在10～60质量份、较好是10～50质量份的范围内。苯乙烯类树脂不足10质量份时，膜基材的强度低，容易拉伸。另一方面，如果苯乙烯类树脂超过60质量份，则膜基材失去加工性，而且膜基材可能会变得僵硬而耐针孔性下降。
可以用于本发明的膜基材的苯乙烯类共聚物较好是维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物。如果维卡软化点不足100℃，则膜基材热收缩而耐热性差，胶粘剂加工时可能会由于膜收缩而产生皱褶，导致外观缺陷。另一方面，如果维卡软化点超过130℃，则可能会由于树脂的捏合不良而产生白点、针孔，导致膜基材的外观缺陷。特别好是维卡软化点为110～120℃的苯乙烯类共聚物。
维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物的掺入量相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体为1～50质量份，较好是10～35质量份。维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物不足1质量份时，可能会使膜基材的热收缩恶化。另一方面，如果维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物超过50质量份，则膜基材的加工性可能会变差。
维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物较好是将80～99质量％芳香族乙烯基单体和1～20质量％乙烯性不饱和羧酸单体聚合而成，更好是将85～98质量％芳香族乙烯基单体、2～15质量％乙烯性不饱和羧酸单体和0.1～10质量份可与它们共聚的乙烯基单体聚合而成。如果芳香族乙烯基单体不足80质量％或乙烯性不饱和羧酸单体超过20质量％，则耐热性过高，树脂的流动性下降，与芳香族乙烯基类弹性体的熔融粘度差变大，熔融混合性变差，所以膜基材的加工性可能会变差。此外，如果芳香族乙烯基单体超过99质量％或乙烯性不饱和羧酸单体不足1质量％，则作为膜基材的耐热赋予效果可能会变差。
作为维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物的芳香族乙烯基单体，可以例举苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯等苯乙烯类及其取代体，较好是容易控制随反应而增加的分子量的苯乙烯。
作为维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物的乙烯性不饱和羧酸单体，可以例举丙烯酸或其酯类，甲基丙烯酸或其酯类，富马酸、马来酸、衣康酸等α，β-不饱和二羧酸或者它们的单酯、二酯、酸酐或酰亚胺化物，丙烯腈，通过在分子内邻接的丙烯酸、甲基丙烯酸或它们的酯类等单体单元的分子内脱水(或脱醇)反应而二次诱导得到的六元环酐或酰亚胺化物等。其中，较好是甲基丙烯酸。
作为维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物的可与芳香族乙烯基单体和乙烯性不饱和羧酸单体共聚的乙烯基单体，可以例举甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯类单体，丙烯腈或甲基丙烯腈等氰基代的乙烯基单体，马来酸酐、马来酸、衣康酸、衣康酸酐等除甲基丙烯酸以外的不饱和羧酸单体，马来酰亚胺、N-甲基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺单体等。它们可以单独使用，或者2种以上并用。
对于本发明的维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物的制造方法没有特别限定，可以优选采用本体聚合法、悬浮聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法。
本发明中的维卡软化点(℃)通过下述的方法测定。
装置名：维卡软化点试验机(株式会社东洋精机制作所(東洋精機社)制，商品名：VSP试验机)
试验片：通过注射成形而成形为长30mm×宽19mm×厚3.2mm的板状试验片后，在温度23℃、相对湿度50％的恒温恒湿室放置24小时，进行状态调整。
试验方法：使用5kg的砝码，以50℃/小时的升温速度使温度上升，测定压头进入试验片1mm时的温度。进行3次试验，将其平均值作为维卡软化点。
本发明的膜基材为了赋予所需的难燃性而掺入溴类阻燃剂。作为溴类阻燃剂，可以添加已知的阻燃剂，以接近芳香族乙烯基类弹性体的热分解温度为宜，较好是5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂。
在这里，本发明中的所需的难燃性以一般被视作具有自熄灭性的难燃级别的氧指数25以上、较好是27以上为指标。这也与一般的电绝缘用途和捆扎用途中所使用的氯乙烯带具有的难燃级别一致。此外，本发明还可以适用于难燃性要求更高的情况。
5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂的掺入量相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体在5～100质量份、较好是10～30质量份的范围内。5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂不足5质量份时，可能会无法发挥足够的阻燃性能。如果5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂超过100质量份，则发生渗出，膜基材可能会变得僵硬而耐针孔性下降。
5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂以溴含量为50～99质量％为宜，较好是70～90质量％。例如，有磷酸三(三溴戊基)酯、四溴双酚A双(2，3-二溴丙基醚)、丙烯酸五溴苄基酯、聚(丙烯酸五溴苄基酯)、六溴环十二烷、四溴双酚A、溴化三甲基苯基茚满、异氰酸三(2，3-二溴丙基)酯、双(3，5-二溴-4-(2，3-二溴丙氧基)苯基)砜、1，2-双(五溴苯基)乙烷、聚-4，4’-异亚丙基双(2，6-二溴苯基)碳酸酯、4，4’-二溴联苯等，但并不局限于这些化合物。它们可以单独使用，或者2种以上并用。其中，更好是六溴环十二烷、1，2-双(五溴苯基)乙烷。
5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂的5％重量损失温度在220～350℃、较好是230～260℃的范围内。5％重量损失温度不足220℃时，发生渗出，或者背离芳香族乙烯基类弹性体树脂的热分解温度，可能会无法发挥足够的阻燃性能。另一方面，如果5％重量损失温度超过350℃，则背离芳香族乙烯基类弹性体树脂的热分解温度，可能会无法发挥足够的阻燃性能。
本发明中的5％重量损失温度通过下述的方法测定。
装置名：差示热天平DTA/TG(TA仪器公司(TA Instruments社)制，商品名：2950型)
试验方法：以升温速度10℃/分钟、氮气气氛下的条件测定。
5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂的重均分子量在500～2000的范围内，较好是550～1000。如果5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂的重均分子量不足500，则可能会发生渗出。另一方面，如果重均分子量超过2000，则5％重量损失温度升高，可能会无法发挥阻燃性能。
本发明的膜基材较好是含有无机填充剂。掺入无机填充剂的理由是，使膜基材的手撕性提高的同时，通过加大成形加工时的热传导来提高膜基材的冷却效果，减小膜基材中产生的应变。
无机填充剂的平均粒径例如在20μm以下、较好是10μm以下的范围内。平均粒径如果超过20μm，则可能会在膜基材的抗拉强度、断裂延伸率下降的同时，引起柔软性的下降或产生针孔。平均粒径是基于采用激光衍射法的粒子分布测定的值。
作为粒子分布测定机，例如有贝克曼库尔特有限公司(ベツクマンコ一ルタ一社)制的商品名“LS-230型”。此外，将无机填充剂作为非卤素类阻燃剂掺入的情况下，还可以实现碳(碳化层)的形成，使膜基材的难燃性提高。
作为无机填充剂，可以使用选自氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化锆、氢氧化钙、氢氧化钾、氢氧化钡、亚磷酸三苯酯、多磷酸铵、多磷酰胺、氧化锆、氧化镁、氧化锌、氧化钛、氧化钼、磷酸胍、水滑石、绿土、硼酸锌、无水硼酸锌、偏硼酸锌、偏硼酸钡、氧化锑、三氧化锑、五氧化锑、红磷、滑石、氧化铝、二氧化硅、勃姆石、膨润土、硅酸钠、硅酸钙、硫酸钙、碳酸钙、碳酸镁的1种或2种以上的化合物。特别是使用选自氢氧化铝、氢氧化镁、水滑石和碳酸镁的至少1种时，难燃性的赋予效果良好，在成本方面有利。
无机填充剂的掺入量相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体较好是1～300质量份，特别好是5～100质量份。无机填充剂不足1质量份时，手撕性可能会变差。另一方面，如果无机填充剂超过300质量份，则膜基材的成形性和强度等机械物性可能会变差。
此外，在膜基材中，可以根据需要在不破坏本发明的效果的范围内掺入公知的着色剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、润滑剂、稳定剂及其它添加剂等。
使用本发明的膜基材的胶粘带的制造方法较好是依次具有以下的工序：(a)混合组合物的工序，所述组合物含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份该芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂；(b)将所述混合了的组合物成形为膜基材的工序；(c)在所述膜基材的至少一面涂布胶粘剂的工序。
如果这样依次具有(a)～(c)工序，则可以稳定地制造平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出等特性的膜基材以及使用该膜基材的胶粘带。
所述(a)工序的混合组合物的方法没有特别限定，可以例举将所述的各种材料用惯用的熔融捏合或各种混合装置(例如单轴或双轴挤出机、辊、班伯里混炼机、各种捏和机等)混合至各成分均匀分散的方法。
所述(b)工序的成形为膜基材的方法没有特别限定，成形机较好是压延成形机。压延成形中的辊排列方式例如可以采用L型、倒L型、Z型等公知的方式，辊温度通常设定为150～200℃，较好是160～190℃。
成形得到的膜被裁剪为所需的带宽度。
所述(c)工序的涂布胶粘剂的方法没有特别限定，可以使用例如凹凸辊式涂布机、逆转辊涂敷机、辊舔式涂布机(kiss roll coater)、浸渍辊涂机、刮棒式涂布机、刮刀式涂胶机、喷涂机。
膜基材的厚度没有特别限定，例如为40～500μm，较好是70～300μm，更好是80～160μm。
还有，膜基材可以具有单层的形态，也可以具有多层的形态。
如果胶粘带例如为了应对卷覆于呈各种形态的电线的作业而膜基材的厚度增大，则卷覆操作性可能会下降。
通过对膜基材照射电子射线而交联，可以防止置于高温下时膜基材变形或收缩，降低温度依赖性。这时的电子射线的照射量较好是10～150Mrad，特别好是15～25Mrad。照射量不足10Mrad时，温度依赖性可能会无法得到改善。另一方面，如果照射量超过150Mrad，则膜基材可能会因电子射线而劣化，在后续加工的加工性上出现问题。
可以添加用于促进电子射线交联的交联剂。作为具体的交联剂，以分子内具有至少2个以上的碳-碳双键的低分子量化合物和低聚物为宜，可以例举例如丙烯酸酯类化合物、氨酯丙烯酸酯类低聚物、环氧丙烯酸酯类低聚物等。
可以在膜基材的一面形成胶粘剂层。作为用于构成胶粘剂层的胶粘剂，可以适当使用一般所采用的胶粘剂，可以使用例如橡胶类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂等。此外，为了使这些胶粘剂具有理想的性能，可以掺入胶粘赋予剂、防老化剂以及胶粘剂的固化剂等。
作为橡胶类胶粘剂的基体聚合物，较好是天然橡胶、再生橡胶、硅橡胶、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚异戊二烯、丁腈橡胶、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯共聚物等。
橡胶类胶粘剂中可以根据需要添加交联剂、软化剂、填充剂、阻燃剂等。作为具体的例子，交联剂可以例举异氰酸酯类交联剂，软化剂可以例举液状橡胶，填充剂可以例举碳酸钙，阻燃剂可以例举氢氧化镁和红磷等无机阻燃剂等。
作为丙烯酸类胶粘剂，可以例举(甲基)丙烯酸酯的均聚物或与共聚性单体的共聚物。作为(甲基)丙烯酸酯或共聚性单体，可以例举(甲基)丙烯酸烷基酯(例如甲酯、乙酯、丁酯、2-乙基己酯、辛酯等)、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸酐、(甲基)丙烯酰胺、N-羟基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸烷氨基烷基酯(例如甲基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯等)、乙酸乙酯、苯乙烯、丙烯腈等。其中，作为主要单体，通常较好是其均聚物的玻璃化温度达到-50℃以下的丙烯酸烷基酯。
作为用于胶粘剂赋予剂的胶粘剂赋予树脂剂，可以考虑软化点、与各成分的相容性等来进行选择。例如，可以例举萜烯树脂、松香树脂、氢化松香树脂、香豆酮-茚树脂、苯乙烯类树脂、脂肪族类和脂环族类等的石油树脂、萜烯-酚树脂、二甲苯类树脂以及其它脂肪族烃树脂或芳香烃树脂等。
胶粘剂赋予树脂的软化点较好是65～130℃，特别好是80～110℃。另外，更好是软化点65～130℃的石油树脂的脂环族饱和烃树脂、软化点80～130℃的聚萜烯树脂、软化点80～130℃的氢化松香的甘油酯等。这些树脂可以以单独或复合的形态使用。
由于橡胶类胶粘剂的橡胶分子中的不饱和双键容易在氧和光的存在下劣化，所以为了改善这一情况而使用防老化剂。作为防老化剂，可以例举例如酚类防老化剂、胺类防老化剂、苯并咪唑类防老化剂、二硫代氨基甲酸盐类防老化剂、磷类防老化剂等的单独物质或混合物。
作为丙烯酸类胶粘剂用固化剂，可以例举例如异氰酸酯类、环氧类、胺类等的固化剂，不仅是单独物质，还可以是它们的混合物。
作为异氰酸酯类固化剂，具体有例如2，4-甲苯二异氰酸酯、2，6-甲苯二异氰酸酯、1，3-苯二甲基二异氰酸酯、1，4-二甲苯基二异氰酸酯、二苯甲烷-4，4’-二异氰酸酯、二苯甲烷-2，4’-二异氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、二环己基甲烷-2，4’-二异氰酸酯、赖氨酸异氰酸酯等多价异氰酸酯化合物。
胶粘剂层的干燥后的厚度可以在不损害粘附性和使用性的范围内适当选择，胶粘剂层的厚度例如为5～100μm，较好是10～50μm。如果低于5μm，则粘附力和开卷力可能会下降。另一方面，如果高于100μm，则涂布性能可能会变差。
实施例
以下，基于实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不受这些实施例的限定。
Figure A20078003890900151
Figure A20078003890900161
表1～3中，“柔软性”是指按照JIS C 2107测得的25％模量的抗拉强度。在设定为温度23±2℃、湿度50±5％RH的评价试验室内，将进行试验的胶粘带表示为n＝3以上的测定值的平均值，以下面的评价标准进行评价。
良好：模量的抗拉强度为5.0～15.0N/mm2的试样
不良：模量的抗拉强度不足5.0N/mm2或15.0N/mm2以上的试样
表1～3中，“伸长率”是指按照JIS C 2107测得的拉伸断裂延伸率。在设定为温度23±2℃、湿度50±5％RH的评价试验室内，将进行试验的胶粘带表示为n＝3以上的测定值的平均值，以下面的评价标准进行评价。
良好：拉伸断裂延伸率为100～400％的试样
不良：拉伸断裂延伸率不足100％或400％以上的试样
表1～3中，“手撕性”的评价方法是：将形成为长100mm的胶粘带在横向用人的手撕断，通过肉眼观察判定胶粘带的撕断面的切口状态，以下面的评价标准进行评价。
优良：胶粘带的撕断面的切口整齐地断裂的试样
良好：胶粘带的撕断面的切口稍稍拉伸，但整齐地断裂的试样
不良：胶粘带的撕断面的切口拉伸，还在胶粘带的延伸方向断裂的试样
表1～3中，“热收缩率”是指将长100mm的矩形膜基材在100℃的气氛下静置10分钟后，在设定为温度23±2℃、湿度50±5％RH的评价试验室内静置20分钟以上后的MD(带的长边方向)、TD(带的宽度方向)的收缩率。表示为n＝3以上的测定值的平均值，以下面的评价标准进行评价。
良好：收缩率不足10％的试样
不良：收缩率在10％以上的试样
表1～3中，“耐磨损性”的评价方法是：在长100mm、宽50mm的膜基材上放置作为磨损材料的细布3号棉布，在其上承载负荷500g的重量，以每分钟110来回的速度使膜基材和磨损材料相互摩擦，对形成大洞时的来回次数以下面的评价标准进行评价。
良好：3000来回以上
不良：不足3000来回
表1～3中，“操作性”的评价方法是：对在直径1mm的电线电缆上缠绕胶粘带时的使用性能以下面的评价标准进行评价。
良好：卷覆中，胶粘带无拉伸或断裂的试样
不良：卷覆中，胶粘带有拉伸或断裂的试样
表1～3中，“耐针孔性”的评价方法是：将形成为长100mm的胶粘带以300mm/分钟的拉伸速度拉伸至长200mm，通过肉眼观察判定胶粘带表面的针孔的有无，以下面的评价标准进行评价。
良好：在胶粘带表面针孔为0个的试样
不良：在胶粘带表面有1个以上的针孔的试样
表1～3中，“耐粘连性”的评价方法是：在50℃气氛下将2块50cm2的膜基材重合，施加15kg负荷，放置4、8、12、24、48小时后，除去15kg的负荷，在设定为温度23±2℃、湿度50±5％RH的评价试验室内静置20分钟以上后，用手剥离重叠的膜基材，对膜基材可剥离的时间以下面的评价标准进行评价。
优良：48小时以上
良好：24小时以上
不良：不足24小时
表1～3中，“难燃性”是指JIS法OI值。该JIS法OI值是难燃性的指标，按照JIS K 7201的基于氧指数法的高分子材料的燃烧试验方法使其燃烧，用流量计(装置名“蜡烛燃烧试验机”株式会社东洋精机制作所(東洋精機社)制)测定试验片的持续燃烧的燃烧时间是否在3分钟以上或者点燃后持续燃烧50mm以上的燃烧长度所需要的最低的氧流量和这时的氮流量，通过下式(I)求出氧指数，对该氧指数以下面的评价标准进行评价。
良好：OI值25以上
不良：OI值不足25
氧指数(OI)＝{[O2]/([O2]+[N2])}×100(I)
式中，[O2]为氧的流量(l/分钟)，[N2]为氮的流量(l/分钟)
表1～3中，“渗出”的评价方法是：将30mm×40mm的膜基材在70℃的温水中放置1、2、3、6、12、24、48小时后，充分除去水分后，通过肉眼观察确认膜基材表面上是否有阻燃剂浮出(是否发生渗出)，对该时间以下面的评价标准进行评价。
优良：48小时以上
良好：24小时以上
不良：不足24小时
(实施例1)
本实施例中的膜基材的配方含有100质量份作为芳香族乙烯基类弹性体的苯乙烯-丁二烯无规共聚物的完全氢化物(旭化成化学品株式会社(旭化成ケミカルズ社)制S.O.E.SS9000)、30质量份作为苯乙烯类树脂的聚苯乙烯(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制GPPS G-14L)、30质量份作为苯乙烯类共聚物的维卡软化点115℃的苯乙烯类共聚物(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制T-080：芳香族乙烯基单体92质量％，乙烯性不饱和羧酸单体8质量％)、20质量份溴类阻燃剂(5％重量损失温度为247℃，以色列化工集团工业品公司(ICL Industrial社)制FR-1206(HBCD)，六溴环十二烷，重均分子量641.7，溴含量73质量％)和5质量份平均粒径5.0μm的氢氧化镁(神岛化学工业株式会社(神島化学工業社)制Magseeds N-1)以及其它少量的2质量份稳定剂(Ca-Zn类，水泽化学工业株式会社(水澤化学社)制)、0.2质量份润滑剂(硬脂酸，日本油脂株式会社(日本油脂社)制)。将这些材料用班伯里混炼机混合至各成分均匀分散，通过压延成形机以160℃的辊温度成形为约0.1mm的厚度，得到膜基材。接着，将由天然橡胶和SBR(苯乙烯-丁二烯橡胶)的混合物形成的橡胶类胶粘剂用照相凹版辊涂机涂布于膜基材的一面，经干燥工序，形成干燥后的厚度为20μm的胶粘剂层，切割成宽25mm的带状，得到胶粘带。得到的胶粘带的背面粘附力为3.0N/10mm。
(实施例2)
除了芳香族乙烯基类弹性体采用100质量份苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的完全氢化物(株式会社可乐丽(クラレ社)制SEPTON 8007)、苯乙烯类树脂采用15质量份(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制GPPS G-14L)、苯乙烯类共聚物采用5质量份维卡软化点115℃的苯乙烯类共聚物(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制T-080：芳香族乙烯基单体92质量％，乙烯性不饱和羧酸单体8质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(实施例3)
除了将实施例1的溴类阻燃剂改为90质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(实施例4)
除了芳香族乙烯基类弹性体采用苯乙烯-丁二烯无规共聚物(电气化学工业株式会社(電気化学工業社)制STR1250)、苯乙烯类树脂采用15质量份GPPS(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制G-14L)和15质量份HIPS(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制E640N)的混合物、苯乙烯类共聚物采用5质量份维卡软化点107℃的苯乙烯类共聚物(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制T-040：芳香族乙烯基单体96质量％，乙烯性不饱和羧酸单体4质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(实施例5)
除了芳香族乙烯基类弹性体采用苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(电气化学工业株式会社(電気化学工業社)制STR1602)、苯乙烯类树脂采用60质量份HIPS(东洋苯乙烯株式会社(東洋スチレン社)制E640N)的混合物、苯乙烯类共聚物采用50质量份维卡软化点127℃的苯乙烯类共聚物(电气化学工业株式会社(電気化学工業社)制AX-053：82.5质量％芳香族乙烯基单体和17.5质量％丙烯腈的共聚物以及64质量％芳香族乙烯基单体、1质量份乙烯性不饱和羧酸单体和35质量％马来酰亚胺单体的共聚物的熔融捏合物)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(实施例6)
除了将溴类阻燃剂改为5％重量损失温度为344℃的溴类阻燃剂(雅保公司(ALBEMARLE CORPORATION)制SAYTEX8010，1，2-双(五溴苯基)乙烷，重均分子量971.2，5％，溴含量82.3质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例1)
除了将实施例1的苯乙烯类树脂的掺入量改为5质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例2)
除了将实施例1的苯乙烯类树脂的掺入量改为100质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例3)
除了将实施例1的苯乙烯类共聚物的掺入量改为0.5质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例4)
除了将实施例1的苯乙烯类共聚物的掺入量改为100质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例5)
除了将实施例1的溴类阻燃剂的掺入量改为1质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例6)
除了将实施例1的溴类阻燃剂的掺入量改为200质量份以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例7)
除了将实施例1的溴类阻燃剂改为5％重量损失温度为120℃的溴类阻燃剂(以色列化工集团工业品公司(ICL Industrial社)制FR-613(TBP)，四溴苯酚，重均分子量330.8，溴含量72质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例8)
除了将实施例1的溴类阻燃剂改为5％重量损失温度为410℃的溴类阻燃剂(雅保公司(ALBEMARLE CORPORATION)制SAYTEX BT-93W，亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺，重均分子量951.5，溴含量67.2质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例9)
除了将苯乙烯类共聚物改为维卡软化点95℃的苯乙烯类共聚物(电气化学工业株式会社(電気化学工業社)制GR-AT-R：芳香族乙烯基单体69质量％，丙烯腈31质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例10)
除了将苯乙烯类共聚物改为维卡软化点145℃的苯乙烯类共聚物(电气化学工业株式会社(電気化学工業社)制MS-25NF：芳香族乙烯基单体64质量％，乙烯性不饱和羧酸单体1质量％，马来酰亚胺单体35质量％)以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例11)
除了不掺入实施例1的苯乙烯类树脂以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例12)
除了不掺入实施例1的苯乙烯类共聚物以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
(比较例13)
除了实施例1的膜基材用的配方采用100质量份LDPE(东曹株式会社(東ソ一社)制，Petrothene 226)，使用聚烯烃基材以外，与实施例1同样地进行操作，得到胶粘带。
虽然未在表1中示出，实施例1的加热变形率为-43％。该加热变形率是在140℃进行5分钟的热处理后在23℃放置30分钟以上的胶粘带与处理前的胶粘带的长边方向上的长度的变形率，表示该胶粘带的温度依赖性。作为另一实施例，对该实施例1的膜基材照射20Mrad的电子射线而使其交联后，其加热变形率变为-6％，温度依赖性降低。此外，实施例1、2具备与现有的聚氯乙烯类带同等的抗拉强度、断裂延伸率、电绝缘性(以体积固有电阻值计在1×1012Ω·cm以上)、耐电性和击穿电压。
由表1可知，如果采用本发明，则可以容易地得到平衡地兼具柔软性、手撕性、耐热性、耐磨损性、难燃性和不易发生渗出等特性的膜基材以及使用该膜基材的胶粘带。
产业上利用的可能性
使用本发明的膜基材的胶粘带可以良好地用于例如捆扎汽车的线束等电线、电缆的捆扎用带。
另外，在这里引用2006年10月20日提出申请的日本专利申请2006-285695号的说明书、权利要求书和摘要的所有内容作为本发明说明书的揭示。

Claims (11)

1.膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于10质量份所述芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂。
2.如权利要求1所述的膜基材，其特征在于，芳香族乙烯基类弹性体是选自苯乙烯-丁二烯无规共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯无规共聚物的氢化物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的氢化物的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的膜基材，其特征在于，苯乙烯类树脂是聚苯乙烯树脂(GPPS)和/或橡胶强化聚苯乙烯树脂(HIPS)。
4.如权利要求1～3中的任一项所述的膜基材，其特征在于，苯乙烯类共聚物是维卡软化点为100～130℃的苯乙烯类共聚物，且通过将80～99质量％芳香族乙烯基单体和1～20质量％乙烯性不饱和羧酸单体聚合而成，所述芳香族乙烯基单体为苯乙烯，所述乙烯性不饱和羧酸单体为甲基丙烯酸。
5.如权利要求1～4中的任一项所述的膜基材，其特征在于，溴类阻燃剂是5％重量损失温度为220～350℃的溴类阻燃剂。
6.如权利要求1～5中的任一项所述的膜基材，其特征在于，溴类阻燃剂的溴含量为50～99质量％。
7.如权利要求1～6中的任一项所述的膜基材，其特征在于，相对于100质量份芳香族乙烯基类弹性体，还含有1～300质量份无机填充剂。
8.如权利要求1～7中的任一项所述的膜基材，其特征在于，膜基材的氧指数在25以上。
9.胶粘带，其特征在于，在权利要求1～8中的任一项所述的膜基材的至少一面形成胶粘剂层而得。
10.捆扎用带，其特征在于，使用权利要求9所述的胶粘带。
11.胶粘带的制造方法，其特征在于，依次具有以下的工序：(a)混合组合物的工序，所述组合物含有芳香族乙烯基类弹性体，且相对于100质量份所述芳香族乙烯基类弹性体含有10～60质量份苯乙烯类树脂、1～50质量份苯乙烯类共聚物和5～100质量份溴类阻燃剂；(b)将所述混合了的组合物成形为膜基材的工序；(c)在所述膜基材的至少一面涂布胶粘剂的工序。
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