CN101448604A - 其中形成有通孔的物体以及激光加工方法 - Google Patents

Abstract

一种利用脉冲激光束在工件(1)内形成通孔的加工方法，包括如下步骤：在工件(1)上提供可移除的牺牲层(1a)，在提供牺牲层(1a)的状态下通过激光束在工件内形成通孔(5)，并在形成通孔的步骤之后从工件移除牺牲层。

Description

其中形成有通孔的物体以及激光加工方法

技术领域

本发明涉及具有由脉冲激光加工而成的通孔的产品，并涉及激光加工方法。

背景技术

在诸如多层高密度布线板的布线板中，传统上通过利用挖孔等的机械加工来形成通孔。然而，在近来布线密度增加，通孔的直径被制作得更小并且布线板中通孔之间的间距也被制作得更小的情况下，不容易应用机械加工。为解决这些问题并进一步提高加工效率，存在采用使用激光束的激光加工的趋势。然而，在脉冲激光被用于形成通孔的情况下，如图10(a)、(b)所示，通孔具有锥形形状，这引起例如不良电镀的问题。此外，产生了如图11(a)、(b)中所示的飞散片、毛刺等，引起增加例如重做的工艺的数量的问题。为解决这些问题，希望研发用于利用脉冲激光形成通孔的高精度技术。对于图10(a)、(b)和图11(a)、(b)，将结合示例进行详细的描述。

为满足上述要求，已经提出了在精度上改善的激光加工方法。例如，提出的以下方法，即在形成通孔的过程中将激光束应用到工件的每一个表面，以便于制作直形通孔(近似于直圆柱体或以锥角收缩)(专利文献1)。采用该方法，通孔前侧和后侧上的直径可以被制作成几乎彼此相等。因此，能够减小通孔的锥角，之后形成直形通孔。

提出的另一加工方法是在激光熔蚀工艺中利用从工件反射的相干激光，以便能够很容易形成在通孔前侧和后侧上的直径之间具有减小的差异的通孔(专利文献2)。利用该方法，反射光能够增加用于加工的光的能量密度并改变通孔的形状，从而能够以高密度安排通孔。

专利文献1：WO99/59761

专利文献2：日本专利公开2000-77824

发明内容

发明要解决的问题

根据在上述专利文献1中公开的方法，(1)由于在前表面和后表面之间难以进行位置匹配，将光束应用到前表面和后表面需要庞大的努力；(2)仍保持着激光加工特有的锥形形状，从而导致形成具有非直形截面形状的通孔并在其中间部分直径减小；以及(3)由于激光加工而产生毛刺，从而需要用于移除毛刺的工艺。

此外，根据在专利文献2中公开的方法，(1)光掩膜的使用使得形成孔的工艺复杂化；而且(2)很难控制工艺，这是由于反射束的强度依赖于工件的材料而改变，并且一些材料是不反射的。此外，如上所述，(3)由于激光加工而产生毛刺，从而迫使需要移除毛刺的工艺。

本发明的目的是提供一种简化的激光加工方法，该方法能够减小锥角并能防止毛刺的产生和飞散片的附着，并随后提供具有通过使用激光加工方法形成的通孔的产品。

解决问题的手段

本发明的激光加工方法指利用脉冲激光束在工件内形成通孔的方法。该加工方法包括以下步骤：在工件上提供可移除的牺牲层，在提供牺牲层的状态下通过激光束在工件内形成通孔，并在形成通孔的步骤之后从工件移除牺牲层。

如上所述，通过在激光加工前提供牺牲层并在激光加工后移除该牺牲层，能够容易地减小由于激光加工工艺导致的通孔的锥角。因此，能够开基本直形的通孔(无锥度的)。此外，还能够完全移除附着的飞散片以及突出部分，诸如在激光加工中常常产生的毛刺。牺牲层可以由与工件的材料相同的材料或者与工件的材料不同的材料制成。

工件的材料可以是金属或有机聚合物材料或者钛或氟化合物，并且可以具有多孔结构。原因在于上述制造方法能够用于相对容易地在由上述任何材料，诸如具有多孔结构的氟化合物制成的工件内开直形通孔(其中通常难以形成直形通孔)。

牺牲层的熔蚀阈值可以被选择成不小于工件的熔蚀阈值。借助于该特征，能够确保通过提供牺牲层获得的效果。如果牺牲层的熔蚀阈值小于工件的熔蚀阈值，则因为在牺牲层内形成大孔，降低了由于提供牺牲层而实现的优选的效果。

此外，牺牲层可以包含多个层。例如，在工件的熔蚀阈值相当大并且膜的厚度不能增加的情况下，能够使用组合的结构，其中，由与工件的材料相同的材料制成的牺牲层被设置为上层，并且具有相对较小的熔蚀阈值的材料被设置为下层。此外，取决于其它条件，用于牺牲层的材料可以选自较宽种类的材料。

优选地，实施加工以满足关系式：(θ×d^0.68)/Φ≤4.0，其中，Φ(μm)代表激光束的直径，θ(°)代表通孔的锥角，并且d(μm)代表工件的厚度。通孔的锥角取决于工件的厚度和激光束的直径。因此，加工条件可以被设置为满足上述关系，从而能够获得直形通孔。激光束直径Φ指在移除牺牲层之后基底膜的前表面处的直径。这里，上述表达式是从试验数据中得出的，并且将结合示例2详细描述。

根据本发明的具有通孔的产品指具有通过脉冲激光形成的通孔的产品。该产品具有以下特征，即满足(θ×d^0.68)/Φ≤4.0，其中，Φ(μm)代表激光束的直径，θ(°)代表通孔的锥角，并且d(μm)代表产品的厚度。这里，在假定存在公共轴线即轴对称的基础上，锥角指在孔的前表面和后表面处的直径确定的平均锥角。借助于该特征，在近来需要具有更高布线密度的多层板的厚度方向上形成导电部件的工艺中，例如，能够防止通孔壁表面上的不良电镀并形成用于高度可靠的电连接的导电部件。

根据本发明的具有通孔的另一产品也指具有通过脉冲激光形成的通孔的产品。该产品具有的特征是通孔为直形的形状。这里，直形通孔指直柱形的通孔。更具体地，直形通孔指直柱形状的通孔或者下述通孔，即所述通孔的壁表面不包括弯曲的部分，在该弯曲的部分中壁具有向内凸起的表面，从而位于通孔一端处的直径变得较大，如后面所描述的。通常，通过脉冲激光形成的通孔的壁表面被弯曲成在纵剖面上向内凸起，导致在生产布线板时诸如不良电镀的问题，这是可靠性劣化的一个因素。相反，如上所述的直形通孔能防止布线板等的不良电镀，并能够确保用于高度可靠电连接的导电部件。

根据本发明的具有通孔的又一产品也指具有通过脉冲激光形成的通孔的产品。该产品具有的特征是通孔的壁表面不包含弯曲的部分，在弯曲的部分中壁具有向内凸起的表面，从而位于通孔的一端的直径变得较大。借助于该结构，能够产生高度可靠的布线板等。

能够生产所有具有各自通孔的上述产品而在通孔的开口的周边处没有突起。借助于该特征，例如，在多层布线板等上装配电子设备时易于执行后处理。这里，主要由毛刺形成突起。

而且，也可能避免由于在开通孔的两个表面上的激光熔蚀而导致的飞散片的附着。利用该特征，例如，能够改善多层布线板等的可靠性。

发明的效果

本发明能够提供具有直形通孔的产品以及激光加工方法，该方法能够减小锥角并避免产品上出现毛刺以及散碎片的附着。因此，本发明能防止多层板的通孔壁表面上的不良电镀，并且能够有助于提供高度可靠的多层板等。

附图说明

图1是示出在激光束截面中能量密度的空间分布的图。

图2是定性地示出通过激光束形成的开口的形状的示意图。

图3是示出模拟结果的图，该图阐明了依赖于脉冲激光发射的数量的增加而改变的开口的形状。

图4解释锥角的定义。

图5是示出在制造具有本发明的示例A中的通孔的产品时通过脉冲激光和设置的牺牲层开的通孔的状态的图，其中(a)示出通孔截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图6是示出移除图5的状态中的牺牲层的通孔的状态图，其中(a)显示出通孔截面的SEM图并且(b)示出其示意图。

图7是示出在制造具有本发明的示例B中的通孔的产品时通过脉冲激光和设置的牺牲层开的通孔的状态的图，其中(a)示出通孔截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图8是示出移除图7的状态中的牺牲层的通孔的状态的图，其中(a)示出通孔截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图9是示出具有本发明的示例A中的通孔的产品前表面的图，其中(a)示出通孔截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图10是示出具有通过钛-兰宝石激光器(传统示例)形成的通孔的产品的纵向截面的图，其中(a)示出截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图11是示出具有图10中的通孔的产品的前表面的图，其中(a)示出截面的SEM图像并且(b)示出其示意图。

图12是示出锥角对激光束直径的相关性的图。

图13是示出锥角对基底膜厚度的相关性的图。

图14是示出在本发明的实施例3中的示例C的牺牲层等的图。

图15是示出在本发明的实施例3中的示例D的牺牲层等的图。

图16是示出在实施例3中的比较例的基底膜的图。

图17是示出在本发明的示例D中的基底膜前表面处的加工直径的图。

图18是示出在本发明的示例D中的基底膜后表面处的加工直径的图。

图19是示出在比较例中的基底膜前表面的加工直径的图。

图20是示出在比较例中的基底膜后表面的加工直径的图。

附图标记说明

1工件，1a牺牲层，1b基底膜，5通孔，10具有通孔的产品，W通孔壁表面，Wa靠近前侧时直径扩大的通孔部分(壁)，Wb直形通孔部分(壁)，Ws弯曲部分(壁)，Da前表面处的直径(较大直径)，Db后表面处的直径(较小直径)，d基底膜(产品)厚度，t牺牲层厚度，105通孔，125毛刺，126飞散片。

具体实施方式

现在将参照附图描述本发明的实施例。

(发明的原理)

如图1中所示，脉冲激光束的激光通量(能量密度)表现出下述空间分布，即在中间部分高并且在周边部分低，或者通常表现为高斯分布。因此，假定O代表于光束的中间位置并且A1和A2代表于激光通量等于熔蚀通量的阈值的位置，存在关系式OA1＝OA2并且分布具有轴对称性。通过在分布的中间侧进行熔蚀而在激光通量不小于工件被熔蚀的阈值处挖孔。位置越接近于中间，能量密度越高。因此，存在的趋势是越接近于中间的部分被挖得越深。因此，孔的壁表面是倾斜的，如图2中所示。图2是示出在刚开孔5之后的工件1的截面。在从工件1的前表面贯通后表面制作孔5后，只要通量等于或大于熔蚀阈值，即使具有较低通量的激光束的周缘也引起熔蚀。因此，考虑到随着脉冲发射数增加，孔被逐渐进一步地挖掘并且最终锥角变为0度(直的)。然而，事实上这不会发生。具体地，即使脉冲发射数增加，锥角也不接近零，并且保持某个锥角。

考虑到这些现象，本发明人产生了一种想法，即“尽管这些现象导致通过最初发射而形成的倾斜的表面，与将激光束应用到平坦表面的情况相比，用于熔蚀的激光通量在倾斜的表面处较低；即在倾斜的表面处吸收的能量的量较小，并因此应用于熔蚀的能量降低”。根据该想法，用于熔蚀的激光通量在倾斜的部分的材料处减小。在倾斜的部分处，吸收的能量小于熔蚀阈值的区域稍微朝向中间延伸。然后，即使脉冲发射数增加，在吸收的能量小于熔蚀阈值的区域内也不挖孔。

关于利用钛-兰宝石激光器对碳氟树脂(孔结构)的工件进行脉冲激光加工的情况，通过计算(模拟)和实验证实了上述想法。图3示出基于上述想法的计算结果，示出了在脉冲激光束的第一次发射到第四次发射的照射期间向下挖掘的孔的形状。在相对于靠近激光束截面的周缘的另一区域稍微更接近于中间的区域中形成具有平缓坡度的壁表面，在所述另一区域中通量小于熔蚀阈值。在由圈S所示的区域中，形成具有平缓坡度的壁表面。具有平缓坡度的壁表面被第一次到第四次的发射很少地熔蚀，从而保持原来的平缓坡度。因此，靠近通量分布的尾部存在下述部分，即分别通过第一次到第四次发射形成的壁的位置不变并且相互重叠。即使在贯穿工件开孔后发射数增加，重叠部分也很少改变并保持。总之，下面的现象可以通过计算(模拟)确认。引起孔的其中孔的剖面形状的锥角大的周边部分。该大锥角的部分对应于下面结合实验的结果(图10(a)，(b))所描述的通孔壁部分Wa。

实际利用钛-兰宝石激光器(传统示例)形成孔，并用SEM(扫描电子显微镜)观察其截面形状。图10(a)是传统示例的SEM图像，并且图10(b)为其示意图。在工件101的通孔105中，用激光束照射的前表面处的孔直径Da显著大于后表面处的孔直径Db。在通孔105的前侧上的壁表面Wa处，当靠近前表面时直径增加。在通孔的后侧上的壁表面Wb处，直径基本上连续不变，并因此其形状是直形的。存在向内凸起并且重叠壁表面Wa和Wb的弯曲部分Ws。壁表面Wa部分对应于在图3的区域S中具有平缓坡度的壁表面部分，并且当靠近前表面时如喇叭的开口端一样延伸。

关于通过使用脉冲激光束在工件中形成通孔，本发明人提出了一种方法，根据该方法，在工件上设置可移除的牺牲层，在设有牺牲层的状态下通过激光束在工件中形成通孔，并随后在形成通孔后从工件移除牺牲层。如上所述，在进行激光加工前提供所述牺牲层并在激光加工后移除，因此，Wa的部分和另外的Ws的部分能够大体上包括在牺牲层中并且随后能够被移除。牺牲层的厚度t大小能够根据要求的通孔尺寸准确度而适当地选取。因此，能够形成基本直形(无锥度的)的通孔。此外，由于在激光加工后移除牺牲层，能够完全移除附着到牺牲层表面的分散片以及从开口的边缘突出的毛刺等。

至于在加工材料(工件)的表面上提供牺牲层的方法，可以使用任何方法，只要当应用激光束时不产生间隙即可。例如，在碳氟树脂(孔结构)工件上能够通过熔化接合(接合表面被熔化并随后冷却以便于接合在一起)来放置相同材料的牺牲层。在放置诸如Ti的金属工件上(Ti薄膜+碳氟树脂层)的牺牲层的情况下，能够利用静电力来放置。具体地，在超薄片的情况下，在那里产生静电力，并因此能够简单地将牺牲层放置到工件上以便相互粘合。替代地，牺牲层可以用例如粘合剂附着到工件。

上述方法能够应用到工件来制造如下所述的具有通孔的产品。在本发明的具有通孔的产品中，利用脉冲激光提供通孔，并且通孔的锥角θ被减小以形成直形形状。这里，在具有如上所述的轴对称性的条件下，锥角θ被定义为锥角θ＝Arctan{(0.5Da-0.5Db)/d}。Da和Db分别代表在前表面和后表面处的开口的直径。此外，d代表产品10、基底膜1b或工件101的厚度。每个开口直径Da和Db都是从至少三次测量中获得的平均值。也类似地测量厚度d。由于本发明的通孔的锥角θ很小，即使弧度被用作角度单位，也基本上能获得相同的结果，以便使用锥角θ(弧度)＝(0.5Da-0.5Db)/d的近似。因此，在多层板的厚度方向形成导电部件的工艺中，近来所述多层板的布线密度已经增加了，能够防止通孔壁表面上的不良电镀并形成用于高度可靠电连接的导电部件。

利用上述制造方法，根据本发明的具有通孔的另一产品可以具有直形通孔。直形的定义是如上所述的那种定义。在根据本发明的具有通孔的又一产品中，通孔壁表面不包括在通孔的一个末端向内凸起的弯曲部分，从而当靠近在末端处的开口时通孔的直径增加。该通孔具体是指通过脉冲层形成的通孔而不包括图10中的弯曲部分Ws。

如上所述具有通过脉冲激光形成的通孔的产品可以具有直形通孔。因此，在多层板的厚度方向上形成导电部件的工艺中，例如，近来所述多层板的布线密度已经增加，能够防止通孔壁表面上的不良电镀并获得用于高度可靠电连接的导电部件。能够获得下述结构，即在通孔开口的边缘处不包含突出的部分(诸如毛刺)并且不包括由于激光熔蚀而产生的分散片的附着。

实例

(实例1)

1.通孔的形状

在包括设有牺牲层1a的基底膜1b的工件1中通过脉冲激光形成孔。碳氟树脂基底膜1b的厚度为150μm，并且牺牲层1a的碳氟树脂层厚度为30μm。尽管在该实施例中基底膜1b和牺牲层1a由相同的材料制成，但它们也可以分别由不同于上述材料的材料制成。

图5和6示出形成本发明的示例A的通孔的过程。图5(a)、(b)示出在工件1中通过脉冲激光形成通孔5的状态，其中，30μm厚度的碳氟树脂的牺牲层1a被设置在150μm厚度的碳氟树脂的基底膜1b上。图5(a)示出SEM截面的图像，并且图5(b)示出其示意图。根据这些图形，在靠近前表面时直径扩大的壁表面Wa的部分被包括在厚度为t的牺牲层1a中并且之后被移除。图6(a)示出在移除牺牲层1a后基底膜1b或产品10的SEM图像，并且图6(b)示出其示意图。因此，具有通孔或基底膜1b的产品10包括形成有直形壁表面Wb的通孔。虽然在图5(a)、(b)的状态中锥角是5.1°，但在图6(a)、(b)的状态下锥角被减至3.0°。

对于包括直形通孔的产品10，在多层板的厚度方向形成导电部件的过程中，所述多层板的插线密度近来已增加，能够防止通孔壁表面上的不良电镀并形成用于高度可靠电连接的导电部件。此外，还能够提供不包括毛刺和分散片的产品，如之后详细描述的。

图7和8示出形成本发明的示例B的通孔的过程。本发明的示例B基本上与本发明的示例A相同。具体地，图7(a)和(b)中的每个图形都示出利用脉冲激光在工件1中形成通孔5的状态，其中，在150μm厚度的碳氟树脂基底膜1b上提供30μm厚度的碳氟树脂的牺牲层。图7(a)为SEM截面图像，并且图7(b)是其示意图。根据图7(a)，当靠近前表面时直径扩大的壁表面Wa的部分包括在厚度为t的牺牲层1a内并在形成通孔后移除。图8(a)示出在移除牺牲层1a后具有通孔的基底膜1b或产品10的SEM图像，并且图8(b)为其示意图。因此，通过直形壁表面Wb形成具有通孔的基底膜1b或产品10。尽管在图7(a)、(b)的状态下锥角为5.1°，但在图8(a)、(b)的状态下锥角是3.0°。该具有通孔的产品提供了如上所述的优点。

相反，在如图10(a)、(b)中所示的传统示例中，在对应于激光束的周边的部分中存在具有大锥角的壁表面Wa并且位于通孔105的前侧上。此外，存在在直形部分Wb和Wa之间向内凸起并重叠这些部分的弯曲部分Ws。上述具有大锥角并对应于激光束周边的壁表面Wa对应于不进一步挖掘的壁表面部分，并且当如图3中所示应用第一次到第四次发射时壁部分相互重叠。由于存在具有大锥角的部分Wa，直形部分Wa和弯曲部分Ws相互重叠其它部分，因此用于形成导电部件的电镀中产生缺陷，并因此使布线板的可靠性劣化。如图6(a)、(b)和图8(a)、(b)中所示，由于具有大锥角的部分Wa被完全地从通孔移除，本发明的示例A和B在电镀中不引起缺陷。

2.毛刺和飞散片

图9(a)和(b)中的每一个示出具有本发明示例A的通孔的产品的前表面(图6(a)、(b)的前表面)。相反，图11(a)和(b)每一个都示出具有图10(a)、(b)中的通孔的产品的前表面。在图11和9中，(a)示出通孔截面的SEM图像，并且(b)示出其示意图。如图11(a)、(b)中所示，在通孔105的前表面处的开口的周缘上形成毛刺125，并且飞散片126也附接于其上。相反，在本发明的示例A中，在移除牺牲层后具有通孔的基底膜1b或产品10的前表面上没有飞散片或毛刺。

(实例2)

锥角、激光直径和工件的厚度之间的相互关系

在形成设有牺牲层的通孔的情况下，锥角强烈地受到激光束直径Φ和基底膜(加工材料)的厚度d的影响(尽管即使在形成没有牺牲层的通孔的情况下锥角也受上述Φ和d的影响，但以不同的方式施加影响)。图12示出锥角θ(°)对激光直径Φ(μm)的相关性，并且看到锥角(°)正比于激光直径Φ(μm)。图13示出锥角θ(°)对基底膜厚度d(μm)的相关性，并且看到锥角(°)正比于基底膜厚度{d(μm)}^-0.68。

在这里提供了表达式(1)＝(θ×d^0.68)/Φ。随后，表达式(1)可以被视为表示考虑了基底膜厚度d和激光直径Φ(即用基底膜厚度和激光直径修正)的锥角θ的大小。对应于上述图12和13中的曲线的试验数据汇总在表1和表2中。表1示出关于在PTFE(聚四氟乙烯)基底膜(工件或加工材料)中形成通孔的过程的结果，并且表2示出关于在Ti的基底膜中形成通孔的过程的结果。

表1(工件：PTFE)

注释1：表达式(1)＝(θ×d^0.68)/Φ

表2(工件：Ti)

注释1：表达式(1)＝(θ×d^0.68)/Φ

在表1中所示的本发明的示例1-5的每一个中，由于以下原因将与基底膜的材料相同材料PTFE用于牺牲层。考虑到使用与要加工的基底膜的材料相同的材料的牺牲层是很自然的。此外，即使尝试选择其它材料，但很难发现具有比工件的PTFE的非常高的熔蚀阈值更高的熔蚀阈值的材料。在表2中，示出提供与工件的材料Ti相同材料的一层Ti的牺牲层(本发明的示例6)的情况以及提供两个牺牲层(本发明的示例7)的情况。碳氟树脂具有0.44J/cm²的熔蚀阈值，并且Ti具有0.05J/cm²的熔蚀阈值。

参照表1和表2中表达式(1)的值，在表达式(1)的值不大于4.0的情况下，锥角θ本身很小，并因此可以说被加工的产品具有无锥度的通孔或直形通孔。在本发明的一些示例中，表达式(1)的值不大于4.0是从图12和13及表1和表2中的数据得出的。

(实例3)

在Ti膜中形成通孔

在本发明的实施例3中，进行激光加工来在20μm厚度的Ti基底膜中提供通孔。图14和15示出每一个都包括在本发明的实施例C和实施例D中的牺牲层1a和基底膜1b的各结构。在本发明的示例C中，60μm厚度的PTFE被用作牺牲层1a。在本发明的示例D中，5μm厚度的Ti和60μm厚度的PTFE的组合被用作牺牲层1a。考虑到以下事实，多孔PTFE的牺牲层引起入射光的散射和透射并因此减弱牺牲层的影响，将Ti(5μm)用作遮光板以防止光的透射。随后，如图16中所示，所述无牺牲层的Ti基底膜被用作比较例。表3和表4示出本发明的示例C和D以及比较例的激光参数等。

表3

激光参数和材料(本发明的示例C、D)

 

激光波长	800nm
		激光重复频率	10Hz
激光脉冲宽度	120fs
		激光能量	54-0.35μJ
工件(基底膜)	Ti(99.5％)，厚度：20μm，购自Nilaco公司(型号：Ti-453212)

表4

激光参数和材料(比较例)

 

激光波长	800nm
		激光重复频率	10Hz
激光脉冲宽度	160fs
		激光能量	31-2.65μJ
工件(基底膜)	Ti(99.5％)，厚度：20μm，购自Nilaco公司(型号：Ti-453212)

表5示出在激光能量为30uJ或10uJ的情况下在本发明的示例C中的通孔的结果。表6示出在激光能量为15uJ、10uJ或8uJ的情况下在本发明的示例D中的通孔的结果。从表5和表6中看出存在激光能量越小锥角越小的趋势，并且在某种程度上能够证实提供两层(Ti/PTFE)作为牺牲层的效果。

表5(本发明的实施例C)

表6(本发明的实施例D)

表7(比较例)

 

能量(μJ)	31	23
			加工直径(μm)(20μm，Ti前表面)	80(最大)-77(最小)	44-42
加工直径(μm)(20μm，Ti后表面)	24-19	26-21
			锥角(°)	55-53	29-23

表8(比较例)

 

能量(μJ)	10	5	2.65
				加工直径(μm)(20μm，Ti前表面)	40-38	36-34	34-33
加工直径(μm)(20μm，Ti后表面)	21-19	19-15	18-15
				锥角(°)	22-26	26-22	24-21

另一方面，表7和表8示出在比较例中的通孔的结果。例如，当将涉及10μJ的激光能量的各结果相互比较时，看到本发明的示例C和D的锥角显著减小并且与比较例的锥角相比改善到比较例的1/2至1/4。当将约30μJ激光能量的各结果相互比较时，如表5中所示，本发明的示例C的锥角为6至21°，而表7的比较例的锥角是55-53°。因此，能够证实在本发明的示例C中有显著的改进效果。此外，对于10μJ至5μJ的激光能量，表8中的锥角是26至22°。在表6的示例D中，对于8μJ的激光能量，锥角是8至4°。因此，能够说在本发明的任何示例中形成无锥度通孔中都取得了显著的改进。

图17和18示出本发明示例D中对于15μJ的激光能量，基底膜(Ti)的前表面和后表面处的各加工直径。图19和20示出比较例中对于5μJ的激光能量，基底膜(Ti)的前表面和后表面处的各加工直径。如从实施例1中也可以看到的，在未使用牺牲层的情况下形成了毛刺，并且在基底膜的前表面靠近孔周缘处也发现了分散片。而且在孔的圆度方面，看到比较例不如本发明的示例D。

尽管上面已经说明了本发明的实施例和示例，但上面所公开的本发明的实施例和示例仅仅是通过解释说明和举例的方式提供的，并且本发明的范围不局限于本发明的这些实施例。本发明在其技术范围内包括所有的激光加工方法，根据所述方法，受在施加最初脉冲激光发射的过程中产生的倾斜表面影响的部分在随后施加发射的过程中仍然保留，并且甚至略微包括在牺牲层内。本发明的范围由权利要求限定并包括所有等同和处于权利要求的保护范围内的修改。

工业应用性

本发明能够提供具有直形通孔的产品以及激光加工方法，所述方法能够减小通孔内的锥角并避免在产品上毛刺和飞散片的附接。因此，本发明能防止在多层板内的通孔壁表面上的不良电镀并有助于提供高度可靠的多层板等。

Claims (9)

1.一种利用脉冲激光束在工件内形成通孔的激光加工方法，包括如下步骤：

在所述工件上提供可移除的牺牲层；

在提供所述牺牲层的状态下，通过激光束在所述工件内形成通孔；以及

在形成该通孔的所述步骤之后，从所述工件移除所述牺牲层。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，所述牺牲层的熔蚀阈值不小于所述工件的熔蚀阈值。

3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，所述牺牲层包括多个层。

4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，

满足(θ×d^0.68)/Φ≤4.0，其中Φ(μm)代表所述激光束的直径，θ(°)代表所述通孔的锥角，并且d(μm)代表所述工件的厚度。

5.一种具有由脉冲激光所形成的通孔的产品，其中，

满足(θ×d^0.68)/Φ≤4.0，其中Φ(μm)代表所述脉冲激光的直径，θ(°)代表所述通孔的锥角，并且d(μm)代表所述产品的厚度。

6.一种具有由脉冲激光所形成的通孔的产品，其中，

所述通孔具有直形形状。

7.一种具有由脉冲激光所形成的通孔的产品，其中，

所述通孔的壁表面不具有在所述通孔的一端处向内凸起的弯曲部分，从而所述通孔的直径在靠近所述一端处的开口时扩大。

8.根据权利要求7所述的具有通孔的产品，其中，

在所述通孔的开口的周缘处不存在突出部分。

9.根据权利要求7所述的具有通孔的产品，其中，

所述通孔开口的两个表面不具有由于激光熔蚀而产生的飞散片的附着。

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