JP6166057B2 - パッケージ用部材、およびパッケージ体 - Google Patents
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Description
する。導電体22は第2の開口18aから第1の開口14aに近づくにつれて径が拡がっているので、導電体22は第1の開口14a側の表面積が比較的大きくなっている。すなわちパッケージ体1では、導電体22の放熱側の面積が比較的大きくなっており、機能素子部51の回路素子54で発生した熱を空間17の外側へ効率的に排出することができる。
a)は概略斜視図、図3(b)は図3(a)に示すA−A´線で切断した場合の概略断面図
を示している。図3では図1および図2に示す実施形態と同様の構成については図1と同じ符号で示している。図3に示すパッケージ用部材2では、本体11は凹部16および凹部領域貫通孔20を複数備えている。パッケージ用部材2は、いわゆる半導体製造工程等を施すのに適した形状を持つ単結晶サファイアウエハが加工されて製造されており、本体11の一方主面12に複数の凹部16が形成されるとともに、各凹部16に凹部領域貫通孔20が配置されている。図3に示す実施形態でも、単結晶サファイアからなる基体部30と、基体部30の表面の一部を被覆するアルミナを主成分とする多結晶体からなる被覆部32とを備えるとともに、第1の開口14aの周縁部に沿って連続した、他方主面14から突出した環状突部19を備えている。例えばシリコン単結晶からなるベースウエハ50(図3では図示せず)の表面に、公知の半導体製造工程によって複数の機能素子部51(図3では図示せず)を形成した後、機能素子部51が形成されたベースウエハ50の表面に図3に示す第2の実施形態のパッケージ用部材2の一方主面12を接合してその後に導電体22(図3では図示せず)を形成し、機能素子部51を含む領域毎に複数に切り分けることで、図1に示すパッケージ体1を複数作製することができる。図3に示す第2の実施形態のパッケージ用部材は、このようないわゆるウエハレベルパッケージングに好適に用いることができる。図3に示すパッケージ用部材2を用いて、図1に示すパッケージ体1を複数作製する工程については、以下に詳しく記載する。
ナを主成分とする多結晶体からなる被覆部32は複数の結晶粒の集合体であり、表面全体に微細な凹凸が形成されている。
ことができる。まず図6(a)に示すように、キャピラリ42に保持された例えば直径30μmのワイヤ44を、第1の開口14aから第2の開口18aに向けて凹部領域貫通孔20に通し入れて、機能素子部51の電極56にワイヤ44を当接させる。その後、図6(b)に示すように、公知の超音波併用による熱圧着ワイヤボンディング手法により、ワイヤ44の先端部分を電極56に押し付けて変形させながら、ワイヤ44の先端部分と電極56とを接合する。この際、ワイヤ44の先端が変形して凹部貫通孔20全体に充填されるように拡がる。この後、キャピラリ42の上部にあるクランパ(図示せず)でワイヤ44を挟み引っ張り上げて、凹部貫通孔20に充填された部分を残してワイヤ44を切断することで、図6(c)に示すような、凸部21を有する導電体22が形成される。導電体22の形成の際、このようにワイヤ44の先端を一部溶融して変形させながらワイヤ44を電極56に接合することで、凹部領域貫通孔20内にワイヤ44をしっかりと充填させることができる。
2、10 パッケージ用部材
11 本体
12 一方主面
14 他方主面
14a 第1の開口
16 凹部
18 内面
18a 第2の開口
19 環状突部
20 凹部領域貫通孔
21 凸部
22 導電体
24 内周面
30 基体部
32 被覆部
42 キャピラリ
44 ワイヤ
50 ベース部材
51 機能素子部
52 表面
54 半導体回路素子
56 電極
60 単結晶サファイア基板
62 基板貫通孔
72 レジスト膜
Claims (6)
- ベース部材の表面に配置された機能素子部を前記ベース部材との間に設ける空間に収容するとともに、前記空間内部の前記機能素子部と外部との間で電気信号を入力または出力するパッケージ用部材であって、
単結晶サファイアを主成分とし前記ベース部材の前記表面に当接する一方主面および前記ベース部材の反対側に位置する他方主面を有する本体と、
該本体の前記一方主面側に設けられた、前記空間を構成する内面を備えた凹部と、
前記本体の前記他方主面に開口した第1の開口から前記内面に開口した第2の開口まで貫通した、前記電気信号の経路となる導電体を配置するための凹部領域貫通孔とを有し、
前記本体は、単結晶サファイアからなる基体部と、該基体部の表面の一部を被覆するアルミナを主成分とする多結晶体からなる被覆部とを備え、
該被覆部は、前記凹部領域貫通孔の内周面の一部が位置していることを特徴とするパッケージ用部材。 - 前記本体は、前記第1の開口の周縁に沿って連続した、前記他方主面から突出した環状突部を備えていることを特徴とする請求項1に記載のパッケージ用部材。
- 前記本体は、単結晶サファイアからなる基体部と、該基体部の表面の一部を被覆するアルミナを主成分とする多結晶体からなる被覆部とを備え、
該被覆部は、前記環状突部を含むことを特徴とする請求項2に記載のパッケージ用部材。 - 前記凹部領域貫通孔は、前記第2の開口から前記第1の開口に近づくにつれて径が広がっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のパッケージ用部材。
- 前記本体は、前記凹部および前記凹部領域貫通孔を複数備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のパッケージ用部材。
- ベース部材と、該ベース部材の表面に配置された機能素子部と、該機能素子部を前記ベース部材との間に設ける空間に収容するとともに該空間内部の前記機能素子部と外部との間で電気信号を入力または出力する請求項1〜5のいずれかに記載のパッケージ用部材と、前記電気信号の経路となる導電体とを備え、
前記導電体は、前記凹部領域貫通孔に配置されるとともに前記第2の開口から一部が突出して前記機能素子部に電気的に接続していることを特徴とするパッケージ体。
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JP2013029834A JP6166057B2 (ja) | 2013-02-19 | 2013-02-19 | パッケージ用部材、およびパッケージ体 |
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