CN101075036A - 基板组装装置及使用它的基板组装方法 - Google Patents

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Abstract

在以往的粘合装置的构成中，因为是通过将提升销推压到吸附在粘接部件的基板上来进行分离，所以存在脱离时基板翘曲的问题。本发明中，在设置于腔的内侧的上述上工作台上，设置在基板保持面上具有弹性体、真空吸附机构以及净化气体鼓风机构的弹性体板，在可独立于上述上工作台进行上下的粘接销板上具有多个粘接销，在上述上工作台以及弹性体板上设有上述粘接销可移动的贯穿孔，在上述粘接销的前端具有粘接机构。

Description

基板组装装置及使用它的基板组装方法
技术领域
本发明涉及下滴液晶，在真空中粘合基板，从而制造液晶显示器的基板组装装置以及基板组装方法。
背景技术
在专利文献1记载的基板组装装置中，公开了下述构成，即，在对上下基板进行保持并进行粘合的上下工作台(或者一个工作台)上，沿为了负压的吸引吸附而设置在工作台表面的圆形的通孔的周缘，环状地形成粘接部件，通过在没有粘接粘接部件的部分粘接覆盖与粘接部件厚度大致相同的缓冲材料，来进行高度调整，使表面为齐平面状。另外，记载了在配置着粘接部件的附近配置提升销，通过向基板推压提升销，来剥离粘接部件的构成。再有，也公开了为了在真空中附加粘接部件，能够通过静电吸附力保持基板，而在四角的工作台的各角部配置静电卡盘的构成。
【专利文献1】特开2005-351961号公报
在上述记载的粘合装置的构成中，因为是通过将提升销推压到吸附在粘接部件的基板上来进行分离，所以存在脱离时基板翘曲的问题。
本发明的目的是提供一种即使在真空中也能可靠地保持基板，并且，在将粘接部件从基板面上剥离时，基板不会产生翘曲的粘合装置。
发明内容
为了实现上述目的，在本发明中，在设置于上腔的内侧的上工作台上开设使粘接销通过的孔，再有，设置用于对具有弹性体的板进行固定的磁铁和螺孔，可以更换。另外，粘接销的上下机构能够相对于上工作台的上下机构实现独立动作，驱动是使用可进行速度以及位置控制的伺服电机或步进电机，能够根据需要产生最妥当的脱离条件而构成。
粘接销的前端在以往技术中使用的粘接片上粘合设置有真空吸附孔的部件，仅前端部可以更换。粘合在前端部的片除了上述粘接片外，还可以根据需要，变更为具有紧密结合力的片或者吸附垫等。
发明效果
根据本发明，可以不会翘曲地分离大型基板，有助于提高预见到的今后更加大型化的液晶显示器用面板的生产工序的生产效率。
附图说明
图1是表示本发明中的基板组装装置的整体构成的示意图。
图2是粘合装置的组合引导件的说明图。
图3是粘接销机构的示意说明图。
图4是上工作台机构的示意说明图。
图5是粘接销的说明图。
符号说明
1...支架、2...Z轴驱动机构、2a...Z轴驱动马达、2b...滚珠丝杠、2c...滚珠丝杠承接部、3...引导机构、3a...线性引导件、4...负载传感器、5...上框架、6...上轴、7...上腔、8...下腔、9...上工作台、9a...上工作台吸引吸附孔、10...下工作台、11...弹性体板、11a...弹性体、12...下轴、13...XYθ移动单元、14...粘接销驱动机构、14a...上下驱动用马达、14b...粘接销板、14c...粘接销、14d...粘接销上下机构、14e...粘接片、14f...粘接销吸引吸附孔。
具体实施方式
下面，根据附图，说明本发明的一个实施方式。
【实施例1】
图1是表示本发明的基板组装装置的一个实施例的图。基板组装装置的构成是，将支架1和上框架5作为刚体支撑部件，在其内侧设置上腔7和下腔8。另外，上框架5的构成是，通过旋转驱动Z轴驱动马达2a的滚珠丝杠2b，借助设置于上框架5的滚珠丝杠承接部2c，上框架5相对于支架1在上下方向移动，该Z轴驱动马达2a构成设置在支架1侧的Z轴驱动机构2。设置四组上框架5上下移动时的引导机构3。引导机构3的局部剖视图在图2中表示。如图2所示，在固定于支架侧的梁17上设置两个线性引导件3a，在固定于上框架5侧的梁18上设置线性移动部3b。如图所示，被组合成一个引导面相对于另一个引导面垂直。
在支架1的上方安装着用于支撑下工作台10的多个下轴12。各下轴12为了确保与下腔8内的气密性，借助真空密封件突出于下腔8内。再有，在各下轴12和下工作台10之间，安装着被构成为能分别在XYθ方向独立运动的XYθ移动单元13。另外，XYθ移动单元13也可以由使用了在上下方向固定，在水平方向能够自由移动的滚珠轴承等的机构构成。在下工作台10的水平方向(X、Y方向)，未图示出的多个下工作台水平驱动机构设置在下腔8的外侧，通过用设置于驱动机构的轴，推压下工作台侧面(下工作台的厚度方向)，进行XYθ方向的定位而构成。
再有，下腔8和上腔7为可分割的构成，在其连接部设置着未图示出的密封环，据此，使上下的腔合体，防止对内部进行排气时的空气的泄漏。
在上框架5和Z轴驱动机构2的连接部上分别设置负载传感器4。在上框架5的内侧安装着上腔7。上腔7的构造为通过支撑轴6c和托架7b，从上框架5吊下，通过使上框架5上下运动，可以使上腔7离开下腔8。另外，为了支撑上工作台9，在上框架5上，朝向上腔7内设置多个上轴6。为了保持腔内的气密，上轴6和上腔7之间通过真空密封件连接。另外，上工作台9被固定于上轴6上，成为可通过负载传感器4检测对基板加压时的力的构造。
另外，Z轴驱动机构2可以使上腔以及上工作台上下移动，因此，将上腔7设置于上框架的支撑轴6c和将上工作台9支撑于上框架的轴(上轴6)分别设置。因此，上腔7的支撑轴6c成为具有间隙的支撑构成，以便在上腔7与下腔8合体时，向下侧移动的力不会从上腔7作用于下腔8。即，在上腔7上部安装着规定的高度的托架7b，在该托架7c内部，凸缘部与上腔7的支撑轴6c的前端碰撞。在提升上腔7时，支撑轴6c的凸缘部与该托架7b接触，上腔7以及上工作台9可以一体向上方向移动。即，若使上轴6上升，使上工作台在上腔内向上方移动规定量，则支撑轴6c的凸缘部与托架7b接触，若进一步上升，则上工作台9和上腔7一起向上方移动而构成。另外，在上腔7向下侧移动，与下腔8成为一体之前，上腔7和上工作台9一体移动，在上下腔成为一体后，上工作台9可以单独向下工作台10侧移动。
另外，向上述那样，在本实施例中，因为上工作台9以及下工作台10被配置成离开上腔7以及下腔8，所以虽然对腔内进行减压时腔变形，但是该变形不会传递到上下工作台，能够水平地保持基板。
在上工作台9上设有铁制的弹性体板11。在弹性体板11与基板接触的整个面上设有弹性体11a。弹性体板11通过埋入上工作台9的多个磁铁的磁力和螺钉紧固固定，可以更换地构成。
图3表示粘接销机构的整体构成。另外，图4表示上工作台的局部放大图。
如图3所示，在上腔7上或上框架5上，安装着能够独立与上工作台9动作的粘接销驱动机构14。该机构由上下驱动用马达14a、安装着多个粘接销14c的粘接销板14b以及粘接销上下机构14d构成，在粘接销板14b以及粘接销14c上具有真空吸附机构，同时在粘接销14c的前端安装着粘接片14e。另外，粘接销14c为相对于粘接销板14b拆卸的构造(通过螺钉机构自由拆装)，可以更换。粘接销板14b内连接着供给负压的负压室，和从负压室设置在粘接销14c的中央部的负压流路(粘接销吸引吸附孔14f(参照图5))，能够向设置在粘接销前端的开孔供给负压。在粘接销前端部除开孔部外，还设置着粘接片14e。另外，使粘接销板14b上下移动的粘接销上下机构和上腔7之间通过皱褶状的弹性体连接，据此，能够保持真空状态。
如图4所示，在上工作台9的基板支撑侧，安装着在表面设有弹性体11a的弹性体板11，为了粘接销14c能够上下移动，上工作台9、弹性体板11以及弹性体11a被设置成，比粘接销14c的直径大的粘接销移动用的贯穿孔与粘接销的配置相对应。再有，在上工作台内，设置多个与粘接销14c不同的用于供给负压的负压室，和从负压室向工作台面以及弹性板11、弹性体11a贯穿的贯穿孔。即，可以分别控制向设置在粘接销中央的负压供给孔，和设置在工作台面的多个负压供给孔供给的负压。另外，从这些负压供给孔不仅能够供给负压，还能进行氮气或者大气的供给。即，虽未图示出，在与各个负压室连接的负压供给配管上，可转换地连接着负压源或者作为净化气体的氮气或大气供给源而构成。据此，在将粘接销从基板剥离时，供给正压的气体，容易从基板面剥离，或者在使腔内从真空状态回复到大气状态的情况下，通过供给净化气体，可以缩短回复到大气压的时间。
接着，对使用了本发明的装置的情况下的基板组装的顺序进行说明。
首先，使Z轴驱动机构2动作，插入基板，为了在上工作台9和下工作台10上设置仅能够保持的空间，而使上工作台9和下工作台10分离。该动作距离为100-200mm程度。另外，在进行腔内的维护和清扫的情况下，若离开200-300mm程度，则提高了作业性。
接着，使用机械手，将粘合面朝向下工作台10侧的上基板运入上工作台9下面。使未图示出的多个吸附支撑喷嘴和粘接销驱动机构14从上工作台9下降，首先，将上基板吸附在吸附支撑喷嘴的前端。然后，使吸附支撑喷嘴上升，直至吸附支撑喷嘴的前端达到粘接销面位置，向设置在图5所示的粘接销14c上的粘接销吸引吸附孔14f供给负压，将基板保持在粘接片14e面上。另外，上述是通过在粘接销机构外，使用吸附支撑喷嘴进行了说明，但是，也可以是不设置吸附支撑喷嘴，而是仅使用粘接销14c进行吸引吸附·粘接保持的构成。在将基板保持在粘接销14c的前端所设置的粘接片14e的状态下，使粘接销14c上升，使基板接触保持在安装于上工作台9的弹性体板11的弹性体11a面上。
表示将下基板保持在下工作台10上的顺序。在将上基板吸附保持在上工作台9上后，若在下工作台10存在完成了粘合的基板的情况下，则使设置在下工作台10上的支撑销(未图示出)从工作台面突出，将完成了粘合的液晶基板从下工作台面浮起，以便机械手能够插入到液晶基板之下。然后，通过机械手，将液晶基板取出到真空腔外。此后，在下基板面环状地涂抹粘接剂(密封剂)，将在由该粘接剂包围的区域滴下有适量的液晶的下基板用机械手运入下工作台10位置，放置在支撑销上。另外，粘接剂在上述中是设置在下基板，这已进行了说明，也可以设置在上基板侧，还可以设置在上下两基板上。
接着，使支撑销向下工作台侧后退，直至前端部成为与工作台面，或与工作台面相比的内侧，将负压供给保持在设置于下工作台的吸附孔上。另外，在下工作台上设有静电吸附机构，即使在使腔内成为真空状态的情况下，也能没有偏移地保持基板。另外，下工作台也可以与上工作台同样，成为设置着粘接销机构的构成。在该情况下，粘接销的移动距离可以设定得比上工作台小。
若分别完成将上下基板保持在粘接销14c以及下工作台10上，则使Z轴驱动机构2动作，使上框架5以及上腔7、上工作台9下降，借助密封环，使上腔7和下腔8合体，形成真空腔。与该动作同步，使用上下驱动用马达14a和粘接销上下机构14d，也使粘接销驱动机构14以与上工作台9的位置关系不变的方式下降。另外，此时被保持在上工作台9的上基板和被保持在下工作台10的下基板的相对面的间隔保持在几毫米程度，使上基板和下基板不接触。然后，未图示出，从设置在下腔8侧的排气口对真空腔内的空气进行排气，对真空腔内进行减压。若真空腔内成为用于粘合的减压状态，则使用设置在下单元侧的焦点深度深的照相机，求出预先设置在上基板和下基板的定位标记的偏移量。但是，在照相机的焦点深度浅的情况下，采用下述方法，即，设置使照相机上下动作的机构，首先在识别上基板的定位标记后，使照相机向下方移动，识别下基板的定位标记，求出上下基板的定位标记的偏移量。然后，通过驱动XYθ移动单元13，移动下工作台10，对上下基板的XYθ方向的偏移进行修正。另外，该定位动作也可以在用于粘合的减压过程的途中进行。
若上下基板的对位结束，则使Z轴驱动机构2动作，借助上框架5，使上工作台9移动，同时，与此同步，通过使粘接销驱动机构14向下工作台10侧移动，而使上下基板接触。在上下基板接触的状态下，再次确认上下基板的定位标记的偏移量，若是偏移的情况，则再次进行定位动作。若确认以及定位动作结束，则进一步仅使上工作台9下降，进行加压，同时，使上基板脱离粘接销14c。在对基板进行加压时，通过安装在上工作台9的弹性体板11上的弹性体11a变形，能够均匀地对基板整体进行加压。另外，加压时，也有引起保持在两工作台上的基板位置偏移的情况，最好是时时观测定位标记，对位置偏移进行补正。
若对上下的基板加压，结束了粘合，则将大气导入真空腔内，回复到大气压。基板通过回复到大气压，推压力进一步产生作用，被加压到规定的厚度。在该状态下，使未图示出的UV照射机构动作，使多个位置的粘接剂硬化，进行临时固定，结束液晶基板的粘合。
在上述的动作中，粘接销进行的基板的保持是使上下基板与在任意一个基板上设置的粘接剂(密封剂)接触为止，此外，不使粘接销向下方向移动，仅使上工作台向下方向移动，据此，将粘接销从基板面剥离。另外，此时，可以使粘接销向与基板的移动方向相反的方向移动，切实地将粘接销从基板面剥离。
另外，在对基板施加加压力时，使粘接销14c也同时向下工作台侧移动，加压结束后，在回复到大气压后，工作台保持与加压时相同的状态，在该状态下，使粘接销驱动机构14上升，也可以使粘接销脱离基板。另外，此时，通过一面将正压的气体或清洁的空气送入粘接销的前端的吸引吸附孔，一面使粘接销上升，就可以容易地将粘接销从基板面剥离。
如上所述，在本实施例的方法中，在将粘接销从基板面剥离时，周围的弹性体作为缓冲部件动作，大的拉离力不会作用于粘接削部分的基板面，拉离力被分散，因此基板难以产生翘曲。
若结束了一组基板的粘合，则如上所述，进行下一个基板的粘合准备以及取出完成了粘合的液晶基板。
如上述说明，根据本发明，与以往相比，在对粘合后的基板进行脱离时，能够抑制面板的翘曲。另外，可以提供一种通过进行基于弹性体的均匀的加压，能够生产更高品质的面板的面板粘合装置。

Claims (6)

1.一种基板组装装置，该基板组装装置将在一个基板上滴下有液晶的基板保持在下工作台上，将另一个基板与上述一个基板相对地保持在上工作台上，通过设置在任意一个基板上的粘接剂，在真空腔中进行粘合，其特征在于，
其构成为，在设置于腔的内侧的上述上工作台上，设置在基板保持面上具有弹性体、真空吸附机构以及净化气体鼓风机构的弹性体板，在可独立于上述上工作台进行上下的粘接销板上具有多个粘接销，在上述上工作台以及弹性体板上设有上述粘接销可移动的贯穿孔，在上述粘接销的前端具有粘接机构。
2.如权利要求1所述的基板组装装置，其特征在于，通过真空吸附机构，使另一个基板紧密结合在弹性体上，通过上述粘接销前端的粘接机构进行保持，在真空中进行组装。
3.如权利要求1所述的基板组装装置，其特征在于，其构成为，在粘接销的前端周围安装着粘接部件的、粘接销的前端中央部具有吸引吸附孔。
4.如权利要求1或3所述的基板组装装置，其特征在于，通过利用上述粘接销上下机构，使保持在上述粘接销前端的另一个基板上升，据此，将上述基板推压到上述弹性体板，使粘接销从基板面脱离。
5.如权利要求4所述的基板组装装置，其特征在于，一面从上述粘接销的前端部将正压的气体向基板面供给，一面使粘接销上升，据此，将粘接销从基板面上剥离。
6.一种基板组装方法，其特征在于，包括下述工序，
使上腔和下腔分离，使设置在上腔内的上工作台上的多个粘接销从上工作台面突出，通过设置在粘接销前端的粘接片保持上基板，并提升至与工作台面的弹性体接触的工序；
通过机械手，将滴下有液晶的基板运送到上述支撑销上的工序；
使支撑销下降至与下工作台面相同，或与其相比下降到内侧，将下基板保持在下工作台上的工序；
将上腔和下腔合体的工序；
一面维持着上基板的粘接保持，一面使上基板下降，接近到不接触下基板的位置的工序；
将上基板和下基板的位置进行对合的工序；
使上基板下降，使下基板与粘接剂接触，进行定位的工序；
一面对上基板进行加压，一面解除粘接保持的工序。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101975999A (zh) * 2010-09-16 2011-02-16 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板及其制作方法
CN102053416A (zh) * 2009-11-03 2011-05-11 索尼公司 制造液晶显示装置的方法
CN102169253A (zh) * 2010-02-23 2011-08-31 株式会社日立工业设备技术 液晶基板粘合系统
CN101706624B (zh) * 2009-11-09 2011-09-07 友达光电股份有限公司 基板组合系统及基板组合方法
CN102007587B (zh) * 2008-04-18 2012-09-26 日本电气工程株式会社 基板粘合装置
CN104199201A (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 江西合力泰科技有限公司 一种辅助组装液晶模组的真空气压装置
CN105093707A (zh) * 2015-08-19 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板成盒装置及方法
CN105607307A (zh) * 2014-11-14 2016-05-25 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN106019646A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN107804028A (zh) * 2017-09-22 2018-03-16 阜宁县华强纸品有限公司 一种纸箱生产用压合装置
CN113561615A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 Ap系统股份有限公司 附接基板的设备和附接基板的方法
CN115079451A (zh) * 2018-07-09 2022-09-20 艾美柯技术株式会社 基板组装装置及基板组装方法

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5852864B2 (ja) * 2011-11-28 2016-02-03 東芝機械株式会社 ワーク保持体、ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP5961366B2 (ja) * 2011-11-28 2016-08-02 東芝機械株式会社 ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP5798020B2 (ja) * 2011-12-01 2015-10-21 東芝機械株式会社 ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP2013218198A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Hitachi High-Technologies Corp 基板貼り合わせ装置
CN102636911B (zh) * 2012-04-24 2014-06-25 深圳市华星光电技术有限公司 配向电压施加装置及配向电压施加方法
WO2014068690A1 (ja) * 2012-10-31 2014-05-08 中外炉工業株式会社 基板保持装置
KR101457043B1 (ko) * 2012-12-27 2014-10-31 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
KR101456692B1 (ko) * 2012-12-27 2014-11-04 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
JP5395306B1 (ja) * 2013-08-13 2014-01-22 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
KR101651545B1 (ko) * 2013-10-11 2016-09-06 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR101651544B1 (ko) * 2013-10-11 2016-08-29 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
JP6209154B2 (ja) * 2013-11-29 2017-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置、表示パネル製造装置及び表示パネル製造方法
KR101838681B1 (ko) * 2014-07-07 2018-03-14 에이피시스템 주식회사 지지척 및 기판 처리 장치
CN104999767B (zh) * 2015-07-07 2017-03-01 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种压合设备
JP6737575B2 (ja) 2015-09-30 2020-08-12 Ａｉメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP6453741B2 (ja) * 2015-10-30 2019-01-16 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
JP6587909B2 (ja) * 2015-11-10 2019-10-09 Ａｉメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
CN105856781B (zh) * 2016-04-06 2018-07-24 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种板材压合机构
CN105690102B (zh) * 2016-04-06 2018-07-24 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种滚筒输送线上的压合装置
CN106842640A (zh) * 2016-12-12 2017-06-13 合肥瑞硕科技有限公司 一种真空贴合治具
KR102322767B1 (ko) * 2017-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 기판과 스테이지 간의 분리 기구가 개선된 기판 처리 장치 및 그것을 이용한 기판 처리 방법
IT201700056000A1 (it) 2017-05-23 2018-11-23 Luca Toncelli Procedimento ed impianto per il risanamento di lastre di pietra naturale o composita
JP6822707B2 (ja) * 2020-02-05 2021-01-27 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置、その装置を用いた基板組立システム、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7290375B2 (ja) * 2020-04-14 2023-06-13 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置
JP7125151B2 (ja) * 2020-04-14 2022-08-24 Ａｉメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7128534B2 (ja) * 2020-05-26 2022-08-31 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
CN111959863B (zh) * 2020-07-31 2022-05-31 昆山铭世特精密机械有限公司 一种用于凹面曲面屏的贴膜装置
JP7267648B2 (ja) * 2020-10-29 2023-05-02 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置
JP7044228B2 (ja) * 2020-10-29 2022-03-30 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置
JP7465552B2 (ja) * 2021-02-10 2024-04-11 Ａｉメカテック株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法
JP7468945B2 (ja) 2022-03-03 2024-04-16 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置
JP7486244B2 (ja) 2022-08-04 2024-05-17 Ａｉメカテック株式会社 基板組立装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3818823A (en) * 1969-10-27 1974-06-25 Buckbee Mears Co Heated, vacuum-pressure press
US4661141A (en) * 1986-03-14 1987-04-28 Glasstech, Inc. Glass sheet press bending system
JP2000147526A (ja) * 1998-11-10 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置
US6838115B2 (en) * 2000-07-12 2005-01-04 Fsi International, Inc. Thermal processing system and methods for forming low-k dielectric films suitable for incorporation into microelectronic devices
JP2002341357A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法および製造装置
JP2003233080A (ja) * 2002-02-05 2003-08-22 Lg Phillips Lcd Co Ltd 合着装置及びこれを用いた液晶表示装置の製造方法
JP4243499B2 (ja) * 2002-06-11 2009-03-25 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
JP3817556B2 (ja) 2004-01-21 2006-09-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP2005351961A (ja) 2004-06-08 2005-12-22 Shin-Etsu Engineering Co Ltd 真空貼り合わせ装置

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102007587B (zh) * 2008-04-18 2012-09-26 日本电气工程株式会社 基板粘合装置
CN102053416A (zh) * 2009-11-03 2011-05-11 索尼公司 制造液晶显示装置的方法
CN101706624B (zh) * 2009-11-09 2011-09-07 友达光电股份有限公司 基板组合系统及基板组合方法
CN102169253A (zh) * 2010-02-23 2011-08-31 株式会社日立工业设备技术 液晶基板粘合系统
CN101975999A (zh) * 2010-09-16 2011-02-16 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板及其制作方法
CN104199201A (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 江西合力泰科技有限公司 一种辅助组装液晶模组的真空气压装置
CN104199201B (zh) * 2014-08-26 2018-01-09 江西合力泰科技有限公司 一种辅助组装液晶模组的真空气压装置
CN105607307B (zh) * 2014-11-14 2019-04-09 艾美柯技术株式会社 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN110082935A (zh) * 2014-11-14 2019-08-02 艾美柯技术株式会社 基板装配装置
CN105607307A (zh) * 2014-11-14 2016-05-25 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN106019646A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 株式会社日立制作所 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN106019646B (zh) * 2015-03-31 2019-04-23 艾美柯技术株式会社 基板装配装置和使用该装置的基板装配方法
CN105093707A (zh) * 2015-08-19 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板成盒装置及方法
CN107804028A (zh) * 2017-09-22 2018-03-16 阜宁县华强纸品有限公司 一种纸箱生产用压合装置
CN115079451A (zh) * 2018-07-09 2022-09-20 艾美柯技术株式会社 基板组装装置及基板组装方法
CN115079451B (zh) * 2018-07-09 2024-02-13 艾美柯技术株式会社 基板组装装置及基板组装方法
CN113561615A (zh) * 2020-04-29 2021-10-29 Ap系统股份有限公司 附接基板的设备和附接基板的方法

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TW200821678A (en) 2008-05-16
KR100901828B1 (ko) 2009-06-09

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