KR20070111369A - 기판조립장치와 그것을 이용한 기판조립방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
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Abstract

본 발명은 종래의 접합장치의 구성에서는 점착부재에 흡착되어 있는 기판에 리프트 핀을 가압함으로써 이탈하고 있기 때문에, 이탈시에 기판이 변형된다는 문제가 있었다.
이것을 해결하기 위하여 본 발명에서는 챔버의 안쪽에 설치된 상기 상 테이블에 기판 유지면에 탄성체와 진공 흡착기구와 퍼지가스 블로우기구를 구비한 탄성체 플레이트를 설치하고, 상기 상 테이블과는 독립하여 상하할 수 있는 점착 핀 플레이트에 복수의 점착 핀을 구비하고, 상기 상 테이블 및 탄성체 플레이트에 상기 점착 핀이 이동 가능한 관통구멍을 설치하고, 상기 점착 핀의 선단에 점착기구를 가지는 구성으로 하였다.

Description

기판조립장치와 그것을 이용한 기판조립방법{SUBSTRATE ASSEMBLING APPARATUS AND METHOD FOR SUBSTRATE ASSEMBLING USING THE SAME}
도 1은 본 발명에서의 기판 조립장치의 전체 구성을 나타내는 개략도,
도 2는 접합장치의 조합 가이드의 설명도,
도 3은 점착 핀기구의 개략 설명도,
도 4는 상 테이블기구의 개략 설명도,
도 5는 점착 핀의 설명도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 가대 2 : Z축 구동기구
2a : Z축 구동모터 2b : 볼나사
2c : 볼나사 받이부 3 : 안내기구
3a : 리니어 가이드 4 : 로드셀
5 : 상 프레임 6 : 상 샤프트
7 : 상 챔버 8 : 하 챔버
9 : 상 테이블 9a : 상 테이블 흡인 흡착구멍
10 : 하 테이블 11 : 탄성체 플레이트
11a : 탄성체 12 : 하 샤프트
13 : XYθ 이동 유닛 14 : 점착 핀 구동기구
14a : 상하 구동용 모터 14b : 점착 핀 플레이트
14c : 점착 핀 14d : 점착 핀 상하기구
14e : 점착 시트 14f : 점착 핀 흡인 흡착구멍
본 발명은 액정을 적하하여 진공 중에서 기판을 접합하여 액정디스플레이를 제조하는 기판조립장치 및 기판조립방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에 기재된 기판조립장치에서는 상하 기판을 유지하여 접합을 행하는 상하 테이블(또는 한쪽의 테이블에) 부압에 의한 흡인 흡착용으로 테이블 표면에 설치한 원형의 통기구멍의 둘레 가장자리를 따라 고리형상으로 점착부재를 형성하고, 점착부재가 점착되지 않은 부분에 점착부재와 대략 동일한 두께의 완충재를 점착하여 덮음으로써 표면이 면일형상이 되도록 높이 조정한 구성이 개시되어 있다. 또 점착부재를 배치한 근방에는 리프트 핀을 배치하고, 리프트 핀을 기판에 가압함으로써 점착부재를 떼어내는 구성이 기재되어 있다. 또한 진공 중에서는 점착부재에 더하여 정전흡착력으로 기판을 유지할 수 있도록 사각의 테이블의 각 모서리부에 정전척을 배치한 구성이 개시되어 있다.
[특허문헌 1]
일본국 특개2005-351961호 공보
상기 기재의 접합장치의 구성에서는 점착부재에 흡착되어 있는 기판에 리프트 핀을 가압함으로써 이탈하고 있기 때문에, 이탈시에 기판이 변형된다는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 진공 중에서도 기판을 확실하게 유지할 수 있고, 또한 점착부재를 기판면에서 떼어낼 때에 기판에 변형이 발생하지 않는 접합장치를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 상 챔버의 안쪽에 설치된 상 테이블에 점착 핀을 통과시키는 구멍을 뚫고, 또한 탄성체를 가지는 플레이트를 고정하기 위한 자석과 나사구멍을 설치하여, 교환 가능한 것으로 한다. 또 점착 핀의 상하기구는 상 테이블의 상하기구에 대하여 독립하여 동작할 수 있도록 하고, 구동은 속도 및 위치제어가 가능한 서보모터 또는 스테핑모터를 사용하여 필요에 따라 최적의 이탈조건을 작성할 수 있는 구성으로 한다.
점착 핀의 선단은 종래 기술에서 사용하고 있는 점착 시트에 진공흡착구멍을 설치한 것을 접착하여 선단부만 교환 가능하게 한다. 선단부에 접착하는 시트는 상기 점착 시트 외에, 밀착력을 가지는 시트 또는 흡착 패드 등, 필요에 따라 변경할 수 있다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.
(실시예 1)
도 1은 본 발명의 기판조립장치의 일 실시예를 나타낸 것이다. 기판조립장치는 가대(1)와 상 프레임(5)를 강체 지지부재로 하여, 그 안쪽에 상 챔버(7)와하 챔버(8)를 설치하는 구성으로 되어 있다. 또한 상 프레임(5)은 가대(1)측에 설치한 Z축 구동기구(2)를 구성하는 Z축 구동모터(2a)의 볼나사(2b)를 회전 구동 함으로써 상 프레임(5)에 설치한 볼나사 받이부(2c)를 거쳐 상 프레임(5)이 가대(1)에 대하여 상하방향으로 이동하는 구성으로 하고 있다. 상 프레임(5)이 상하동할 때의 안내기구(3)는 4세트 설치되어 있다. 안내기구(3)의 일부 단면도를 도 2에 나타낸다. 도 2에 나타내는 바와 같이 가대측에 고정된 빔(17)에 2개의 리니어가이드(3a)를, 상 프레임(5)측에 고정된 빔(18)에 리니어 이동부(3b)가 설치되어 있다. 도면에 나타내는 바와 같이 한쪽의 안내면이 다른쪽의 안내면에 대하여 수직이 되도록 조합되어 있다.
가대(1)의 윗쪽에는 하 테이블(10)을 지지하기 위한 복수의 하 샤프트(12)가 설치되어 있다. 각 하 샤프트(12)는 하 챔버(8) 내와 기밀성을 유지하기 위하여 진공 시일을 거쳐 하 챔버(8) 내로 돌출되어 있다. 또한 각 하 샤프트(12)와 하 테이블(10)의 사이에는 XYθ 방향으로 각각 독립으로 가동 가능하도록 구성된 XYθ 이동 유닛(13)이 설치되어 있다. 또한 XYθ 이동 유닛(13)은, 상하방향으로 고정이고, 수평방향으로 자유롭게 이동 가능한 볼베어링 등을 사용한 기구로 구성하여도 좋다. 하 테이블(10)의 수평방향(X, Y 방향)으로 도시 생략한 복수의 하 테이블 수평 구동기구가 하 챔버(8)의 바깥쪽에 설치되어 있고, 구동기구에 설치한 축으로 하 테이블측면(하 테이블의 두께방향)을 누름으로써 XYθ 방향의 위치 결정을 행할 수 있도록 구성되어 있다.
또한 하 챔버(8)와 상 챔버(7)는 분할할 수 있는 구성으로 되어 있고, 그 접속부에는 도시 생략하였으나 시일링이 설치되어 있으며, 이것에 의하여 상하의 챔버를 합체시켜 내부를 배기하였을 때의 공기의 누설을 방지하고 있다.
상 프레임(5)과 Z축 구동기구(2)의 접속부에는 각각 로드셀(4)이 설치되어 있다. 상 프레임(5)의 안쪽에는 상 챔버(7)가 설치되어 있다. 상 챔버(7)는 상 프레임(5)으로부터 지지축(6c)과 브래킷(7b)에 의하여 매달리는 구조로 되어 있고, 상 프레임(5)를 상하동시킴으로써 상 챔버(7)를 하 챔버(8)로부터 이간시킬 수 있다. 또 상 프레임(5)에는 상 테이블(9)을 지지하기 위하여 상 챔버(7) 내를 향하여 복수의 상 샤프트(6)가 설치되어 있다. 상 샤프트(6)와 상 챔버(7) 사이는 챔버 내의 기밀을 유지하기 위하여 진공 시일로 접속되어 있다. 또한 상 테이블(9)은 상 샤프트(6)에 고정되어 있고, 기판을 가압하였을 때의 힘을 로드셀(4)로 검지할 수 있는 구조가 된다.
또한 Z축 구동기구(2)는 상 챔버 및 상 테이블을 상하로 이동할 수 있게 되어 있고, 그 때문에 상 챔버(7)를 상 프레임에 설치한 지지축(6C)과 상 테이블(9)을 상 프레임 지지하는 축[상 샤프트(6)]이 각각 설치되어 있다. 그 때문에 상 챔버(7)의 지지축(6C)은, 상 챔버(7)가 하 챔버(8)에 합체되면 상 챔버(7)로부터 하 챔버(8)에 하측으로 이동하는 힘이 작용하지 않도록 여유가 생기는 지지구성으로 되어 있다. 즉, 상 챔버(7) 상부에 소정 높이의 브래킷(7b)를 설치하고, 그 브래킷(7c) 내부에 상 챔버(7)의 지지축(6C)의 선단에 플랜지부가 닿도록 하고 있다. 상 챔버(7)를 들어 올릴 때는 이 브래킷(7b)에 지지축(6C)의 플랜지부가 접촉하여 상 챔버(7) 및 상 테이블(9)을 일체로 상방향으로 이동할 수 있다. 즉, 상 샤프트(6)를 상승시켜 상 테이블을 상 챔버 내에서 소정량 윗쪽으로 이동하면 지지축(6C)의 플랜지부가 브래킷(7b)에 맞닿고, 더욱 상승시키면 상 테이블(9)과 상 챔버(7)가 함께 윗쪽으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 또 상 챔버(7)가 하측으로 이동하여 하 챔버(8)와 일체가 될 때까지는 상 챔버(7)와 상 테이블(9)은 일체로 이동하고, 상하 챔버가 일체가 된 후는 상 테이블(9)이 하 테이블(10)측으로 단독으로 이동할 수 있게 되어 있다.
또 상기한 바와 같이 본 실시예에서는 상 테이블(9) 및 하 테이블(10)은 상 챔버(7) 및 하 챔버(8)와는 이간하여 배치되어 있기 때문에, 챔버 내를 감압하였을 때에 챔버는 변형되나, 이 변형이 상하 테이블에 전달되지 않아 기판을 수평으로 유지할 수 있다.
상 테이블(9)에는 철제의 탄성체 플레이트(11)가 설치되어 있다. 탄성체 플레이트(11)의 기판과 접촉하는 면 전체에는 탄성체(11a)가 설치되어 있다. 탄성체 플레이트(11)는 상 테이블(9)에 매립한 복수의 자석의 자기력과 나사체결에 의하여 고정하여 교환 가능하게 구성되어 있다.
도 3에 점착 핀기구의 전체구성을 나타낸다. 또 도 4에 상 테이블의 부분확대도를 나타낸다.
도 3에 나타내는 바와 같이 상 챔버(7) 위 또는 상 프레임(5) 위에는 상 테이블(9)과는 독립하여 동작할 수 있는 점착 핀 구동기구(14)가 설치되어 있다. 이 기구는 상하 구동용 모터(14a)와, 점착 핀(14c)을 복수 설치한 점착 핀 플레이트(14b) 및 점착 핀 상하기구(14d)로 이루어지고, 점착 핀 플레이트(14b) 및 점착 핀(14c)에는 진공흡착기구를 가짐과 동시에 점착 핀(14c)의 선단에는 점착 시트(14e)가 설치되어 있다. 또 점착 핀(14c)은 점착 핀 플레이트(14b)에 대하여 떼어 낼 수 있는 구조(나사기구에 의하여 착탈 자유롭게 되어 있다)로 되어 있고, 교환가능하다. 점착 핀 플레이트(14b) 내는 부압을 공급하는 부압실과, 부압실에서 점착 핀(14c)의 중앙부에 설치한 부압 유로[점착 핀 흡인 흡착구멍(14f)(도 5참조)]가 접속되고, 점착 핀 선단에 설치한 개구 구멍에 부압을 공급할 수 있게 되어 있다. 점착 핀 선단부에는 개구 구멍부를 제외하고 점착 시트(14e)가 설치되어 있다. 또한 점착 핀 플레이트(14b)를 상하로 이동시키는 점착 핀 상하기구와 상 챔버(7)와의 사이는 주름상자형상의 탄성체로 접속되고, 이것에 의하여 진공상태를 유지할 수 있도록 되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이 상 테이블(9)의 기판 지지측에는, 표면에 탄성체(11a)를 설치한 탄성체 플레이트(11)가 설치되어 있고, 점착 핀(14c)이 상하로 이동할 수 있도록 상 테이블(9), 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11a)는 점착 핀(14c)의 직경보다 약간 큰 점착 핀 이동용 관통구멍이 점착 핀의 배치에 대응하여 설치되어 있다. 또한 상 테이블 내에는 점착 핀(14c)과는 별도로 부압을 공급하기 위한 부압실과, 부압실에서 테이블면 및 탄성 플레이트(11), 탄성체(11a)를 관통하는 관통구멍이 복수 설치되어 있다. 즉 점착 핀 중앙에 설치한 부압 공급구멍과, 테이블면에 복수 설치한 부압 공급구멍에 공급하는 부압을 각각 제어할 수 있게 되어 있다. 또한 이들 부압 공급구멍으로부터는 부압뿐만 아니라, 질소가스 또는 대기의 공급을 행하는 것도 가능하다. 즉, 도시 생략하였으나, 각각의 부압실에 접속되어 있는 부압공급 배관에는, 부압원 또는 퍼지가스인 질소가스 또는 대기공급원을 변환하여 접속할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의하여 점착 핀을 기판으로부터 떼어낼 때에 정압 기체를 공급하여 기판면으로부터 떼어내기 쉽게 하거나, 챔버 내를 진공상태로부터 대기상태로 되돌리는 경우에 퍼지가스를 공급 함으로써 대기압으로 되돌리는 시간을 단축할 수 있다.
다음에 본 발명의 장치를 사용한 경우의 기판 조립순서에 대하여 설명한다.
먼저, Z축 구동기구(2)를 동작시켜 기판을 삽입하고, 상 테이블(9)과 하 테이블(10)에 유지할 수 있을 만큼의 공간을 설치하기 위하여 상 테이블(9)과 하 테이블(10)을 이간시킨다. 이 동작거리는 100∼200 mm 정도이다. 또한 챔버 내의 메인티넌스나 청소를 행하는 경우는, 200∼300 mm 정도 이간시키면 작업성이 향상한다.
다음에 로봇 핸드를 사용하여 접합면을 하 테이블(10)측을 향한 상 기판을 상 테이블(9) 하면으로 반입한다. 상 테이블(9)로부터 도시 생략한 복수의 흡착 서포트 노즐과 점착 핀 구동기구(14)를 내려, 먼저 상 기판을 흡착 서포트 노즐의 선단에 흡착한다. 그후 흡착 서포트 노즐의 선단이 점착 핀 면위치가 될 때까지 흡착 서포트 노즐을 상승하고, 도 5에 나타내는 점착 핀(14c)에 설치된 점착 핀 흡인흡착구멍(14f)에 부압을 공급하여 기판을 점착 시트(14e)면에 유지한다. 또한 상기에서는 점착 핀 기구와는 별도로 흡착 서포트 노즐을 사용하는 것으로 설명하였으나, 흡착 서포트 노즐을 설치하지 않고 점착 핀(14c)만을 사용하여 흡인흡착·점착 유지하는 구성으로 하여도 좋다. 점착 핀(14c)의 선단에 설치한 점착 시트(14e)에 기판을 유지한 상태에서 점착 핀(14c)을 상승시켜 기판이 상 테이블(9)에 설치된 탄성체 플레이트(11)의 탄성체(11a) 면에 접촉 유지시킨다.
하 테이블(10)에 하 기판을 유지하는 순서를 나타낸다. 상 테이블(9)에 상 기판을 흡착 유지한 후에, 만약 하 테이블(10)에 접합이 완료된 기판이 존재하는 경우는, 하 테이블(10)에 설치한 서포트 핀(도시 생략)을 테이블면으로부터 돌출시켜 접합이 완료된 액정기판을 하 테이블면으로부터 들뜨게 하여, 로봇 핸드를 액정기판의 밑에 삽입할 수 있게 한다. 그리고 로봇 핸드로 액정기판을 진공 챔버의 밖으로 인출한다. 그후 하 기판면에 고리형상으로 접착제(시일제)가 도포되고, 그 접착제로 둘러싸인 영역에 적량의 액정을 적하한 하 기판을 하 테이블(10)위치까지 로봇 핸드로 반입하여, 서포트 핀 위에 얹어 놓는다. 또한 접착제는 상기에서는 하 기판에 설치하는 것으로 설명하였으나, 상 기판측에 설치하여도 좋고, 상하 양 기판에 설치하여도 좋다.
다음에 서포트 핀을 선단부가 테이블면 또는 테이블면보다 안쪽이 될 때까지 하 테이블측으로 후퇴시켜, 하 테이블에 설치된 흡착구멍에 부압을 공급하여 유지한다. 또한 하 테이블에는 정전흡착기구가 설치되어 있고, 챔버 내를 진공상태로 한 경우에도 기판이 어긋나지 않도록 유지할 수 있게 되어 있다. 또한 하 테이블도 상 테이블과 마찬가지로 점착 핀 기구를 설치하는 구성으로 하여도 좋다. 이 경우, 점착 핀의 이동거리는 상 테이블에 비하여 작게 설정할 수 있다.
점착 핀(14c) 및 하 테이블(10)에 각각 상하 기판을 다 유지하였으면 Z축구동기구(2)를 동작시켜 상 프레임(5) 및 상 챔버(7), 상 테이블(9)을 하강시키고 상 챔버(7)와 하 챔버(8)를 시일링을 거쳐 합체시켜 진공챔버를 형성한다. 이 동작과 동기하여 점착 핀 구동기구(14)도 상하 구동용 모터(14a)와 점착 핀 상하기구(14d)를 사용하여 상 테이블(9)과의 위치관계가 변화하지 않도록 하강시킨다. 또한, 이때 상테이블(9)에 유지된 상 기판과 하 테이블(10)에 유지된 하 기판의 대향면의 간격은 수 밀리정도 유지하여 두고, 상 기판과 하 기판은 접촉시키지 않는다. 그후 도시 생략하였으나 하 챔버(8)측에 설치한 배기구로부터 진공챔버 내의 공기를 배기하여 진공챔버 내를 감압한다. 진공챔버 내가 접합을 하기 위한 감압상태가 되면, 하 유닛측에 설치한 초점 심도가 깊은 카메라를 사용하여 상 기판과 하 기판에 미리 설치되어 있는 위치 결정 마크의 어긋남량을 구한다. 그러나 카메라의 초점심도가 얕은 경우는, 카메라를 상하 동작시키는 기구를 설치하여 먼저 상 기판의 위치 결정 마크를 인식하고 나서 카메라를 아래쪽으로 이동시켜 하 기판의 위치 결정 마크를 인식하여 상하 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 구하는 방법을 취한다. 그후, XYθ 이동 유닛(13)을 구동함으로써 하 테이블(10)을 이동하여 상하 기판의 XYθ 방향의 어긋남을 수정한다. 또한 이 위치 결정동작은 접합을 행하기 위한 감압과정의 도중에서 행할 수도 있다.
상하 기판의 위치 맞춤이 종료되면, Z축 구동기구(2)를 동작시켜 상 프레임(5)을 거쳐 상 테이블(9)을 이동시킴과 동시에, 그것에 동기하여 점착 핀 구동기 구(14)를 하 테이블(10)측으로 이동시킴으로써 상하 기판을 접촉시킨다. 상하 기판이 접촉한 상태에서 다시 상하 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 확인하여, 만약 어긋나 있는 경우는 다시 위치 결정동작을 행한다. 확인 및 위치 결정 동작이 종료되면 다시 상 테이블(9)만이 하강하여 가압을 행함과 동시에 점착 핀(14c)으로부터 상 기판을 이탈시킨다. 기판을 가압할 때에 상 테이블(9)에 설치되어 있는 탄성체 플레이트(11) 위의 탄성체(11a)가 변형됨으로써 기판 전체를 균일하게 가압할 수 있다. 또 가압시에 양 테이블 위에 유지되어 있는 기판이 위치 어긋남을 일으키는 경우도 있어, 때때로 위치 결정 마크를 관측하여 위치 어긋남 보정을 행한 편이 좋다.
상하의 기판을 가압하여 접합이 종료되면 진공챔버 내에 대기를 도입하여 대기압으로 되돌린다. 기판은 대기압으로 되돌림으로써 다시 가압력이 작용하여 규정의 두께까지 가압된다. 그 상태에서 도시 생략한 UV 조사기구를 동작시켜 복수개소 접착제를 경화시켜 가고정을 행하여 액정기판의 접합이 종료된다.
상기한 동작에서는 점착 핀에 의한 기판의 유지는, 상하 기판이 어느 한쪽의 기판에 설치한 접착제(시일제)에 접촉할 때까지로 하고, 그것 이상은 점착 핀을 하 방향으로 이동시키지 않고 상 테이블만을 하 방향으로 이동시킴으로써 점착 핀을 기판면으로부터 떼어내도록 되어 있다. 또한 이때 점착 핀을 기판의 이동방향과는 역방향으로 이동시키는 확실하게 기판면으로부터 점착 핀을 떼어낼 수 있다.
또한 기판에 가압력을 가할 때도 점착 핀(14c)도 동시에 하 테이블측으로 이동시켜, 가압종료 후, 대기압으로 되돌린 후에 테이블은 가압시와 동일한 상태를 유지하고, 그 상태에서 점착 핀 구동기구(14)를 상승시켜 점착 핀을 기판으로부터 이탈할 수도 있다. 또한 이때 점착 핀 선단의 흡인 흡착구멍에 정압의 가스 또는 청정한 공기를 보내주면서 점착 핀을 상승시킴으로써 점착 핀을 기판면으로부터 용이하게 떼어낼 수 있다.
상기한 바와 같이 본 실시예의 방법에서는 점착 핀을 기판면으로부터 떼어 낼때에 주위의 탄성체가 완충부재로서 작용하여, 점착 핀 부분의 기판면에 큰 박리력이 작용하지 않고 박리력이 분산되기 때문에 기판에 변형이 발생하기 어렵게 된다.
1세트의 기판의 접합이 종료되면 앞서 설명한 바와 같이 다음 기판의 접합의 준비와, 접합이 완료된 액정기판의 인출을 행한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 종래에 비하여 접합 후의 기판이탈시에 패널의 변형을 억제할 수 있다. 또한 탄성체에 의한 균일한 가압을 행함으로써 고품질의 패널을 생산할 수 있는 패널의 접합장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 의하여 대형 기판을 변형없이 이탈할 수 있어 앞으로 더욱 대형화가 예상되는 액정 디스플레이용 패널의 생산공정의 생산효율향상에 기여할 수 있다.

Claims (6)

  1. 한쪽의 기판에 액정 적하한 기판을 하 테이블 위에 유지하고, 다른쪽의 기판을 상 테이블에 상기 한쪽의 기판에 대향시켜 유지하여, 어느 한쪽의 기판에 설치한 접착제로 진공챔버 중에서 접합을 행하는 기판조립장치에 있어서,
    챔버의 안쪽에 설치된 상기 상 테이블에, 기판 유지면에 탄성체와 진공 흡착기구와 퍼지가스 블로우기구를 구비한 탄성체 플레이트를 설치하고, 상기 상 테이블과는 독립하여 상하할 수 있는 점착 핀 플레이트에 복수의 점착 핀을 구비하며, 상기 상 테이블 및 탄성체 플레이트에 상기 점착 핀이 이동 가능한 관통구멍을 설치하고, 상기 점착 핀의 선단에 점착기구를 가지는 구성으로 한 것을 특징으로 하는 기판조립장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    다른쪽의 기판을 탄성체에 진공 흡착기구로 밀착시키고, 상기 점착 핀 선단의 점착기구로 유지하여 진공 중에서 조립을 행하는 것을 특징으로 한 기판조립장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    점착 핀의 선단의 주위에 점착부재를 점착 핀의 선단 중앙부에 흡인 흡착구멍을 가지는 구성으로 한 것을 특징으로 한 기판조립장치.
  4. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 점착 핀 선단에 유지시킨 다른쪽의 기판을, 상기 점착 핀 상하기구에 의하여 상승함으로써 상기 기판을 상기 탄성체 플레이트에 가압하여 점착 핀을 기판면으로부터 이탈하는 것을 특징으로 한 기판조립장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 점착 핀의 선단부에서 정압의 기체를 기판면에 공급하면서 점착 핀을 상승시킴으로써 기판면으로부터 점착 핀을 떼어내는 것을 특징으로 한 기판조립장치.
  6. 상 챔버와 하 챔버를 이간시켜 상 챔버 내의 상 테이블에 설치한 복수의 점착 핀을 상 테이블면으로부터 돌출시켜 점착 핀 선단에 설치한 점착 시트에 의하여 상 기판을 유지하여 테이블면의 탄성체에 접촉할 때까지 들어 올리는 공정과,
    로봇 핸드로 액정을 적하한 기판을 상기 서포트 핀 위로 반입하는 공정과,
    서포트 핀을 하 테이블면과 동일하거나 그것보다 안쪽으로 강하시켜 하 테이블에 하 기판을 유지하는 공정과,
    상 챔버와 하 챔버를 합체하는 공정과,
    상 기판을 점착 유지를 유지하면서 강하시켜 하 기판을 접촉하지 않는 위치까지 근접시키는 공정과,
    상 기판과 하 기판의 위치를 맞추는 공정과,
    상 기판을 강하시키고 하 기판을 접착제에 접촉시켜 위치 맞춤을 행하는 공정과,
    상 기판을 가압하면서 점착유지를 해제하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판조립방법.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457043B1 (ko) * 2012-12-27 2014-10-31 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
KR101456692B1 (ko) * 2012-12-27 2014-11-04 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
KR20150043983A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20150043984A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20170038634A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 에이아이 메카테크 가부시키가이샤 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법
KR20210118782A (ko) * 2014-11-14 2021-10-01 아이메카테크 가부시키가이샤 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법
KR20210134143A (ko) * 2020-04-29 2021-11-09 에이피시스템 주식회사 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4812131B2 (ja) * 2008-04-18 2011-11-09 Necエンジニアリング株式会社 基板貼り合わせ装置
JP2011099880A (ja) * 2009-11-03 2011-05-19 Sony Corp 液晶表示装置の製造方法
CN101706624B (zh) * 2009-11-09 2011-09-07 友达光电股份有限公司 基板组合系统及基板组合方法
KR101247900B1 (ko) * 2010-02-23 2013-03-26 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 액정 기판 접합 시스템
CN101975999A (zh) * 2010-09-16 2011-02-16 友达光电(苏州)有限公司 液晶显示面板及其制作方法
JP5852864B2 (ja) * 2011-11-28 2016-02-03 東芝機械株式会社 ワーク保持体、ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP5961366B2 (ja) * 2011-11-28 2016-08-02 東芝機械株式会社 ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP5798020B2 (ja) * 2011-12-01 2015-10-21 東芝機械株式会社 ワーク設置装置およびワーク設置方法
JP2013218198A (ja) * 2012-04-11 2013-10-24 Hitachi High-Technologies Corp 基板貼り合わせ装置
CN102636911B (zh) * 2012-04-24 2014-06-25 深圳市华星光电技术有限公司 配向电压施加装置及配向电压施加方法
JP5968456B2 (ja) * 2012-10-31 2016-08-10 中外炉工業株式会社 基板保持装置
JP5395306B1 (ja) * 2013-08-13 2014-01-22 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置及び貼合デバイスの製造方法
JP6209154B2 (ja) * 2013-11-29 2017-10-04 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置、表示パネル製造装置及び表示パネル製造方法
KR101838681B1 (ko) * 2014-07-07 2018-03-14 에이피시스템 주식회사 지지척 및 기판 처리 장치
CN104199201B (zh) * 2014-08-26 2018-01-09 江西合力泰科技有限公司 一种辅助组装液晶模组的真空气压装置
JP5837247B1 (ja) * 2015-03-31 2015-12-24 株式会社日立製作所 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
CN104999767B (zh) * 2015-07-07 2017-03-01 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种压合设备
CN105093707A (zh) * 2015-08-19 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 液晶面板成盒装置及方法
JP6453741B2 (ja) * 2015-10-30 2019-01-16 Aiメカテック株式会社 基板組立装置とそれを用いた基板組立方法
JP6587909B2 (ja) * 2015-11-10 2019-10-09 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
CN105690102B (zh) * 2016-04-06 2018-07-24 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种滚筒输送线上的压合装置
CN105856781B (zh) * 2016-04-06 2018-07-24 江苏金铁人自动化科技有限公司 一种板材压合机构
CN106842640A (zh) * 2016-12-12 2017-06-13 合肥瑞硕科技有限公司 一种真空贴合治具
KR102322767B1 (ko) * 2017-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 기판과 스테이지 간의 분리 기구가 개선된 기판 처리 장치 및 그것을 이용한 기판 처리 방법
IT201700056000A1 (it) 2017-05-23 2018-11-23 Luca Toncelli Procedimento ed impianto per il risanamento di lastre di pietra naturale o composita
CN107804028A (zh) * 2017-09-22 2018-03-16 阜宁县华强纸品有限公司 一种纸箱生产用压合装置
JP6733966B2 (ja) * 2018-07-09 2020-08-05 Aiメカテック株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
JP6822707B2 (ja) * 2020-02-05 2021-01-27 Aiメカテック株式会社 基板組立装置、その装置を用いた基板組立システム、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7125151B2 (ja) * 2020-04-14 2022-08-24 Aiメカテック株式会社 基板組立システム、そのシステムに用いる基板組立装置、及び、そのシステムを用いた基板組立方法
JP7290375B2 (ja) * 2020-04-14 2023-06-13 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP7128534B2 (ja) * 2020-05-26 2022-08-31 Aiメカテック株式会社 基板組立装置及び基板組立方法
CN111959863B (zh) * 2020-07-31 2022-05-31 昆山铭世特精密机械有限公司 一种用于凹面曲面屏的贴膜装置
JP7267648B2 (ja) * 2020-10-29 2023-05-02 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP7044228B2 (ja) * 2020-10-29 2022-03-30 Aiメカテック株式会社 基板組立装置
JP7465552B2 (ja) * 2021-02-10 2024-04-11 Aiメカテック株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法
JP7468945B2 (ja) 2022-03-03 2024-04-16 Aiメカテック株式会社 基板組立装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3818823A (en) * 1969-10-27 1974-06-25 Buckbee Mears Co Heated, vacuum-pressure press
US4661141A (en) * 1986-03-14 1987-04-28 Glasstech, Inc. Glass sheet press bending system
JP2000147526A (ja) * 1998-11-10 2000-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板の貼り合わせ方法とそれに用いる治具および装置
US6838115B2 (en) * 2000-07-12 2005-01-04 Fsi International, Inc. Thermal processing system and methods for forming low-k dielectric films suitable for incorporation into microelectronic devices
JP2002341357A (ja) * 2001-05-14 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法および製造装置
US6991699B2 (en) * 2002-02-05 2006-01-31 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. LCD bonding machine and method for fabricating LCD by using the same
JP4243499B2 (ja) * 2002-06-11 2009-03-25 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法
JP3817556B2 (ja) 2004-01-21 2006-09-06 株式会社 日立インダストリイズ 基板組立装置
JP2005351961A (ja) 2004-06-08 2005-12-22 Shin-Etsu Engineering Co Ltd 真空貼り合わせ装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101457043B1 (ko) * 2012-12-27 2014-10-31 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
KR101456692B1 (ko) * 2012-12-27 2014-11-04 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
KR20150043983A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20150043984A (ko) * 2013-10-11 2015-04-23 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20210118782A (ko) * 2014-11-14 2021-10-01 아이메카테크 가부시키가이샤 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법
KR20170038634A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 에이아이 메카테크 가부시키가이샤 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법
KR20180042834A (ko) * 2015-09-30 2018-04-26 아이메카테크 가부시키가이샤 기판 조립 시스템, 그 시스템에 이용하는 기판 조립 장치, 및, 그 시스템을 이용한 기판 조립 방법
KR20210134143A (ko) * 2020-04-29 2021-11-09 에이피시스템 주식회사 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법

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