CN100535966C - 平板显示器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种平板显示器及其制造方法，所述平板显示器包括具有显示部分的基板和布置在所述基板上并且与所述显示部分电连接的焊盘。所述焊盘包括布置在所述基板上的焊盘电极，布置在所述焊盘电极上并且只具有一个暴露所述焊盘电极的接触孔的钝化层，以及布置在所述钝化层和焊盘电极上的透明电极。或者，所述钝化层可以具有暴露焊盘电极的多个接触孔。在这种情况下，在钝化层和焊盘电极上布置反射层图案，其暴露位于接触孔中的部分焊盘电极。此外，可以在所述反射层图案和焊盘电极的暴露部分上布置透明电极。

Description

平板显示器及其制造方法
技术领域
本发明涉及平板显示器(FPD)及其制造方法，尤其涉及能够防止焊盘部分与驱动器集成电路(IC)断开的FPD及其制造方法。
背景技术
一般地，在TV、测量仪器和信息终端当中经常采用通常被用来作为显示器件的阴极射线管(CRT)。但是，由于CRT的重量和尺寸的关系，难以在小型轻便的电子产品中使用CRT。
因此，作为CRT的替代品，体积小、重量轻的FPD引起了广泛的注意力。FPD包括液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)等。
FPD通常包括薄膜晶体管(TFT)基板，所述基板包括TFT，以及红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)发光二极管(LED)。
在FPD的外围布置接收外部信号的焊盘部分。所述焊盘部分连接至生成扫描电压或信号电压的驱动器IC。为了将所述焊盘部分电连接至驱动器IC，可以采用诸如各向异性导电膜(ACF)的导电膜实施焊接工艺。
在下文中，将参照图1、图2A、图2B、图3A和图3B对常规OLED予以说明。
图1是说明常规OLED的横截面图。参照图1，OLED包括OLED部分20、焊盘部分30和封装基板40。OLED部分20布置于透明绝缘基板10上。焊盘部分30包括连接至所述OLED部分20的外部电路模块。封装基板40采用密封胶50与透明绝缘基板10结合。OLED部分20包括有机发光二极管、TFT、电容器以及诸如栅极线和数据线的导线。有机发光二极管包括第一电极、第二电极以及设置于所述第一和第二电极之间的发射层。在像素当中，有机发光二极管连接至TFT和电容器，每一像素包括诸如栅极线和数据线的导线。焊盘部分30将OLED部分20电连接至外部驱动器IC。
图2A是常规FPD的焊盘部分的照片，图2B是图2A的“a”部分的平面图，图3A和图3B是沿图2B的“A-A’”线得到的横截面图，其示出了示范性的工艺操作。
首先，在OLED部分的外围布置焊盘部分，所述焊盘部分与OLED部分同时形成。
在透明绝缘基板100的TFT区内形成源电极和漏电极的同时，在焊盘部分上形成焊盘电极110。这里，焊盘电极110可以由钼(Mo)或钼钨(MoW)形成。
其后，当在TFT区上形成钝化层时，在焊盘部分上形成钝化层120。
接下来，当在TFT区内形成通路接触孔以暴露TFT的源电极或漏电极时，在钝化层120中形成多个接触孔122，以暴露焊盘部分的焊盘电极110。
之后，在所得到的结构的整个表面上形成反射层130。所述反射层130可以由铝或铝合金层形成。
之后，有选择地去除反射层130，使得其仅存在于OLED部分的发射区上。由于在反射层130和接下来形成的透明电极之间的接触电阻可能增大，因此，希望从除焊盘部分以外的通路接触孔上去除所述反射层130。如图3B所示，在去除反射层130时，还要将焊盘部分的焊盘电极110去除至预定厚度，由此在钝化层120之下形成底切(undercut)112。
接下来，在所得到的结构的整个表面上形成透明金属层，随后进行光刻和蚀刻处理，从而在OLED部分的发射区和焊盘部分上形成透明电极140。这里，可以在位于钝化层120之下的底切112处断开在焊盘部分上形成的透明电极140的电连接。
之后，将焊盘部分和驱动器IC(未示出)连接至连接器，例如软性印刷电路(FPC)或玻璃上芯片(COG)。可以采用含有导电颗粒的ACF将焊盘部分连接至连接器。
如上所述，在常规FPD中，可以采用COG工艺将焊盘部分直接焊接到驱动器IC上，其能够提供体积更小的装置和更低的生产成本。但是，由于在焊盘部分中形成的接触孔通常具有4到10μm的非常精细的尺寸，因此，当具有5到几十微米的导电颗粒未填充所述接触孔时，导电颗粒无法与在接触孔中形成的焊盘电极接触，使得电连接中断。而且，当在布置于所述接触孔上的透明电极上形成ACF时，由于在接触孔的边缘形成底切，其可能与焊盘电极断开连接。因此，OLED部分可能无法与外部模块进行电连接。因此，焊盘部分的接触电阻增大，OLED的电特性劣化。
发明内容
本发明提供了一种平板显示器(FPD)及其制造方法，其中，在焊盘部分上形成足够的接触区，从而防止有机发光显示器(OLED)部分与外部电路断开连接。
在下述说明中，将阐述本发明的其他特征，这些特征在经说明之后，在某种程度上是显而易见的，或者可以通过对本发明的实践习知。
本发明公开的FPD包括一基板，所述基板具有显示部分和布置在所述基板上并与所述显示部分电连接的焊盘。所述焊盘包括布置在所述基板上的焊盘电极，布置在所述焊盘电极上并且只具有一个暴露所述焊盘电极的接触孔的钝化层，以及布置在所述钝化层和焊盘电极上的透明电极。
本发明还公开了一种FPD，其包括一基板，所述基板具有显示部分和布置在所述基板上并与所述显示部分电连接的焊盘。所述焊盘包括布置在所述基板上的焊盘电极；布置在所述焊盘电极上并且具有多个暴露所述焊盘电极的接触孔的钝化层；布置在所述钝化层和焊盘电极上的反射层图案，所述反射层图案暴露接触孔中的部分焊盘电极；以及布置在所述反射层图案上和焊盘电极的暴露部分上的透明电极。
本发明还公开了一种制造平板显示器的方法，所述平板显示器包括布置在具有显示部分的基板上，并且与所述显示部分电连接的焊盘。所述方法包括在所述基板上形成焊盘电极；在所述焊盘电极上形成钝化层；在所述钝化层上形成唯一的接触孔，以暴露所述焊盘电极；在所得到的结构上形成反射层；去除所述反射层；以及在所得到的结构上形成透明电极。
本发明还公开了一种制造平板显示器的方法，所述平板显示器包括布置在具有显示部分的基板上，并且与所述显示部分电连接的焊盘。所述方法包括在所述基板上形成焊盘电极；在所述焊盘电极上形成钝化层；在所述钝化层中形成多个接触孔，以暴露所述焊盘电极；在所得到的结构上形成反射层；去除所述反射层的诸部分从而在所述接触孔中暴露所述焊盘电极且所述反射层覆盖接触孔中的一部分焊盘电极；以及在所得到的结构上形成透明电极。
应当理解的是，上述一般性说明以及下述详细说明均为示范性和说明性的，其意图在于为权利要求所限定的发明提供进一步的解释。
附图说明
这里给出了为本发明提供进一步理解的附图，其构成了本说明书的一部分，并连同说明一起对本发明的实施例进行了举例说明，从而对本发明的原理予以解释。
图1是常规有机发光显示器(OLED)的横截面图。
图2A是常规平板显示器(FPD)的焊盘部分的照片。
图2B是图2A中的“a”部分的平面图。
图3A和图3B是沿图2B中的“A-A′”线得到的横截面图。
图4是说明根据本发明的示范性实施例的FPD的焊盘部分的照片。
图5A和图5B是沿图4中的“B-B′”线得到的横截面图。
图6是根据本发明的另一示范性实施例的FPD的焊盘的横截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照说明本发明示范性实施例的附图，对本发明进行更加全面的说明。但是，可以以不同的形式体现本发明，而不应推断本发明仅限于文中所述实施例。相反地，提供这些实施例的目的在于对本发明予以彻底公布，并向本领域技术人员传达本发明的范围。在附图中，为清晰起见，各层和区域的尺寸和相对尺寸可能被放大。
应当理解的是：在称诸如层、膜、区域或基板的元件位于另一元件上时，其可能直接位于另一元件上，也可能存在插入元件。相反，在称一元件直接位于另一元件上时，不存在插入元件。
图4是说明根据本发明的示范性实施例的平板显示器(FPD)的焊盘部分的照片，图5A和图5B是沿图4中的“B-B′”线获得的横截面图，其示出了示范性的工艺操作。
所述焊盘部分可以布置于透明绝缘基板上，所述透明绝缘基板包括有机发光显示器(OLED)部分。所述焊盘部分将所述OLED部分与驱动器集成电路(IC)连接。
所述焊盘部分可以与所述OLED部分同时形成。在下文中，将对焊盘部分的形成方法予以说明。
开始，可以在透明绝缘基板200上形成焊盘电极210。焊盘电极210可以与OLED部分的源电极和漏电极同时形成。焊盘电极210可以由钼(Mo)或钼钨(MoW)形成。
接下来，可以在所得到的结构的整个表面上形成钝化层220。钝化层220可以包括从下述集合中选出的至少一个层：氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层。
之后，可以在钝化层220上进行光刻和蚀刻处理，由此形成接触孔222，以暴露焊盘电极210。在这种情况下，在每一焊盘上仅形成一个接触孔222。
接下来，可以在所得到的结构的整个表面上形成反射层230。所述反射层230可以由铝或铝合金形成。
可以采用光刻和蚀刻工艺有选择地去除反射层230。在这种情况下，反射层230仅存在于OLED部分的发射区内。可以去除反射层230以防止OLED部分和焊盘部分之间的接触电阻增大。在去除反射层230时，还要将一部分焊盘电极210去除至预定厚度，由此在钝化层220之下形成底切。
之后，可以在所得到的结构的整个表面上形成透明电极240，从而完成了焊盘部分的制作。
在完成焊盘部分的制作之后，可以采用ACF将诸如COG或FPC的连接器与焊盘部分相连接。在这种情况下，即使由于在接触孔222的边缘形成了底切而导致透明电极240断开连接，包含在ACF中的导电颗粒也可以与焊盘电极210相接触，因为接触孔222具有足够的尺寸。因此，焊盘部分可以与连接器电连接。
图6是根据本发明的另一示范性实施例的FPD的焊盘的横截面图。
参照图6，可以在透明绝缘基板300上形成焊盘电极310和钝化层320，采用光刻和蚀刻工艺对钝化层320进行蚀刻，由此形成多个接触孔322，以暴露焊盘电极310。在这种情况下，焊盘电极310可以与OLED部分的源电极和漏电极同时形成。焊盘电极310可以由Mo或MoW形成。
接下来，可以在所得到的结构的整个表面上形成反射层330。所述反射层330可以由铝或铝合金形成。
之后，可以采用光刻和蚀刻工艺对反射层330进行蚀刻，从而暴露通过接触孔322暴露的一部分焊盘电极310。在这种情况下，形成反射层330以覆盖通过接触孔322暴露的一部分焊盘电极310。
之后，可以在所得到的结构的整个表面上形成透明电极340，从而完成了焊盘部分的制作。在这种情况下，透明电极不仅与反射层330的顶面相连接，还与通过接触孔322暴露的一部分焊盘电极310相连接。
接下来，采用ACF将诸如COG或FPC的连接器与焊盘部分连接。在这种情况下，由于反射层330覆盖了通过接触孔322暴露的一部分焊盘电极310，即使包含在ACF中的导电颗粒未填充接触孔322，焊盘部分也可以与连接器电连接。
根据本发明的上述示范性实施例，可以在FPD的焊盘部分上形成足够的接触区，从而防止焊盘部分与连接器的电连接断开，并且防止它们之间的接触电阻增大。因此，所述FPD可以改善电气特性，其成品率也得到了提高。
对于本领于技术人员来讲，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明做出各种修改和变化。因此，上一句话的意图在于，本发明包含各种修改和变化，只要这些修改和变化落在权利要求及其等同要件的范围内。
本申请要求于2004年10月27日提交的韩国专利申请No.10-2004-0086354的优先权和权益，在此将其全文引入以作参考。

Claims (10)

1.一种平板显示器，其包括：
具有显示部分的基板；和
布置在所述基板上，并与所述显示部分电连接的焊盘，
其中，所述焊盘包括：
布置在所述基板上的焊盘电极；
布置在所述焊盘电极上，并且具有暴露所述焊盘电极的多个接触孔的钝化层；以及
布置在所述钝化层和所述焊盘电极上的反射层图案，所述反射层图案暴露位于所述接触孔中的部分焊盘电极；以及
布置在所述反射层图案和所述焊盘电极的暴露部分上的透明电极。
2.如权利要求1所述的显示器，其中，所述焊盘电极由钼和钼钨中的一个形成。
3.如权利要求1所述的显示器，其中，所述钝化层包括从下述集合中选出的至少一个层：氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层。
4.如权利要求1所述的显示器，其中，所述反射层由铝和铝合金中的一个形成。
5.如权利要求1所述的显示器，其中，所述显示器是有机发光显示器和液晶显示器之一。
6.一种制造平板显示器的方法，所述平板显示器包括布置在具有显示部分的基板上并且与所述显示部分电连接的焊盘，所述方法包括：
在所述基板上形成焊盘电极；
在所述焊盘电极上形成钝化层；
在所述钝化层内形成多个接触孔，以暴露所述焊盘电极；
在所得到的结构上形成反射层；
去除所述反射层的部分，使得焊盘电极在接触孔中被暴露出来且所述反射层覆盖位于所述接触孔中的一部分焊盘电极；以及
在所得到的结构上形成透明电极。
7.如权利要求6所述的方法，其中，所述焊盘电极由钼和钼钨中的一个形成。
8.如权利要求6所述的方法，其中，所述钝化层包括从下述集合中选出的至少一个层：氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层。
9.如权利要求6所述的方法，其中，所述反射层由铝和铝合金中的一个形成。
10.如权利要求6所述的方法，其中，所述显示器是有机发光显示器和液晶显示器之一。
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