CN117083656A - 显示装置 - Google Patents

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CN117083656A CN202280023409.8A CN202280023409A CN117083656A CN 117083656 A CN117083656 A CN 117083656A CN 202280023409 A CN202280023409 A CN 202280023409A CN 117083656 A CN117083656 A CN 117083656A
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原口文彰
伊藤弘晃
长谷川畅之
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Abstract

本公开的显示装置具备：基板，其具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；显示部，其位于第1面的一侧；第1布线焊盘，其位于第2面的一侧，与显示部电连接；外部连接端子，其位于第2面的一侧；连接布线，其位于第2面的一侧，将第1布线焊盘和外部连接端子电连接；和虚设导体部，其位于第2面的一侧，与第1布线焊盘、外部连接端子和连接布线的任一者俯视观察下都不重叠，作为凸状部。

Description

显示装置
技术领域
本公开涉及具备发光二极管(Light Emitting Diode：LED)元件等发光元件的显示装置。
背景技术
过去，例如已知专利文献1、2记载的显示装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2011—9789号公报
专利文献2：JP特开2009-231785号公报
发明内容
本公开的显示装置，具备：基板，其具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；显示部，其位于所述第1面的一侧；第1布线焊盘，其位于所述第2面的一侧，与所述显示部电连接；外部连接端子，其位于所述第2面的一侧；连接布线，其位于所述第2面的一侧，将所述第1布线焊盘和所述外部连接端子分别电连接；和凸状部，其位于所述第2面的一侧，与所述第1布线焊盘、所述外部连接端子和所述连接布线的任一者在俯视观察下都不重叠。
附图说明
本公开的目的、特色以及优点会通过下述的详细的说明和附图而变得明确。
图1是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第1面的一侧的俯视图。
图2是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图3是本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的包含基板的端缘部的部位的部分截面图，在图1的C1-C2切断线处的部分截面图。
图4是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图5是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图6是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图7是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图8是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图9是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图10是本公开的显示装置的实施例的图表，是表示多个虚设导体部的相邻间的间隔与发光元件的安装的缺陷率的关系的图表。
图11是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图12是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
图13是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的图，是基板的第2面的一侧的俯视图。
具体实施方式
说明本公开的实施方式所涉及的显示装置设为基础的结构。专利文献1、2公开了具备多个LED元件的LED显示装置。LED显示装置的制造方法包含在基板上安装多个LED元件的安装工序。在安装工序中，首先，在安装装置的平坦的台面上配置在一个主面具有多个安装部的基板，以使得基板的另一个主面与台面对置。接着，将多个LED元件经由各向异性导电膜等导电性接合件分别配置于多个安装部。之后，对导电性接合件进行加热的同时，将多个LED元件对基板进行按压，由此，将LED元件的电极和装在安装部的电极焊盘电连接。
现有的LED显示装置由于基板的另一个主面的平坦性低，因此，在将多个LED元件对基板进行按压时，有时难以将多个LED元件以给定的压力均匀进行按压。此外，由于在将多个LED元件对基板进行按压时，产生基板的挠曲等基板的变形，因此，有时难以将多个LED元件以给定的压力均匀进行按压。在这些情况下，产生LED元件的安装不良，有时LED显示装置的显示品位降低，或者制造的成品率降低。
以下，参考附图来说明本公开的实施方式所涉及的显示装置。以下参考的各图表示实施方式所涉及的显示装置的主要的结构构件等。本实施方式所涉及的显示装置可以具备未图示的电路基板、布线导体、控制IC、控制LSI等周知的结构构件。此外，以下参考的各图是示意性的，显示装置的结构构件的位置、尺寸比率等不一定准确图示。
图1是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的基板的第1面的一侧的俯视图。图2是示意表示本公开的一实施方式所涉及的显示装置的电路结构的基板的第2面的一侧的俯视图。图3是本公开的一实施方式所涉及的显示装置中的包含基板的端缘部的部位的部分截面图。图4～图9以及图11～图13是示意表示本公开的其他实施方式所涉及的显示装置的电路结构的基板的第2面的一侧的俯视图。图10是本公开的显示装置的实施例的图表，是表示多个虚设导体部的相邻间的间隔与发光元件的安装的缺陷率的关系的图表。在图2、4～9、11～13中，为了使图解容易，在第1布线焊盘4、外部连接端子5以及虚设导体部7带阴影地表示。
本公开的显示装置1包含基板2、显示部3、第1布线焊盘4、外部连接端子5、连接布线(也称作第1连接布线)6、和作为凸状部的虚设导体部7。
如图2所示那样，本公开的显示装置1是具备如下要素的结构：基板2，其具有第1面2a以及与第1面2a相反的一侧的第2面2b；显示部3，其位于第1面2a的一侧；第1布线焊盘4，其位于第2面2b的一侧，与显示部3电连接；外部连接端子5，其位于第2面2b的一侧；连接布线6，其位于第2面2b的一侧，将第1布线焊盘4和外部连接端子5分别电连接；作为凸状部的虚设导体部7，其位于第2面2b的一侧，与第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6的任一者俯视观察下都不重叠。
本公开的显示装置1通过上述的结构而起到以下的效果。由于在基板2的第2面2b的一侧具备与第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6的任一者俯视观察下都不重叠的虚设导体部7，因此，能提升基板2的第2面2b的一侧的平坦性。此外，由于基板2的刚性提升，因此，在发光元件31的安装工序中从基板2的第1面2a的一侧对基板2进行按压时，能抑制产生基板2的挠曲等基板2的变化。其结果，在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时，容易对多个发光元件31以给定的压力均匀地进行按压。因此，能减少发光元件31的安装不良，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
凸状部可以含有金属等导体材料、半导体材料、无机绝缘性材料、有机绝缘性材料等。导体材料可以是Al、Al/Ti、Ti/Al/Ti、Mo、Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Cu、Cr、Ni、Ag等。另外，例如“Al/Ti”意味着是在Al层上层叠Ti层的层叠构造。半导体材料可以是硅、锗、砷化镓、磷化镓、磷化铟等。无机绝缘性材料可以是二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)等。有机绝缘性材料可以是丙烯酸树脂、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。此外，凸状部可以是至少表层部含有比第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6任一者硬度都低的材料的结构。在该结构的情况下，在发光元件31的安装工序中，在从基板2的第1面2a的一侧对基板2进行按压时，凸状部变形而易于作为缓冲垫发挥功能。为了提升该功能，凸状部可以是至少表层部含有上述的树脂材料的结构。在该情况下，凸状部可以是表层部含有树脂材料、比表层部更下层侧含有上述的金属等导体材料、半导体材料等的结构。树脂材料可以具有弹性。具有弹性的树脂材料可以是硅酮树脂、聚氨酯树脂、多孔质聚氨酯树脂(聚氨酯泡沫)、丙烯酸树脂等。凸状部的表层部的厚度可以是凸状部的高度的5％以上且50％以下左右，但并不限于该范围。此外，凸状部可以是含有与连接布线6等相同的导体材料的结构。在该情况下，能通过与连接布线6等相同的制造工序来形成凸状部。因此，在以下的说明中，说明凸状部是虚设导体部7的结构。此外，虚设导体部7可以包含布线部，也可以包含各种导体图案部。
此外，如图2、图4所示那样，基板2在第2面2b的一侧具有：第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6所位于的第1区域A1；和这以外的第2区域A2，虚设导体部7可以是位于第2区域A2且占据第2区域A2的面积的一半以上的面积的结构。在该情况下，能更加提升基板2的第2面2b的一侧的平坦性。此外，基板2的刚性更加提升。虚设导体部7在第2区域A2的面积中占据的面积的比例可以60％以上且小于100％，也可以是70％～95％左右。另外，“～”意味着“至”，以下同样。
此外，在上述的结构中，虚设导体部7可以是包含实心状部的结构。当然，虚设导体部7可以整体是实心状。在该情况下，虚设导体部7的面积的调整容易，此外，更加容易提升基板2的刚性。
此外，如图5、图6所示那样，也可以是多个虚设导体部7均匀分散在第2区域A2的结构。在该情况下，能更加提升基板2的第2面2b的一侧的平坦性。即，例如，虚设导体部7在整体为实心状的情况下，在有虚设导体部7的部位与没有虚设导体部7的部位之间对基板2附加的刚性的差易于变大。这样一来，有易于在基板2以自然状态产生挠曲的倾向。在多个虚设导体部7均匀分散于第2区域A2的结构的情况下，由于对基板2附加的刚性分散，因此，能抑制在基板2以自然状态产生挠曲的情况。此外，由于基板2的刚性整体均匀地提升，因此，在发光元件31的安装工序中，在从基板2的第1面2a的一侧对基板2进行按压时，更能抑制产生基板2的挠曲等基板2的变化。
此外，如图5所示那样，可以是多个虚设导体部7的相邻间的间隔g1、连接布线6与最接近其的虚设导体部7的间隔g2为给定值以下的结构。在该情况下，由于在基板2的第2面2b的第2区域A2密集地配置多个虚设导体部7，因此，能更加提升基板的第2面2b的一侧的平坦性。此外，在基板2的第2面2b，由于刚性整体更加均匀地提升，因此，能抑制在基板2以自然状态产生挠曲的情况。此外，由于基板2的刚性整体更加均匀地提升，因此，在发光元件31的安装工序中，在从基板2的第1面2a的一侧对基板2进行按压时，更能抑制产生基板2的挠曲等基板2的变化。如后述那样，上述给定值可以是6.5mm左右。
本公开的显示装置1可以是多个虚设导体部7在基板2的第2面2b的整体分散配置的结构。在该情况下，虚设导体部7可以位于第1布线焊盘4彼此之间的部位、外部连接端子5彼此之间的部位、连接布线6彼此之间的部位，起到基板的第2面2b的一侧的平坦性更加提升、对基板2附加的刚性更加分散这样的效果。
本公开的显示装置1中，第1区域A1中的第1布线焊盘4、外部连接端子5和第1连接布线6的每单位面积(例如1mm2、1cm2等的面积)的占有面积比率(设为SR1)、和第2区域A2中的虚设导体部7的每单位面积的占有面积比率(设为SR2)可以大致相同。SR1与SR2的大小关系可以是0.8≤SR1/SR2≤1.2，但并不限于该范围。
可以是在对第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6所位于的第1区域A1、和具有虚设导体部7的第2区域A2的大小(面积)进行比较时第2区域A2的大小为第1区域A1的大小以上的结构。在该结构的情况下，由于虚设导体部7在基板2的第2面2b中占据的面积的比例增加，因此，能更加提升基板的第2面2b的一侧的平坦性。此外，在基板2的第2面2b，由于刚性整体更加均匀地提升，因此，能抑制在基板2以自然状态产生挠曲的情况。此外，由于基板2的刚性整体更加均匀地提升，因此，在发光元件31的安装工序中，在从基板2的第1面2a的一侧对基板2进行按压时，更能抑制产生基板2的挠曲等基板2的变化。第2区域A2的面积在基板2的第2面2b的面积中占据的比例可以是50％以上，也可以是70％以上，还可以是90％以上。此外，第2区域A2的面积在基板2的第2面2b的面积中占据的比例的上限可以是95％左右。
基板2例如是透明或不透明的玻璃基板。基板2具有第1面2a、与第1面2a相反的一侧的第2面2b、以及将第1面2a和第2面2b连接的第3面(也称作侧面)2c。基板2例如可以是塑料基板、陶瓷基板等。基板2运用是将材料分别不同的多种基板层叠而得到的复合基板。
基板2的形状可以是三角形板状、正方形板状或长方形板状等矩形板状、梯形板状、五边形板状、六边形板状、圆形板状、椭圆形板状等，也可以是其他形状。在基板2的形状为正三角形板状、矩形板状、正六边形板状的形状的情况下，容易将多个显示装置1拼接来构成多屏显示器。
在本实施方式中，如图1、2所示那样，基板2具有长方形板状的形状。基板2的第2面2b具有第1边2ba、第2边2bb、第3边2bc以及第4边2bd。第2边2bb是与第1边2ba相连的边。第3边2bc是与第2边2bb相连且与第1边2ba对置的边。第4边2bd是与第1边2ba相连且与第2边2bb对置的边。
显示部3配设于基板2的第1面2a的一侧。显示部3包含多个像素部3p。例如如图1所示那样，多个像素部3p矩阵状排列。
各像素部3p包含用于驱动控制发光元件31、电极焊盘32以及发光元件31的驱动电路(未图示)。驱动电路可以包含薄膜晶体管(Thin Film Transistor：TFT)以及容量元件而构成。TFT例如可以具有含有非晶硅(a-Si)、低温多晶硅(Low-Temperature Poly Silicon：LTPS)等的半导体膜(也称作沟道)。TFT可以具有栅极电极、源极电极以及漏极电极这3端子。TFT作为根据对栅极电极施加的电压来切换源极电极与漏极电极之间的导通和非导通的开关元件发挥功能。驱动电路可以使用化学气相生长(Chemical Vapor Deposition：CVD)法等薄膜形成法来形成。
发光元件31是自发光型的发光元件。自发光型的发光元件可以是发光二极管(Light Emitting Diode：LED)元件，也可以是半导体激光器(Laser Diode：LD)元件。在本实施方式中，作为发光元件31，使用作为具有阳极电极31a以及阴极电极31b的二端子元件的LED元件。发光元件31可以是微型发光二极管元件(也称作微型LED元件)。在发光元件31为微型LED元件的情况下，发光元件31可以在配设于第1面2a上的状态下具有一边的长度是1μm左右以上且100μm左右以下或3μm左右以上且30μm左右以下的矩形状的俯视观察形状。
如图3所示那样，电极焊盘32与发光元件31连接，将驱动信号供给到发光元件31。电极焊盘32包含阳极电极焊盘32a和阴极电极焊盘32b。阳极电极焊盘32a以及阴极电极焊盘32b含有导电材料。阳极电极焊盘32a以及阴极电极焊盘32b可以含有单一的金属层，也可以层叠多个金属层来构成。阳极电极焊盘32a以及阴极电极焊盘32b例如可以含有Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd等。在此，“Mo/Al/Mo”表示在Mo层上层叠Al层且在Al层上层叠Mo层的层叠构造。关于其他也同样。“MoNd”表示是Mo与Nd的合金。关于其他也同样。阳极电极焊盘32a的表面以及阴极电极焊盘32b的表面可以被含有铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等的透明导电层32c分别被覆。
发光元件31的阳极电极31a以及阴极电极31b与电极焊盘32的阳极电极焊盘32a以及阴极电极焊盘32b分别电连接。阳极电极31a以及阴极电极31b例如可以经由各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film：ACF)、焊料等导电性接合件与阳极电极焊盘32a以及阴极电极焊盘32b分别电连接。
各像素部3p可以包含多个发光元件31、多个阳极电极焊盘32a和单一或多个阴极电极焊盘32b来构成。在多个阳极电极焊盘32a分别电连接多个发光元件31的多个阳极电极31a。在各像素部3p中，在有多个阴极电极焊盘32b的情况下，可以在多个阴极电极焊盘32b连接多个发光元件31的多个阴极电极31b。此外，在各像素部3p中，在有单一的阴极电极焊盘32b的情况下，可以在单一的阴极电极焊盘32b共通地连接多个发光元件31的多个阴极电极31b。各像素部3p可以包含多个发光元件31，这些可以包含发出红色光的红色发光元件、发出绿色光的绿色发光元件和发出蓝色光的蓝色发光元件。由此，各像素部3p能进行全彩的灰度显示。各像素部3p也可以取代红色发光元件而具有发出橙色光、红橙色光、红紫色光或紫色光的发光元件。各像素部3p也可以取代绿色发光元件而具有发出黄绿色光的发光元件。
多个第1布线焊盘4配设于第2面2b的一侧。第1布线焊盘4可以在俯视观察下位于第2面2b的周缘部。周缘部的宽度可以是30μm～150μm左右。在本实施方式中，例如如图2所示那样，多个第1布线焊盘4在俯视观察下配置于靠近第1边2ba的部位以及靠近第2边2bb的部位。
第1布线焊盘4与显示部3电连接。在本实施方式中，第1布线焊盘4经由后述的第2布线焊盘8、侧面布线9以及第2连接布线10而与显示部3电连接。第1布线焊盘4可以与像素部3p中所含的TFT电连接，也可以与阳极电极焊盘32a或阴极电极焊盘32b电连接。
第1布线焊盘4包含导电材料。第1布线焊盘4可以含有单一的金属层，也可以层叠多个金属层来构成。第1布线焊盘4例如可以含有Al、Al/Ti、Ti/Al/Ti、Mo、Mo/Al/Mo、MoNd/AlNd/MoNd、Cu、Cr、Ni、Ag等。在图3中，示出第1布线焊盘4含有单一的金属层且形成于第2面2b上的示例。第1布线焊盘4可以被含有SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等的绝缘层(也称作外涂层)6b部分地覆盖。
多个外部连接端子5配设于第2面2b的一侧。外部连接端子5可以是用于对像素部3p供给发光控制信号Sig的电极焊盘，也可以是用于对像素部3p供给电源电压的电极焊盘，还可以是其他驱动信号用的电极焊盘。发光控制信号Sig是用于控制像素部3p的发光亮度的信号。电源电压可以是供给到发光元件31的阳极电极31a的第1电源电压Vdd，也可以是供给到发光元件31的阴极电极31b的比第1电源电压Vdd低电压的第2电源电压Vss。第2电源电压Vss的电位可以是接地电位。能在外部连接端子5连接输出对像素部3p供给的发光控制信号Sig或第1电源电压Vdd以及第2电源电压Vss的电路基板。电路基板可以是具有进行像素部3p的驱动控制的IC(Integrated Circuit，集成电路)等驱动元件、电路布线等的柔性印刷基板(Flexible Printed Circuits：FPC)。
外部连接端子5包含导电材料。外部连接端子5的材料以及层构造可以与第1布线焊盘4同样。
第1连接布线6配设于第2面2b的一侧。第1连接布线6将多个第1布线焊盘4和多个外部连接端子5分别电连接。第1连接布线6具有多个布线导体61，布线导体61将1个第1布线焊盘4和1个外部连接端子5电连接。各布线导体61在俯视观察下可以形成为将1个第1布线焊盘4和1个外部连接端子5连起来的直线状，也可以具有至少1个弯折部而形成。另外，在第1连接布线6是用于对像素部3p供给电源电压的布线的情况下，也可以是一个布线导体61将多个第1布线焊盘4和1个外部连接端子5电连接的结构。
在本实施方式中，例如如图2所示那样，多个第1布线焊盘4以及多个外部连接端子5在俯视观察下配设于靠近第1边2ba的部位以及靠近第2边2bb的部位。在该情况下，能缩短将第1布线焊盘4和外部连接端子5连接的布线导体61的布线长度。其结果，能减少布线导体61的电阻、布线导体61与显示装置1的其他布线导体之间的寄生电容等所引起的发光控制信号Sig的延迟以及波形的钝化、或第1电源电压Vdd以及第2电源电压Vss的电位变动。进而，能提升显示装置1的显示品位。
如图3所示那样，第1连接布线6包含含有导电材料的导电层6a。导电层6a的材料以及层构造可以与第1布线焊盘4同样。第1连接布线6可以进一步包含含有绝缘材料的绝缘层(也称作外涂层)6b，例如绝缘层6b可以覆盖导电层6a。绝缘层6b例如含有SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。绝缘层6b可以至少部分地覆盖导电层6a中的与基板2对置的面以外的面，在该情况下，能减少布线导体61彼此短路的担忧。
虚设导体部7配设于第2面2b的一侧。虚设导体部7配设成在俯视观察下与第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6的任一者都不重叠。换言之，虚设导体部7在俯视观察时，配设于未配设第1布线焊盘4、外部连接端子5和连接布线6的第2区域A2。虚设导体部7可以与连接布线6电绝缘。另外，在连接布线6包含被赋予接地电位的接地用的布线导体61的情况下，虚设导体部7可以与接地用的布线导体61电连接。由此，能通过大面积的虚设导体部7使接地电位稳定化，其结果，能提升显示装置1的显示品位。虚设导体部7可以是电浮接。此外，出于同样的目的，虚设导体部7也可以与接地用的外部连接端子5或电浮接的外部连接端子5电连接。
虚设导体部7可以是包含含有导电材料的导体层7a和覆盖导体层7a的绝缘层(也称作外涂层)7b的结构。导体层7a的材料以及层构造可以与第1连接布线6的导电层6a同样。绝缘层7b例如含有SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。绝缘层7b可以至少部分地覆盖导体层7a中的与基板2对置的面以外的面。在该情况下，虚设导体部7作为保护层发挥功能，并且能减少与第1布线焊盘4、外部连接端子5、第1连接布线6等短路的担忧。
显示装置1来可以收容在具有冷却风扇、散热鳍片等散热构造的壳体(未图示)中。在该情况下，虚设导体部7可以与散热构造对置或接触。由此，能将发光元件31中产生的热有效果地散热到外部，其结果，能提升显示装置1的显示品位。
显示装置1包含多个第2布线焊盘8、多个侧面布线9和第2连接布线10来构成。
具有侧面布线9的显示装置1适合构成复合型显示装置(多屏显示器)。即，由于能做出窄边框的显示装置1，因此，在复合型显示装置中，显示装置1间的接缝难以显眼。在将多个显示装置1拼接来制作复合型显示装置的情况下，将各个显示装置1的表面侧和背面侧通过含有Ag等的侧面布线9进行电连接。通过使一个显示装置1和与其相邻的其他显示装置1的侧面彼此结合(拼接)，来构成复合型显示装置。通过该结构，能确保结合部处的显示图像的连续性，能抑制视觉辨识者在显示图像感到不协调感、结合部变得易于目视的情况。使多个显示装置1的侧面彼此结合的结合构件可以是树脂粘接剂、黑色等具有遮光性的色调的树脂粘接剂等。此外，结合构件可以是螺丝等机械的结合构件。此外，也可以是使形成于一个基板2的端部的凸部、和形成于另一个基板2的端部的与上述凸部互补形状的凹部嵌合的嵌合方式。多个显示装置1可以设置于底座基板上。各显示装置1可以经由树脂粘接剂固定在底座基板，各显示装置1也可以嵌入框体，将框体通过树脂粘接剂或螺丝固定在底座基板。
例如如图1所示那样，多个第2布线焊盘8位于第1面2a的一侧。第2布线焊盘8可以至少一部分在俯视观察下与第1布线焊盘4重叠。该结构可以适用于多个第2布线焊盘8的全部。例如如图1所示那样，第2布线焊盘8经由第2连接布线10与显示部3的像素部3p电连接。
第2布线焊盘8含有导电材料。第2布线焊盘8的材料以及层构造可以与第1布线焊盘4同样。在图3中，示出第2布线焊盘8是金属层82、88层叠而构成且配置在形成于第1面2a上的绝缘层83、84上的示例。第2布线焊盘8的背面与连接布线81连接，其中该连接布线81与TFT、发光元件31等电连接。
在第2布线焊盘8是将多个金属层82、88层叠而构成的情况下，例如如图3所示那样，可以在金属层82、88的层间的一部分配置绝缘层87。此外，也可以在第2布线焊盘8的内方侧(图3中的右侧)的端部配置绝缘层85、86。由此，能抑制第2布线焊盘8与配置于内方侧的布线导体等短路。绝缘层83、84、85、86、87例如含有SiO2、Si3N4、丙烯酸树脂等聚合物材料等。第2布线焊盘8的表面侧的金属层88可以是含有ITO、IZO等的透明导电层。
第2连接布线10位于第1面2a的一侧。第2连接布线10例如可以含有Mo/Al/Mo、MoNd/A1Nd/MoNd等。第2连接布线10可以是将像素部3p中所含的薄膜晶体管和第2布线焊盘8连接的扫描信号线、图像信号线、发光控制信号线等。第2连接布线10可以是将阳极电极焊盘32a或阴极电极焊盘32b和第2布线焊盘8连接的电源布线。与第2连接布线10连接的阳极电极焊盘32a或阴极电极焊盘32b可以作为第2连接布线10的一部分而形成。第2连接布线10可以是线状或带状的导体图案，也可以是面状的导体图案。在第2连接布线10是Vss用的电源布线、将阴极电极焊盘32b和第2布线焊盘8连接的情况下，第2连接布线10也可以是面状的导体图案。
多个侧面布线9从第1面2a的一侧经由侧面2c上设置到第2面2b的一侧。侧面布线9将第2布线焊盘8和第1布线焊盘4连接。
能在将包含Ag、Cu、A1、不锈钢等导电粒子、未固化的环氧树脂等树脂成分、乙醇等醇溶媒以及水等的导电膏涂布在从侧面2c上到第1面2a上以及第2面2b上的所期望的部位后，通过加热法、紫外线等通过光照射而使固化的光固化法、光固化加热法等方法来形成侧面布线9。侧面布线9还能通过镀覆、蒸镀、CVD等薄膜形成方法而形成。可以在形成侧面2c中的侧面布线9的部位预先形成槽。由此，成为侧面布线9的导电膏易于配置到侧面2c中的所期望的部位。
在多个第1布线焊盘4位于第2面2b的周缘部且第2布线焊盘8位于第1面2a的周缘部的情况下，第1布线焊盘4可以至少一部分在俯视观察下与第2布线焊盘8重叠。该结构可以运用于多个第1布线焊盘4的全部。在该情况下，能缩短将第1布线焊盘4和第2布线焊盘8连接的侧面布线9的布线长度，减小电阻。此外，能抑制侧面布线9与显示装置1的其他布线焊盘、布线导体等接触而短路。
位于第2面2b的一侧的第1布线焊盘4的大小(面积)可以比位于第1面2a的一侧的第2布线焊盘8的大小(面积)大。第2布线焊盘8由于位于期望尽可能窄的显示部3的周围的边框部，因此，难以变大。特别在像素间距是窄间距的情况下，难以使第2布线焊盘8大。另一方面，第1布线焊盘4位于基本没有对大小的制约的第2面2b的一侧。因此，通过使第1布线焊盘4的大小比第2布线焊盘8的大小大，能减小侧面布线9与第1布线焊盘4的接触电阻，从而提升在侧面布线9中传递的信号的导通性。第1布线焊盘4的大小可以超过第2布线焊盘8的大小的1倍且为2倍程度以下，但并不限于该范围。
第1布线焊盘4和第2布线焊盘8能使用从第1面2a到第2面2b地贯通基板2的通孔等贯通导体而连接。在将第1布线焊盘4和第2布线焊盘8使用贯通导体而连接的情况下，例如由于需要在基板2的周缘部确保能形成贯通导体的区域，因此，难以削减显示装置1中的边框区域(也称作非显示区域)的面积。通过将第1布线焊盘4和第2布线焊盘8使用侧面布线9进行连接，容易实现削减了边框区域的面积的显示装置1。
本实施方式的显示装置1由于配设成虚设导体部7在俯视观察下不与第1连接布线6重叠，因此，基板2的背面侧的平坦性提升。并且，在显示装置1的制造方法中的发光元件31的安装工序中，能使第1连接布线6以及虚设导体部7这两者与安装装置的平坦的台面接触。其结果，抑制了将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
第1连接布线6以及虚设导体部7从第2面2b起的高度(厚度)可以相互相等。在该情况下，在安装工序中，能使第1连接布线6以及虚设导体部7这两者与安装装置的平坦的台面良好地接触。其结果，更加抑制了将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能更加减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。另外，所谓第1连接布线6从第2面2b起的高度，是指第1连接布线6中的与基板2对置的面的相反侧的面从第2面2b起的高度。虚设导体部7从第2面2b起的高度也同样地定义。
另外，第1连接布线6以及虚设导体部7的厚度分别可以是3～10μm左右，但并不限于该范围。此外，在有覆盖第1连接布线6的导电层6a的绝缘层(也称作外涂层)6b的情况下，绝缘层6b的厚度可以为5μm～15μm左右，但并不限于该范围。
第1布线焊盘4的厚度以及虚设导体部7的厚度可以相同。在该情况下，进一步抑制了将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能进一步减少发光元件31的安装不良。进而，在第2面2b中，沿着第1边2ba而设置的多个第1布线焊盘4的距第1边2ba的各距离、沿着第2边2bb设置的多个第1布线焊盘4的距第2边2bb的各距离、虚设导体部7的距第3边2bc的距离、和虚设导体部7的距第4边2bd的距离可以大致相同。在该情况下，位于第2面2b上的膜状部易于更均匀地分布。其结果，进一步抑制了将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能进一步减少发光元件31的安装不良。另外，距离大致相同例如意味着相对于基准距离的差为±10％左右以下。
第1连接布线6以及虚设导体部7可以与多个第1布线焊盘4以及多个外部连接端子5相比而第2面2b起的高度更高。在该情况下，仅是将在第2面2b的一侧配设有第1布线焊盘4、外部连接端子5、第1连接布线6以及虚设导体部7的基板2载置于安装装置的平坦的台面，就能使第1连接布线6以及虚设导体部7这两者与安装装置的台面良好地接触。其结果，更加抑制了将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能更加减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。另外，所谓第1布线焊盘4从第2面2b起的高度，是指第1布线焊盘4中的与基板2对置的面的相反侧的面从第2面2b起的高度。外部连接端子5从第2面2b起的高度也同样地定义。另外，在上述的结构中，在第1连接布线6的表面部有绝缘层6b，多个第1布线焊盘4以及多个外部连接端子5由于它们是电连接部，因此，可以是在它们的表面部没有绝缘层6b的结构。
例如如图2所示那样，虚设导体部7可以包含实心状部71。实心状部71可以在俯视观察下具有多边形状、圆形状、椭圆形状、长圆形状等形状。在此，所谓“多边形状”，可以是三角形状、矩形状(正方形状或长方形状)、五边形状、六边形状、八角形状等。在虚设导体部7包含实心状部71的情况下，能容易地提高虚设导体部7的俯视观察面积相对于第2面2b的俯视观察面积的比率。由此，在安装工序中，在将多个发光元件31对基板2进行按压时，能使第2面2b中的台面的支承面积的比例增加，其结果，能有效果地抑制基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
例如如图2所示那样，实心状部71可以配设于第2面2b上的靠近第3边2bc与第4边2bd之间的角部2d的位置。在该情况下，由于第1连接布线6和虚设导体部7分散配设于第2面2b的大范围，因此，在安装工序中，在将多个发光元件31对基板2进行按压时，能减少第2面2b中的台面所引起的支承部位的偏倚，其结果，有效果地抑制了基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
例如如图4所示那样，实心状部71可以具有三角形状的形状。在该情况下，能配置虚设导体部7，以使其包含第2面2b中的沿着第3边2bc的大部分的部位以及沿着第4边2bd的大部分的部位，并且，能提高虚设导体部7的俯视观察面积相对于第2面2b的俯视观察面积的比率。其结果，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
例如如图5所示那样，虚设导体部7也可以在第2区域A2分散配置多个小面积的岛状部(也称作小片状部)74。各岛状部74可以在俯视观察下具有多边形状、圆形状、椭圆形状、长圆形状等形状。多个岛状部74可以具有相互相同形状，也可以至少1个岛状部74的形状与剩余的岛状部74的形状不同。
此外，多个岛状部74也可以是如下结构：位于作为第2面2b中的与第1区域A1对置的部位的沿着第3边2bc以及第4边2bd的部位的岛状部(也称作边部岛状部)74p的大小比其剩余的岛状部74的大小大。在该情况下，能使在第1区域A1中密集存在的多个第1布线焊盘4、多个外部连接端子5与多个第1连接布线6的合计的面积、和边部岛状部74p的面积接近。其结果，能使基板2中的第1区域A1的刚性和有边部岛状部74p的部位的刚性接近，能抑制在基板2以自然状态产生挠曲等变形的情况。此外，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。边部岛状部74p的大小可以是超过其剩余的岛状部74的大小的1倍且为2倍程度以下，但并不限于该范围。
在使用丝网印刷法等印刷法来形成覆盖第2面2b的面积的一半程度以上的实心状部71的情况下，有时易于在实心状部71的厚度中产生偏差。在虚设导体部7具有多个实心状部71的情况下，能减少虚设导体部7的厚度的偏差的同时将虚设导体部7配设于第2面2b的大范围。其结果，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
多个岛状部74等实心状部71可以配设成各实心状部71在俯视观察下与至少1个发光元件31重叠。在该情况下，在安装工序中，在将发光元件31对基板2进行按压时，实心状部71作为发光元件31的支承部发挥功能，易于对发光元件31施加按压力。其结果，有效果地抑制了按压力所引起的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。也可以1个岛状部74等实心状部71在俯视观察下与1个发光元件31重叠。在有多个发光元件31的情况下，也可以是多个发光元件31分别与1个实心状部71在俯视观察下重叠的结构。在该结构的情况下，易于对各发光元件31施加按压力。此外，也可以是在俯视观察下实心状部71的面积比发光元件31的面积大、实心状部71内含发光元件31的结构。在该结构的情况下，实心状部71作为发光元件31的支承部而有效果地发挥功能，更易于对发光元件31施加按压力。实心状部71的面积可以超过发光元件31的面积的1倍且为5倍程度以下，但并不限于该范围。
例如如图6所示那样，虚设导体部7可以包含条带状部72。条带状部72包含相互平行地延伸的多个带状导体72a。例如如图6所示那样，多个带状导体72a可以沿着基板2的长边方向(图6中的左右方向)延伸，也可以沿着与基板2的长边方向交叉的方向(是基板2的短边方向，图6中的上下方向)延伸。在虚设导体部7具有条带状部72的情况下，能减少虚设导体部7的厚度的偏差的同时将虚设导体部7配设于第2面2b的大范围。其结果，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
相互相邻的带状导体72a间的间距P2可以与显示部3的像素间距P1大致一致。此外，带状导体72a间的间隔g3可以均匀(一定)。在该情况下，能配设条带状部72，以使得各带状导体72a在俯视观察下与至少1个发光元件31重叠。在该情况下，在安装工序中，在将发光元件31对基板2进行按压时，条带状部72作为发光元件31的支承部发挥功能，易于对发光元件31施加按压力。其结果，有效果地抑制了按压力所引起的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
例如如图7所示那样，虚设导体部7可以包含格子状部73。在虚设导体部7具有格子状部73的情况下，能在减少虚设导体部7的厚度的偏差的同时，将虚设导体部7配设于第2面2b的大范围。其结果，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
格子状部73的格子间距P3可以与显示部3的像素间距P1大致一致。在该情况下，配设格子状部73，以使得其各格子点在俯视观察下与1个发光元件31重叠。在该情况下，在安装工序中，在将发光元件31对基板2进行按压时，格子状部73作为发光元件31的支承部发挥功能，易于对发光元件31施加按压力。其结果，有效果地抑制了按压力所引起的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
如图11所示那样，虚设导体部7可以包含同心环状部75。在该结构的情况下，与虚设导体部7包含实心状部71(图2中示出)的情况比较，能减小虚设导体部7的面积。此外，与虚设导体部7是实心状部71的情况同样地，有效果地抑制了在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。同心环状部75可以最外环状部的外形是与基板2的第2面2b相似形状。在该情况下，易于使在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的按压力均匀地分散。
显示装置1可以在俯视观察下虚设导体部7的面积(俯视观察面积)为第2面2b的面积(俯视观察面积)的20％以上且60％以下。虚设导体部7的面积小于第2面2b的面积的20％的情况下，有不能充分抑制基板2的挠曲、变形等的担忧。此外，在虚设导体部7的面积大于第2面2b的面积的60％的情况下，担忧易于在虚设导体部7的厚度产生偏差，或者第1连接布线6与虚设导体部7的间隔变窄，从而第1连接布线6和虚设导体部7易于短路。通过虚设导体部7的俯视观察面积为第2面2b的俯视观察面积的20％以上且60％以下，能在抑制基板2的挠曲、变形等的同时，抑制虚设导体部7的厚度的偏差、以及第1连接布线6与虚设导体部7的短路。
例如如图8所示那样，虚设导体部7可以配设于相邻的布线导体61彼此之间。在该情况下，由于在第2面2b侧的配置有第1连接布线6以及虚设导体部7的部位，能使它们的分布大致均匀，因此，有效果地抑制了在安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能有效果地减少发光元件31的安装不良。进而，能提升显示装置1的显示品位，且能提升显示装置1的制造的成品率。
如图12所示那样，基板2的第2面2b是矩形等多边形，虚设导体部7可以是包含位于第2面2b的角部的部位(也称作角部虚设导体部)76a、76b、76c的结构。在该结构的情况下，更有效果地抑制了在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能更加减少发光元件31的安装不良。角部虚设导体部76a、76b、76c可以位于第2面2b的至少1个角部，也可以位于全部角部。角部虚设导体部76a、76b、76c在有多个的情况下，可以是相同形状以及相同面积。在该情况下，在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的按压力易于均匀地施加在第2面2b的整体。角部虚设导体部76a、76b、76c可以是圆形、椭圆形、三角形、矩形、五边形等多边形、L字形等形状。角部虚设导体部76a、76b、76c可以是与第2面2b相似形状。在该情况下，在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的按压力易于均匀地施加在第2面2b的整体。
如图13所示那样，虚设导体部7可以是包含位于第2面2b的缘部的部位(也称作缘部虚设导体部)77的结构。在该结构的情况下，更有效果地抑制了在多个发光元件31的安装工序中将多个发光元件31对基板2进行按压时的基板2的挠曲、变形等，能更有效果地减少发光元件31的安装不良。
另外，在显示装置1中，各构件的形状、尺寸等可以设为以下的数值、范围，但并不限于这些数值、范围。例如，基板2可以是一边的长度为10mm～1000mm左右的正方形。按压基板2的按压板可以是一边的长度为与基板2同等以上的正方形。按压板的压力可以是10Mpa～100Mpa左右。各向异性导电膜的加热接合时的温度可以是一般的150℃～200℃左右。虚设导体部7若是条带状，则宽度可以是1mm～10mm左右，间隔可以是1mm～20mm左右。
实施例
首先，制作多个未安装发光元件31以外其他都与图9所示的显示装置1同样的结构的显示装置前体。图9的显示装置1中，基板2是一边的长度为60mm的正方形，虚设导体部7包含纵长的多个条带状部72。形成条带状部72的带状导体72a均匀地分散在第2区域A2。并且，带状导体72a中，宽度为5mm，相邻的带状导体72a间的间隔g3均匀。虚设导体部7占据第2区域A2的面积的70％左右。多个显示装置前体使分别相邻的带状导体72a间的间隔g3不同，使间隔g3在3.5mm～16mm的范围内变化。按压基板2的按压板是一边的长度为100mm的正方形，按压力设为70Mpa左右。
将显示装置前体载置于台面上，以使得基板2的第2面2b与安装装置的台面对置。接下来，将多个发光元件(微型LED元件)31经由各向异性导电膜分别配置于电极焊盘32上。之后，将各向异性导电膜加热的同时，用按压板将多个发光元件31对基板2进行按压，将多个发光元件31安装在显示装置前体，来制作显示装置1。
通过对多个外部连接端子5供给给定的发光控制信号Sig和第1电源电压Vdd以及第2电源电压Vss的同时，检测来自多个发光元件31的出射光的亮度值，来测定产生安装不良的发光元件31的个数。图10是表示测定全个数的发光元件31当中的产生安装不良的发光元件31的比例(也称作缺陷率)的结果的图表。在本实施例中，将发光元件31的全个数设为1000个。此外，在本实施例中，设有虚设导体部7的部位与未设有虚设导体部7的部位的高低差设定为4～12μm。图10的横轴表示相邻的虚设导体部7彼此的间隔g3，图10的纵轴表示缺陷率。在图10中，黑圆表示所测定的缺陷率，实线表示将所测定的缺陷率近似的线。
如图10所示那样，在相邻的虚设导体部7彼此的间隔为6.5mm左右以下的情况下，缺陷率成为0.1％以下。另外，作为比较例，制作除了没有虚设导体部7以外其他都与实施例的显示装置1同样的显示装置，测定缺陷率的结果，缺陷率有时超过50％。
根据本公开的显示装置。能提升基板的第2面的一侧的平坦性。此外，能提升基板的刚性，从而抑制产生基板的挠曲等基板的变化。其结果，在安装工序中在将多个发光元件对基板进行按压时，容易将多个发光元件以给定的压力均匀地进行按压。因此，能减少发光元件的安装不良，能提升显示装置的显示品位，且提升显示装置的制造的成品率。
以上详细说明了本公开的各实施方式，但此外，本公开并不限定于上述的实施方式，能在不脱离本公开的要旨的范围内进行各种变更、改良等。能将分别构成上述各实施方式的全部或一部分适宜在不矛盾的范围内组合，这点不言自明。
产业上的可利用性
本公开的显示装置能适用于各种电子设备。作为其电子设备，有汽车路径引导系统(导航系统)、船舶路径引导系统、飞机路径引导系统、汽车等交通工具的测量仪表用指示器、仪表板、智能手机终端、移动电话、平板电脑终端、个人数字助理(PDA)、视频摄像机、数字静态摄像机、电子记事本、电子书、电子辞典、个人计算机、复印机、游戏设备的终端装置、电视机、商品显示标签、价格显示标签、产业用的可编程显示装置、汽车音响、数字音频播放器、传真机、打印机、现金自动存取机(ATM)、自动贩卖机、医疗用显示装置、数字显示式手表、智能手表、设置在车站以及机场等的引导显示装置、宣传广告状的标牌(数字标牌)等。
符号说明
1显示装置
2基板
2a第1面
2b第2面
2ba第1边
2bb第2边
2bc第3边
2bd第4边
2c第3面(侧面)
2d角部
3显示部
3p像素部
31发光元件
31a阳极电极
31b阴极电极
32电极焊盘
32a阳极焊盘
32b阴极焊盘
32c透明导电层
4第1布线焊盘
5外部连接端子
6连接布线(第1连接布线)
6a导电层
6b绝缘层
61布线导体
7虚设导体部(凸状部)
7a导电层
7b绝缘层
71实心状部
72条带状部
72a带状导体
73格子状部
74岛状部
74p岛状部(边部岛状部)
75同心环状部
76a、76b、76c角部虚设导体部
77缘部虚设导体部
8第2布线焊盘
81连接布线
82、88金属层
83、85、87绝缘层
9侧面布线
10第2连接布线。

Claims (17)

1.一种显示装置，具备：
基板，其具有第1面以及与所述第1面相反的一侧的第2面；
显示部，其位于所述第1面的一侧；
第1布线焊盘，其位于所述第2面的一侧，与所述显示部电连接；
外部连接端子，其位于所述第2面的一侧；
连接布线，其位于所述第2面的一侧，将所述第1布线焊盘和所述外部连接端子电连接；和
凸状部，其位于所述第2面的一侧，与所述第1布线焊盘、所述外部连接端子和所述连接布线的任一者在俯视观察下都不重叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基板在所述第2面的一侧具有：所述第1布线焊盘、所述外部连接端子和所述连接布线所位于的第1区域；和这以外的第2区域，
所述凸状部位于所述第2区域，占据所述第2区域的面积的一半以上的面积。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
多个所述凸状部均匀分散在所述第2区域。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，
多个所述凸状部的相邻间的间隔、所述连接布线与最接近其的所述凸状部的间隔为给定值以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的显示装置，其中，
所述凸状部是虚设导体部。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的显示装置，其中，
所述凸状部至少表层部含有硬度比所述第1布线焊盘、所述外部连接端子和所述连接布线的任一者都低的材料。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述凸状部至少所述表层部含有树脂材料。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，
所述树脂材料具有弹性。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的显示装置，其中，
所述凸状部包含岛状部、实心状部、条带状部和格子状部当中至少1者。
10.根据权利要求1～8中任一项所述的显示装置，其中，
所述凸状部包含同心环状部。
11.根据权利要求1～8中任一项所述的显示装置，其中，
所述基板的所述第2面为多边形，
所述凸状部包含位于所述第2面的角部的部位。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的显示装置，其中，
所述凸状部具有所述第2面的面积的20％以上且60％以下的面积。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的显示装置，其中，
所述连接布线以及所述凸状部从所述第2面起的高度比所述第1布线焊盘以及所述外部连接端子从所述第2面起的高度高。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述连接布线以及所述凸状部从所述第2面起的高度相等。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的显示装置，其中，
所述显示部包含矩阵状排列的多个像素部，
所述多个像素部分别包含发光元件，
所述凸状部在俯视观察下与多个所述发光元件当中至少1者重叠。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述发光元件包含微型发光二极管元件。
17.根据权利要求1～16中任一项所述的显示装置，其中，
所述显示装置具备：
第2布线焊盘，其位于所述第1面的一侧，与所述显示部电连接，和
侧面布线，其从所述第1面的一侧经由将所述第1面和所述第2面连接的第3面上而设置到所述第2面的一侧，将所述第1布线焊盘和所述第2布线焊盘连接。
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