CN100394440C - 显示装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具备不需要用于进行贴附的特别的地方、可以削减贴附作业的时间和劳力的IC标签等的无线通信装置的显示装置及电子设备。其具备:设置有显示部分(8)和显示部分驱动用布线(9)、(10)的至少1枚基板、和具有通信用集成电路部分(15)和天线(16)的无线通信装置(14)的显示装置,其特征在于天线(16)的至少一部分在基板上形成,并且由与构成显示部分(8)的导电体或构成显示部分驱动用布线(9)、(10)的导电体同层的导电体构成。

Description

显示装置及电子设备
技术领域
本发明涉及具备无线通信装置的显示装置及电子设备。
背景技术
例如,在液晶显示器等显示装置的领域中,采用的是被称之为所谓的“同时制造多个”等的生产方法:在1枚母基板上同时制作上多个液晶盒用图案,并把2枚母基板贴合起来,然后再分割成各自单独的每一个盒(例如,参看专利文献1)。该生产方法是一种生产性极好的方法,但是,在制成液晶模块产品出货之前,还具有驱动用柔性印刷基板(FlexiblePrinted Circuit,以下简写为FPC)的连接等众多随后的工序。特别是在分割成各个盒之后,还存在有难于使每一个产品具有批号、母基板编号、产品编号等的产品识别信息和/或制造工厂、制造年月日等产品履历信息这样的问题。因此,例如,生产线的作业人员就要对每一个产品的信息作以记录等,以进行产品管理、工序管理。这种产品管理、工序管理的麻烦,不仅在产品的生产过程中,在流通过程中也成为问题。
[专利文献1]特开2002-268042号公报。
然而,作为高效率地进行产品管理、库存管理等的方法,使用条形码作为信息记录媒体的管理方法一直以来已为公众所知。在该方法中,只要预先给产品贴附上条形码,就可以用读出器简单地进行各种信息的读取,可以进行运用了计算机的信息管理。此外,近些年来,作为条形码的替代品,利用被称为IC标签、RFID标签等RFID(无线认证)技术的无线通信装置(信息记录介质)受到关注。IC标签,是一种在读出器/写入器之间可非接触地进行通信,通过搭载在内部的存储器内的信息的授受来进行产品管理、库存管理等的产品。此外,其具有在可随时进行信息的添加或改写这一点上比条形码出色的特征。
例如,如果希望在液晶显示装置的产品管理、工序管理中使用上述的IC标签,则必须在液晶显示装置的显示区域外边贴附上由IC芯片和天线构成的IC标签。液晶显示装置的小型化逐年不断进步,显示区域外侧的周缘区域(有时候也叫做框缘区域、分隔区域)的面积也伴随着这种进步而减小。此外,可弯曲成曲面状的液晶显示装置也已能够提供,且构成液晶显示装置的玻璃基板的薄型化也在进步。作为尺寸的一例,有周缘区域的宽度在2mm或其以下,玻璃基板的厚度在0.4mm或其以下的例子。另一方面,IC标签这一方,例如,具有IC芯片为1mm见方、天线的长度为数cm这样的尺寸。在这样的状况下,根据情况不同会产生没有空间把IC标签贴附到液晶显示装置上的问题,或者,即便是有空间,贴附细长的IC标签的作业也需要非常多的劳力和时间这样的问题。为此,至今在液晶显示装置的产品管理、工序管理中还不能利用IC标签。这一点,不仅对液晶显示装置,对其它的显示装置也是共同的问题。
另一方面,在把液晶显示装置组装到电视、计算机、导航装置、数字摄像机等电子设备上之后,该电子设备作为最终产品在市场上流通。在这种情况下,最终产品,就必须使之具有作为最终产品例如电视机的产品识别信息和产品履历信息,在使用上述的IC标签的情况下,必须贴附到电视机的壳体等上。这样一来,就存在有在液晶显示装置的制造工序、电视机的制造工序的各个工序中都需要贴附标签的作业,而这些作业又需要非常多的劳力和时间这样的问题。这一点,不仅对于液晶显示装置,对于具备其它的显示装置的各种电子设备也是共同的问题。
发明内容
本发明就是为解决上述的问题而提出的,其目的在于提供一种不需要用于进行贴附的特别的空间、可以削减贴附作业的时间和劳力的、具备IC标签等的无线通信装置的显示装置及电子设备。
为了实现上述目的,本发明的显示装置,具备:设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板、以及具有通信用集成电路部分和天线的无线通信装置,其特征在于:上述天线的至少一部分在上述基板上形成,并由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体构成。
本发明的另一种显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分在上述基板上被形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体相同材料的导电体构成。
本发明的再一种显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分在上述基板上被形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体相同工序形成的导电体构成。
IC标签等无线通信装置,由通信用集成电路部分和天线构成。虽然通信用集成电路部分必须有某种程度的复杂的电路结构,但是,天线却是由具有规定的宽度和长度的一根线材构成的简单的结构。因此,本发明者就想到了把上述天线直接制作在构成显示装置的基板上的结构。此外,还着眼于本来在显示装置的基板上就存在有构成显示部分的各种电极、开关元件的导电体、或者构成显示部分驱动用的各种布线的导电体的事实。因此,决定至少将天线的一部分由与上述导电体同层、相同材料、相同工序形成,而无须由与通常的基板制作工艺不同的工艺来形成。若采用该结构,则由于可以在不存在显示部分等图案的基板上的任意的位置上形成天线的至少一部分,故就不需要设置用来贴附天线的特别的空间。此外,由于可以在通常的制造工艺中形成天线的至少一部分,故可以削减天线的贴附作业所需要的时间和劳力。
上述无线通信装置,也可以具备存储该显示装置的信息的功能。或者,上述无线通信装置,也可以具备对该显示装置以外的无线通信装置写入信息的功能,或读取该显示装置以外的无线通信装置所具有的信息的功能中的至少一方。或者,上述无线通信装置,具备存储要对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,或该显示装置以外的无线通信装置所具有的信息中的至少一方的功能。
就是说,在本发明中所说的“无线通信装置”,可以是具有作为存储例如批序号、母板序号、产品序号等产品识别信息和/或制造工厂、制造年月日等产品履历信息等的与该显示装置有关的信息的信息存储媒体的功能的器件即可。或者,也可以是对由同样的无线通信装置构成的另一信息存储媒体写入上述那样的信息、或者读取存储在另一信息存储媒体中的信息的、具有所谓的读出器/写入器功能的器件。或者,也可以是具有存储对由上述那样的无线通信装置构成的另一信息存储媒体写入的信息、或从另一信息存储媒体读取的信息的功能的器件。不论是哪一种,天线的构成都可以共用,也都是可借助于通信用集成电路部分内的结构来实现具有2个功能中的任意一者的器件。
本发明的最大的特征点在于:虽然在基板上形成了天线的至少一部分,但是,就通信用集成电路部分的结构来说,可以考虑若干个的形态。(1)把通信用集成电路部分安装到基板上的形态,(2)在要对基板连接搭载有例如驱动用IC的FPC等显示部分驱动用的外部基板的情况下,把通信用集成电路部分安装到该外部基板上的形态,(3)在基板上直接制作通信用集成电路部分的形态等。
(1)的结构,是例如像IC芯片那样将另外的通信用集成电路部分安装到基板上的结构。若采用该结构,则可通过安装预先另外准备好的通信用集成电路部分,而较容易地将无线通信装置搭载到基板上。此外,由于结果变成了无线通信装置整体被配置在基板上,所以只要在基板完成后,安装信用集成电路部分,就可以从连接驱动用的外部基板等之前的阶段就开始利用无线通信装置进行产品管理、工序管理等。
在(1)的结构的情况下,必须将通信用集成电路部分和天线电连接起来。作为其方法,可以将通信用集成电路部分和天线,通过与构成显示部分的导电体或构成显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体电连接。就是说,与天线自身同样,对于将通信用集成电路部分和天线电连接的导电体来说,也优选由与构成显示部分或显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体形成。
若采用该结构,由于可以与基板上的其它的导电体同时形成将通信用集成电路部分和天线电连接起来的导电体,故不会增加工序数,不会使制造工序变得复杂。因此,可以合理地将通信用集成电路部分和天线连接起来。
(2)的结构,是对上述基板电连接显示部分驱动用的外部基板,并将通信用集成电路部分安装到外部基板上的结构。在该情况下,也可以采用将设置在外部基板上的导电体和在基板上形成的天线电连接的办法,使外部基板上的导电体和基板上的天线构成天线整体。
若采用该结构,则即便是在例如显示装置的基板为小型、且不能充分获得在基板上形成的天线的长度的情况下,也可以用外部基板上的导电体弥补作为天线整体的长度所不足的量,可以得到具有所希望的性能的天线。由此,能够增加天线的设计的自由度。此外,由于在显示部分驱动用的外部基板上原本就设置有许多的布线等,故在外部基板上添加天线用的导电体并不会造成多么大的负担。
在(2)的结构的情况下,其结构也可以是上述外部基板由多个外部基板构成,在多个外部基板中的任意一个上安装通信用集成电路部分。
在显示装置的基板上,有连接例如FPC等的驱动用基板(第1外部基板),该驱动用基板进而与印刷布线板等其它的电路基板(第2外部基板)连接的情况。在本发明中所说的“多个外部基板”,就是指包括这样的基板的情况。在上述的结构中,通信用集成电路部分,也可以安装到第1外部基板、第2外部基板中的任意一个上。在上述的方案中,例如在将通信用集成电路部分安装到第2外部基板上的情况下,也可以用基板上的天线、第1外部基板上的导电体、以及第2外部基板上的导电体构成作为整体的天线。
(3)的结构,是通过在上述基板上形成的多个半导体元件构成通信用集成电路部分的结构。
若采用该结构,则没有必要另外准备由IC芯片等构成的通信用集成电路部分,也不需要安装通信用集成电路部分的劳力和时间。
在(3)的结构的情况下,构成通信用集成电路部分的多个半导体元件,优选为与在上述基板上形成的其它的半导体元件是相同的结构。
在显示装置的基板上,有时候要形成显示部分的像素开关用的半导体元件、构成显示部分驱动电路的半导体元件。在该情况下,由于只要构成通信用集成电路部分的半导体元件,与这样的其它的半导体元件是相同的结构,就能够同时形成这些半导体元件,故此不会增加工序数,不会使制造工序变得复杂。
上述天线的至少一部分,虽然可以形成在基板上的任意的位置上,但是优选为形成在显示部分以外的区域上。例如,优选沿着基板的周缘部分形成。
若采用该结构,则可以有效地利用原本就存在有空间的基板的周缘部分(框缘区域)来配置天线而不会给显示造成妨害。
在存在有在比上述基板上的天线更往上层一侧形成且构成该显示装置的导电体的情况下,优选该导电体被配置在不与上述天线平面地重叠的位置上。简单地说,以在天线的上方不存在导电体为好。
即便是在天线的上方存在有导电体,但由于电波将绕过而到达天线,故此通信大体上能够进行。但是,因为当在天线的上方存在有导电体时,电波就有可能被屏蔽一部分,故此为了可靠地进行通信,优选为在天线的上方不存在导电体。
本发明的显示装置,具备设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板、以及具有通信用集成电路部分和天线的无线通信装置,其特征在于:上述无线通信装置的至少一部分,直接在上述基板上形成。
若采用该结构,则不必需要用于设置无线通信装置的特别的空间,即可实现能够削减设置作业所需要的时间、劳力的显示装置。
本发明的电子设备,其特征在于:具备上述本发明的显示装置。
若采用该结构,则自身的产品管理、工序管理较容易,另一方面,能够实现具备还可作为信息写入/读出装置来使用的显示装置的电子设备。
在具备上述本发明的显示装置的同时,还具备通过把电流的流动限制到一个方向上的整流部分与无线通信装置的天线电连接的充电部分;且天线也可以被用作利用电磁感应从外部向上述充电部分充电的天线。
若采用该结构,由于可以在充电部分中积蓄借助于电磁感应而由无线通信装置的天线引起的电流,所以无须连接到外部电源等上,即可向电子设备供给电力,使之充电。因此,例如不必使用该电子设备专用的充电器即可向该电子设备供给电力,使之充电,能够消除如果没有专用的充电器就不能向电子设备充电的缺憾。
此外,由于在天线和充电部分之间配置有整流部分,故可以始终从同一方向向充电部分充电,且可以高效率地进行充电。
也可以具备与充电部分电连接的显示装置以外的其它的设备,其它的设备由储存在上述充电部分中的电力驱动。
若采用该结构,则可以用不必与外部电源等连接即可充电的充电部分的电力,驱动电子设备的上述的其它的设备。因此,例如,不必使用该电子设备专用的充电器即可向电子设备供给电力,使之充电,能够消除如果没有专用的充电器就不能向电子设备充电的缺憾。
也可以具有一方的显示装置和另一方的显示装置,另一方的显示装置是本发明的显示装置,并且被设置在与设置有一方的显示装置的面相反的面上。
若采用该结构,则由于设置有上述无线通信装置的另一方的显示装置被设置在与一方的显示装置相反的面上,故可以在观看在一方的显示装置上显示的图像的状态下,使在另一方的显示装置上所具备的上述无线通信装置可靠地进行信息的写入以及信息的读出。即,另一方的显示装置,由于在上述状态下朝向外侧,故电子设备本身的框体等将从无线通信装置放射出来的电波遮蔽的可能性较少,能够可靠地进行信息的写入及信息的读出。
优选为一方的显示装置,显示该另一方的显示装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方。
若采用该结构,则可以使一方的显示装置,显示在另一方的显示装置中所具备的上述无线通信装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置中读取的信息中的至少一方。因此,不必改变电子设备的方向即可确认所写入的信息和所读取的信息,可以瞬时地确认上述信息。
优选为一方的显示装置,存储并且显示另一方的显示装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方的信息。
若采用该结构,则可以存储并使一方的显示装置显示,在另一方的显示装置中所具备的上述无线通信装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方。因此,就可以将上述无线通信装置所写入的信息和读取的信息,从后面在显示装置上显示、确认。
此外,还可以将与对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息相同的信息,再重复操作一次写入另一无线通信装置。另外,也可以将从该显示装置以外的无线通信装置中读取的存储信息,再写入另一无线通信装置。
也可以在具备上述本发明的显示装置的同时,显示装置显示对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方。
若采用该结构,则可以使显示装置所具备的上述无线通信装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息、和从该显示装置以外的无线通信装置中读取的信息中的至少一方,显示在显示装置上。因此,就可以确认上述无线通信装置所写入的信息及所读取的信息。
也可以在具备上述本发明的显示装置的同时,显示装置存储并且显示对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置中读取的信息中的至少一方。
若采用该结构,则可以将显示装置所具备的上述无线通信装置对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息、和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方存储,并显示在显示装置上。因此,就可以使上述无线通信装置所写入的信息和读取的信息,从后面在显示装置上显示并确认。
此外,还可以将与对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息相同的信息,再重复操作一次写入另一无线通信装置。另外,也可以将从该显示装置以外的无线通信装置中读取的存储信息,再写入另一无线通信装置。
优选为以在外部露出的方式具备显示装置的一方的面和另一方的面的至少一部分的区域。
若采用该结构,则显示装置的一方的面的至少一部分的区域和另一方的面的至少一部分的区域就露出在外部。因此,例如,在一方的面是显示面的情况下,就可以从上述的一部分区域观看在一方的面上所显示出来的图像,并且上述无线通信装置就可以从另一方的面的上述一部分的区域,来对信息进行写入和读取。即,电子设备的框体等不会妨害上述无线通信装置的信息的写入和读取。
此外,例如,可以使显示装置所具备的上述无线通信装置从另一方的面的一部分的区域写入的和读取的信息,显示再显示装置的一方的面上。因此,无需改变电子设备的方向即可确认写入的和读取的信息,能够瞬时地确认写入的和读取的信息。
显示装置,也可以是在一方的面和另一方的面中都可以显示图像的显示装置。
若采用该结构,无论电子设备的方向如何,都可以不改变电子设备的方向地确认写入的信息和读取的信息,能够瞬时地确认上述信息。即,可以在一方的面上显示上述无线通信装置从另一方的面一侧写入的信息、和读取的信息,或者,相反地,可以在另一方的面上显示上述无线通信装置从一方的面一侧写入的信息、和读取的信息。
也可以构成为使得该显示装置以外的无线通信装置,可以将该电子设备的信息作为数据,对上述无线通信装置读取、写入。
若采用该结构,则可以由该显示装置以外的无线通信装置对无线通信装置读取、写入上述信息。因此,可以重新追加上述信息,并且还可以读取所写入的信息。
也可以构成为使得无线通信器件由从外部向天线输入的电波驱动。
若采用该结构,则无线通信设备无需从电子设备供给电力即可将关于电子设备的信息作为数据进行读写。因此,可以进一步简化电子设备的结构,并且还可以减少电子设备的电力消耗。
也可以构成为具有被电连接到上述无线通信装置的电源部分,无线通信装置由上述电源部分的电力驱动。
若采用该结构,则无线通信装置可以利用电源部分的电力,自己放射电波以将有关电子设备的信息作为数据进行读写。因此,即便是对不具有电源部分的无线通信装置,也可以自发启动以将有关电子设备的信息作为数据进行读写,可以扩大读写数据的对象。
也可以构成为将关于电子设备的信息作为数据,对无线通信装置进行改写。
若采用该结构,则由于可将关于电子设备的信息作为数据进行改写,故可向无线通信装置写入最新的关于电子设备的信息。此外,由于上述数据可以被改写,所以不必担心无线通信装置的写入数据的区域被写满,即便对数据改写、更新多少次都可以。
也可以是无线通信装置具有将关于该电子设备的信息作为数据进行记录的记录部分,在记录部分中设置有可改写的区域、和不可改写的区域。
若采用该结构,则在记录部分中设置有可改写的区域、和不可改写的区域。因此,例如,就可以向不可改写的区域写入关于电子设备的不变的信息(批序号、产品序号等产品识别信息和/或制造工厂、制造年月日等),向可改写区域内写入关于电子设备的经历等。此外,由于关于电子设备的不变的信息,被写入到不可改写的区域内,故此不会被误改写。
本发明的另一种电子设备,具备具有设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板、以及包括通信用集成电路部分和天线的无线通信装置的显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分,在上述显示装置的上述基板上形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体构成,对上述无线通信装置,关于该电子设备的信息被作为数据写入。
本发明的又一种电子设备,具备具有设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板、以及包括通信用集成电路部分和天线的无线通信装置的显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分,在上述显示装置的上述基板上形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体相同材料的导电体构成,对上述无线通信装置,关于该电子设备的信息被作为数据写入。
本发明的再另一种电子设备,具备具有设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板、以及包括通信用集成电路部分和天线的无线通信装置的显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分,在上述显示装置的上述基板上形成,同时由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体相同工序形成的导电体构成,对上述无线通信装置,关于该电子设备的信息被作为数据写入。
由于对天线被制作在显示装置的基板上的无线通信装置,关于作为最终产品的电子设备的信息被作为数据写入,因此在电子设备的制造工序中就不再需要贴附IC标签的工序,就可以削减大量的劳力和时间。此外,由于显示装置即便是在电子设备中也被配置在对于使用者来说易于观看的位置上,故使用者就易于使读出器/写入器靠近无线通信装置,能够可靠地进行信息的写入和读取。此外,由于无线通信装置本来就被配置在显示装置上,因此理所当然地可以使其预先存储好显示装置的信息,由此,就可以恰好地掌握显示装置的部分的信息。另外,在这里所说的“关于该电子设备的信息”,例如,包括批序号、产品序号等产品识别信息和/或制造工厂、制造年月日等产品履历信息等。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的液晶显示装置的平面图。
图2是沿图1的A-A’线的剖面图。
图3是沿图1的B-B’线的剖面图。
图4是表示有关天线的配置的变形例的平面图。
图5是表示有关天线的配置的另一变形例的平面图。
图6是表示有关天线的配置的再另一变形例的平面图。
图7是图6的构成的一部分的剖面图。
图8是本发明的第2实施方式的液晶显示装置的平面图。
图9是沿图8的C-C’线的剖面图。
图10是本发明的第3实施方式的液晶显示装置的平面图。
图11是本发明的第4实施方式的液晶显示装置的平面图。
图12是沿图11的D-D’线的剖面图。
图13是表示本发明的电子设备的一例的立体图。
图14是用于说明无线通信装置的功能的图。
图15是表示本发明的电子设备的另一例的立体图。
图16是表示本发明的电子设备的再另一例的立体图。
图17是表示与图16的电子设备的电路等效的电路的图。
图18是表示同上的等效电路的另一例的图。
图19是表示本发明的电子设备的再另一例的图。
图20是表示本发明的电子设备的再另一例的图。
图21是表示本发明的电子设备的再另一例的图。
标号说明
1液晶盒         2、3FPC(外部基板)
4元件基板       5对置基板
7遮光膜         8显示部分
9数据线(显示部分驱动用布线)
10扫描线(显示部分驱动用布线)
14无线通信装置  15IC芯片(通信用集成电路部分)
16、16a、16b、16d天线
54中继导电体    56存储器(记录部分)
71通信用集成电路(通信用集成电路部分)
101读出器/写入器(电子设备)
1200信息处理装置(电子设备)
1300、1350便携电话(电子设备)
1321二极管(整流部分)
1322电容器(充电部分、电源部分)
1323另一设备    1361一方的面
1362另一方的面  1400复合型PDA(电子设备)
具体实施方式
[第1实施方式]
以下,参照图1至图7说明本发明的第1实施方式。
本实施方式的显示装置,是使用非晶硅TFT(薄膜晶体管)作为像素开关元件的有源矩阵方式的透过(透射)式液晶显示装置的例子。
图1是本实施方式的液晶显示装置的平面图。图2和图3是表示液晶显示装置的剖面构造的图,图2是沿图1的A-A’线的剖面图,图3是沿图1的B-B’线的剖面图。图4至图6是表示有关天线的配置的变形例的平面图,图7是图6的构成中的一部分的剖面图。另外,在以下的各图中,为了使各个构成要素成为可识别的大小,对每一构成要素使尺寸的比例不同。
本实施方式的液晶显示装置,如图1和图2所示,大体由液晶盒1和与其相连接的2片FPC2、3(外部基板)构成。液晶盒1,由彼此相对配置的矩形形状的元件基板4和对置基板5构成,在这些元件基板4和对置基板5之间挟持有液晶层50。元件基板4的纵横的尺寸比对置基板5的纵横的尺寸大,元件基板4和对置基板5,被配置为使得在图1中的各个右边和各个下边彼此重叠,而元件基板4的左边一侧和上边一侧则从对置基板5露出。沿着对置基板5的边缘设置有密封材料6,在其内侧则设置有矩形框状的遮光膜7。该遮光膜7的内侧的区域为实质上有助于显示的显示部分8,在显示部分内呈网格状地配置多条数据线9(显示部分驱动用布线)和多条扫描线10(显示部分驱动用布线),由被数据线9和扫描线10所包围的区域构成的多个像素11被配置成矩阵状。在各个像素11内,设置有非晶硅TFT和像素电极(在图1中都省略图示)。
多条数据线9和多条扫描线10一直延伸到显示部分8之外,在元件基板4的左端和上端的非显示部分中,在这些数据线9、扫描线10的端部,设置有外部连接端子(图示略)。在元件基板4的左端和上端上分别贴附有可弹性变形的薄膜状的FPC2、3,FPC2、3上的布线图案(图示省略)和元件基板4上的外部连接端子电连接。此外,在各个FPC2、3上,分别搭载有数据线驱动用的数据驱动器IC12、扫描线驱动用的门极驱动器IC13,通过来自所述驱动器IC12、IC13的信号来驱动显示部分8内的各像素11。沿着图1中的液晶盒1的右边设置有无线通信装置14。无线通信装置14具备内置有存储器、CPU等的IC芯片15(通信用集成电路部分),和发送或接收电波的天线16。在本实形态中,IC芯片15被安装在元件基板4的右上角部分上,天线16则沿着未贴附FPC2、3的右边而形成。
液晶显示装置的剖面结构,如图2所示,在构成元件基板4的玻璃基板18的内面(液晶层50一侧的面)上,形成有像素开关用的TFT19。TFT19具有栅极电极20(扫描线10)、栅极绝缘膜21、半导体层22、源极层23、漏极层24、源极电极25(数据线9)和漏极电极26,并被层间绝缘膜27所覆盖。在层间绝缘膜27上形成接触孔28,由ITO(铟锡氧化物)等透明导电膜构成的像素电极29,通过接触孔28与漏极电极26连接。在元件基板4的最表面上形成有取向膜30。另一方面,在构成对置基板5的玻璃基板32的内面(液晶层50一侧的面)上,形成由铬等的光反射率低的金属构成的遮光膜7,进而形成有覆盖遮光膜7的绝缘膜33。在绝缘膜33的上形成共用电极34,在对置基板5的最表面上形成取向膜35。此外,在位于构成对置基板5的玻璃基板18上的密封材料6的下方的区域上形成天线16。
天线16的形成位置比遮光膜7更靠外侧,即比显示部分8更靠外侧。天线16与TFT19的栅极电极20(扫描线10)由相同的层而被形成。换句话说,天线16和栅极电极20(扫描线10)由相同材料构成,且由制造工艺中的相同工序形成。作为具体的材料的例子,可以举出通常的用作布线材料的铝等。在作为液晶盒1整体来看时,虽然在比天线16更往上层一侧(对置基板5一侧)上存在例如共用电极34或遮光膜7等的导电膜,但是,这些导电膜被配置为不与天线16平面地重叠。
IC芯片15和天线16的连接部分的剖面结构如图3所示。
即IC芯片15,具有连接用的多个突点52,经由突点52被安装在元件基板4上。即所谓的COG(玻璃覆晶,Chip On Glass)安装。在层间绝缘膜27和栅极绝缘膜21上形成到达天线16的上表面的接触孔53,中继导电体54被形成为覆盖接触孔53的内面、进而一直延伸到层间绝缘膜27上。这样,中继导电体54和天线16在接触孔53的部分被电连接。在中继导电体54的端部上,经由各向异性导电膜55而与IC芯片15的突点52电连接。中继导电体54由与像素电极29相同的层形成。即中继导电体54和像素电极29由ITO等相同材料构成,并由制造工艺中的相同工序形成。这样,在本实施方式中,天线16由与栅极电极20相同的层(相同材料、相同工序)形成,同时中继导电体54由与像素电极19相同的层(相同材料、相同工序)形成。另外,虽然省略图示,但是可以构成为在对IC芯片15输入电源电压或信号的情况下,可通过FPC2、3上的布线,和与元件基板4上的扫描线10、数据线9同层构成的布线进行输入。
本实施方式的液晶显示装置,是将构成无线通信装置14的天线16的整体由与栅极电极20(扫描线10)相同的层、相同材料、相同工序在液晶盒1的显示部分8的外侧形成的。根据该结构,例如就不再需要像把市售的IC标签贴附到液晶显示装置的情况那样设置贴附天线16的空间,可以削减天线16的贴附作业所需要的时间和劳力。作为无线通信装置14,如图14的标号T所示,只要IC芯片15具备信息存储用的存储器(记录部分)57,就可以使之存储产品识别信息和/或产品履历信息等关于该显示装置的信息,就可以作为无线IC标签在生产过程和/或流通过程中的产品管理、工序管理等中使用。以往,例如以数百~数千个的批量单位的液晶显示装置为单位进行工序管理,现在可以逐一地对每一个液晶显示装置进行工序管理,因此工序的灵活性增加。或者,如图14的标号R所示,只要IC芯片15具备发送接收部分的控制部分58,就可以作为在与另一无线通信装置之间进行信息的写入、读取的所谓的读出器/写入器。
此外,只要在存储器57内形成有可改写上述信息的区域、和不可改写上述信息的区域,就可以把像产品识别信息那样不变的信息、且一旦被改写则会出问题的信息存储到不可改写的区域内,把始终要求改写成最新的信息的信息存储到可改写的区域内。进而,也可以将所读取的信息存储在存储器57内,或进行其改写。
此外,本实施方式,由于其结构是将IC芯片15装设在液晶盒1的元件基板4上,故通过装设预先准备好的IC芯片15,即可较容易地将无线通信装置14装载到元件基板4上。特别地如果是在液晶盒1完成之后紧接着装设IC芯片15,则从连接驱动用的FPC之前的时刻开始,就可以利用无线通信装置14进行产品管理、工序管理等。此外,在本实施方式的情况下,由于不仅是天线16,就连连接IC芯片15和天线16的中继导电体54也要与像素电极29由相同的层、相同材料、相同工序形成,因此不会因形成中继导电体54而增加的工序数,不会使制造工艺变得复杂。再有,由于构成液晶显示装置的共用电极34、遮光膜7等导电体被配置在不与天线16平面地重叠的位置上,所以不存在电波被导电体屏蔽的可能性,可以可靠地进行信息的写入、读取。
此外,只要在IC芯片15的存储器中预先存储产品识别信息、产品履历信息等关于该显示装置的产品信息,就可以作为无线IC标签而在生产过程、流通过程中的产品管理、工序管理等中使用。以往,例如以数百~数千个的批量单位的液晶显示装置为单位进行工序管理,而现在可以逐一地对每一个液晶显示装置进行工序管理,故工序的灵活性增加。
另外,虽然在本实施方式中,是以与栅极电极20相同的层形成天线16,但是除此之外,也可以由与数据线9或像素电极29相同的层形成。或者,将所述各项组合起来由多个层来构成天线。此外,构成IC芯片-天线连接用的中继导电体54的层也不限于与像素电极29同层,将IC芯片装设到基板上的形态也不限于COG。还可以直接把IC芯片连接到天线上而不经过中继导电体54。驱动用驱动器IC12、IC13,除了搭载到FPC2、3上的形态之外,例如,也可以通过COG等直接装设到元件基板4上。此外,至于TFT19的形态、液晶显示装置的类型(透过型/反射型/半透过反射型)等,也可以适宜变更。
对天线16的配置来说,除了图1所示的例子以外,如图4所示,也可以在元件基板4的角部K处使之弯曲90度,沿着2边配置。或者,如图5所示,在沿着1边延伸之后,在元件基板4的角部K处弯曲180度而再次返回那样地进行多重配置。再有,也可以如图6所示,沿着3边或其以上配置。但是,在图6的情况下,如本实施方式所示,当全部由与扫描线10相同的层形成天线16时,就会产生在显示部分8的外侧与向着FPC2上的门驱动器IC13延伸的扫描线10短路的问题。因此,如图7所示,就必须下工夫在扫描线10所通过的地方(图6中的标号G的地方)处,形成经由与像素电极29同层的中继导电体56以与数据线9相同的层形成天线16d的结构,以免与通过下面的扫描线10短路。在进一步要求天线16的长度的情况下,也可以配置成使天线16在显示部分8的外侧环绕数圈。
[第2实施方式]
以下,参照图8、图9说明本发明的第2实施方式。
本实施方式的液晶显示装置的基本结构与第1实施方式相同,仅有IC芯片的安装位置和与此相伴的天线的结构有所不同。
图8是本实施方式的液晶显示装置的平面图。图9是表示液晶显示装置的剖面结构的图,是沿图8的C-C’线的剖面图。在图8、图9中,对于与图1至图3共用的构成要素赋以同一标号,并省略其详细说明。
在第1实施方式中,IC芯片15被安装在液晶盒1的元件基板4上,天线16全部被形成在元件基板4上。与此相对,在本实施方式中,如图8所示,IC芯片15被安装在FPC2(外部基板)上,由在元件基板4上形成的第1天线16a和在FPC2上设置的第2天线16b构成作为整体的天线16。
对于剖面结构来说,如图9所示,元件基板4上的第1天线16a,与第1实施方式相同,由与扫描线10相同的层形成。在层间绝缘膜27及栅极绝缘膜21上,形成到达第1天线16a的上表面的接触孔53,与像素电极29同层的中继导电体54被形成为将接触孔53的内面覆盖,并进而一直到达层间绝缘膜27上。由此,中继导电体54和第1天线16a在接触孔53的部分处被电连接。另一方面,在FPC2上,设置有与通常的其它的FPC布线同样、由铜布线构成的第2天线16b。第1天线16a上的中继导电体54和第2天线16b,经由各向异性导电膜65而被电连接。此外,在第2天线16b的端部上,经由各向异性导电膜55而与IC芯片15的突点52电连接。此外,也可以作成为将FPC2上的铜布线适宜地连接到IC芯片15上,通过该布线输入电源电压或信号的结构。
在本实施方式的液晶显示装置中也同样,不需要像将市售的IC标签贴附到液晶显示装置上的情况那样特别地设置贴附天线16的空间,可以削减天线16的贴附作业所需要的时间和劳力。此外,由于可以用与其它的导电体相同的层、相同材料、相同工序形成天线16a、中继导电体54,故可以得到不会增加工序数、不会使制造工艺变得复杂这样的与第1实施方式同样的效果。
再有,在本实施方式的情况下,即便是在液晶盒1为小型、不能充分取得在元件基板4上形成的第1天线16的长度的情况下,也可以用FPC2上的第2天线16b适当地弥补作为天线16整体的长度的不足的量,能够获得具有所期望的性能的天线。由此,就可以提高天线设计的自由度。此外,由于在FPC2上本来就设置有许多布线,故此在FPC2上添加构成天线16b的布线并不会造成多么大的负担。
此外,有时候要在液晶盒的元件基板连接FPC上,并将该FPC进一步连接到搭载有各种的电子部件的印刷布线板上。在这种结构中,也可以把IC芯片安装到印刷布线板这一方上而不是安装到FPC上。在这种情况下,除了元件基板上的第1天线、FPC上的第2天线之外,还可以以印刷布线板上的布线(导电体)为第3天线,构成作为整体的天线。
[第3实施方式]
以下,参照图10说明本发明的第3实施方式。
与第1、2实施方式的显示装置是使用非晶硅TFT作为像素开关元件的液晶显示装置的情况相对,本实施方式的显示装置,是使用多晶硅或单晶硅TFT作为像素开关元件的液晶显示装置。
图10是本实施方式的液晶显示装置的平面图。
非晶硅TFT,由于作为晶体管的驱动能力的关系,不能形成构成无线通信装置的IC芯片内的通信用集成电路。与此相对,多晶硅TFT或单晶硅TFT,由于具有充分的驱动能力,故此能够构成通信用集成电路。因此,在本实施方式中,如图10所示,在元件基板4上,用多个多晶硅TFT或单晶硅TFT直接制作通信用集成电路71(通信用集成电路部分)。在使用多晶硅、单晶硅TFT的情况下,可以在元件基板4上制作包括N沟道TFT或根据需要包括P沟道TFT的数据线驱动电路72、或扫描线驱动电路73。因此,就可以由与构成数据线驱动电路72或构成扫描线驱动电路73的TFT相同的工序同时形成构成通信用集成电路71的TFT。至于天线16,只要是构成元件基板4的导电体用什么都可以,例如,可以用构成数据线9的铝,与数据线9同时形成。除此之外,也可以使用构成扫描线10、电容电极、遮光层、屏蔽层、像素电极等的导电体。
在本实施方式在液晶显示装置中也同样,不需要像将市售的IC标签贴附到液晶显示装置上的情况那样特别地设置贴附天线16的空间,可以削减天线16的贴附作业所需要的时间和劳力。此外,由于可以用与其它的导电体相同的层、相同材料、相同工序形成天线16,所以能够获得不会增加工序数、不会使制造工艺变得复杂这样的与第1实施方式同样的效果。进而,在本实施方式的情况下,由于可以在制成液晶盒之前完成了元件基板4的状态下在基板上形成无线通信装置14,故此在处于基板的状态下已经能够写入信息,在产品的跟踪能力这一点上是非常优秀的。
[第4实施方式]
以下,参照图11、图12说明本发明的第4实施方式。
与第1至3实施方式的显示装置是使用TFT作为像素开关元件的液晶显示装置相对,本实施方式的显示装置则是使用TFD(薄膜二极管)来作为像素开关元件的液晶显示装置。
图11是本实施方式的液晶显示装置的平面图。图12是表示液晶显示装置的剖面结构的图,是沿图11的D-D’线的剖面图。
本实施方式的液晶显示装置的大体构成,与第1实施方式基本相同,如图11所示,具有液晶盒1和2片FPC2、3。液晶盒1由彼此相对配置的元件基板4和对置基板5构成,对所述的元件基板4和对置基板5的每一个都贴附有FPC2、3。在各个FPC2、3上,分别搭载有数据驱动器IC12、门驱动器IC13。沿着图11中的液晶盒1的上边设置有无线通信装置14。在本实施方式中,IC芯片15被安装在元件基板4的左上角部上,天线16则沿着元件基板4的上边而形成。
液晶显示装置的剖面结构,如图12所示,在形成元件基板4的玻璃基板18的内面(液晶层50一侧的面)上,形成由TaOx(钽氧化物)构成的基底绝缘膜81,在其上形成像素开关用的TFD82。由透明导电膜构成的像素电极83被连接到TFD82上,在最表面上形成取向膜30。另一方面,在形成对置基板5的玻璃基板32的内面(液晶层50一侧的面)上形成对置电极84和遮光膜7,并在最表面上形成取向膜35。此外,在元件基板4的基底绝缘膜81上形成天线16。天线16的形成位置在比对置基板5的遮光膜7更靠外侧、即比显示部分8更靠外侧的位置。天线16由与TFD82的Ta电极85相同的层形成。就是说,天线16和Ta电极85由相同材料构成,并由制造工艺的相同工序形成。此外,位于比天线16更靠上层一侧(对置基板5一侧)的对置电极84或遮光膜7等导电体,则被配置为不与天线16平面地重叠。
在本实施方式在液晶显示装置中也同样,不需要像将市售的IC标签贴附到液晶显示装置的情况那样特别地设置贴附天线16的空间,可以削减天线16的贴附作业所需要的时间和劳力。此外,由于可以由与其他的导电体相同的层、相同材料、相同工序形成天线16,所以能够获得不会增加工序数、不会使制造工艺变得复杂这样的与上述实施方式同样的效果。
[电子设备]
以下,参照图13说明本发明的电子设备的一个实施方式。
图13是使用上述实施方式的液晶显示装置的电子设备的一个例子,而且是腕式的读出器/写入器(电子设备)101。可以将其像手表那样带在手腕上、或握在手掌上使用。例如,在百货商店或超市等中在商品中带有无线IC标签的情况下,在想要读取被写入在其内的信息的情况下,若把手靠近商品,则读出器/写入器101内的无线通信装置103就会读取无线IC标签的信息。然后在液晶显示器105上显示所读取的信息。或者,与之相反,也可以改写商品中所带有的无线IC标签的信息。
本实施方式的读出器/写入器101,由于被制成为可佩带在手上的形态,因此手、手指可以自由活动。因此,形成了一种在将商品拿在手中等时也没有妨害、使用起来很方便顺手的设备。此外,还可以利用写入器功能防止个人的隐秘的泄漏。例如,如果不作任何处理直接将无线IC标签扔掉,则别人就会从所扔掉的标签知道此人所买的物品、嗜好。在这种情况下,只要利用写入器功能在扔掉无线IC标签之前预先将信息消除或改写即可。此外,如果在本实施方式的读出器/写入器101内预先具备钟表功能,且在不使用作为读出器/写入器的功能时,就在液晶显示器103上显示时间,则还可以作为手表使用。作为除此之外的实施方式,可以在个人计算机、PDA、便携电视、便携电话、数字摄像机、汽车、测定设备、电视等中应用本发明。
此外,参照图15说明具备上述实施方式的液晶显示装置的电子设备的另一实施方式。
图15是表示个人计算机等的便携式信息处理装置的一个例子的立体图。在图15中,标号1200为信息处理装置(电子设备),标号1202为键盘等的输入部分,标号1204为信息处理装置本体,标号1206为使用上述的液晶显示装置的液晶显示部分。
上述实施方式的液晶显示装置被收纳在信息处理装置1200的框体内,仅有液晶显示部分1206从窗口部分露出。如在上述实施方式中所说明的那样,液晶显示装置上的无线通信装置14由于被配置在液晶显示部分1206的外侧,故此被隐蔽在框体之中,使得使用者不能直接看到。因此,在框体上的配置有无线通信装置14的部位的附近,设置有表明配置有无线通信装置14的标记99。此外,还形成了在框体内部的无线通信装置14的靠近身边一侧不存在导电体的结构。在无线通信装置14内,除了在上述实施方式中所述的作为液晶显示装置的产品信息以外,作为数据还写入有作为最终产品的信息处理装置的产品信息。作为产品信息,例如可以列举有信息处理装置的制造工厂、制造年月日等制造履历信息以及流通、销售、再循环的信息等。
在本实施方式的电子设备中,由于在液晶显示装置上的无线通信装置14内记录有作为最终产品的信息处理装置的产品信息,故此不再需要另外的信息处理装置的IC标签。因此,在信息处理装置的制造工序中就不需要贴附IC标签的工序,可以削减劳力和时间,实现成本的降低。此外,由于液晶显示部分1206从使用者来看原本就配置在正面上,此外还在配置有无线通信装置14的部位设置有标记99,故此使用者易于将读出器/写入器靠近无线通信装置14。此外,由于形成了在无线通信装置14的靠近身边一侧不存在导电体的结构,故此也不必担心电波会被导电体屏蔽。其结果是倘若采用本结构,则可以可靠地进行信息的写入、读取,可以在生产线的工序管理、流通管理、销售、库存管理、生命周期管理等各种用途中使用。
此外,参照图16和图17说明具备上述实施方式的液晶显示装置的电子设备的另一实施方式。
图16(a)是折叠式的便携电话的一个例子,是将便携电话打开后的状态的立体图。图16(b)是将折叠式的便携电话折叠起来后的状态的立体图。
在图16(a)、(b)中,标号1300表示便携电话(电子设备),标号1310表示构成主显示部分(一方的显示装置)的液晶显示装置,1320表示构成副显示部分(另一方的显示装置)的上述本发明的液晶显示装置。
例如,主显示部分1310,如图16(a)所示,被设置在折叠起来时成为内面1301的面上,副显示部分1320,被设置在折叠起来时成为外面1302的面(相反的面)上。
主显示部分1310和副显示部分1320,被收纳于便携电话1300的框体内,仅有主显示部分1310和副显示部分1320的显示面从框体的窗口部分中露出。如在上述实施方式中说明的那样,液晶显示装置上的无线通信装置14,由于被配置在副显示部分1320的外侧,故此被隐蔽在框体内,使得使用者不能直接看到。因此,在框体上的配置有无线通信装置14的部位的附近,设置有表明配置有无线通信装置14的标记99。无线通信装置14的天线,则被设置为绕副显示部分1320的外周围绕多圈。
此外,还被构成为对无线通信装置14将关于便携电话1300的信息作为数据来进行改写。
图17是表示使用了上述实施方式的液晶显示装置的折叠式的便携电话的电路的概略图。
便携电话1300的电路,如图17所示,大体由无线通信装置14的天线16、副显示部分1320、二极管(整流部分)1321、电容器(充电部分、电源部分)1322、含有主显示部分1310的另一设备1323构成。
在天线16和电容器1322之间,配置有将电流的流动限制在一个方向的二极管1321。电容器1322和天线16被电连接以能够向天线16供给储存在电容器1322上电力。
电容器1322和另一设备1323,也同样地被电连接以能够向另一设备1323供给储存在电容器1322上的电力。
另外,如上所述,作为充电部分,既可以使用电容器1322,也可以使用锂电池等可反复充电的电池。
另外,作为便携电话1300的电路,既可以如图17所示在同一电路中构成天线16、电容器1322,和另一设备1323,也可以如图18所示在不同的电路中构成线16、电容器1322,和另一设备1323。
在本实施方式的便携电话1300中,通过在打开便携电话1300观看在主显示部分1310上显示的图像的状态下,使副显示部分1320靠近具备另一无线通信装置的设备,从而可使无线通信装置14对上述的另一无线通信装置可靠地写入信息、及从上述的另一无线通信装置读取信息。
即,副显示部分1320,在上述的状态中朝向外侧,不必担心便携电话1300自身的框体等会屏蔽由无线通信装置14进行的向上述的另一无线通信装置写入信息、和读取来自上述的另一无线通信装置的信息。
可以在主显示部分1310上显示无线通信装置14对上述的另一无线通信装置写入的信息、及从上述的另一无线通信装置读取的信息。因此,不必改变便携电话1300的方向即可确认上述写入的信息和上述读取的信息,可以瞬时地确认上述写入的信息和上述读取的信息。
由于无线通信装置14的天线16和电容器1322被电连接起来,故此当向天线16发射电波时,可将因电磁感应而在天线16上所引起的电流储存到电容器1322内。因此,不必与外部电源等连接即可向便携电话1300供给电力,使之充电。例如,不必使用便携电话1300专用的充电器,即可向便携电话1300供给电力,使之充电,可以消除若没有专用的充电器则不能向便携电话1300充电这样的缺憾。
此外,由于在天线和电容器1322之间配置有二极管1321,所以可以始终从同一方向对电容器1322充电。
无线通信装置14,利用储存在电容器1322中的电力,自己放出电波,以能够对上述的另一无线通信装置写入信息、及能够从上述的另一无线通信装置读取信息。因此,即便是对于自己不能放出电波的上述的另一无线通信装置也可以自己放出电波以读写信息,能够扩大读写信息的对像。
由于可以改写关于便携电话1300的信息,故此在无线通信装置14内可写入最新的关于便携电话1300的信息。此外,由于上述信息可以改写,因此不必担心写入无线通信装置14的上述信息的空间被写满,无论改写、更新上述信息多少次都可以。
此外,参照图19和图20说明具备上述实施方式的液晶显示装置的电子设备的另一实施方式。
图19是便携电话的一个例子,是从表面一侧看便携电话的立体图,图20是从背面一侧看便携电话的立体图。
在图19和图20中,标号1350是便携电话(电子设备),标号1360是显示部分(显示装置)。
显示部分1360,是例如有机EL显示装置等的具有透光性的显示装置,是可以在显示部分1360的一方的面1361和另一方的面1362上显示图像的显示装置。此外,显示部分1360被收纳于便携电话1350的框体内,仅有显示部分1360的一方的面1361从框体的窗口部分在便携电话1350的表面一侧露出,仅有显示部分1360的另一方的面1362从框体的窗口部分在便携电话1350在背面一侧露出。
如在上述实施方式所说明的那样,显示装置上的无线通信装置14被配置在显示部分1360的外侧、且又朝向便携电话1360的背面一侧的面上,故此被隐蔽在框体内,使得使用者不能直接看到。因此,在框体上的配置有无线通信装置14的部位的附近,设置有表明配置有无线通信装置14的标记99。无线通信装置14的天线,则被设置为绕显示部分1360的外周围绕多圈。
在本实施方式在便携电话1350中,通过在从便携电话350的背面一侧观看到显示在显示部分1360上的图像的状态下,使便携电话1350的表面一侧靠近具备另一无线通信装置的设备,从而可使无线通信装置14对上述的另一无线通信装置可靠地写入信息、及从上述的另一无线通信装置中读取信息。
此外,可以使无线通信装置14相对上述另一无线通信装置写入的信息、及从上述的另一无线通信装置读取的信息显示在显示部分1360上,以能够从背面侧确认。因此,不必改变便携电话1350的方向即可确认上述写入的信息和上述读取的信息,就可以瞬时地确认上述写入的信息和上述读取的信息。
此外,参照图21说明具备上述实施方式的液晶显示装置的电子设备的另一实施方式。
图21是表示复合型PDA(个人数字助理)等便携式信息处理装置的一个例子的立体图。
在图21中,标号1400表示复合型PDA(电子设备),标号1401是复合型PDA本体,标号1402是使用上述液晶显示装置的液晶显示部分。
上述实施方式的液晶显示装置被收纳于复合型PDA1400的框体内,仅有液晶显示部分1402从框体的窗口部分露出。如在上述实施方式中说明的那样,由于显示装置上的无线通信装置14被配置在液晶显示部分1402的外侧,故此被隐蔽在框体内,使得使用者不能直接看到。因此,在框体上的配置有无线通信装置14的部位的附近,设置有表明配置有无线通信装置14的标记99。无线通信装置14的天线,则被设置为绕液晶显示部分1402的外周围绕多圈。
另外,本发明的技术范围并不限定于上述实施方式,在不背离本发明的技术思想的范围内可加以种种的变更。例如,在上述实施方式中,虽然示出的是有源矩阵型的液晶显示装置的例子,但也可以在单纯矩阵型的液晶显示装置内形成无线通信装置。进而,除了显示装置之外,还可以将本发明应用于等离子体显示面板(PDP)、场致发光显示器(FED)、荧光显示管等显示装置中。在PDP的情况下,只要与地址电极、总线电极、显示电极等用同一工序形成天线即可。在FED的情况下,则只要与栅电极、阴极等用同一工序形成天线即可。在荧光显示管的情况下,则只要与阳极用同一工序形成天线即可。

Claims (26)

1.一种显示装置,是具备设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板的显示装置,其特征在于:
具备具有通信用集成电路部分和天线的无线通信装置;
上述天线的至少一部分在上述基板上形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体构成。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:上述无线通信装置具备存储关于该显示装置的信息的功能。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:上述无线通信装置,具备对该显示装置以外的无线通信装置写入信息的功能,或读出该显示装置以外的无线通信装置所具有的信息的功能中的至少一方。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于:上述无线通信装置,具备存储要对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,或该显示装置以外的无线通信装置所具有的信息中的至少一方的功能。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置,其特征在于:上述通信用集成电路部分被安装在上述基板上。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其特征在于:上述通信用集成电路部分和上述天线,通过与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体电连接。
7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置,其特征在于:通过对上述基板电连接显示部分驱动用的外部基板并把设置在上述外部基板上的导电体和在上述基板上边形成的天线电连接,上述外部基板上的导电体和上述基板上的天线构成天线整体,并且上述通信用集成电路部分被安装在上述外部基板上。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其特征在于:上述外部基板由多个外部基板构成,在上述多个外部基板中的任何一个上安装上述通信用集成电路部分。
9.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置,其特征在于:由在上述基板上形成的多个半导体元件构成上述通信用集成电路部分。
10.根据权利要求9所述的显示装置,其特征在于:构成上述通信用集成电路部分的多个半导体元件,与在上述基板上形成的其它的半导体元件是相同的结构。
11.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分,被形成在上述基板上的上述显示部分以外的区域。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其特征在于:上述天线的至少一部分,沿着上述基板的周边部分形成。
13.根据权利要求1至4中的任意一项所述的显示装置,其特征在于:在比上述基板上的天线更往上层一侧形成且构成该显示装置的导电体,被配置在不与上述天线平面地重叠的位置上。
14.一种电子设备,其特征在于:具备权利要求1至13中的任意一项所述的显示装置。
15.一种电子设备,其特征在于:具备权利要求1至13的任意一项所述的显示装置,并且具备通过把电流的流动限制到一个方向上的整流部分与上述无线通信装置的上述天线电连接的充电部分;
上述天线被用做利用电磁感应从外部向上述充电部分充电的天线。
16.根据权利要求15所述的电子设备,其特征在于:具备与上述充电部分电连接的显示装置以外的其它的设备;
上述其它的设备,由储存在上述充电部分中的电力驱动。
17.一种电子设备,其特征在于:具备权利要求1至13中的任意一项所述的显示装置;
上述显示装置,显示对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方。
18.一种电子设备,其特征在于:具备权利要求1至13中的任意一项所述的显示装置;
上述显示装置,存储并且显示对该显示装置以外的无线通信装置写入的信息,和从该显示装置以外的无线通信装置读取的信息中的至少一方。
19.根据权利要求17或18所述的电子设备,其特征在于:以在外部露出的方式具备上述显示装置的一个面和另一个面的至少一部分的区域。
20.根据权利要求17至18中的任意一项所述的电子设备,其特征在于:上述显示装置,是在上述一个面和上述另一个面中都可以显示图像的显示装置。
21.根据权利要求14至18中的任意一项所述的电子设备,其特征在于:该显示装置以外的无线通信装置,可以将关于该电子设备的信息作为数据,对上述无线通信装置读取、写入。
22.根据权利要求21所述的电子设备,其特征在于:上述无线通信装置,由从外部向天线输入的电波驱动。
23.根据权利要求21所述的电子设备,其特征在于:具有被电连接到上述无线通信装置的电源部分;
上述无线通信装置,由上述电源部分的电力驱动。
24.根据权利要求14至18中的任意一项所述的电子设备,其特征在于:将关于该电子设备的信息作为数据,对上述无线通信装置进行改写。
25.根据权利要求24所述的电子设备,其特征在于:上述无线通信装置,具有将关于该电子设备的信息作为数据进行记录的记录部分;
上述记录部分,设置有可改写的区域和不可改写的区域。
26.一种电子设备,具备具有设置有显示部分和显示部分驱动用布线的至少1枚基板的显示装置,其特征在于:
上述显示装置还具有包括通信用集成电路部分和天线的无线通信装置;
上述天线的至少一部分,在上述显示装置的上述基板上形成,并且由与构成上述显示部分的导电体或构成上述显示部分驱动用布线的导电体同层的导电体构成;
对上述无线通信装置,关于该电子设备的信息被作为数据写入。
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Families Citing this family (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4596844B2 (ja) * 2004-07-23 2010-12-15 テルモ株式会社 医療用物品及び医療用物品の受発注システム
JP4445343B2 (ja) * 2004-08-10 2010-04-07 株式会社日立製作所 Icタグ実装液晶表示器、およびその製造方法
US9953259B2 (en) 2004-10-08 2018-04-24 Thin Film Electronics, Asa RF and/or RF identification tag/device having an integrated interposer, and methods for making and using the same
JP4099672B2 (ja) * 2004-12-21 2008-06-11 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US7316352B1 (en) 2004-12-23 2008-01-08 Storage Technology Corporation System and method for locked code on a radio frequency identification tag
EP1839335A4 (en) * 2005-01-21 2011-09-14 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR COMPONENT
CN101160738B (zh) * 2005-02-17 2011-04-13 Nxp股份有限公司 移动通信设备
US7665661B2 (en) * 2005-03-28 2010-02-23 R828 Llc Secure system for tracking elements using tags
US7607586B2 (en) * 2005-03-28 2009-10-27 R828 Llc Semiconductor structure with RF element
US7784688B2 (en) * 2005-03-28 2010-08-31 Rfmarq, Inc. System for tracking elements using tags
US7595728B2 (en) * 2005-06-28 2009-09-29 R828 Llc RF tags affixed in manufactured elements
US20070052021A1 (en) 2005-08-23 2007-03-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor, and display device, electronic device, and semiconductor device using the same
EP2002383B1 (en) 2006-03-15 2012-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN101385039B (zh) * 2006-03-15 2012-03-21 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
US7839124B2 (en) 2006-09-29 2010-11-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wireless power storage device comprising battery, semiconductor device including battery, and method for operating the wireless power storage device
KR20080079516A (ko) * 2007-02-27 2008-09-01 삼성전자주식회사 휴대용 컴퓨터
WO2008153523A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Panasonic Automotive Systems Company Of America Division Of Panasonic Corporation Of North America Dual display multi-modal vehicle infotainment system
US8363170B2 (en) 2007-06-14 2013-01-29 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Dual display multi-modal vehicle infotainment system
EP2197074B1 (en) * 2007-09-27 2012-12-12 Sharp Kabushiki Kaisha Antenna device, display device substrate, liquid crystal display unit, display system, method for manufacturing antenna device and method for manufacturing display device substrate
CA2702324C (en) 2007-10-10 2017-04-11 Kovio, Inc. High reliability surveillance and/or identification tag/devices and methods of making and using the same
US8011594B2 (en) 2008-04-04 2011-09-06 Vivotech Inc. Radio frequency identification (RFID) payment terminal with display-embedded RFID antenna
EP2366271B1 (en) 2008-11-25 2019-03-20 Thin Film Electronics ASA Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna
JP5142964B2 (ja) * 2008-12-03 2013-02-13 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 表示装置
FR2940872B1 (fr) * 2009-01-07 2012-05-18 Commissariat Energie Atomique Ecran plat avec antenne integree
US9602165B2 (en) * 2010-02-02 2017-03-21 Nokia Technologies Oy Apparatus and method for a display having an induction coil
TWI389067B (zh) * 2010-06-29 2013-03-11 Compal Electronics Inc 顯示模組及其組裝方法
JP6142149B2 (ja) * 2011-09-13 2017-06-07 祥▲ほん▼科技股▲ふん▼有限公司 ビジョンインタフェースシステム
JP5284449B2 (ja) 2011-11-29 2013-09-11 株式会社東芝 電子機器
TWI463413B (zh) * 2012-03-01 2014-12-01 Sipix Technology Inc 電子卡片
TWI456859B (zh) * 2012-03-02 2014-10-11 Hsiung Kuang Tsai 無線電力傳輸系統
WO2013139001A1 (zh) * 2012-03-21 2013-09-26 Tsai Hsiung-Kuang 视觉接口装置及数据传输系统
WO2013174186A1 (zh) 2012-05-25 2013-11-28 Tsai Hsiung-Kuang 非显示讯号编码方法及矩阵基板
USD832782S1 (en) 2015-12-30 2018-11-06 Energous Corporation Wireless charging device
USD773506S1 (en) 2014-12-30 2016-12-06 Energous Corporation Display screen with graphical user interface
US20140028619A1 (en) * 2012-07-30 2014-01-30 Lenovo (Beijing) Co., Ltd. Touch Sensitive Apparatus, Mobile Terminal And Terminal Device
CN103838413A (zh) * 2012-11-27 2014-06-04 联想(北京)有限公司 触摸传感装置以及终端设备
CN102931199A (zh) * 2012-11-02 2013-02-13 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及制作方法、显示装置
KR102059132B1 (ko) * 2013-05-21 2019-12-24 삼성전자주식회사 근거리 무선 통신이 가능한 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치를 생산하는 방법
EP2811427A1 (fr) * 2013-06-07 2014-12-10 Gemalto SA Procédé de fabrication d'un dispositif électronique anti-fissuration
CN104377439B (zh) * 2013-08-15 2019-08-27 德昌电机(深圳)有限公司 天线电路及制造方法
USD786836S1 (en) * 2014-04-10 2017-05-16 Energous Corporation Television with antenna
USD805066S1 (en) * 2014-04-10 2017-12-12 Energous Corporation Laptop computer with antenna
USD784300S1 (en) * 2014-04-10 2017-04-18 Energous Corporation Laptop computer with antenna
USD784301S1 (en) * 2014-04-10 2017-04-18 Energous Corporation Monitor with antenna
USD784302S1 (en) * 2014-04-10 2017-04-18 Energous Corporation Monitor with antenna
USD784964S1 (en) * 2014-04-10 2017-04-25 Energous Corporation Television with antenna
JP6497858B2 (ja) * 2014-07-11 2019-04-10 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法
JP2016143971A (ja) * 2015-01-30 2016-08-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20160129336A (ko) * 2015-04-30 2016-11-09 엘지전자 주식회사 이동 단말기
WO2016190648A1 (en) * 2015-05-27 2016-12-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device
WO2021035414A1 (zh) 2019-08-23 2021-03-04 京东方科技集团股份有限公司 像素电路及驱动方法、显示基板及驱动方法、显示装置
US11600234B2 (en) 2015-10-15 2023-03-07 Ordos Yuansheng Optoelectronics Co., Ltd. Display substrate and driving method thereof
CN105185816A (zh) * 2015-10-15 2015-12-23 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法、显示装置
JP6560610B2 (ja) * 2015-12-18 2019-08-14 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
USD832783S1 (en) 2015-12-30 2018-11-06 Energous Corporation Wireless charging device
KR102505892B1 (ko) * 2015-12-31 2023-03-03 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터를 포함하는 기판 및 그를 가지는 표시 장치
JP2018033031A (ja) 2016-08-25 2018-03-01 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器及び表示装置
GB2554952A (en) * 2016-10-17 2018-04-18 Parkside Flexibles Europe Ltd Electronic identifier for packaging
US10229633B2 (en) * 2017-03-10 2019-03-12 Intel Corporation Methods and apparatus for integrating near field communication antenna with display pixel activation line
CN108574158B (zh) * 2017-03-14 2020-10-09 群创光电股份有限公司 显示装置及其制造方法
US10553173B2 (en) 2017-04-17 2020-02-04 A.U. Vista, Inc. Display with wireless data driving and method for making same
CN107067969A (zh) * 2017-04-20 2017-08-18 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及制作方法、显示装置
TWI659253B (zh) * 2018-02-13 2019-05-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
WO2019159727A1 (ja) * 2018-02-13 2019-08-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR102518854B1 (ko) * 2018-04-05 2023-04-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10636360B2 (en) * 2018-07-10 2020-04-28 A.U. Vista, Inc. Wireless display panel with multi-channel data transmission and display device using the same
US20200192542A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Novatek Microelectronics Corp. Display device with integrated antenna and method thereof
US10467445B1 (en) * 2019-03-28 2019-11-05 Capital One Services, Llc Devices and methods for contactless card alignment with a foldable mobile device
CN109950294B (zh) * 2019-04-10 2021-05-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置
US11569482B2 (en) 2019-08-23 2023-01-31 Beijing Boe Technology Development Co., Ltd. Display panel and manufacturing method thereof, display device
CN112703604A (zh) 2019-08-23 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其制备方法
US11600681B2 (en) 2019-08-23 2023-03-07 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
US11404451B2 (en) 2019-08-27 2022-08-02 Boe Technology Group Co., Ltd. Electronic device substrate, manufacturing method thereof, and electronic device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001283176A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示部を備えたカード状の携帯機器
JP2001307046A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Ricoh Co Ltd 表示装置付icカード及びその液晶表示装置
JP2002099884A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 報知装置付icカード
CN1362985A (zh) * 2000-02-03 2002-08-07 东京磁气印刷株式会社 液晶型可逆信息显示媒体及利用该媒体的非接触ic卡

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4232512A (en) * 1976-12-27 1980-11-11 Citizen Watch Co., Ltd. Solid state watch module construction
TW269028B (en) 1993-05-07 1996-01-21 Sharp Kk Data input/output device for image display
JPH0720421A (ja) 1993-06-29 1995-01-24 Asahi Glass Co Ltd 液晶表示素子
JPH08276458A (ja) 1995-04-06 1996-10-22 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグの製造方法及び非接触icタグ
EP0832467B8 (en) * 1995-06-16 2008-05-28 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device, ic card utilizing the same and communication system
JPH09105895A (ja) 1995-10-11 1997-04-22 Toray Ind Inc 表示デバイス基板およびそれの生産方法
JP3418322B2 (ja) * 1997-08-28 2003-06-23 日本電信電話株式会社 使用状態表示機能付きicカードおよびicカードシステム
US6249227B1 (en) * 1998-01-05 2001-06-19 Intermec Ip Corp. RFID integrated in electronic assets
US6297789B2 (en) * 1998-07-09 2001-10-02 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit card with liquid crystal display for viewing at least a portion of the information stored in the card
JP2000057293A (ja) 1998-08-12 2000-02-25 Sony Corp タ グ
JP2000138512A (ja) 1998-09-23 2000-05-16 Sharp Corp 平面アンテナを備えた液晶表示装置
DE60042139D1 (de) * 1999-02-19 2009-06-18 Nippon Telegraph & Telephone Kontaktlose Chipkarte und System hierfür
US6764001B1 (en) * 2000-05-30 2004-07-20 Sony Corporation Electronic money system and transaction method using the same
US6197663B1 (en) * 1999-12-07 2001-03-06 Lucent Technologies Inc. Process for fabricating integrated circuit devices having thin film transistors
US7640181B2 (en) * 2000-02-17 2009-12-29 Hart Intercivic, Inc. Distributed network voting system
US6574487B1 (en) 2000-02-23 2003-06-03 Motorola, Inc. Communication device with a dual-sided liquid crystal display
JP2001319043A (ja) 2000-02-28 2001-11-16 Dainippon Printing Co Ltd Rf−idタグリーダーおよびデータベース付き冷蔵庫と携帯情報端末を用いた冷蔵庫在庫確認システム
US6892545B2 (en) * 2000-02-28 2005-05-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Automatic refrigerator system, refrigerator, automatic cooking system, and microwave oven
JP2002033481A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Sony Corp 薄膜半導体装置
JP2002040472A (ja) 2000-07-31 2002-02-06 Seiko Epson Corp 液晶装置の製造方法および液晶装置と電子機器
JP4490599B2 (ja) 2000-09-07 2010-06-30 凸版印刷株式会社 Icタグ封入体
JP3487428B2 (ja) 2000-10-31 2004-01-19 松下電器産業株式会社 電源回路および非接触icカード
US6801174B2 (en) * 2000-12-04 2004-10-05 Sony Corporation Display device, producing method of electronic apparatus and display device
JP2002169134A (ja) 2000-12-05 2002-06-14 Hitachi Ltd 液晶表示装置
US6850780B1 (en) * 2001-01-16 2005-02-01 Palmone, Inc. Compact palmtop computer system and wireless telephone with foldable dual-sided display
JP2002215749A (ja) 2001-01-19 2002-08-02 Toppan Printing Co Ltd パッケージ、読取装置、商品管理方法、情報閲覧方法、及び申込み方法
JP2002236891A (ja) 2001-02-08 2002-08-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd データ表示機能付き無線タグ
JP4728492B2 (ja) 2001-03-07 2011-07-20 シャープ株式会社 Rfid通信機能付携帯情報端末の使用方法
JP3959973B2 (ja) 2001-03-07 2007-08-15 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP2002269479A (ja) 2001-03-09 2002-09-20 Sony Corp 情報処理装置および方法、記録媒体、並びにプログラム
JP3721999B2 (ja) * 2001-03-14 2005-11-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
JP4736224B2 (ja) 2001-04-16 2011-07-27 大日本印刷株式会社 機能カード用カード部材、およびこれを用いた機能カード
JP4647822B2 (ja) 2001-04-26 2011-03-09 トッパン・フォームズ株式会社 情報認識装置
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
US6707431B2 (en) * 2001-07-20 2004-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Dual antenna capable of controlling radiation characteristics in a mobile communication terminal
WO2003010825A1 (en) * 2001-07-24 2003-02-06 Seiko Epson Corporation Transfer method, method of manufacturing thin film element, method of manufacturing integrated circuit, circuit substrate and method of manufacturing the circuit substrate, electro-optic device and method of manufacturing the electro-optic device, and ic card and electronic equipmen
US6863219B1 (en) * 2001-08-17 2005-03-08 Alien Technology Corporation Apparatuses and methods for forming electronic assemblies
US6876143B2 (en) * 2002-11-19 2005-04-05 John James Daniels Organic light active devices and methods for fabricating the same
US7378124B2 (en) * 2002-03-01 2008-05-27 John James Daniels Organic and inorganic light active devices and methods for making the same
GB2386464B (en) * 2002-03-13 2005-08-24 Hewlett Packard Co Photo album with provision for media playback
US6999001B2 (en) * 2002-07-02 2006-02-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Card processing system and card processing method on toll road
US7161590B2 (en) * 2002-09-04 2007-01-09 John James Daniels Thin, lightweight, flexible, bright, wireless display
US7051945B2 (en) * 2002-09-30 2006-05-30 Nanosys, Inc Applications of nano-enabled large area macroelectronic substrates incorporating nanowires and nanowire composites
US7799369B2 (en) * 2002-11-19 2010-09-21 Daniels John J Organic and inorganic light active devices and methods for making the same
US7256427B2 (en) * 2002-11-19 2007-08-14 Articulated Technologies, Llc Organic light active devices with particulated light active material in a carrier matrix
US20040161592A1 (en) * 2003-02-19 2004-08-19 Masazumi Yoshida Reproducible information holding medium, reproducing method of the information holding medium and reproducing apparatus
US7071629B2 (en) * 2003-03-31 2006-07-04 Sony Corporation Image display device incorporating driver circuits on active substrate and other methods to reduce interconnects

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1362985A (zh) * 2000-02-03 2002-08-07 东京磁气印刷株式会社 液晶型可逆信息显示媒体及利用该媒体的非接触ic卡
JP2001283176A (ja) * 2000-03-30 2001-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表示部を備えたカード状の携帯機器
JP2001307046A (ja) * 2000-04-20 2001-11-02 Ricoh Co Ltd 表示装置付icカード及びその液晶表示装置
JP2002099884A (ja) * 2000-09-22 2002-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 報知装置付icカード

Also Published As

Publication number Publication date
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