BRPI1012329B1 - película de poliamida de fácil adesão, seus métodos de produção, e laminado - Google Patents

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Okuzu Takayoshi
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Abstract

película de poliamida de fácil adesão e método de produção da mesma a presente invenção refere-se a uma película de poliamida de fácil adesão incluindo uma película de substrato de poliamida e uma camada de primer contando uma resina de poliuretano aniônica dispersível em água, formada em pelo menos um lado da película de substrato de poliamida. a espessura da camada de primer é 0,025 !jm ou mais e 0,250 !jm ou menos. a resina de poliuretano aniônica dispersível em água tem uma percentagem de alongamento da película de revestimento de 250% ou mais e uma tensão de ruptura de 20 mpa ou mais. quando a película de poliamida de fácil adesão é submetida a um tratamento com calor em uma atmosfera de gás hélio a 200°c por 1 o minutos, uma quantidade total dos componentes de base voláteis emitida da película de poliamida de fácil adesão é 0,50 j.jg/g ou menos.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para PELÍCULA DE POLIAMIDA DE FÁCIL ADESÃO, SEUS MÉTODOS DE PRODUÇÃO, E LAMINADO.
Campo Técnico [0001] A presente invenção se refere a uma película de poliamida de fácil adesão e um método de produção da mesma, em particular, uma película de poliamida de fácil adesão adequadamente usada para materiais tais como materiais de embalagem, materiais de isolamento elétrico e matérias industriais em geral, e um método de produção da mesma.
Antecedentes da Invenção [0002] Uma película de poliamida biaxialmente estirada é excelente não somente em propriedades mecânicas, propriedades óticas, propriedades térmicas e propriedade de barreira, mas também em propriedades tais como resistência à abrasão, resistência ao impacto e propriedade antifuro, e portanto tem sido amplamente usado como uma película para materiais de embalagem para embalar alimento e outros. Em tais casos, usualmente vários processamentos secundários tais como processamento por revestimento com vários materiais de revestimento, processamento de impressão, processamento de depósito e processamento de laminação com outras películas são aplicados à superfície de uma película de substrato. Assim, uma tentativa tem sido feita para melhorar a adesão da película de substrato na substância de revestimento fornecida pelo processamento secundário, através da realização da modificação da superfície da película de substrato aplicando à película de substrato um tratamento físico tal como um tratamento de descarga corona ou um tratamento de plasma, ou de modo alternativo um tratamento químico que ativa a superfície da película usando um produto químico tal como um ácido ou um álcali.
[0003] Entretanto, um método à base do tratamento físico é simples nas etapas de operação envolvidas, mas alcança adesão insufici
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2/33 ente. Um método à base de um tratamento químico é desvantajosamente complicado nas etapas de operação envolvidas e agrava o meio de trabalho e outros.
[0004] Quando uma película de poliamida é usada com o propósito de embalar alimento, a película de poliamida é em geral submetida a um processo de impressão e depois laminada com uma película selante. Entretanto, no caso onde a força da adesão de ambas as películas é fraca, quando um tratamento de ebulição ou um tratamento por autoclavagem é aplicado para esterilização, desvantajosamente ocorre o assim chamado fenômeno de delaminação no qual ocorre o destacamento entre a película de poliamida como o substrato e a película selante.
[0005] Com o propósito de resolver tais problemas como descritos acima, além dos métodos de tratamento químico e físico acima descritos, há um método na qual um agente de revestimento de primer tendo uma atividade de adesão é aplicado a película de substrato de modo a formar por laminação uma película de revestimento de fácil adesão (daqui em diante referida como uma camada de primer). Este método é amplamente usado, por exemplo, porque este método permite a seleção de componentes de primer de acordo com várias camadas de revestimento de topo.
[0006] Do ponto de vista da trabalhabilidade, segurança e custo, resinas aquosas são frequentemente usadas como o componente constituinte da camada de primer. Entre tais resinas aquosas, em particular, resinas tais como resina de poliuretano, resina de poliéster e resina acrílica são usadas com o propósito de melhorar a adesão com a camada de revestimento, um camada de tinta, uma camada depositada como a camada de revestimento de topo.
[0007] JP2000-026798A e JP-H3-55302B descrevem películas na qual uma alta adesividade é mantida, mesmo após um tratamento com
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3/33 água quente tal como um tratamento de ebulição ou um tratamento por autoclavagem, usando um agente de revestimento de primer contendo uma resina de poliuretano tendo propriedades físicas específicas. [0008] Entretanto, JP2000-026798A descreve, como um exemplo específico, somente um exemplo com base em um método de pósrevestimento na qual o revestimento é realizado para uma película de poliéster tendo sido estirada. Numa película de poliamida na qual uma camada de primer foi formada pelo método de pós-tratamento, quando um tratamento com água quente tal como um tratamento de ebulição ou um tratamento por autoclavagem é aplicado, as propriedades físicas da película são significativamente comprometidas, e o uso da película como produtos é dificultada.
[0009] JP-H3-55302B descreve uma invenção em que a adesão entre a camada de primer e uma camada de depósito inorgânico é melhorada.
Assim, na invenção descrita no JP-H3-55302B, não há espaço para melhorias para adesão com uma tinta ou adesivo constituído com componentes orgânicos após um tratamento com água quente tal como um tratamento de ebulição ou um tratamento por autoclavagem. Sumário da Invenção Problema Técnico [00010] Recentemente, a segurança alimentar tem atraído a atenção como uma questão importante, e assim o tratamento por autoclavagem que realiza o tratamento por água quente sob condições de alta temperatura alta pressão tem vindo a aumentar em proporção na etapa de esterilização.
[00011] Sob tais circunstâncias, um objeto da presente invenção é fornecer uma película de poliamida de fácil adesão tendo uma alta adesividade mesmo após o tratamento com água quente tal como um tratamento por ebulição ou um tratamento por autoclavagem.
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Solução para o Problema [00012] Os presentes inventores aperfeiçoaram a presente invenção ao constatar que controlando a espessura da camada de primer da película de poliamida de fácil adesão, as propriedades físicas da resina de poliuretano usada como um material de revestimento de fácil adesão e a quantidade dos componentes de base voláteis que permanecem na camada de primer, as propriedades da superfície da película de revestimento são melhoradas, e em particular, a adesividade após o tratamento com água quente tal como um tratamento de ebulição ou um tratamento de autoclavagem é melhorado.
[00013] Especificamente, a essência da presente invenção é como se segue.
[00014] (1) uma película de poliamida de fácil adesão incluindo:
uma película substrato de poliamida; e uma camada de primer contendo uma resina de poliuretano aniônica dispersível em água, formada em pelo menos um lado da película de poliamida do substrato, em que: a espessura da camada de primer é 0,025 pm ou mais e 0,250 pm ou menos; a resina de poliuretano aniônica dispersível em água tem uma percentagem de alongamento da película de revestimento de 250% ou mais e uma tensão de ruptura de 20 MPa ou mais; e quando a película de poliamida de fácil adesão é submetida a um tratamento de calor em uma atmosfera de gás hélio a 200°C por 10 minutos, a quantidade total dos componentes de base voláteis emitidos da película de poliamida de fácil adesão é 0,50 pg/g ou menos.
[00015] (2) um laminado em que: uma camada adesiva laminada e uma camada de selagem a quente são laminadas nesta ordem, diretamente ou através do intermediário de uma camada impressa de tinta, sobre a camada de primer da película de poliamida de fácil adesão de acordo com (1); e no laminado, a resistência do laminado (X) com água de umedecimento no estado original é 3N/cm ou mais, e a rela
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5/33 ção (Y/X) de uma resistência do laminado (Y) com água de umedecimento após um tratamento com água quente a 120°C por 30 minutos para a resistência do laminado (X) com água de umedecimento no estado original é 0,5 ou mais.
[00016] (3) um método de produção para a película de poliamida de fácil adesão de acordo com (1), incluindo: revestimento em pelo menos um lado da película de substrato de poliamida antes da cristalização orientada com um material de revestimento aquoso contendo a resina de poliuretano aniônica dispersível em água; biaxialmente estirar a película de substrato de poliamida junto com o material de revestimento aquoso aplicado; e submeter à película de substrato de poliamida a uma cristalização orientada pelo tratamento térmico, após estiramento biaxial, da película de substrato de poliamida.
[00017] (4) o método de produção para a película de poliamida de fácil adesão de acordo com (3), em que um estiramento biaxial simultâneo é realizado.
[00018] (5) o método de produção para película de poliamida de fácil adesão de acordo com a reivindicação 1, que compreende: uniaxialmente estirar uma película de substrato de poliamida em uma primeira direção; revestir pelo menos um lado da película de substrato de poliamida uniaxialmente estirada com o material de revestimento aquoso contendo a resina de poliuretano aniônica dispersível em água; uniaxialmente estirar a película de substrato de poliamida junto com o material de revestimento aquoso aplicado, em uma segunda direção perpendicular à primeira direção; e subsequentemente submeter à película de substrato de poliamida a cristalização orientada pelo tratamento térmico da película de substrato de poliamida.
Efeitos Vantajosos da Invenção [00019] De acordo com a presente invenção, é obtida uma película de poliamida de fácil adesão tendo excelente adesividade após o tra
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6/33 tamento de processamento tal como revestimento ou impressão. Além disso, tal adesividade é mantida mesmo após o tratamento com água quente tal como um tratamento por ebulição ou um tratamento por autoclavagem. Tal uma película de poliamida de fácil adesão da presente invenção pode ser adequadamente usada como materiais tais como materiais para embalagem, materiais de isolamento elétrico e materiais industriais em geral. Tal uma película de poliamida de fácil adesão da presente invenção é especialmente apropriada conforme os materiais, em particular, no campo da embalagem na qual um tratamento de ebulição ou um tratamento de autoclavagem é frequentemente realizado após impressão ter sido realizada na película.
[00020] Ainda, a película de poliamida de fácil adesão da presente invenção tem vantagens tal que esta película é obtida de uma maneira simples e fácil pelo revestimento de uma película de poliamida com um material de revestimento aquoso contendo uma resina de poliuretano e secando a película revestida, a espessura da película pode ser facilmente controlada e assim por diante. Consequentemente, a película de poliamida de fácil adesão da presente invenção é excelente em produtividade e vantagens industriais.
Descrição das Modalidades [00021] Daqui por diante, a presente invenção é descrita em detalhes.
[00022] A película de substrato de poliamida usada na presente invenção não é particularmente limitada uma vez que a película de substrato de poliamida é uma película formada de uma resina de poliamida. Exemplos do método de produção para película de substrato de poliamida incluem moldagem por extrusão, moldagem por injeção, moldagem por sopro e estiramento e moldagem por tracionamento. A película de substrato de poliamida pode ser constituída com uma única camada, ou pode ser uma película constituída com uma pluralidade de
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7/33 camadas formadas pela extrusão de fusão ou laminação simultânea. Entretanto, a película de substrato de poliamida constituída com uma única camada é preferível porque tal uma película de substrato de poliamida pode ser facilmente produzida.
[00023] A resina de poliamida como referida aqui significa uma resina de poliamida termoplástica tendo cristalinidade orientada. Exemplos específicos de tal uma resina de poliamida inclui náilon 6, náilon 66, náilon 610, náilon 11, náilon 12, náilon MXD6 (polimetaxilileno de adipamida), copolímeros destes principalmente compostos destes e misturas destes principalmente compostos destes. Náilon 6, que é excelente no desempenho de custo, é particularmente preferível.
[00024] Para a resina de poliamida, quando necessário, um ou dois ou mais aditivos tais como um antioxidante, um agente antiestático, um absorvedor de ultravioleta, um lubrificante e um agente conservante podem ser adicionados. Apropriadamente, as quantidades de mistura destes aditivos estão numa faixa de 0,001 a 5,0 partes em massa em termos da quantidade total por 100 partes em massa da resina.
[00025] Com a película de substrato de poliamida, um material de reforço pode ser misturado com o propósito de assegurar a resistência como materiais de embalagem ou semelhantes. Exemplos de material de reforço incluem: materiais de reforço fibroso tais como fibra de vidro, fibra de poliamida aromática, fibra de carbono, polpa e linter de algodão; materiais de reforço pulverizados tais como negro de fumo e carbono branco; e materiais de reforço em flocos tais como flocos de vidro e flocos de alumínio. Estes podem ser usados cada um sozinho ou em combinações de dois ou mais dos mesmos. Apropriadamente, as quantidades de mistura dos materiais de reforço são 2 a 150 partes em massa em termos da quantidade total por 100 partes em massa da resina de poliamida.
Ainda, com a película de substrato de poliamida, nomea
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8/33 damente, a resina de poliamida, por exemplo, com o propósito de dar volume a resina, as seguintes cargas podem ser misturadas: carbonato de cálcio pesado ou macio, mica, talco, caulim, gesso, argila, sulfato de bário, pó de alumina, pó de sílica, e carbonato de magnésio. Uma ou duas ou mais destas cargas podem ser usadas. Apropriadamente, as quantidades de mistura destas cargas são 5 a 100 partes em massa em termos da quantidade total por 100 partes em massa da resina de poliamida.
[00026] Com a película de substrato de poliamida, por exemplo, com o propósito de melhorar a propriedade de barreira de gás, pós finos inorgânicos do tipo scale-like, tais como mica e argila intumescíveis em água podem ser misturados. Apropriadamente, as quantidades de mistura destes pós finos inorgânicos do tipo scale-like são 5 a 100 partes em massa em termos da quantidade total por 100 partes em massa da resina de poliamida.Para a resina de poliamida, com o propósito de melhorar a propriedade de bloquear a luz e a aparência bonita da película, um ou dois ou mais pigmentos brancos podem ser adicionados. Como tais pigmentos brancos, uma grande variedade de pigmentos brancos até agora conhecidos podem ser usados. Exemplos específicos de tais pigmentos incluem óxido de titânio, sulfato de bário, óxido de zinco, sulfato de zinco e carbonato de cálcio. Preferível entre esses é o óxido de titânio do ponto de vista de densidade ótica. Apropriadamente, as quantidades de mistura destes pigmentos brancos são 3 a 40 partes em massa em termos da quantidade total por 100 partes em massa da resina de poliamida.
[00027] A película de substrato de poliamida pode ser de uma estrutura de multicamadas constituídas com duas ou mais camadas de resina de poliamida que são diferentes uma da outra no tipo de resina de poliamida, e na constituição do componente que envolve os ingredientes tais como os aditivos acima descritos, agente de reforço, car
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9/33 ga, pó inorgânico tipo floco para melhorar a propriedade de barreira ao gás, e pigmento branco para melhorar a propriedade de bloquear a luz e aparência bonita.
[00028] A camada de primer formada em pelo menos um lado da película de substrato de poliamida é descrita. Para a camada de primer, uma resina de poliuretano aniônica dispersível em água é usada. A resina é formada pelo revestimento da superfície da película de substrato de poliamida com um material de re4vestimento aquoso.
[00029] A resina de poliuretano é uma resina obtida, por exemplo, da reação entre um isocianato multifuncional e um composto contendo grupo hidroxila. Exemplos específicos de tal uma resina de poliuretano pode incluir as resinas de poliuretano obtidas da reação entre os seguintes isocianatos multifuncionais e os seguintes compostos contendo grupo hidroxila. Exemplos dos isocianatos multifuncionais incluem poliisocianatos aromáticos tais como diisocianatos de tolileno, isocianato de difenilmetano e poliisocianato de polimetileno polifenileno e poliisocianatos alifáticos tais como diisocianato de hexametileno e isocianato de xileno, e exemplos dos compostos contendo grupo hidroxila incluem polióis de poliéter, polióis de poliéster, polióis de poliacrilato e polióis de policarbonato.
[00030] A resina de poliuretano aniônica dispersível em água usada na presente invenção é preparada introduzindo um grupo funcional aniônico em uma resina de poliuretano. Exemplos do método para introduzir um grupo funcional aniônico em uma resina de poliuretano incluem um método em que um diol tendo um grupo funcional aniônico ou semelhante é usado como componente de poliol, e um método em que um diol tendo um grupo funcional aniônico ou semelhante é usado como um extensor de cadeia. Exemplos dos dióis tendo um grupo funcional aniônico incluem: ácidos carboxílicos alifáticos tais como ácido glicérico, ácido dioximaleico, ácido dioxifumárico, ácido tartárico, ácido
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10/33 dimetilolpropiônico, ácido dimetilolbutanóico, ácido 2,2dimetilolvalérico, ácido 2,2-dimetilolpentanóico, ácido 4,4di(hidroxifenil)valérico e ácido 4,4-di(hidroxifenil)butírico; e ácidos carboxílicos aromáticos tais como ácido 2,6-dioxibenzóico.
[00031] Em geral, com o propósito de dispersar em água uma resina de poliuretano aniônica, bases voláteis são usadas. As bases voláteis não são particularmente limitadas com relação aos tipos das mesmas, e bases voláteis até agora conhecidas podem ser usadas. Exemplos específicos de tais bases voláteis incluem, amônia, metilamina, etilamina, dimetilamina, dietilamina, trietilamina, morfolina e etanolamina. Entre essas, trietilamina é mais preferível porque trietilamina resulta em uma estabilidade líquida satisfatória da resina de poliuretano dispersada em água, e adicionalmente tem um ponto de ebulição comparativamente baixo para conduzir a uma quantidade residual pequena da mesma na camada de primer.
[00032] A resina de poliuretano usada na presente invenção é requerida ter uma percentagem de alongamento da película de revestimento de 250% ou mais, e mais preferivelmente tem uma percentagem de alongamento da película de revestimento de 300% ou mais. Quando a percentagem de alongamento da resina de poliuretano é menos do que 250%, a força de coesão da película de revestimento da resina é melhorada, mas a flexibilidade e a resistência ao impacto da película de revestimento são degradadas, e por isso, após aplicar à camada de primer o tratamento de processamento tal como revestimento ou impressão, a adesão ao objeto processado é degradada.
[00033] A resina de poliuretano usada na presente invenção é requerida para ter uma tensão de ruptura de 20 MPa ou mais, e tem uma tensão de ruptura de preferência de 25 MPa e mais, preferivelmente 30 MPa ou mais. Quando a tensão de ruptura da resina de poliuretano é menos que 20 MPa, após aplicar à camada de primer o tratamento
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11/33 de processamento tal como revestimento ou impressão, a adesão ao objeto processado é melhorada antes do tratamento por água quente, mas a resistência ao calor da camada de primer é baixa. Assim, quando o tratamento por processamento tal como revestimento ou impressão é aplicado à camada de primer, a adesão ao objeto processado após tratamento por água quente tende a ser significativamente comprometido. Quando a tensão de ruptura da resina de poliuretano é menos que 20 MPa, a força de coesão da película de revestimento da resina é degradada e a propriedade de antibloqueio da camada de revestimento da resina é degradada.
[00034] Na presente invenção, com o propósito de formar a camada de primer, resinas de poliuretano particulares dispersíveis em água comercialmente disponíveis podem ser preferivelmente usadas. Exemplos de tais resinas de poliuretano dispersíveis em água comercialmente disponíveis incluem: os produtos fabricados por DIC Corp. tal como Hydran ADS-110, Hydran ADS-120, Hydran KU-400SF, Hydran HW-311, HydranHW-312B, Hydran HW-333, Hydran AP-20, Hydran APX-101H e Hydran AP-60LM; os produtos fabricados por Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. tal como Super Flex 107M, Super Flex 150, Super Flex 150HS, Super Flex 410, Super Flex 420NS Super Flex 460, Super Flex 460S, Super Flex 700, Super Flex 750 e Super Flex 840; os produtos de Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc. tal como Takelac W-6010, Takelac W-6020, Takelac W-511, Takelac WS-6021 e Takelac WS-5000; e os produtos de DSM Neoresins, Inc., tal como NeoRez R9679, NeoRez R9637 NeoRez R966 e NeoRez R972.
[00035] Na película de poliamida de fácil adesão da presente invenção, uma camada de primer contendo uma resina de poliuretano aniônica dispersível em água é formada em pelo menos um lado da película de substrato de poliamida. A espessura da camada de primer é necessária ser 0,025 a 0,250 pm, e é preferível de 0,050 a 0,120 pm.
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Quando a espessura da camada de primer é menos que 0,025 pm, é difícil uniformemente formar uma película de revestimento sem defeito na película do substrato. Consequentemente, quando o tratamento de processamento tal como revestimento ou impressão é aplicado à camada de primer, a adesão ao objeto processado após o tratamento com água quente tal como tratamento de ebulição ou um tratamento de autoclavagem é degrada. Por outro lado, quando a espessura da camada de primer excede 0,250 pm, ela requer uma grande quantidade de calor para se tornar igual a ou menos do que o valor especificado na presente invenção da quantidade total dos componentes de base voláteis emitida da película de poliamida de fácil adesão. Adicionalmente, quando a espessura da camada de primer excede 0,250 pm, melhoramento adicional da adesividade com o aumento da espessura é insignificante para conduzir a ineficiência econômica.
[00036] Na película de poliamida de fácil adesão da presente invenção, a quantidade total dos componentes de base volátil emitidos da camada de primer é necessária ser 0,50 ppm ou menos, e é de preferência 0,20 ppm ou menos. Quando os componentes de base volátil permanecem na camada de primer no teor excedendo 0,50 ppm, a resistência da água da camada do primer é degrada, e no caso onde um tratamento de processamento tal como revestimento ou impressão é aplicado à camada de primer, a adesão ao objeto processado com água de umedecimento é degradada. Adicionalmente, no caso onde a película de poliamida de fácil adesão é usada para materiais de embalagem de alimento ou semelhante, o efeito melhorador da segurança tende a ser impedido.
[00037] O ponto de transição vítrea da resina de poliuretano não é particularmente limitado; entretanto, em consideração do bloqueio da película e semelhante, o ponto de transição vítrea da resina de poliuretano é de preferência de 20°C ou maior e mais preferivelmente de
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30°C ou maior.
[00038] À película de poliamida de fácil adesão da presente invenção, com o propósito de melhorar as propriedades tais como a resistência à água e resistência ao calor da camada de primer, uma resina de melamina pode ser adicionada como um agente de cura numa quantidade de 1 a 30 partes em massa em relação a 100 partes em massa da resina de poliuretano.
[00039] Exemplos típicos de tal uma resina de melamina inclui tri(alcoximetil)melamina. Exemplos de tal um grupo alcóxi inclui um grupo metóxi, um grupo etóxi, um grupo propóxi e um grupo butóxi. Várias resinas de melamina podem ser usadas sozinha ou simultaneamente em combinações de duas ou mais das mesmas.
[00040] A concentração do teor de sólido da resina de poliuretano no material de revestimento aquoso pode ser apropriadamente modificada de acordo com as especificações do aparelho de revestimento envolvido e o aparelho de aquecimento-secagem. Entretanto, quando uma solução muito diluída é usada, desvantajosamente a etapa de secagem tende há tomar muito tempo. Por outro lado, quando a concentração do teor de sólido é muito alta, é difícil obter um material de revestimento uniforme, e portanto a revestibilidade tende a sofre vários problemas. A partir de tais pontos devista, a concentração do teor de sólido da resina de poliuretano no material de revestimento aquoso cai de preferência dentro da faixa de 3 a 30% em massa.
[00041] Ao material de revestimento aquoso, em adição à resina de poliuretano como o componente principal, um tensoativo pode ser adicionado com o propósito de melhorar a revestibilidade no momento do revestimento da película do substrato com o material de revestimento. Tal um tensoativo promove a molhabilidade do material de revestimento aquoso para a película do substrato. Exemplos de tal um tensoativo podem incluir: tensoativos aniônico tais como polietileno alquil fenil
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14/33 éter, éster de ácido graxo de polioxietileno, éster de ácido graxo de glicerina, sabões de metal de ácido graxo, sais de ácido sulfúrico de alquila, sais de ácido alquilsulfônico e laminados de ácido alquilsulfossuccínico; e tensoativos não iônicos tais como acetileno glicol. Preferivelmente o tensoativo está contido no material de revestimento aquoso em um teor de 0,01 a 1% em massa. Quando o tensoativo drena ou permanece na primeira camada, ocorre uma possibilidade adversa que a adesividade após o tratamento com água quente tal como tratamento de ebulição ou um tratamento de autoclavagem é degradada. Assim, o tensoativo usado é preferivelmente volatilizado no curso do tratamento térmico no processo de produção da película de poliamida de fácil adesão.
[00042] O material de revestimento aquoso pode conter, como adicionado ao mesmo, partículas inorgânica ou orgânica, com o propósito de transmitir a propriedade antibloqueio à camada de primer a ser formada. Exemplos de tais partículas inorgânicas podem incluir as partículas de carbonato de cálcio, carbonato de magnésio, óxido de cálcio, óxido de zinco, óxido de magnésio, óxido de silício, silicato de sódio, hidróxido de alumínio, óxido de ferro, óxido de zircônio, sulfato de bário, óxido de titânio e negro de fumo. Exemplos de tais partículas orgânicas podem incluir as partículas de polímero reticulado de acrílico, polímero reticulado de estireno, resina fenólica, resina de náilon e cera de polietileno. Quando partículas inorgânicas ou orgânicas são usadas, o tamanho da partícula das mesmas é preferível de 0,0001 a 5 pm e mais preferivelmente 0,01 a 1 pm. A quantidade de adição de tais partículas é de preferência mais que 0% em massa e 1,0% em massa ou menos no material de revestimento aquoso, e é preferivelmente mais que 0% em massa e 10% em massa ou menos na película de revestimento a ser obtida.
[00043] O método de produção para a película de poliamida de fácil
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15/33 adesão da presente invenção é descrito.
[00044] Em um primeiro aspecto do método de produção da presente invenção, pelo menos um lado da película de substrato de poliamida antes da cristalização orientada é revestido com um material de revestimento aquoso contendo a resina de poliuretano aniônica dispersível em água como o principal componente para formar a película de revestimento do material de revestimento aquoso, depois a película do substrato antes da cristalização orientada é biaxialmente estirada junto com a película de revestimento, e depois a película de substrato de poliamida é submetida à cristalização orientada pelo tratamento térmico.
[00045] Em um segundo aspecto do método de produção da presente invenção, a película de substrato de poliamida tendo sido uniaxialmente estirada em uma primeira direção é revestida com um material de revestimento aquoso, depois a película de substrato é uniaxialmente estirada junto com o material de revestimento aquoso em uma segunda direção perpendicular à primeira direção, e depois a película de poliamida do substrato é submetida à cristalização orientada pelo tratamento térmico.
[00046] O método para revestir a película com o material de revestimento aquoso não é particularmente limitada. Exemplos de tal um método pode incluir métodos comuns tais como revestimento de rolo de impressão funda, revestimento de rolo reverso, revestimento de barra de arame e revestimento de faca e ar.
[00047] De acordo com o método de produção da presente invenção, incorporando a etapa de formação da camada de primer por revestimento com um material de revestimento aquoso na etapa de produção da película, o material de revestimento pode ser seco simultaneamente na etapa de tratamento térmico visando na fixação por calor da película de poliamida, e por isso a simplificação das etapas pode
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16/33 ser alcançada. Além disso, a condição da temperatura da etapa do tratamento térmico é tal que a temperatura pode ser maior quando comparada às condições de aquecimento do caso onde a película é revestida com o material de revestimento depois da realização da cristalização orientada com base no estiramento biaxial e depois o material de revestimento é secado. Assim, tal uma condição de temperatura é vantajosa para a redução dos componentes de base volátil na camada de primer. Por outro lado, quando a película biaxialmente estirada para qual a cristalização orientada foi concluída é tratada por calor para secagem do material de revestimento sob as condições comparáveis com as condições da etapa de tratamento térmico, as propriedades físicas da película são significativamente enfraquecidas pelo tal um tratamento térmico. Adicionalmente, uma pluralidade de tempos de tratamentos por calor é necessária por serem economicamente ineficientes.
[00048] Exemplos do método de estiramento biaxial da película de poliamida inclui um método de estiramento biaxial simultâneo e um método de estiramento biaxial sequencial. No método de estiramento biaxial simultâneo, a película de substrato de poliamida antes da cristalização orientada é revestida com o material de revestimento aquoso, e depois a película de substrato de poliamida é simultaneamente biaxialmente estirada junto com a película de revestimento. No método de estiramento biaxial sequencial, a película de substrato de poliamida tendo sido uniaxialmente estirada numa primeira direção é revestida com o material de revestimento aquoso para formar uma película de revestimento, e sucessivamente a película de substrato é uniaxialmente estirada numa segunda direção perpendicular para a primeira direção junto com a película de revestimento. Em qualquer dos métodos de estiramento, a película de substrato de poliamida é submetida à cristalização orientada após o estiramento.
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17/33 [00049] Para a produção da película de poliamida de fácil adesão da presente invenção, o método de estiramento biaxial simultâneo é preferível. Quando comparado ao método estiramento biaxial sequencial, o método de estiramento biaxial simultâneo é permitido fixar a temperatura da etapa de estiramento a uma temperatura maior, consequentemente a quantidade do calor aplicada à película após revestimento com o material de revestimento aquoso pode ser fixada a um valor maior, e por isso a quantidade dos componentes de base volátil permanecendo na camada de primer pode ser reduzida mais eficientemente.
[00050] Especificamente, no método de estiramento biaxial simultâneo, a película de poliamida antes da cristalização orientada é estirada sob a condição de temperatura de 70 a 250°C e mais preferivelmente 100 a 230°C enquanto com ambas as extremidades transversalmente da película estão sendo fixadas. Por outro lado, no método de estiramento biaxial sequencial, a película de poliamida antes da cristalização orientada é estirada na primeira direção passando a película de poliamida através de um grupo de rolos aquecidos a 45 a 80°C, preferivelmente, 50 a 60°C, diferentes na velocidade circunferencial um do outro, e depois a película de poliamida é estirada na segunda direção sob a condição de temperatura de 70 a 150°C, preferivelmente, 80 a 120°C, enquanto ambas as extremidades transversalmente da película estão sendo fixadas. A temperatura de estiramento do método de estiramento biaxial sequencial é inferior que a temperatura de estiramento do método de estiramento biaxial simultâneo, o grau de cristalização da película de poliamida se torna tão alto, e por isso algumas vezes o estiramento a uma magnificação pretendida torna-se impossível, e algumas vezes as propriedades físicas requeridas para a película de poliamida são significativamente enfraquecidas.
[00051] A película tendo sido estirada com ambas as extremidades
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18/33 transversalmente da película sendo fixadas é tratada com calor, a saber, calor fixado sob a condição que ambas as extremidades transversalmente da película de estiramento estão ainda sendo fixadas. No método de produção da presente invenção, a temperatura da fixação por calor é preferivelmente 180 a 250°C e mais preferivelmente 210 a 230°C. Quando a temperatura da fixação por calor é inferior a 180°C, a estabilidade dimensional térmica da película orientada estirada é algumas feita aumentar, ou a quantidade dos componentes de base volátil permanecendo na camada de primer é algumas vezes aumentada. Assim, quando um tratamento de processamento tal como revestimento ou impressão é aplicado à camada de primer, a adesão, que é um alvo da presente invenção, ao objeto processado com água de umedecimento tende a ser degradada. Quando a temperatura da fixação por calor excede 250°C, tal uma temperatura é igual a ou superior ao ponto de fusão da resina de poliamida, e por isso torna-se impossível produzir a película estirada como o caso pode ser.
[00052] A película de poliamida de fácil adesão da presente invenção é excelente na adesão para o objeto processado tal como o material de revestimento ou a tinta quando tratamentos de processamento secundários diferentes tais como revestimento e impressão com tinta são aplicados à superfície da primeira camada, e é também excelente na adesão à película selante. Assim, película de poliamida de fácil adesão da presente invenção pode ser usada como um laminado tendo sido submetida aos tratamentos de processamento secundários ou submetidos à laminação com uma película selante, e é de grande valor utilitário como a película de substrato, por exemplo, para embalar e uso industrial. A película de poliamida de fácil adesão da presente invenção também tem uma excelente adesividade mesmo após o tratamento térmico tal como tratamento de ebulição ou um tratamento de autoclavagem e excelente printabilidade, e por isso pode ser particu
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19/33 larmente adequadamente usado no campo de embalagem de alimento.
[00053] No laminado, a resistência do laminado (X) com a água de umedecimento no estado original é 3 N/cm ou mais, e uma relação (Y/X) de uma resistência do laminado (Y) com tratamento com água quente a 120°C por 30 minutos com água de umedecimento para a resistência do laminado (X) no estado original com água de umedecimento é preferivelmente 0,5 ou mais. A relação (Y/X) é mais preferivelmente 0,6 ou mais e ainda mais preferivelmente 0,7 ou mais. No caso onde a relação (Y/X) é menos que 0,5, quando casos de embalagem são formados com o laminado, os conteúdos são preenchidos nos sacos e os sacos são selados, e os sacos selados são ainda submetidos a um tratamento com água quente, quebra do saco e falha de não selagem tende a ocorrer.
Exemplos [00054] Daqui em diante, exemplos da presente invenção são descritos em detalhe. Os métodos de medição de várias propriedades físicas e os métodos de avaliação dos efeitos nos seguintes exemplo e exemplos comparativos são como se segue.
(1) Resistência do laminado de película impressa [00055] Primeiro, a impressão foi realizada na camada do primer de uma película de poliamida de fácil adesão com um rolo de gravura. Na impressão, uma impressão por policromia foi realizada em que a impressão foi feita com uma tinta de índigo azul e depois com uma tinta branca. A película tendo sido submetida à impressão foi laminada à seco com uma película de polipropileno não estirado (nome comercial: RXC-21, espessura: 50 pm, fabricada por Tohcello Co., Ltd.) usando um adesivo de laminação seco (Dic Dry LX500/KR90S, fabricado por DIC Corp.) para uso nas aplicações de autoclavagem. Depois, aplicando o envelhecimento recomendado para este adesivo, uma pelícuPetição 870190080698, de 20/08/2019, pág. 34/51
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Ia laminada foi obtida.
[00056] Na medição da resistência do laminado, um exemplar de 15 mm de largura foi amostrado da película de laminado; a interface entre a película de polipropileno não estirado e a camada do primer da película de poliamida de fácil adesão foi descascada de uma extremidade do exemplar na atmosfera de 20°C e 65% de umidade relativa; a resistência ao descascamento foi medida com um testador de ruptura (AGS-100B, fabricado por Shimadzu Corp.) na base do método de curvar o selante a 180° sob a condição de uma velocidade de ruptura de 300 mm/min; e o resultado medido foi tomado como a resistência do laminado.
[00057] A mesma medição foi também realizada para a película do laminado tendo sida submetida a um tratamento de autoclavagem (120°C,
1,8 atm, 30 minutos).
[00058] No teste de descascamento, na hipótese do caso onde um líquido foi enchido conforme os conteúdos, com base nas aplicações práticas de material de embalagem, a resistência do laminado com água de umedecimento na condição que água umedeceu a interface de descascamento foi medida.
[00059] Além disso, para a película tendo sido submetida a um tratamento de autoclavagem, observando a interface de descascamento da película tendo sido submetida ao teste de descascamento, a adesão entre a película de poliamida de fácil adesão e a tinta foi avaliada. [00060] Grau 3: a tinta permanece no lado da camada do primer numa proporção de 50% ou mais.
[00061] Grau 2: a tinta permanece no lado da camada do primer numa proporção de 25% ou mais e mesmo de 50%.
[00062] Grau 1: a tinta permanece no lado da camada do primer numa proporção de 1% ou mais e mesmo de 25%.
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21/33 [00063] Grau 0: a tinta permanece no lado da camada do primer numa proporção de menos de 1%.
[00064] Neste conjunto dos padrões de avaliação, as percentagens são representadas em termos da proporção da área. Para propósitos práticos, o grau igual ou superior ao Grau 2, sendo que a tinta permanece no lado da camada do primer numa proporção de 25% ou maior é preferível, e Grau 3 é mias preferível.
(2) Componentes de Base Voláteis na Película de Poliamida de Fácil Adesão [00065] Cerca de 15 mg da película de poliamida de fácil adesão foi precisamente pesada e embalada em um copo de amostra, e aquecida para 200°C por 10 minutos em um pirolisador (modelo N°. PY-2020ÍD, fabricado por Frontier Labo, K.K.), e os componentes voláteis emitidos foram submetidos a uma medição GC/MS (GC: Agilent 6890N, MS: Agilent 5975C). A preparação das curvas de calibração foi realizada para os componentes de base volátil detectada do material de revestimento aquoso, usando as soluções padrão de hexano/hexadecano respectivamente tendo as concentrações da amostra de 0, 10, 50, 100, 200 e 500 ppm, e realizando a medição GC/MS para 5 μΙ de cada uma das soluções embaladas em um copo padrão, sob as mesmas condições de aquecimento como para a amostra teste. Na medição GC/MS, quando a quantidade do componente de base volátil era mesmo que 0,05 pg/g, a separação do pico foi difícil e por isso a quantidade do componente de base volátil foi avaliada como igual a ou menos que o limite de detecção (n.d.).
[Condições GC/MS]
Coluna: UA5 (MS/HT) - 30M-0,25F
Gás carga: Hélio, velocidade inicial do fluxo: 1,0 mL/min (3) Propriedades da Resina de Uretano [00066] O material de revestimento aquoso, contendo uma resina
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22/33 de uretano como o componente principal, para formação da camada do primer foi moldada em uma placa de vidro, o material de revestimento aquoso moldado foi secado a temperatura ambiente por 24 horas, e depois tratada à quente à 150°C por 10 minutos para preparar uma película de 50 pm de espessura. Para cada um dos exemplares obtidos cortando a película preparada em tiras de 5 mm de largura, a tensão de ruptura e a percentagem de alongamento delas foram medidas com um testador de ruptura (Modelo N° AGS-100B, fabricado por Shimadzu Corp.) sob a condição de uma velocidade de ruptura de 300 mm/min.
[00067] As emulsões de uretano usadas nos seguintes exemplos e exemplo comparativos foram todas dispersões aquosas aniônicas de poliuretano. As tensões de ruptura e as percentagens de alongamento das resinas de uretano eram como descrito na tabela 1.
[Exemplo 11 (Material de revestimento aquoso) [00068] Diluindo-se com de água trocadora de íon a emulsão de uretano, Hydran KU-400SF (teor de sólido: 25% em massa) fabricado por DIC Corp., um material de revestimento aquoso tendo um teor de resina sólida de 10% em massa foi preparado.
(Película de poliamida de fácil adesão) [00069] Com uma extrusora (diâmetro: 75 mm, L/D=45, tipo de compressão branda, parafuso único) equipada com um molde em T, náilon 6 (viscosidade relativa: 3,03) contendo 0,1% em massa de sílica tendo um tamanho médio de partícula de 1,0 pm foi extrudada do orifício do molde em T sob a condição de 270°C, em formato de placa. Trazendo o produto em formato de placa em contato fechado com um rolo de moldagem regulado para ter uma temperatura de superfície de 18°C, o produto em formato de placa foi rapidamente resfriado para obter uma película de poliamida não estirada de 150 pm de espessura.
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A película não estirada foi introduzida em um tanque de água e regulada para ter uma percentagem de absorção de água de 4,0% em massa. A película não estirada absorvida com água foi revestida com o material de revestimento aquoso descrito acima por um método de revestimento de faca e ar, e depois , e depois secado com um secador sob as condições de 60°C e 10 segundos. A película não estirada revestida foi introduzida em uma máquina de estiramento biaxial simultâneo e submetida a um estiramento biaxial simultâneo com uma ampliação longitudinal de 3,3 e uma ampliação transversal de 3,0, sob as condições que a temperatura de preaquecimento foi 225°C, tempo de 5 segundos, a temperatura de estiramento foi 195°C e o tempo de estiramento foi de 3 segundos. Sucessivamente, a película estirada foi tratada por calor sob as condições que a temperatura de fixação por calor foi 215°C e o tempo de fixação era de 5 segundos, para preparar uma película de poliamida de fácil adesão.
[00070] Na película de poliamida de fácil adesão, a espessura da película de substrato de poliamida de 15 pm e a espessura da camada de primer era de 0,060 pm. A película de poliamida de fácil adesão foi aquecida a 200°C por 10 minutos em um pirolisador em uma atmosfera de hélio, e o gás de saída emitido foi medido com GC/MS para detectar trietilamina (TEA) numa quantidade de 0,08 pg/g.
(Película Laminada Impressa) [00071] Impressão foi realizada como descrito acima na superfície da camada de primer na película de poliamida de fácil adesão por um método de impressão de gravura direta com uma tinta de poliuretano (marca comercial: Fine Star índigo azul R39 / branco R631, fabricado por Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd.) e uma tinta impressa foi secada sob as condições de 80°C e 10 segundos. A superfície com tinta da película foi revestida como descrito acima com um adesivo de poliuretano (Dic Dry LX500/KR90S, fabricado por DIC Corp.) e foi secada sob
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24/33 as condições de 80°C e 10 segundos. A seguir, sobre a assim tratada película de poliamida de fácil adesão, uma película de polipropileno não estirada (nome comercial: RXC-21, espessura: 50 pm, fabricada por Tohcello Co., Ltd.) foi laminada a seco em um rolo de metal aquecido a 80°C aplicando uma pressão de estreitamento de 490 KPa, e depois aplicando o envelhecimento recomendado para este adesivo, uma película laminada foi obtida.
[00072] Os valores da espessura das respectivas camadas após a laminação à seco foram tais que a camada com tinta índigo azul e a camada com tinta branca eram ambas de 1pm de espessura, e a camada adesiva era de 2 pm de espessura. A seguir, a resistência do laminado da porção sobreimpressa de índigo azul-branco da película foi medida separadamente antes e após o tratamento de autoclavagem. Os resultados das medições assim obtidas são mostrados na tabela 1.
[Exemplos 2 a 7] [00073] Em cada um dos exemplos 2 a 7, um material de revestimento aquoso tendo uma concentração de teor de sólido de 10% em massa foi obtido da mesma maneira como no exemplol exceto que como comparado ao exemplo 1, a resina de poliuretano usada como o material de revestimento aquoso foi alterada, e uma película de poliamida de fácil adesão foi preparada. Os vários resultados de medição são mostrados na tabela 1.
[00074] Os poliuretanos usados são como se segue.
[00075] Exemplo 2: emulsão de uretano, Hydran ADS-120 (teor de sólido: 50% em peso), fabricada por DIC Corp.
[00076] Exemplo 3: resina aquosa de uretano, NeoRez R9679 (teor de sólido: 37% em massa), fabricado por DSM NeoResins, Inc.
[00077] Exemplo 4: resina aquosa de uretano, Hydran HW-312B (teor de sólido: 40% em peso), fabricada por DIC Corp.
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25/33 [00078] Exemplo 5: resina aquosa de uretano, Super Flex 460 (SF460) (teor de sólido: 38% em peso), fabricada por Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
[00079] Exemplo 6: resina aquosa de uretano, Super Flex 410 (SF410) (teor de sólido: 38% em peso), fabricada por Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.
[00080] Exemplo 7: resina aquosa de uretano, Takelac W-6010 (teor de sólido: 30% em peso), fabricada por Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc.
[Exemplo 81 [00081] A uma resina aquosa de uretano, Hydran KU-400SF, fabricada por DIC Corp., uma resina de metilolmelamina, Beckamine APM (teor de sólido: 80% em peso) foi adicionada como um agente de cura em uma relação de 10 partes em massa de teor de sólido da resina de metilolmelamina a 100 partes em massa do teor de sólido da resina de poliuretano. A mistura resultante foi diluída com água trocadora de íon para preparar um material de revestimento aquoso tendo um teor de sólido de 10% em massa. Usando-se o material de revestimento aquoso, uma película de poliamida de fácil adesão foi preparada da mesma maneira como no exemplol. Os vários resultados das medições sobre esta película são mostrados na tabela 1.
[Exemplos 9 e 101 [00082] Películas de poliamida de fácil adesão forma preparadas da mesma maneira como no exemplo 8 exceto que quando comparado ao exemplo 8, a quantidade de adição de Beckamine APM como o agente de cura foi alterada para 20 partes em massa (exemplo 9) e 30 partes em massa (exemplo 10) em relação a 100 partes em massa da resina de poliuretano. Os vários resultados das medições nestas películas são mostrados na tabela 1.
[Exemplos 11 a 131
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26/33 [00083] Películas de poliamida de fácil adesão foram preparadas da mesma maneira como no exemplo 1 exceto que quando comparado ao exemplo 1, a espessura da camada de primer após estiramento foi alterada para 0,030 pm (exemplo 11), 0,120 pm (exemplo 12) e 0,240 pm (exemplo 13). Os vários resultados das medições nestas películas são mostrados na tabela 1.
[Exemplo 141 [00084] Com uma extrusora (diâmetro: 75 mm, L/D=45, tipo de compressão branda, parafuso único) equipada com um molde em T, náilon 6 (viscosidade relativa: 3,03) contendo 0,1% em massa de sílica tendo um tamanho médio de partícula de 1,0 pm foi extrudada a partir do orifício do molde em T sob a condição de 270°C, em formato de placa. Trazendo o produto em formato de placa em contato fechado com um rolo de moldagem regulado para ter uma temperatura de superfície de 18°C, o produto em formato de placa foi rapidamente resfriado para obter uma película de poliamida não estirada de 150 pm de espessura.
[00085] A película resultante foi longitudinalmente estirada com uma ampliação de 2,7 usando uma máquina de estiramento longitudinal equipada com um grupo de rolos de aquecimento diferentes em velocidade circunferencial um do outro e tendo uma temperatura de rolo fixada a 55°C.
[00086] A película uniaxialmente estirada na direção longitudinal foi revestida com o mesmo material de revestimento aquoso como preparado no exemplo 1 por um método de revestimento de faca e ar. O laminado composto da película uniaxialmente estirada e o material de revestimento foi introduzido em uma máquina de estiramento transverso, a película de revestimento foi secada e a temperatura da película foi aumentada a uma temperatura de preaquecimento de 60°C e com um tempo de preaquecimento de 3,5 segundo, e depois o laminado foi
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27/33 transversalmente estirado com uma ampliação de 3,7 a uma temperatura de estiramento de 90°C com um tempo de estiramento de 3 segundos. Sucessivamente, a película estirada foi tratada por calor sob as condições que a temperatura de fixação de calor era 215°C e o tempo de fixação do calor era de 5 segundos, para preparar uma película de poliamida de fácil adesão.
[00087] Na película de poliamida de fácil adesão, a espessura da película de substrato de poliamida era de 15 pm e a espessura da camada de primer era de 0,060 pm. A película de poliamida de fácil adesão foi aquecida a 200°C por 10 minutos em um pirolisador e em uma atmosfera de hélio, e o gás de saída emitido foi medido com GC/MS para detectar trietilamina numa quantidade de 0,43 pg/g.
[Exemplos comparativos 1 a 31 [00088] Em cada dos exemplos comparativos 1 a 3, um material de revestimento aquoso tendo uma concentração do teor de sólido de 10% em massa foi obtido da mesma maneira como no exemplo 1 exceto que como comparado ao exemplo 1, a resina de poliuretano como o componente principal do material de revestimento aquoso foi alterada. Usando-se estes materiais de revestimento aquoso, películas de poliamida de fácil adesão foram preparadas. Os vários resultados das medições nestas películas são mostrados na tabela 1.
[00089] As resinas de poliuretano usadas são como se segue. [00090] Exemplo comparativo 1: Hydran AP-40F (teor de sólido: 22% em peso), fabricada por DIC Corp.
[00091] Exemplo comparativo 2: Super Flex 361 (SF-361) (teor de sólido: 25% em peso), fabricada por Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. [00092] Exemplo comparativo 3: uma resina aquosa de uretano, Takelac W-615 (teor de sólido: 35% em peso), fabricada por Mitsui Chemicals Polyurethanes, Inc.
[Exemplos comparativos 4 e 51
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28/33 [00093] Películas de poliamida de fácil adesão forma preparadas da mesma maneira como no exemplo 1 exceto que quando comparado ao exemplo 1, a espessura da camada de primer foi fixada a 0,010 pm (exemplo comparativo 4), e 0,500 pm (exemplo comparativo 5). Os vários resultados das medições nestas películas são mostrados na tabela 1.
[Exemplo comparativo 61 [00094] Uma película de poliamida biaxialmente estirada (nome comercial: Emblem, espessura: 15 pm, fabricada por Unitika Ltd.) foi revestida com o mesmo material de revestimento aquoso como exemplo 1 pelo método de revestimento de barra Mayer, e depois o material de revestimento foi secado sob as condições de uma temperatura de secagem de 120° e um tempo de secagem de 10 segundos para preparar uma película de poliamida de fácil adesão. A espessura da camada de primer formada era de 0,060 pm. Os vários resultados das medições nesta película de poliamida de fácil adesão são mostrados na tabela 1.
[Exemplo comparativo 7] [00095] Uma película de poliamida de fácil adesão foi preparada da mesma maneira como no exemplo comparativo 6, exceto que quando comparado ao exemplo comparativo 6, a temperatura de secagem foi alterada para 160°C. Os vários resultados das medições nesta película são mostrados na tabela 1.
[Exemplo comparativo 81 [00096] Uma película de poliamida de fácil adesão foi experimentada ser preparada da mesma maneira como no exemplo comparativo 6 exceto que quando comparado com o exemplo comparativo 6, a temperatura de secagem foi alterada para 200°C. Entretanto, a temperatura de secagem era muito alta, e por isso a película foi contraída para ser encolhida de modo a se tornar difícil tirar a película do rolo. Assim,
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29/33 embora a medição dos componentes de base volátil foi capaz de ser realizada, a avaliação do desempenho da resistência do laminado não foi capaz de ser realizada.
[Exemplo comparativo 91 [00097] Uma película de poliamida foi preparada da mesma maneira como no exemplo 1 exceto que quando comparado ao exemplo 1, a camada de primer não foi fornecida. Os vários resultados das medições nesta película são mostrados na tabela 1.
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Espessura da camada de primer (pm) 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,060 0,030 0,120 0,240 0,060 0,060 0,060 0,060 0,010 0,500 0,060 0,060 0,060 I
Relação de massa misturada (A/B) 100/10 100/20 100/30
Agente de cura (B) Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Beckamine APM Beckamine APM Beckamine APM Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Não adicionado Nenhuma camada de primer foi fornecida
Resina de uretano (A) da camada de primer Percentagem de alongamento (%) 340 700 350 700 750 250 380 340 340 340 340 340 340 340 30 1000 220 340 340 340 340 340
Tensão de ruptura (MPa) 34 60 42 22 25 40 35 34 34 34 34 34 34 34 22 34 34 34 34 34
φ E o z KU-400SF ADS-120 NeoRez R9679 HW-312B SF-460 SF-410 W06010 KU-400SF KU-400SF KU-400SF KU-400SF KU-400SF KU-400SF KU-400SF AP-40F SF-361 W-615 KU400SF KU400-SF KU400-SF KU400-SF KU400-SF KU400-SF
Exemplo 1 Exemplo 2 Exemplo 3 Exemplo 4 Exemplo 5 Exemplo 6 Exemplo7 00 o Q. E 8 LU Exemplo 9 Exemplo 10 Exemplo 11 Exemplo 12 Exemplo 13 Exemplo 14 Ex. Comp. 1 Ex. Comp. 2 Ex. Comp. 3 Ex. Comp. 4 Ex. Comp. 5 Ex. Comp. 6 Ex. Comp. 7 00 Q. E o O >< LU Ex. Comp. 9
31/33
Printabilidade Avaliação de adesão da tinta após trat. o com água quente CXI CO CXI CO CO CXI CXI CO CO CO CXI CXI CO CXI CO CXI CXI o o Avaliação foi impossível
Resistência do laminado com água de umedecimento (N/cm) X > 0,74 0,82 0,79 0,59 0,55 0,56 o CO o o CO o o CO o o 0,63 0,68 0,66 0,67 0,67 0,32 0,52 0,78 o o 0,42 0,28
Após trat. com água quente (Y) 2,6 CO 3,0 cq cq cq 2,8 3,2 3,3 3,0 o‘z 2,6 £‘Z o‘z CN cq cq °θ CO o 0,5 0,5
Antes do trat. com água quente (X) 3,5 3,8 3,8 3,2 3,3 3,2 3,5 0‘fr 3,9 3,2 3,8 3,5 3,0 00 CO s‘z £‘Z o‘z CN °θ
Componente de base volátil Componente TEA 1 1 1 1 1 1 TEA TEA TEA 1 TEA TEA TEA TEA 1 1 1 TEA TEA TEA TEA
Quant. Residual (pg/g) CO o o n.d. n.d. n.d. n.d. n.d. n.d. 0,13 0,12 o n.d. 0,21 0,39 0,43 0,23 n.d. n.d. n.d. 1,42 2,31 CD 0,31
Método de produção Método de estiramento Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo Simultâneo 1 1 1
Revestimento g inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha inha Post Post Post
Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li Em li
Exemplo 1 Exemplo 2 Exemplo 3 Exemplo 4 Exemplo 5 Exemplo 6 Exemplo7 Exemplo 8 Exemplo 9 Exemplo 10 Exemplo 11 Exemplo 12 Exemplo 13 Exemplo 14 Ex. Comp. 1 Ex. Comp. 2 Ex. Comp. 3 Ex. Comp. 4 Ex. Comp. 5 Ex. Comp. 6 Ex. Comp. 7 Ex. Comp. 8
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32/33 [00098] Como mostrado na tabela 1, em cada um dos exemplos, a percentagem de alongamento da película de revestimento e a tensão de ruptura da resina de poliuretano, e a espessura da camada de primer satisfez as variações especificadas na presente invenção. Assim, foi possível preparar uma película de poliamida de fácil adesão permitindo a formação de um laminado em que a resistência do laminado (X) com água de umedecimento antes do tratamento com água quente a 120°C por 30 minutos era de 3 N/cm ou mais, e a relação (Y/X) de uma resistência do laminado (Y) com água de umedecimento após o tratamento com água quente a 120°C por 30 minutos para a resistência do laminado (X) com água de umedecimento era de 0,5 ou mais. A quantidade emitida do componente de base volátil era também pequena.
[00099] Ao contrário, exemplos comparativos individuais sofreram dos seguintes problemas.
[000100] Em cada um dos exemplos comparativos 1 a 3, a percentagem de alongamento da película de revestimento e/ou a tensão de ruptura da resina de poliuretano foram menores que os alcances especificados na presente invenção. Assim, as propriedades da superfície da camada de primer não foram eficazes consequentemente a resistência do laminado e a adesão da tinta antes do processo de autoclavagem não satisfizeram os desempenhos necessários.
[000101] No exemplo comparativo 4, a espessura da camada de primer foi inferior ao alcance especificado na presente invenção. Consequentemente nenhuma camada de primer uniforme foi formada, e a película obtida não satisfez os desempenhos necessários.
[000102] No exemplo comparativo 5, a espessura da camada de primer era superior ao alcance especificado na presente invenção. Consequentemente a quantidade residual dos componentes de base voláteis foi superior ao alcance especificado na presente invenção.
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Além disso, isto causou uma diminuição maior da resistência do laminado após o tratamento por autoclavagem, e desempenhos requeridos não foram satisfeitos.
[000103] Em cada um dos exemplos comparativos 6 e 7, quando a película de poliamida estirada foi revestida com o material de revestimento aquoso, a quantidade de calor dado ao material de revestimento foi muito pequena, e por isso a quantidade emitida de componentes de base volátil, a saber, a quantidade residual dos componentes de base volátil era superior ao alcance especificado na presente invenção. Consequentemente, a resistência do laminado após o tratamento de autoclavagem foi significativamente diminuída e os desempenhos necessários não foram satisfeitos.
[000104] No exemplo comparativo 8, quando a película de poliamida estirada foi revestida com o material de revestimento aquoso, a quantidade do calor dado ao material de revestimento foi excessiva. Consequentemente, embora a quantidade emitida dos componentes de base voláteis se situa dentro do alcance especificado na presente invenção, a película de poliamida sofreu a ocorrência da contração como descrito acima, de modo a tomar difícil a retirada da película do rolo, e por isso a película de poliamida está longe de ser utilizável como um produto industrial.
[000105] No exemplo comparativo 9, nenhuma camada de primer foi fornecida como descrito acima. Consequentemente, a resistência do laminado após o tratamento de autoclavagem foi significativamente diminuída, e por isso os desempenhos necessários não foram satisfeitos.

Claims (5)

  1. REIVINDICAÇÕES
    1. Película de poliamida de fácil adesão, caracterizada pelo fato de que compreende:
    uma película de substrato de poliamida; e uma camada de primer contendo uma resina de poliuretano aniônica dispersível em água e isenta de um agente de cura, formada em pelo menos um lado da película de substrato de poliamida, sendo que uma espessura da camada de primer é 0,025 pm ou mais e 0,250 pm ou menos;
    a resina de poliuretano aniônica dispersível em água apresenta uma percentagem de alongamento da película de revestimento de 250% ou mais, e uma tensão de ruptura de 20 MPa ou mais; e quando a película de poliamida de fácil adesão é submetida ao tratamento térmico em uma atmosfera de gás hélio a 200°C por 10 minutos, uma quantidade total de componentes de base voláteis emitida da camada de primer é de 0,50 pg/g ou menos.
  2. 2. Laminado, caracterizado pelo fato de que:
    uma camada de adesivo laminada e uma camada de selagem por calor são laminadas nesta ordem, diretamente ou por intermédio de uma camada impressa por tinta, sobre a camada de primer da película de poliamida de fácil adesão, como definida na reivindicação 1; e no laminado, a resistência do laminado (X) com água de umedecimento em um estado original é 3 N/cm ou mais, e a relação (Y/X) de uma resistência do laminado (Y) com água de umedecimento, após um tratamento com água quente a 120°C por 30 minutos à resistência do laminado (X) com água de umedecimento, é de 0,5 ou mais.
  3. 3. Método para produção da película de poliamida de fácil adesão, como definida na reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende:
    Petição 870190080698, de 20/08/2019, pág. 49/51
    2/2 revestir pelo menos um lado da película de substrato de poliamida antes da cristalização orientada com um material de revestimento aquoso contendo a resina de poliuretano aniônica dispersível em água e isento do agente de cura;
    biaxialmente estirar a película de substrato de poliamida junto com o material de revestimento aquoso aplicado; e submeter a película de substrato de poliamida a uma cristalização orientada pelo tratamento térmico, após estiramento biaxial da película de substrato de poliamida.
  4. 4. Método, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que é realizado um estiramento biaxial simultâneo.
  5. 5. Método para produção da película de poliamida de fácil adesão, como definida na reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende:
    uniaxialmente estirar a película de substrato de poliamida em uma primeira direção;
    revestir pelo menos um lado da película de substrato de poliamida uniaxialmente estirada com o material de revestimento aquoso contendo a resina de poliuretano aniônica dispersível em água e isento do agente de cura;
    uniaxialmente estirar a película de substrato de poliamida junto com o material de revestimento aquoso aplicado, em uma segunda direção perpendicular à primeira direção; e subsequentemente submeter à película de substrato de poliamida a uma cristalização orientada pelo tratamento térmico da película de substrato de poliamida.
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